CN103234647B - 一种嵌入式系统的温度校准方法及系统 - Google Patents
一种嵌入式系统的温度校准方法及系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103234647B CN103234647B CN201310132068.0A CN201310132068A CN103234647B CN 103234647 B CN103234647 B CN 103234647B CN 201310132068 A CN201310132068 A CN 201310132068A CN 103234647 B CN103234647 B CN 103234647B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- value
- temperature
- ambient temperature
- processor
- calibration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Indication And Recording Devices For Special Purposes And Tariff Metering Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种嵌入式系统的温度校准方法及系统,所述的方法应用于嵌入式系统,所述的嵌入式系统内部设置有处理器,所述方法包括以下步骤:步骤1.获取环境温度值T1;步骤2.连续获取N个测温周期内温度的处理器温度值T2;步骤3.计算N个测温周期内的处理器温度值T2的平均温度增量ΔT2,N为大于零的自然数;步骤4.根据公式T = T1 – k*ΔT2校准,得到校准后的校准温度值T,其中k为校准系数。与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过获取环境温度值、处理器温度值、平均温度增量及校准系数k来计算校准温度,并通过公式进行计算,而且能调整校准系数k,能较好的测试环境温度,提高测温准确率。
Description
技术领域
本发明涉及一种温度校准方法,特别是涉及一种嵌入式系统的温度校准方法及系统。
背景技术
随着嵌入式系统的使用越来越广泛,其功能也越来越强大和复杂,当前很多设备都采用了温湿度传感器来感知外部环境。
因为温度传感器是安装在设备内部,而设备是有一定发热量,这就导致测试出来的环境温度不准确,所以目前很多设备测试出来的环境温度都不太准确。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种嵌入式系统的温度校准方法及系统,能较好的测试环境温度,提高测温准确率。
为了达到上述目的,本发明采用的技术方案是,一种嵌入式系统的温度校准方法,应用于嵌入式系统,所述的嵌入式系统内部设置有处理器,包括以下步骤:
步骤1.获取环境温度值T1;
步骤2.连续获取N个测温周期内温度的处理器温度值T2,N为大于零的自然数;
步骤3.计算N个测温周期内的处理器温度值T2的平均温度增量ΔT2,N为大于零的自然数;
步骤4.根据公式T=T1–k*ΔT2校准,得到校准后的环境温度值T,其中k为校准系数。
进一步的,步骤4所述的校准系数k在公式T=T1–k*ΔT2首次计算时的取值由系统设定,取值范围为0~1.5。
步骤4所述的校准系数k在公式T=T1–k*ΔT2第二次开始及以后的计算中取值为:
a.将步骤4获得的校准后的环境温度值T与环境温度测量值T1进行比较;
b.获取n次比较的平均值,并将该平均值设置为校准系数k,n为大于零的自然数。
步骤4具体包括:
步骤401.判断是否为首次根据公式T=T1–k*ΔT2计算校准后的环境温度值T;
步骤402.判断结果为是时,获取系统设定的首次计算k的取值,执行步骤403;判断结果为否时,获取系统设定的第二次开始及以后的计算中k的取值,执行步骤403;
步骤403.根据k的取值计算得到校准后的环境温度值T。
步骤2所述的测温周期由系统设定,根据测温周期定期测量处理器温度值T2。
步骤3所述的处理器温度值T2的平均温度增量ΔT2通过相邻两次处理器温度值T2相减后计算获取一次温度增量,然后计算多次温度增量的平均值获得。
一种嵌入式系统的温度校准系统,包括:
环境温度值获取模块,用于获取环境温度值T1;
处理器温度值获取模块,用于连续获取N个测温周期内温度的处理器温度值T2;
处理器温度值增量获取模块,用于计算N个测温周期内的处理器温度值T2的平均温度增量ΔT2,N为大于零的自然数;
计算模块,用于根据公式T=T1–k*ΔT2校准,得到校准后的环境温度值T,其中k为校准系数。
所述的系统进一步包括校准系数k值设置模块,用于校准系数k在公式T=T1–k*ΔT2首次计算时设置k值。
所述的系统进一步包括校准系数k值获取模块,用于校准系数k在公式T=T1–k*ΔT2第二次开始及以后的计算中取值,校准系数k值获取模块包括:
比较模块,用于将获得的校准后的环境温度值T与环境温度值T1进行比较;
平均值计算模块,用于获取n次比较的平均值,并将该平均值设置为校准系数k,n为大于零的自然数。
进一步的,所述的计算模块包括:
判断模块,用于判断是否为首次根据公式T=T1–k*ΔT2计算校准后的环境温度值T;
k值获取模块,用于判断结果为是时,获取系统设定的首次计算k的取值;判断结果为否时,获取系统设定的第二次开始及以后的计算中k的取值;
校准后的环境温度值T计算模块,用于根据k的取值计算得到校准后的环境温度值T。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过获取环境温度值、处理器温度值、平均温度增量及校准系数k来计算校准温度,并通过公式进行计算,而且能调整校准系数k,能较好的测试环境温度,提高测温准确率。
附图说明
图1为本发明的方法流程图。
具体实施方式
下面结合实施例参照附图进行详细说明,以便对本发明的技术特征及优点进行更深入的诠释。
本发明的方法流程图如图1所示,一种嵌入式系统的温度校准方法,应用于嵌入式系统,所述的嵌入式系统内部设置有处理器,包括以下步骤:
步骤1.获取环境温度值T1,所述的环境温度值T1通过在嵌入式系统中另外集成一温度传感器的方式实现,通过温度传感器定期检测环境温度值,此处获取环境温度值是为了对嵌入式系统的温度进行较好的校准;
步骤2.连续获取N个测温周期内温度的处理器温度值T2,N为大于零的自然数,所述的处理器温度值T2通过在嵌入式系统的处理器中集成一温度测试单元模块实现,因为随着系统的使用,处理器的温度会越来越高,所以要策略多个处理器温度值T2;
步骤3.计算N个测温周期内的处理器温度值T2的平均温度增量ΔT2,N为大于零的自然数,通过计算平均增量能更准确的校正环境温度值;
步骤4.根据公式T=T1–k*ΔT2校准,得到校准后的环境温度值T,其中k为校准系数。
进一步的,步骤4所述的校准系数k在公式T=T1–k*ΔT2首次计算时的取值由系统设定,取值范围为0--1.5。本发明先用集成在手机里面的温度传感器测试出一个环境温度T1,但是这个T1的值会受到手机发热的影响,而手机发热的情况是不确定的,看视频、处于通话等状态的时候,手机的发热量会明显增大,所以要计算出这个增量,然后用环境温度减掉这个增量,引入系数k是因为环境温度受手机发热量的影响还与手机的结构等因素有关系,但在开始并不清楚这个影响的大小,可以由系统设定,取值范围为0--1.5,例如直接令k=1,后面通过观察数据的变化情况校准k值。如果手机上面获取环境温度值的传感器离手机的CPU或者其他散热原件比较远的话,那么k值应该就比较小,如果离CPU或者还有其他散热量比较大的元器件比较近,那么k值就可能比较大,甚至超过1,所以取值范围确实可以设定在0--1.5这个范围。
步骤4所述的校准系数k在公式T=T1–k*ΔT2第二次开始及以后的计算中取值为:
a.将步骤4获得的校准后的环境温度值T与环境温度测量值T1进行比较;
b.获取n次比较的平均值,并将该平均值设置为校准系数k,n为大于零的自然数。
此处的校准系数k值是通过多次实验获取的,这样能使嵌入式系统测试出的环境温度值更接近真实的环境温度。
步骤4具体包括:
步骤401.判断是否为首次根据公式T=T1–k*ΔT2计算校准后的环境温度值T,判断方法可通过检测公式T=T1–k*ΔT2是否进行过运算方式获取;
步骤402.判断结果为是时,获取系统设定的首次计算k的取值,例如,系统设定k=1,那么在首次计算时,令k=1,执行步骤403;判断结果为否时,获取系统设定的第二次开始及以后的计算中k的取值,通过步骤b计算获取到的k值直接进行设定并运用到公式计算中去,执行步骤403;
步骤403.根据k的取值计算得到校准后的环境温度值T,通过步骤402对k值取值的选择得到的嵌入式系统的温度值T能较准确的接近真是的环境温度。
步骤2所述的测温周期由系统设定,根据测温周期定期测量处理器温度值T2。例如可以设置间隔1分钟获取一次处理器的温度值。
步骤3所述的处理器温度值T2的平均温度增量ΔT2通过相邻两次处理器温度值T2相减后计算获取一次温度增量,然后计算多次温度增量的平均值获得。此处多次获得温度增量的平均值是为了增加校准温度的准确性,减少偶然性及外界因素的影响。
一种嵌入式系统的温度校准系统,包括:
环境温度值获取模块,用于获取环境温度值T1,此处为温度传感器;
处理器温度值获取模块,用于连续获取N个测温周期内温度的处理器温度值T2;
处理器温度值增量获取模块,用于计算N个测温周期内的处理器温度值T2的平均温度增量ΔT2,N为大于零的自然数;
计算模块,用于根据公式T=T1–k*ΔT2校准,得到校准后的环境温度值T,其中k为校准系数。
所述的系统进一步包括校准系数k值设置模块,用于校准系数k在公式T=T1–k*ΔT2首次计算时设置k值。
所述的系统进一步包括校准系数k值获取模块,用于校准系数k在公式T=T1–k*ΔT2第二次开始及以后的计算中取值,校准系数k值获取模块包括:
比较模块,用于将获得的校准后的环境温度值T与环境温度值T1进行比较;
平均值计算模块,用于获取n次比较的平均值,并将该平均值设置为校准系数k,n为大于零的自然数。
进一步的,所述的计算模块包括:
判断模块,用于判断是否为首次根据公式T=T1–k*ΔT2计算校准后的环境温度值T;
k值获取模块,用于判断结果为是时,获取系统设定的首次计算k的取值;判断结果为否时,获取系统设定的第二次开始及以后的计算中k的取值;
校准后的环境温度值T计算模块,用于根据k的取值计算得到校准后的环境温度值T。
以上内容是结合具体的优选方式对本发明所作的进一步详细说明,不应认定本发明的具体实施只局限于以上说明。对于本技术领域的技术人员而言,在不脱离本发明构思的前提下,还可以作出若干简单推演或替换,均应视为由本发明所提交的权利要求确定的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种嵌入式系统的温度校准方法,应用于嵌入式系统,所述的嵌入式系统内部设置有处理器,包括以下步骤:
步骤1.获取环境温度值T1;
步骤2.连续获取N个测温周期内温度的处理器温度值T2,N为大于零的自然数;
步骤3.计算N个测温周期内的处理器温度值T2的平均温度增量ΔT2,N为大于零的自然数;
步骤4.根据公式T=T1–k*ΔT2校准,得到校准后的环境温度值T,其中k为校准系数;
步骤4所述的校准系数k在公式T=T1–k*ΔT2首次计算时的取值由系统设定,取值范围为0~1.5;
步骤4所述的校准系数k在公式T=T1–k*ΔT2第二次开始及以后的计算中取值为:
a.将步骤4获得的校准后的环境温度值T与环境温度测量值T1进行比较;
b.获取n次比较的平均值,并将该平均值设置为校准系数k,n为大于零的自然数。
2.根据权利要求1所述的嵌入式系统的温度校准方法,其特征在于,步骤4具体包括:
步骤401.判断是否为首次根据公式T=T1–k*ΔT2计算校准后的环境温度值T;
步骤402.判断结果为是时,获取系统设定的首次计算k的取值,执行步骤403;判断结果为否时,获取系统设定的第二次开始及以后的计算中k的取值,执行步骤403;
步骤403.根据k的取值计算得到校准后的环境温度值T。
3.根据权利要求2所述的嵌入式系统的温度校准方法,其特征在于:步骤2所述的测温周期由系统设定,根据测温周期定期测量处理器温度值T2。
4.根据权利要求3所述的嵌入式系统的温度校准方法,其特征在于: 步骤3所述的处理器温度值T2的平均温度增量ΔT2通过相邻两次处理器温度值T2相减后计算获取一次温度增量,然后计算多次温度增量的平均值获得。
5.一种嵌入式系统的温度校准系统,其特征在于,包括:
环境温度值获取模块,用于获取环境温度值T1;
处理器温度值获取模块,用于连续获取N个测温周期内温度的处理器温度值T2;
处理器温度值增量获取模块,用于计算N个测温周期内的处理器温度值T2的平均温度增量ΔT2,N为大于零的自然数;
计算模块,用于根据公式T=T1–k*ΔT2校准,得到校准后的环境温度值T,其中k为校准系数;
所述的系统进一步包括校准系数k值设置模块,用于校准系数k在公式T=T1–k*ΔT2首次计算时设置k值;
所述的系统进一步包括校准系数k值获取模块,用于校准系数k在公式T=T1–k*ΔT2第二次开始及以后的计算中取值,校准系数k值获取模块包括:
比较模块,用于将获得的校准后的环境温度值T与环境温度值T1进行比较;
平均值计算模块,用于获取n次比较的平均值,并将该平均值设置为校准系数k,n为大于零的自然数。
6.根据权利要求5所述的嵌入式系统的温度校准系统,其特征在于,所述的计算模块包括:
判断模块,用于判断是否为首次根据公式T=T1–k*ΔT2计算校准后的环境温度值T;
k值获取模块,用于判断结果为是时,获取系统设定的首次计算k的取值;判断结果为否时,获取系统设定的第二次开始及以后的计算中k的取值;
校准后的环境温度值T计算模块,用于根据k的取值计算得到校准后的环境温度值T。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310132068.0A CN103234647B (zh) | 2013-04-16 | 2013-04-16 | 一种嵌入式系统的温度校准方法及系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310132068.0A CN103234647B (zh) | 2013-04-16 | 2013-04-16 | 一种嵌入式系统的温度校准方法及系统 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103234647A CN103234647A (zh) | 2013-08-07 |
CN103234647B true CN103234647B (zh) | 2015-04-08 |
Family
ID=48882698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310132068.0A Expired - Fee Related CN103234647B (zh) | 2013-04-16 | 2013-04-16 | 一种嵌入式系统的温度校准方法及系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103234647B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105956399A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-09-21 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 一种温度预测方法及电子体温计 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015196474A1 (zh) * | 2014-06-27 | 2015-12-30 | 深圳华盛昌机械实业有限公司 | 一种温度传感器数值补偿方法、装置及空气质量检测仪 |
CN105630158B (zh) * | 2015-12-16 | 2018-06-29 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 传感器数据处理方法、装置及终端设备 |
CN106482868A (zh) * | 2016-10-12 | 2017-03-08 | 优美斯科技(深圳)有限公司 | 温差校准方法及其系统 |
CN108731846A (zh) * | 2018-05-21 | 2018-11-02 | 出门问问信息科技有限公司 | 一种环境温度确定方法及装置、存储介质、电子设备 |
CN110173754A (zh) * | 2019-05-28 | 2019-08-27 | 北京海林节能科技股份有限公司 | 一种温度控制方法及装置 |
CN110186518A (zh) * | 2019-07-09 | 2019-08-30 | 杭州麦乐克科技股份有限公司 | 一种智能环境检测面板传感设备的温湿度校准装置系统 |
CN110530544A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-12-03 | 青岛捷能易道能效科技有限公司 | 一种温度校正方法及系统 |
CN112611462B (zh) * | 2020-12-30 | 2021-11-02 | 广东电网有限责任公司电力科学研究院 | Gis导体检测温度的多级校准方法、装置、介质及终端设备 |
CN113029394B (zh) * | 2021-03-09 | 2023-05-16 | 艾体威尔电子技术(北京)有限公司 | 一种测温模块温度校准方法及系统 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6632016B2 (en) * | 2001-07-06 | 2003-10-14 | Min-Ying Chen | Method of stabilizing an infrared clinical thermometer and the apparatus thereof |
US7318004B2 (en) * | 2005-04-01 | 2008-01-08 | Cardinal Health 303, Inc. | Temperature prediction system and method |
CN100516687C (zh) * | 2007-09-17 | 2009-07-22 | 深圳和而泰智能控制股份有限公司 | 动态空调温度控制方法 |
CN101776927B (zh) * | 2009-12-24 | 2013-05-22 | 深圳和而泰智能控制股份有限公司 | 冲温补偿方法和装置 |
CN102984914B (zh) * | 2011-09-02 | 2016-01-27 | 联想(北京)有限公司 | 一种控制电子装置温度的方法和电子装置 |
-
2013
- 2013-04-16 CN CN201310132068.0A patent/CN103234647B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105956399A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-09-21 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 一种温度预测方法及电子体温计 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103234647A (zh) | 2013-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103234647B (zh) | 一种嵌入式系统的温度校准方法及系统 | |
TWI658258B (zh) | 測定一行動器具的周圍溫度的方法 | |
CN105245686B (zh) | 一种操作移动设备的方法和移动设备 | |
CN107609308B (zh) | 电缆接头连接管处等效电阻的测量方法及装置 | |
EP2573531A3 (en) | Threshold-based temperature-dependent power/thermal management with temperature sensor calibration | |
DE602009000165D1 (de) | Verfahren und System zur Verfolgung der Streuparameter-Prüfsystemkalibrierung | |
US10261112B2 (en) | Non-contact type voltage sensor for dual-wire power cable and method for compensating installation position variation thereof | |
CN105388445A (zh) | 一种单相电能表的自动校表方法 | |
CN108870756A (zh) | 燃气热水器的出水流量检测校正方法 | |
CN107967701B (zh) | 一种深度摄像设备的标定方法、装置及设备 | |
CN109444547B (zh) | 基于二端口网络的rfid芯片阻抗测量方法及装置 | |
JP2012167972A (ja) | 補正機能付き計測センサ | |
CN116593060A (zh) | 一种压力传感器的温度补偿方法、电路及装置 | |
CN113029394B (zh) | 一种测温模块温度校准方法及系统 | |
CN104697712B (zh) | 一种回转体工件质心检验方法 | |
CN116994979B (zh) | 方块电阻的测量方法、电子设备和存储介质 | |
CN114235167A (zh) | 一种温度补偿方法、热成像设备和计算机可读存储介质 | |
CN103293506A (zh) | 一种无需检测前试块标定的电导率测量仪器的实现方法 | |
CN104980233A (zh) | 调制解调器及其校准功率的方法 | |
CN105043573B (zh) | 一种壁贴测温方法 | |
CN111913007B (zh) | 加速度计的校准方法与校准装置 | |
CN104061922A (zh) | 一种移动终端陀螺仪量程设置方法、系统及移动终端 | |
CN113552557B (zh) | 飞行时间相机的测距校准方法、装置及设备 | |
CN107271071B (zh) | 新能源汽车永磁同步电机定子温度传感器一致性检测方法 | |
CN207335918U (zh) | 一种弧形表面温度计校准装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Patentee after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Patentee before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150408 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |