CN220527717U - 充电电路及终端设备 - Google Patents

Abstract

本公开关于一种充电电路及终端设备，所述充电电路，包括：充电接口，具有电源输入引脚；受控开关，所述受控开关的第一端与所述电源输入引脚连接，所述受控开关的第二端接地；分压控制电路，所述分压控制电路的输出端与所述受控开关的受控端连接；所述受控开关的开关状态与所述分压控制电路的输出电压相关联；其中，所述分压控制电路，包括：热敏电阻，所述热敏电阻靠近于所述充电接口；所述分压控制电路的输出电压随所述热敏电阻的阻值变化而变化。

Description

充电电路及终端设备

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种充电电路及终端设备。

背景技术

随着终端设备大电流快速充电方式的出现，充电电流越来越大，充电接口的温度也越来越高。然而，过高的温度可能会对充电电路造成损伤，进而影响终端设备的正常使用。

相关技术中，在对终端设备进行充电时，终端设备的主控模块需要不断检测布局在充电接口附近的热敏电阻才能获取充电接口的温度，十分占用主控模块的资源。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种充电电路及终端设备。

第一方面，本公开提供一种充电电路，所述充电电路，包括：

充电接口，具有电源输入引脚；

受控开关，所述受控开关的第一端与所述电源输入引脚连接，所述受控开关的第二端接地；

分压控制电路，所述分压控制电路的输出端与所述受控开关的受控端连接；所述受控开关的开关状态与所述分压控制电路的输出电压相关联；

其中，所述分压控制电路，包括：热敏电阻，所述热敏电阻靠近于所述充电接口；

所述分压控制电路的输出电压随所述热敏电阻的阻值变化而变化。

可选的，所述分压控制电路，包括：

第一分压电路，其中，所述第一分压电路上设置有所述热敏电阻；

第二分压电路；

电压比较器，所述电压比较器的输出端与所述受控开关的受控端连接，所述电压比较器的第一输入端与所述第一分压电路连接，所述电压比较器的第二输入端与所述第二分压电路连接，所述电压比较器用于根据所述第一输入端的电压和所述第二输入端的电压确定所述输出端的输出电压。

可选的，所述第一分压电路，包括：第一分压元件，与所述热敏电阻串联，所述第一分压电路的第一端连接电压源，第二端接地；

所述第二分压电路，包括：串联连接的两个第二分压元件，所述第二分压电路的第一端连接所述电压源，第二端接地；

所述电压比较器的第一输入端与所述第一分压电路的分压点连接，第二输入端与所述第二分压电路的分压点连接。

可选的，所述热敏电阻靠近所述第一分压电路的第一端；

所述热敏电阻为第一阻值时，所述电压比较器的第一输入端的输入电压小于所述电压比较器的第二输入端的输入电压，所述电压比较器输出第一电平；

所述热敏电阻为第二阻值时，所述电压比较器的第一输入端的输入电压大于所述电压比较器的第二输入端的输入电压，所述电压比较器输出第二电平；其中，所述第一阻值大于第二阻值；所述第一电平不同于所述第二电平。

可选的，所述热敏电阻靠近所述第一分压电路的第二端；

所述热敏电阻为第一阻值时，所述电压比较器的第一输入端的输入电压大于所述电压比较器的第二输入端的输入电压，所述电压比较器输出第二电平；

所述热敏电阻为第二阻值时，所述电压比较器的第一输入端的输入电压小于所述电压比较器的第二输入端的输入电压，所述电压比较器输出第一电平；其中，所述第一阻值大于第二阻值，所述第一电平不同于所述第二电平。

可选的，所述第一输入端为反相输入端，所述第二输入端为同相输入端时，所述第一电平大于所述第二电平；

所述热敏电阻为正温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为N型晶体管，

或者，

所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为P型晶体管。

可选的，所述第一输入端为同相输入端，所述第二输入端为反相输入端时，所述第一电平小于所述第二电平；

所述热敏电阻为正温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为P型晶体管，

或者，

所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为N型晶体管。

可选的，所述第一输入端为反相输入端，所述第二输入端为同相输入端时，所述第一电平大于所述第二电平；

所述热敏电阻为正温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为P型晶体管，

或者，

所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为N型晶体管。

可选的，所述第一输入端为同相输入端，所述第二输入端为反相输入端时，所述第一电平小于所述第二电平；

所述热敏电阻为正温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为N型晶体管，

或者，

所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为P型晶体管。

第二方面，本公开提供一种终端设备，包括如第一方面任一实施例所述的充电电路。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

在本公开实施例，充电电路中包括充电接口、受控开关和分压控制电路。其中，分压控制电路中包括靠近于所述充电接口的热敏电阻；通过充电接口的温度的变化，可以引起热敏电阻的阻值变化，从而使得分压控制电路的输出电压产生变化。同时，受控开关的第一端与充电接口的电源输入引脚连接，第二端接地；分压控制电路的输出端与受控开关的受控端连接；通过分压控制电路的输出电压的变化，能够改变受控开关的通断状态。也就是说，本公开实施例中的充电电路在所述充电接口的温度过高时，所述热敏电阻的阻值改变自动调节所述分压控制电路的输出电压改变，从而可以实现自动控制受控开关将电源输入引脚接地短路。外部充电器检测到电源输入引脚接地短路后，会断开充电停止电压输出。停止充电后，充电接口没有电流流过，不再发热，从而达到降温以保护终端的目的。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是相关技术中示出的一种充电电路的结构示意图。

图2是根据本公开一示例性实施例示出的一种充电电路的结构示意图一。

图3是根据本公开一示例性实施例示出的一种充电电路的结构示意图二。

图4是根据本公开一示例性实施例示出的一种充电电路的结构示意图三。

图5是根据本公开一示例性实施例示出的一种充电电路的结构示意图四。

图6是根据本公开一示例性实施例示出的一种充电电路的结构示意图五。

图7是根据本公开一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。

以上各图中：Q001、场效应晶体管；J001、第一子电路的控制信号接口；J002、第二子电路的控制信号接口；USB_VBUS、电源输入引脚；RT001、热敏电阻；G、受控开关的受控端；10、充电电路；11、受控开关；12、分压控制电路；121、电压比较器；122、第一分压元件；123、第二分压元件；U1、电压比较器的第一输入端；U2、电压比较器的第二输入端；Q001、N型场效应晶体管；U001A、运放放大器；R001、第一电阻；R002、第二电阻；R003、第三电阻；VCC、电压源；

800、终端设备；802、处理组件；804、存储器；806、电源组件；808、多媒体组件；810、音频组件；812、输入/输出的接口；814、传感器组件；816、通信组件；820、处理器。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。

图1是相关技术中示出的一种充电电路的结构示意图。如图1所示，相关技术中，能够实现对终端设备进行快充时过热防护的充电电路具有两子电路：第一子电路(如图1中的(a))和第二子电路(如图1中的(b))。其中，第一子电路包括场效应晶体管(记为Q001)、控制信号接口(记为J001)和充电接口的电源输入引脚(记为USB_VBUS)。第二子电路包括热敏电阻(记为RT001)和控制信号接口(记为J002)。

上述充电电路的过热防护原理为：热敏电阻RT001设置在充电接口的附近。终端设备的主控模块通过控制信号接口J002获取热敏电阻的电信号。在所述电信号表征充电接口的温度过高时，终端设备的主控模块通过控制信号接口J001控制场效应晶体管Q001导通充电接口的电源输入引脚USB_VBUS和接地端。随即，与终端设备连接的充电器检测到充电接口的电源输入引脚USB_VBUS短路后，断开充电信号的输出，从而中止充电接口的电源输入引脚USB_VBUS的电流的通过，达到降温的目的。

可见，上述充电电路至少具有以下两项不足：一是终端设备充电时，终端设备的主控模块需要不断检测热敏电阻RT001的电信号，同时还需控制场效应晶体管Q001的通断，十分占用主控模块的资源；二是充电接口USB_VBUS通常布局在终端设备的下部，主控模块通常布局在终端设备的上部，从而使得主控模块在与热敏电阻RT001和场效应晶体管Q001传输信号时，需要多个板对板连接器(BTB)，不仅占有终端设备的内部空间，还会增加物料成本。

本公开实施例提供一种充电电路，图2是根据本公开一示例性实施例示出的一种充电电路的结构示意图一。如图2所示，所述充电电路10，包括：

充电接口，具有电源输入引脚USB_VBUS；

受控开关11，所述受控开关11的第一端与所述电源输入引脚USB_VBUS连接，所述受控开关11的第二端接地；

分压控制电路12，所述分压控制电路12的输出端与所述受控开关11的受控端G连接；所述受控开关11的开关状态与所述分压控制电路12的输出电压相关联；

其中，所述分压控制电路12，包括：热敏电阻RT001，所述热敏电阻RT001靠近于所述充电接口；

所述分压控制电路12的输出电压随所述热敏电阻RT001的阻值变化而变化。

在本公开实施例中，所述充电电路包括：充电接口、受控开关和分压控制电路。

充电接口具有电源输入引脚，所述电源输入引脚用于将终端设备接入稳定的电压源，所述电压源由外部充电器提供。

受控开关的第一端与充电接口的电源输入引脚连接，第二端接地。受控开关还具有受控端，向所述受控端输入不同的电压信号，能够控制所述受控开关的通断。

示例性的，向所述受控开关的受控端输入第一电压信号，所述受控开关导通，所述受控开关的第一端将电连接所述受控开关的第二端，使得所述电源输入引脚接地短路。或者，向所述受控开关的受控端输入第二电压信号，所述受控开关断开，所述受控开关的第一端断开与所述受控开关的第二端连接，使得所述受控开关不影响所述充电电路的正常充电。

分压控制电路的输出端连接所述受控开关的受控端。所述分压控制电路包括热敏电阻，所述热敏电阻在不同的环境温度(例如充电接口的温度)下，自身的阻值会发生变化，引起所述热敏电阻两端的电压的变化。所述分压控制电路能够采集所述热敏电阻两端变化的电压，产生不同的输出电压，从而控制所述受控开关的通断。

这里，所述热敏电阻的两端可以是所述热敏电阻的第一端和/或第二端。

示例性的，当所述充电接口的温度升高时，所述热敏电阻的阻值可以增大，所述热敏电阻两端的电压可以增大，从而可以引起分压控制电路输出高电平。所述高电平可以将控制所述受控开关导通，使得所述充电接口的电源输入引脚接地。随即，与终端设备连接的充电器检测到充电接口的电源输入引脚短路后，断开充电信号的输出，从而中止电流通过充电接口，达到降温的目的。

在本公开实施例，充电电路中包括充电接口、受控开关和分压控制电路。其中，分压控制电路中包括靠近于所述充电接口的热敏电阻；通过充电接口的温度的变化，可以引起热敏电阻的阻值变化，从而使得分压控制电路的输出电压产生变化。同时，受控开关的第一端与充电接口的电源输入引脚连接，第二端接地；分压控制电路的输出端与受控开关的受控端连接；通过分压控制电路的输出电压的变化，能够改变受控开关的通断状态。也就是说，本公开实施例中的充电电路在所述充电接口的温度过高时，所述热敏电阻的阻值改变自动调节所述分压控制电路的输出电压改变，从而可以实现自动控制受控开关将电源输入引脚接地短路。外部充电器检测到电源输入引脚接地短路后，会断开充电停止电压输出。停止充电后，充电接口没有电流流过，不再发热，从而达到降温以保护终端的目的。

在本公开实施例中的，热敏电阻为一种可以随温度变化改变自身物理特性的电子元件。

可选的，图3是根据本公开一示例性实施例示出的一种充电电路的结构示意图二。如图3所示，所述分压控制电路12，包括：

第一分压电路，其中，所述第一分压电路上设置有所述热敏电阻RT001；

第二分压电路；

电压比较器121，所述电压比较器121的输出端与所述受控开关11的受控端G连接；所述电压比较器的第一输入端U1与所述第一分压电路连接，所述电压比较器的第二输入端U2与所述第二分压电路连接，所述电压比较器121用于根据所述第一输入端U1的电压和所述第二输入端U2的电压确定所述输出端的输出电压。

在本公开实施例，所述分压控制电路包括第一分压电路、第二分压电路和电压比较器。

所述第一分压电路上设置有所述热敏电阻，所述热敏电阻的阻值变化可以引起所述第一分压电路的电压改变。

第二分压电路，可包括：电压输出模组；可以理解的是，电压输出模组，用于向电压比较器输出一固定电压。例如，电压输出模组可为固定电压源。

所述电压比较器的第一输入端与所述第一分压电路连接，所述电压比较器的第二输入端与所述第二分压电路连接。

所述第一分压电路的电压可以改变，进而改变所述第一分压电路输入所述电压比较器的第一输入端的输入电压。

所述电压比较器基于所述第一端输入端的输入电压，与所述第二端输入端的输入电压作比较。基于变化的所述第一输入端的输入电压，可以在所述第一端输入端的输入电压大于所述第二端输入端的输入电压时，输出第一电平，在所述第一端输入端的输入电压小于第二端输入端的输入电压时，输出第二电平。所述第一电平与所述第二电平不同。

所述电压输出模组向所述电压比较器的所述第二输入端输入的输入电压的取值可以根据所述充电接口的温度的大小进行设定。示例性的，所述充电接口的温度超过预设温度时，设置所述电压比较器的第一输入端的输入电压可由小于第二输入端的输入电压变为大于第二输入端的输入电压，从而能够改变所述电压比较器的输出电压，实现连通受控开关，短路电源输入引脚。

所述电压比较器可以是运放放大器。

在一实施例中，所述电压比较器的第二输入端可以是内部输入端，所述第二电路可以位于所述电压比较器的内部，为所述电压比较器提供与第一输入端的输入电压作比较的电压。从而在所述第一输入端的输入电压大于第二输入端的输入电压时，输出第一电平，在所述输入电压小于预设电压时，输出第二电平。所述第一电平与所述第二电平不同。

所述电压比较器的输出端与所述受控开关的受控端连接，所述电压比较器的输出电压变化后，基于不同的输出电压，实现控制所述受控开关的通断。

在本公开实施例中，电压比较器的第一输入端可以输入变化的输入电压，从而改变与所述第二输入端的输入电压的大小关系，产生变化的输出电压，实现控制所述受控开关的通断。

可选的，图4是根据本公开一示例性实施例示出的一种充电电路的结构示意图三。如图4所示，

所述第一分压电路，包括：第一分压元件122，与所述热敏电阻RT001串联，所述第一分压电路的第一端连接电压源VCC，第二端接地；

所述第二分压电路，包括：串联连接的两个第二分压元件123，所述第二分压电路的第一端连接所述电压源VCC，第二端接地；

所述电压比较器121的第一输入端与所述第一分压电路的分压点连接，第二输入端与所述第二分压电路的分压点连接。

在本公开实施例中，所述第一分压电路还包括与所述热敏电阻串联的第一分压元件。且所述第一分压电路的第一端连接所述电压源，第二端接地；也就是说，所述热敏电阻与所述第一分压元件在所述第一分压电路上的排布，存在以下两种位置关系。

第一种，热敏电阻的第一端接地，热敏电阻的第二端与第一分压元件的第一端连接，第一分压元件的第二端与电压源连接，热敏电阻的第二端还与所述电压比较器连接。

第二种，第一分压元件的第一端接地，第一分压元件的第二端与热敏电阻的第一端连接，热敏电阻的第二端与电压源连接，热敏电阻的第一端还与所述电压比较器连接。

可见，所述热敏电阻的一端的电压信号可以输入所述电压比较器，使得所述电压比较器基于所述热敏电阻的一端的电压信号产生输出电压。同时，所述热敏电阻与所述第一分压元件之间形成分压。所述热敏电阻的一端的电压信号在所述热敏电阻阻值的变化下而变化，从而能够改变输入所述电压比较器的第一输入端的输入电压。

可选的，所述第一分压元件可以是电阻。

所述第二分压电路包括串联连接的两个第二分压元件，例如第一电阻和第二电阻。所述第二分压电路的第一端连接所述电压源，第二端接地。也就是，第一电阻的第一端连接所述电压源，第一电阻的第二端连接第二电阻的第一端，第二电阻的第二端接地。

其中，所述电压源为所述第一电路连接的电压源，因此，所述第二分压电路与第一分压电路具有相同的电压差。所述第一分压电路中，所述热敏电阻和所述第一分压元件分压；所述第二分压电路中，所述两个第二分压元件分压。

所述电压比较器的第一输入端与所述第一分压电路的分压点连接，相当于与所述热敏电阻和所述第一分压元件的连接处连接；所述第二输入端与所述第二分压电路的分压点连接，相当于与两个所述第二分压元件的连接处连接。

在本公开实施例中，所述第一分压电路上的热敏电阻的阻值随温度的变化而变化，所述第二分压电路上的两个第二分压元件的阻值不随温度的变化而变化。使得所述电压比较器的第一输入端输入的第一电压(由所述第一分压电路提供)和第一输入端输入的第二电压(由所述第二分压电路提供)之间的大小产生变化，所述电压比较器输出不同的输出电压，实现控制所述受控开关的通断。

下面，结合上述电路结构，根据所述热敏电阻与所述电压比较器之间的位置关系的不同，分情况以说明本公开实施例中的充电电路。

第一种情况，如图5所示，图5是根据本公开一示例性实施例示出的一种充电电路的结构示意图四。

所述热敏电阻RT001靠近所述第一分压电路的第一端；

所述热敏电阻RT001为第一阻值时，所述电压比较器121的第一输入端U1的输入电压小于所述电压比较器121的第二输入端U2的输入电压，所述电压比较器121输出第一电平；

所述热敏电阻RT001为第二阻值时，所述电压比较器121的第一输入端U1的输入电压大于所述电压比较器的第二输入端U2的输入电压，所述电压比较器121输出第二电平；其中，所述第一阻值大于第二阻值；所述第一电平不同于所述第二电平。

在本公开实施例中，所述热敏电阻与所述电压比较器的连接位置为：所述热敏电阻靠近所述第一分压电路的第一端，也就是所述热敏电阻连接在所述电压源和所述电压比较器的第一输入端之间。第一分压元件的第一端接地，第一分压元件的第二端与热敏电阻的第一端连接，热敏电阻的第二端与电压源连接，热敏电阻的第一端还与所述电压比较器的第一输入端连接。

可以理解的是，所述热敏电阻位于所述电压源和所述电压比较器的第一输入端之间，所述电压比较器的第一输入端的输入电压等于所述第一分压元件的分压。

在所述热敏电阻具有较高的第一阻值时，第一分压元件的分压小，使得电压比较器的第一输入端的输入电压小于所述电压比较器的第二输入端的输入电压；当电压比较器的第一输入端的输入电压小于所述电压比较器的第二输入端的输入电压时，所述电压比较器输出第一电平。

在所述热敏电阻具有较低的第二阻值时，第一分压元件的分压大，使得电压比较器的第一输入端的输入电压大于所述电压比较器的第二输入端的输入电压；当电压比较器的第一输入端的输入电压大于所述电压比较器的第二输入端的输入电压时，所述电压比较器输出第二电平。

可选的，所述第一输入端为反相输入端，所述第二输入端为同相输入端时，所述第一电平大于所述第二电平；

所述热敏电阻为正温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为N型晶体管，

或者，

所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为P型晶体管。

需要说明的是，在热敏电阻连接在电压源和电压比较器的第一输入端之间的情况下，热敏电阻的阻值不同，电压比较器的第一输入端的输入电压与第二输入端的输入电压的大小关系不同。

并且，在电压比较器的第一输入端为反相输入端，第二输入端为同相输入端的情况下，第一输入端的输入电压与第二输入端的输入电压的大小关系不同，电压比较器的输出结果也不同。

若所述第一输入端的输入电压小于第二输入端的输入电压，即反相输入端的输入电压小于同相输入端的输入电压时，所述电压比较器的输出电压为第一电平。

若所述第一输入端的输入电压大于第二输入端的输入电压，即反相输入端的输入电压大于同相输入端的输入电压时，所述电压比较器的输出电压为第二电平；其中，第一电平大于第二电平。

也就是说，所述热敏电阻连接在所述电压源和所述电压比较器的第一输入端之间，且第一输入端为反相输入端，所述第二输入端为同相输入端时，热敏电阻为高阻值(即第一输入端的输入电压小)，所述电压比较器输出高电平；热敏电阻低阻值(即第一输入端的输入电压大)，所述电压比较器输出低电平。

进一步地，所述热敏电阻具有负温度系数热敏电阻和正温度系数热敏电阻；其中，所述正温度系数的热敏电阻的阻值随着温度的升高而增加，所述负温度系数的热敏电阻的阻值随着温度的升高而降低。

基于此，若所述热敏电阻为正温度系数的热敏电阻时，在充电接口的温度较高的情况下，热敏电阻具有较高的第一阻值，使得电压比较器的第一输入端(即反相输入端)的输入电压小于第二输入端(即同相输入端)的输入电压，所述电压比较器的输出电压为第一电平(即高电平)；为了实现将电源输入引脚接地，实现对所述充电电路的控制，可利用N型晶体管输入高电平导通的特性，将N型晶体管作为受控开关，以在高温情况下控制电源输入引脚接地。

在充电接口的温度较低的情况下，热敏电阻具有较低的第二阻值，使得电压比较器的第一输入端(即反相输入端)的输入电压大于第二输入端(即同相输入端)的输入电压，所述电压比较器的输出电压为第二电平(即低电平)；此时N型晶体管断开，从而使得终端能够正常充电。

若所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻时，在充电接口的温度较高的情况下，热敏电阻具有较低的第二阻值，使得电压比较器的第一输入端(即反相输入端)的输入电压大于第二输入端(即同相输入端)的输入电压，所述电压比较器的输出电压为第二电平(即低电平)；为了实现将电源输入引脚接地，实现对所述充电电路的控制，可利用P型晶体管输入低电平导通的特性，将P型晶体管作为受控开关，以在高温情况下控制电源输入引脚接地。

在充电接口的温度较低的情况下，热敏电阻具有较高的第一阻值，使得电压比较器的第一输入端(即反相输入端)的输入电压小于第二输入端(即同相输入端)的输入电压，所述电压比较器的输出电压为第一电平(即高电平)；此时P型晶体管断开，从而使得终端能够正常充电。

可选的，所述第一输入端为同相输入端，所述第二输入端为反相输入端时，所述第一电平小于所述第二电平；

所述热敏电阻为正温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为P型晶体管，

或者，

所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为N型晶体管。

需要说明的是，在热敏电阻连接在电压源和电压比较器的第一输入端之间的情况下，热敏电阻的阻值不同，电压比较器的第一输入端的输入电压与第二输入端的输入电压的大小关系不同。

并且，在电压比较器的第一输入端为同相输入端，第二输入端为反相输入端的情况下，第一输入端的输入电压与第二输入端的输入电压的大小关系不同，电压比较器的输出结果也不同。

若所述第一输入端的输入电压小于第二输入端的输入电压，即同相输入端的输入电压小于反相输入端的输入电压时，所述电压比较器的输出电压为第一电平。

若所述第一输入端的输入电压大于第二输入端的输入电压，即同相输入端的输入电压大于反相输入端的输入电压时，所述电压比较器的输出电压为第二电平；其中，第一电平小于第二电平。

也就是说，所述热敏电阻连接在所述电压源和所述电压比较器的第一输入端之间，且第一输入端为同相输入端，所述第二输入端为反同相输入端时，热敏电阻为高阻值(即第一输入端的输入电压小)，所述电压比较器输出低电平；热敏电阻低阻值(即第一输入端的输入电压大)，所述电压比较器输出高电平。

进一步地，所述热敏电阻具有负温度系数热敏电阻和正温度系数热敏电阻；其中所述正温度系数的热敏电阻的阻值随着温度的升高而增加，所述负温度系数的热敏电阻的阻值随着温度的升高而降低。

基于此，若所述热敏电阻为正温度系数的热敏电阻时，在充电接口的温度较高的情况下，热敏电阻具有较高的第一阻值，使得电压比较器的第一输入端(即同相输入端)的输入电压小于第二输入端(即反相输入端)的输入电压，所述电压比较器的输出电压为第一电平(即低电平)；为了实现将电源输入引脚接地，实现对所述充电电路的控制，可利用P型晶体管输入低电平导通的特性，将P型晶体管作为受控开关，以在高温情况下控制电源输入引脚接地。

在充电接口的温度较低的情况下，热敏电阻具有较低的第二阻值，使得电压比较器的第一输入端(即同相输入端)的输入电压大于第二输入端(即反相输入端)的输入电压，所述电压比较器的输出电压为第二电平(即高电平)；此时P型晶体管断开，从而使得终端能够正常充电。

若所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻时，在充电接口的温度较高的情况下，热敏电阻具有较低的第二阻值，使得电压比较器的第一输入端(即同相输入端)的输入电压大于第二输入端(即反相输入端)的输入电压，所述电压比较器的输出电压为第二电平(即高电平)；为了实现将电源输入引脚接地，实现对所述充电电路的控制，可利用N型晶体管输入高电平导通的特性，将N型晶体管作为受控开关，以在高温情况下控制电源输入引脚接地。

在充电接口的温度较低的情况下，热敏电阻具有较高的第一阻值，使得电压比较器的第一输入端(即同相输入端)的输入电压小于第二输入端(即反相输入端)的输入电压，所述电压比较器的输出电压为第一电平(即低电平)；此时N型晶体管断开，从而使得终端能够正常充电。

第二种情况，参考图4所示。

所述热敏电阻RT001靠近所述第一分压电路的第二端；

所述热敏电阻RT001为第一阻值时，所述电压比较器121的第一输入端U1的输入电压大于所述电压比较器121的第二输入端U2的输入电压，所述电压比较器121输出第二电平；

所述热敏电阻RT001为第二阻值时，所述电压比较器121的第一输入端U1的输入电压小于所述电压比较器121的第二输入端U2的输入电压，所述电压比较器121输出第一电平；其中，所述第一阻值大于第二阻值，所述第一电平不同于所述第二电平。

在本公开实施例中，所述热敏电阻与所述电压比较器的连接位置为：所述热敏电阻靠近所述第一分压电路的第二端，也就是所述热敏电阻连接在所述电压比较器的第一输入端和接地端之间。也就是热敏电阻的第一端接地，热敏电阻的第二端与第一分压元件的第一端连接，第一分压元件的第二端与电压源连接，热敏电阻的第二端还与所述电压比较器的第一输入端连接。

可以理解的是，所述热敏电阻位于所述电压比较器的第一输入端和接地端之间，所述电压比较器的第一输入端的输入电压等于所述热敏电阻的分压。

在所述热敏电阻具有较高的第一阻值时，使得电压比较器的第一输入端的输入电压大于所述电压比较器的第二输入端的输入电压；当电压比较器的第一输入端的输入电压大于所述电压比较器的第二输入端的输入电压时，所述电压比较器输出第二电平。

在所述热敏电阻具有较低的第二阻值时，使得电压比较器的第一输入端的输入电压小于所述电压比较器的第二输入端的输入电压；当电压比较器的第一输入端的输入电压小于所述电压比较器的第二输入端的输入电压时，所述电压比较器输出第一电平。

可选的，所述第一输入端为反相输入端，所述第二输入端为同相输入端时，所述第一电平大于所述第二电平；

所述热敏电阻为正温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为P型晶体管，

或者，

所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为N型晶体管。

需要说明的是，在热敏电阻连接在电压比较器的第一输入端和接地端之间的情况下，热敏电阻的阻值不同，电压比较器的第一输入端的输入电压与第二输入端的输入电压的大小关系不同。

并且，在电压比较器的第一输入端为反相输入端，第二输入端为同相输入端的情况下，第一输入端的输入电压与第二输入端的输入电压的大小关系不同，电压比较器的输出结果也不同。

若所述第一输入端的输入电压大于第二输入端的输入电压，即反相输入端的输入电压大于同相输入端的输入电压时，所述电压比较器的输出电压为第二电平。

若所述第一输入端的输入电压小于第二输入端的输入电压，即反相输入端的输入电压小于同相输入端的输入电压时，所述电压比较器的输出电压为第一电平；其中，第一电平大于第二电平。

也就是说，所述热敏电阻位于所述电压比较器的第一输入端和接地端之间，且第一输入端为反相输入端，所述第二输入端为同相输入端时，热敏电阻为高阻值(即第一输入端的输入电压大)，所述电压比较器输出低电平；热敏电阻低阻值(即第一输入端的输入电压小)，所述电压比较器输出高电平。

进一步地，所述热敏电阻具有负温度系数热敏电阻和正温度系数热敏电阻；其中，所述正温度系数的热敏电阻的阻值随着温度的升高而增加，所述负温度系数的热敏电阻的阻值随着温度的升高而降低。

基于此，若所述热敏电阻为正温度系数的热敏电阻时，在充电接口的温度较高的情况下，热敏电阻具有较高的第一阻值，使得电压比较器的第一输入端(即反相输入端)的输入电压大于第二输入端(即同相输入端)的输入电压，所述电压比较器的输出电压为第二电平(即低电平)；为了实现将电源输入引脚接地，实现对所述充电电路的控制，可利用P型晶体管输入低电平导通的特性，将P型晶体管作为受控开关，以在高温情况下控制电源输入引脚接地。

在充电接口的温度较低的情况下，热敏电阻具有较低的第二阻值，使得电压比较器的第一输入端(即反相输入端)的输入电压小于第二输入端(即同相输入端)的输入电压，所述电压比较器的输出电压为第一电平(即高电平)；此时P型晶体管断开，从而使得终端能够正常充电。

若所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻时，在充电接口的温度较高的情况下，热敏电阻具有较低的第二阻值，使得电压比较器的第一输入端(即反相输入端)的输入电压小于第二输入端(即同相输入端)的输入电压，所述电压比较器的输出电压为第一电平(即高电平)；为了实现将电源输入引脚接地，实现对所述充电电路的控制，可利用N型晶体管输入高电平导通的特性，将N型晶体管作为受控开关，以在高温情况下控制电源输入引脚接地。

在充电接口的温度较低的情况下，热敏电阻具有较高的第一阻值，使得电压比较器的第一输入端(即反相输入端)的输入电压大于第二输入端(即同相输入端)的输入电压，所述电压比较器的输出电压为第二电平(即低电平)；此时N型晶体管断开，从而使得终端能够正常充电。

可选的，所述第一输入端为同相输入端，所述第二输入端为反相输入端时，所述第一电平小于所述第二电平；

所述热敏电阻为正温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为N型晶体管，

或者，

所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为P型晶体管。

需要说明的是，在热敏电阻连接在电压比较器的第一输入端和接地端之间的情况下，热敏电阻的阻值不同，电压比较器的第一输入端的输入电压与第二输入端的输入电压的大小关系不同。

并且，在电压比较器的第一输入端为同相输入端，第二输入端为反相输入端的情况下，第一输入端的输入电压与第二输入端的输入电压的大小关系不同，电压比较器的输出结果也不同。

若所述第一输入端的输入电压大于第二输入端的输入电压，即同相输入端的输入电压大于反相输入端的输入电压时，所述电压比较器的输出电压为第二电平。

若所述第一输入端的输入电压小于第二输入端的输入电压，即同相输入端的输入电压小于反相输入端的输入电压时，所述电压比较器的输出电压为第一电平；其中，第一电平小于第二电平。

也就是说，所述热敏电阻位于所述电压比较器的第一输入端和接地端之间，且第一输入端为同相输入端，所述第二输入端为反相输入端时，热敏电阻为高阻值(即第一输入端的输入电压大)，所述电压比较器输出高电平；热敏电阻低阻值(即第一输入端的输入电压小)，所述电压比较器输出低电平。

进一步地，所述热敏电阻具有负温度系数热敏电阻和正温度系数热敏电阻；其中所述正温度系数的热敏电阻的阻值随着温度的升高而增加，所述负温度系数的热敏电阻的阻值随着温度的升高而降低。

基于此，若所述热敏电阻为正温度系数的热敏电阻时，在充电接口的温度较高的情况下，热敏电阻具有较高的第一阻值，使得电压比较器的第一输入端(即同相输入端)的输入电压大于第二输入端(即反相输入端)的输入电压，所述电压比较器的输出电压为第二电平(即高电平)；为了实现将电源输入引脚接地，实现对所述充电电路的控制，可利用N型晶体管输入高电平导通的特性，将N型晶体管作为受控开关，以在高温情况下控制电源输入引脚接地。

在充电接口的温度较低的情况下，热敏电阻具有较低的第二阻值，使得电压比较器的第一输入端(即同相输入端)的输入电压小于第二输入端(即反相输入端)的输入电压，所述电压比较器的输出电压为第一电平(即低电平)；此时N型晶体管断开，从而使得终端能够正常充电。

若所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻时，在充电接口的温度较高的情况下，热敏电阻具有较低的第二阻值，使得电压比较器的第一输入端(即同相输入端)的输入电压小于第二输入端(即反相输入端)的输入电压，所述电压比较器的输出电压为第一电平(即低电平)；为了实现将电源输入引脚接地，实现对所述充电电路的控制，可利用P型晶体管输入低电平导通的特性，将P型晶体管作为受控开关，以在高温情况下控制电源输入引脚接地。

在充电接口的温度较低的情况下，热敏电阻具有较高的第一阻值，使得电压比较器的第一输入端(即同相输入端)的输入电压小于第二输入端(即反相输入端)的输入电压，所述电压比较器的输出电压为第二电平(即高电平)；此时P型晶体管断开，从而使得终端能够正常充电。

下面，以一个具体实例说明本公开实施例中的充电电路。

图6是根据本公开一示例性实施例示出的一种充电电路的结构示意图五。如图6所示，所述充电电路中的热敏电阻RT001为负温度系数的热敏电阻，电压比较器为运放放大器U001A，第一分压元件为第一电阻R001，两个第二分压元件分别为第二电阻R002和第三电阻R003，受控开关为N型场效应晶体管Q001。所述负温度系数的热敏电阻RT001连接在所述运放放大器U001A的反相输入端和接地端之间。

在常温状态，负温度系数的热敏电阻RT001电阻大，也即负温度系数的热敏电阻RT001的分压大，使得运放放大器U001A的反相输入端的输入电压大于同相输入端的输入电压。此时，运放放大器U001A可以输出低电平(例如输出0V)，使N型场效应晶体管Q001断开，终端正常充电。

随着充电时间的增长，充电接口的温度会慢慢升高，或是充电异常导致充电接口的温度升高。负温度系数的热敏电阻RT001的阻值随温度升高而变小，负温度系数的热敏电阻RT001的分压变小。当运放放大器U001A的反相输入端的输入电压小于同相输入端的输入电压时，运放放大器U001A输出高电平，使N型场效应晶体管Q001导通，充电接口的电源输入引脚接地短路。外部充电器检测到电源输入引脚接地短路后，会断开充电停止电压输出。停止充电后，充电接口没有电流流过，不再发热，从而达到降温以保护终端的目的。

图7是根据本公开一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。例如，终端设备800可以是移动电话，移动电脑等。

参照图7，终端设备800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制终端设备800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备800的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件806为终端设备800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端设备800生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在所述终端设备800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当终端设备800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为终端设备800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到终端设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为终端设备800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测终端设备800或终端设备800一个组件的位置改变，用户与终端设备800接触的存在或不存在，终端设备800方位或加速/减速和终端设备800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于终端设备800和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备800可以接入基于通信标准的无线网络，如Wi-Fi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，终端设备800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器804，上述指令可由终端设备800的处理器820执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种充电电路，其特征在于，包括：

充电接口，具有电源输入引脚；

受控开关，所述受控开关的第一端与所述电源输入引脚连接，所述受控开关的第二端接地；

分压控制电路，所述分压控制电路的输出端与所述受控开关的受控端连接；所述受控开关的开关状态与所述分压控制电路的输出电压相关联；

其中，所述分压控制电路，包括：热敏电阻，所述热敏电阻靠近于所述充电接口；

所述分压控制电路的输出电压随所述热敏电阻的阻值变化而变化。

2.根据权利要求1中所述的充电电路，其特征在于，所述分压控制电路，包括：

第一分压电路，其中，所述第一分压电路上设置有所述热敏电阻；

第二分压电路；

电压比较器，所述电压比较器的输出端与所述受控开关的受控端连接，所述电压比较器的第一输入端与所述第一分压电路连接，所述电压比较器的第二输入端与所述第二分压电路连接，所述电压比较器用于根据所述第一输入端的电压和所述第二输入端的电压确定所述输出端的输出电压。

3.根据权利要求2中所述的充电电路，其特征在于，

所述第一分压电路，包括：第一分压元件，与所述热敏电阻串联，所述第一分压电路的第一端连接电压源，第二端接地；

所述第二分压电路，包括：串联连接的两个第二分压元件，所述第二分压电路的第一端连接所述电压源，第二端接地；

所述电压比较器的第一输入端与所述第一分压电路的分压点连接，第二输入端与所述第二分压电路的分压点连接。

4.根据权利要求3中所述的充电电路，其特征在于，所述热敏电阻靠近所述第一分压电路的第一端；

所述热敏电阻为第一阻值时，所述电压比较器的第一输入端的输入电压小于所述电压比较器的第二输入端的输入电压，所述电压比较器输出第一电平；

所述热敏电阻为第二阻值时，所述电压比较器的第一输入端的输入电压大于所述电压比较器的第二输入端的输入电压，所述电压比较器输出第二电平；其中，所述第一阻值大于第二阻值；所述第一电平不同于所述第二电平。

5.根据权利要求3中所述的充电电路，其特征在于，所述热敏电阻靠近所述第一分压电路的第二端；

所述热敏电阻为第一阻值时，所述电压比较器的第一输入端的输入电压大于所述电压比较器的第二输入端的输入电压，所述电压比较器输出第二电平；

所述热敏电阻为第二阻值时，所述电压比较器的第一输入端的输入电压小于所述电压比较器的第二输入端的输入电压，所述电压比较器输出第一电平；其中，所述第一阻值大于第二阻值，所述第一电平不同于所述第二电平。

6.根据权利要求4所述的充电电路，其特征在于，所述第一输入端为反相输入端，所述第二输入端为同相输入端时，所述第一电平大于所述第二电平；

所述热敏电阻为正温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为N型晶体管，

或者，

所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为P型晶体管。

7.根据权利要求4所述的充电电路，其特征在于，所述第一输入端为同相输入端，所述第二输入端为反相输入端时，所述第一电平小于所述第二电平；

所述热敏电阻为正温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为P型晶体管，

或者，

所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为N型晶体管。

8.根据权利要求5所述的充电电路，其特征在于，所述第一输入端为反相输入端，所述第二输入端为同相输入端时，所述第一电平大于所述第二电平；

所述热敏电阻为正温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为P型晶体管，

或者，

所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为N型晶体管。

9.根据权利要求5所述的充电电路，其特征在于，所述第一输入端为同相输入端，所述第二输入端为反相输入端时，所述第一电平小于所述第二电平；

所述热敏电阻为正温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为N型晶体管，

或者，

所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻，且所述受控开关为P型晶体管。

10.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的充电电路。