KR102302437B1 - 모션 센싱 방법 및 그 사용자 기기 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 한 실시 예는, 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 지자기 센서의 제 1 센싱 정보 및 적어도 하나의 모션 센서의 제 2 센싱 정보를 획득하는 동작과, 상기 제 1 센싱 정보 및 상기 제 2 센싱 정보의 지정된 속성을 비교하는 동작과, 상기 비교 결과에 따라서 상기 지자기 센서를 특정 상태로 결정하는 경우, 지정된 내부 장치의 성능을 제어하는 동작을 포함할 수 있다. 전자 장치의 동작 방법에 있어서 상술한 방법에 한정하지 않고 본 발명의 동일 또는 유사한 범위에서 다른 실시 예가 가능하다.

Description

모션 센싱 방법 및 그 사용자 기기{METHOD FOR MOTION SENSING AND AN USER DEVICE THEREOF}
본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치에서 모션 정보를 센싱하는 방법 및 그 전자 장치에 있다.
전자 장치는 다양한 모션 센서를 탑재하여 다양한 응용 기능을 제공하고, 유저의 편의성을 도모하는 기능을 내장하고 있다. 예컨대, 스마트폰과 같은 사용자 기기(User device)(이하 전자 장치)는 지자기 센서, 자이로 센서, 가속도 센서 등을 모션 센서로 사용한다. 전자 장치는 이러한(상기의) 모션 센서를 통해 기기의 회전, 이동, 현재 위치 또는 상태 등을 감지할 수 있다. 모션 센서를 통해 감지한 값은 다양한 어플리케이션의 입력 또는 출력 값으로 활용되고 있다.
전자 장치에 포함되는 지자기 센서는 x축 또는 y축 또는 z축 중 적어도 하나 이상의 축의 자기장을 감지할 수 있는 센서이다. 지자기 센서에서 획득하는 측정 값은 단말의 내부에 흐르는 전류 또는 전압 또는 (자기장에 영향을 미치는) 인접한 전기적 부품(Electric element)에 영향을 받을 수 있으며, 이는 사용자 기기 외부에서 실제로 측정되는 자기장의 세기와 다른 값으로 측정할 수 있는 오류발생 가능성을 내포하고 있다. 전자 장치에 부품의 실장이 많아지면 그 복잡성 때문에 지자기 센서 주변으로 배치되는 부품이 더욱 밀착하게 되고 이는 지자기센서에서 측정되는 값에 오류가능성을 더욱 증가시킬 수 있다. 또한 복잡한 기능을 수행하기 위해서는 사용자 기기의 프로세서에 많은 로드를 가하게 되고 이는 순간적인 전류의 증가를 가져와서 측정값의 오류 가능성을 증가시킬 수 있다.
전자 장치는 다양한 기능을 제공하기 위한 적어도 하나의 다른 모션 센서(예: 자이로 센서, 가속도 센서 등)를 포함할 수 있다. 다른 모션 센서를 통해 전자 장치의 위치 또는 이동 또는 위치의 변화 또는 위치의 상태 등을 파악할 수 있다. 이러한 다른 모션 센서에서 측정된 정보는 지자기 센서의 동작 상태가 정상 상태인지 이상 상태인지를 파악하는데 사용될 수 있다. 전자 장치는 지자기 센서의 동작 상태가 이상 상태로 결정된 경우 지자기 센서의 이상 상태를 보정하기 위해서 전자 장치에 포함된 지정된 내부 장치에 대한 성능 제어를 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 지자기 센서의 제 1 센싱 정보 및 적어도 하나의 모션 센서의 제 2 센싱 정보를 획득하는 동작과, 상기 제 1 센싱 정보 및 상기 제 2 센싱 정보의 지정된 속성을 비교하는 동작과, 상기 비교의 결과에 따라서 상기 지자기 센서의 동작 상태를 특정 상태로 결정하는 경우, 지정된 내부 장치의 성능을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 전자 장치는, 제 1 센싱 정보를 획득하는 지자기 센서, 제 2 센싱 정보를 획득하는 적어도 하나의 모션 센서, 및 상기 제 1 센싱 정보 및 적어도 하나의 모션 센서에서 상기 제 2 센싱 정보를 획득하고, 상기 제 1 센싱 정보 및 상기 제 2 센싱 정보의 지정된 속성을 비교하고, 상기 비교의 결과에 따라서 상기 지자기 센서의 동작 상태를 특정 상태로 결정하는 경우 지정된 내부 장치의 성능을 제어하는 하나 또는 그 이상의 프로세서를 포함할 수 있다.
전자 장치는 지자기 센서의 동작을 이상 상태로 결정하는 경우, 지정된 적어도 하나의 내부 장치의 성능을 제어함에 있어서, 지자기 센서에 발생하는 자기장 간섭에 대응하는 지자기 센서의 오동작을 보정할 수 있고, 지자기 센서의 신뢰도를 확보할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 모션 처리 모듈의 블록도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록 도면이다.
도 4a 내지 도 4c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 획득하는 지자기 센서의 센싱 정보의 오류를 검출하는 동작을 도시한다.
도 5a 내지 도 5c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 지자기 센서의 동작 상태에 대응하여 지정된 내부 장치의 성능을 제어하는 동작을 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 지자기 센서의 동작 상태에 대응하여 지정된 내부 장치의 성능을 제어하는 동작을 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 지자기 센서의 동작 상태에 대응하여 지정된 내부 장치의 성능 제어에 대한 정보를 출력하는 동작을 도시한다.
도 8a 내지 도 8d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 지자기 센서의 센싱 정보의 이상 상태를 보정하는 동작의 흐름을 도시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시 예를 설명한다.
본 발명의 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예가 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호를 사용할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예 가운데 사용될 수 있는“포함한다” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명의 다양한 실시 예에서 ‘또는’ 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, ‘A 또는 B’는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서 ‘제 1’, ’제 2’, ’첫째’ 또는 ’둘째’등의 표현들이 본 발명의 다양한 구성 요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 또한, 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분 짓기 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 ‘연결되어’ 있다거나 ‘접속되어’ 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 ‘직접 연결되어’ 있다거나 ‘직접 접속되어’ 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
본 발명의 다양한 실시 예에서 사용한 용어는 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다른 것으로 명시하지 않는 한 복수의 표현을 포함할 수 있다. 또한 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 실시 예에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않아야 한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smartwatch)), 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 또는 산업용 또는 가정용 로봇, 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector) 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시 예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록 도면이다.
도 1를 참조하면, 전자 장치 100은 하나 이상의 프로세서 110, 통신 모듈 120, SIM(subscriber identification module) 카드 124, 메모리 130, 센서 모듈 140, 입력 장치 150, 디스플레이 160, 인터페이스 170, 오디오 모듈 180, 카메라 모듈 191, 전력관리 모듈 195, 배터리 196, 인디케이터 197 및 모터 198 를 포함할 수 있다.
프로세서 110은 전자 장치 101에 적어도 하나 이상 포함되어 전자 장치 101의 지정된 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서 110은 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor) 112 및 하나 이상의 마이크로 컨트롤러(예: 모션 처리 프로세서 114)(MCU: micro controller unit))을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 프로세서 110은 어플리케이션 프로세서 112로서 하나 이상의 마이크로 컨트롤러 114를 포함하거나, 하나 이상의 마이크로 컨트롤러 114와 기능적으로 연결될 수 있다. 도 1에서는 AP 112 및 MCU 114가 프로세서 110 내에 포함된 것으로 도시되었으나, AP 112 와 MCU 114는 별도로 구성되어 서로 다른 IC 패키지 내에 각각 포함될 수 있다. 한 실시예에 따르면, MCU 114는 AP 112의 IC 패키지에 포함되어 하나의 IC 패키지로 구성될 수도 있다. 프로세서 110의 구성 요소로 AP 112 또는 MCU 114를 포함하는 것으로 도시하고 있지만 이는 명확한 이해를 위한 실시 예로서, 프로세서 110이 AP 112 및/또는 MCU 114 동작을 수행할 수도 있음은 자명하다.
AP 112은 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 AP 112에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. AP 112는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서 112는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.
MCU 114는 지정된 동작을 수행하도록 설정된 프로세서일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, MCU 114는 하나 이상의 지정된 모션 센서(예: 자이로 센서 140b, 가속도 센서 140e 또는 지자기 센서 140p)를 통해서 센싱 정보를 획득할 수 있고, 획득한 센싱 정보를 비교할 수 있고, 전자 장치 101의 데이터베이스를 참고하여 지정된 센서(예: 지자기 센서 140p)의 동작 상태를 결정할 수 있다. 더하여, 도 1에서는, MCU 114와 센서 모듈 140의 구성요소들이 MCU 114와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, MCU 114가 전술한 센서 모듈 140의 구성요소들의 적어도 일부(예: 자이로 센서 140b, 가속도 센서 140e 및 지자기 센서 140p 중에서 적어도 하나)를 포함하도록 구현될 수 있다.
한 실시예에 따르면, AP 112 또는 MCU 114는 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, AP 112 또는 MCU 114는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈 120은 전자 장치 100(예: 전자 장치 101)와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 통신 모듈 120은 셀룰러 모듈 121, Wifi 모듈 123, BT 모듈 125, GPS 모듈 127, NFC 모듈 128 및 RF(radio frequency) 모듈 129를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈 121은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 셀룰러 모듈 121은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 124)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 121은 AP 110가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈 121은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.
본 발명의 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 121은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 셀룰러 모듈 121은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 1에서는 셀룰러 모듈 121(예: 커뮤니케이션 프로세서), 메모리 130 또는 전력관리 모듈 195 등의 구성요소들이 AP 110와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, AP 110가 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 121)를 포함하도록 구현될 수 있다.
본 발명의 한 실시 예에 따르면, AP 110 또는 셀룰러 모듈 121(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, AP 110 또는 셀룰러 모듈 121은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
Wifi 모듈 123, BT 모듈 125, GPS 모듈 127 또는 NFC 모듈 128 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 1에서는 셀룰러 모듈 121, Wifi 모듈 123, BT 모듈 125, GPS 모듈 127 또는 NFC 모듈 128이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 121, Wifi 모듈 123, BT 모듈 125, GPS 모듈 127 또는 NFC 모듈 128 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈 121, Wifi 모듈 123, BT 모듈 125, GPS 모듈 127 또는 NFC 모듈 128 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 121에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 123에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.
RF 모듈 129는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. RF 모듈 129는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, RF 모듈 129는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 1에서는 셀룰러 모듈 121, Wifi 모듈 123, BT 모듈 125, GPS 모듈 127 및 NFC 모듈 128이 하나의 RF 모듈 129을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 121, Wifi 모듈 123, BT 모듈 125, GPS 모듈 127 또는 NFC 모듈 128 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.
SIM 카드 124는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. SIM 카드 124는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리 130는 내장 메모리 132 또는 외장 메모리 134를 포함할 수 있다. 내장 메모리 132는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 내장 메모리 132는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 외장 메모리 134는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 134는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 100과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.
센서 모듈 140은 물리량을 계측하거나 전자 장치 100의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 140은, 예를 들면, 제스처 센서 140A, 자이로 센서 140B, 기압 센서 140C, 마그네틱 센서 140D, 가속도 센서 140E, 그립 센서 140F, 근접 센서 140G, color 센서 140H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 140I, 온/습도 센서 140J, 조도 센서 140K 또는 UV(ultra violet) 센서 140M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈 140은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 센서 모듈 140은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
입력 장치 150은 터치 패널(touch panel) 153, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 154, 키(key) 156 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 158를 포함할 수 있다. 터치 패널 153은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 검출할 수 있다. 또한, 터치 패널 153은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 검출이 가능하다. 터치 패널 153은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 터치 패널 153은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서 154는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 검출용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 키 156는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파(ultrasonic) 입력 장치 158는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치 100에서 마이크(예: 마이크 188)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 검출이 가능하다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100는 통신 모듈 120를 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.
디스플레이 160은 패널 162, 홀로그램 장치 164 또는 프로젝터 166을 포함할 수 있다. 패널 162은, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 패널 162은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 162은 터치 패널 153과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 164은 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 166는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 100의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 160은 패널 162, 홀로그램 장치 164, 또는 프로젝터 166를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스 170는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 173, USB(universal serial bus) 174, 광 인터페이스(optical interface) 176 또는 D-sub(D-subminiature) 178를 포함할 수 있다. 인터페이스 170는, 예를 들면, 통신 인터페이스에 포함되어 구성될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스 170는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈 180은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 180의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 입출력 인터페이스에 포함될 수 있다. 오디오 모듈 180은, 예를 들면, 스피커 183, 리시버 184, 이어폰 186 또는 마이크 188 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈 191은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈 195은 전자 장치 100의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 전력 관리 모듈 195은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.
PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.
배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 196의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 196는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 전자 장치 100에 전원을 공급할 수 있다. 배터리 196는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터 197는 전자 장치 100 혹은 그 일부(예: AP 110)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 198는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 100는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전술한 구성 요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 2은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한다.
전자 장치 101는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 100의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 2을 참조하면, 전자 장치 101는 버스 210, 프로세서 220, 메모리 230, 입출력 인터페이스 240, 디스플레이 250, 통신 인터페이스 260 및 모션 처리 모듈 270을 포함할 수 있다.
버스 210는 전술한 구성요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성요소들 간의 통신 신호(예: 제어 메시지)를 전달하는 회로일 수 있다.
프로세서 220는, 예를 들면, 버스 210를 통해 전술한 다른 구성요소들(예: 메모리 230, 입출력 인터페이스 240, 디스플레이 250, 통신 인터페이스 260, 또는 모션 처리 모듈 270)로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리 230(예: 메모리 130)는, 프로세서 220 또는 다른 구성요소들(예: 입출력 인터페이스 240, 디스플레이 250, 통신 인터페이스 260, 또는 모션 처리 모듈 270 등)로부터 수신되거나 프로세서 220 또는 다른 구성요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 메모리 230는, 예를 들면, 커널 231, 미들웨어 232, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface) 233 또는 어플리케이션 234 등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 상술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.
커널 231은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 미들웨어 232, API 233 또는 어플리케이션 234에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 210, 프로세서 220 또는 메모리 230 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 231은 미들웨어 232, API 233 또는 어플리케이션 234이 전자 장치 101의 개별 구성요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어 232는 API 233 또는 어플리케이션 234이 커널 231과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어 232는 어플리케이션 234로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 어플리케이션 234 중 적어도 하나의 어플리케이션에 전자 장치 101의 시스템 리소스(예: 버스 210, 프로세서 220 또는 메모리 230 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.
API 233는 어플리케이션 234이 커널 231 또는 미들웨어 232에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
어플리케이션 234은 전자 장치 101와 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102 또는 전자 장치 104) 사이의 정보 교환과 관련된 어플리케이션일 수 있다. 정보 교환과 관련된 어플리케이션은, 예를 들어, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 어플리케이션 234은 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102 또는 전자 장치 104)의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 추가적으로 지정된 어플리케이션을 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스 240은, 센서(예: 가속도 센서, 자이로 센서) 또는 입력 장치(예: 키보드 또는 터치 스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를, 예를 들면, 버스 210를 통해 프로세서 220, 메모리 230, 통신 인터페이스 260, 또는 모션 처리 모듈 270에 전달할 수 있다. 예를 들면, 입출력 인터페이스 240은 터치 스크린을 통하여 입력된 사용자의 터치에 대한 데이터를 프로세서 220로 제공할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 240은, 예를 들면, 버스 210을 통해 프로세서 220, 메모리 230, 통신 인터페이스 260, 또는 모션 처리 모듈 270로부터 수신된 명령 또는 데이터를 출력 장치(예: 스피커 또는 디스플레이)를 통하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 입출력 인터페이스 240은 프로세서 220를 통하여 처리된 음성 데이터를 스피커를 통하여 사용자에게 출력할 수 있다.
디스플레이 250은 사용자에게 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)을 표시할 수 있다. 또한 디스플레이 250은 입력 수단을 디스플레이에 터치 또는 근접 터치하여 명령을 입력하는 터치 스크린으로 구성될 수도 있다.
통신 인터페이스 260(예: 통신 모듈 120)은 전자 장치 101와 외부 장치(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 260은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 262에 연결되어 외부 장치와 통신할 수 있다. 무선 통신은, 예를 들어, Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는 cellular 통신(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 유선 통신은, 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시 예에 따르면, 네트워크 262는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 통신 네트워크 는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101와 외부 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol))은 어플리케이션 234, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스 233, 미들웨어 232, 커널 231 또는 통신 인터페이스 260 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.
모션 처리 모듈 270은 전자 장치 101에 포함된 하나 또는 그 이상의 센서들을 통해서 전자 장치의 상태 정보를 획득할 수 있고, 획득한 상태 정보(예: 센싱 정보) 중에서 지정된 속성의 정보를 기반으로 지자기(또는 지자계) 센서 140p의 동작 상태(예: 정상 상태 또는 이상 상태)를 결정할 수 있다.
모션 처리 모듈 270은 지자기 센서 140p의 제 1 센싱 정보를 획득하고, 지정된 적어도 하나의 모션 센서에서 제 2 센싱 정보를 획득하고, 제 1 센싱 정보 및 제 2 센싱 정보의 지정된 속성을 비교하고, 비교 결과에 따라서 지자기 센서의 동작 상태를 특정 상태로 결정하는 경우 지정된 내부 장치의 성능을 제어할 수 있다.
모션 처리 모듈 270은 지자기 센서를 통해서 결정한 전자 장치의 회전 각속도 정보, 전자 장치의 이동에 대한 정보 중에서 적어도 하나를 제 1 센싱 정보의 지정된 속성으로 결정할 수 있다. 모션 처리 모듈 270은 지정된 방향으로의 속도에 대한 정보 및 지정된 방향으로의 가속도에 대한 정보 중에서 적어도 하나를 이동에 대한 정보로 결정할 수 있다. 모션 처리 모듈 270은 전자 장치에 포함된 자이로 센서, 가속도 센서, 기울기 센서, 중력 센서 중에서 적어도 하나를 모션 센서로 결정할 수 있다. 모션 처리 모듈 270은 가속도 센서로 획득한 이동에 대한 정보, 자이로 센서로 획득한 회전 각속도 정보 중에서 적어도 하나를 제 2 센싱 정보의 지정된 속성으로 결정할 수 있다. 모션 처리 모듈 270은 제 1 센싱 정보의 회전 각속도 정보가 제 2 센싱 정보의 회전 각속도 정보의 지정된 범위에 포함되는지 여부를 비교할 수 있다. 모션 처리 모듈 270은 제 1 센싱 정보의 이동에 대한 정보가 제 2 센싱 정보의 이동에 대한 정보의 지정된 범위에 포함되는지 여부를 비교할 수 있다. 모션 처리 모듈 270은 지정된 데이터 테이블을 기반으로 전자 장치에 기능적으로 연결된 디스플레이 장치, 통신 모듈, 카메라 모듈, 프로세서 중에서 적어도 하나를 지정된 내부 장치로 결정할 수 있다. 모션 처리 모듈 270은 내부 장치에 공급되는 전류, 프로세서에서 처리하는 내부 장치에 대한 데이터 처리량 중에서 적어도 하나를 제어하여 성능을 제어할 수 있다. 모션 처리 모듈 270은 제어하는 동작 이후에, 제 1 센싱 정보를 획득하고, 제 2 센싱 정보를 획득하고, 지정된 속성을 비교하는 동작을 반복 수행할 수 있다. 모션 처리 모듈 270은 비교 결과가 지자기 센서의 동작 상태를 정상 상태로 결정하는 경우 지정된 내부 장치의 제어를 유지할 수 있다. 모션 처리 모듈 270은, 비교의 결과가 전자 장치에 지정된 정상 상태의 범위를 벗어난 상태를 특정 상태로 결정할 수 있다. 모션 처리 모듈 270은, 설정 정보에 지정된 선택을 기반으로 내부 장치의 성능을 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 모션 처리 모듈 270은, 지자기 센서의 동작 상태를 특정 상태로 결정하는 경우, 내부 장치의 성능을 제어할 것인지 여부를 선택하는 메뉴를 표시할 수 있다. 모션 처리 모듈 270은, 둘 이상의 단계로 구성된 상태 중에서 하나의 상태로 특정 상태를 결정할 수 있다. 모션 처리 모듈 270의 동작은 하나 또는 그 이상의 프로세서 220이 수행할 수 있고, 또는 프로세서 220의 제어를 기반으로 모션 처리 모듈 270이 수행할 수도 있다. 후술하는 도 3 내지 도 8d를 통하여 모션 처리 모듈 270에 대한 추가적인 정보를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 에에 사용되는 ‘정상 상태’ 또는 ‘이상 상태’의 용어에서 ‘이상 상태’는 ‘정상 상태’가 아닌 특정한 상태(특정 상태)를 의미할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 지자기 센서의 동작 상태를 결정함에 있어서, 지자기 센서로 획득한 센싱 정보 및 전자 장치 101과 기능적으로 연결된 하나 이상의 모션 센서(예: 가속도 센서, 자이로 센서)로 획득한 센싱 정보를 기반으로 지자기 센서가 전자 장치 101의 데이터베이스에 따라서 예측 가능한 범위(정상 동작의 범위)에서 동작하고 있는지 여부를 결정하는 것일 수 있고, 정상 동작의 범위를 벗어나는 경우 지자기 센서로 획득하는 센싱 정보를 전자 장치 101에서 예측 가능한 범위로 보정하기 위해서 하나 또는 그 이상의 전자 장치 101에 포함된 장치들을 제어할 수 있다. 즉, 본 발명의 다양한 실시 예에서 전자 장치 101에 포함된 지자기 센서를 이상 상태로 결정하는 것은, 전자 장치 101과 연결된 적어도 하나의 모션 센서를 통해서 획득한 센싱 정보를 기반으로, 지자기 센서로 획득한 센싱 정보의 상대적인 동작 상태를 결정하는 것으로, 지자기 센서의 고장 여부를 결정하는 것이 아님을 명시한다. 따라서 ‘이상 상태’는 적어도 하나의 모션 센서(예: 자이로 센서 140b 및/또는 가속도 센서 140e)로 힉득한 센싱 정보와 지자기 센서 140p로 획득한 센싱 정보를 비교한 결과가 지자기 센서 140p의 동작 환경을 보정할 필요가 없는 정상 상태를 벗어난 것을 의미할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101이 결정하는 지자기 센서 140p의 이상 상태는 지자기 센서 140p의 고장 여부를 결정하는 것이 아닐 수 있음은 자명하다. 전자 장치 101은 데이터베이스에 설정된 정보를 기반으로 전자 장치 101의 정상 상태를 제 1 정상 상태, 제 2 정상 상태로 결정할 수 있고, 마찬가지로 이상 상태를 제 1 이상 상태, 제 2 이상 상태로 결정할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 지자기 센서 140p으로 획득한 센싱 정보의 동작 상태를 정상 상태 또는 이상 상태로 결정하지 않고, 상술한 바와 같이 제 1 상태, 제 2 상태와 같이 결정할 수도 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p에서 획득한 센싱 정보가 데이터베이스에 저장된 적어도 하나의 상태를 기반으로 형성되는 범위에 포함되는지 여부에 따라서 지자기 센서 140p의 보정 여부를 결정하도록 설정할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 지정된 모션 센서(예: 자기장 센서 140b 및/또는 가속도 센서 140e)로 획득한 센싱 정보 및 지자기 센서 140p로 획득한 센싱 정보의 지정된 성분에 대한 오차의 정도에 대응하여 오차가 적은 순서에 따라서 제 1 상태 ? 제 2 상태 ? 제 3 상태 ? 제 4 상태로 구분할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p로 획득한 센싱 정보가 제 1 정상 상태의 범위에 포함되지 않는 경우, 보정 모드를 수행할 수 있다. 이 경우, 제 2 상태, 제 3 상태 및 제 4 상태는 이상 상태로 설명할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 지자기 센서 140p로 획득한 센싱 정보가 제 1 정상 상태및 제 2 정상 상태의 범위에 포함되지 않는 경우, 보정 모드를 수행할 수 있다. 이 경우, 제 3 상태 및 제 4 상태는 이상 상태로 설명할 수 있다.
도 3는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 모션 처리 모듈의 블록도를 도시한다. 도 3을 참조하면, 모션 처리 모듈 270은 획득 모듈 310, 결정 모듈 320, 제어 모듈 330을 포함할 수 있다
획득 모듈 310은 전자 장치 101에 포함된 적어도 하나의 지정된 모션 센서를 통해서 전자 장치 101의 모션 정보를 획득할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 획득 모듈 310은 전자 장치 101의 지자기 센서 140p, 자이로 센서 140b 및 가속도 센서 140e와 같은 다양한 모션 센서를 통해서 전자 장치의 모션 정보를 획득할 수 있다. 획득 모듈 310은 전자 장치 101의 지자기 센서 140p를 통해서 전자 장치 101의 내/외부에 현성된 자기장 정보를 획득할 수 있고, 획득한 자기장 정보(예: 자기장 정보의 변화)를 기반으로 전자 장치 101의 회전 각속도 정보, 또는 지정된 방향으로의 전자 장치 101의 이동 정보를 획득할 수 있다. 획득 모듈 310은 자이로 센서 140b를 통해서 전자 장치 101의 회전 각속도를 획득할 수 있고, 회전 각속도를 기반으로 전자 장치 101의 회전에 대한 정보를 획득할 수 있다. 획득 모듈 310은 가속도 센서 140e를 통해서 전자 장치 101의 이동에 대한 정보(예: 가속도 정보 및/또는 속도 정보)를 획득할 수 있고, 전자 장치 101의 이동에 대한 정보를 기반으로 전자 장치 101이 움직이는 방향에 대한 정보를 획득할 수 있다.
결정 모듈 320은 전자 장치 101의 지자기 센서 140p에서 획득한 모션 정보 및 하나 또는 그 이상의 모션 센서(예: 자이로 센서 140b 및/또는 가속도 센서 140e)에서 획득한 모션 정보를 비교할수 있고, 지자기 센서 140p의 동작 상태가 정상 상태인지 또는 이상 상태인지 여부를 결정할 수 있다. 결정 모듈 320은 지자기 센서 140p에서 획득한 전자 장치 101의 회전 각속도에 대한 정보를 전자 장치 101의 자이로 센서 140b에서 획득한 전자 장치 101의 회전 각속도에 대한 정보와 비교하여 지자기 센서 140p의 상태 정보를 결정할 수 있다. 결정 모듈 320은 지자기 센서 140p에서 획득한 전자 장치 101의 이동에 대한 정보를 전자 장치 101의 가속도 센서 140e에서 획득한 전자 장치 101의 이동에 대한 정보와 비교하여 지자기 센서 140p의 상태 정보를 결정할 수 있다.
제어 모듈 330은 전자 장치 101의 지자기 센서 140p의 동작 상태가 전자 장치 101에 지정된 정상 상태의 범위를 벗어난 것(예: 이상 상태)인 것으로 결정한 경우, 전자 장치 101의 데이터베이스 및/또는 메모리의 지정된 데이터 테이블을 기반으로 전자 장치 101와 기능적으로 연결된 하나 또는 그 이상의 내부 장치의 성능을 제어할 수 있다. 제어 모듈 330은 전자 장치 101의 내부 장치의 성능을 제어함에 있어서 지정된 둘 이상의 제어 레벨에 따라서 지정된 내부 장치의 성능을 제어할 수 있고, 전자 장치 101에 지정된 성능 제어 모드(예: 절전 모드)에 따라서 적어도 하나의 내부 장치의 성능을 제어할 수도 있다. 더하여, 제어 모듈 330은 전자 장치 101의 지자기 센서 140p의 자기장 간섭을 발생시킬 수 있는 적어도 하나의 내부 장치에 대한 정보 및 상기 자기장 간섭을 발생시킬 수 있는 내부 장치의 우선 순위 정보를 전자 장치 101의 데이터베이스에 포함할 수 있고, 데이터베이스를 기반으로 적어도 하나의 내부 장치의 성능을 지정된 우선 순위에 따라서 제어할 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 획득하는 지자기 센서의 센싱 정보의 오류를 검출하는 동작을 도시한다.
전자 장치 101은 전자 장치 101에 포함된 하나 또는 그 이상의 모션 센서(예: 자이로 센서 140b, 가속도 센서 140e, 지자기 센서 140p 등)을 통해서 전자 장치 101의 회전 각속도, 전자 장치 101의 가속도(예: 속도를 포함할 수 있다), 전자 장치 101의 방위각과 같이 전자 장치 101의 모션 변화에 대한 정보를 획득할 수 있다.
이하에서 본 발명의 다양한 실시 예를 도 4a를 참조하여 설명한다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치 101은 지자기 센서 340p에서 센싱 정보(예컨대 자기장의 세기)를 획득할때, 사용자 기기101의 움직임에 대한 정보를 획득할 수 있는 적어도 하나의 다른 모션 센서(예: 자이로 센서 140b, 가속도 센서 140e)에서 획득한 센싱 정보를 이용하여 지자기 센서 140p가 지정된 범위(예: 데이터베이스에 설정된 정보 및/또는 데이터베이스에 저장된 사전에 설정된(predetermined) 범위)에서 동작하고 있는지 여부를 결정할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 전자 장치 101에 포함된 지자기 센서 140p를 통해서 자기장에 대한 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치 101은 전자 장치 101의 내부 및 표면의 지정된 위치에 감지 가능한 기준 좌표를 결정할 수 있고, 기준 좌표 및 기준 좌표에 대응하는 자기장 정보를 기반으로 특정 방향 (예컨대 자북(magnetic north)방향)의 좌표 409(예: 벡터)를 결정할 수 있다. 전자 장치 101은 결정된 자북 방향의 좌표 409를 지정된 시간마다 또는 지정된 조건(예컨대, 자기장의 세기의 변화 량이 일정 값 이상이 되는 경우)을 충족하게 되면 좌표 409를 재결정할 수 있고, 결정된 자북 방향의 좌표 및 전자 장치 101에 지정된 기준 좌표를 기반으로 지자기 센서 140p에서 획득하는 자기장 정보의 변화에 대응하는 전자 장치 101의 움직임(예: 방위각의 변화 405)를 결정할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 101은 'x 축' 및 y 축'으로 지정된 평면의 제 1 위치 401에서 제 2 위치 403과 같이 시계 방향으로 회전할 수 있다. 전자 장치 101는 지자기 센서 140p를 통해서 변화된 자기장 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치 101은 변화된 자기장 정보 및 기준 좌표를 기반으로 변화된 자북 방향의 좌표를 결정할 수 있다. 전자 장치 101은 기존의 자북 방향의 좌표 409 및 변화된 자북 방향의 좌표를 통해서 전자 장치 101이 'x 축' 및 y 축'으로 지정된 평면의 제 1 위치 401에서 제 2 위치 403과 같이 시계 방향으로 회전한 것에 대한 지정된 정보를 결정할 수 있다. 마찬가지로, 전자 장치 101은 지자기 센서 140p에서 획득한 자기장 정보로 결정한 자북 방향의 좌표 및 전자 장치 101의 기준 좌표를 기반으로 전자 장치 101이 이동하는 경우, 해당하는 이동에 대한 방향, 및/또는 속도에 대한 정보를 결정할 수 있다. 이하에서 전자 장치 101의 지자기 센서 140p를 통해서 획득한 자기장 정보를 기반으로 결정한 전자 장치 101의 이동에 대한 방향, 및/또는 속도에 대한 정보를 지자기 정보로 정의할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 전자 장치 101에 포함된 자이로 센서 140b를 통해서 전자 장치 101이 회전하는 경우의 회전 각속도에 대한 정보를 획득할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 전자 장치 101에 포함된 가속도 센서 140e를 통해서 전자 장치 101이 이동하는 경우의 가속도 및 이동 방향에 대한 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치 101의 가속도 센서 140e를 통해서 획득한 전자 장치 101의 이동 방향에 대한 정보는 전자 장치 101의 내부에 지정된 좌표계를 기준으로 전자 장치 101이 움직이는 방향을 나타낼 수 있다.
전자 장치 101은 지자기 센서 140p를 통해서 전자 장치 101이 움직이는 것을 감지(예: 전자 장치 101에 지정된 수치 이상의 자기장의 변화를 감지)하는 경우, 지자기 정보를 획득한 시점에 획득한 자이로 센서 240b의 회전 각속도 정보 및/또는 가속도 센서 140e의 가속도 및 이동 방향에 대한 정보를 기반으로 전자 장치 101의 지자기 센서 140p를 통해서 획득한 지자기 정보의 변화(예: 자기장 정보로 결정한 모션 정보)가 전자 장치 101에서 지정된 유효 범위(또는 적합 범위)에 있는지 결정할 수 있다.
이하에서 본 발명의 다양한 실시 예를 도 4b를 참조하여 설명한다.
전자 장치 101은 지자기 센서 140p을 통해서 자기장 정보를 획득하는 시점과 동일 또는 유사 시점에 획득한 전자 장치 101에 포함된 적어도 하나의 모션 센서(예: 자이로 센서 140b 및/또는 가속도 센서 140e)의 센싱 정보를 기반으로 지자기 센서 140p의 동작의 유효 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치 101은 자기장 정보, 자기장 정보를 기반으로 결정한 지자기 정보 411, 회전 각속도 정보 413, 가속도 정보 415들 중 하나 이상을 비교하도록 제어할 수 있다.
도 4b의 비교 테이블 410에 따른 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 지자기 센서 140p를 통해서 획득한 자기장 정보로 결정한 지자기 정보 411에서 지정된 정보(예: 회전 정보 또는 가속도 정보)의 결정 여부에 따라서 대응하는 자이로 센서 140b를 통해서 획득한 회전 각속도 정보 및 가속도 센서 140e를 통해서 획득한 가속도 정보의 비교 정도를 결정할 수 있다. 비교 테이블 410을 참조하여 지자기 센서 140p의 동작 유효성을 결정하는 한 실시 예를 설명하면, 제 1 비교군 데이터 421의 경우 지자기 정보는 전자 장치 101의 회전(예: 회전 각속도 'A 회전'), 이동 속도(예: 가속도 'B 가속')에 대한 정보를 포함할 수 있고, 지자기 정보에 포함된 정보에 대응하는 정보(예: 회전에 대한 정보인 경우 자이로 센서 140b를 통해서 획득한 회전 각속도 정보 'C 회전', 이동 방향 및 가속도에 대한 정보인 경우 가속도 센서 140e를 통해서 획득한 가속도 정보 'D 가속')와 비교하여 동일 또는 지정된 유사 범위로 결정한 경우 지자기 센서 140p의 동작을 정상 상태 또는 이상 상태로 결정할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 101은 회전 정보를 비교함에 있어서 'A 회전'에 대한 정보를 'C 회전'에 대한 정보와 비교할 수 있고, 가속도 정보를 비교함에 있어서 'B 가속'에 대한 정보를 'D 가속'에 대한 정보와 비교할 수 있다. 전자 장치 101은 비교 결과가 동일 또는 지정된 유사 범위인 것으로 결정한 경우 지자기 센서 140p의 동작을 정상 상태로 결정할 수 있고, 회전 정보 및 가속도 정보 중에서 하나 또는 그 이상이 지정된 유사 범위를 벗어난 것으로 결정한 경우 지자기 센서 140p의 동작을 이상 상태로 결정할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 제 2 비교군 데이터 423의 경우 지자기 센서 140p를 통해서 획득한 자기장 정보를 기반으로 결정한 지자기 정보는 전자 장치 101의 회전(예: 변경 없음), 이동 속도(예: 가속도 'E 가속')에 대한 정보를 포함할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 정보에 포함된 회전 정보에 지정된 수치 이상의 변경이 없거나 또는 획득한 정보가 없는 경우, 대응하는 자이로 센서 140b를 통해서 획득한 회전 정보의 동일 또는 지정된 유사 범위를 비교하지 않고, 자이로 센서 140b를 통해서 획득한 정보를 기반으로 지정된 수치 이상의 회전 각속도의 변경을 확인하여 전자 장치 101이 회전 여부에 따라서 지자기 센서 140p의 동작을 정상 상태 또는 이상 상태로 결정할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 101은 지자기 정보의 회전 정보에 지정된 수치 이상의 변경이 없거나 또는 획득한 정보가 없어 전자 장치 101이 회전하지 않은 것으로 결정 및 자이로 센서 140b를 통해서 획득한 회전 정보가 지정된 수치 이상의 회전 각속도를 만족하여 전자 장치 101이 회전한 것으로 결정한 경우 지자기 센서 140p의 동작을 이상 상태로 결정할 수 있다. 또한 전자 장치 101은 지자기 정보에 포함된 'E 가속'에 대한 정보와 지자기 센서 140p의 자기장 정보 획득 시점에 획득한 가속도 센서 140e의 가속도 정보 'F 가속'에 대한 정보를 비교한 결과가 동일 또는 지정된 유사 범위를 벗어난 것으로 결정한 경우 지자기 센서 140p의 동작을 이상 상태로 결정할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 제 3 비교군 데이터 425의 경우 지자기 센서 140p를 통해서 획득한 자기장 정보로 결정한 지자기 정보는 전자 장치 101의 회전(예 회전 각속도 'G 회전'), 이동 속도(예: 변경 없음)에 대한 정보를 포함할 수 있다. 전자 장치 101은 'G 회전' 에 대한 정보를 자이로 센서 140b를 통해서 획득한 회전 각속도(예: 'H 회전')에 대한 정보와 비교하여 동일 또는 지정된 유사 범위를 벗어난 것으로 결정한 경우 또는 가속도 센서 140e를 통해서 획득한 가속도 정보가 지정된 수치 이상 변경되어 전자 장치 101이 이동한 것으로 결정한 경우 지자기 센서 140p의 동작을 이상 상태로 결정할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 제 4 비교군 데이터 427의 경우, 전자 장치 101은 지자기 센서 140p를 통해서 획득한 자기장 정보로 결정한 지자기 정보에 전자 장치 101이 회전하지 않은 상태(또는 자기장 정보에 전자 장치 101이 회전한 것으로 결정하는 지정된 수치 이상의 회전 각속도 변화를 포함하지 않은 상태) 및 전자 장치 101이 이동하지 않은 상태(또는 자기장 정보에 전자 장치 101이 회전한 것으로 결정하는 지정된 수치 이상의 가속도 변화를 포함하지 않은 상태)의 정보를 포함할 수 있다. 전자 장치 101은 자이로 센서 140b을 통해서 획득한 회전 각속도 정보가 지정된 수치를 만족하여 전자 장치 101이 회전한 것으로 결정한 경우 또는 가속도 센서 140e를 통해서 획득한 가속도 정보가 지정된 수치를 만족하여 전자 장치 101이 움직인 것으로 결정한 경우 지자기 센서 140p의 동작을 이상 상태로 결정할 수 있다.
전자 장치 101은 상술한 비교군 데이터에 한정하지 않고 다양한 비교군 데이터를 비교군 케이블 410에 포함할 수 있다. 전자 장치 101은 비교군 테이블 410을 참조하여 전자 장치 101의 지자기 센서 140p에서 획득한 자기장 정보 또는 자기장 정보를 기반으로 결정한 지자기 정보를 전자 장치 101에 포함된 적어도 하나의 모션 센서(예: 자이로 센서 140b 및/또는 가속도 센서 140e)의 센싱 정보와 비교하여 지자기 센서 140p 동작의 정상 상태 또는 이상 상태를 결정할 수 있다. 상술한 모션 센서는 자이로 센서 140b 및 가속도 센서 140e에 한정하지 않고, 지자기 센서 140p를 통해서 획득한 자기장 정보 또는 자기장 정보를 가공한 정보와 비교 가능한 정보를 획득하는 다양한 센서(예: GPS, 기울기 센서)를 포함할 수 있다.
이하에서 본 발명의 다양한 실시 예를 도 4c를 참조하여 설명한다.
전자 장치 101은 적어도 하나의 모션 센서를 통해서 획득한 모션 정보(또는 센싱 정보)의 변화가 지정된 수치보다 큰 경우 전자 장치 101이 움직인 것(예: 회전 또는 지정된 방향으로 이동)으로 결정할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 도 4c의 지자기 센서의 상태 결정 테이블 420을 참조하면, 전자 장치 101은 지자기 센서 140p에서 획득한 센싱 정보를 기반으로 결정한 전자 장치 101의 움직임 여부 및 전자 장치 101에 포함된 모션 센서(예: 지자기 센서 140p를 제외한 적어도 하나의 모션 센서, 자이로 센서 140b 또는 가속도 센서 140e)에서 획득한 센싱 정보를 기반으로 결정한 전자 장치 101움직임 여부가 상이한 경우 지자기 센서 140p의 동작 상태를 이상 상태로 결정할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태가 이상 상태인 것으로 결정한 경우, 전자 장치 101에 포함된 하나 또는 그 이상의 내부 장치의 성능을 제어할 수 있다. 전자 장치 101은 지정된 내부 장치의 성능을 제어한 후에, 지자기 센서 140p의 동작 상태가 정상 상태인지 이상 상태인지 여부를 재설정할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태가 이상 상태인 것으로 결정되는 경우, 하나 또는 그 이상의 내부 장치의 성능의 제어를 재설정할 수 있고, 지자기 센서 140p의 동작 상태가 정상 상태인 것으로 결정하는 경우, 지정된 내부 장치의 성능을 제어하는 상태(예: 지정된 제어 레벨)를 유지할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작을 종료하면, 제어 중인 내부 장치의 성능을 리셋할 수 있다.
도 5a 내지 도 5c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 지자기 센서의 동작 상태에 대응하여 지정된 내부 장치의 성능을 제어하는 동작을 도시한다.
전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작이 이상 상태인 것으로 결정하는 경우, 전자 장치 101에서 지정된 하나 또는 그 이상의 내부 장치의 성능을 제어할 수 있다.
이하에서 본 발명의 다양한 실시 예를 도 5a를 참조하여 설명한다.
전자 장치 101은 전자 장치 101을 구성하는 하나 또는 그 이상의 내부 장치가 자기장의 간섭이 고려되어 지정된 위치에 구성될 수 있다. 전자 장치 101은 상술한 바와 같이 자기장의 간섭이 고려되었음에도 불구하고, 전자 장치 101의 내부 장치 주변에 전류를 송수신하는 도선에서 발생하는 자기장, 또는 내부 장치가 발생하는 자기장과 같이 전자 장치 101의 동작 상태에 따라서 지자기 센서 140p에 간섭이 발생할 수 있다.
전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작에 이상이 발생한 것으로 결정한 경우, 전자 장치 101의 내부에 포함된 하나 또는 그 이상의 내부 장치(예: 프로세서 220, 디스플레이 장치 150, 통신 모듈 320)의 성능을 제어하여 지자기 센서 140p에 발생하는 자기장 간섭의 정도를 보정할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101에 포함되는 다양한 내부 장치들은 하나 또는 그 이상의 회로 기판에 장착되어 전자 장치 101의 내부 지정된 위치에 위치할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태를 이상 상태로 결정하는 경우 제어하도록 지정된 적어도 하나의 내부 장치의 우선 순위를 설정할 수 있다. 예컨대, 지자기 센서 140p의 동작 상태를 이상 상태로 결정하는 경우 제어하는 내부 장치의 한 실시 예를 도 5a를 참조하여 나타내면, 프로세서 501(예: 프로세서 220), 통신 모듈 505(예: 통신 모듈 320), 전력 관리 모듈 507(예: 전력 관리 모듈 395) 및 스피커 509(예: 스피커 382) 중에서 하나 또는 그 이상으로 결정할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 공작 상태를 이상 상태로 결정한 경우 성능을 제어하는 내부 장치의 우선 순위를 지자기 센서 140p를 기준으로 거리가 가까운 순서에 따라서 설정할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 설정된 설정 정보에 따라서 지자기 센서 140p의 동작을 이상 상태(예: 제 1회 이상 상태)로 결정한 경우, 지자기 센서 140p를 기준으로 첫 번째로 가까운 위치에 위치한 프로세서 501의 성능을 제어할 수 있다. 전자 장치 101은 내부 장치(예: 프로세서 220)의 성능을 제어함에 있어서, 성능 제어 레벨을 둘 이상의 레벨(예: 제 1 제어 레벨 및 제 2 제어 레벨)로 구분하여 내부 장치의 성능을 제어할 수 있다. 전자 장치 101은 프로세서 501의 성능을 제 1 제어 레벨로 제어한 경우, 지자기 센서 140p의 정상 상태 또는 이상 상태를 결정하는 동작을 다시 수행할 수 있다. 전자 장치 101은 프로세서 501의 성능을 제어함에 있어서, 프로세서 501의 데이터 처리 속도(예: 클럭, clock)를 제어할 수 있다. 전자 장치 101은 프로세서 501이 둘 이상의 코어(core)를 포함한 멀티 코어 프로세서인 경우, 지정된 하나 또는 그 이상의 코어 동작을 제한할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 상술한 지자기 센서 140p의 정상 상태 또는 이상 상태를 결정하는 동작을 다시 수행함에 있어서, 도 4a 내지 도 4c에서 수행한 방법 중에서 적어도 하나의 방법에 따라 수행할 수 있다. 전자 장치 101은 하나 또는 그 이상의 내부 장치(예: 프로세서 501)의 성능을 제어한 이후 지자기 센서 140p 정상 상태 또는 이상 상태의 판단 결과를 이상 상태(예: 제 2회 이상 상태)로 결정한 경우, 제 1 회 이상 상태에서 제어한 내부 장치(예: 프로세서 501)의 성능을 다시 제어(예: 제 2 제어 레벨로 제어)할 수 있고, 또는 설정 정보에 거리에 따른 후 순위로 설정된 내부 장치(예: 통신 모듈 505)의 성능을 제어할 수 있고, 또는 둘 이상의 내부 장치의 성능을 제어할 수도 있다. 전자 장치 101은 통신 모듈 320의 성능을 제어함에 있어서, 데이터를 송신 또는 수신중인 해당 통신 모듈(예: RF 통신 모듈 329)의 안테나 파워를 제어할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 프로세서 501의 성능을 제 2 제어 레벨로 다시 제어하고, 거리에 따른 후 순위로 기 설정된 통신 모듈 505의 성능을 제 1 제어 레벨로 제어할 수 있고, 지자기 센서 140p의 정상 상태 또는 이상 상태를 결정하는 동작을 다시 수행할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태를 정상 상태로 결정한 경우 해당하는 내부 장치들의 성능 제어 상태를 유지할 수 있고, 내부 장치의 성능 제어 상태를 유지한 상태에서 지자기 센서 140p의 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태를 이상 상태로 결정한 경우 설정 정보를 기반으로 하나 또는 그 이상이 내부 장치의 성능을 지정된 제어 레벨에 따라서 다시 제어 및 지자기 센서 140p의 동작 상태를 결정하는 동작을 반복 수행할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p을 사용하는 애플리케이션(또는 프로그램)의 동작을 종료하면, 하나 지정된 제어 레벨로 제어된 하나 또는 그 이상의 내부 장치들의 제어 레벨을 리셋(reset)할 수 있다. 더하여, 전자 장치 101은 전력 관리 모듈 507의 성능을 제어하는 경우, 전자 장치 101이 충전 중인 경우 충전 전류를 제어할 수 있고, 디스플레이 250의 성능을 제어하는 경우, 디스플레이 250의 휘도를 제어할 수 있다. 전자 장치 101은 상술한 적어도 하나의 내부 장치를 제어함에 있어서, 지정된 제어 레벨에 따라서 내부 장치의 성능을 제어할 수 있고, 또는 전자 장치 101에 지정된 절전 모드에 따라서 내부 장치의 성능을 제어할 수도 있다.
이하에서 본 발명의 다양한 실시 예를 도 5b를 참조하여
전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태가 이상 상태로 결정된 경우 설정 정보에 지자기 센서 140p에 자기장 간섭을 방생하는 것으로 지정된 하나 또는 그 이상의 내부 장치의 제어 우선 순위에 따라서 지정된 내부 장치의 성능을 제어할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태를 이상 상태로 결정한 경우 제어하는 내부 장치의 우선 순위를 디스플레이 511(예: 도 1의 디스플레이 250), 통신 모듈 513(예: 도 3의 통신 모듈320), 전력 관리 모듈 515(예: 도 3의 전력 관리 모듈 395), 프로세서 517(예: 도 1의 프로세서 220) 및/또는 하나 또는 그 이상의 지정된 내부 장치의 순서로 포함할 수 있다.
전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작을 이상 상태(예: 제 1회 이상 상태)로 결정한 경우, 설정 정보에 첫 번째 제어 우선 순위로 지정된 디스플레이 511의 성능을 제어할 수 있다. 전자 장치 101은 내부 장치(예: 디스플레이 511)의 성능을 제어함에 있어서, 성능 제어 레벨을 둘 이상의 레벨(예: 제 1 제어 레벨 및 제 2 제어 레벨)로 구분하여 내부 장치의 성능을 제어할 수 있다. 전자 장치 101은 디스플레이 511의 성능을 제 1 제어 레벨로 제어한 경우, 지자기 센서 140p의 정상 상태 또는 이상 상태를 결정하는 동작을 다시 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 상술한 지자기 센서 140p의 정상 상태 또는 이상 상태를 결정하는 동작을 다시 수행함에 있어서, 도 4a 내지 도 4c에서 수행한 방법 중에서 적어도 하나의 방법에 따라 수행할 수 있다. 전자 장치 101은 하나 또는 그 이상의 내부 장치(예: 디스플레이 511)의 성능을 제어한 이후 지자기 센서 140p 정상 상태 또는 이상 상태의 판단 결과를 이상 상태(예: 제 2회 이상 상태)로 결정한 경우, 제 1 회 이상 상태에서 제어한 내부 장치(예: 디스플레이 511)의 성능을 다시 제어(예: 제 2 제어 레벨로 제어)할 수 있고, 또는 설정 정보에 지자기 센서 140p에 자기장 간섭을 방생하는 것으로 지정된 두 째 우선 순위로 설정된 내부 장치(예: 통신 모듈 513)의 성능을 제어할 수 있고, 또는 둘 이상의 내부 장치의 성능을 제어할 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 디스플레이 511의 성능을 제 2 제어 레벨로 다시 제어하고, 후 순위로 기 설정된 통신 모듈 513의 성능을 제 1 제어 레벨로 제어할 수 있고, 지자기 센서 140p의 정상 상태 또는 이상 상태를 결정하는 동작을 다시 수행할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태를 정상 상태로 결정한 경우 해당하는 내부 장치들의 성능 제어 상태를 유지할 수 있고, 내부 장치의 성능 제어 상태를 유지한 상태에서 지자기 센서 140p의 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태를 이상 상태로 결정한 경우 설정 정보를 기반으로 하나 또는 그 이상이 내부 장치의 성능을 지정된 제어 레벨에 따라서 다시 제어 및 지자기 센서 140p의 동작 상태를 결정하는 동작을 반복 수행할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p을 사용하는 애플리케이션의 동작을 종료하면, 하나 지정된 제어 레벨로 제어된 하나 또는 그 이상의 내부 장치들의 제어 레벨을 리셋(reset)할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 지자기 센서의 동작 상태에 대응하여 지정된 내부 장치의 성능을 제어하는 동작을 도시한다.
전자 장치 101은 전자 장치에 포함된 데이터베이스에 전자 장치 101에 포함된 적어도 하나의 애플리케이션이 동작하는 경우 사용하는 전자 장치 101을 구성하는 적어도 하나의 내부 장치의 사용량에 대한 정보(예: 프로그램에 따른 장치 사용 정도 600)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 애플리케이션이 동작하는 경우 사용하는 내부 장치를 디스플레이 603(예: 도 1의 디스플레이 250), 통신 모듈 605(예: 도 3의 통신 모듈 320), 카메라 607(예: 도 3의 카메라 모듈 391), 프로세서 609(예: 도 1의 프로세서 220) 및/또는 하나 또는 그 이상의 내부 장치로 결정할 수 있다. 전자 장치 101은 프로그램에 따른 장치 사용 정도 600에 포함하는 정보의 한 실시 예로, 지정된 애플리케이션이 동작하는 경우 사용하는 내부 장치의 전력 소모량, 또는 지정된 애플리케이션이 동작하는 경우 사용하는 내부 장치에 대한 프로세서 220의 데이터 처리량과 같은 정보를 지정된 단위(예: 퍼센트. %)로 포함할 수 있다.
전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작을 수행하는 'facebook' 프로그램을 실행할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태를 이상 상태(예: 제 1회 이상 상태)로 결정한 경우, 데이터베이스에 포함된 지정된 내부 장치(예: 디스플레이 603, 통신 모듈 605, 카메라 607 및 프로세서 709)의 전력 소모량에 대한 정보를 참조하여, 전력 소비량이 상대적으로 가장 적은 내부 장치(예: 카메라 607)의 성능을 제어할 수 있다.
전자 장치 101은 내부 장치(예: 디스플레이 511)의 성능을 제어함에 있어서, 성능 제어 레벨을 둘 이상의 레벨(예: 제 1 제어 레벨 및 제 2 제어 레벨)로 구분하여 내부 장치의 성능을 제어할 수 있다. 전자 장치 101은 제 1회 이상 상태에 대응하여 첫 번째 내부 장치의 성능 제어 동작 이후에 지자기 센서 140p의 정상 상태 또는 이상 상태를 결정하는 동작을 다시 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 상술한 지자기 센서 140p의 정상 상태 또는 이상 상태를 결정하는 동작을 다시 수행함에 있어서, 도 4a 내지 도 4c에서 수행한 방법 중에서 적어도 하나의 방법에 따라 수행할 수 있다. 전자 장치 101은 카메라 607의 성능을 제어한 이후 지자기 센서 140p 정상 상태 또는 이상 상태의 판단 결과를 이상 상태(예: 제 2회 이상 상태)로 결정한 경우, 제 1 회 이상 상태에서 제어한 카메라 607의 성능을 다시 제어(예: 제 2 제어 레벨로 제어)할 수 있고, 또는 데이터베이스에 저장된 프로그램에 따른 장치 사용 정도 600의 정보에 따라서 'facebook' 애플리케이션에서 사용하는 내부 장치들 중에서 지정된 전력 소비량이 상대적으로 두 번째로 적은 내부 장치(예: 프로세서 609)의 성능을 제어할 수 있고, 또는 둘 이상의 내부 장치의 성능을 제어할 수도 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태를 정상 상태로 결정한 경우 해당하는 내부 장치들의 성능 제어 상태를 유지할 수 있고, 내부 장치의 성능 제어 상태를 유지한 상태에서 지자기 센서 140p의 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태를 이상 상태로 결정한 경우 설정 정보를 기반으로 하나 또는 그 이상이 내부 장치의 성능을 지정된 제어 레벨에 따라서 다시 제어 및 지자기 센서 140p의 동작 상태를 결정하는 동작을 반복 수행할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p을 사용하는 애플리케이션의 동작을 종료하면, 하나 지정된 제어 레벨로 제어된 하나 또는 그 이상의 내부 장치들의 제어 레벨을 리셋(reset)할 수 있다.
도 7a 및 도 7b은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 지자기 센서의 동작 상태에 대응하여 지정된 내부 장치의 성능 제어에 대한 수행 여부를 결정하는 동작을 도시한다.
이하에서 본 발명의 다양한 실시 예를 도 7a를 참조하여 설명한다.
전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태를 이상 상태로 결정한 경우 지자기 센서 140p의 동작을 보정하는 모드를 수행할 것인지 여부를 설정하도록 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 모션 처리 환경 설정 701을 제공할 수 있다. 전자 장치 101은 모션 처리 환경 설정 701에서 지자기 센서의 동작에서 이상 상태를 감지하는 경우 보정 기능을 수행할 것인지 여부를 선택하도록 메뉴 703을 제공할 수 있다. 전자 장치 101은 메뉴 703에서 보정 기능을 수행 하도록 선택된 경우에 수행하는 보정 모드의 내용을 결정하도록 메뉴(예: 제 1 보정 내용 705 또는 제 2 보정 내용 711)를 제공할 수 있다. 제 1 보정 내용 또는 제 2 보정 내용을 참조하면, 지자기 센서 140p의 동작 상태를 보정하기 위한 보정 기능을 지자기 센서 140p의 동작 환경을 보정하는 것일 수 있다. 제 1 보정 내용 705를 참조하면, 전자 장치 101은 보정 기능을 수행하는 경우, 제 1 보정 내용 705의 보정을 수행하는데 필요한 조건을 선택할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 제 1 보정 내용의 보정을 수행하는데 필요한 조건이 제 1 상태 707와 같이 선택된 경우, 지자기 센서 140p의 센싱 정보 및 적어도 하나의 모션 센서(예: 자이로 센서 140b 또는 가속도 센서 140e)의 센싱 정보를 비교한 결과가 제 1 상태에 포함되는 경우 제 1 보정을 수행할 수 있다. 더하여, 전자 장치 101은 제 1 보정 내용 705에서 제 1 보정을 수행하는 경우 제어할 수 있는 적어도 하나의 전자 장치 101의 기능을 선택하도록 제 1 제어 대상 709를 제공할 수 있다. 설정된 제 1 제어 대상 709를 참조하면, 전자 장치 101은 제 1 보정을 수행하는 경우 전자 장치 101의 전력 관리 모듈 및 디스플레이를 제어할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101에서 제어하는 전력 관리 모듈 또는 디스플레이의 제어 단계가 둘 이상의 단계(예: 제 1 제어 단계 및 제 1 제어 단계와 기능적으로 관련된 제 2 제어 단계)로 구분된 경우 제 1 보정 모드에서 제어하는 전력 관리 모듈 또는 디스플레이의 제어 단계를 제 1 제어 단계로 제어할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 제 2 보정 모드 711에 따른 제 2 보정을 수행하는 경우, 제 1 보정 모드에서 기 제어한 전자 장치 101의 전력 관리 모듈 및 디스플레이를 제어하도록 설정된 경우 전력 관리 모듈 및/또는 디스플레이의 제 2 제어 단계로 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 센싱 정보를 기반으로 결정한 동작 상태를 이상 상태로 결정한 경우, 알림을 수행하지 않고, 전자 장치 101의 설정 정보(예: 모션 처리 환경 설정 701)를 기반으로 보정 기능을 수행할 수 있다. 더하여, 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 보정 기능을 수행한 경우, 해당하는 내용을 디스플레이 250, 스피커 182 또는 모터(예: 진동) 198를 통해서 출력할 수 있다.
이하에서 본 발명의 다양한 실시 예를 도 7b를 참조하여 설명한다.
전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태에 따라서 하나 또는 그 이상의 내부 장치를 제어하는 경우, 지자기 센서 140p의 이상 상태 및/또는 하나 또는 그 이상의 내부 장치의 제어(예: 보정 기능)에 대한 정보를 전자 장치 101에서 출력할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태를 이상 상태로 결정하는 경우, 지자기 센서 140p의 이상 상태를 보정하는 보정 모드를 수행할 수 있다. 전자 장치 101이 수행하는 보정 모드는, 전자 장치 101의 하나 또는 그 이상의 내부 장치의 성능을 제어(예: 지정된 내부 장치에 공급하는 전류량 제어)하여 성능을 제어한 내부 장치에서 지자기 센서 140p에 발생 시키는 자기장 간섭의 정도를 제어하는 동작일 수 있고, 다양한 실시 예에 따르면, 도 5a 내지 도 6에서 수행한 방법들 중에서 하나 또는 그 이상으로 수행할 수 있다.
전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태를 보정하는 보정 모드로 동작하는 경우 해당 정보를 전자 장치 101에서 출력할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 디스플레이 250에 지자기 센서 140p의 동작에 이상이 발생한 결과에 대해서 표시할 수 있고, 및/또는 보정 모드를 수행하는지 여부에 대한 알림을 출력할 수 있다. 전자 장치 101은 보정 모드를 수행하는지 여부를 결정하는 메뉴 721을 제공할 수 있고, 사용자의 선택에 따라서 지자기 센서 140p의 보정 모드를 수행할 수 있다. 또는 전자 장치 101의 디스플레이 250의 지정된 영역에 지자기 센서 140p의 이상 상태에 대한 정보를 표시할 후 지정된 시간 내에 사용자로부터 입력을 감지하지 않는 경우 보정 모드를 수행하도록 설정할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동잭 상태(예: 이상 상태)에 대한 정보를 디스플레이 250에 표시하는 것에 한정하지 않고, 전자 장치 101에 포함된 스피커 382, 인디케이터 398, 모터 398와 같은 다양한 출력 장치를 통해서 지자기 센서 140p의 이상 상태 및/또는 지자기 센서 140p의 보정 모드 수행에 대한 지정된 알림 정보를 출력할 수 있다.
도 8a 내지 도 8d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 101에서 지자기 센서의 이상 상태를 보정하는 동작의 흐름을 도시한다.
전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태의 센싱 정보를 전자 장치 101에 포함된 하나 또는 그 이상의 모션 센서의 센싱 정보와 비교하여 지자기 센서 140p의 동작 상태를 결정할 수 있고, 지자기 센서 140p의 동작 상태가 이상 상태인 경우 전자 장치 101에 포함된 하나 또는 그 이상의 내부 장치의 성능을 제어하여 지자기 센서 140p의 동작을 보정할 수 있다.
이하에서 본 발명의 다양한 실시 예를 도 8a를 참조하여 설명한다.
동작 801에서 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 센싱 정보(예: 제 1 센싱 정보)를 획득할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p 외부의 자기장 정보를 획득할 수 있고, 자기장 정보를 기반으로 전자 장치 101의 내부에 지정된 하나 또는 그 이상의 가상의 좌표계를 참조하여, 자북 방향의 좌표 정보, 전자 장치 101의 회전(예: 회전 각속도)에 대한 정보, 전자 장치 101의 가속도(및/또는 속도)에 대한 정보와 같은 전자 장치 101의 다양한 모션에 대한 정보를 획득할 수 있다.
동작 803에서 전자 장치 101은 전자 장치 101에 포함된 지자기 센서 140p를 제외한 하나 또는 그 이상의 모션 센서(예: 자이로 센서 140b, 가속도 센서 140e)를 통해서 전자 장치 101의 모션에 대한 센싱 정보(예: 제 2 센싱 정보)를 획득할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 자이로 센서 140b를 통해서 전자 장치 101의 회전 각속도에 대한 정보를 획득할 수 있고, 가속도 센서 140e를 통해서 전자 장치 101의 지정된 방향으로의 가속도, 속도에 대한 정보를 획득할 수 있다.
동작 803에서 전자 장치 101은 제 1 센싱 정보 및 제 2 센싱 정보에 포함된 하나 또는 그 이상의 지정된 성분(예: 회전 각속도, 가속도 또는 속도)을 비교할 수 있고, 비교 결과에 따라서 지자기 센서 140p의 동작 상태를 결정할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 제 1 센싱 정보의 지정된 속성(예: 회전 각속도)에 대한 정보 및 제 2 센싱 정보의 지정된 속성(예: 자이로 센서 140b의 제 2 센싱 정보)를 비교하여 전자 장치 101의 움직임이 상이한 것으로 결정한 경우, 지자기 센서 140p의 동작 상태를 이상 상태로 결정할 수 있다.
동작 805에서 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태를 이상 상태로 결정한 경우, 전자 장치 101의 설정 정보 및/또는 데이터베이스의 지정된 정보를 기반으로 전자 장치 101에 포함된 하나 또는 그 이상의 지정된 내부 장치(예: 디스플레이 250, 통신 모듈 320, 전력 관리 모듈 395 등)의 성능을 제어할 수 있다. 전자 장치 101은 지정된 내부 장치의 동작 성능을 제어함에 있어서, 지정된 내부 장치에 공급되는 전류량을 제어 및/또는 지정된 내부 장치의 데이터 처리량을 제어함으로써 지정된 내부 장치(예: 성능을 제어한 내부 장치)에 의해서 발생하는 지자기 센서 140p의 자기장 간섭의 정보를 제어할 수 있다.
이하에서 본 발명의 다양한 실시 예를 도 8b를 참조하여 설명한다.
도 8b를 참조하면, 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태가 정상 상태인지 또는 이상 상태인지 여부를 결정하는 도 8a의 동작 805에 대한 다양한 실시 예를 설명할 수 있다.
동작 811을 참조하면, 전자 장치 101은 제 1 센싱 정보에 포함된 지정된 속성에 대한 정보가 지정된 수치 이상 변경되었는지 확인할 수 있고, 확인 결과에 따라서 전자 장치 101이 움직였는지 여부를 결정할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 제 2 센싱 정보에 포함된 지정된 속성에 대한 정보가 지정된 수치 이상 변경되었는지 확인할 수 있고, 제 1 센싱 정보를 기반으로 전자 장치 101이 움직인 것으로 결정 및 제 2 센싱 정보를 기반으로 전자 장치 101이 움직인 것으로 결정한 경우 도 8a의 동작 813을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 제 2 센싱 정보에 포함된 지정된 속성에 대한 정보가 지정된 수치 이상 변경되었는지 확인할 수 있고, 제 1 센싱 정보를 기반으로 전자 장치 101이 움직이지 않은 것으로 결정 및 제 2 센싱 정보를 기반으로 전자 장치 101이 움직이지 않은 것으로 결정한 경우 도 8a의 동작 813을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 제 2 센싱 정보에 포함된 지정된 속성에 대한 정보가 지정된 수치 이상 변경되었는지 확인할 수 있고, 제 1 센싱 정보를 기반으로 전자 장치 101이 움직인 것으로 결정 및 제 2 센싱 정보를 기반으로 전자 장치 101이 움직이지 않은 것으로 결정한 경우 도 8a의 동작 807을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 제 2 센싱 정보에 포함된 지정된 속성에 대한 정보가 지정된 수치 이상 변경되었는지 확인할 수 있고, 제 1 센싱 정보를 기반으로 전자 장치 101이 움직이지 않은 것으로 결정 및 제 2 센싱 정보를 기반으로 전자 장치 101이 움직인 것으로 결정한 경우 도 8a의 동작 807을 수행할 수 있다.
동작 813에서 전자 장치 101은 제 1 센싱 정보의 지정된 속성에 대한 정보와 제 2 센싱 정보의 지정된 속성을 비교할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 제 1 센싱 정보에 포함된 회전 각속도에 대한 정보 및 자이로 센서 140b의 제 2 센싱 정보에 포함된 회전 각속도에 대한 정보를 비교할 수 있다. 한 실시 예에 따르면 전자 장치 101은 제 1 센싱 정보에 포함된 지정된 방향으로의 가속도(및/또는 속도)에 대한 정보 및 가속도 센서 140e의 제 2 센싱 정보에 포함된 지정된 방향으로의 가속도(및/또는 속도)에 대한 정보를 비교할 수 있다.
동작 815에서 전자 장치 101은 제 1 센싱 정보의 지정된 속성에 대한 정보가 제 2 센싱 정보의 지정된 속성에 대한 지정된 범위에 포함된 경우 지자기 센서 140p의 동작 상태를 정상 상태로 결정할 수 있고, 도 8b의 동작을 종료할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태를 정상 상태로 결정하는 경우 도 8a의 동작 807을 수행하지 않고 도 8a의 실시 예를 종료할 수 있다. 전자 장치 101은 제 1 센싱 정보의 지정된 속성에 대한 정보가 제 2 센싱 정보의 지정된 속성에 대한 지정된 범위에 포함되지 않은 경우 지자기 센서 140p의 동작 상태를 이상 상태로 결정할 수 있고, 도 8a의 동작 807을 수행할 수 있다.
이하에서 본 발명의 다양한 실시 예를 도 8c를 참조하여 설명한다.
도 8c를 참조하면, 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태를 이상 상태로 결정한 경우 전자 장치 101에 포함된 하나 또는 그 이상의 내부 장치를 제어하는 도 8a의 동작 807에 대한 다양한 실시 예를 설명할 수 있다.
동작 821에서 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태를 이상 상태로 결정할 수 있고, 전자 장치 101에 포함된 하나 또는 그 이상의 내부 장치의 성능을 제어할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p에 간섭을 발생 시키는 것으로 결정된 내부 장치에 대한 정보를 포함하는 데이터 테이블(예: 데이터 테이블 510)을 참조하여 지정된 내부 장치의 성능을 제어할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 도 5b에 설명된 방법에 따라서 지정된 내부 장치에 공급되는 전류량 또는 프로세서 220에 의해서 처리되는 지정된 내부 장치의 데이터 처리량을 제어할 수 있다. 전자 장치 101은 지정된 내부 장치의 성능을 제어한 경우, 도 8a의 동작 807을 수행할 수 있다.
이하에서 본 발명의 다양한 실시 예를 도 8d를 참조하여 설명한다.
도 8d를 참조하면, 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태를 이상 상태로 결정한 경우 전자 장치 101에 포함된 하나 또는 그 이상의 내부 장치를 제어하는 도 8a의 동작 807에 대한 다양한 실시 예를 설명할 수 있다.
동작 821에서 전자 장치 101은 지자기 센서 140p의 동작 상태를 이상 상태로 결정할 수 있고, 전자 장치 101에 포함된 하나 또는 그 이상의 내부 장치의 성능을 제어할 수 있다. 전자 장치 101은 지자기 센서 140p을 사용하는 하나 또는 그 이상의 애플리케이션을 실행하는 경우 데이터베이스에 저장된 해당 프로그램에서 사용하는 지정된 내부 장치의 전력 소모량 및/또는 프로세서 220에 의해서 처리되는 해당 내부 장치에 대한 데이터 처리량에 대한 정보(예: 데이터 테이블 600)를 참조하여 지정된 내부 장치의 성능을 제어할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 101은 도 6에 설명된 방법에 따라서 지정된 내부 장치에 공급되는 전류량 또는 프로세서 220에 의해서 처리되는 지정된 내부 장치의 데이터 처리량을 제어할 수 있다. 전자 장치 101은 지정된 내부 장치의 성능을 제어한 경우, 도 8a의 동작 807을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 지자기 센서의 제 1 센싱 정보를 획득하는 동작과, 지정된 적어도 하나의 모션 센서의 제 2 센싱 정보를 획득하는 동작과, 제 1 센싱 정보 및 제 2 센싱 정보의 지정된 속성을 비교하는 동작과, 비교 결과가 지자기 센서를 이상 상태로 결정하는 경우, 지정된 내부 장치의 성능을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 센싱 정보의 지정된 속성은, 지자기 센서를 통해서 결정한 전자 장치의 회전 각속도 정보, 전자 장치의 이동에 대한 정보 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 이동에 대한 정보는, 지정된 방향으로의 속도에 대한 정보 및 지정된 방향으로의 가속도에 대한 정보 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 모션 센서는, 전자 장치에 포함된 자이로 센서, 가속도 센서, 기울기 센서, 중력 센서 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 센싱 정보의 지정된 속성은,가속도 센서로 획득한 이동에 대한 정보, 자이로 센서로 획득한 회전 각속도 정보 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 비교하는 동작은, 제 1 센싱 정보의 회전 각속도 정보가 제 2 센싱 정보의 회전 각속도 정보의 지정된 범위에 포함되는지 여부를 비교하는 동작을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 비교하는 동작은, 제 1 센싱 정보의 이동에 대한 정보가 제 2 센싱 정보의 이동에 대한 정보의 지정된 범위에 포함되는지 여부를 비교하는 동작을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 지정된 내부 장치는, 전자 장치에 기능적으로 연결된 디스플레이 장치, 통신 모듈, 카메라 모듈, 프로세서 중에서 지정된 데이터 테이블을 기반으로 결정한 하나 또는 그 이상일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 성능을 제어하는 동작은, 지정된 내부 장치에 공급되는 전류, 프로세서에서 처리하는 내부 장치에 대한 데이터 처리량 중에서 적어도 하나를 제어할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제어하는 동작 이후에, 제 1 센싱 정보를 획득하는 동작과, 제 2 센싱 정보를 획득하는 동작과, 지정된 속성을 비교하는 동작을 반복 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 비교 결과가 지자기 센서를 정상 상태로 결정하는 경우 지정된 내부 장치의 제어를 유지하는 동작을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 특정 상태는, 비교의 결과가 전자 장치에 지정된 정상 상태의 범위를 벗어난 상태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 내부 장치의 성능을 제어하는 동작은, 설정 정보에 지정된 선택을 기반으로 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 지자기 센서의 동작 상태를 특정 상태로 결정하는 경우, 내부 장치의 성능을 제어할 것인지 여부를 선택하는 메뉴를 표시하는 동작을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 특정 상태는, 둘 이상의 단계로 구성된 상태 중에서 하나의 상태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 본 발명의 청구항 및/또는 명세서에 기재된 다양한 실시 예에 따른 장치, 방법의 적어도 일부는, 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 또는 하드웨어, 소프트웨어 및 펌웨어 중 둘 이상의 조합을 포함하는 형태(예: 모듈, unit)로 구현될(implemented) 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부로서 본 발명의 다양한 실시 예를 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. 모듈은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(또는 프로그래밍 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체(또는 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장 매체)가 제공될 수 있다. 예컨대, 소프트웨어는 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금, 본 발명의 청구항 및/또는 명세서에 기재된 실시 예에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함할 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 220)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 130가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 상기 프로세서120에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈 의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시(flash) 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치, 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM, Electrically Erasable Programmable Read Only Memory), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)가 포함될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.
더하여, 전자 장치에 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(Local Area Network), WLAN(Wide LAN), 또는 SAN(Storage Area Network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 전자 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 휴대용 전자 장치에 접속할 수도 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 다양한 실시 예에 대한 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예는 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시 예 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
101: 전자 장치 170: 모션 처리 모듈
340b: 자이로 센서 340e: 가속도 센서
340p: 지자기 센서

Claims (30)

  1. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    지자기 센서의 제 1 센싱 정보 및 적어도 하나의 모션 센서의 제 2 센싱 정보를 획득하는 동작;
    상기 제 1 센싱 정보 및 상기 제 2 센싱 정보의 지정된 속성을 비교하는 동작; 및
    상기 비교의 결과에 따라서 상기 지자기 센서의 동작 상태를 특정 상태로 결정하는 경우, 지정된 내부 장치의 성능을 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 특정 상태는,
    상기 비교의 결과가 상기 전자 장치에 지정된 정상 상태의 범위를 벗어난 상태인 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 센싱 정보의 상기 지정된 속성은,
    상기 지자기 센서를 통해서 결정한 상기 전자 장치의 회전 각속도 정보, 상기 전자 장치의 이동에 대한 정보 중에서 적어도 하나를 포함하는 방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 이동에 대한 정보는,
    지정된 방향으로의 속도에 대한 정보 및 지정된 방향으로의 가속도에 대한 정보 중에서 적어도 하나를 포함하는 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 모션 센서는,
    상기 전자 장치에 포함된 자이로 센서, 가속도 센서, 기울기 센서, 중력 센서 중에서 적어도 하나를 포함하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 센싱 정보의 상기 지정된 속성은,
    가속도 센서로 획득한 이동에 대한 정보, 자이로 센서로 획득한 회전 각속도 정보 중에서 적어도 하나를 포함하는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 비교하는 동작은,
    상기 제 1 센싱 정보의 회전 각속도 정보가 상기 제 2 센싱 정보의 회전 각속도 정보의 지정된 범위에 포함되는지 여부를 비교하는 동작을 포함하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 비교하는 동작은,
    상기 제 1 센싱 정보의 이동에 대한 정보가 상기 제 2 센싱 정보의 이동에 대한 정보의 지정된 범위에 포함되는지 여부를 비교하는 동작을 포함하는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 지정된 내부 장치는,
    상기 전자 장치에 기능적으로 연결된 디스플레이 장치, 통신 모듈, 카메라 모듈, 프로세서 중에서 지정된 데이터 테이블을 기반으로 결정한 하나 또는 그 이상인 방법.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 성능을 제어하는 동작은,
    상기 지정된 내부 장치에 공급되는 전류, 프로세서에서 처리하는 상기 내부 장치에 대한 데이터 처리량 중에서 적어도 하나를 제어하는 방법.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 제어하는 동작 이후에,
    상기 제 1 센싱 정보를 획득하는 동작;
    상기 제 2 센싱 정보를 획득하는 동작; 및
    상기 지정된 속성을 비교하는 동작을 반복 수행하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 비교 결과가 상기 지자기 센서의 동작 상태를 정상 상태로 결정하는 경우 상기 지정된 내부 장치의 상기 제어를 유지하는 동작을 더 포함하는 방법.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 성능을 제어하는 동작은,
    설정 정보에 지정된 선택을 기반으로 수행하는 방법.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 지자기 센서의 동작 상태를 상기 특정 상태로 결정하는 경우, 상기 내부 장치의 성능을 제어할 것인지 여부를 선택하는 메뉴를 표시하는 동작을 더 포함하는 방법.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 특정 상태는,
    둘 이상의 단계로 구성된 상태 중에서 하나의 상태인 방법.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제 1 센싱 정보를 획득하는 지자기 센서;
    제 2 센싱 정보를 획득하는 적어도 하나의 모션 센서; 및
    상기 제 1 센싱 정보 및 적어도 하나의 모션 센서에서 상기 제 2 센싱 정보를 획득하고, 상기 제 1 센싱 정보 및 상기 제 2 센싱 정보의 지정된 속성을 비교하고, 상기 비교의 결과에 따라서 상기 지자기 센서의 동작 상태를 특정 상태로 결정하는 경우 지정된 내부 장치의 성능을 제어하는 하나 또는 그 이상의 프로세서를 포함하는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 비교의 결과가 상기 전자 장치에 지정된 정상 상태의 범위를 벗어난 상태를 상기 특정 상태로 결정하는 장치.
  18. 제 16 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 지자기 센서를 통해서 결정한 상기 전자 장치의 회전 각속도 정보, 상기 전자 장치의 이동에 대한 정보 중에서 적어도 하나를 상기 제 1 센싱 정보의 상기 지정된 속성으로 결정하는 장치.
  19. 제 16 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    지정된 방향으로의 속도에 대한 정보 및 지정된 방향으로의 가속도에 대한 정보 중에서 적어도 하나를 상기 이동에 대한 정보로 결정하는 장치.
  20. 제 16 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 전자 장치에 포함된 자이로 센서, 가속도 센서, 기울기 센서, 중력 센서 중에서 적어도 하나를 상기 모션 센서로 결정하는 장치.
  21. 제 16 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    가속도 센서로 획득한 이동에 대한 정보, 자이로 센서로 획득한 회전 각속도 정보 중에서 적어도 하나를 상기 제 2 센싱 정보의 상기 지정된 속성으로 결정하는 장치.
  22. 제 16 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제 1 센싱 정보의 회전 각속도 정보가 상기 제 2 센싱 정보의 회전 각속도 정보의 지정된 범위에 포함되는지 여부를 비교하는 장치.
  23. 제 16 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제 1 센싱 정보의 이동에 대한 정보가 상기 제 2 센싱 정보의 이동에 대한 정보의 지정된 범위에 포함되는지 여부를 비교하는 장치.
  24. 제 16 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    지정된 데이터 테이블을 기반으로 상기 전자 장치에 기능적으로 연결된 디스플레이 장치, 통신 모듈, 카메라 모듈, 프로세서 중에서 적어도 하나를 상기 지정된 내부 장치로 결정하는 장치.
  25. 제 16 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 내부 장치에 공급되는 전류, 프로세서에서 처리하는 상기 내부 장치에 대한 데이터 처리량 중에서 적어도 하나를 제어하여 상기 성능을 제어하는 장치.
  26. 제 16 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    제어하는 동작 이후에, 상기 제 1 센싱 정보를 획득하고, 상기 제 2 센싱 정보를 획득하고, 상기 지정된 속성을 비교하는 동작을 반복 수행하는 장치.
  27. 제 26 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 비교 결과가 상기 지자기 센서의 동작 상태를 정상 상태로 결정하는 경우 상기 지정된 내부 장치의 상기 제어를 유지하는 장치.
  28. 제 16 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    설정 정보에 지정된 선택을 기반으로 상기 성능을 제어하는 동작을 수행하는 장치.
  29. 제 16 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 지자기 센서의 동작 상태를 상기 특정 상태로 결정하는 경우, 상기 내부 장치의 성능을 제어할 것인지 여부를 선택하는 메뉴를 표시하는 장치.
  30. 제 16 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    둘 이상의 단계로 구성된 상태 중에서 하나의 상태로 상기 특정 상태를 결정하는 장치.
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