CN102984914B - 一种控制电子装置温度的方法和电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种控制电子装置温度的方法和电子装置，电子装置中包括发热器件，发热器件具有一温度；采集上述发热器件中的至少一个的温度，不同温度与一拟合温度之间存在一个对应关系；根据对应关系计算出一当前的拟合温度；获取一最大拟合温度；获得最大拟合温度与拟合温度之间的温度差；根据温度差来执行对应的温度控制策略。拟合温度是对各个发热器件发出的不同温度进行加权后得到的数值，每一个发热器件对于该拟合温度均产生作用，实时动态的检测各个发热器件的温度以获取该拟合温度，且预先知道了当前时刻的最大拟合温度，因此可以得到两者之间的温度差，此时可以根据温度差来改变风扇的转速以动态的控制电子装置的拟合温度。

Description

一种控制电子装置温度的方法和电子装置

技术领域

本发明涉及温度控制技术，特别是指一种控制电子装置温度的方法和电子装置。

背景技术

计算机等电子装置需要能够在不同的环境中工作，当环境温度升高，或计算机运行大型程序，或者有的硬件出现故障后，其发热器件都有可能出现高温，进而使得电子装置的壳体的温度升高，若不急时处理会导致硬件出现致命性损害。CPU温度正常情况下位于45～65℃或更低，CPU风扇通常位于1000～2500转，可能会因主板或CPU的工作状态不同而动态调整，主板温度正常情况下40～60℃左右或更低，显卡是整个机箱里温度最高的硬件，常规下50～70℃或更低，运行大型3D游戏或播放高清视频时温度可达到100℃左右，高负载下不超过110℃均视为正常范畴。

现有技术中，电子装置的温度控制系统具有局限性，其对不同发热器件的温度进行控制的原理在于，基于当前检测到的温度调整其对应的风扇，但这会导致电子装置的壳体温度分布不均匀，例如靠近显卡和CPU的壳体会出现温度过高，甚至发烫。

发明人发现现有技术存在如下问题：现有对于电子装置的温度进行控制的技术都是对该电子设备的发热器件进行检测并控制其风扇的转速，并不考虑各个发热器件对于壳体的作用，也不考虑各个发热器件共同发热时对于若干个温度的拟合温度的影响，无法满足用户对于电子设备壳体的温度的要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种动态控制电子装置温度的方法和电子装置，用于解决现有技术中，无法对电子装置的拟合温度进行实时调整，以使所述电子装置能够适应当前的环境温度的缺陷。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种控制电子装置的温度的方法，所述电子装置中包括发热器件，所述发热器件具有一温度；方法包括：采集上述发热器件中的至少一个的温度，不同温度与一拟合温度之间存在一个对应关系；根据所述对应关系计算出一当前的所述拟合温度；获取一最大拟合温度；获得所述最大拟合温度与所述拟合温度之间的温度差；根据所述温度差来执行对应的温度控制策略。

所述的方法，所述根据所述对应关系计算出一当前的所述拟合温度包括：为每一个所述发热器件设置一个温度影响权值，各个所述温度影响权值的总和为一个单位；将每一个所述发热器件的温度与对应的温度影响权值相乘得到一加权温度；将各个所述加权温度相加得到所述拟合温度。

所述的方法，所述根据所述温度差来执行对应的温度控制策略包括：所述温度差所在的控制区间包括：低温安静区间、温度正常区间和高温区间；当所述温度差所在的控制区间为低温安静区间时，控制风扇处于低转速；当所述温度差所在的控制区间为温度正常区间时，控制风扇处于正常转速；当所述温度差所在的控制区间为高温区间时，控制风扇处于全转速。

所述的方法，当所述拟合温度小于所述最大拟合温度时，得到对应的所述温度差作为一富余温度差；在所述对应关系中保留一第一发热器件的发热作用，并且屏蔽其余所述发热器件的发热作用，并且，将所述富余温度差除以所述第一发热器件的所述温度影响权值得到所述第一发热器件的极限温度，该极限温度是允许所述第一发热器件达到的最高温度。

所述的方法，记录不同的所述发热器件的最大温度，获取每一个所述发热器件的温度与对应的最大温度之间的单器件温度可调节差值，对各个所述单器件温度可调节差值进行排序得到一最小单器件温度可调节差值；获取该最小单器件温度可调节差值对应的发热器件对应的风扇，加速该风扇的转速。

一种电子装置，包括：发热器件，每一个所述发热器件具有一温度；器件温度采集单元，用于采集上述发热器件中的至少一个的温度，不同温度与一拟合温度之间存在一个对应关系；温度拟合单元，用于根据所述对应关系计算出一当前的所述拟合温度；温度差运算单元，用于获取一最大拟合温度；以及，获得所述最大拟合温度与所述拟合温度之间的温度差；控制单元，用于根据所述温度差来执行对应的温度控制策略。

所述的电子装置，温度拟合单元还包括：权值设置模块，用于为每一个所述发热器件设置一个温度影响权值，各个所述温度影响权值的总和为一个单位；运算模块，用于将每一个所述发热器件的温度与对应的温度影响权值相乘得到一加权温度；将各个所述加权温度相加得到所述拟合温度。

所述的电子装置，控制单元还包括：风扇转速模块，用于当所述温度差所在的控制区间为低温安静区间时，控制风扇处于低转速；当所述温度差所在的控制区间为温度正常区间时，控制风扇处于正常转速；当所述温度差所在的控制区间为高温区间时，控制风扇处于全转速。

所述的电子装置，还包括：温度余量分配单元，用于当所述拟合温度小于所述最大拟合温度时，得到对应的所述温度差作为一富余温度差；在所述对应关系中保留一第一发热器件的发热作用，并且屏蔽其余所述发热器件的发热作用，并且，将所述富余温度差除以所述第一发热器件的所述温度影响权值得到所述第一发热器件的极限温度，该极限温度是允许所述第一发热器件达到的最高温度。

所述的电子装置，控制单元还包括：单器件温差模块，用于记录不同的所述发热器件的最大温度，获取每一个所述发热器件的温度与对应的最大温度之间的单器件温度可调节差值，对各个所述单器件温度可调节差值进行排序得到一最小单器件温度可调节差值；单器件调节模块，用于获取该最小单器件温度可调节差值对应的发热器件对应的风扇，加速该风扇的转速。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：拟合温度是对各个发热器件发出的不同温度进行加权后得到的数值，每一个发热器件对于该拟合温度均产生作用，实时动态的检测各个发热器件的温度以获取该拟合温度，且预先知道了当前时刻的最大拟合温度，因此可以得到两者之间的温度差，由于温度差对应着风扇的转速，因此此时可以根据温度差来改变风扇的转速以动态的控制电子装置的拟合温度。

附图说明

图1为本发明实施例一种控制电子装置的温度的方法流程示意图；

图2为本发明实施例计算拟合温度的原理示意图；

图3为本发明实施例拟合温度与电子装置的壳体温度关系示意图；

图4为本发明实施例根据温度差执行对应的温度控制策略示意图；

图5为本发明实施例一种电子装置结构示意图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本发明实施例提供一种控制电子装置的温度的方法，如图1所示，电子装置中包括发热器件，所述发热器件具有一温度；方法包括：

步骤101，采集上述发热器件中的至少一个的温度，不同温度与一拟合温度之间存在一个对应关系；

步骤102，根据所述对应关系计算出一当前的所述拟合温度；

步骤103，获取一最大拟合温度；获得所述最大拟合温度与所述拟合温度之间的温度差；

步骤104，根据所述温度差来执行对应的温度控制策略。

应用所提供的技术方案，拟合温度是对各个发热器件发出的不同温度进行加权后得到的数值，每一个发热器件对于该拟合温度均产生作用，实时动态的检测各个发热器件的温度以获取该拟合温度，且预先知道了当前时刻的最大拟合温度，因此可以得到两者之间的温度差，由于温度差对应着风扇的转速，因此此时可以根据温度差来改变风扇的转速以动态的控制电子装置的拟合温度。

在一个优选实施例中，根据所述对应关系计算出一当前的所述拟合温度包括：为每一个发热器件设置一个温度影响权值，各个所述温度影响权值的总和为一个单位；将每一个所述发热器件的温度与对应的温度影响权值相乘得到一加权温度；将各个所述加权温度相加得到所述拟合温度。

需要说明，拟合温度通常是指电子装置的表面温度，因为该表面温度会直接影响用户的使用体验，因此如何控制该表面温度处于一个合理的范围是厂商应当优先考虑的。

在一个应用场景中，电子装置中的发热器件包括：CPU和GPU；如图2所示，CPU温度对于拟合温度产生影响，GPU温度对于拟合温度也产生影响；其中，

CPU和GPU对于壳体温度的影响的大小分别用一个温度影响权值进行描述，其中，CPU对应着第一温度影响权值，GPU对应着第二温度影响权值，不失一般性，设定第一温度影响权值为0.6，第二温度影响权值为0.4，两个温度影响权值的总和为一个单位，即单位1；

将CPU的温度与对应的第一温度影响权值0.6相乘得到一第一加权温度，

将GPU的温度与对应的第二温度影响权值0.4相乘得到一第二加权温度，

第一加权温度和第二加权温度相加得到所述拟合温度；

即，拟合温度＝T_CPU*0.6+T_GPU*0.4公式1。

如图3所示，由于电子装置有两个以上的发热器件会对拟合温度产生影响，而每一个发热器件的发热机制各有差异，因此多个发热器件在每一个时刻形成的最大拟合温度是一个动态变化的数值，需要控制拟合温度始终处于最大拟合温度以下。

在一个优选实施例中，如图4所示，根据温度差来执行对应的温度控制策略包括：温度差所在的控制区间包括：低温安静区间、温度正常区间和高温区间；

当所述温度差所在的控制区间为低温安静区间时，控制风扇处于低转速；

当所述温度差所在的控制区间为温度正常区间时，控制风扇处于正常转速；当所述温度差所在的控制区间为高温区间时，控制风扇处于全转速。

如图4所示，温度差＝最大拟合温度-拟合温度公式2；温度差曲线的绘制具体是：在时间轴上取若干个点，在每一个时间点上，将最大拟合温度曲线减去拟合温度曲线得到的数值标识出来，连成一个曲线，该曲线即为温度差曲线。

其中，低温安静区间对应的温度差的数值是三个区间中最大的，最大拟合温度是预先知道的一个确定值，当拟合温度足够低时，则温度差是一个较大的数值，其所在的低温安静区间对应的数值是三个区间中最大的。

温度正常区间对应的温度差的数值是三个区间中处于中间的。

高温区间对应的温度差的数值是三个区间中最小的，温度差是最大拟合温度与拟合温度之间的差值，而最大拟合温度是预先知道的一个确定值，当拟合温度足够高时，则根据公式2得到的温度差是一个较小的数值，其所处的高温区间对应的数值是三个区间中最小的。

在一个优选实施例中，当拟合温度小于最大拟合温度时，得到对应的所述温度差作为一富余温度差T_ab；

在所述对应关系中保留一第一发热器件的发热作用，且屏蔽其余所述发热器件的发热作用，并且，将所述富余温度差T_ab除以所述第一发热器件的所述温度影响权值得到所述第一发热器件的极限温度，该极限温度是允许所述第一发热器件达到的最高温度。

在一个应用场景中，电子装置中的发热器件包括：CPU和GPU；CPU和GPU对于壳体温度的影响的大小分别采用一个温度影响权值进行描述，其中，CPU对应着第一温度影响权值，GPU对应着第二温度影响权值，不失一般性，设定第一温度影响权值为0.6，第二温度影响权值为0.4，两个温度影响权值的总和为一个单位。

拟合温度＝T_CPU*0.6+T_GPU*0.4公式1；

富余温度差T_ab＝最大拟合温度-拟合温度公式3；

其中，最大拟合温度是允许电子装置所具有的最高温度，电子装置处于低于最大拟合温度的温度区间能够正常工作，处于最大拟合温度时仍然能够正常工作，通常不允许电子装置处于高于最大拟合温度的温度区间。

不失一般性，第一发热器件具体为CPU，设定富余温度差此时是30℃，屏蔽其余发热器件-GPU的发热作用，即，此时可以设定T_GPU*0.4＝0，即忽略GPU散发的热量对于拟合温度的贡献。

由于此时富余温度差T_ab＝30℃，根据公式3可知允许拟合温度此时升高30℃，根据公式1可知，由于屏蔽了GPU的发热作用，因此可以将这30℃的富余温度分摊到CPU上；

将富余温度差T_ab除以CPU对应的第一温度影响权值得到CPU的极限温度50℃，如果CPU当前的温度小于50℃，可以允许CPU的温度持续升高。

在一个优选实施例中，记录不同的发热器件的最大温度，获取每一个所述发热器件的温度与对应的最大温度之间的单器件温度可调节差值，对各个单器件温度可调节差值进行排序得到一最小单器件温度可调节差值；获取该最小单器件温度可调节差值对应的发热器件对应的风扇，加速该风扇的转速。

在一个应用场景中，电子装置中的发热器件包括：CPU和GPU；CPU和GPU对于壳体温度的影响的大小分别用一个温度影响权值进行描述，其中，CPU对应着第一温度影响权值，GPU对应着第二温度影响权值，不失一般性，设定第一温度影响权值为0.6，第二温度影响权值为0.4，两个温度影响权值的总和为一个单位。

设定CPU的最大温度为90℃，GPU的最大温度为80℃；

当前时刻，CPU的温度为70℃，GPU的温度为50℃；则CPU的单器件温度可调节差值为20℃，GPU的单器件温度可调节差值为30℃。

对各个单器件温度可调节差值进行排序得到一最小单器件温度可调节差值，即CPU的单器件温度可调节差值20℃；表明在该电子装置的所有的发热器件中，CPU与其他发热器件相比是主要的发热源。

该最小单器件温度可调节差值20℃对应着CPU，获取该CPU对应的CPU风扇，加速该CPU风扇的转速。

在一个优选实施例中，当拟合温度处于稳定状态时，获取风扇转速与对应的发热器件的温度之间的温控关系，所述温控关系中的目标温度根据所述对应关系得到；

根据所述温控关系提前修正所述风扇的转速，所述修正包括：当所述风扇的转速高于所述温控关系中目标温度对应的转速时，降低所述风扇的转速，当所述风扇的转速低于所述温控关系中目标温度对应的转速时，加速所述风扇的转速。

如此，由于能够提前预知电子装置在下一时刻的拟合温度，因此可以提前根据温控关系风扇的转速，使得电子装置能够在适应环境温度的过程中更为人性化和智能化，为用户带来较高的使用体验。

在一个应用场景中，电子装置中的发热器件包括：CPU、GPU和显卡；CPU、GPU和显卡对于壳体温度的影响的大小分别用一个温度影响权值进行描述，其中，CPU对应着第一温度影响权值，GPU对应着第二温度影响权值，显卡对应着第三温度影响权值，不失一般性，设定第一温度影响权值为0.5，第二温度影响权值为0.3，第三温度影响权值0.2；三个温度影响权值的总和为一个单位。

将CPU的温度与对应的第一温度影响权值0.5相乘得到一第一加权温度，

将GPU的温度与对应的第二温度影响权值0.3相乘得到一第二加权温度，

将显卡的温度与对应的第三温度影响权值0.2相乘得到一第三加权温度，

第一加权温度、第二加权温度和第三加权温度相加得到拟合温度；

拟合温度＝T_CPU*0.5+T_GPU*0.3+T_显卡*0.2公式4。

根据公式2：温度差＝最大拟合温度-拟合温度，计算出温度差；

当温度差所在的控制区间为低温安静区间时，控制CPU风扇、GPU风扇和主板风扇处于低转速；

当温度差所在的控制区间为温度正常区间时，控制CPU风扇、GPU风扇和主板风扇处于正常转速；

当温度差所在的控制区间为高温区间时，控制CPU风扇、GPU风扇和主板风扇处于全转速。

此时，如果不进行对于大量图像数据的处理，则GPU实际上应当处于空闲状态，其散热对于拟合温度的作用可以忽略。屏蔽发热器件GPU的发热作用，并且，将富余温度差T_ab分摊到GPU和显卡，不失一般性，第一发热器件具体为CPU，第二发热器件具体为显卡；

设定富余温度差此时是30℃，

根据公式3，富余温度差T_ab＝最大拟合温度-拟合温度，

公式4，拟合温度＝T_CPU*0.5+T_显卡*0.2

以及，CPU对应的第一温度影响权值为0.5，显卡对应的第三温度影响权值为0.2；

通过计算得到：具体可以将30℃/(0.5+0.2)*0.5＝21.4℃的温度分摊到CPU，允许CPU的温度再次升高21.4℃，可以将30℃/(0.5+0.2)*0.5＝8.6℃的温度分摊到显卡，允许显卡的温度再次升高8.6℃。

上述计算方式只是其中的一种选择，实际上，在屏蔽了部分发热器件的作用之后，如果剩余的对于拟合温度能够产生作用的器件多于一个的情形下，其各自分摊的温度的具体数值是可以采用各种不同的分摊机制进行计算的，并且在计算过程中，还应当考虑到不能超过一具体的发热器件处于工作状态时所允许的最高温度。

本发明实施例提供一种电子装置，如图5所示，包括：

发热器件501，每一个所述发热器件具有一温度；

器件温度采集单元502，用于采集上述发热器件中的至少一个的温度，不同温度与一拟合温度之间存在一个对应关系；

温度拟合单元503，用于根据所述对应关系计算出一当前的所述拟合温度；

获取一最大拟合温度；以及，获得所述最大拟合温度与所述拟合温度之间的温度差；

控制单元504，用于根据所述温度差来执行对应的温度控制策略。

应用所提供的技术方案，拟合温度是各个发热器件发出的不同温度的一个加权值，每一个发热器件对于该拟合温度均有影响，实时动态的获取该拟合温度，由于预先知道了当前时刻的最大拟合温度，因此可以得到这两者之间的温度差，由于该温度差对应着风扇的转速，因此此时可以根据所述温度差来执行对应的温度控制策略，以控制电子装置的温度，实现了对于温度的动态控制。

在一个优选实施例中，温度拟合单元503还包括：

权值设置模块，用于为每一个所述发热器件设置一个温度影响权值，各个所述温度影响权值的总和为一个单位；

运算模块，用于将每一个所述发热器件的温度与对应的温度影响权值相乘得到一加权温度；

将各个所述加权温度相加得到所述拟合温度。

控制单元504还包括：

风扇转速模块，用于当所述温度差所在的控制区间为低温安静区间时，控制风扇处于低转速；

当所述温度差所在的控制区间为温度正常区间时，控制风扇处于正常转速；

当所述温度差所在的控制区间为高温区间时，控制风扇处于全转速。

在一个优选实施例中，电子装置还包括：温度余量分配单元，用于当所述拟合温度小于所述最大拟合温度时，得到对应的所述温度差作为一富余温度差；

在所述对应关系中保留一第一发热器件的发热作用，并且屏蔽其余所述发热器件的发热作用，并且，将所述富余温度差除以所述第一发热器件的所述温度影响权值得到所述第一发热器件的极限温度，该极限温度是允许所述第一发热器件达到的最高温度。

在一个优选实施例中，控制单元504还包括：

单器件温差模块，用于记录不同的所述发热器件的最大温度，

获取每一个所述发热器件的温度与对应的最大温度之间的单器件温度可调节差值，

对各个所述单器件温度可调节差值进行排序得到一最小单器件温度可调节差值；

单器件调节模块，用于获取该最小单器件温度可调节差值对应的发热器件对应的风扇，加速该风扇的转速。

本发明的有益效果在于，拟合温度是各个发热器件发出的不同温度的一个加权值，每一个发热器件对于该拟合温度均有影响，实时动态的获取该拟合温度，由于预先知道了当前时刻的最大拟合温度，因此可以得到这两者之间的温度差，由于该温度差所在的控制区间包括：低温安静区间、温度正常区间和高温区间；不同的控制区间对应着风扇的不同转速，因此此时可以根据所述温度差来执行对应的温度控制策略，例如，当所述温度差所在的控制区间为低温安静区间时，控制风扇处于低转速；当所述温度差所在的控制区间为温度正常区间时，控制风扇处于正常转速；当所述温度差所在的控制区间为高温区间时，控制风扇处于全转速，实现通过实时计算拟合温度以控制电子装置的温度的目的，实现了对于温度的动态控制。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种控制电子装置的温度的方法，其特征在于，所述电子装置中包括发热器件，有两个以上的发热器件会对拟合温度产生影响，每一个发热器件的发热机制各有差异，所述发热器件具有一温度；方法包括：

采集每一个发热器件的至少一个温度，不同温度与一拟合温度之间存在一个对应关系；

根据所述对应关系计算出一当前的所述拟合温度，包括：为每一个所述发热器件设置一个温度影响权值，各个所述温度影响权值的总和为一个单位，将每一个所述发热器件的温度与对应的温度影响权值相乘得到一加权温度；将各个所述加权温度相加得到所述拟合温度；

获取一最大拟合温度；

获得所述最大拟合温度与所述拟合温度之间的温度差；

根据所述温度差来执行对应的温度控制策略。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度差来执行对应的温度控制策略包括：

所述温度差所在的控制区间包括：低温安静区间、温度正常区间和高温区间；

当所述温度差所在的控制区间为低温安静区间时，控制风扇处于低转速；

当所述温度差所在的控制区间为温度正常区间时，控制风扇处于正常转速；

当所述温度差所在的控制区间为高温区间时，控制风扇处于全转速。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述拟合温度小于所述最大拟合温度时，得到对应的所述温度差作为一富余温度差；

在所述对应关系中保留一第一发热器件的发热作用，并且屏蔽其余所述发热器件的发热作用，并且，将所述富余温度差除以所述第一发热器件的所述温度影响权值得到所述第一发热器件的极限温度，该极限温度是允许所述第一发热器件达到的最高温度。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

记录不同的所述发热器件的最大温度，

获取每一个所述发热器件的温度与对应的最大温度之间的单器件温度可调节差值，

对各个所述单器件温度可调节差值进行排序得到一最小单器件温度可调节差值；

获取该最小单器件温度可调节差值对应的发热器件对应的风扇，加速该风扇的转速。

5.一种电子装置，其特征在于，包括：

发热器件，每一个所述发热器件具有一温度；

器件温度采集单元，用于采集每一个发热器件的至少一个温度，不同温度与一拟合温度之间存在一个对应关系；有两个以上的发热器件会对拟合温度产生影响，每一个发热器件的发热机制各有差异；

温度拟合单元，用于根据所述对应关系计算出一当前的所述拟合温度；包括：权值设置模块，用于为每一个所述发热器件设置一个温度影响权值，各个所述温度影响权值的总和为一个单位；运算模块，用于将每一个所述发热器件的温度与对应的温度影响权值相乘得到一加权温度；将各个所述加权温度相加得到所述拟合温度；

温度差运算单元，用于获取一最大拟合温度；以及，获得所述最大拟合温度与所述拟合温度之间的温度差；

控制单元，用于根据所述温度差来执行对应的温度控制策略。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，控制单元还包括：

风扇转速模块，用于当所述温度差所在的控制区间为低温安静区间时，控制风扇处于低转速；

当所述温度差所在的控制区间为温度正常区间时，控制风扇处于正常转速；

当所述温度差所在的控制区间为高温区间时，控制风扇处于全转速。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，还包括：

温度余量分配单元，用于当所述拟合温度小于所述最大拟合温度时，得到对应的所述温度差作为一富余温度差；

在所述对应关系中保留一第一发热器件的发热作用，并且屏蔽其余所述发热器件的发热作用，并且，将所述富余温度差除以所述第一发热器件的所述温度影响权值得到所述第一发热器件的极限温度，该极限温度是允许所述第一发热器件达到的最高温度。

8.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，控制单元还包括：

单器件温差模块，用于记录不同的所述发热器件的最大温度，

获取每一个所述发热器件的温度与对应的最大温度之间的单器件温度可调节差值，

对各个所述单器件温度可调节差值进行排序得到一最小单器件温度可调节差值；

单器件调节模块，用于获取该最小单器件温度可调节差值对应的发热器件对应的风扇，加速该风扇的转速。