CN116565990A - 温度控制方法、装置、电子设备及可读储存介质 - Google Patents

温度控制方法、装置、电子设备及可读储存介质 Download PDF

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Abstract

本公开提供一种温度控制方法、装置、电子设备及可读储存介质，应用于终端设备，所述方法包括：获取所述终端设备中的第一电路板的第一温度信息和第二电路板的第二温度信息，控制所述CPU的工作频率和所述充电芯片的充电电流，以使所述终端设备的温度保持在预设范围内。本公开通分别控制所述CPU的工作频率及充电芯片的充电电流，使得CPU的发热状态不会影响到充电芯片的充电电流大小，而充电芯片的发热状态同样不会影响到CPU的工作频率，终端设备通过温度信息单独控制CPU或充电芯片的工作效率，使其温度保持在预设范围内，以达到控温效果，提升用户的使用体验。

Description

温度控制方法、装置、电子设备及可读储存介质
技术领域
本公开涉及充电技术领域，尤其涉及一种温度控制方法、装置、电子设备及可读储存介质。
背景技术
随着智能手机等终端设备的日益普及，用户对产品使用场景的丰富性要求也逐渐提高，用户经常需要在终端设备充电过程中继续使用以满足娱乐或工作需求。目前相关技术中，充电温度控制方法通常是以一个整体的拟合温度来控制中央处理器(CPU)降低工作频率和降低充电电流，整个终端设备只有一个拟合温度，该拟合温度将终端设备各个位置上的器件发热情况汇总糅合在一起，检测到拟合温度过高时，由于目前CPU和充电芯片都在主板上，因此会同时降低CPU工作频率以及充电电流，这种方式会导致无法准确控制发热情况，降低温度控制准确性和有效性，并且也会影响用户体验。
发明内容
有鉴于此，本公开提供一种温度控制方法、装置、电子设备及可读储存介质，以至少解决相关技术中无法单独控制CPU和充电芯片工作效率的问题。
根据本公开实施例的第一方面，提供了一种温度控制方法，应用于终端设备，所述方法包括：
获取所述终端设备中的第一电路板的第一温度信息，其中，所述第一电路板上设置有中央处理器CPU；
获取所述终端设备中的第二电路板的第二温度信息，其中，所述第二电路板上设置有充电芯片；
根据所述第一温度信息，控制所述CPU的工作频率，以使所述CPU的温度保持在第一预设范围内，根据所述第二温度信息，控制所述充电芯片的充电电流，以使所述充电芯片的温度保持在第二预设范围内。
结合本公开的任一实施方式，所述获取所述终端设备中的第一电路板的第一温度信息和获取所述终端设备中的第二电路板的第二温度信息，包括：
分别采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度；
根据所述至少一个位置的温度拟合得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息。
结合本公开的任一实施方式，所述分别采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度，包括：
分别通过至少一个热电偶NTC，采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度；
所述根据所述至少一个位置的温度拟合得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息，包括：
根据所述NTC与所述电路板的距离，分别得到所述至少一个NTC采集到的温度的加权系数；
根据所述至少一个NTC的温度以及对应的加权系数，得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息。
结合本公开的任一实施方式，所述根据所述第一温度信息，控制所述CPU的工作频率，以使所述CPU的温度保持在第一预设范围内，包括以下至少一项：
在所述第一电路板的温度升高速度大于第一设定速度的情况下，降低所述CPU的工作频率；
在所述第一电路板的温度超过第一设定阈值的情况下，降低所述CPU的工作频率；
在所述第一电路板的温度低于第二设定阈值的情况下，提升所述CPU的工作频率。
结合本公开的任一实施方式，所述根据所述第二温度信息，控制所述充电芯片的充电电流，以使所述充电芯片的温度保持在第二预设范围内，包括以下至少一项：
在所述第二电路板的温度升高速度大于第二设定速度的情况下，降低所述充电芯片的充电电流；
在所述第二电路板的温度超过第三设定阈值的情况下，降低所述充电芯片的充电电流；
在所述第二电路板的温度低于第四设定阈值的情况下，提升所述充电芯片的充电电流。
结合本公开的任一实施方式，所述方法还包括：
在所述第一电路板或第二电路板的温度大于第一设定阈值或第三设定阈值的情况下，增加采集所述终端设备中至少一个位置的温度的频率；和/或，
在所述第一电路板和第二电路板的温度小于第二设定阈值或第四设定阈值的情况下，减少采集所述终端设备中至少一个位置的温度的频率。
结合本公开的任一实施方式，所述第一电路板为所述终端设备中的主板，所述第二电路板为所述终端设备中的小板。
根据本公开实施例的第二方面，提供了一种温度控制装置，应用于终端设备，所述装置包括：
第一温度信息获取模块，用于：获取所述终端设备中的第一电路板的第一温度信息，其中，所述第一电路板上设置有中央处理器CPU；
第二温度信息获取模块，用于：获取所述终端设备中的第二电路板的第二温度信息，其中，所述第二电路板上设置有充电芯片；
温度控制模块，用于：根据所述第一温度信息，控制所述CPU的工作频率，以使所述CPU的温度保持在第一预设范围内，根据所述第二温度信息，控制所述充电芯片的充电电流，以使所述充电芯片的温度保持在第二预设范围内。
结合本公开的任一实施方式，所述温度信息获取模块获取CPU和充电芯片的温度信息，用于：
分别采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度；
根据所述至少一个位置的温度拟合得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息。
结合本公开的任一实施方式，所述分别采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度，用于：
分别通过至少一个热电偶NTC，采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度；
所述根据所述至少一个位置的温度拟合得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息，包括：
根据所述NTC与所述电路板的距离，分别得到所述至少一个NTC采集到的温度的加权系数；
根据所述至少一个NTC的温度以及对应的加权系数，得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息。
结合本公开的任一实施方式，所述温度控制模块根据所述第一温度信息，控制所述CPU的工作频率，以使所述CPU的温度保持在第一预设范围内，包括以下至少一项：
在所述第一电路板的温度升高速度大于第一设定速度的情况下，降低所述CPU的工作频率；
在所述第一电路板的温度超过第一设定阈值的情况下，降低所述CPU的工作频率；
在所述第一电路板的温度低于第二设定阈值的情况下，提升所述CPU的工作频率。
结合本公开的任一实施方式，所述温度控制模块根据所述第二温度信息，控制所述充电芯片的充电电流，以使所述充电芯片的温度保持在第二预设范围内，包括以下至少一项：
在所述第二电路板的温度升高速度大于第二设定速度的情况下，降低所述充电芯片的充电电流；
在所述第二电路板的温度超过第三设定阈值的情况下，降低所述充电芯片的充电电流；
在所述第二电路板的温度低于第四设定阈值的情况下，提升所述充电芯片的充电电流。
结合本公开的任一实施方式，所述装置还包括频率控制模块，用于：
在所述第一电路板或第二电路板的温度大于第一设定阈值或第三设定阈值的情况下，增加采集所述终端设备中至少一个位置的温度的频率；和/或，
在所述第一电路板和第二电路板的温度小于第二设定阈值或第四设定阈值的情况下，减少采集所述终端设备中至少一个位置的温度的频率。
结合本公开的任一实施方式，所述第一电路板为所述终端设备中的主板，所述第二电路板为所述终端设备中的小板。
根据本公开实施例的第三方面，提供了一种电子设备，包括：
存储器，用于存储所述处理器可执行指令；
处理器，被配置为执行所述存储器中的可执行指令以实现上述第一方面任一实施方式所述方法的步骤。
根据本公开实施例的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述第一方面任一实施方式所述方法的步骤。
根据本公开实施例的第五方面，提供了一种终端设备，包括上述电子设备。
本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
通过获取终端设备中，分别设置有CPU和充电芯片的电路板的第一温度信息和第二温度信息，控制所述CPU的工作频率及充电芯片的充电电流，使得CPU的发热状态不会影响到充电芯片的充电电流大小，而充电芯片的发热状态同样不会影响到CPU的工作频率，终端设备通过温度信息单独控制CPU或充电芯片的工作效率，使其温度保持在预设范围内，以达到控温效果，提升用户的使用体验。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是本公开根据一示例性实施例示出的一种温度控制方法流程图；
图2是本公开根据一示例性实施例示出的一种温度信息获取流程图；
图3是本公开根据一示例性实施例示出的一种NTC设置示意图；
图4是本公开根据一示例性实施例示出的一种温度控制装置示意图；
图5是本公开根据一示例性实施例示出的一种电子设备框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
图1示出本公开根据一示例性实施例示出的一种温度控制方法流程图。
在步骤S101中，获取所述终端设备中的第一电路板的第一温度信息，其中，所述第一电路板上设置有中央处理器CPU。
由于CPU在结构上是有单晶硅等半导体材料构成的数量级极大的晶体管，在低电压下，由于晶体管基极或门极电压不够，导致晶体管不能进入通态，输入高电平时，下拉晶体管发热，输入低电平时，上拉晶体管发热，而在高电压下，则会导致主频变高，开关次数增加，每一次开关损耗的功率变大，而晶体管之间的绝缘强度不够，导致电流泄漏发热。在本公开中，获取所述第一电路板的温度信息能够实时检测CPU由于上述原因产生的热量即CPU的发热状态。所述CPU设置在终端设备的第一电路板上。在一个示例中，获取所述第一温度信息可以通过任何能够设置于所述终端设备内的温度传感器获取，例如热电偶、电阻温度计、温差电偶等。
在步骤S102中，获取所述终端设备中的第二电路板的第二温度信息，其中，所述第二电路板上设置有充电芯片。
充电芯片为所述终端设备中，对电池进行充电控制的芯片。在所述充电芯片正常工作的状态下，由于长时间有大量电流通过，会导致充电芯片持续发热，温度逐渐升高。在本公开中，获取所述第二电路板的第二温度信息能够实时检测由于上述原因产生的热量及充电芯片的发热状态。所述充电芯片设置在第二电路板上。
在步骤S103中，根据所述第一温度信息，控制所述CPU的工作频率，以使所述CPU的温度保持在第一预设范围内，根据所述第二温度信息，控制所述充电芯片的充电电流，以使所述充电芯片的温度保持在第二预设范围内。
所述CPU的工作频率，包括CPU的主频及时钟频率，能够决定CPU的运算速度。所述工作频率与CPU的发热状态及第一温度信息正相关，可以通过控制所述CPU的工作频率，调整CPU的发热状态和CPU温度，以使所述CPU的温度保持在能够维持所述终端设备正常工作的第一预设范围内。所述充电芯片的充电电流，是用于为所述终端设备充电的电流。所述充电电流与充电芯片的发热状态及第二温度信息正相关，可以通过控制所述充电芯片的充电电流，调整充电芯片的发热状态和充电芯片温度，以使所述充电芯片的温度保持在能够维持所述终端设备正常充电的第二预设范围内。在上述控制过程中，既可以单独控制所述CPU和充电芯片的工作效率，也可对上述器件同时控制以达到期望的控温效果。
本公开所述方法，通过获取终端设备中，分别设置有CPU和充电芯片的电路板的第一温度信息和第二温度信息，控制所述CPU的工作频率及充电芯片的充电电流，使得CPU的发热状态不会影响到充电芯片的充电电流大小，而充电芯片的发热状态同样不会影响到CPU的工作频率，终端设备通过温度信息单独控制CPU或充电芯片的工作效率，使其温度保持在预设范围内，以达到控温效果，提升用户的使用体验。
在一个可选的实施例中，所述获取所述终端设备中的第一电路板的第一温度信息和获取所述终端设备中的第二电路板的第二温度信息，包括：分别采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度；根据所述至少一个位置的温度拟合得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息。
通过所述温度传感器，能够采集所述终端设备内，至少一个位置的温度。在一个示例中，所述温度传感器设置于靠近终端设备外壳的位置处，所述温度即为所述终端设备的壳温。例如手机等终端设备中，CPU或充电芯片器件靠近设备外壳侧，因此所述壳温与上述器件的温度程正相关，可以通过壳温的变化获取所述CPU或充电芯片的温度变化趋势。在所述温度传感器为多个的情况下，可以将多个传感器采集到的温度拟合为能够反映所述第一电路板和第二电路板的温度信息的唯一温度。
本公开所述方法，通过获取终端设备中，所述CPU和充电芯片所在的目标电路板的至少一个采集位置处的温度，并分别拟合得到所述电路板的第一温度信息和第二温度信息，控制所述CPU的工作频率及充电芯片的充电电流，使得CPU的发热状态不会影响到充电芯片的充电电流大小，而充电芯片的发热状态同样不会影响到CPU的工作频率，终端设备通过温度信息单独控制CPU或充电芯片的工作效率，使其温度保持在预设范围内，以达到控温效果，提升用户的使用体验。
图2示出本公开根据一示例性实施例示出的一种温度信息获取流程图。
在步骤S201中，所述分别采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度，包括：分别通过至少一个热电偶NTC，采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度。
NTC作为所述终端设备中，用于获取温度信息的传感器，具有尺寸小，灵敏度高，极性不敏感，成本低等优势。在所述终端设备具有一个NTC的情况下，通过该NTC采集所述第一电路板和第二电路板的采集位置处的温度，并将所述温度作为所述电路板的温度信息；在所述终端设备具有多个NTC的情况下，可以分别采集多个采集位置处的温度，以获取所述电路板的温度信息，在一个示例中，可以将部分NTC分别设置于所述第一电路板和第二电路板，用于获取所述第一温度信息和第二温度信息。
在步骤S202中，所述根据所述至少一个位置的温度拟合得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息，包括：根据所述NTC与所述电路板的距离，分别得到所述至少一个NTC采集到的温度的加权系数。
由于不同的NTC与CPU和充电芯片的距离不同，以及所述终端设备自身的散热结构，会导致用于检测CPU或充电芯片的NTC所获取的温度不同。因此，可以根据所述NTC与所述CPU和充电芯片的距离，得到NTC采集温度的加权系数，以减小由于距离等原因导致的不同NTC对同一个CPU和充电芯片所在电路板采集温度的误差。
在步骤S203中，根据所述至少一个NTC的温度以及对应的加权系数，得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息。
通过所述加权系数与NTC获取的所述采集位置温度，能够对所述温度进行拟合，将对一个CPU和充电芯片所处位置处进行温度检测的多个NTC的温度拟合为所述CPU和充电芯片的唯一温度信息及第一电路板和第二电路板的温度信息。
本公开所述方法，通过NTC获取终端设备中，分别设置有CPU和充电芯片的电路板的第一温度信息和第二温度信息，控制所述CPU的工作频率及充电芯片的充电电流，使得CPU的发热状态不会影响到充电芯片的充电电流大小，而充电芯片的发热状态同样不会影响到CPU的工作频率，终端设备通过温度信息单独控制CPU或充电芯片的工作效率，使其温度保持在预设范围内，以达到控温效果，提升用户的使用体验。
在一个可选的实施例中，所述根据所述第一温度信息，控制所述CPU的工作频率，以使所述CPU的温度保持在第一预设范围内，包括以下至少一项：
在所述第一电路板的温度升高速度大于第一设定速度的情况下，降低所述CPU的工作频率。
所述CPU的工作频率与CPU的发热状态及第一温度信息正相关，若在一定时间内，所述第一电路板的温度上升速度大于所述第一设定速度，则表示CPU有过热倾向，因此需要降低所述CPU的工作频率，以使所述CPU的温度保持在第一预设范围内。
在所述第一电路板的温度超过第一设定阈值的情况下，降低所述CPU的工作频率。
若所述第一电路板的温度超过第一设定阈值，则表示CPU已经达到过热标准，因此需要降低所述CPU的工作频率，以使所述CPU的温度保持在第一预设范围内。
在所述第一电路板的温度低于第二设定阈值的情况下，提升所述CPU的工作频率。
若所述第一电路板的温度低于第二设定阈值，则表示CPU温度偏低，可以提高其工作频率以提升所述终端设备的工作性能，其中，所述第二设定阈值低于第一设定阈值，且所述第二设定阈值与第一设定阈值构成的范围即为所述第一预设范围。其中，所述第一设定速度，第一阈值与第二阈值可以根据实验数据设定。
本公开所述方法，通过根据所述第一温度信息，控制所述CPU的工作频率，以使所述CPU的温度保持在第一预设范围内，使得CPU的发热状态不会影响到充电芯片的工作效率，充电芯片不会由于CPU的温度升高而减少充电电流，此外，终端设备通过温度信息单独控制CPU的工作效率，使其温度保持在预设范围内，以达到控温效果。
在一个可选的实施例中，所述根据所述第二温度信息，控制所述充电芯片的充电电流，以使所述充电芯片的温度保持在第二预设范围内，包括以下至少一项：
在所述第二电路板的温度升高速度大于第二设定速度的情况下，降低所述充电芯片的充电电流。
所述充电芯片的充电电流与充电芯片的发热状态及第二温度信息正相关，若在一定时间内，所述第二电路板的温度上升速度大于所述第二设定速度，则表示充电芯片有过热倾向，因此需要降低所述充电芯片的充电电流，以使所述充电芯片的温度保持在第二预设范围内。
在所述第二电路板的温度超过第三设定阈值的情况下，降低所述充电芯片的充电电流。
若所述第二电路板的温度超过第三设定阈值，则表示充电芯片已经达到过热标准，因此需要降低所述充电芯片的充电电流，以使所述充电芯片的温度保持在第二预设范围内。
在所述第二电路板的温度低于第四设定阈值的情况下，提升所述充电芯片的充电电流。
若所述第二电路板的温度低于第四设定阈值，则表示充电芯片温度偏低，可以提高其充电电流以提升所述终端设备的充电效率，其中，所述第四设定阈值低于第三设定阈值，且所述第四设定阈值与第三设定阈值构成的范围即为所述第二预设范围。其中，所述第二设定速度，第三阈值与第四阈值可以根据实验数据设定。
本公开所述方法，通过根据所述第二温度信息，控制所述充电芯片的充电电流，以使所述充电芯片的温度保持在第二预设范围内，使得充电芯片的发热状态不会影响到CPU工作效率，CPU不会由于充电芯片的温度升高而降低工作频率，此外，终端设备通过温度信息单独控制充电芯片的工作效率，使其温度保持在预设范围内，以达到控温效果。
在一个可选的实施例中，所述方法还包括：在所述第一电路板或第二电路板的温度大于第一设定阈值或第三设定阈值的情况下，增加采集所述终端设备中至少一个位置的温度的频率；和/或，在所述第一电路板和第二电路板的温度小于第二设定阈值或第四设定阈值的情况下，减少采集所述终端设备中至少一个位置的温度的频率。
所述第一电路板或第二电路板的温度大于第一设定阈值或第二设定阈值，表示所述CPU或充电芯片过热，增加采集所述终端设备中至少一个位置的温度的频率能够增加对所述拟合温度的计算次数，提升所述温度信息的更新频率，以增加温度控制的及时性。所述第一电路板或第二电路板的温度小于第三设定阈值或第四设定阈值，表示所述CPU或充电芯片的温度偏低，无需保持较高的温度信息更新频率，可以减少采集所述终端设备中至少一个位置的温度的频率，能够减少对所述拟合温度的计算次数，降低所述温度信息的更新频率，以减少所述终端设备的运算压力。
本公开所述方法，通过根据所述CPU和充电芯片的温度信息，调整采集所述终端设备中至少一个位置的温度的频率，使得在CPU和充电芯片过热时增加温度信息更新频率，以提升温度控制的及时性，在CPU和充电芯片温度较低时减少温度信息的更新频率，减少所述终端设备的运算压力。
在一个可选的实施例中，所述第一电路板为所述终端设备中的主板，所述第二电路板为所述终端设备中的小板。
可以将所述CPU设置在终端设备的主板上，相对于其他电路板，主板的散热性及拓展性更好，利于CPU及其他关键器件的连接及散热。此外，可以将所述充电芯片设置在终端设备的小板上，小板的成本更低，空间占用更小，更适用于设置在手机等终端设备的电池侧。
图3示出本公开根据一示例性实施例示出的一种NTC设置示意图。
在一个示例中，所述NTC分为主板NTC和小板NTC，分别设置于所述终端设备的主板和小板上，其中，主板NTC用于采集主板位置处的壳温，以检测CPU的温度，小板NTC用于采集小板位置处的壳温，以检测充电芯片位置处的温度。
在一个示例中，所述充电芯片可以有多个芯片构成，在所述充电芯片为两个的情况下，可以将两个NTC并排设置在小板，以分别检测两个充电芯片的温度。
本公开所述方法，通过获取终端设备中，分别设置有CPU和充电芯片的主板和小板的第一温度信息和第二温度信息，控制所述CPU的工作频率及充电芯片的充电电流，使得CPU的发热状态不会影响到充电芯片的充电电流大小，而充电芯片的发热状态同样不会影响到CPU的工作频率，终端设备通过温度信息单独控制CPU或充电芯片的工作效率，使其温度保持在预设范围内，以达到控温效果，提升用户的使用体验。
对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本公开并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本公开，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。
其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本公开所必须的。
与前述应用功能实现方法实施例相对应，本公开还提供了应用功能实现装置及相应的终端的实施例。
本公开一示例性实施例示出的一种温度控制的装置框图如图4所示，所述装置应用于终端设备，所述装置包括：
第一温度信息获取模块401，用于：获取所述终端设备中的第一电路板的第一温度信息，其中，所述第一电路板上设置有中央处理器CPU；
第二温度信息获取模块402，用于：获取所述终端设备中的第二电路板的第二温度信息，其中，所述第二电路板上设置有充电芯片；
温度控制模块，用于：根据所述第一温度信息，控制所述CPU的工作频率，以使所述CPU的温度保持在第一预设范围内，根据所述第二温度信息，控制所述充电芯片的充电电流，以使所述充电芯片的温度保持在第二预设范围内。
结合本公开的任一实施方式，所述温度信息获取模块获取CPU和充电芯片的温度信息，用于：
分别采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度；
根据所述至少一个位置的温度拟合得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息。
结合本公开的任一实施方式，所述分别采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度，用于：
分别通过至少一个热电偶NTC，采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度；
所述根据所述至少一个位置的温度拟合得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息，包括：
根据所述NTC与所述电路板的距离，分别得到所述至少一个NTC采集到的温度的加权系数；
根据所述至少一个NTC的温度以及对应的加权系数，得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息。
结合本公开的任一实施方式，所述温度控制模块根据所述第一温度信息，控制所述CPU的工作频率，以使所述CPU的温度保持在第一预设范围内，包括以下至少一项：
在所述第一电路板的温度升高速度大于第一设定速度的情况下，降低所述CPU的工作频率；
在所述第一电路板的温度超过第一设定阈值的情况下，降低所述CPU的工作频率；
在所述第一电路板的温度低于第二设定阈值的情况下，提升所述CPU的工作频率。
结合本公开的任一实施方式，所述温度控制模块根据所述第二温度信息，控制所述充电芯片的充电电流，以使所述充电芯片的温度保持在第二预设范围内，包括以下至少一项：
在所述第二电路板的温度升高速度大于第二设定速度的情况下，降低所述充电芯片的充电电流；
在所述第二电路板的温度超过第三设定阈值的情况下，降低所述充电芯片的充电电流；
在所述第二电路板的温度低于第四设定阈值的情况下，提升所述充电芯片的充电电流。
结合本公开的任一实施方式，所述装置还包括频率控制模块，用于：
在所述第一电路板或第二电路板的温度大于第一设定阈值或第三设定阈值的情况下，增加采集所述终端设备中至少一个位置的温度的频率；和/或，
在所述第一电路板和第二电路板的温度小于第二设定阈值或第四设定阈值的情况下，减少采集所述终端设备中至少一个位置的温度的频率。
结合本公开的任一实施方式，所述第一电路板为所述终端设备中的主板，所述第二电路板为所述终端设备中的小板。
对于装置实施例而言，由于其基本对应于方法实施例，所以相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本公开方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。
图5示出了本公开根据一示例性实施例示出的一种电子设备框图。
请参照附图5，其示例性的示出了一种电子设备的框图。例如，装置500可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
参照图5，装置500可以包括以下一个或多个组件：处理组件502，存储器504，电源组件506，多媒体组件508，音频组件510，输入/输出(I/O)的接口512，传感器组件514，以及通信部件516。
处理组件502通常控制装置500的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理部件502可以包括一个或多个处理器520来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件502可以包括一个或多个模块，便于处理组件502和其他组件之间的交互。例如，处理部件502可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件508和处理组件502之间的交互。
存储器504被配置为存储各种类型的数据以支持在设备500的操作。这些数据的示例包括用于在装置500上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器504可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
电力组件506为装置500的各种组件提供电力。电力组件506可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置500生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件508包括在所述装置500和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件508包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置500处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件510被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件510包括一个麦克风(MIC)，当装置500处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器504或经由通信部件516发送。在一些实施例中，音频组件510包括一个扬声器，用于输出音频信号。
I/O接口512为处理组件502和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件514包括一个或多个传感器，用于为装置500提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件514可以检测到装置500的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置500的显示器和小键盘，传感器组件514可以检测装置500或装置500一个组件的位置改变，用户与装置500接触的存在或不存在，装置500方位或加速/减速和装置500的温度变化。传感器组件514可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件514可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件514可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
通信部件516被配置为便于装置500和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置500可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，4G或5G或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信部件516经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信部件516包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中，装置500可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述电子设备的供电方法。
本公开在示例性实施例中，提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器504，上述指令可由装置500的处理器520执行以完成上述电子设备的供电方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (17)

1.一种温度控制方法，其特征在于，应用于终端设备，所述方法包括：
获取所述终端设备中的第一电路板的第一温度信息，其中，所述第一电路板上设置有中央处理器CPU；
获取所述终端设备中的第二电路板的第二温度信息，其中，所述第二电路板上设置有充电芯片；
根据所述第一温度信息，控制所述CPU的工作频率，以使所述CPU的温度保持在第一预设范围内，根据所述第二温度信息，控制所述充电芯片的充电电流，以使所述充电芯片的温度保持在第二预设范围内。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述终端设备中的第一电路板的第一温度信息和获取所述终端设备中的第二电路板的第二温度信息，包括：
分别采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度；
根据所述至少一个位置的温度拟合得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述分别采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度，包括：
分别通过至少一个热电偶NTC，采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度；
所述根据所述至少一个位置的温度拟合得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息，包括：
根据所述NTC与电路板的距离，分别得到所述至少一个NTC采集到的温度的加权系数；
根据所述至少一个NTC的温度以及对应的加权系数，得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一温度信息，控制所述CPU的工作频率，以使所述CPU的温度保持在第一预设范围内，包括以下至少一项：
在所述第一电路板的温度升高速度大于第一设定速度的情况下，降低所述CPU的工作频率；
在所述第一电路板的温度超过第一设定阈值的情况下，降低所述CPU的工作频率；
在所述第一电路板的温度低于第二设定阈值的情况下，提升所述CPU的工作频率。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二温度信息，控制所述充电芯片的充电电流，以使所述充电芯片的温度保持在第二预设范围内，包括以下至少一项：
在所述第二电路板的温度升高速度大于第二设定速度的情况下，降低所述充电芯片的充电电流；
在所述第二电路板的温度超过第三设定阈值的情况下，降低所述充电芯片的充电电流；
在所述第二电路板的温度低于第四设定阈值的情况下，提升所述充电芯片的充电电流。
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述第一电路板或第二电路板的温度大于第一设定阈值或第三设定阈值的情况下，增加采集所述终端设备中至少一个位置的温度的频率；和/或，
在所述第一电路板和第二电路板的温度小于第二设定阈值或第四设定阈值的情况下，减少采集所述终端设备中至少一个位置的温度的频率。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电路板为所述终端设备中的主板，所述第二电路板为所述终端设备中的小板。
8.一种温度控制装置，其特征在于，应用于终端设备，所述装置包括：
第一温度信息获取模块，用于：获取所述终端设备中的第一电路板的第一温度信息，其中，所述第一电路板上设置有中央处理器CPU；
第二温度信息获取模块，用于：获取所述终端设备中的第二电路板的第二温度信息，其中，所述第二电路板上设置有充电芯片；
温度控制模块，用于：根据所述第一温度信息，控制所述CPU的工作频率，以使所述CPU的温度保持在第一预设范围内，根据所述第二温度信息，控制所述充电芯片的充电电流，以使所述充电芯片的温度保持在第二预设范围内。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述温度信息获取模块获取CPU和充电芯片的温度信息，用于：
分别采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度；
根据所述至少一个位置的温度拟合得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息。
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述分别采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度，用于：
分别通过至少一个热电偶NTC，采集所述第一电路板和第二电路板的至少一个采集位置处的温度；
所述根据所述至少一个位置的温度拟合得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息，包括：
根据所述NTC与所述电路板的距离，分别得到所述至少一个NTC采集到的温度的加权系数；
根据所述至少一个NTC的温度以及对应的加权系数，得到所述第一电路板和第二电路板的温度信息。
11.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述温度控制模块根据所述第一温度信息，控制所述CPU的工作频率，以使所述CPU的温度保持在第一预设范围内，包括以下至少一项：
在所述第一电路板的温度升高速度大于第一设定速度的情况下，降低所述CPU的工作频率；
在所述第一电路板的温度超过第一设定阈值的情况下，降低所述CPU的工作频率；
在所述第一电路板的温度低于第二设定阈值的情况下，提升所述CPU的工作频率。
12.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述温度控制模块根据所述第二温度信息，控制所述充电芯片的充电电流，以使所述充电芯片的温度保持在第二预设范围内，包括以下至少一项：
在所述第二电路板的温度升高速度大于第二设定速度的情况下，降低所述充电芯片的充电电流；
在所述第二电路板的温度超过第三设定阈值的情况下，降低所述充电芯片的充电电流；
在所述第二电路板的温度低于第四设定阈值的情况下，提升所述充电芯片的充电电流。
13.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述装置还包括频率控制模块，用于：
在所述第一电路板或第二电路板的温度大于第一设定阈值或第三设定阈值的情况下，增加采集所述终端设备中至少一个位置的温度的频率；和/或，
在所述第一电路板和第二电路板的温度小于第二设定阈值或第四设定阈值的情况下，减少采集所述终端设备中至少一个位置的温度的频率。
14.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述第一电路板为所述终端设备中的主板，所述第二电路板为所述终端设备中的小板。
15.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
存储器，用于存储处理器可执行指令；
处理器，被配置为执行所述存储器中的可执行指令以实现权利要求1～7任一项所述方法的步骤。
16.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现权利要求1～7任一项所述的方法的步骤。
17.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求15所述的电子设备。
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