KR20160026329A - 내부 온도의 변화에 기초하여 성능을 제어하는 전자 장치 및 방법 - Google Patents

내부 온도의 변화에 기초하여 성능을 제어하는 전자 장치 및 방법

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KR20160026329A
KR20160026329A KR1020140114588A KR20140114588A KR20160026329A KR 20160026329 A KR20160026329 A KR 20160026329A KR 1020140114588 A KR1020140114588 A KR 1020140114588A KR 20140114588 A KR20140114588 A KR 20140114588A KR 20160026329 A KR20160026329 A KR 20160026329A
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temperature
performance
processor
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방성용
김병욱
이주범
김무영
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것으로, 상기 전자 장치는 복수 회에 걸쳐 상기 전자 장치의 내부 온도를 측정하는 센서 모듈; 적어도 하나 이상의 상기 측정된 내부 온도를 이용하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 표면 온도 예측 모듈; 및 상기 예측된 표면 온도에 기초하여 상기 전자 장치의 성능을 적어도 일부 제어하는 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. 이 외에도, 명세서를 통해 파악될 수 있는 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

내부 온도의 변화에 기초하여 성능을 제어하는 전자 장치 및 방법{Device for Controlling Performance for The Device Based on Fluctuation of Inner Temperature and Method thereof}
본 발명의 다양한 실시 예는, 내부 온도의 변화에 기초하여 전자 장치의 성능을 제어하는 상기 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 디지털 기술의 발달과 함께 이동통신 단말기, PDA(Personal Digital Assistant), 전자수첩, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer) 등과 같이 이동하면서 통신 및 개인정보 처리가 가능한 전자 장치가 다양하게 출시되고 있다. 이러한 전자 장치는 각자의 전통적인 고유 영역에 머무르지 않고 다른 단말들의 영역까지 아우르는 모바일 컨버전스(mobile convergence)에 이르고 있다.
대표적으로, 전자 장치는 음성통화 및 영상통화 등과 같은 통화 기능, SMS(Short Message Service)/MMS(Multimedia Message Service) 및 이메일 등과 같은 메시지 송수신 기능, 전자수첩 기능, 촬영 기능, 방송 재생 기능, 동영상 재생 기능, 음악 재생 기능, 인터넷 기능, 메신저 기능 및 소셜 네트워크 서비스(SNS, Social Networking Service) 기능 등을 구비할 수 있다.
하지만, 전자 장치의 소형화 및 경량화 트렌드로 인하여, 한정된 크기에 상기와 같은 다양한 기능에 대응하는 복수의 칩셋 등을 구비해야만 하기 때문에, 전자 장치의 발열 문제라는 이슈가 발생하였다.
본 발명의 다양한 실시 예는, 내부 온도의 변화에 기초하여 전자 장치의 표면 온도를 예측하고, 상기 예측된 표면 온도 값에 기초하여 상기 전자 장치의 성능을 제어하는 상기 전자 장치 및 방법을 제공하고자 한다. 다만, 본 발명의 다양한 실시 예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 복수 회에 걸쳐 상기 전자 장치의 내부 온도를 측정하는 센서 모듈; 적어도 하나 이상의 상기 측정된 내부 온도를 이용하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 표면 온도 예측 모듈; 및 상기 예측된 표면 온도에 기초하여 상기 전자 장치의 성능을 적어도 일부 제어하는 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 성능을 제어하는 방법은 복수 회에 걸쳐 상기 전자 장치의 내부 온도를 측정하는 동작; 적어도 하나 이상의 상기 측정된 내부 온도를 이용하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 동작; 및 상기 예측된 표면 온도에 기초하여 상기 전자 장치의 성능을 적어도 일부 제어하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 적어도 어느 하나에 의하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 및 방법은, 내부 온도의 변화에 기초하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하고, 상기 예측된 표면 온도 값에 기초하여 상기 전자 장치의 성능을 제어할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예는, 사용자에게 직접적으로 영향을 끼칠 수 있는 표면 온도를 기준으로 성능을 제어함으로써 발열 관리를 하는바, 사용자 편의를 도모할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 내부 온도의 변화에 기초하여 성능을 제어하는 전자 장치의 구성도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 표면 온도를 예측하는데 이용되는 윈도우버퍼의 크기를 나타낸 그래프이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 표면 온도를 예측하는데 이용되는 윈도우버퍼의 크기의 변화를 나타낸 그래프이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치가 표면 온도를 예측하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치가 표면 온도를 이용하여 상기 전자 장치의 성능을 제어하는 방법을 나타낸 순서도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경 (modification), 균등물 (equivalent), 및/또는 대체물 (alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서, "가진다," "가질 수 있다,""포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징 (예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 발명의 다양한 실시 예에서, "A 또는 B,""A 또는/및 B 중 적어도 하나,"또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나,"또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서 사용된 "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째," 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시 예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서 어떤 구성요소 (예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소 (예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소 (예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한 (suitable for)," "~하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "~하도록 설계된 (designed to)," "~하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진 (made to),"또는 "~를 할 수 있는 (capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된 (specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성 (또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서 (예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서 (generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 도 1 내지 도 7을 통해 후술할, 내부 온도의 변화에 기초하여 성능을 적어도 일부 제어하는 전자 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰 (smartphone), 태블릿 PC (tablet personal computer), 이동 전화기 (mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기 (e-book reader), 데스크탑 PC (desktop personal computer), 랩탑 PC (laptop personal computer), 넷북 컴퓨터 (netbook computer), 워크스테이션 (workstation), 서버, PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라 (camera), 또는 웨어러블 장치 (wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치 (head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리 (appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치 (smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 내부 온도의 변화에 기초하여 성능을 적어도 일부 제어하는 스마트 가전 제품 (smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD (digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스 (set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널 (home automation control panel), 보안 컨트롤 패널 (security control panel), TV 박스 (예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔 (예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더 (camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서, 전자 장치는, 내부 온도의 변화에 기초하여 성능을 적어도 일부 제어하는 각종 의료기기 (예: 각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA (magnetic resonance angiography), MRI (magnetic resonance imaging), CT (computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 (navigation) 장치, GPS 수신기 (global positioning system receiver), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 (infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기 (avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛 (head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM (automatic teller? machine), 상점의 POS (point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기 (thermostat), 가로등, 토스터 (toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 내부 온도의 변화에 기초하여 성능을 적어도 일부 제어하는 가구 (furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드 (electronic board), 전자 사인 수신 장치 (electronic signature receiving device), 프로젝터 (projector), 또는 각종 계측 기기 (예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 내부 온도의 변화에 기초하여 성능을 적어도 일부 제어하는 플렉서블 전자 장치일 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다. 상기 전자 장치 101은 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 150, 디스플레이 160, 및 통신 인터페이스 170을 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에서, 전자 장치 101은, 상기 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
상기 버스 110은, 예를 들면, 상기 구성요소들 110 내지 170을 서로 연결하고, 상기 구성요소들 간의 통신 (예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
상기 프로세서 120은, 중앙처리장치 (central processing unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서 (application processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서 (communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 프로세서 120은, 예를 들면, 상기 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
상기 메모리 130은, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리 130은, 예를 들면, 상기 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 메모리 130은 소프트웨어 및/또는 프로그램 140을 저장할 수 있다. 상기 프로그램 140은, 예를 들면, 커널 141, 미들웨어 143, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스 (application programming interface (API)) 145, 및/또는 어플리케이션 프로그램 (또는 "어플리케이션") 147 등을 포함할 수 있다. 상기 커널 141, 미들웨어 143, 또는 API 145의 적어도 일부는, 운영 시스템 (operating system (OS))라 불릴 수 있다.
상기 커널 141은, 예를 들면, 다른 프로그램들 (예: 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들 (예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널 141은 상기 미들웨어 143, 상기 API 145, 또는 상기 어플리케이션 프로그램 147에서 상기 전자 장치 101의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
상기 미들웨어 143은, 예를 들면, 상기 API 145 또는 상기 어플리케이션 프로그램 147이 상기 커널 141과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어 143은 상기 어플리케이션 프로그램 147로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션 프로그램 147 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치 101의 시스템 리소스 (예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어 (예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.
상기 API 145는, 예를 들면, 상기 어플리케이션 147이 상기 커널 141 또는 상기 미들웨어 143에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수 (예: 명령어)를 포함할 수 있다.
상기 입출력 인터페이스 150은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 상기 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스 150은 상기 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
상기 디스플레이 160은, 예를 들면, 액정 디스플레이 (LCD), 발광 다이오드 (LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드 (OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (microelectromechanical systems (MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이 (electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 160은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠 (예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 상기 디스플레이 160은, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
상기 통신 인터페이스 170은, 예를 들면, 상기 전자 장치 101와 외부 장치 (예: 제1 외부 전자 장치 102, 제2 외부 전자 장치 104, 또는 서버 106) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스 170은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 상기 외부 장치 (예: 제2 외부 전자 장치 104 또는 서버 106)와 통신할 수 있다.
상기 무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro, 또는 GSM 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들면, USB (universal serial bus), HDMI (high definition multimedia interface), RS-232 (recommended standard 232), 또는 POTS (plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 네트워크 162는 통신 네트워크 (telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크 (computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망 (telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 외부 전자 장치 102, 104 각각은 상기 전자 장치 101와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 서버 106은 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 101에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치 (예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 101이 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 상기 전자 장치 101은 상기 기능 또는 상기 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치 (예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)에게 요청할 수 있다. 상기 다른 전자 장치 (예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)는 상기 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 상기 전자 장치 101로 전달할 수 있다. 상기 전자 장치 101은 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 상기 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도 200이다. 상기 전자 장치는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 101의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서 (AP: application processor) 210, 통신 모듈 220, SIM (subscriber identification module) 카드 224, 메모리 230, 센서 모듈 240, 입력 장치 250, 디스플레이 260, 인터페이스 270, 오디오 모듈 280, 카메라 모듈 291, 전력 관리 모듈 295, 배터리 296, 인디케이터 297, 및 모터 298 를 포함할 수 있다.
상기 AP 210은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 210에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP 210은, 예를 들면, SoC (system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 AP 210은 GPU (graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서 (image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 상기 AP 210은 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부 (예: 셀룰러 모듈 221)를 포함할 수도 있다. 상기 AP 210 는 다른 구성요소들 (예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드 (load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장 (store)할 수 있다.
상기 통신 모듈 220은, 도 1의 상기 통신 인터페이스 170와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 상기 통신 모듈 220은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 221, WIFI 모듈 223, BT 모듈 225, GPS 모듈 227, NFC 모듈 228 및 RF (radio frequency) 모듈 229를 포함할 수 있다.
상기 셀룰러 모듈 221은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 221은 가입자 식별 모듈 (예: SIM 카드 224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 221은 상기 AP 210이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 221은 커뮤니케이션 프로세서 (CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
상기 WIFI 모듈 223, 상기 BT 모듈 225, 상기 GPS 모듈 227 또는 상기 NFC 모듈 228 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 221, WIFI 모듈 223, BT 모듈 225, GPS 모듈 227 또는 NFC 모듈 228 중 적어도 일부 (예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip (IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
상기 RF 모듈 229는, 예를 들면, 통신 신호 (예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. 상기 RF 모듈 229는, 예를 들면, 트랜시버 (transceiver), PAM (power amp module), 주파수 필터 (frequency filter), LNA (low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 221, WIFI 모듈 223, BT 모듈 225, GPS 모듈 227 또는 NFC 모듈 228 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
상기 SIM 카드 224는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM (embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보 (예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보 (예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
상기 메모리 230 (예: 메모리 230)는, 예를 들면, 내장 메모리 232 또는 외장 메모리 234를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리 232는, 예를 들면, 휘발성 메모리 (예: DRAM (dynamic RAM), SRAM (static RAM), 또는 SDRAM (synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리 (non-volatile Memory) (예: OTPROM (one time programmable ROM), PROM (programmable ROM), EPROM (erasable and programmable ROM), EEPROM (electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (solid state drive (SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 외장 메모리 234는 flash drive, 예를 들면, CF (compact flash), SD (secure digital), Micro-SD (micro secure digital), Mini-SD (mini secure digital), xD (extreme digital), 또는 메모리 스틱 (memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리 234는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
상기 센서 모듈 240은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈 240은, 예를 들면, 제스처 센서 240A, 자이로 센서 240B, 기압 센서 240C, 마그네틱 센서 240D, 가속도 센서 240E, 그립 센서 240F, 근접 센서 240G, color 센서 240H (예: RGB (red, green, blue) 센서), 생체 센서 240I, 온/습도 센서 240J, 조도 센서 240K, 또는 UV (ultra violet) 센서 240M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈 240은, 예를 들면, 후각 센서 (E-nose sensor), EMG 센서 (electromyography sensor), EEG 센서 (electroencephalogram sensor), ECG 센서 (electrocardiogram sensor), IR (infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 240은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 AP 210의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 240을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 상기 AP 210이 슬립 (sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 240을 제어할 수 있다.
상기 입력 장치 250은, 예를 들면, 터치 패널 (touch panel) 252, (디지털) 펜 센서 (pen sensor) 254, 키 (key) 256, 또는 초음파 (ultrasonic) 입력 장치 258을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 252는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 252는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 상기 터치 패널 252는 택타일 레이어 (tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
상기 (디지털) 펜 센서 254는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트 (sheet)를 포함할 수 있다. 상기 키 256은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파 입력 장치 258은 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치에서 마이크 (예: 마이크 288)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있다.
상기 디스플레이 260 (예: 디스플레이 160)은 패널 262, 홀로그램 장치 264, 또는 프로젝터 266을 포함할 수 있다. 상기 패널 262는, 도 1의 디스플레이 160과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 상기 패널 262는, 예를 들면, 유연하게 (flexible), 투명하게 (transparent), 또는 착용할 수 있게 (wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널 262는 상기 터치 패널 252과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치 264는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터 266은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 260은 상기 패널 262, 상기 홀로그램 장치 264, 또는 프로젝터 266을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 인터페이스 270은, 예를 들면, HDMI (high-definition multimedia interface) 272, USB (universal serial bus) 274, 광 인터페이스 (optical interface) 276, 또는 D-sub (D-subminiature) 278을 포함할 수 있다. 상기 인터페이스 270은, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 170에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스 270은, 예를 들면, MHL (mobile high-definition link) 인터페이스, SD (secure digital) 카드/MMC (multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA (infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
상기 오디오 모듈 280은, 예를 들면, 소리 (sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈 280의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스 140에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈 280은, 예를 들면, 스피커 282, 리시버 284, 이어폰 286, 또는 마이크 288 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
상기 카메라 모듈 291은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서 (예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP (image signal processor), 또는 플래쉬 (flash)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
상기 전력 관리 모듈 295는, 예를 들면, 상기 전자 장치의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전력 관리 모듈 295는 PMIC (power management integrated circuit), 충전 IC (charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지 (battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 상기 PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리 296의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리 296은, 예를 들면, 충전식 전지 (rechargeable battery) 및/또는 태양 전지 (solar battery)를 포함할 수 있다.
상기 인디케이터 297은 상기 전자 장치 혹은 그 일부 (예: AP 210)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터 298은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동 (vibration), 또는 햅틱 (haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치 (예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB (digital multimedia broadcasting), DVB (digital video broadcasting), 또는 미디어 플로우 (media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
상기 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품 (component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체 (entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 프로그램 모듈 310의 블록도 300이다. 한 실시 예에 따르면, 상기 프로그램 모듈 310 (예: 프로그램 140)은 전자 장치 (예: 전자 장치 101)에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 (operation system (OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션 (예: 어플리케이션 프로그램 147)을 포함할 수 있다. 상기 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드 (android), iOS, 윈도우즈 (windows), 심비안 (symbian), 타이젠 (tizen), 또는 바다 (bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈 310은 커널 320, 미들웨어 330, API (application programming interface) 360, 및/또는 어플리케이션 370을 포함할 수 있다. 상기 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 (preload) 되거나, 서버 (예: 서버 106)로부터 다운로드 (download) 가능하다.
상기 커널 320 (예: 도 1의 커널 141)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저 321 또는 디바이스 드라이버 323을 포함할 수 있다. 상기 시스템 리소스 매니저 321은 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 시스템 리소스 매니저 321은 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 상기 디바이스 드라이버 323은, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WIFI 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC (inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
상기 미들웨어 330은, 예를 들면, 상기 어플리케이션 370이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 상기 어플리케이션 370이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 상기 API 360을 통해 다양한 기능들을 상기 어플리케이션 370으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 미들웨어 330 (예: 미들웨어 143)는 런타임 라이브러리 335, 어플리케이션 매니저 (application manager) 341, 윈도우 매니저 (window manager) 342, 멀티미디어 매니저 (multimedia manager) 343, 리소스 매니저 (resource manager) 344, 파워 매니저 (power manager) 345, 데이터베이스 매니저 (database manager) 346, 패키지 매니저 (package manager) 347, 연결 매니저 (connectivity manager) 348, 통지 매니저 (notification manager) 349, 위치 매니저 (location manager) 350, 그래픽 매니저 (graphic manager) 351, 또는 보안 매니저 (security manager) 352 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 런타임 라이브러리 335는, 예를 들면, 상기 어플리케이션 370이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 상기 런타임 라이브러리 335는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
상기 어플리케이션 매니저 341은, 예를 들면, 상기 어플리케이션 370 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기 (life cycle)를 관리할 수 있다. 상기 윈도우 매니저 342는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 상기 멀티미디어 매니저 343은 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱 (codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 (encoding) 또는 디코딩 (decoding)을 수행할 수 있다. 상기 리소스 매니저 344는 상기 어플리케이션 370 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
상기 파워 매니저 345는, 예를 들면, 바이오스 (BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 (battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 상기 데이터베이스 매니저 346은 상기 어플리케이션 370 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 상기 패키지 매니저 347은 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
상기 연결 매니저 348은, 예를 들면, WIFI 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 상기 통지 매니저 349는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건 (event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 상기 위치 매니저 350은 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 상기 그래픽 매니저 351은 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 상기 보안 매니저 352는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 (예: 전자 장치 101)가 전화 기능을 포함한 경우, 상기 미들웨어 330은 상기 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저 (telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
상기 미들웨어 330은 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 상기 미들웨어 330은 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어 330은 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
상기 API 360 (예: API 145)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠 (tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
상기 어플리케이션 370 (예: 어플리케이션 프로그램 147)은, 예를 들면, 홈 371, 다이얼러 372, SMS/MMS 373, IM (instant message) 374, 브라우저 375, 카메라 376, 알람 377, 컨택트 378, 음성 다이얼 379, 이메일 380, 달력 381, 미디어 플레이어 382, 앨범 383, 또는 시계 384, 건강 관리 (health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공 (예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 제공할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 어플리케이션 370은 상기 전자 장치 (예: 전자 장치 101)와 외부 전자 장치 (예: 전자 장치 102, 104) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션 (이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 상기 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달 (notification relay) 어플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 (device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 알림 전달 어플리케이션은 상기 전자 장치의 다른 어플리케이션 (예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치 (예: 전자 장치 102, 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 상기 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치 (예: 전자 장치 104)의 적어도 하나의 기능 (예: 외부 전자 장치 자체 (또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기 (또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스 (예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리 (예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 어플리케이션 370은 상기 외부 전자 장치 (예: 전자 장치 102, 104)의 속성 (예: 전자 장치의 속성으로서, 전자 장치의 종류가 모바일 의료 기기)에 따라 지정된 어플리케이션 (예: 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 어플리케이션 370은 외부 전자 장치 (예: 서버 106 또는 전자 장치 102, 104)로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 어플리케이션 370은 프리로드 어플리케이션 (preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션 (third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈 310의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 상기 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서 (예: AP 210)에 의해 구현 (implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
전자 장치는 상기 전자 장치의 발열에 따른 영향, 예를 들어, 시스템의 과부하로 인한 전자 장치의 성능 저하, 회로의 손상 또는 사용자에게 미칠 수 있는 화상 또는 불쾌감 등의 문제를 줄이기 위해, 발열 관리 시스템을 이용할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 내부에 온도를 측정할 수 있는 센서를 구비하여, 상기 내부의 온도가 일정 수준이 되면, 상기 온도를 낮추기 위해, 상기 전자 장치의 성능을 적어도 일부 제어할 수 있다.
다만, 전자 장치의 내부 온도와 표면 온도에는 차이가 있을 수 있다. 상기 내부 온도에만 기초하여 상기 전자 장치의 성능을 제어하는 발명은 시스템의 과부하로 인한 전자 장치의 성능 저하, 또는 회로의 손상 등의 문제를 방지할 수 있으나, 사용자에게 미칠 수 있는 화상 또는 불쾌감 등의 문제와는 다소 거리가 있다. 사용자에게 미칠 수 있는 화상은 상기 전자 장치의 표면 온도로 인한 것으로, 상기 전자 장치의 내부 온도와는 개연성이 적을 수 있다.
전자 장치의 표면에 온도 센서를 구비하고 있는 경우는 문제될 것이 없으나, 그렇지 않은 본 발명의 다양한 실시 예는, 전자 장치의 내부 온도로부터 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하고, 상기 예측한 표면 온도 값을 이용하여 상기 전자 장치의 성능의 적어도 일부를 제어할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 내부 온도의 변화에 기초하여 성능을 제한하는 전자 장치 400의 구성도이다. 도 4를 참조하면, 전자 장치 400은 센서 모듈 410, 표면 온도 예측 모듈 420, 프로세서 430 및 메모리 440을 포함할 수 있다. 다만, 도 4에 도시된 전자 장치 400은 본 발명의 하나의 구현 예에 불과하며, 도 4에 도시된 구성요소들을 기초로 하여 여러 가지 변형이 가능하다. 예를 들어, 전자 장치 400은 사용자로부터 어떤 명령 내지 정보를 입력받기 위한 키보드, 마우스 등의 유저 인터페이스가 더 포함될 수 있다.
센서 모듈 410은 복수 회에 걸쳐 전자 장치 400의 내부 온도를 측정할 수 있다. 센서 모듈 410은, 예를 들어, 도 2에 도시된 센서 모듈 240과 적어도 동일하거나 유사한 구성을 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 센서 모듈 410은 CPU 또는 GPU 등에 구비된 TMU(temperature management measuring unit) 또는 전자 장치 400의 내부(예를 들어, AP(application processor)의 근처)에 포함된 thermistor를 이용하여 상기 내부 온도를 측정할 수 있다.
표면 온도 예측 모듈 420은 센서 모듈 410에서 측정된 적어도 하나 이상의 상기 내부 온도를 이용하여, 전자 장치 400의 표면 온도를 예측할 수 있다. 상기 표면 온도는 전자 장치 400의 하우징(housing)의 온도를 나타내는 것일 수 있다.
표면 온도 예측 모듈 420은 상기 표면 온도를 예측하기 위하여, 센서 모듈 410에서 측정된 복수의 내부 온도 중 적어도 일부를 이용하기 위해 선택할 수 있다. 상기 선택되는 내부 온도들의 집합(윈도우 또는 버퍼(buffer))을 도 5a 및 도 5b를 통해 설명하겠다. 상기 선택의 기준은 상기 측정된 내부 온도들의 변화량일 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 표면 온도를 예측하는데 이용되는 윈도우버퍼의 크기를 나타낸 그래프이다. 도 5a를 참조하면, 상기 그래프의 x축은 시간(t)이고, y축은 온도(T)이다. 즉, 상기 그래프는 시간의 흐름에 따른 전자 장치 400의 내부 온도의 변화를 나타낸 그래프이다.
표면 온도 예측 모듈 420은 내부 온도들의 집합을 포함하는 윈도우버퍼를 지정할 수 있다. 앞서 언급했듯이, 상기 내부 온도들을 선택하는 기준은 상기 내부 온도들의 변화량일 수 있다.
t1 내지 t3을 연속된 시간이라고 가정하겠다. 표면 온도 예측 모듈 420은 t1에서의 내부 온도와 t2에서의 내부 온도 차이를 제1 변화량으로 구할 수 있다. 마찬가지로, 표면 온도 예측 모듈 420은 t2에서의 내부 온도와 t3에서의 내부 온도 차이를 제2 변화량으로 구할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 표면 온도 예측 모듈 420은 t3 시점에서, 상기 제1 변화량 및/또는 상기 제2 변화량을 이용하여 tw tb 내지 t3 범위를 포함하는 크기의 윈도우버퍼를 설정할 수 있다. 예를 들어, 표면 온도 예측 모듈 420은 상기 제2 변화량의 절대값을 이용하여 상기 윈도우버퍼의 크기를 설정할 수도 있고, 상기 제1 변화량과 상기 제2 변화량의 차이 값을 이용하여 상기 윈도우버퍼의 크기를 설정할 수도 있다. 이하에서, 표면 온도 예측 모듈 420은 윈도우버퍼를 설정하는 시점의 내부 온도에 대한 변화량, 예를 들어, 상기 제2 변화량에 기초하여 상기 윈도우버퍼의 크기를 설정하는 것을 일 예로서 설명하겠다.
표면 온도 예측 모듈 420은 상기 윈도우버퍼에 포함된 내부 온도들의 평균값(예를 들어, 가중 평균값(weighted mean))을 전자 장치 400의 표면 온도로 예측할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 t3 시점에서의 윈도우버퍼의 크기는 상기 제2 변화량의 절대값 또는 상기 제1 변화량과 상기 제2 변화량의 차이 값에 기초하여 서로 다르게 설정될 수 있다. 상기 예는 도 5b를 참조하여 설명하겠다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 표면 온도를 예측하는데 이용되는 윈도우버퍼의 크기의 변화를 나타낸 그래프이다. 도 5b에서는 도 5a에서 언급된 중복되는 내용에 대한 설명을 생략하겠다.
t1에서의 내부 온도와 t2에서의 내부 온도 차이, t2에서의 내부 온도와 t3에서의 내부 온도 차이, t3에서의 내부 온도와 t4에서의 내부 온도 차이, 및 t4에서의 내부 온도와 t5에서의 내부 온도 차이를 각각 제1 변화량, 제2 변화량, 제3 변화량 및 제4 변화량으로 설명하겠다.
표면 온도 예측 모듈 420은 t3 시점에서 tw tb1 내지 t3를 포함하는 크기의 제1 윈도우버퍼를 설정할 수 있다. 상기 제1 윈도우버퍼는 상기 제2 변화량의 크기에 기초하여 설정될 것일 수 있다.
또한, t3으로부터 시간이 경과하여 t4가 됐을 때, 표면 온도 예측 모듈 420은 t4에서의 내부 온도 값에 기초하여 상기 제1 윈도우버퍼를 업데이트할 수 있다. 도 5b를 참조하면, 상기 제3 변화량은 상기 제1 변화량 또는 상기 제2 변화량보다 큰 값을 가짐을 알 수 있다. 즉, t4에서는 t1 내지 t3에 비해 내부 온도의 변화가 커진 것으로 볼 수 있다.
표면 온도 예측 모듈 420은 상기 제3 변화량이 기 설정된 값 이상의 크기를 갖는 경우, 직전에 설정된 제1 윈도우버퍼의 크기를 줄이는 방향으로 업데이트 할 수 있다. 따라서, 표면 온도 예측 모듈 420은 t4 시점에서 tw tb2 내지 t4를 포함하는 크기의 제2 윈도우버퍼를 설정할 수 있고, 상기 제2 윈도우버퍼는 상기 제1 윈도우버퍼에 비해 크기가 작아졌음을 알 수 있다. (t3와 t4의 간격에 비해, tw tb1과 tw tb2의 간격이 더 넓다.) 단, 상기 제3 변화량이 기 설정된 값 미만의 크기를 갖는다면, 표면 온도 예측 모듈 420은 상기 제2 윈도우버퍼의 크기를 상기 제1 윈도우버퍼의 크기와 동일하게 설정하거나, 상기 제2 윈도우버퍼의 크기를 상기 제1 윈도우버퍼의 크기보다 크게 설정할 수 있다.
이와 유사하게, 표면 온도 예측 모듈 420은 상기 제4 변화량이 기 설정된 값 이상의 크기를 갖는 경우, 직전에 설정된 제2 윈도우버퍼의 크기를 줄이는 방향으로 업데이트 할 수 있다. 따라서, 표면 온도 예측 모듈 420은 t5 시점에서 tw tb3 내지 t5를 포함하는 크기의 제2 윈도우버퍼를 설정할 수 있고, 상기 제2 윈도우버퍼는 상기 제1 윈도우버퍼에 비해 크기가 작아졌음을 알 수 있다. (t4와 t5의 간격에 비해, tw tb2과 tw tb3의 간격이 더 넓다.)
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 표면 온도 예측 모듈 420은 내부 온도의 변화량의 크기에 기초하여, 직전에 설정된 윈도우버퍼의 크기를 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 상기 내부 온도의 변화량이 제1 수준 미만인 경우, 표면 온도 예측 모듈 420은 윈도우버퍼의 크기를 크게할 수 있다. 또한, 상기 내부 온도의 변화량이 제1 수준 이상, 제2 수준 미만인 경우, 표면 온도 예측 모듈 420은 윈도우버퍼의 크기를 변화시키지 않을 수 있다. 나아가, 상기 내부 온도의 변화량이 제2 수준 이상인 경우, 표면 온도 예측 모듈 420은 윈도우버퍼의 크기를 줄일 수 있다. 즉, 내부 온도의 변화량(절대값)이 작은 경우, 내부 온도가 큰 변화 없이 안정적인 것으로, 본 발명의 다양한 실시 예는, 넓은 범위의 윈도우버퍼의 포함된 내부 온도들을 이용할 수 있다. 반면에, 내부 온도의 변화량(절대값)이 큰 경우, 내부 온도가 급박하게 변화한 것으로, 본 발명의 다양한 실시 예는, 좁은 범위의 윈도우버퍼에 포함된 내부 온도들만을 표면 온도로 예측할 수 있다.
만일, 상기 내부 온도의 변화량이 제3 수준 이상으로 매우 큰 변이를 보이는 경우, 표면 온도 예측 모듈 420은 직전의 윈도우버퍼를 아예 reset 시키고 해당 내부 온도 값만을 표면 온도에 이용할 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 프로세서 430은 표면 온도 예측 모듈 420에서 예측된 표면 온도에 기초하여 전자 장치 400의 성능을 적어도 일부 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 예측된 표면 온도가 기 설정된 온도에 도달하는 경우에 상기 동작이 수행될 수 있다. 상기 전자 장치 400의 성능 제어를 통해, 전자 장치 400의 내부 온도는 다시 낮아질 수 있고, 이로 인해 예측되는 표면 온도도 낮아질 수 있다.. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서 430은, 예를 들어, 도 1에 도시된 프로세서 120와 적어도 동일하거나 유사한 구성을 포함할 수 있다.
프로세서 430은 CPU 또는 GPU의 동작 클럭, 동작 코어 개수, 상기 전자 장치의 충전 전류 크기, 상기 전자 장치의 스크린 밝기, 및 FPS(frame per second) 중 적어도 하나 이상을 조절할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서 430은 수행중인 어플리케이션의 속성을 고려하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 400에서 게임을 실행 중인 경우, 프로세서 430은 GPU의 동작 클럭, 또는 동작 코어 개수를 제어할 수 있다. 또한, 전자 장치 400이 충전 중인 경우, 프로세서 430은 PMIC(power management integrated circuit)를 통해 충전 전류 크기 값을 제어할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서 430은 적어도 하나 이상의 MTU TMU 또는 thermistor를 이용하여 전자 장치 400의 내부에 구비된 부품들의 온도를 획득할 수 있고, 프로세서 430은 상기 획득된 온도 값을 이용하여 제어의 대상을 선택할 수 있다.
CPU 또는 GPU의 동작 클럭, 동작 코어 개수, 상기 전자 장치의 충전 전류 크기, 상기 전자 장치의 스크린 밝기, 및 FPS(frame per second) 중 적어도 하나 이상은 단계별로 제어될 수 있다. 예를 들어, CPU 또는 GPU의 동작 클럭은 100%, 90%, 80%, 70% 성능 발휘 등으로 수준을 달리하여 단계별로 제어될 수 있다. 이 경우, 상기 전자 장치의 성능이 제어되는 정도는, 상기 예측된 표면 온도의 변화량에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 표면 온도 예측 값의 변화량이 제1 수준 미만인 경우, 프로세서 430은 전자 장치 400의 성능에 대하여 직전에 설정된 단계(예를 들어, 90%)를 변화시키지 않을 수 있고, 표면 온도 예측 값의 변화량이 제1 수준 이상인 경우, 프로세서 430은 전자 장치 400의 성능을 90%에서 80%가 되도록 상기 단계를 떨어뜨릴 수 있다. 만일, 표면 온도 예측 값의 변화량이 제2 수준(상기 제1 수준보다 높음) 이상인 경우, 프로세서 430은 전자 장치 400의 성능이 90%에서 70%가 되도록 상기 단계를 더 많이 떨어뜨릴 수 있다
다만, 상기 성능은 하한선이 있을 수 있다. 예를 들어, CPU 또는 GPU의 동작 클럭은 50% 성능 이하로 떨어지지는 않게끔 프로세서 430에 의해 제어될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 예측된 표면 온도가 제1 제한 온도 이상인 경우, 프로세서 430은 전자 장치 400의 성능을 적어도 제1 수준(예를 들어, 70%) 이하로 떨어지지는 않게끔 설정할 수 있다. 또한, 상기 예측된 표면 온도가 제2 제한 온도(상기 제1 제한 온도보다 높음) 이상인 경우, 프로세서 430은 전자 장치 400의 성능을 적어도 제2 수준(예를 들어, 50%) 이하로 떨어지지는 않게끔 설정할 수 있다. 즉, 프로세서 430은 전자 장치 400의 성능을 단계별로 제어하고, 표면 온도의 수준 별로 전자 장치 400의 성능 제한의 하한선을 둠으로써, 사용자가 예측할 수 없는 수준으로 갑자기 성능이 심하게 저하되는 경우를 방지할 수 있다.
프로세서 430은 상기 예측된 표면 온도가 목표 온도에 도달하는 경우, 상기 적어도 일부 제어된 전자 장치 400의 성능을 회복시킬 수 있다. 프로세서 430이 전자 장치 400의 성능을 회복시키는 동작은, 상기 표면 온도의 변화량에 기초하여 단계별로 회복시킬 수 있다.
메모리 440은 데이터를 저장할 수 있다. 메모리 440은, 예를 들어, 도 1에 도시된 메모리 130과 적어도 동일하거나 유사한 구성을 포함할 수 있다. 이 때, 메모리 440에 저장되는 데이터는 전자 장치 400 내부의 각 구성요소들 간에 입력 및 출력되는 데이터를 포함하고, 전자 장치 400과 전자 장치 400 외부의 구성요소들간에 입력 및 출력되는 데이터를 포함한다. 예를 들어, 메모리 440은 센서 모듈 410에서 측정하는 전자 장치 400의 내부 온도를 측정 시간과 연관지어 저장할 수 있다. 또한, 메모리 440은 전자 장치 400에 구비된 부품들의 성능 제어의 하한성 수준을 저장하고 있을 수 있다.
이러한 메모리 440의 일 예에는 전자 장치 400 내부 또는 외부에 존재하는 하드디스크드라이브, ROM(read only memory), RAM(random access memory), 플래쉬메모리 및 메모리카드 등이 포함된다.
당업자라면, 센서 모듈 410, 표면 온도 예측 모듈 420, 프로세서 430 및 메모리 440 각각이 분리되어 구현되거나, 이 중 하나 이상이 통합되어 구현될 수 있음을 충분히 이해할 것이다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 복수 회에 걸쳐 상기 전자 장치의 내부 온도를 측정하는 센서 모듈; 적어도 하나 이상의 상기 측정된 내부 온도를 이용하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 표면 온도 예측 모듈; 및 상기 예측된 표면 온도에 기초하여 상기 전자 장치의 성능을 적어도 일부 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 표면 온도 예측 모듈은, 내부 온도의 변화량에 기초하여, 상기 표면 온도를 예측하기 위하여 이용되는 내부 온도의 이용 개수를 결정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 표면 온도 예측 모듈이 상기 표면 온도를 예측하는 동작은, 상기 결정된 개수의 내부 온도들의 가중 평균값(weighted mean)으로부터 도출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 프로세서가 상기 전자 장치의 성능을 적어도 일부 제어하는 동작은, CPU 또는 GPU의 동작 클럭, 동작 코어 개수, 상기 전자 장치의 충전 전류 크기, 상기 전자 장치의 스크린 밝기, 및 FPS(frame per second) 중 적어도 하나 이상을 조절하는 것일 수 있다. 이 경우, 상기 프로세서가 상기 적어도 하나 이상의 팩터(factor)를 조절하는 동작은, 상기 프로세서에서 수행중인 어플리케이션의 속성을 고려하여 수행될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 프로세서가 상기 전자 장치의 성능을 적어도 일부 제어하는 동작은, 상기 예측된 표면 온도가 기설정된 온도에 도달하는 경우에 수행되고, 상기 전자 장치의 성능이 제어되는 정도는, 상기 예측된 표면 온도의 변화량에 기초하여 결정되는 것일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 프로세서가 상기 전자 장치의 성능을 적어도 일부 제어하는 동작은, 상기 예측된 표면 온도가 제1 제한 온도에 도달하는 경우, 상기 전자 장치의 성능을 적어도 제1 수준 이상으로 제어하고,
상기 예측된 표면 온도가 제2 제한 온도에 도달하는 경우, 상기 전자 장치의 성능을 적어도 제2 수준 이상으로 제어할 수 있다. 이 경우, 상기 제2 제한 온도는 상기 제1 제한 온도보다 높고, 상기 제2 수준은 상기 제1 수준보다 낮은 것일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 프로세서가 상기 전자 장치의 성능을 제어하는 동작은, 상기 예측된 표면 온도의 변화량에 기초하여, 단계별로 제어시키는 것일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 센서 모듈은 상기 전자 장치의 내부 온도를 새로 측정하고, 상기 표면 온도 예측 모듈은 상기 새로 측정된 내부 온도를 이용하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 업데이트할 수 있다. 이 경우, 상기 표면 온도 예측 모듈은, 상기 새로 측정된 내부 온도와 직전 측정된 내부 온도와의 변화량에 기초하여, 상기 결정된 내부 온도의 이용 개수를 업데이트할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 표면 온도 예측 모듈은, 상기 내부 온도의 변화량이 기 설정된 값 이상인 경우, 가장 최근 측정된 하나의 표면 온도 값만을 이용할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 프로세서는 상기 예측된 표면 온도가 목표 온도에 도달하는 경우, 상기 적어도 일부 제어된 상기 전자 장치의 성능을 회복시킬 수 있다. 이 경우, 상기 프로세서가 상기 전자 장치의 성능을 회복시키는 동작은, 상기 표면 온도의 변화량에 기초하여 단계별로 회복시키는 것일 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 400이 표면 온도를 예측하는 방법을 나타낸 순서도이다. 도 6에 도시된 실시 예에 따른 전자 장치 400이 표면 온도를 예측하는 방법은 도 1 내지 도 5에 도시된 실시 예에 따른 전자 장치 400에서 시계열적으로 처리되는 동작들을 포함할 수 있다. 따라서, 이하 생략된 내용이라고 하더라도 도 1 내지 도 5의 전자 장치 400에 관하여 기술된 내용은 도 6에 도시된 실시 예에 따른 전자 장치 400이 표면 온도를 예측하는 방법에도 적용될 수 있다.
동작 610에서 전자 장치 400은 전자 장치 400의 내부 온도를 측정할 수 있다.
동작 620에서 전자 장치 400은 동작 610에서 측정된 내부 온도와 직전에 측정된 내부 온도 값의 차이에 기초하여 버퍼의 크기를 결정할 수 있다.
동작 630에서 전자 장치 400은 동작 620에서 크기가 결정된 버퍼에 포함된 내부 온도 값들을 이용하여 전자 장치 400의 표면 온도를 예측할 수 있다.
동작 640에서 전자 장치 400은 전자 장치 400의 내부 온도를 새로 측정할 수 있다.
동작 650에서 전자 장치 400은 동작 640에서 새로 측정된 내부 온도와 동작 610에서 측정된 내부 온도 값의 차이에 기초하여 버퍼의 크기를 업데이트할 수 있다.
동작 660에서 전자 장치 400은 동작 650에서 크기가 업데이트된 버퍼에 포함된 내부 온도 값들을 이용하여 전자 장치 400의 표면 온도를 예측할 수 있다.
도 6에서 상술한 동작 610 내지 660 간의 순서는 예시일 뿐, 이에 한정되지 않는다. 즉, 상술한 동작들 간의 순서는 상호 변동될 수 있으며, 이중 일부 동작들은 동시에 실행될 수도 있다. 또한, 상술한 동작들은 기설정된 시간마다 주기적으로 반복될 수 있고, 유저 입력에 기초하여 다시 수행될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 400이 표면 온도를 이용하여 전자 장치 400의 성능을 제어하는 방법을 나타낸 순서도이다. 도 7에 도시된 실시 예에 따른 전자 장치 400이 표면 온도를 이용하여 전자 장치 400의 성능을 제어하는 방법은 도 1 내지 도 5에 도시된 실시 예에 따른 전자 장치 400에서 시계열적으로 처리되는 동작들을 포함할 수 있다. 따라서, 이하 생략된 내용이라고 하더라도 도 1 내지 도 5의 전자 장치 400에 관하여 기술된 내용은 도 7에 도시된 실시 예에 따른 전자 장치 400이 표면 온도를 이용하여 전자 장치 400의 성능을 제어하는 방법에도 적용될 수 있다.
동작 710에서 전자 장치 400은 전자 장치 400의 표면 온도를 예측할 수 있다. 상기 표면 온도의 예측 동작은 도 6에 도시된 순서도를 통해 수행될 수 있다.
동작 720에서 전자 장치 400은 동작 710에서 예측된 표면 온도가 제한 온도 이상인지 판단할 수 있다. 만일 상기 예측된 표면 온도가 상기 제한 온도보다 낮은 경우, 전자 장치 400의 성능을 제어하기 위한 상기 방법은 종료될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제한 온도는 제1 제한 온도 및 제2 제한 온도(제1 제한 온도 보다 높은 온도)를 포함할 수 있다. 상기 제1 제한 온도 및 상기 제2 제한 온도는 각각 서로 다른 성능 제한 하한선을 갖고 있을 수 있다. 예를 들어, 상기 표면 온도가 상기 제1 제한 온도 이상, 상기 제2 제한 온도 미만인 경우, 전자 장치 400의 성능은 최소 70% 이상에서 제한될 수 있다. 반면, 상기 표면 온도가 상기 제2 제한 온도 이상인 경우, 전자 장치 400의 성능은 최소 50% 이상에서 제한될 수 있다.
동작 730에서, 상기 예측된 표면 온도가 상기 제한 온도 이상인 경우, 전자 장치 400은 상기 예측된 표면 온도와 직전에 예측된 표면 온도의 차이 값(이하, 표면 온도 변화량)을 계산할 수 있다.
동작 740에서 전자 장치 400은 동작 730에서 계산된 표면 온도 변화량에 기초하여 전자 장치 400의 성능을 적어도 일부 제한할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 400의 성능은 단계별로 제한될 수 있으며, 상기 단계는 표면 온도의 변화량의 크기에 따라 다르게 정해질 수 있다.
동작 740에서 수행된 전자 장치 400의 성능 제한에 기초하여, 전자 장치 400의 표면 온도는 낮아졌을 수 있다. 동작 750에서 새로 예측된 표면 온도가 목표 온도에 도달했는지 판단할 수 있다. 만일, 새로 예측된 표면 온도가 목표 온도에 도달하지 못한 경우, 전자 장치 400은 표면 온도를 주기적으로 예측하며 상기 목표 온도에 도달하는 시점까지 반복할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 새로 예측된 표면 온도가 목표 온도에 도달하지 못한 경우, 표면 온도 변화량에 기초하여 전자 장치 400의 성능을 더 제한할 수도 있다. 표면 온도 변화량이 0 또는 양수인 경우, 새로 예측된 표면 온도는 절대로 상기 목표 온도에 도달하지 못할 것이기 때문이다.
동작 760에서 전자 장치 400은 새로 예측된 표면 온도가 목표 온도에 도달한 경우, 동작 740에서 제한된 성능을 회복할 수 있다.
도 7에서 상술한 동작 710 내지 760 간의 순서는 예시일 뿐, 이에 한정되지 않는다. 즉, 상술한 동작들 간의 순서는 상호 변동될 수 있으며, 이중 일부 동작들은 동시에 실행될 수도 있다. 또한, 상술한 동작들은 기설정된 시간마다 주기적으로 반복될 수 있고, 유저 입력에 기초하여 다시 수행될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 성능을 제어하는 방법은 복수 회에 걸쳐 상기 전자 장치의 내부 온도를 측정하는 동작; 적어도 하나 이상의 상기 측정된 내부 온도를 이용하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 동작; 및 상기 예측된 표면 온도에 기초하여 상기 전자 장치의 성능을 적어도 일부 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 방법은 내부 온도의 변화량에 기초하여, 상기 표면 온도를 예측하기 위하여 이용되는 내부 온도의 이용 개수를 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 성능을 적어도 일부 제어하는 동작은, 상기 예측된 표면 온도가 기설정된 온도에 도달하는 경우에 수행되고, 상기 전자 장치의 성능이 제어되는 정도는, 상기 예측된 표면 온도의 변화량에 기초하여 결정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 성능을 적어도 일부 제어하는 동작은, 상기 예측된 표면 온도가 제1 제어 온도에 도달하는 경우, 상기 전자 장치의 성능을 적어도 제1 수준 이상으로 제어하고, 상기 예측된 표면 온도가 제2 제어 온도에 도달하는 경우, 상기 전자 장치의 성능을 적어도 제2 수준 이상으로 제어하는 것일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 방법은, 상기 예측된 표면 온도가 목표 온도에 도달하는 경우, 상기 적어도 일부 제어된 상기 전자 장치의 성능을 회복시키는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 성능을 회복시키는 동작은, 상기 내부 온도의 변화량에 기초하여 단계별로 회복시키는 것일 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC (application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs (field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치 (programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치 (예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법 (예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체 (computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 프로세서 (예: 프로세서 120)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 130이 될 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체 (magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체 (optical media)(예: CD-ROM (compact disc read only memory), DVD (digital versatile disc), 자기-광 매체 (magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크 (floptical disk)), 하드웨어 장치 (예: ROM (read only memory), RAM (random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱 (heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 발명의 다양한 실시 예에서 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 개시의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 개시의 범위는, 본 개시의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
400: 전자 장치
410: 센서 모듈
420: 표면 온도 예측 모듈
430: 프로세서
440: 메모리

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수 회에 걸쳐 상기 전자 장치의 내부 온도를 측정하는 센서 모듈;
    적어도 하나 이상의 상기 측정된 내부 온도를 이용하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 표면 온도 예측 모듈; 및
    상기 예측된 표면 온도에 기초하여 상기 전자 장치의 성능을 적어도 일부 제어하는 프로세서를 포함하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 표면 온도 예측 모듈은,
    내부 온도의 변화량에 기초하여, 상기 표면 온도를 예측하기 위하여 이용되는 내부 온도의 이용 개수를 결정하는 것인, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 표면 온도 예측 모듈이 상기 표면 온도를 예측하는 동작은,
    상기 결정된 개수의 내부 온도들의 가중 평균값(weighted mean)으로부터 도출되는 것인, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서가 상기 전자 장치의 성능을 적어도 일부 제어하는 동작은,
    CPU 또는 GPU의 동작 클럭, 동작 코어 개수, 상기 전자 장치의 충전 전류 크기, 상기 전자 장치의 스크린 밝기, 및 FPS(frame per second) 중 적어도 하나 이상을 조절하는 것인, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 프로세서가 상기 적어도 하나 이상의 팩터(factor)를 조절하는 동작은,
    상기 프로세서에서 수행중인 어플리케이션의 속성을 고려하여 수행되는 것인, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서가 상기 전자 장치의 성능을 적어도 일부 제어하는 동작은, 상기 예측된 표면 온도가 기설정된 온도에 도달하는 경우에 수행되고,
    상기 전자 장치의 성능이 제어되는 정도는, 상기 예측된 표면 온도의 변화량에 기초하여 결정되는 것인, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서가 상기 전자 장치의 성능을 적어도 일부 제어하는 동작은,
    상기 예측된 표면 온도가 제1 제한 온도에 도달하는 경우, 상기 전자 장치의 성능을 적어도 제1 수준 이상으로 제어하고,
    상기 예측된 표면 온도가 제2 제한 온도에 도달하는 경우, 상기 전자 장치의 성능을 적어도 제2 수준 이상으로 제어하는 것인, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제2 제한 온도는 상기 제1 제한 온도보다 높고,
    상기 제2 수준은 상기 제1 수준보다 낮은 것인, 전자 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 프로세서가 상기 전자 장치의 성능을 제어하는 동작은,
    상기 예측된 표면 온도의 변화량에 기초하여, 단계별로 제어시키는 것인, 전자 장치.
  10. 청구항 2에 있어서,
    상기 센서 모듈은 상기 전자 장치의 내부 온도를 새로 측정하고,
    상기 표면 온도 예측 모듈은 상기 새로 측정된 내부 온도를 이용하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 업데이트하는 것인, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 표면 온도 예측 모듈은,
    상기 새로 측정된 내부 온도와 직전 측정된 내부 온도와의 변화량에 기초하여, 상기 결정된 내부 온도의 이용 개수를 업데이트하는 것인, 전자 장치.
  12. 청구항 2에 있어서,
    상기 표면 온도 예측 모듈은,
    상기 내부 온도의 변화량이 기 설정된 값 이상인 경우, 가장 최근 측정된 하나의 표면 온도 값만을 이용하는 것인, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 예측된 표면 온도가 목표 온도에 도달하는 경우, 상기 적어도 일부 제어된 상기 전자 장치의 성능을 회복시키는 것인, 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 프로세서가 상기 전자 장치의 성능을 회복시키는 동작은,
    상기 표면 온도의 변화량에 기초하여 단계별로 회복시키는 것인, 전자 장치.
  15. 전자 장치의 성능을 제어하는 방법에 있어서,
    복수 회에 걸쳐 상기 전자 장치의 내부 온도를 측정하는 동작;
    적어도 하나 이상의 상기 측정된 내부 온도를 이용하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 동작; 및
    상기 예측된 표면 온도에 기초하여 상기 전자 장치의 성능을 적어도 일부 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  16. 청구항 15에 있어서,
    내부 온도의 변화량에 기초하여, 상기 표면 온도를 예측하기 위하여 이용되는 내부 온도의 이용 개수를 결정하는 동작을 더 포함하는 방법.
  17. 청구항 15에 있어서,
    상기 전자 장치의 성능을 적어도 일부 제어하는 동작은, 상기 예측된 표면 온도가 기설정된 온도에 도달하는 경우에 수행되고,
    상기 전자 장치의 성능이 제어되는 정도는, 상기 예측된 표면 온도의 변화량에 기초하여 결정되는 것인, 방법.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 전자 장치의 성능을 적어도 일부 제어하는 동작은,
    상기 예측된 표면 온도가 제1 제한 온도에 도달하는 경우, 상기 전자 장치의 성능을 적어도 제1 수준 이상으로 제어하고,
    상기 예측된 표면 온도가 제2 제한 온도에 도달하는 경우, 상기 전자 장치의 성능을 적어도 제2 수준 이상으로 제어하는 것인, 방법.
  19. 청구항 15에 있어서,
    상기 예측된 표면 온도가 목표 온도에 도달하는 경우, 상기 적어도 일부 제어된 상기 전자 장치의 성능을 회복시키는 동작을 더 포함하는 방법.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 전자 장치의 성능을 회복시키는 동작은,
    상기 내부 온도의 변화량에 기초하여 단계별로 회복시키는 것인, 방법.
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