CN110476044B - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
在热敏电阻基板上配置热敏电阻，并高精度地测量期望的位置的温度。包括热敏电阻(5)，其测量电子设备(100)的壳体(1)的内部的温度，热敏电阻(5)配置在与配置有电子部件(2,3)的基板(4)或配置有电子部件(2,3)的部件不同的部件即热敏电阻基板(6)上。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子设备。
背景技术
近年来，对于电子设备，特别是以智能手机为代表的小型且薄型的电子设备，随着其高性能化，人们越来越关注在使用时等中的电子设备的壳体表面的温度升高。为了解决这个顾虑，在研究/开发通过在电子设备的壳体内配置热敏电阻等温度传感器，并由该温度传感器的温度测量判断壳体表面的温度，来进行壳体表面的温度控制的技术。
例如，在专利文献1中公开了一种配置在电子装置的基板的处理器从配置在基板上的温度传感器获得第一测量值，并基于基板上的热源与电子装置中的壳体的表面之间的传递函数G(s)和传递函数H(s)以及第一测量值来计算壳体的表面温度的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本国公开专利公报“2016-121985号公报(2016年7月7日公开)”
发明内容
本发明所要解决的技术问题
然而，专利文献1中公开的电子装置为配置在基板上的处理器作为热源的结构。即，专利文献1中公开的技术关于一种用于基于配置有处理器的基板的温度来判断壳体的表面温度的方法，在壳体内，当多个构成部件复杂地配置在壳体内时，难以获得上述各传递函数G(s)·H(s)，并且容易发生不能正确获得配置有处理器的基板的温度与壳体的表面温度之间的相互关系。因此，存在不能高精度地计算壳体的表面温度的可能性。
本发明的一形态是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，无论所期望位置的数量如何，高精度地测量电子设备(电子装置)的壳体表面上的该期望位置的温度。
用于解决技术问题的技术方案
为了解决上述问题，本发明的一形态涉及的电子设备是根据使用形态，能够作为热源的电子部件配置在壳体内的基板或者所述电子部件以外的部件上的电子设备，所述电子设备包括热敏电阻，其测量所述壳体的内部的温度，所述热敏电阻配置在热敏电阻基板上，所述热敏电阻基板是与所述基板或配置有所述电子部件的部件不同的部件。
有益效果
根据本发明的一形态，通过在热敏电阻基板上配置至少一个热敏电阻，无论期望的位置的数量如何，能够高精度地测量电子设备的壳体的表面中的该期望的位置的温度。
附图说明
图1是表示智能手机1中的壳体的表面的期望测量位置与热敏电阻的位置关系的概略图。
图2是表示上述壳体的内部中的温度分布的其它示例的概略图。
图3是表示上述热敏电阻的配置位置的确定方法的示例的流程图。
图4是表示本发明的第二实施方式涉及的智能手机的壳体内部的构成的概略图。
图5是表示本发明第三实施方式涉及的智能手机中的壳体的表面的期望测量位置与热敏电阻的位置关系的概略图。
图6是表示上述热敏电阻的配置位置的确定方法的示例的流程图。
具体实施方式
[第一实施方式]
以下参照图1～图3详细说明本发明的实施方式。另外，在本实施方式以下的各实施方式中，作为本发明一形态涉及的电子设备例举智能手机作为示例而说明。但是，作为本发明的一形态涉及的电子设备，除了智能手机之外，设想个人计算机、游戏机、平板终端和冰箱等家电制品等各种制品。
此外，在图1的说明中，为了便于说明，朝向纸面的上侧设为上方，朝向纸面下侧设为下方，朝向纸面的右侧设为右方，朝向纸面的左侧设为左方。后述的图4以及图5的说明也同样。
<热敏电阻的配置>
首先，参照图1和图2，对本发明的第一实施方式的智能手机100的壳体1内部的热敏电阻5的配置进行说明。图1是表示智能手机100中的壳体1的表面上的期望测量位置P1与热敏电阻5的位置关系的概略图。图2是表示壳体1的内部中的温度分布的其它示例的概略图。
智能手机100(电子设备)是综合了个人计算机/PDA(PersonalDigitalAssistant：便携式信息终端)等功能的多功能便携手机。后述的智能手机200/300也是同样的。如图1所示，在智能手机100的壳体1内部，配置有CPU2(电子部件)、IC芯片3(电子部件)、基板4、热敏电阻5、柔性印刷电路基板6(热敏电阻基板)以及电池7的每一个。
CPU2通过执行存储在IC芯片3或壳体1内部所配置的存储器(未图示)内的程序来整体控制智能手机100中具备的各部分的动作。IC芯片是例如晶体管、电容器和二极管等多个电子元件在一个基板上连接的构成，并且作为整体执行复杂的处理和大量数据的存储。
CPU2和IC芯片3(电子部件)是根据用户对智能手机100的使用形态(以下，简称为“使用形态”)而能够作为热源的构成，且每一个的发热的有无/程度根据使用状态而变化。此外，CPU2和IC芯片3安装(配置)在俯视时长方形状的基板4上。基板4配置在壳体1内部的上侧区域，例如，使用坚硬且难以弯曲的刚性基板等。
热敏电阻5是测量壳体1内部的温度的热敏电阻，并安装(配置)在柔性印刷电路基板6上。由热敏电阻5测量的温度推断为壳体1的表面中的期望测量位置P1(期望位置；稍后详细说明)的温度。
柔性印刷电路基板6是具有可弯曲性的、在俯视时为L字型的基板，薄且柔软的绝缘性的基底膜和铜箔等导电性金属贴合的基材上形成有电路。柔性印刷电路基板6配置在基板4的右侧，并且与该基板4连接。电池7向构成包括CPU2和IC芯片3的智能手机100的各部/各种电子部件等提供电力，并且配置在基板4的下侧。
存在安装有作为主要热源的CPU2/IC芯片3的基板4与壳体1的表面的温度差大的倾向。在这种基板4上，通常找不到与从热源(CPU2/IC芯片3)到壳体表面上的期望位置的热阻值相同的热阻值的指定区域。
此外，在根据使用形态而将CPU2和IC芯片3中的至少一个作为热源的情况下，基板4的温度比壳体1的表面温度高几十摄氏度，并且基板4的温度变得非常高。若热敏电阻5安装在可处于这种高温状态的基板4上，则根据使用形态，热敏电阻5不能高精度地测量壳体1内部的温度。因此，通过将热敏电阻5安装在作为与基板4不同的构件的柔性印刷电路基板6上，可以避免安装基板的高温化导致的测量精度的降低。
但是，在壳体1中热敏电阻5的配置位置不限定于安装有CPU2等的基板4。热敏电阻5需要配置在壳体1的内部、能够测量与该壳体1的表面中的期望测量位置的最大温度相同或者大致相同的温度的位置。即，热敏电阻5需要配置在壳体1的内部、与根据使用形态而具有从作为热源的壳体1内的电子部件到期望测量位置的热阻值相同的热阻值的等温线(等温区域)上。
此处，期望测量位置是指在壳体1的表面中，用户根据使用形态而期望测量温度的指定位置，换句话说，是指作为热敏电阻5的温度测量的对象的位置。在本实施方式中，在第一使用形态中壳体1的表面温度最大的期望测量位置P1作为期望测量位置。
期望测量位置P1在壳体1的表面的什么位置由作为主热源的电子部件的配置决定，但是，也受智能手机100处于怎样的环境下(例如，处于高温多湿的状态下等)的影响。另外，作为期望测量位置的另一示例，例如，可以例举在第一使用形态中用户使手指最接触的壳体1的表面的指定位置。此外，在本实施方式中，壳体1的表面温度在期望测量位置P1处于最大的第一使用形态中，CPU2和IC芯片3作为热源。
另外，作为壳体1内能够作为热源的电子部件的其他示例可以例举，例如相机传感器(未图示)、LCD(Liquid Crystal Display：液晶显示器；参照图4)的背光、AC驱动器(未图示)。在这些情况下，例如，如果是相机传感器则配置在相机模块(除了电子部件之外的部件；未图示)上，如果是背光则配置在LCD(除电子部件之外的部件)上。此外，作为配置有能够作为热源的壳体1内的电子部件的其他部件，可以举出LED。进一步地，能够作为热源的电子部件可以是一个的情况，也可以是多个的情况。
在第一使用形态中，当CPU2和IC芯片3作为热源时，如图1所示，期望测量位置P1存在于壳体1的短尺寸方向的两端部中靠近基板4的一侧的端部(上侧的端部)。此外，在第一使用形态中，由于与IC芯片3相比，CPU2产生热量多，因此，期望测量位置P1存在于上述上侧的端部中的CPU2正上方的部位。
在这种情况下，如图1所示，作为与从CPU2和IC芯片3到期望测量位置P1的热阻值相同的热阻值的等温线I1以在俯视图中包围基板4的周围的方式形成。此外，等温线I1二维地形成在与基板4的表面(安装有CPU2/IC芯片3侧的表面)大致相同的平面上。若考虑到这种等温线I1的形成形态和壳体1内的各部件的配置，则作为热敏电阻5的配置位置，基板4的(i)左侧空间、(ii)上侧空间或(iii)右侧空间中的任意一个、且能够配置在等温线I1上的位置作为候选。
但是，基板4的(i)左侧空间很窄，并且物理上不可能配置热敏电阻5。接着，基板4的(ii)的上侧空间形成在作为热源的CPU2/IC芯片3与壳体1的表面温度为最大的期望测量位置P1之间。此外，基板4的(ii)的上侧空间形成在与基板4的(iii)的右侧空间相比靠近主热源CPU2的区域。因此，若热敏电阻5配置在基板4的(ii)上侧空间，则容易受到热源等的温度上升的影响。
另一方面，基板4的(iii)右侧空间是三个空间中最宽的空间，并且形成在距主热源CPU2最远的区域。因此，热敏电阻5的配置容易的同时，该热敏电阻5最难以受热源等的温度上升的影响，因此，最优选地，热敏电阻5配置在基板4的(iii)右侧空间。根据以上内容，如上所述设计柔性印刷电路基板6的形状/配置，使得热敏电阻5可以配置在基板4的(iii)右侧空间和等温线I1上。
(变形例)
另外，上述热敏电阻5的配置/数量、柔性印刷电路基板6的形状/配置仅是示例，可以根据壳体1的内部、能够作为热源的电子部件的种类/特性/配置、形成在壳体1内的空间的广窄或使用形态而适当地变更。
此外，在本实施方式中，首先确定热敏电阻5的配置位置，接着，以能够在确定的配置位置配置热敏电阻5的方式确定柔性印刷电路基板6的形状/配置，但是，不限定于这种情况。例如，在壳体1内部配置大量部件，并且没有能够单独配置热敏电阻5的空间的情况下，不能使用如上所述的柔性印刷电路基板6而将热敏电阻5配置在期望的位置。
在这种情况下，例如，在预先配置在壳体1内部中的部件中的任何部件中选定几个与基板4不同构件的构成。由此，也可以是从这些部件中进一步选定具有能够配置热敏电阻5的程度的空间，且能够将热敏电阻5配置在等温线I1上的部件，并将热敏电阻配置在最终选定的部件上。换句话说，热敏电阻5只要配置在与基板4不同的构件即壳体1内的任何部件(热敏电阻基板)上即可。
另外，上述最终选定的部件根据使用形态而能够作为热源，或者是排除其自身发热性质的部件，这是不言而喻的。
此外，在壳体1的内部，与从作为热源的壳体1内的电子部件到期望测量位置的热阻值相同的热阻值的等温区域不限定于以等温线I1这种二维的方式形成。例如，如图2所示，等温区域F也可以是以覆盖作为热源的CPU2/IC芯片3以及它们周围的部件等的方式三维地形成。在这种情况中，如果在等温区域F中的基板4的(iii)右侧空间所形成的部分不与基板4的表面在同一平面上，则使柔性印刷电路基板6适当地变形而将热敏电阻5配置在上述部分即可。
这样，与柔性印刷电路基板6中等温区域的形成方式无关而将热敏电阻5可以容易地配置在该等温区域中，因此不一定需要使用柔性印刷电路基板6。例如，可以使用硬质乙烯基制的薄膜等代替柔性印刷电路基板6，也可以使用具有可弯曲性的部件的任何的部件代替柔性印刷电路基板6。
<热敏电阻的配置位置的确定方法>
接着，参照图3，说明热敏电阻5的配置位置的确定方法。图3是表示热敏电阻5的配置位置的确定方法的示例的流程图。
为了确定热敏电阻5的配置位置，需要指定作为如上所述的热源的电子部件以及期望测量位置，并推断形成怎样的等温区域。在本实施方式中，通过热解析模拟来进行这些处理。具体地，通过热解析模拟执行以下的步骤11～步骤13的各步骤(以下，缩写为“S”)，可以将热敏电阻5配置在等温线I1上。
如图3所示，用户首先操作安装了热解析模拟涉及的软件的信息处理装置(未图示)的操作输入部，并输入作为热源的CPU2/IC芯片3的各种信息。作为各种信息，例如，输入CPU2/IC芯片3中的每一个的耗电、物理特性值(热导率、比热、密度、发射率等)、壳体1内的配置位置等。同样地，设定智能手机100的使用形态和环境条件(气温、湿度等)(S11)。
接着，信息处理装置执行热解析模拟，并基于CPU2/IC芯片3的各种信息、智能手机100的使用形态和环境条件指定期望测量位置P1(S12)。然后，执行相同的热解析模拟，计算出与从CPU2/IC芯片3到期望测量位置P1的热阻值相同的热阻值的壳体1内的等温线I1，并推断该等温线I1是如何形成的(S13)。
接着，信息处理装置选定能够将热敏电阻5配置在由热解析模拟推断出的等温线I1上的壳体1内的空间(基板4的(iii)右侧空间；参照图1)，并使用柔性印刷电路基板6而将热敏电阻5配置在等温线I1上(S14)。
[第二实施方式]
如果基于图4说明本发明的另一实施方式，则如下所述。此外，为了便于说明，对与在上述实施方式中说明的构件具有相同功能的构件标注相同的附图标记，省略其说明。另外，期望测量位置作为期望测量位置P1的点、CPU2和IC芯片3作为热源的点、以及CPU2作为主要热源的点与第一实施方式中的相同。
<热敏电阻的配置>
参照图4，对本发明的第二实施方式的智能手机200的壳体1内部的热敏电阻5的配置进行说明。图4是表示智能手机200的壳体1内部的构成的概略图。
如图4所示，在智能手机200的壳体1内部，在CPU2和IC芯片3(在图4中IC芯片3未图示)的上方配置有与基板4相比略大的两个构件，即，配置有金属板20(热传导构件)和石墨片23(热传导构件)。
具体地，CPU2和IC芯片3被配置在基板4上的保护罩21覆盖，并且金属板20经由垫圈22固定到保护罩21的上面。此外，金属板20的上面贴附有板状的石墨片23，并且石墨片23的上表面与埋入设置在壳体1的上壁1a的LCD24相对。优选地，金属板20由热传导率高的金属形成。此外，石墨片23是热传导率高的构件。另外，上述金属板20和石墨片23可以是任意配置的构成。
基板4和金属板20通过柔性印刷电路基板6a(热敏电阻基板)连接。柔性印刷电路基板6a将原来是平板形状的构成以基板4和金属板20能够连接的方式弯曲。热敏电阻5安装在柔性印刷电路基板6a中的与金属板20的连接位置附近的部位。
金属板20和石墨片23能够起到缓和从作为热源的CPU2/IC芯片3到壳体1的上壁1a的表面1a-1的温度斜度。因此，通过将金属板20和石墨片23配置在壳体1内部，在金属板20和石墨片23附近容易发生具有与从CPU2/IC芯片3到期望测量位置P1的热阻值相同的热阻值的等温线I1。具体地，等温线I1二维地形成在与金属板20的上表面大致相同的平面上(在图4中未图示)。
此外，由于热敏电阻5配置在金属板20和石墨片23附近、并且与从壳体1的下壁1b的下表面到金属板20的上表面的高度大致相同的高度，因此，热敏电阻可靠地配置在等温线I1上。
由此，仅通过在柔性印刷电路基板6a上的适当位置配置至少一个热敏电阻，就可以以更高的精度测量所需测量位置P1的温度。另外，可以通过柔性印刷电路6a连接热传导率高的另一构件和基板4，以代替金属板20。换而言之，如果是缓和从CPU2/IC芯片3到壳体1的任何表面的温度斜度的构件，则也可以通过柔性印刷电路6a与基板4连接。
此外，不需要通过柔性印刷电路基板6a将基板4和金属板20连接。由于热敏电阻5可靠地配置在等温线I1上即可，因此，至少柔性印刷电路基板6a与金属板20接触或者配置在金属板20附近即可。或者，柔性印刷电路基板6a可以与石墨片23接触或者也可以配置在石墨片23附近。进一步地，也可以构成为保护罩21兼用作金属板20。
[第三实施方式]
如果基于图5及图6说明本发明的另一实施方式，则如下所述。此外，为了便于说明，对与在上述实施方式中说明的构件具有相同功能的构件标注相同的附图标记，省略其说明。另外，CPU2和IC芯片3作为热源的点与第一实施方式中的相同。
<热敏电阻的配置>
参照图5，对本发明的第三实施方式的智能手机300的框体1内部的热敏电阻5的配置进行说明。图5是表示智能手机300中的壳体1的表面的期望测量位置P1和P2与热敏电阻5的位置关系的概略图。
智能手机300中，在第一使用形态的基础上存在第二使用形态的情况下，以能够高精度进行每一种使用形态中的壳体1的表面的温度测量的方式设计热敏电阻5的配置。关于另一点，与实施方式1所涉及的智能手机100相同。
这种情况的期望测量位置作为期望测量位置P1和在第二使用形态中壳体1的表面温度为最大的期望测量位置P2的两个位置。也就是说，根据使用形态而在壳体1的表面上存在多个期望测量位置。
在本实施方式中，在第二使用形态中，与第一使用形态同样地，CPU2和IC芯片3作为热源，并且与IC芯片3相比，CPU2方的发热量多。另一方面，IC芯片3的发热量与CPU2的发热量的比率与第一使用形态中的情况不同。因此，如图5所示，期望的测量点P2存在于壳体1的长尺寸方向的两端部中靠近基板4的一侧的端部(右侧的端部)的中央附近。
在这种情况中，具有与从CPU2和IC芯片3到期望测量位置P2的的热阻值相同的热阻值的等温线I2在俯视图中以包围基板4的周围的方式形成。此外，等温线I2二维地形成在与基板4的表面大致相同的平面上。
如上所述，在壳体1内部存在两个等温线(等温线I1/I2)的情况下，如果以一个热敏电阻5高精度进行温度测量，则最优选地将热敏电阻5配置在等温线I1和等温线I2重叠的重叠位置。
另外，在本实施方式中，以使用形态为2种的情况作为示例而例举说说明，但是，在使用形态为3种以上的情况中也只要以与上述相同的方法配置热敏电阻5即可。即，当根据使用形态在壳体1内部存在多个等温线或等温区域时，热敏电阻只要配置在多个等温线或多个等温区域全部重叠的重叠位置即可。
<热敏电阻的配置位置的确定方法>
接着，参照图6，说明热敏电阻5的配置位置的确定方法。图6是表示热敏电阻5的配置位置的确定方法的示例的流程图。另外，对于热解析模拟涉及的软件安装在信息处理装置中的点、通过热解析模拟计算出等温区域的点与第一实施方式中的相同。
如图6所示，首先，用户操作信息处理装置的操作输入部而输入作为热源的CPU2/IC芯片3的各种信息，并设定智能手机300的环境条件。此外，设定第一使用形态和第二使用形态(S21)。
接着，信息处理装置执行热解析模拟，并基于CPU2/IC芯片3的各种信息、第一使用形态和环境条件指定期望测量位置P1(S22)。然后，执行相同的热解析模拟，计算出作为从CPU2/IC芯片3到期望测量位置P1的热阻值相同的热阻值的壳体1内的等温线I1，并推断该等温线I1是如何形成的(S23)。
接着，判断信息处理装置是否已经推断出与设定的所有使用形态相关的等温线是如何形成的(S24)。当S24判断为“否”时，信息处理装置再次执行S22/S23的各处理。在上述S23的处理中，由于只推断对应于第一使用形态的等温线I1，因此，信息处理装置再次执行S22/S23的各处理。
通过S23的处理，若计算出具有与从CPU2/IC芯片3到期望测量位置P2的热阻值相同的热阻值的壳体1内的等温线I2，若推断该等温线I1是如何形成的，则信息处理装置在S24中判断为“是”。
当在S24中判断为“是”时，信息处理装置执行热解析模拟而从推断的等温线I1/I2指定重叠位置Fa(S25)。然后，选定能够将热敏电阻5配置在重叠位置Fa的壳体1内的空间(基板4的(iii)右侧空间；参照图5)，并使用柔性印刷电路基板6而将热敏电阻5配置在重叠位置Fa上(S26)。
[总结]
本发明的形态一涉及的电子设备(智能手机100、200、300)，是根据使用形态，能够作为热源的电子部件(CPU2、IC芯片3)配置在壳体(1)内的基板(4)或者所述电子部件以外的部件上的电子设备，所述电子设备包括热敏电阻(5)，其测量所述壳体的内部的温度，所述热敏电阻配置在热敏电阻基板(柔性印刷电路基板6、6a)上，所述热敏电阻基板是与所述基板或配置有所述电子部件的部件不同的部件。
配置有作为主要热源的电子部件的基板倾向于与壳体表面的温度差大。特别地，这种倾向显著地出现在智能手机等CPU的处理量多的电子设备中。在这种基板中，多存在以下情况：不能找到具有与从热源(一个或两个以上的电子部件)到壳体表面中的期望的位置的热阻值相同的热阻值的指定区域。
在这方面，根据以上的构成，由于热敏电阻配置在与配置有电子部件的基板或配置有电子部件的部件不同的热敏电阻基板上，因此，根据热敏电阻基板的设计，热敏电阻在壳体内的配置位置的自由度提高。
因此，如果是希望测量壳体表面上的期望的位置的温度的情况，则以能够将热敏电阻配置在具有与从热源(一个或两个以上的电子部件)到期望的位置的热阻值相同的热阻值的壳体内的指定区域的方式设计热敏电阻基板。此外，当存在多个上述期望的位置时，计算出与该多个期望的位置的每一个对应的所有上述指定区域重叠的位置，并以在该重叠的位置能够配置热敏电阻的方式设计热敏电阻。
因此，为了测量壳体表面中的期望的位置的温度，不必将热敏电阻配置在壳体内的多个位置，通过只在热敏电阻基板配置至少一个热敏电阻，可以高精度地测量期望的位置的温度。此外，即使在存在多个期望的位置的情况下，通过只在热敏电阻基板上配置至少一个热敏电阻，也可以高精度地测量多个期望的位置的每一个的温度。
本发明的形态二涉及的电子设备也可以为，在上述形态一中，所述热敏电阻基板具有可弯曲性。
存在具有与从热源(一个或两个以上的电子部件)到壳体表面上的期望位置的热阻值相同的热阻值的指定区域三维地存在于壳体内的情况。在这种情况下，根据热敏电阻基板的配置位置，需要使热敏电阻基板变形，以便将热敏电阻配置在指定区域中。
在这方面，根据上述构成，由于热敏电阻基板具有可弯曲性，即使在上述指定区域三维地存在的情况下，使热敏电阻基板适当地变形而使热敏电阻容易地配置在指定区域。因此，仅通过在热敏电阻基板上配置至少一个热敏电阻，不管上述指定区域的存在形态，都可以高精度地测量壳体表面上的期望的位置的温度。
本发明的形态三涉及的电子设备(智能手机200)，在上述形态一或形态二中，所述壳体的内部配置有缓和从作为热源的所述电子部件到所述壳体的表面的温度斜度的热传导构件(金属板20、石墨片23)，所述热敏电阻基板(柔性印刷电路基板6、6a)与所述热传导构件接触或者配置在所述热传导构件的附近。
根据上述构成，由于在壳体的内部配置有热传导率高的热传导构件，因此，通过该热传导构件，通过热扩散热源的热量接近壳体表面的温度。
结果，由于壳体表面与热传导构件之间的温度差变小，且温度斜度也缓和，因此，在此期间，可以在壳体内容易地设计与期望的壳体表面的温度保持相同的温度的位置。此外，通过热传导构件，从热源到壳体表面的散热路径不是局部的而是广范围的也是在壳体内容易地设计与期望的壳体表面的温度保持相同的温度的位置的要素。
因此，具有与从热源(一个或两个以上的电子部件)到壳体表面上的期望位置的热阻值相同的热阻值的指定区域容易发生在热传导构件附近。此外，由于热敏电阻基板与热传导构件接触或者配置在热传导构件附近，因此，通过将热敏电阻配置在热敏电阻基板，可以可靠地将热敏电阻配置在上述指定区域。
因此，仅通过在热敏电阻基板上配置至少一个热敏电阻，就可以以更高的精度测量壳体表面上的期望的位置的温度。
本发明的形态四涉及的电子设备(智能手机300)也可以是，在上述形态一～形态三中的任一项中，根据所述电子设备的使用形态而在所述壳体的表面存在多个作为所述热敏电阻的温度测量的对象的期望的位置(期望测量位置P1、P2)，根据所述电子设备的使用形态而在所述壳体的内部存在多个具有与作为热源的所述电子部件到所述期望的位置的热阻值相同的热阻值的等温区域(等温线I1及I2)，所述热敏电阻配置在多个所述等温区域全部重叠的重叠位置(Fa)。
根据上述构成，热敏电阻配置在重叠位置。因此，即使在根据电子设备的使用形态而电子部件附近的温度分布变动的情况(当壳体内部存在多个等温区域时)，对于多个期望的位置的每一个，热敏电阻也能够测量至少与该位置的温度大致相同的温度。
因此，在以热敏电阻配置在重叠位置的方式涉及热敏电阻基板的基础上，通过在热敏电阻基板配置至少一个热敏电阻，对于多个期望的位置的每一个，也能够高精度地测量该位置的温度。
本发明不限于上述各实施方式，能在权利要求所示的范围中进行各种变更，将在不同的实施方式中分别公开的技术手段适当组合而得到的实施方式也包含于本发明的技术范围。进一步地，能够通过组合各实施方式分别公开的技术手段来形成新的技术特征。
附图标记说明
1 壳体
1a-1 表面
2 CPU(电子部件)
3 IC芯片(电子部件)
4 基板
5 热敏电阻
6、6a 柔性印刷电路基板(热敏电阻基板)
20 金属板(热传导构件)
23 石墨片(热传导构件)
100、200、300 智能手机(电子设备)
F 等温区域
Fa 重叠位置
I1、I2 等温线(等温区域)
P1、P2 期望测量位置(期望的位置)
Claims (4)
1.一种电子设备，其是根据使用形态，能够作为热源的电子部件配置在壳体内的基板或者所述电子部件以外的部件上的电子设备，其特征在于，
所述电子设备包括热敏电阻，其测量所述壳体的内部的温度，
所述热敏电阻配置在热敏电阻基板上，所述热敏电阻基板是与所述基板或配置有所述电子部件的部件不同的部件，
所述热敏电阻配置在与从所述壳体内的所述电子部件到所述壳体的表面中的测量部位的热阻值相同的热阻值的等温区域上。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述热敏电阻基板具有可弯曲性。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，
所述壳体的内部配置有缓和从作为热源的所述电子部件到所述壳体的表面的温度斜度的热传导构件，
所述热敏电阻基板与所述热传导构件接触或者配置在所述热传导构件的附近。
4.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，
根据所述电子设备的使用形态而在所述壳体的表面存在多个作为所述热敏电阻的温度测量的对象的期望的位置，
根据所述电子设备的使用形态而在所述壳体的内部存在多个具有与作为热源的所述电子部件到所述期望的位置的热阻值相同的热阻值的等温区域，
所述热敏电阻配置在多个所述等温区域全部重叠的重叠位置。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11118554A (ja) * | 1997-10-09 | 1999-04-30 | Tokyo Gas Co Ltd | フローセンサ |
| CN101466922A (zh) * | 2006-06-16 | 2009-06-24 | 丰田自动车株式会社 | Pm捕集器的故障检测系统 |
| JP2013076663A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Chino Corp | 小型センサ装置 |
| CN104125755A (zh) * | 2013-04-29 | 2014-10-29 | 丰田自动车工程及制造北美公司 | 具有热管理特征的复合层及包括该复合层的热管理装置 |
| CN106061195A (zh) * | 2015-04-06 | 2016-10-26 | 株式会社电装 | 电子单元 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6293700B1 (en) * | 1999-09-24 | 2001-09-25 | Fluke Corporation | Calibrated isothermal assembly for a thermocouple thermometer |
| JP4658818B2 (ja) * | 2006-01-19 | 2011-03-23 | 株式会社山武 | 温度推定方法および装置 |
| CN101569771B (zh) * | 2009-05-31 | 2011-12-14 | 河北科技大学 | 多点温度反馈控制雾化熏蒸的方法及系统 |
| EP2682715B1 (en) * | 2012-07-02 | 2015-03-11 | Sensirion AG | Portable electronic device |
| KR20160026329A (ko) * | 2014-08-29 | 2016-03-09 | 삼성전자주식회사 | 내부 온도의 변화에 기초하여 성능을 제어하는 전자 장치 및 방법 |
| CN104236755B (zh) * | 2014-09-01 | 2017-02-01 | 青岛海信日立空调系统有限公司 | 一种空调出风温度场检测方法 |
| JP6623604B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2019-12-25 | 富士通株式会社 | 筺体表面温度推定方法及び電子装置 |
| CN105554302A (zh) * | 2016-01-21 | 2016-05-04 | 东莞华南设计创新院 | 一种基于温度传感器阵列的防盗手机 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11118554A (ja) * | 1997-10-09 | 1999-04-30 | Tokyo Gas Co Ltd | フローセンサ |
| CN101466922A (zh) * | 2006-06-16 | 2009-06-24 | 丰田自动车株式会社 | Pm捕集器的故障检测系统 |
| JP2013076663A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Chino Corp | 小型センサ装置 |
| CN104125755A (zh) * | 2013-04-29 | 2014-10-29 | 丰田自动车工程及制造北美公司 | 具有热管理特征的复合层及包括该复合层的热管理装置 |
| CN106061195A (zh) * | 2015-04-06 | 2016-10-26 | 株式会社电装 | 电子单元 |
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