CN111052035A - 电子装置及其运行控制方法 - Google Patents

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CN111052035A CN201880054660.4A CN201880054660A CN111052035A CN 111052035 A CN111052035 A CN 111052035A CN 201880054660 A CN201880054660 A CN 201880054660A CN 111052035 A CN111052035 A CN 111052035A
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Abstract

提供了一种由电子装置执行的控制方法。所述控制方法包括：监测所述电子装置的多个部件中的每个部件的电流消耗，预测所述电子装置的第一表面温度并检测产生热量的位置，通过分析与所述产生热量的位置相对应的部件的功率消耗来预测第二表面温度，确定所预测的第二表面温度是否大于或等于预定温度，当所预测的第二表面温度大于或等于所述预定温度时设置目标温度，以及控制所述部件以降低所述功率消耗。

Description

电子装置及其运行控制方法
技术领域
本公开总体上涉及电子装置，并且更具体地，涉及电子装置的运行控制方法。
背景技术
例如智能电话、平板个人计算机(平板PC)、便携式多媒体播放器(PMP)、个人数字助理(PDA)、膝上型PC以及可穿戴装置(例如手表、头盔显示器(HMD))等的各种电子装置可以包括各种部件。可以理解的是，与这些电子装置相关联的各种部件在其运行期间产生相对大量或过量的热量，因此，控制所产生的热量具有特别重要的意义，以防止当用户使用电子装置时出现性能下降或低温烫伤。
为了控制这种不希望的热量，电子装置可以被配置为使用由电子装置中包括的热敏电阻提供的温度信息。然而，由于电子装置的内部温度和表面温度之间的差不是恒定的，所以有时难以详细说明或确定产生热量的准确点和用于控制所产生的热量的时间点，并且因此，电子装置可能无法按照预期进行运作，或者可能以低于可接受的标准进行运作。
发明内容
技术问题
已经做出本公开以至少解决上述缺点并至少提供以下描述的优点。因此，本公开的一方面提供一种用于预测电子装置的每个部件的电流消耗和/或所产生的热量的温度以有效地控制电子装置的温度和运行的方法。
问题的解决方案
本公开的一方面提供了一种用于使用通过预测电子装置的每个部件的电流消耗和/或所产生的热量的温度而获得的信息来分析用户模式的方法。
本公开的另一方面提供了一种用于预测电子装置的每个部件的电流消耗和/或所产生的热量的温度并且用于向用户通知信息使得用户可以控制正产生热量的相应部件的运行的方法。
根据本公开的一方面，提供了一种由电子装置执行的控制方法。所述方法包括：监测所述电子装置的多个部件中的每个部件的电流消耗，预测所述电子装置的第一表面温度并且检测产生热量的位置，通过分析与所述产生热量的位置相对应的部件的功率消耗来预测第二表面温度，确定所预测的第二表面温度是否大于或等于预定温度，当所预测的第二表面温度大于或等于所述预定温度时设置目标温度，以及控制所述部件以降低功率消耗。
根据本公开的一方面，提供了一种电子装置，所述电子装置用于控制所述电子装置的多个部件中的每个部件的电流消耗和热量产生。所述电子装置包括存储器和处理器，所述处理器被配置为：监测所述多个部件中的每个部件的电流消耗，预测所述电子装置的第一表面温度并检测产生热量的位置，分析与所述产生热量的位置相对应的部件的功率消耗以预测第二表面温度，确定所预测的第二表面温度是否大于或等于预定温度，当所预测的第二表面温度大于或等于所述预定温度时设置目标温度，以及控制所述部件以降低所述功率消耗。
本发明的有益效果
本公开的一方面提供了一种用于预测电子装置的每个部件的电流消耗和/或所产生的热量的温度并且用于向用户通知信息使得用户可以控制正产生热量的相应部件的运行的方法。
附图说明
图1是根据实施例的网络环境中的电子装置的示意图；
图2是根据实施例的电子装置的处理器和部件之间执行的操作的示意图；
图3是根据实施例的由电子装置的部件来预测和控制表面温度的方法的流程图；
图4是根据实施例的监测显示器的电流消耗的方法的流程图；
图5是监测RF模块的电流消耗的方法的流程图；
图6是根据实施例的监测相机模块的电流消耗的方法的流程图；
图7是根据实施例的监测声音输出装置的电流消耗的方法的流程图；
图8是根据实施例的监测通信模块的电流消耗的方法的流程图；
图9是根据实施例的基于通信模块的电流消耗的控制过程的方法的流程图；
图10是根据实施例的在电子装置与服务器之间进行数据传输的方法的流程图；以及
图11A和图11B是根据实施例的当在电子装置中发生热量产生现象时的用户界面的示意图。
具体实施方式
以下，将参考附图描述本公开的实施例。然而，本公开的实施例不限于特定实施例，并且应被解释为包括本公开的所有修改、改变、等效装置和方法和/或替代实施例。在附图的描述中，相似的附图标记用于相似的元件。
如本文所使用的术语“具有”、“可以具有”、“包括”和“可以包括”表示存在相应的特征(例如，诸如数值、功能、操作或部件之类的要素)，并且不排除其他特征的存在。
如本文所使用的术语“A或B”，“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或更多个”包括与他们列举的项目的所有可能的组合。例如，“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”表示：(1)包括至少一个A；(2)包括至少一个B；或(3)既包括至少一个A也包括至少一个B。
如本文中所使用的诸如“第一”和“第二”的术语可以使用对应的部件而不管重要性或顺序，并且用于将一个部件与另一个部件区分开而不限制这些部件。这些术语可以用于将一个元件与另一个元件区分开的目的。例如，第一用户设备和第二用户设备可以表示不同的用户设备，而不管其顺序或重要性。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。
将理解的是，当元件(例如，第一元件)与另一个元件(例如，第二元件)“(操作地或通信地)耦接”或“耦接至”另一个元件(例如，第二元件)或者当元件(例如，第一元件)“连接至”另一个元件(例如，第二元件)时，该元件可以与另一个元件直接耦接/耦接至另一个元件，并且在该元件和另一个元件之间可以存在中间元件(例如，第三元件)。相反，可以理解的是，当元件(例如，第一元件)被称为与另一个元件(例如，第二元件)“直接耦接”或“耦接至”另一个元件(例如，第二元件)或者“直接连接至”另一个元件(例如，第二元件)时，该元件与另一个元件之间不存在中间元件(例如，第三元件)。
如本文所使用的表达“被配置为(或被设置为)”可以根据上下文与“适合于”、“具有……能力”、“被设计为”、“适于”、“被制造为”或“能够”互换使用。在硬件方面，术语“被配置为(被设置为)”不一定表示“专门被设计为”。而是，表述“设备，被配置为”可以表示该设备在特定上下文中连同其他装置或部件“能够……”。例如，“处理器，被配置为(被设置为)执行A、B和C”可以表示用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或者能够通过执行存储装置中存储的一个或更多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。
在描述本公开的各种实施例中使用的术语是出于描述特定实施例的目的，并且不旨在限制本公开。如本文所使用的，单数形式也意图包括复数形式，除非上下文另外明确指出。除非另外定义，否则本文所使用的所有术语(包括技术术语或科学术语)均具有与相关领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。除非在本文中明确定义，否则在常用字典中定义的术语应被解释为与相关技术的上下文含义具有相同或相似的含义，并且不应被解释为具有理想化的或夸大的含义。根据情况，即使在本公开中定义的术语也不应被解释为排除本公开的实施例。
如本文所使用的术语“模块”可以例如是指包括硬件、软件和固件中的一个或他们中的两个或更多个的组合的单元。“模块”可以与例如术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”互换使用。“模块”可以是集成部件元件或其一部分的最小单元。“模块”可以是执行一个或更多个功能或其一部分的最小单元。“模块”可以被机械地或电子地实现。例如，根据本公开的“模块”可以包括专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和用于执行已知的或将在今后开发的操作的可编程逻辑装置中的至少一种。
根据本公开的电子装置可以包括例如以下中的至少一种：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器(e-book阅读器)、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MPEG-1音频层-3(MP3)播放器、移动医疗装置、相机和可穿戴装置。可穿戴装置可以包括以下中的至少一种：附件型(例如，手表、戒指、手镯、脚链、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式装置(HMD))、织物或衣物集成型(例如，电子衣物)、身体安装型(例如，皮肤垫或纹身)以及生物可植入型(例如，可植入电路)。
电子装置可以是家用电器。家用电器可以包括例如以下中的至少一种：电视机、数字视盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、真空吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、TV盒(例如，Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏控制器(例如，XboxTM和PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄像机和电子相框。
电子装置可以包括以下中的至少一种：各种医疗装置(例如，各种便携式医疗测量装置(血糖监测装置、心率监测装置、血压测量装置、体温测量装置等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)机器和超声波机器)、导航装置、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐装置、用于船舶的电子装置(例如，用于船舶的导航装置以及回转罗盘)、航空电子装置、安全装置、汽车机头单元、家用或工业用机器人、银行里的自动柜员机(ATM)、商店里的销售点(POS)装置或物联网(IoT)装置(例如，灯泡、各种传感器、电表或煤气表、喷淋装置、火灾警报器、恒温器、街灯、烤面包机、体育用品、热水水箱、加热器、锅炉等)。
电子装置可以包括家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪和各种类型的测量仪器(例如，水表、电表、煤气表、无线电波表等)。电子装置可以是前述各种装置中的一种或更多种的组合。电子装置还可以是柔性装置。此外，电子装置不限于前述装置，并且可以包括根据新技术的发展的电子装置。
在下文中，将参照附图描述电子装置。在本公开中，术语“用户”可以指使用电子装置的人或使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。
图1是根据实施例的网络环境100中的电子装置101的示意图。网络环境100中的电子装置101可以经由第一网络195(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。电子装置101可以经由服务器108与电子装置104进行通信。
电子装置101可以包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、充电模块187、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196、天线模块197或射频(RF)模块198。可以从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可以将一个或更多个其他部件添加到电子装置101中。可以将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路或者片上系统。例如，可以将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可以运行软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120耦接的至少一个其他部件(例如，硬件部件或软件部件)，并且可以执行各种数据处理或计算。作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可以将从另一个部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可以被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可以将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可以替代主处理器121控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可以与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。可以将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或CP)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一个部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可以存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可以包括软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可以将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可以包括操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可以从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其他部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可以包括麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置155可以将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可以包括扬声器或接收器。扬声器可以用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，并且接收器可以用于呼入呼叫。可以将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可以向电子装置101的外部视觉地提供信息。显示装置160可以包括显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。显示装置160可以包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可以将声音转换为电信号，反之亦可。音频模块170可以经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的电子装置102的耳机输出声音。
传感器模块176可以检测电子装置101的运行状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相对应的电信号或数据值。传感器模块176可以包括手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可以支持将用来使电子装置101与电子装置102直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。接口177可以包括高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可以包括连接器，其中，电子装置101可以经由所述连接器与电子装置102物理连接。连接端178可以包括HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可以将电信号转换为可以被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。触觉模块179可以包括电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可以捕获静止图像或运动图像，并且相机模块180可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
充电模块187可以被集成到电力管理模块188，并且可以独立于电力管理模块188而运行。
充电模块187可以具有有线和/或无线充电方案。
充电模块187可以使用从电子装置101的外部电源供应的电力对电池189进行充电。
充电模块187可以基于外部电源的类型(例如，电源适配器、USB或无线充电)、可从外部电源利用的电力的量(例如，大约20瓦特或更多)或电池189的属性(例如，正常充电或快速充电)中的至少一些选择充电模式。充电模块187可以使用所选择的充电模式对电池189进行充电。
外部电源可以通过连接端17进行有线连接，或者经由天线模块197进行无线连接。
充电模块187可以通过调节从外部电源或电池189供应的电力的电压水平或电流水平来产生具有不同电压或不同电流水平的多个电力。
充电模块187可以将外部电源或电池189的电力调节为适合于电子装置101中包括的部件中的每个部件。
充电模块187可以以低压差(LDO)稳压器或开关式稳压器的形式实现。
充电模块187可以测量电池189的使用状态信息(例如，电池的容量、充电/放电循环的次数、电压或温度)。
充电模块187至少部分基于所测量的使用状态信息来确定与对电池189进行充电相关联的充电状态信息(例如，电池寿命、过压、欠压、过流、过充、过放、过热、短路或膨胀)。充电模块187可以基于所确定的充电状态信息的至少一部分来确定电池189是处于异常状态还是正常状态，并且可以在电池状态被确定为异常时对电池189的充电进行调节。
电力管理模块188可以管理对电子装置101的供电。可以将电力管理模块188实现为电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可以对电子装置101的至少一个部件供电。电池189可以包括不可再充电的原电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。
通信模块190可以支持在电子装置101与电子装置102、电子装置104或服务器108之间建立直接通信信道或无线通信信道，并经由所建立的通信信道执行通信。通信模块190可以包括能够独立于处理器120(例如，AP)而运行的一个或更多个通信处理器，并支持直接通信或无线通信。通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可以经由第一网络195(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙(BT)TM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可以将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可以将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可以使用存储在用户识别模块(SIM)196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络195或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可以将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。天线模块197可以包括一个或更多个天线，并且，这些天线中的至少一个天线可以用于通信网络(诸如第一网络195或第二网络199)中使用的通信方案。一个或更多个天线中的天线可以由通信模块190(例如，无线通信模块192)选择。随后可以经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。
RF模块198可以发送和接收通信信号(例如，RF信号)。RF模块198可以包括收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)或天线。RF模块中的至少一个RF模块可以经由分离的RF模块发送和接收RF信号。
天线模块197和RF模块198可以集成在电子装置101上。
上述部件中的至少一些可以经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并且可以在他们之间通信信号(例如，命令或数据)。
可以经由与第二网络199耦接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可以在外部电子装置102、104或108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一个装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可以请求所述一个或更多个外部电子装置102、104或108执行所述功能或服务中的至少部分，而不是电子装置101运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置102、104或108执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置102、104或108可以执行所请求的所述功能或服务中的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可以在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可以使用云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
电子装置101的部件的功能可以被实现为包括电子装置101可读的存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中存储的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，电子装置101的处理器120可以在处理器120的控制下通过使用或不使用一个或更多个其他部件来调用存储介质中存储的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并且运行该至少一个指令，从而允许电子装置101根据所调用的所述至少一个指令来操作以执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可以包括由编译器产生的代码或可由解释器运行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时存储介质的形式提供。术语“非暂时”可以被定义为作为有形装置的存储介质，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是，该术语在数据被半永久存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间没有区别。
本文描述的方法可以被包括并被提供在计算机程序产品中。计算机程序产品可以作为产品在卖方与买方之间进行交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发，或者可以通过应用商店(例如，PlayStoreTM)在线分发(例如，下载或上传)，或者直接在两个用户装置(例如，智能手机)之间分发。如果在线分发，则计算机程序产品的至少一部分可以被临时生成或至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器)中。
上述组件的每个组件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体。上述组件中的一个或更多个可以被省略，或者可以添加一个或更多个其他组件。可选择地或另外地，多个组件可以被集成为单个组件。集成的组件可以执行与在集成之前由多个组件中的相应一个组件执行的功能相同或相似的多个组件中的每个组件的一个或更多个功能。由模块、程序或其他组件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或启发式地来执行，或者，一个或更多个操作可以以不同的顺序执行或被省略，或者可以添加一个或更多个其他操作。
图2是根据实施例的电子装置101的处理器120和部件之间执行的操作的示意图。
如上所述，电子装置101可以包括处理器120、显示器160、声音输出装置155、通信模块190、RF模块198和相机模块180。
显示器160、声音输出装置155、通信模块190、RF模块198和相机模块180可以向处理器120发送与电流消耗相关联的信息。
当处理器120接收到与电流消耗相关联的信息时，处理器120可以基于与电流消耗相关联的信息来预测表面温度，并且可以控制产生热量的部件的操作。
根据各种实施例，当处理器120接收到与电流消耗相关联的信息时，处理器120可以基于与电流消耗相关联的信息来确定要预测的表面温度，并且可以控制产生热量的部件的操作。
例如，当处理器120是正产生热量的部件时，处理器120可以限制处理器120的时钟的操作。限制处理器120的时钟的操作可以是将高速时钟改变为低速时钟的操作或其他操作。
当显示器160是正产生热量的部件时，处理器120可以调节显示器160的亮度。
当声音输出装置155是正产生热量的部件时，处理器120可以降低从声音输出装置155输出的声音的音量。
当通信模块190是正产生热量的部件时，处理器120可以调节通信模块190的吞吐量。
当RF模块198是正产生热量的部件时，处理器120可以调节RF模块198的发射功率。
当相机模块180是正产生热量的部件时，处理器120可以调节相机模块180的帧速率。
当充电模块187是正产生热量的部件时，处理器120可以调节充电模块187的充电电流。
图3是根据实施例的由电子装置101的部件来预测和控制表面温度的方法的流程图。
在步骤301中，电子装置101可以在处理器120的控制下监测每个部件的电流消耗或者可以监测热敏电阻的温度。在下文中，除非另有说明，否则将假定方法的所有步骤都是在处理器120的控制下执行的。
例如，处理器120可以接收经由电力管理模块188检测到的功率信息，并且基于功率信息来预测电流消耗。
根据各种实施例，处理器120可以接收经由电力管理模块188检测到的功率信息，并且基于功率信息来确定要预测的电流消耗。
电子装置101监测电流消耗的操作可以是显示器160在处理器120或显示器驱动IC(DDI)的控制下通过将显示器160的每个颜色像素(例如，红色、绿色、蓝色(RGB))的电流消耗系数相乘来计算亮度比的操作。在处理器120或显示器驱动IC(DDI)的控制下，显示器160可以根据计算出的显示器160的亮度比来计算每一帧的与功率消耗相关联的信息。显示器160可以在处理器120或显示器驱动IC(DDI)的控制下向处理器120发送所计算出的与功率消耗相关联的信息。当在处理器120或DDI的控制下所计算出的与功率消耗相关联的信息被发送到处理器120时，电子装置101可以计算预定时间段内的平均功率消耗，并且可以向处理器120发送所计算出的信息。DDI可以是显示器160中包括的装置。处理器120可以基于已经从显示器160发送的与所计算出的功率消耗相关联的信息来预测显示器160的电流消耗。
根据各种实施例，处理器120可以基于已经从显示器160发送的与所计算出的功率消耗相关联的信息来确定要预测的显示器160的电流消耗。
电子装置101监测电流消耗的操作可以是电子装置101在处理器120或辅助处理器123(例如，CP)的控制下监测RF模块198的发射功率的操作。电子装置101可以在处理器120或辅助处理器123的控制下基于发射功率来预测RF模块198的电流消耗。电子装置101在处理器120或辅助处理器123的控制下基于发射功率来预测电流消耗的操作可以使用基于发射功率的列出功率的表来预测电流消耗，该表存储在处理器120的寄存器中。
根据各种实施例，电子装置101可以在处理器120或辅助处理器123的控制下基于发射功率来确定要预测的RF模块198的电流消耗。电子装置101在处理器120或辅助处理器123的控制下基于发射功率来确定要预测的电流消耗的操作可以使用基于发射功率的列出功率的表来确定电流消耗，该表存储在处理器120的寄存器中。
电子装置101监测电流消耗的操作可以是检测相机模块180的模式或使用相机模块180的意图的操作。在处理器120的控制下，电子装置101可以基于相机模块180的模式或使用相机模块180的意图来预测相机模块180的电流消耗。根据各种实施例，在处理器120的控制下，电子装置101可以基于相机模块180的模式或使用相机模块180的意图来确定要预测的相机模块180的电流消耗。
电子装置101监测电流消耗的操作可以是使用声音输出装置155的放大器中包括的电压-电流(VI)感测功能来计算功率消耗的操作。在处理器120的控制下，电子装置101可以使用计算出的功率消耗以规则的间隔来预测声音输出装置155的电流消耗，并且可以以规则的间隔来存储经由VI感测功能获得的信息。根据各种实施例，在处理器120的控制下，电子装置101可以使用计算出的电流消耗以规则的间隔来确定要预测的声音输出装置155的电流消耗，并且可以以规则的间隔来存储经由VI感测功能获得的信息。
电子装置101监测电流消耗的操作可以是监测通信模块190的数据吞吐量的操作。
电子装置101监测热敏电阻的温度的操作可以是监测充电模块187的温度的操作。
电子装置101可以基于数据吞吐量来预测通信模块190的电流消耗。
根据各种实施例，电子装置101可以基于数据吞吐量来确定要预测的通信模块190的电流消耗。
在步骤303中，电子装置101可以确定所监测的电流消耗是否大于或等于预定电流。
当在步骤303中电子装置101确定所监测的电流消耗小于或等于预定电流时，电子装置101进行步骤301。
当在步骤303中电子装置101确定热敏电阻的温度小于或等于预定温度时，电子装置101进行步骤301。
当在步骤303中电子装置101确定所监测的电流消耗大于或等于预定电流时，电子装置101进行步骤305。
当在步骤303中电子装置101确定热敏电阻的温度大于或等于预定温度时，电子装置101进行步骤305。
在步骤305中，电子装置101可以预测第一表面温度并且可以检测产生热量的位置。电子装置101在步骤305中预测的第一表面温度可以是电子装置101的当前表面温度。
根据各种实施例，在步骤305中，电子装置101可以确定要预测的第一表面温度，并且可以检测产生热量的位置。电子装置101在步骤305中确定的第一预测表面温度可以是电子装置101的当前表面温度。
电子装置101基于根据针对电子装置101的每个部件的热阻和热电容建模(例如，RC建模)方案所监测的电流消耗在步骤305中在处理器120的控制下来预测第一表面温度。针对每个部件建模的热阻和热电容可以存储在存储器130或处理器120的寄存器中。
根据各种实施例，电子装置101基于根据针对电子装置的每个部件的热阻和热电容建模(例如，RC建模)方案所监测的电流消耗在步骤305中在处理器120的控制下来确定要预测的第一表面温度。针对每个部件建模的热阻和热电容可以存储在存储器130或处理器120的寄存器中。
预测电子装置101的每个部件的表面温度的方法可以使用下面的式(1)。
Figure BDA0002389090270000161
假设基于电子装置101的第一部件的电流消耗的功率消耗为q1，基于第二部件的电流消耗的功率消耗为q2，第一点的表面温度为T1，并且第二点的表面温度为T2，当根据式1预测T1和T2时，θ11是从第一部件到第一点的热阻和热电容，θ12是从第二部件到第一点的热阻和热电容。θ21是从第一部件到第二点的热阻和热电容，并且θ22是从第二部件到第二点的热阻和热电容。
第一点可以是位于到达第一部件的垂直距离上的点。第二点可以是到达第二部件的垂直距离上的点。
当假设基于电子装置101的第一部件的电流消耗的温度为q1，基于第二部件的电流消耗的温度为q2，第一点的表面温度为T1，并且第二点的表面温度为T2时，可以使用式(1)。θ11可以是从第一部件到第一点的热导率，并且θ12可以是从第二部件到第一点的热导率。θ21可以是从第一部件到第二点的热导率，并且θ22可以是从第二部件到第二点的热导率。
当使用热阻和热电容表示作为第一点的表面温度的T1和作为第二点的表面温度的T2时，他们可以由下面的式(2)和式(3)表示。
T1(RC1)＝RC11+RC12＝θ11×q1+θ12×q2......式(2)
T2(RC2)＝RC21+RC22＝θ21×q1+θ22×q2......式(3)
热阻和热电容可以是与电子装置101相关联的信息(例如，在实验上获得的经验信息)。基于每个部件消耗的电流或功率的量的与热阻和热电容相关联的信息可以存储在电子装置101的存储器130中。
基于每个部件消耗的电流或功率的量的与热阻(RC1)和热电容(RC2)相关联的信息可以以查找表的形式存储在存储器130中。
热阻(RC1)可以是第一点处的表面温度T1。RC11可以是第一部件消耗电流时第一点的温度。R12可以是第二部件消耗电流时第一点的温度。
热阻(RC2)可以是第二点处的表面温度T2。RC21可以是第一部件消耗电流时第二点的温度。R22可以是第二部件消耗电流时第二点的温度。
根据热阻和热电容建模(RC建模)方案，可以使用表面温度来建模当消耗电流时在部件中产生的热量以及他们之间的相互关系。
式(1)在基于第一部件和第二部件的2×2矩阵中，可以基于部件的数量来改变矩阵。例如，当部件的数量为7时，可以以7×7形式提供矩阵。
在步骤307中，电子装置101可以通过分析与产生热量的位置相对应的部件的功率消耗来预测第二表面温度。
根据各种实施例，在步骤307中，电子装置101可以通过分析与产生热量的位置相对应的部件的功率消耗来确定要预测的第二表面温度。
第二表面温度可以是与产生热量的位置相对应的部件的未来表面温度。预测第二表面温度的方法可以基于上述热阻和热电容建模(RC建模)方案。
在步骤307中，电子装置101可以确定预测的第二表面温度是否大于或等于预定温度。
当在步骤307中电子装置101确定预测的第二表面温度大于或等于预定温度时，电子装置101可以进行步骤311。
当在步骤307中电子装置101确定预测的第二表面温度小于或等于预定温度时，电子装置101可以进行步骤301。
可以在制造电子装置101时设置预定温度，并且可以通过网络195或其他服务器来更新预定温度。
当确定预测的第二表面温度大于或等于预定温度时，电子装置101可以在操作311中设置可控制的目标温度。
电子装置101可以在步骤313中控制控制元件以降低功率消耗，并且可以进行步骤307。
步骤311中的操作可以是当产生热量的部件是处理器120时改变处理器120的时钟的操作。限制处理器120的时钟的操作可以包括将当前运行时钟改变为低于当前运行时钟的时钟(例如，从高速时钟改变为低速时钟)。
步骤311中的操作可以是当产生热量的部件是显示器160时处理器120调节显示器160的亮度的操作。
步骤311中的操作可以是当产生热量的部件是声音输出装置155时处理器120降低从声音输出装置155输出的声音的音量的操作。
步骤311中的操作可以是当产生热量的部件是通信模块190时处理器120调节通信模块190的吞吐量的操作。
步骤311中的操作可以是当产生热量的部件是RF模块198时处理器120调节RF模块198的发射功率的操作，该操作可以包括调节PAM以降低发射功率、调节天线的数量等。
步骤311中的操作可以是当产生热量的部件是相机模块180时处理器120调节相机模块180的帧速率的操作。
步骤311中的操作可以是当产生热量的部件是充电模块187时处理器120调节充电模块187的充电电流的操作。
图4是根据实施例的监测显示器160的电流消耗的方法的流程图。
在步骤401中，显示器160可以在处理器120或显示器驱动IC(DDI)的控制下，通过将显示器160的每个颜色像素(例如，R、G和B)的电流消耗系数相乘来计算亮度比(颜色像素比(color on pixel ratio，COPR))。
显示器160中包括的颜色像素的电流消耗系数可以基于显示器160中包括的有机物质而不同。
在步骤403中，显示器160可以在处理器120或DDI的控制下向处理器120发送与所计算的显示器160的亮度比(COPR)相关联的信息。
在步骤405中，电子装置101可以在处理器120或DDI的控制下使用针对图像的每一帧计算的与亮度比(COPR)相关联的信息和与亮度相关联的信息来计算显示器160的面板的功率消耗。处理器120可以基于与计算出的显示器160的功率消耗相关联的信息来预测显示器160的电流消耗。
根据各种实施例，在步骤405中，电子装置101可以在处理器120或DDI的控制下使用针对图像的每一帧计算的与亮度比(COPR)相关联的信息和与亮度相关联的信息来计算显示器160的面板的功率消耗。处理器120可以基于与计算出的显示器160的功率消耗相关联的信息来确定要预测的显示器160的电流消耗。
DDI可以是显示器160中包括的装置。
图5是根据实施例的监测RF模块198的电流消耗的方法的流程图。
在步骤501中，电子装置101可以在处理器120或辅助处理器123的控制下监测RF模块198的发射功率。
在步骤501中，电子装置101可以在处理器120或辅助处理器123的控制下基于发射功率来预测RF模块198的电流消耗。
根据各种实施例，在步骤501中，电子装置101可以在处理器120或辅助处理器123的控制下基于发射功率来确定要预测的RF模块198的电流消耗。
步骤501中的操作可以使用基于发射功率的列出功率的表来预测电流消耗，该表存储在处理器120的寄存器中。
根据各种实施例，步骤501中的操作可以使用基于发射功率的列出功率的表来确定要预测的电流消耗，该表存储在处理器120的寄存器中。
步骤501中的操作可以使用基于发射功率的列出功率的表来预测电流消耗，该表存储在存储器130中。
根据各种实施例，步骤501中的操作可以使用基于发射功率的列出功率的表来确定要预测的电流消耗，该表存储在存储器130中。
图6是根据实施例的监测相机模块180的电流消耗的方法的流程图。
在步骤601中，电子装置101可以检测相机模块180的模式或使用相机模块180的意图。
在步骤603中，电子装置101可以预测相机模块180的模式或使用相机模块180的意图。
步骤603中的操作可以使用基于相机模块180的模式或使用相机模块180的意图的列出功率消耗的表来预测电流消耗，该表存储于处理器120的寄存器中。
步骤603中的操作可以使用基于相机模块180的模式或使用相机模块180的意图的列出功率消耗的表来预测相机模块180的电流消耗，该表存储在存储器130中。
根据各种实施例，在步骤603中，电子装置101可以确定相机模块180的模式或使用相机模块180的意图。
根据各种实施例，步骤603中的操作可以使用基于相机模块180的模式或使用相机模块180的意图的列出功率消耗的表来确定要预测的电流消耗，该表存储在处理器120的寄存器中。
根据各种实施例，步骤603中的操作可以使用基于相机模块180的模式或使用相机模块180的意图的列出功率消耗的表来确定要预测的相机模块180的电流消耗，该表存储在存储器130中。
基于相机模块180的模式或使用相机模块180的意图的列出功率消耗的表如下面提供的表1所示。
表1
Figure BDA0002389090270000201
Figure BDA0002389090270000211
图7是根据实施例的监测声音输出装置155的电流消耗的方法的流程图。
在步骤701中，电子装置101使用声音输出装置155的放大器中包括的VI感测功能来计算功率消耗。
在步骤703中，电子装置101可以使用计算出的功率消耗以规则的间隔预测声音输出装置155的电流消耗，并且可以以规则的间隔存储经由VI感测功能获得的信息。
根据各种实施例，在步骤703中，电子装置101可以使用计算出的电流消耗来确定要以规则的间隔预测的声音输出装置155的电流消耗，并且可以以规则的间隔存储经由VI感测功能获得的信息。
图8是根据实施例的监测通信模块190的电流消耗的方法的流程图。
在步骤801中，电子装置101监测通信模块190的数据吞吐量。
在步骤803中，电子装置101可以基于数据吞吐量来预测通信模块190的电流消耗。处理器120可以使用存储器130或处理器120的寄存器中存储的查找表，基于数据吞吐量来预测电流消耗。
根据各种实施例，在步骤803中，电子装置101可以基于数据吞吐量来确定要预测的通信模块190的电流消耗。处理器120可以使用存储器130或处理器120的寄存器中存储的查找表，基于数据吞吐量来确定要预测的电流消耗。
图9是根据实施例的基于通信模块190的电流消耗的控制过程的方法的流程图。
在步骤901中，电子装置101监测通信模块190的数据吞吐量。
在步骤903中，电子装置101可以基于数据吞吐量来预测通信模块190的电流消耗和表面温度。电子装置101可以使用存储器130或处理器120的寄存器中存储的查找表基于数据吞吐量来预测电流消耗。
在步骤903中，电子装置101可以基于与数据吞吐量相关联的电流消耗来预测表面温度。
当电子装置101预测表面温度时，可以使用上述热阻和热电容建模(RC建模)方案。电子装置101可以使用存储器130或处理器120的寄存器中存储的查找表经由处理器120基于热阻和热电容建模(RC建模)来预测与电流消耗相关的表面温度。
根据各种实施例，在步骤903中，电子装置101可以基于数据吞吐量来确定要预测的电流消耗和要预测的通信模块190的表面温度。电子装置101可以使用存储器130或处理器120的寄存器中存储的查找表基于数据吞吐量来确定要预测的电流消耗。
根据各种实施例，在步骤903中，电子装置101可以基于与数据吞吐量相关联的要预测的电流消耗来确定要预测的表面温度。
根据各种实施例，当电子装置101确定要预测的表面温度时，可以使用上述热阻和热电容建模(RC建模)方案。电子装置101可以使用存储器130或处理器120的寄存器中存储的查找表经由处理器120基于热阻和热电容建模(RC建模)来确定与电流消耗相关联的要预测的表面温度。
存储器130或处理器120的寄存器中存储的查找表可以如下面的表2所示。
表2
Figure BDA0002389090270000221
Figure BDA0002389090270000231
在步骤903中，电子装置101可以基于数据吞吐量和数据处理持续时间来预测电流消耗和表面温度。当在步骤903中电子装置101基于数据吞吐量和数据处理持续时间来预测电流消耗和表面温度时，电子装置101可以使用查找表来预测电流消耗和表面温度。
电子装置101可以使用存储器130或处理器120的寄存器中存储的查找表经由处理器120基于数据吞吐量和数据处理持续时间来预测电流消耗和表面温度。
根据各种实施例，在步骤903中，电子装置101可以基于数据吞吐量和数据处理持续时间来确定要预测的电流消耗和要预测的表面温度。当在步骤903中电子装置101基于数据吞吐量和数据处理持续时间来确定要预测的电流消耗和要预测的表面温度时，电子装置101可以使用查找表来确定要预测的电流消耗和要预测的表面温度。
根据各种实施例，电子装置101可以使用存储器130或处理器120的寄存器中存储的查找表经由处理器120基于数据吞吐量和数据处理持续时间来确定要预测的电流消耗和要预测的表面温度。
存储器130或处理器120的寄存器中存储的查找表可以如下面的表3所示。
表3
Figure BDA0002389090270000241
Figure BDA0002389090270000251
表2涉及预测与数据吞吐量相关联的电流消耗和表面温度，表3涉及预测与数据吞吐量和数据处理持续时间相关联的电流消耗和表面温度。在表3中，Wi-Fi模块和调制解调器可以是通信模块190中包括的装置。
在步骤905中，电子装置101可以基于预测的电流消耗和预测的表面温度中的至少一者来控制通信模块190。
电子装置101在步骤905中可以将基于监测的数据吞吐量而预测的电流消耗与预定电流消耗进行比较，或者可以将预测的表面温度与预定温度进行比较，并且可以控制时钟、电压以及天线的数量来改变运行模式。
当基于监测的数据吞吐量预测的电流消耗大于或等于预定电流消耗或者当预测的表面温度大于或等于预定温度时，电子装置101在步骤905中可以控制运行时钟、运行电压以及天线的数量，以将电子装置101的运行模式改变为低功率运行模式。通过控制时钟、电压以及天线的数量中的至少一者来改变为低功率运行模式可以对应于将时钟改变为低速时钟、将电压改变为低电压以及减少天线的数量。
当基于监测的数据吞吐量预测的电流消耗小于或等于预定电流消耗时或者当预测的表面温度小于或等于预定温度时，电子装置101在步骤905中可以使电子装置101进入低功率模式，以减少电子装置101的电流消耗。
用于检测热量产生状态的预定电流和温度以及用于将电子装置101改变为低功率模式的预定电流和温度可以彼此相同或不同。
当预测的电流消耗小于或等于预定电流消耗时，或者当预测的表面温度小于或等于预定温度时，可以控制运行时钟、运行电压以及运行天线的数量，并且可以改变低功耗运行模式。通过控制时钟、电压以及天线的数量来改变为低功率运行模式可以对应于将时钟改变为低速时钟、将电压改变为低电压以及减少天线的数量。
图10是根据实施例的在电子装置101与服务器108之间进行数据传输的方法的流程图。
在步骤1001中，电子装置101可以将通过针对电子装置101的每个部件预测电流消耗和/或产生的热量的温度而收集的信息存储在存储器130中。
在步骤1003中，电子装置以规则的间隔经由通信模块190向服务器108发送通过针对电子装置101的每个部件预测电流消耗和产生的热量的温度而收集的并且被存储在存储器130中的信息。
在步骤1005中，服务器108可以从电子装置101接收通过针对电子装置101的每个部件预测电流消耗和产生的热量的温度而收集的信息并将该信息存储在存储器中。
在步骤1007中，服务器108基于通过针对电子装置101的每个部件预测电流消耗和产生的热量的温度而收集的信息，可以分析产生热量的原因或者可以分析用户的使用模式。
服务器108基于通过针对电子装置101的每个部件预测电流消耗和产生的热量的温度而收集的信息来分析产生热量的原因或者分析用户的使用模式的操作，可以包括分析预测的电流消耗高的部件或者预测的产生的热量的温度高的部件作为用户经常使用的部件或者作为热量产生的原因。
图11A和图11B是根据实施例的当在电子装置101中发生热量产生现象时的用户界面的示意图。
当表面温度大于或等于预定温度时，电子装置101可以在显示器160上显示图11A的弹出窗口1101，该弹出窗口1101包括当前预测的产生热量的部件的表面温度，或者在基于预测的表面温度控制部件之后，电子装置101可以显示图11B的结果1103。
如本文所述，电子装置和与其相关联的控制方法可以预测和控制每个部件的表面热量温度，从而不必不必要地控制处理器，而是可以控制部件。因此，有效地控制了产生的热量。
如本文所述，与使用电子装置的内部热敏电阻感测电子装置的内部温度相反，电子装置及与其相关联的控制方法可以使用与用户感觉的表面温度相关联的信息来控制产生的热量，由此可以在用户感觉到所产生的热量的状态下控制所产生的热量。
如本文所述，电子装置及与其相关联的控制方法使用通过针对每个部件预测电流消耗和/或产生的热量的温度而获得的信息可以分析热量产生的原因并且可以分析用户模式。
虽然已经参考本公开的某些实施例示出和描述了本公开，但本领域技术人员应该理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，可以对本公开进行形式和细节上的各种改变。因此，本公开的范围不应被限定为限于实施例，而应由所附权利要求及其等同形式限定。

Claims (14)

1.一种由电子装置执行的控制方法，所述方法包括：
监测所述电子装置的多个部件中的每个部件的电流消耗；
基于与所监测的电流消耗相对应的所述多个部件的功率消耗，来确定所述电子装置的要预测的第一表面温度，并且检测产生热量的位置；
通过分析与所述产生热量的位置相对应的部件的功率消耗，来确定要预测的第二表面温度；
确定所预测的第二表面温度是否大于或等于预定温度；
当所预测的第二表面温度大于或等于所述预定温度时，设置目标温度；以及
控制所述部件以降低所述功率消耗。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，确定所述第一表面温度和确定所述第二表面温度是基于所述多个部件中的每个部件的热阻值和热电容值以及所述电流消耗来进行的，并且
其中，所述第一表面温度与所述电子装置的当前表面温度有关，并且
所述第二表面温度与所述电子装置的未来表面温度有关。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，确定所述电子装置的所述第一表面温度以及检测所述产生热量的位置包括：
确定电流消耗是否大于或等于预定电流；以及
当所述电流消耗大于或等于所述预定电流时，预测所述电子装置的所述第一表面温度并检测所述产生热量的位置，并且
其中，所述部件包括处理器、显示器、相机模块、射频(RF)模块、声音输出装置、通信模块和充电模块中的至少一者。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，当所述部件是所述处理器时，所述方法还包括：
基于经由电力管理模块检测到的所述处理器的功率信息来检测所述处理器的电流消耗，以及
改变所述处理器的运行时钟。
5.根据权利要求3所述的方法，其中，当所述部件是所述显示器时，所述方法还包括：
在所述处理器的控制下计算所述显示器的每个颜色像素的亮度，
基于所计算的亮度比，计算每一帧的与功率消耗相关联的信息，
基于所计算的与功率消耗相关联的信息，确定要预测的所述电流消耗，以及
在所述处理器的控制下调节所述显示器的亮度。
6.根据权利要求3所述的方法，其中，当所述部件是所述相机模块时，所述方法还包括：
使用与所述相机模块的每种模式的电流消耗相关联的查找表，确定要预测的所述相机模块的电流消耗，以及
在所述处理器的控制下改变所述相机模块的模式，
其中，当所述部件是所述RF模块时，所述方法还包括：
使用与所述RF模块的每个发射功率的电流消耗相关联的查找表，确定要预测的所述RF模块的电流消耗，以及
在所述处理器的控制下，控制所述RF模块的发射功率使之降低，并且
其中，当所述部件是所述通信模块时，所述方法还包括：
使用与所述通信模块的每个数据吞吐量的电流消耗相关联的查找表，确定要预测的所述通信模块的电流消耗，以及
控制所述通信模块的运行时钟、运行电压以及运行天线的数量中的一者，
其中，当所述部件是所述通信模块时，所述方法还包括：
当预测的电流消耗小于或等于预定电流消耗时，或者当预测的表面温度小于或等于预定温度时，控制所述运行时钟、所述运行电压以及运行天线的数量中的一者以改变低功率运行模式。
7.根据权利要求3所述的方法，其中，当所述部件是所述声音输出装置时，所述方法还包括：
使用所述声音输出装置的放大器中包括的电压-电流(VI)感测功能来计算功率消耗，
基于所计算的功率消耗，确定要预测的所述声音输出装置的所述电流消耗，以及
在所述处理器的控制下，控制从所述声音输出装置输出的声音的音量使之降低。
8.一种电子装置，所述电子装置用于控制所述电子装置的多个部件中的每个部件的电流消耗和热量产生，所述电子装置包括：
存储器；以及
处理器，所述处理器被配置为：监测所述多个部件中的每个部件的电流消耗；基于与所监测的电流消耗相对应的所述多个部件的功率消耗来确定所述电子装置的要预测的第一表面温度，并且检测产生热量的位置；分析与所述产生热量的位置相对应的部件的功率消耗，以确定第二表面温度；确定所预测的第二表面温度是否大于或等于预定温度；当所预测的第二表面温度大于或等于所述预定温度时，设置目标温度；以及控制所述部件以降低所述功率消耗。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述处理器还被配置为基于针对所述多个部件中的每个部件计算的热阻值和热电容值以及所述电流消耗来确定所述第一表面温度和所述第二表面温度，以及
其中，所述第一表面温度与所述电子装置的所述当前表面温度有关，并且
所述第二表面温度与所述电子装置的未来表面温度有关。
10.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述处理器还被配置为：
确定所述电流消耗是否大于或等于预定电流，
确定所述电子装置的要预测的所述第一表面温度，以及
当所述电流消耗大于或等于所述预定电流时，检测所述产生热量的位置，并且
其中，所述部件包括所述处理器、显示器、相机模块、射频(RF)模块、声音输出装置、通信模块和充电模块中的一者。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，当所述部件是所述处理器时，所述处理器还被配置为：
基于经由电力管理模块检测到的所述处理器的功率信息，来检测所述处理器的电流消耗，以及
改变所述处理器的运行时钟。
12.根据权利要求10所述的电子装置，其中，当所述部件是所述显示器时，所述处理器还被配置为：
计算所述显示器的每个颜色像素的亮度，
基于所计算的亮度比，计算每一帧的与功率消耗相关联的信息，以及
基于所计算的与功率消耗相关联的信息，确定要预测的所述电流消耗，以及
控制所述显示器的亮度。
13.根据权利要求10所述的电子装置，其中，当所述部件是所述相机模块时，所述处理器还被配置为：
使用与所述相机模块的每种模式的电流消耗相关联的查找表，确定要预测的所述相机模块的电流消耗，以及
改变所述相机模块的模式，
其中，当所述部件是所述RF模块时，所述处理器还被配置为：
使用与所述RF模块的每个发射功率的电流消耗相关联的查找表，确定要预测的所述RF模块的电流消耗，以及
控制所述RF模块的发射功率使之降低，
其中，当所述部件是所述通信模块时，所述处理器还被配置为：
使用与所述通信模块的每个数据吞吐量的电流消耗相关联的查找表，确定要预测的所述通信模块的电流消耗，以及
控制所述通信模块的运行时钟、运行电压以及运行天线的数量中的一者，
当所预测的电流消耗小于或等于预定电流消耗时，或者当所预测的表面温度小于或等于预定温度时，所述处理器还被配置为控制所述运行时钟、所述运行电压以及所述运行天线的数量中的一者以改变低功耗运行模式。
14.根据权利要求10所述的电子装置，其中，当所述部件是所述声音输出装置时，所述处理器还被配置为：
使用所述声音输出装置的放大器中包括的电压-电流(VI)感测功能来计算功率消耗，
基于所计算的功率消耗，确定要预测的所述声音输出装置的所述电流消耗，以及
控制从所述声音输出装置输出的声音的音量使之降低。
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