CN107543277A - 一种温度控制方法、装置及系统 - Google Patents
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Abstract
一种温度控制方法、装置及系统，可针对机柜系统中的每一机柜，采集当前时段所述机柜的负载相关参数；并根据采集到的所述负载相关参数，确定用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数；并根据所述制冷需求偏差参数，控制所述机柜在下一时段的制冷量。也就是说，可针对机柜系统中的每一机柜，通过检测所述机柜在当前时段的负载的变化趋势来预测所述机柜在下一时段的制冷需求量的变化趋势，并根据预测到的制冷需求量的变化趋势来控制所述机柜在下一时段的制冷量，因此，不仅可有针对性地对各个机柜的制冷量进行独立调节；而且根据负载变化动态地调节机柜的制冷量，还可使得温度控制结果更加准确、空调的制冷效率更高、能耗更低。
Description
技术领域
本发明涉及自动控制技术领域，尤其涉及一种温度控制方法、装置及系统。
背景技术
目前，常见的数据中心的环境温度大部分都是通过空调的温控逻辑来调节的，即通过检测并判断空调送、回风的温度是否超过对应的温度设定点，判断是否需要调节机房的制冷量或出风量。然而，这种传统的温度控制方式有以下不足：
一、该温度控制方式是一种宏观的调节方式，无法快速应对机房中的个别机柜的服务器CPU异常高温或因服务器功率变化带来的局部温度过高的问题。
二、由于机柜的负载率时刻在发生变化，因此，单机柜的能耗会有较大波动，使得其所需的制冷量也是动态变化的。而在上述温度控制方式中，空调送、回风温度对应的温度设定点通常是固定的，使得机房制冷量不能实时跟随负载变化而变化，极易出现制冷不足或制冷过量的问题。另外，当制冷量与负载关系不匹配时，如大制冷量小负载或小制冷量大负载的情况下，还会增大空调的能耗，造成资源的浪费。
也就是说，现有的温度控制方法存在因无法针对每个机柜进行温度调节以及温度设定点固定而导致的温度控制结果不准确的问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种温度控制方法、装置及系统，用以解决现有的温度控制方法控制结果不准确的问题。
本发明实施例提供了一种温度控制方法，所述方法包括：
针对机柜系统中的每一机柜，采集当前时段所述机柜的、用于反映所述机柜的负载大小的负载相关参数；
根据采集到的所述负载相关参数，确定用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数；
根据所述制冷需求偏差参数，控制所述机柜在下一时段的制冷量。
基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种温度控制装置，包括：
采集单元，用于针对机柜系统中的每一机柜，采集当前时段所述机柜的、用于反映所述机柜的负载大小的负载相关参数；
处理单元，用于根据采集到的所述负载相关参数，确定用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数；
控制单元，用于根据所述制冷需求偏差参数，控制所述机柜在下一时段的制冷量。
基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种温度控制系统，所述温度控制系统包括机柜系统以及上述温度控制装置，其中，所述机柜系统包括至少一个机柜。
本发明有益效果如下：
本发明实施例提供了一种温度控制方法、装置及系统，可针对机柜系统中的每一机柜，采集当前时段所述机柜的负载相关参数；并根据采集到的所述负载相关参数，确定用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数；以及根据所述制冷需求偏差参数，控制所述机柜在下一时段的制冷量。也就是说，可针对机柜系统中的每一机柜，通过检测所述机柜在当前时段的负载的变化趋势来预测所述机柜在下一时段的制冷需求量的变化趋势，并根据预测到的制冷需求量的变化趋势来控制所述机柜在下一时段的制冷量，因此，不仅可有针对性地对各个机柜的制冷量进行独立调节；而且根据负载变化动态地调节机柜的制冷量，还可使得温度控制结果更加准确、空调的制冷效率更高、能耗更低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1所示为本发明实施例一中的架空地板下送风系统的示意图；
图2所示为本发明实施例一中的风管上送风系统的示意图；
图3所示为本发明实施例一中的冷热通道全封闭的水平送风系统的示意图；
图4所示为本发明实施例一中的温度控制方法的步骤流程图；
图5所示为本发明实施例二中的温度控制装置的结构示意图；
图6所示为本发明实施例二中的温度控制系统的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
本发明实施例一提供了一种温度控制方法，所述方法可应用在架空地板下送风系统(如图1所示)、风管上送风系统(如图2所示)、以及冷热通道全封闭的水平送风系统(如图3所示)等机柜系统中。具体地，如图4所示，其为本发明实施例一中所述方法的步骤流程图，所述方法可包括以下步骤：
步骤401：针对机柜系统中的每一机柜，采集当前时段所述机柜的、用于反映所述机柜的负载大小的负载相关参数。
可选地，所述机柜的负载相关参数可包括：所述机柜的所有服务器(每一机柜可包括一个或多个服务器)的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)使用率之和、所述机柜的所有PDU(Power Distribution Unit，电源分配单元；且，每一机柜可包括一个或多个PDU)的功率之和，以及所述机柜的回风侧平均温度中的一个或多个。
进一步可选地，可使用简单网络管理协议(Simple Network ManagementProtocol，SNMP)、脚本(script)抓取等方式获取所述机柜中的各服务器的CPU使用率，再对得到的各服务器的CPU使用率进行求和得到所述机柜的所有服务器的CPU使用率之和。
另外，由于每一机柜中安装的PDU可在为该机柜中的各服务器提供电源的同时，检测各服务器的实时功耗等情况，并通过网络或串口等上报PDU功率、电流、电压等数据，因而，可根据各机柜中的PDU上报的PDU功率、电流、电压等数据，确定各机柜的所有PDU的功率之和。
进一步可选地，可在每一机柜的回风侧区域(气流离开所述机柜的区域)安装若干温湿度传感器，以测量各传感器所在区域的温度，再对获取到的各温度求平均值，得到所述机柜的回风侧平均温度，此处不再赘述。
另外，需要说明的是，所述机柜的负载相关参数也可包括所述机柜的所有服务器的CPU平均使用率、所述机柜的所有PDU平均功率等，也就是说，凡可表征所述机柜的负载情况的参数，均可作为所述机柜的负载相关参数，本实施例在此不作任何限定。
步骤402：根据采集到的所述负载相关参数，确定用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数。
可选地，根据采集到的所述负载相关参数，确定用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数，具体可包括：
计算采集到的每类负载相关参数在当前时段的变化率；
将计算得到的各变化率的平均值，作为用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数。
例如，针对某一机柜，假设在当前时段(如，T1～T2时段)的起始时刻(如T1时刻)，采集到所述机柜的所有服务器的CPU使用率之和为R1、所述机柜的所有PDU功率之和为P1；终止时刻(如T2时刻)，采集到所述机柜的所有服务器的CPU使用率之和为R2、所述机柜的所有PDU功率之和为P2；则计算所述机柜在下一时段的制冷需求偏差参数V可包括以下步骤：
步骤A1：计算当前时段(如，T1～T2时段)，所述机柜的所有服务器的CPU使用率之和的变化率为所述机柜的所有PDU功率之和的变化率为
步骤A2：计算用于反映所述机柜在下一时段(如，T2～T3时段)的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数为
其中，当前时段以及下一时段等各时段的时长大小可根据实际需求灵活设定，例如，若温度控制的精度要求较高，则各时段的时长可相对较短，反之，可相对较长。且，任意两个时段的时段长度可相同或不同，对此不作赘述。
步骤403：根据所述制冷需求偏差参数，控制所述机柜在下一时段的制冷量。
可选地，所述根据所述制冷需求偏差参数，控制所述机柜在下一时段的制冷量，具体可包括：
根据所述制冷需求偏差参数，调整所述机柜在下一时段的送风量和/或所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点，以控制所述机柜在下一时段的制冷量。
也就是说，可根据获取到的所述制冷需求偏差参数，调节机柜系统的风量调节装置，以调整所述机柜在下一时段的送风量；在没有风量调节装置的机柜系统中，也可根据所述制冷需求偏差参数，调整所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点，均可达到使得所述机柜的制冷量与所述机柜的负载相匹配的目的，使得所述方法可适用于各种机柜系统。
进一步可选地，所述根据所述制冷需求偏差参数，调整所述机柜在下一时段的送风量，可具体包括：
确定所述机柜的当前风量调节开度(即所述机柜在当前时段的风量调节开度)；
计算所述机柜的当前风量调节开度与所述制冷需求偏差参数的乘积，得到所述机柜的风量调节开度偏差量；
将所述机柜的当前风量调节开度与所述机柜的风量调节开度偏差量之和作为所述机柜在下一时段的风量调节开度，并根据确定的所述机柜在下一时段的风量调节开度调整所述机柜在下一时段的送风量。
例如，针对某一机柜，计算得到所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数为V，则调整所述机柜在下一时段的送风量，可具体包括以下步骤：
步骤B1：确定所述机柜的当前风量调节开度为N％；
步骤B2：计算所述机柜的当前风量调节开度N％与所述制冷需求偏差参数V的乘积，得到所述机柜的风量调节开度偏差量为N％×V；
步骤B3：将R＝N％+N％×V作为所述机柜在下一时段的风量调节开度；
步骤B4：在下一时段到来时，将所述机柜的风量调节开度调节为R＝N％+N％×V，以调整所述机柜在下一时段的送风量。
进一步可选地，所述根据所述制冷需求偏差参数，调整所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点，可具体包括：
确定所述机柜对应的空调的当前出风温度设定点(即所述机柜对应的空调在当前时段的出风温度设定点)；
计算所述当前出风温度设定点与所述制冷需求偏差参数的乘积，得到所述机柜对应的空调的出风温度偏差量；
若确定所述当前出风温度设定点与所述出风温度偏差量之差大于所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值(可根据实际使用情况灵活设置)之和，则将所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之和作为所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点；
若确定所述当前出风温度设定点与所述出风温度偏差量之差不小于所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之差、且、不大于所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之和，则将所述当前出风温度设定点与所述出风温度偏差量之差作为所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点；
若确定所述当前出风温度设定点与所述出风温度偏差量之差小于所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之差，则将所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之差作为所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点。
例如，针对某一机柜，确定设定的可调节出风温度阈值为D℃(即该机柜的可调节温度带或出风温度设定点的变化范围为出风温度设定点±D℃)；且，计算得用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数为V，则调整所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点，可具体包括以下步骤：
步骤C1：确定所述机柜对应的空调的当前出风温度设定点为A℃；
步骤C2：计算所述当前出风温度设定点A与所述制冷需求偏差参数V的乘积，得到所述机柜对应的空调的出风温度偏差量A×V；
步骤C3：计算所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度的理论设定点为S＝A-A×V；
步骤C4：若确定A-A×V大于A+D，则将A+D作为所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点；若确定A-A×V不小于A-D、且不大于A+D，则将A-A×V作为所述机柜对应的空调的在下一时段的出风温度设定点；若确定A-A×V小于A-D，则将A-D作为所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点。
也就是说，一方面，可根据所述机柜负载的变化趋势，确定制冷需求偏差参数，再根据所述制冷需求偏差参数，确定所述机柜对应的空调的新的出风温度的理论设定点；另一方面，可根据所述机柜对应的空调的当前出风温度设定点以及设定的可调节出风温度阈值，为所述机柜对应的空调确定一个出风温度设定区间；当所述机柜对应的空调的新的出风温度的理论设定点高于所述出风温度设定区间的最高值时，则将所述出风温度设定区间的最高值作为所述机柜对应的空调的新的出风温度设定点；当所述机柜对应的空调的新的出风温度的理论设定点低于所述出风温度设定区间的最低值时，则将所述出风温度设定区间的最低值作为所述机柜对应的空调的新的出风温度设定点；否则，将所述机柜对应的空调的新的出风温度的理论设定点作为所述机柜对应的空调的新的出风温度设定点，并根据新的出风温度设定点控制所述机柜在下一时段的制冷量。因此，不仅可以使得所述机柜的制冷量与所述机柜的负载相匹配，而且还可阶段性地、平稳地对所述机柜对应的空调的出风温度设定点进行调节，可以防止温度波动过大的情况发生。
另外，需要说明的是，在现实使用场景中，一台空调可能负责多个机柜的制冷工作，因此，针对每一空调，可重复执行步骤C1～C3，计算得到所述空调负责的各机柜所对应的空调在下一时段的出风温度的理论设定点，再计算上述各出风温度的理论设定点的平均值，然后根据所述出风温度的理论设定点的平均值、所述空调的当前出风温度设定点以及设定的可调节出风温度阈值对所述空调在下一时段的出风温度设定点进行调节，此处不再赘述。
进一步可选地，可每隔设定时长(即按照设定周期)，重复执行步骤401～步骤403，以达到通过多次循环控制使得机柜的实际制冷量与所述机柜的负载相匹配的目的。其中，所述设定时长可根据实际使用需求灵活设置；若温度控制的精度要求较高，则所述设定时长可为一较小的数值(甚至为零)；反之，则可为一相对较高的数值。
下面将以具体实例为例对本实施例所提供的方法进行详细说明：
实例一：
针对某一机柜，假设可通过检测当前时段所述机柜的所有服务器的CPU使用率之和、以及所述机柜的所有PDU功率之和，来确定用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数；且，假设后续可根据所述制冷需求偏差参数，调整所述机柜在下一时段的送风量来控制所述机柜在下一时段的制冷量，则本实施例中所述的温度控制方法可包括如下步骤：
步骤D1：采集得到当前时段的起始时刻，所述机柜的所有服务器的CPU使用率之和为R1、所述机柜的所有PDU功率之和为P1；
步骤D2：采集得到当前时段的终止时刻，所述机柜的所有服务器的CPU使用率之和为R2、所述机柜的所有PDU功率之和为P2；
步骤D3：计算当前时段，所述机柜的所有服务器的CPU使用率之和的变化率为所述机柜的所有PDU功率之和的变化率为
步骤D4：计算所述机柜在下一时段的制冷需求偏差参数
步骤D5：确定所述机柜的当前风量调节开度为N％；
步骤D6：计算所述机柜的当前风量调节开度N％与所述制冷需求偏差参数V的乘积，得到所述机柜的风量调节开度偏差量为N％×V；
步骤D7：将R＝N％+N％×V作为所述机柜在下一时段的风量调节开度；
步骤D8：在下一时段到来时，将所述机柜的风量调节装置的风量调节开度调节为R＝N％+N％×V，以根据确定的所述机柜在下一时段的风量调节开度调整所述机柜在下一时段的送风量；
步骤D9：经过设定的时长(假设10分钟)，跳转至执行步骤D1。
实例二：
针对某一机柜，假设可通过检测当前时段所述机柜的回风侧平均温度以及所述机柜的所有PDU功率之和，来确定用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数；且，假设后续可根据所述制冷需求偏差参数，调整所述机柜在下一时段的送风量来控制所述机柜在下一时段的制冷量，则本实施例中所述的温度控制方法可包括如下步骤：
步骤E1：采集得到当前时段的起始时刻，所述机柜的回风侧平均温度为W1、所述机柜的所有PDU功率之和为P1；
步骤E2：采集得到当前时段的终止时刻，所述机柜的回风侧平均温度为W2、所述机柜的所有PDU功率之和为P2；
步骤E3：计算当前时段，所述机柜的回风侧平均温度的变化率为所述机柜的所有PDU功率之和的变化率为
步骤E4：计算所述机柜在下一时段的制冷需求偏差参数
步骤E5：确定所述机柜的当前风量调节开度为N％；
步骤E6：计算所述机柜的当前风量调节开度N％与所述制冷需求偏差参数V的乘积，得到所述机柜的风量调节开度偏差量为N％×V；
步骤E7：将R＝N％+N％×V作为所述机柜在下一时段的风量调节开度；
步骤E8：在下一时段到来时，将所述机柜的风量调节装置的风量调节开度调节为R＝N％+N％×V，以根据确定的所述机柜在下一时段的风量调节开度调整所述机柜在下一时段的送风量；
步骤E9：经过设定的时长(假设15分钟)，跳转至执行步骤E1。
实例三：
针对某一机柜，假设可通过检测当前时段所述机柜的所有服务器的CPU使用率之和、以及所述机柜的所有PDU功率之和，来确定用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数；且，假设后续可根据所述制冷需求偏差参数，调整所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点来控制所述机柜在下一时段的制冷量，且，所述机柜对应的空调可负责多个机柜的制冷工作，则本实施例中所述的温度控制方法可包括以下步骤：
步骤F1：将所述机柜(即前述的该某一机柜)作为当前待处理机柜；
步骤F2：采集得到当前时段的起始时刻，所述当前待处理机柜的所有服务器的CPU使用率之和为R1、所述当前待处理机柜的所有PDU功率之和为P1；
步骤F3：采集得到当前时段的终止时刻，所述当前待处理机柜的所有服务器的CPU使用率之和为R2、所述当前待处理机柜的所有PDU功率之和为P2；
步骤F4：计算当前时段，所述当前待处理机柜的所有服务器的CPU使用率之和的变化率为所述当前待处理机柜的所有PDU功率之和的变化率为
步骤F5：计算所述当前待处理机柜在下一时段的制冷需求偏差参数
步骤F6：确定所述当前待处理机柜对应的空调的当前出风温度设定点为A℃；
步骤F7：计算所述当前待处理机柜对应的空调的当前出风温度设定点A与所述制冷需求偏差参数V的乘积，得到所述当前待处理机柜对应的空调的出风温度偏差量A×V；
步骤F8：计算所述当前待处理机柜对应的空调在下一时段的出风温度的理论设定点为Si＝A-A×V；
步骤F9：从所述机柜对应的空调所负责的多个机柜中，选取一其它尚未处理的机柜作为当前待处理机柜，并执行步骤F2～F8，直至计算得到所述机柜(即前述的该某一机柜)对应的空调所负责的所有机柜所对应的空调在下一时段的出风温度的理论设定点S1～SM，其中M为所述机柜(即前述的该某一机柜)对应的空调负责的机柜的总个数；
步骤F10：计算上述各出风温度的理论设定点的平均值
步骤F11：将S与A+D进行比较，若确定S大于A+D，则将A+D作为所述机柜(即前述的该某一机柜)对应的空调在下一时段的出风温度设定点；若确定S不小于A-D、且不大于A+D，则将S作为所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点；若确定S小于A-D，则将A-D作为所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点，以根据所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点，控制所述机柜在下一时段的制冷量；
步骤F12：经过设定的时长(假设10分钟)，跳转至执行步骤F1。
综上所述，本发明实施例提供了一种温度控制方法，可针对机柜系统中的每一机柜，采集当前时段所述机柜的负载相关参数；并根据采集到的所述负载相关参数，确定用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数；以及根据所述制冷需求偏差参数，控制所述机柜在下一时段的制冷量。也就是说，可针对机柜系统中的每一机柜，通过检测所述机柜在当前时段的负载的变化趋势来预测所述机柜在下一时段的制冷需求量的变化趋势，并根据预测到的制冷需求量的变化趋势来控制所述机柜在下一时段的制冷量，因此，不仅可有针对性地对各个机柜的制冷量进行独立调节；而且根据负载变化动态地调节机柜的制冷量，还可使得温度控制结果更加准确、空调的制冷效率更高、能耗更低。
另外，当对所述机柜的出风温度设定点进行调节时，还设置了设定的可调节出风温度阈值，为所述机柜对应的空调确定一个出风温度设定区间；使得在根据计算得到的所述机柜对应的空调的新的出风温度设定点进行调节的基础上，所述机柜对应的空调的实际出风温度设定点总是在所述出风温度设定区间之内；因此，不仅可以使得所述机柜的制冷量与所述机柜的负载相匹配，而且还可阶段性地、平稳地对所述机柜对应的空调的出风温度设定点进行调节，可以防止温度波动过大的情况发生。
实施例二：
基于同样的发明构思，本发明实施例二提供了一种温度控制装置，具体地，如图5所示，其为本发明实施例二中所述装置的结构示意图，所述装置包括：
采集单元501，用于针对机柜系统中的每一机柜，采集当前时段所述机柜的、用于反映所述机柜的负载大小的负载相关参数；
处理单元502，用于根据采集到的所述负载相关参数，确定用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数；
控制单元503，用于根据所述制冷需求偏差参数，控制所述机柜在下一时段的制冷量。
可选地，所述机柜的负载相关参数，包括：所述机柜的所有服务器的中央处理器使用率之和、所述机柜的所有电源分配单元的功率之和，以及所述机柜的回风侧平均温度中的一个或多个。
可选地，所述处理单元502，具体用于计算采集到的每类负载相关参数在当前时段的变化率；以及，将计算得到的各变化率的平均值，作为用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数。
可选地，所述控制单元503，具体用于根据所述制冷需求偏差参数，调整所述机柜在下一时段的送风量和/或所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点，以控制所述机柜在下一时段的制冷量。
进一步可选地，所述控制单元503，具体用于通过以下方式，根据所述制冷需求偏差参数，调整所述机柜在下一时段的送风量：
确定所述机柜的当前风量调节开度；
计算所述机柜的当前风量调节开度与所述制冷需求偏差参数的乘积，得到所述机柜的风量调节开度偏差量；
将所述机柜的当前风量调节开度与所述机柜的风量调节开度偏差量之和作为所述机柜在下一时段的风量调节开度，并根据确定的所述机柜在下一时段的风量调节开度调整所述机柜在下一时段的送风量。
进一步可选地，所述控制单元503，具体用于通过以下方式，根据所述制冷需求偏差参数，调整所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点：
确定所述机柜对应的空调的当前出风温度设定点；
计算所述当前出风温度设定点与所述制冷需求偏差参数的乘积，得到所述机柜对应的空调的出风温度偏差量；
若确定所述当前出风温度设定点与所述出风温度偏差量之差大于所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之和，则将所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之和作为所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点；
若确定所述当前出风温度设定点与所述出风温度偏差量之差不小于所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之差、且、不大于所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之和，则将所述当前出风温度设定点与所述出风温度偏差量之差作为所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点；
若确定所述当前出风温度设定点与所述出风温度偏差量之差小于所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之差，则将所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之差作为所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点。
也就是说，一方面，可根据所述机柜负载的变化趋势，确定制冷需求偏差参数，再根据所述制冷需求偏差参数，确定所述机柜对应的空调的新的出风温度的理论设定点；另一方面，可根据所述机柜对应的空调的当前出风温度设定点以及设定的可调节出风温度阈值，为所述机柜对应的空调确定一个出风温度设定区间；当所述机柜对应的空调的新的出风温度的理论设定点高于所述出风温度设定区间的最高值时，则将所述出风温度设定区间的最高值作为所述机柜对应的空调的新的出风温度设定点；当所述机柜对应的空调的新的出风温度的理论设定点低于所述出风温度设定区间的最低值时，则将所述出风温度设定区间的最低值作为所述机柜对应的空调的新的出风温度设定点；否则，将所述机柜对应的空调的新的出风温度的理论设定点作为所述机柜对应的空调的新的出风温度设定点，并根据新的出风温度设定点控制所述机柜在下一时段的制冷量。因此，不仅可以使得所述机柜的制冷量与所述机柜的负载相匹配，而且还可阶段性地、平稳地对所述机柜对应的空调的出风温度设定点进行调节，可以防止温度波动过大的情况发生。
另外，基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种温度控制系统，具体如图6所述，其为所述系统的结构示意图，所述温度控制系统包括机柜系统601以及上述温度控制装置602，其中，所述机柜系统601包括至少一个机柜。
另外，所述机柜系统601具体可为架空地板下送风系统(如图1所示)、风管上送风系统(如图2所示)、以及冷热通道全封闭的水平送风系统(如图3所示)等，且，所述机柜系统601还可包括至少一个空调等设备，对此不作赘述。
综上所述，本发明实施例提供了一种温度控制方法装置及系统，可针对机柜系统中的每一机柜，采集当前时段所述机柜的负载相关参数；并根据采集到的所述负载相关参数，确定用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数；以及根据所述制冷需求偏差参数，控制所述机柜在下一时段的制冷量。也就是说，可针对机柜系统中的每一机柜，通过检测所述机柜在当前时段的负载的变化趋势来预测所述机柜在下一时段的制冷需求量的变化趋势，并根据预测到的制冷需求量的变化趋势来控制所述机柜在下一时段的制冷量，因此，不仅可有针对性地对各个机柜的制冷量进行独立调节；而且根据负载变化动态地调节机柜的制冷量，还可使得温度控制结果更加准确、空调的制冷效率更高、能耗更低。
此外，需要说明的是，附图和说明书中的任何元素数量均用于示例而非限制，以及任何命名都仅用于区分，而不具有任何限制含义。
本领域技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、装置(设备)、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、装置(设备)和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其它可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其它可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其它可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其它可编程数据处理设备上，使得在计算机或其它可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其它可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (13)
1.一种温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：
针对机柜系统中的每一机柜，采集当前时段所述机柜的、用于反映所述机柜的负载大小的负载相关参数；
根据采集到的所述负载相关参数，确定用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数；
根据所述制冷需求偏差参数，控制所述机柜在下一时段的制冷量。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述机柜的负载相关参数，包括：所述机柜的所有服务器的中央处理器使用率之和、所述机柜的所有电源分配单元的功率之和，以及所述机柜的回风侧平均温度中的一个或多个。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据采集到的所述负载相关参数，确定用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数，具体包括：
计算采集到的每类负载相关参数在当前时段的变化率；
将计算得到的各变化率的平均值，作为用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数。
4.如权利要求1～3任一所述的方法，其特征在于，所述根据所述制冷需求偏差参数，控制所述机柜在下一时段的制冷量，具体包括：
根据所述制冷需求偏差参数，调整所述机柜在下一时段的送风量和/或所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点，以控制所述机柜在下一时段的制冷量。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述制冷需求偏差参数，调整所述机柜在下一时段的送风量，具体包括：
确定所述机柜的当前风量调节开度；
计算所述机柜的当前风量调节开度与所述制冷需求偏差参数的乘积，得到所述机柜的风量调节开度偏差量；
将所述机柜的当前风量调节开度与所述机柜的风量调节开度偏差量之和作为所述机柜在下一时段的风量调节开度，并根据确定的所述机柜在下一时段的风量调节开度调整所述机柜在下一时段的送风量。
6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述制冷需求偏差参数，调整所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点，具体包括：
确定所述机柜对应的空调的当前出风温度设定点；
计算所述当前出风温度设定点与所述制冷需求偏差参数的乘积，得到所述机柜对应的空调的出风温度偏差量；
若确定所述当前出风温度设定点与所述出风温度偏差量之差大于所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之和，则将所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之和作为所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点；
若确定所述当前出风温度设定点与所述出风温度偏差量之差不小于所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之差、且、不大于所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之和，则将所述当前出风温度设定点与所述出风温度偏差量之差作为所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点；
若确定所述当前出风温度设定点与所述出风温度偏差量之差小于所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之差，则将所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之差作为所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点。
7.一种温度控制装置，其特征在于，所述装置包括：
采集单元，用于针对机柜系统中的每一机柜，采集当前时段所述机柜的、用于反映所述机柜的负载大小的负载相关参数；
处理单元，用于根据采集到的所述负载相关参数，确定用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数；
控制单元，用于根据所述制冷需求偏差参数，控制所述机柜在下一时段的制冷量。
8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述机柜的负载相关参数，包括：所述机柜的所有服务器的中央处理器使用率之和、所述机柜的所有电源分配单元的功率之和，以及所述机柜的回风侧平均温度中的一个或多个。
9.如权利要求7所述的装置，其特征在于，
所述处理单元，具体用于计算采集到的每类负载相关参数在当前时段的变化率；以及，将计算得到的各变化率的平均值，作为用于反映所述机柜在下一时段的制冷变化趋势的制冷需求偏差参数。
10.如权利要求7所述的装置，其特征在于，
所述控制单元，具体用于根据所述制冷需求偏差参数，调整所述机柜在下一时段的送风量和/或所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点，以控制所述机柜在下一时段的制冷量。
11.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述控制单元，具体用于通过以下方式，根据所述制冷需求偏差参数，调整所述机柜在下一时段的送风量：
确定所述机柜的当前风量调节开度；
计算所述机柜的当前风量调节开度与所述制冷需求偏差参数的乘积，得到所述机柜的风量调节开度偏差量；
将所述机柜的当前风量调节开度与所述机柜的风量调节开度偏差量之和作为所述机柜在下一时段的风量调节开度，并根据确定的所述机柜在下一时段的风量调节开度调整所述机柜在下一时段的送风量。
12.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述控制单元，具体用于通过以下方式，根据所述制冷需求偏差参数，调整所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点：
确定所述机柜对应的空调的当前出风温度设定点；
计算所述当前出风温度设定点与所述制冷需求偏差参数的乘积，得到所述机柜对应的空调的出风温度偏差量；
若确定所述当前出风温度设定点与所述出风温度偏差量之差大于所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之和，则将所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之和作为所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点；
若确定所述当前出风温度设定点与所述出风温度偏差量之差不小于所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之差、且、不大于所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之和，则将所述当前出风温度设定点与所述出风温度偏差量之差作为所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点；
若确定所述当前出风温度设定点与所述出风温度偏差量之差小于所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之差，则将所述当前出风温度设定点与设定的可调节出风温度阈值之差作为所述机柜对应的空调在下一时段的出风温度设定点。
13.一种温度控制系统，其特征在于，所述温度控制系统包括机柜系统以及权利要求7-12任一所述的温度控制装置，其中，所述机柜系统包括至少一个机柜。
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