KR20210101081A - 프로세스를 제어하는 전자 장치 및 그 방법 - Google Patents

프로세스를 제어하는 전자 장치 및 그 방법 Download PDF

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KR20210101081A
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temperature
time
processor
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방성용
노현진
권병수
김종우
이상민
김학열
김무영
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 온도 센서, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 이용해 상기 전자 장치 내부 구성의 온도를 확인하고, 상기 확인된 온도가 설정된 온도보다 높은지 판단하고, 상기 확인된 온도가 상기 설정된 온도보다 높으면, 백그라운드에서 동작 중인 적어도 하나의 프로세스가 정해진 조건에 만족하는 프로세스인지를 확인하고, 상기 적어도 하나의 프로세스가 정해진 조건에 만족하는 프로세스이면, 상기 적어도 하나의 프로세스를 제1 시간 동안 구동하지 않은 이후 제2 시간 동안 구동하도록 설정할 수 있다.
그 외에도 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

프로세스를 제어하는 전자 장치 및 그 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR CONTROLLING PROCESS AND METHOD THEREOF}
본 발명의 다양한 실시예들은 프로세스를 제어하는 전자 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
기술이 발달함에 따라 전자 장치는 많은 기능을 수행할 수 있게 되었다. 동일한 기능도 기술이 발달함에 따라 성능도 향상되고 있다. 뿐만 아니라 전자 장치의 전원이 인가되면 기본적으로 백그라운드에서 수행하는 기능도 많아지고 있다. 예를 들면, 데이터의 전송 속도가 빨라지고, 고해상도의 동영상 재생 서비스도 이용할 수 있게 되었다. 보안 관련 어플리케이션도 전자 장치가 켜지면 백그라운드에서 항시 동작할 수 있다. 하지만, 한정된 자원으로 많은 기능을 수행하다보니 다양한 문제들이 발생하고 있다.
전자 장치가 통신 모듈이나 프로세서와 같이 발열량이 많은 구성 요소를 지속적으로 과도하게 이용하는 경우 전자 장치의 발열량이 많아질 수 있다. 전자 장치의 발열량이 많아지는 경우, 사용자에게 불편함을 줄 수 있을 뿐만 아니라, 일부 구성 요소는 성능이 떨어질 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해 프로세서의 클럭수를 낮추는 것과 같은 시스템 전체의 성능을 제한하거나 자주 사용하지 않는 것으로 판단한 프로세스를 강제로 종료하는 방법이 이용되고 있으나, 사용자의 서비스 품질 만족도가 낮아지는 문제가 발생하고 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 온도 센서, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 이용해 상기 전자 장치 내부 구성의 온도를 확인하고, 상기 확인된 온도가 설정된 온도보다 높은지 판단하고, 상기 확인된 온도가 상기 설정된 온도보다 높으면, 백그라운드에서 동작 중인 적어도 하나의 프로세스가 정해진 조건에 만족하는 프로세스인지를 확인하고, 상기 적어도 하나의 프로세스가 정해진 조건에 만족하는 프로세스이면, 상기 적어도 하나의 프로세스를 제1 시간 동안 구동하지 않은 이후 제2 시간 동안 구동하도록 설정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 온도 센서를 이용해 온도를 확인하는 동작, 상기 확인된 온도가 설정된 온도보다 높은지 판단하는 동작, 상기 확인된 온도가 상기 설정된 온도보다 높으면, 백그라운드에서 동작 중인 적어도 하나의 프로세스가 정해진 조건에 만족하는 프로세스인지를 확인하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 프로세스가 정해진 조건에 만족하는 프로세스이면, 상기 적어도 하나의 프로세스를 제1 시간 동안 구동하지 않은 이후 제2 시간 동안 구동하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 백그라운드에서 실행 중인 프로세스를 제어하여 전자 장치의 발열을 제어할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 사용자의 체감 성능에 덜 민감한 프로세스를 적응적으로 제어하여 전자 장치의 발열을 제어할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 발열을 제어하면서 사용자에게 제공되는 서비스 품질을 떨어뜨리지 않을 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 나타낸 블럭도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 기능에 따른 블럭도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 기능에 따른 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로세스 제어부가 스케줄링한 프로세스를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 흐름도이다.
도 7a와 도 7b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 흐름도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, 적외선(IR(infrared ray)) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD(secure digital) 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN(wide area network))와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI(international mobile subscriber identity))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서에서 프로세스(process)는 프로세서(processor)에 의해 실행되는 프로그램으로, 태스크 또는 애플리케이션으로도 불릴 수 있다. 프로세서는 일정 시간 단위로 실행 중인 프로세스를 스케줄링할 수 있다. 프로세서는 필요한 경우 일정 시간동안 실행 중인 프로세스를 스케줄링하지 않을 수 있다. 본 문서에서는 프로세서가 실행 중인 프로세스 중 적어도 하나를 스케줄링하지 않아 해당 프로세스가 동작하지 않는 시간을 '지연 시간' 또는 '해당 프로세스의 지연 시간'으로 정의할 수 있고, 프로세서가 지연 시간을 설정하였던 프로세스를 다시 스케줄링해 프로세스가 동작하는 시간을 '동작 시간'또는 '해당 프로세스의 동작 시간'으로 정의할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 나타낸 블럭도이다.
도 2에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 배터리(예: 도 1의 배터리(189)), 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 및 온도 측정 모듈(120)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 온도 측정 모듈(210)은 적어도 하나의 온도 센서를 포함할 수 있다. 온도 측정 모듈(210)은 전자 장치(101)의 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서는 가장 발열이 많은 구성 요소(예: 안테나)의 주변에 위치할 수 있다. 복수의 온도 센서가 각 구성 요소의 주변에 위치해 각 구성 요소의 온도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 복수의 온도 센서는 프로세서(120), 배터리(189), 통신 모듈(190), 및 안테나 모듈(197) 중 적어도 일부의 주변에 배치될 수 있고, 온도 측정 모듈(210)은 각 구성 요소의 온도를 측정할 수 있다. 온도 측정 모듈(210)은 측정된 각 구성 요소의 온도에 기초해 전자 장치(101)의 온도(예: 최고 온도)를 결정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 온도 측정 모듈(210) 및/또는 온도 센서는 통신 모듈(190)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(190)내에 포함된 온도 센서를 이용해서 통신 모듈(190)의 온도를 측정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 온도 측정 모듈(210) 및/또는 온도 센서는 안테나 모듈(197)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(197)내에 포함된 온도 센서를 이용해서 안테나 모듈(197)의 온도를 측정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 온도 측정 모듈(210) 및/또는 온도 센서는 배터리(189)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 배터리(189)내에 포함된 온도 센서를 이용해서 배터리(189)의 온도를 측정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 온도 측정 모듈(210) 및/또는 온도 센서는 프로세서(120)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)내에 포함된 온도 센서를 이용해서 프로세서(120)의 온도를 측정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부 전자 장치로 송신하거나 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있으며, 통신 모듈(190)에 의해 제어될 수 있다. 안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력의 세기가 크거나 자주 사용되는 경우 발열량이 클 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 적어도 하나 이상의 통신을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 안테나 모듈(197)과 연결되어 안테나 모듈(197)에 포함된 복수의 안테나들 중 적어도 하나의 안테나를 선택할 수 있다. 통신 모듈(190)이 지속적으로 많은 데이터량을 송수신하는 경우(예: 동영상 스트리밍 서비스), 통신 모듈(190)의 발열량은 클 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소가 소모하는 전력량이 많거나 배터리(189)가 충전 중인 경우 발열량이 클 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소를 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 제어하는 전자 장치(101)의 구성 요소가 많아지거나 클럭수가 높아지면 발열량이 클 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 기능에 따른 블럭도이다.
도 3에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 온도 측정부(310), 지연 시간 설정부(320), 프로세스 제어부(330), 프로세스 확인부(340), 및 프로세스 그룹 설정부(350)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 온도 측정부(310)는 온도 측정 모듈(예: 도 2의 온도 측정 모듈(210))을 이용해 온도를 측정할 수 있다. 온도 측정부(310)는 측정한 온도에 기초해 전자 장치(101)의 발열 정도를 판단할 수 있다. 온도 측정부(310)는, 온도 측정 모듈(210)이 복수의 온도 센서를 포함하는 경우, 각 구성 요소(예: 배터리, 프로세서)에서 측정한 온도에 기초해 각 구성 요소 또는 전자 장치(101)의 발열 정도를 판단할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 지연 시간 설정부(320)는 온도 측정부(310)에 의해 판단된 발열 정도에 따라 프로세서의 지연 시간을 설정(또는 결정)할 수 있다. 지연 시간 설정부(320)는 구동 중인 프로세스의 개수를 더 고려하여 지연 시간을 설정할 수 있다. 지연 시간 설정부(320)는 발열량이 미리 정해진 임계값보다 작으면 발열이 아닌 상태로 판단하여 지연 시간을 0으로 설정하거나 지연 시간을 설정하지 않을 수 있다. 지연 시간 설정부(320)는 설정된 지연 시간을 프로세스 제어부(330)로 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 지연 시간 설정부(320)는 동작 시간도 설정할 수 있다. 지연 시간 설정부(320)는 구동 중인 프로세스의 개수를 더 고려하여 동작 시간을 설정할 수 있다. 지연 시간 설정부(320)는 설정된 동작 시간을 프로세스 제어부(330)로 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세스 제어부(330)는 지연 시간 설정부(320)로부터 전송된 지연 시간 및/또는 동작 시간을 기초로 특정 프로세스를 스케줄링할 수 있다. 예를 들어, 프로세스 제어부(330)는 전송된 지연 시간동안 특정 프로세스를 스케줄링하지 않을 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 스케줄링되지 않은 프로세스를 구동하지 않을 수 있다. 프로세스 제어부(330)는 지연 시간이 지나면 다시 특정 프로세스를 스케줄링할 수 있다. 프로세스 제어부(330)는 동작 시간동안 특정 프로세스를 스케줄링할 수 있다. 특정 프로세스가 스케줄링되면, 프로세서(120)는 특정 프로세스를 구동할 수 있다. 프로세스 제어부(330)는 반복적으로 지연 시간 및/또는 동작 시간을 이용해 특정 프로세스를 스케줄링할 수 있다. 프로세서(120)는 프로세스를 구동하지 않으면 소모하는 전류가 작아질 수 있어 발열량이 작아질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세스 확인부(340)는 구동 중인 프로세스 중 제어 가능한 프로세스가 있는지 확인할 수 있다. 제어 가능한 프로세스는 백그라운드에서 정해진 수준 이상의 시스템 자원을 사용하며 사용자의 체감 성능에 민감하지 않은 프로세스일 수 있다. 예를 들어, 제어 가능한 프로세스는 다음과 같이 판단될 수 있다. 사용자 인터페이스와 관련된 프로세스는 사용자의 체감 성능에 민감한 프로세스이며 포어그라운드에서 구동하는 프로세스로 제어가 불가한 프로세스일 수 있다. 음악, 동영상 또는 카메라를 이용하는 프로세스도 사용자의 체감 성능에 민감한 프로세스이며 포어그라운드에서 구동하는 프로세스로 제어가 불가한 프로세스일 수 있다. 프로세서(120)를 일정 시간 이상, 일정 수준 이상 사용 중인 프로세스이거나 데이터의 처리량(throughput)이 일정 시간 지속되는 프로세스는 제어 가능한 프로세스이나 전자 장치(101)의 발열 정도에 따라 제어 여부가 결정될 수 있다. 브로드캐스트 인텐트를 수신 중인 프로세스, 시스템, VPN(virtual private network), 론처(launcher), 콜(call), MMS(multimedia messaging service), 전자 장치(101)로의 입력, 및 개발도구와 관련된 프로세스는 제어가 불가한 프로세스일 수 있다. 프로세스 확인부(340)는 제어 가능한 프로세스를 프로세스 그룹 설정부(350)로 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세스 그룹 설정부(350)는 프로세스 확인부(340)로부터 전송된 제어 가능한 프로세스를 전송받아 프로세스 그룹을 설정할 수 있다. 프로세스 그룹은 발열 정도에 따라 복수의 그룹으로 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 지연 시간 설정부(320), 프로세스 제어부(330), 프로세스 확인부(340), 및 프로세스 그룹 설정부(350)는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 기능에 따른 흐름도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 커널 드라이버(402), 운영체제 프레임워크(404), 및 커널 스케줄러(406)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 커널 드라이버(402)는 하드웨어(예: 온도 센서(410))를 제어할 수 있다. 커널 드라이버(402)는 온도 센서(410)를 제어해 온도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 커널 드라이버(402)는 온도 센서(410)를 제어해 측정된 온도를 읽거나, 다른 모듈(예: 커뮤니케이션 프로세서)에서 확인한 온도를 전달받을 수 있다. 온도 센서(410)는 전자 장치(101)의 발열이 많은 구성 요소 주변에 위치할 수 있다. 온도 센서(410)가 복수이면, 전자 장치(101)의 복수의 구성 요소 주변에 위치할 수 있다. 커널 드라이버(402)는 측정된 온도를 운영체제 프레임워크(404)의 발열 매니저(415)로 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 운영체제 프레임워크(404)는 발열 매니저(415), 지연 시간 설정부(420), 프로세스 설정부(425), 제어 가능 프로세스 확인부(430), 프로세스 확인부(435), 프로세서 사용률 체크부(440), 및 네트워크 처리량 체크부(445)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 발열 매니저(415)는 온도 센서(410)로부터 전송된 온도를 이용해 전자 장치(101)의 발열 정도를 판단할 수 있다. 발열 매니저(415)는 온도 센서(410)가 복수인 경우, 복수의 온도와 측정된 위치에 관한 정보를 수신할 수 있다. 발열 매니저(415)는 복수의 온도 중 적어도 일부에 기초해 전자 장치(101)의 발열 정도를 판단할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 발열 매니저(415)는 온도 센서(410)가 복수인 경우, 복수의 온도를 수신하고, 수신된 온도의 측정된 위치(예: 안테나 모듈, 통신 모듈, 배터리, 또는 프로세서)에 관한 정보 및 복수의 온도 중 적어도 일부에 기초해 전자 장치(101)의 발열 정도를 판단 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 발열 정도는 복수의 단계(또는 레벨)로 구성될 수 있으며, 발열이 없는 경우도 복수의 단계에 포함될 수 있다(예: 0단계). 본 문서에서는 발열량이 임계값보다 작은 경우, 발열이 없는 것으로 간주할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 발열 매니저(415)는 복수의 발열 단계 중 발열 정도(또는 측정 온도)에 대응하는 발열 단계를 지연 시간 설정부(420)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 측정된 온도가 30 ~ 40도 이면, 발열 매니저(415)는 측정 온도에 대응하는 발열 단계(예: 2단계)를 지연 시간 설정부(420)로 전송할 수 있다. 각 단계의 범위는 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소를 고려하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 온도에 민감한 구성 요소를 포함하는 경우, 단계를 세분화하여 단계의 개수가 많아질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 발열 매니저(415)는 제어 가능 프로세스 확인부(430)로부터 제어 가능한 프로세스가 있음을 통보받은 경우에 한해 동작할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 지연 시간 설정부(420)는 프로세서의 지연 시간 및/또는 동작 시간을 설정(또는 결정)할 수 있다. 지연 시간 설정부(420)는 발열 매니저(415)로부터 수신한 발열 단계를 기초로 지연 시간 및/또는 동작 시간을 설정할 수 있다. 지연 시간 설정부(420)는 전자 장치(101)의 발열량이 많다고 판단하는 경우 지연 시간을 길게 설정할 수 있다. 지연 시간 설정부(420)는 발열량이 많다고 판단하는 경우 동작 시간은 짧게 설정할 수 있다. 지연 시간 설정부(420)는 설정한 지연 시간 및/또는 동작 시간을 프로세스 설정부(425)로 전송할 수 있다. 지연 시간 및 동작 시간에 대해서는 아래의 도 5에서 자세히 설명될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세스 설정부(425)는 지연 시간 설정부(420)로부터 전송된 지연 시간 및/또는 동작 시간을 이용하여 제어 가능한 프로세스에 적용할 지연 시간 및/또는 동작 시간을 설정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세스 확인부(435)는 프로세서(120)에 의해 실행 중인 프로세스를 확인할 수 있다. 실행 중인 것으로 확인된 프로세스는 복수일 수 있다. 프로세스 확인부(435)는 확인된 프로세스를 프로세서 사용률 체크부(440)로 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서 사용률 체크부(440)는 프로세스 확인부(435)에 의해 전송된 프로세스 각각에 대해 프로세서 사용률을 체크할 수 있다. 프로세서 사용률 체크부(440)는 프로세스 확인부(435)에 의해 전송된 프로세스 중 프로세서 사용률이 제1 임계값보다 큰 프로세스를 체크(또는 확인)하여 네트워크 처리량 체크부(445)로 전송할 수 있다. 프로세서 사용률이 제1 임계값보다 작은 프로세스들도 네트워크 처리량 병렬 확인을 위해 네트워크 처리량 체크부(445)로 전송될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1 임계값은 프로세서의 성능을 고려하여 결정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 네트워크 처리량 체크부(445)는 프로세서 사용률 체크부(440)에 의해 전송된 프로세스 각각에 대해 네트워크 처리량을 체크할 수 있다. 네트워크 처리량 체크부(445)는 프로세서 사용률 체크부(440)에 의해 전송된 프로세스 중 네트워크 처리량이 제2 임계값보다 큰 프로세스를 체크(또는 확인)하여 제어 가능 프로세스 그룹 설정부(455) 및 제어 가능 프로세스 확인부(430)로 전송할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제2 임계값은 네트워크의 종류(예: 4G(generation), 5G, WIFI(wireless fidelity))인지를 고려하여 결정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제어 가능 프로세스 확인부(430)는 네트워크 처리량 체크부(445)로부터 전송된 프로세스 중 제어 가능한 프로세스가 있는지 확인할 수 있다. 제어 가능 프로세스 확인부(430)는 제어 가능한 프로세스가 있는 것으로 확인되면, 발열 매니저(415)로 제어 가능한 프로세스가 있음을 통보할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 커널 스케줄러(406)는 프로세스(예: 도 1의 프로그램(140))를 스케줄링할 수 있다. 커널 스케줄러(406)는 프로세스 제어부(450)와 제어 가능 프로세스 그룹 설정부(455)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세스 제어부(450)는 제어 가능 프로세스 그룹 설정부(455)에 의해 설정된 제어 가능 프로세스 그룹에 대해 스케줄링을 할 수 있다. 프로세스 제어부(450)는 프로세스 설정부(425)로부터 전송된 지연 시간 및/또는 동작 시간을 이용할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제어 가능 프로세스 그룹 설정부(455)는 네트워크 처리량 체크부(445)로부터 전송된 프로세스를 이용해 제어 가능 프로세스 그룹을 설정할 수 있다. 제어 가능 프로세스 그룹은 제1 임계치 및/또는 제2 임계치에 기초해 복수로 나뉠 수 있다. 제1 임계치 및/또는 제2 임계치에 따라 제어 가능 프로세스 그룹은 복수일 수 있으며, 일부 프로세스는 복수의 제어 가능 프로세스 그룹에 포함될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제어 가능 프로세스 그룹은 스케줄링시 지연 시간과 동작 시간을 달리 설정하기 위해 구별한 그룹일 수 있다. 예를 들어, 제1 그룹은 지연 시간은 100ms, 동작 시간은 200ms로 설정하고, 제2 그룹은 지연 시간과 동작 시간을 모두 100ms로 설정할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제어 가능 프로세스 그룹은 단계별로 스케줄링시 지연 시간과 동작 시간을 적용할 그룹일 수 있다. 예를 들어, 제1 그룹은 제1 임계값과 제2 임계값이 60이상인 경우에 적용할 프로세스의 그룹일 수 있고, 제2 그룹은 제1 임계값과 제2 임계값이 70이상인 경우에 적용할 프로세스의 그룹일 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로세스 제어부(예: 도 3의 프로세스 제어부(330)가 스케줄링한 프로세스를 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 프로세스는 제어 제외 프로세스(510), 제어 가능 프로세스(520), 및 제어 불가 프로세스(530)로 나뉠 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제어 제외 프로세스(510)는 정해진 조건을 만족하는 프로세스나 전자 장치(예: 도1의 전자 장치(101))의 발열량이 적어 제어 가능 프로세스(520)에 포함되지 않은 프로세스일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 일정 시간 이상, 일정 수준 이상 사용 중인 프로세스이거나 데이터의 처리량이 일정 시간 지속되는 프로세스는 전자 장치(101)의 발열량이 적으면 제어 제외 프로세스(510)에 포함될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제어 제외 프로세스(510), 제어 불가 프로세스(530), 및/또는 제어 가능 프로세스(520)에 대한 정보는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장되어 있을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제어 제외 프로세스(510), 제어 불가 프로세스(530), 및/또는 제어 가능 프로세스(520) 중 일부는 사용자에 의해 설정될 수 있고, 사용자에게 관련 사용자 인터페이스가 제공될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제어 가능 프로세스(520)는 정해진 조건을 만족하는 프로세스로, 전자 장치(101)의 발열량이 많아 제어 대상이 된 프로세스일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)를 일정 시간 이상, 일정 수준 이상 사용 중인 프로세스이거나 데이터의 처리량이 일정 시간 지속되는 프로세스는 전자 장치(101)의 발열량이 많으면 제어 가능 프로세스(520)에 포함될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제어 불가 프로세스(530)는 전자 장치(101)의 발열 정도에 관계없이 항상 스케줄링되는 프로세스일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제어 불가 프로세스(530)는 전자 장치(101)의 중요 성능과 관련된 프로세스일 수 있다. 예를 들어, 브로드캐스트 인텐트를 수신 중인 프로세스, 시스템, VPN(virtual private network), 론처(launcher), 콜(call), MMS(multimedia messaging service), 전자 장치(101)로의 입력, 및 개발도구와 관련된 프로세스는 전자 장치(101)의 중요 성능과 관련된 프로세스로 제어 불가 프로세스(530)에 포함될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제어 불가 프로세스(530)는 사용자의 체감 성능에 민감한 프로세스이거나 포어그라운드에서 구동하는 프로세스일 수 있다. 예를 들어, 사용자 인터페이스와 관련된 프로세스는 포어그라운드에서 구동하는 프로세스일 수 있고, 음악, 동영상 또는 카메라를 이용하는 프로세스는 사용자의 체감 성능에 민감한 프로세스일 수 있어, 사용자 인터페이스와 관련된 프로세스와 음악, 동영상 또는 카메라를 이용하는 프로세스는 제어 불가 프로세스(530)에 포함될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제어 제외 프로세스(510)와 제어 불가 프로세스(530)는 구분되지 않을 수 있으며, 예를 들어, 제어 불가 프로세스(530)가 제어 제외 프로세스(510)에 포함되거나 제어 제외 프로세스(510)가 제어 불가 프로세스(530)에 포함될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제어 제외 프로세스(510)와 제어 불가 프로세스(530)는 지연 시간 및/또는 동작 시간을 설정할 수 있는 프로세스가 아니나, 제어 가능 프로세스(520)는 지연 시간 및/또는 동작 시간을 설정할 수 있는 프로세스일 수 있다. 도 5에서는 전자 장치(101)의 발열 정도에 따라 다르게 스케줄링된 프로세스를 나타낸 것이다. 도 5의 (a) 내지 (c)에서는, 예를 들어, 발열 정도를 발열 없음, 제1 발열, 제2 발열로 구별하여 나타낸 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도 5의 (a)는 발열이 없는 경우로, 0단계 제어가 수행될 수 있다. 0단계 제어에서는 제어 제외 프로세스(510), 제어 가능 프로세스(520), 및 제어 불가 프로세스(530)가 모두 지연 시간 없이 스케줄링될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도 5의 (b)는 제1 발열 상태로, 1단계 제어가 수행될 수 있다. 1단계 제어에서, 제어 제외 프로세스(510)와 제어 불가 프로세스(530)는 지연 시간 없이 스케줄링될 수 있고, 제어 가능 프로세스(520)는 일정 지연 시간(예: 100ms)과 동작 시간(예: 100ms)이 적용되어 스케줄링될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 지연 시간과 동작 시간을 반복 적용하여 스케줄링할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도 5의 (c)는 제2 발열 상태로, 2단계 제어가 수행될 수 있다. 2단계 제어에서, 1단계 제어와 동일하게 제어 제외 프로세스(510)와 제어 불가 프로세스(530)는 지연 시간 없이 스케줄링될 수 있고, 제어 가능 프로세스(520)는 일정 지연 시간(예: 200ms)과 동작 시간(예: 100ms)이 적용되어 스케줄링될 수 있다. 도 5에서는 제1 발열의 발열량이 제2 발열의 발열량보다 적은 경우에 해당되어, 1단계 제어의 지연 시간이 2단계 제어의 지연 시간보다 짧을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 발열에 따라 2단계 제어를 수행하여 발열량이 작아지면 1단계 제어를 수행할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 흐름도이다.
동작 610에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 전자 장치의 프로세서(120))는 온도 센서(예: 도 4의 온도 센서(410))를 이용하여 측정된 온도를 확인할 수 있다. 온도 센서(410)를 이용해 측정된 온도는 전자 장치(101)의 온도(예: 최고 온도)일 수 있다. 온도 센서(410)가 복수인 경우, 전자 장치(101)는 복수의 온도에 기초해 전자 장치(101)의 온도를 결정할 수 있다.
동작 620에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 확인된 온도를 미리 설정된 온도보다 높은지 판단할 수 있다. 미리 설정된 온도는 전자 장치(101)의 발열 정도에 대응하는 온도일 수 있다. 미리 설정된 온도는 전자 장치(101)의 발열 정도에 따라 복수로 설정된 온도일 수 있다. 전자 장치(101)는 확인된 온도를 미리 설정된 온도와 비교하여 발열 정도를 판단할 수 있다.
동작 630에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 확인된 온도가 미리 설정된 온도보다 높으면, 백그라운드에서 동작 중인 적어도 하나의 프로세스가 정해진 조건을 만족하는지 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 백그라운드에서 동작 중인 모든 프로세서에 대해 정해진 조건을 만족하는지 판단할 수 있다. 정해진 조건은 백그라운드에서 정해진 수준 이상의 시스템 자원을 사용하거나 및/또는 사용자의 체감 성능에 민감하지 않는 것일 수 있다. 예를 들면, 사용자 인터페이스와 관련된 프로세스는 사용자의 체감 성능에 민감한 프로세스이며 포어그라운드에서 구동하는 프로세스로 정해진 조건을 만족하지 않는 프로세스일 수 있다. 음악, 동영상 또는 카메라를 이용하는 프로세스도 사용자의 체감 성능에 민감한 프로세스이며 포어그라운드에서 구동하는 프로세스로 정해진 조건을 만족하지 않는 프로세스일 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)를 일정 시간 이상, 일정 수준 이상 사용 중인 프로세스이거나 데이터의 처리량이 일정 시간 지속되는 프로세스는 정해진 조건을 만족하는 프로세스일 수 있다. 브로드캐스트 인텐트를 수신 중인 프로세스, 시스템, VPN(virtual private network), 론처(launcher), 콜(call), MMS(multimedia messaging service), 전자 장치(101)로의 입력, 및 개발도구와 관련된 프로세스는 정해진 조건을 만족하지 않는 프로세스일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 확인된 온도가 미리 설정된 온도보다 낮으면, 발열량이 적은 것으로 판단하여 실행 중인 모든 프로세스를 스케줄링하고, 동작 610부터 다시 수행할 수 있다.
동작 640에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 백그라운드에서 동작 중인 적어도 하나의 프로세스가 정해진 조건을 만족하면, 정해진 조건을 만족하는 프로세스를 제1 시간(예: 지연 시간)동안 구동하지 않고 제2 시간(예: 동작 시간)동안 구동할 수 있다. 전자 장치(101)는 정해진 조건이 복수 개인 경우 각각의 조건을 만족하는 프로세스 별로 지연 시간과 동작 시간을 다르게 하여 스케줄링할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 백그라운드에서 동작 중인 프로세스 중 정해진 조건을 만족하는 프로세스가 없으면 실행 중인 모든 프로세스를 스케줄링하고 동작 610부터 다시 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 동작 640을 반복하여 수행할 수 있다. 전자 장치(101)는 일정 시간동안 동작 640을 수행하거나, 측정된 온도가 정해진 온도 이하로 내려갈 때까지 동작 640을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)는 동작 610부터 다시 수행할 수 있다.
도 7a와 도 7b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 흐름도이다.
동작 710에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 전자 장치의 프로세서(120))는 백그라운드에서 실행중인 프로세스를 확인할 수 있다.
동작 720에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 백그라운드에서 실행중인 것으로 확인된 프로세스 중 프로세서(120)의 사용률이 제1 임계치 이상인 프로세스가 있는지 판단할 수 있다. 백그라운드에서 실행중인 것으로 확인된 프로세스 중 프로세서(120)의 사용률이 제1 임계치 이상인 프로세스가 없으면, 동작 730에서 백그라운드에서 실행중인 것으로 확인된 프로세스 중 네트워크 처리량(throughput)이 제2 임계치 이상인 프로세스가 있는지 판단할 수 있다. 프로세서(120)의 사용률이 제1 임계치 이상이거나 네트워크 처리량이 제2 임계치 이상인 프로세스가 없으면 전자 장치(101)는 실행 중인 모든 프로세스를 스케줄링하고 동작 710부터 다시 수행할 수 있다.
동작 730에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 네트워크 처리량(throughput)이 제2 임계치 이상인 프로세스가 있는지 판단할 수 있다. 네트워크 처리량이 제2 임계치 이상인 프로세스가 없으면, 전자 장치(101)는 실행 중인 모든 프로세스를 스케줄링하고 동작 710부터 다시 수행할 수 있다.
도 7a에서는 프로세서의 사용률을 제1 임계치와 비교 후 네트워크 처리량을 제2 임계치와 비교하고 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서의 사용률만을 제1 임계치와 비교하거나 또는 네트워크 처리량을 제2 임계치와 비교할 수 있다. 예를들어, 전자 장치(101)는 백그라운드에서 실행중인 것으로 확인된 프로세스 중 프로세서의 사용률이 제1 임계치 이상이면 동작 740을 수행할 수 있다. 또는, 전자 장치(101)는 백그라운드에서 실행중인 것으로 확인된 프로세스 중 네트워크의 처리량이 제2 임계치 이상이면 동작 740을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 동작 720(프로세서의 사용율과 제1 임계치와 비교)과 동작 730(네트워크 처리량과 제2 임계치와 비교)은 각각 독립적으로 수행할 수 있고, 동작 720 또는 동작 730중 하나가 생략되거나, 동작 720과 동작 730의 수행 순서는 서로 바뀔수 있다.
동작 740에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 사용률이 제1 임계치 이상이거나, 네트워크 처리량이 제2 임계치 이상인 프로세스 중 제어 불가 프로세스 또는 제어 제외 프로세스가 있는지 판단할 수 있다. 제어 불가 프로세스는 사용자의 체감 성능에 민감한 프로세스로 전자 장치(101)의 발열 정도에 관계없이 항상 스케줄링되어야 하는 프로세스일 수 있다. 예를 들어, 사용자 인터페이스와 관련된 프로세스 및 음악, 동영상 또는 카메라를 이용하는 프로세스가 제어 불가 프로세스에 포함될 수 있다. 제어 제외 프로세스(예: 도 5의 제어 제외 프로세스(510))는 정해진 조건을 만족하는 프로세스나 전자 장치(예: 도1의 전자 장치(101))의 발열량이 적어 제어 가능 프로세스(520)에 포함되지 않은 프로세스일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)의 사용률이 제1 임계치 이상이거나, 네트워크 처리량이 제2 임계치 이상인 프로세스 중 제어 불가 프로세스 또는 제어 제외 프로세스를 제외한 프로세스가 복수이면, 프로세스 그룹으로 관리될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1 임계값과 제2 임계값을 복수로 설정하는 경우 프로세스 그룹도 복수로 설정하여 관리할 수 있다.
동작 750에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 온도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 온도 센서(예: 도 4의 온도 센서(410))를 이용하여 전자 장치의 내부 구성(예: 도 2의 안테나 모듈(197), 통신 모듈(190))의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(101)는 측정된 온도에 대응하는 발열 단계를 확인할 수 있다.
동작 760에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 동작 750에서 확인된 온도에 기초해 발열 단계가 0단계 발열인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 0단계 발열은 발열이 없는 단계일 수 있다.
동작 765에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 발열 단계가 0단계 발열이면 동작 740에 의해 제어 불가 아닌 프로세스에 대해 0단계 제어를 수행할 수 있다. 예를 들어, 0단계 제어는 전자 장치(101)가 지연 시간 없이 실행 중인 모든 프로세스를 스케줄링하는 제어일 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 사용률이 제1 임계치 이상이거나, 네트워크 처리량이 제2 임계치 이상인 프로세스 중 제어 불가 프로세스 또는 제어 제외 프로세스를 제외한 프로세스를 지연 시간없이 스케줄링할 수 있다.
동작 770에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 동작 750에서 확인된 온도에 기초해 발열 단계가 1단계 발열인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 1단계 발열은 0단계 발열보다는 발열량이 많으나, n단계 발열보다는 발열량이 적은 발열 단계일 수 있다.
동작 775에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 발열 단계가 1단계 발열이면 1단계 제어를 수행할 수 있다. 예를 들어, 1단계 제어는 전자 장치(101)가 프로세스를 스케줄링시 지연 시간과 동작 시간을 동일하게 하는 제어일 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 사용률이 제1 임계치 이상이거나, 네트워크 처리량이 제2 임계치 이상인 프로세스 중 제어 불가 프로세스 또는 제어 제외 프로세스를 제외한 프로세스를 지연 시간과 동작 시간을 동일하게 하여 스케줄링할 수 있다.
다양한 실시예 따르면, 동작 775에서, 전자 장치(101)가 프로세스를 스케줄링시 지연 시간을 동작 시간보다 짧게 하여 스케줄링할 수 있다.
동작 780에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 동작 750에서 확인된 온도에 기초해 발열 단계가 n단계 발열인지 판단할 수 있다. 예를 들어, n단계 발열은 발열량이 가장 많은 발열 단계일 수 있다.
동작 785에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 발열 단계가 n단계 발열이면 n단계 제어를 수행할 수 있다. 예를 들어, n단계 제어는 전자 장치(101)가 프로세스를 스케줄링시 지연 시간을 동작 시간보다 길게 하는 제어일 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 사용률이 제1 임계치 이상이거나, 네트워크 처리량이 제2 임계치 이상인 프로세스 중 제어 불가 프로세스 또는 제어 제외 프로세스를 제외한 프로세스를 지연 시간을 동작 시간보다 길게 하여 스케줄링할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 온도 센서, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 이용해 상기 전자 장치 내부 구성의 온도를 확인하고, 상기 확인된 온도가 설정된 온도보다 높은지 판단하고, 상기 확인된 온도가 상기 설정된 온도보다 높으면, 백그라운드에서 동작 중인 적어도 하나의 프로세스가 정해진 조건에 만족하는 프로세스인지를 확인하고, 상기 적어도 하나의 프로세스가 정해진 조건에 만족하는 프로세스이면, 상기 적어도 하나의 프로세스를 제1 시간 동안 구동하지 않은 이후 제2 시간 동안 구동하도록 설정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 이용해 온도를 다시 확인하고, 상기 다시 확인된 온도가 설정된 온도보다 높은지 판단하고, 상기 다시 확인된 온도가 상기 설정된 온도보다 낮으면, 상기 적어도 하나의 프로세스를 제1 시간 및 제2 시간 동안에도 구동하도록 설정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 정해진 조건은 정해진 시간 동안 데이터 처리량(throughout)이 일정 용량 이상일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 정해진 조건은 상기 정해진 조건은 정해진 시간 동안 프로세서의 사용률이 정해진 수준 이상일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 정해진 조건은 상기 정해진 조건은 디스플레이, 음성, 또는 카메라 중 어느 하나와 관련이 있는 것일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서는, 상기 제1 시간 동안 이용률이 높은 프로세스를 구동하도록 설정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서는, 상기 제1 시간 동안 프로세스를 구동하지 않도록 설정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 설정된 온도는 복수로 설정된 온도이며, 상기 프로세서는, 상기 복수의 설정된 온도에 따라 상기 제1 시간 및 상기 제2 시간이 변경되도록 설정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서는, 상기 정해진 조건에 만족하는 프로세스를 포함하는 그룹을 형성하고, 상기 형성된 그룹을 이용해 상기 제1 구동 시간 및 상기 제2 구동 시간을 조절하도록 설정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서는, 상기 그룹에 포함된 프로세스가 없다면, 상기 제1 구동 시간 및 상기 제2 구동 시간을 조절하지 않도록 설정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 온도 센서를 이용해 온도를 확인하는 동작, 상기 확인된 온도가 설정된 온도보다 높은지 판단하는 동작, 상기 확인된 온도가 상기 설정된 온도보다 높으면, 백그라운드에서 동작 중인 적어도 하나의 프로세스가 정해진 조건에 만족하는 프로세스인지를 확인하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 프로세스가 정해진 조건에 만족하는 프로세스이면, 상기 적어도 하나의 프로세스를 제1 시간 동안 구동하지 않은 이후 제2 시간 동안 구동하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 상기 온도 센서를 이용해 온도를 다시 확인하는 동작, 상기 다시 확인된 온도가 설정된 온도보다 높은지 판단하는 동작, 및 상기 다시 확인된 온도가 상기 설정된 온도보다 낮으면, 상기 적어도 하나의 프로세스를 제1 시간 및 제2 시간 동안에도 구동하게 하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 정해진 조건은 정해진 시간 동안 데이터 처리량(throughout)이 일정 용량 이상일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 정해진 조건은 정해진 시간 동안 프로세서의 사용율이 정해진 수준 이상일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 정해진 조건은 디스플레이, 음성, 또는 카메라 중 어느 하나와 관련이 있는 것일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 상기 제1 시간 동안 이용률이 높은 프로세스를 구동하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 상기 제1 시간 동안 프로세스를 구동하지 않는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 설정된 온도는 복수로 설정된 온도이며, 상기 복수의 설정된 온도에 따라 상기 제1 시간 및 상기 제2 시간이 변경될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 상기 정해진 조건에 만족하는 프로세스를 포함하는 그룹을 형성하는 동작, 및 상기 형성된 그룹을 이용해 상기 제1 구동 시간 및 상기 제2 구동 시간을 조절하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 상기 그룹에 포함된 프로세스가 없다면, 상기 제1 구동 시간 및 상기 제2 구동 시간을 조절하지 않는 동작을 더 포함할 수 있다.
그 외에도 다양한 실시예들이 가능하다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    온도 센서; 및
    프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 온도 센서를 이용해 상기 전자 장치 내부 구성의 온도를 확인하고,
    상기 확인된 온도가 설정된 온도보다 높은지 판단하고,
    상기 확인된 온도가 상기 설정된 온도보다 높으면, 백그라운드에서 동작 중인 적어도 하나의 프로세스가 정해진 조건에 만족하는 프로세스인지를 확인하고,
    상기 적어도 하나의 프로세스가 정해진 조건에 만족하는 프로세스이면, 상기 적어도 하나의 프로세스를 제1 시간 동안 구동하지 않은 이후 제2 시간 동안 구동하도록 설정하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 온도 센서를 이용해 온도를 다시 확인하고,
    상기 다시 확인된 온도가 설정된 온도보다 높은지 판단하고,
    상기 다시 확인된 온도가 상기 설정된 온도보다 낮으면, 상기 적어도 하나의 프로세스를 제1 시간 및 제2 시간 동안에도 구동하도록 설정하는, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 정해진 조건은 정해진 시간 동안 데이터 처리량(throughout)이 일정 용량 이상인 것인, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 정해진 조건은 정해진 시간 동안 프로세서의 사용률이 정해진 수준 이상인, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 정해진 조건은 디스플레이, 음성, 또는 카메라 중 어느 하나와 관련이 있는 것인, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제1 시간 동안 이용률이 높은 프로세스를 구동하도록 설정하는, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제1 시간 동안 프로세스를 구동하지 않도록 설정하는, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 설정된 온도는 복수로 설정된 온도이며,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 설정된 온도에 따라 상기 제1 시간 및 상기 제2 시간이 변경되도록 설정하는, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 정해진 조건에 만족하는 프로세스를 포함하는 그룹을 형성하고,
    상기 형성된 그룹을 이용해 상기 제1 구동 시간 및 상기 제2 구동 시간을 조절하도록 설정하는, 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 그룹에 포함된 프로세스가 없다면, 상기 제1 구동 시간 및 상기 제2 구동 시간을 조절하지 않도록 설정하는, 전자 장치.
  11. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    온도 센서를 이용해 온도를 확인하는 동작;
    상기 확인된 온도가 설정된 온도보다 높은지 판단하는 동작;
    상기 확인된 온도가 상기 설정된 온도보다 높으면, 백그라운드에서 동작 중인 적어도 하나의 프로세스가 정해진 조건에 만족하는 프로세스인지를 확인하는 동작; 및
    상기 적어도 하나의 프로세스가 정해진 조건에 만족하는 프로세스이면, 상기 적어도 하나의 프로세스를 제1 시간 동안 구동하지 않은 이후 제2 시간 동안 구동하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 온도 센서를 이용해 온도를 다시 확인하는 동작;
    상기 다시 확인된 온도가 설정된 온도보다 높은지 판단하는 동작; 및
    상기 다시 확인된 온도가 상기 설정된 온도보다 낮으면, 상기 적어도 하나의 프로세스를 제1 시간 및 제2 시간 동안에도 구동하게 하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 정해진 조건은 정해진 시간 동안 데이터 처리량(throughout)이 일정 용량 이상인, 전자 장치의 동작 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 정해진 조건은 정해진 시간 동안 프로세서의 사용율이 정해진 수준 이상인, 전자 장치의 동작 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 정해진 조건은 디스플레이, 음성, 또는 카메라 중 어느 하나와 관련이 있는 것인, 전자 장치의 동작 방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 제1 시간 동안 이용률이 높은 프로세스를 구동하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 제1 시간 동안 프로세스를 구동하지 않는 동작을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 설정된 온도는 복수로 설정된 온도이며,
    상기 복수의 설정된 온도에 따라 상기 제1 시간 및 상기 제2 시간이 변경되는, 전자 장치의 동작 방법.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 정해진 조건에 만족하는 프로세스를 포함하는 그룹을 형성하는 동작; 및
    상기 형성된 그룹을 이용해 상기 제1 구동 시간 및 상기 제2 구동 시간을 조절하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 그룹에 포함된 프로세스가 없다면, 상기 제1 구동 시간 및 상기 제2 구동 시간을 조절하지 않는 동작을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
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