WO2018186172A1 - 電子機器 - Google Patents

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智也 井手
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シャープ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic device.
  • a processor disposed on a substrate of an electronic device acquires a first measurement value from a temperature sensor disposed on the substrate, and a space between a heat source on the substrate and a surface of a housing in the electronic device is disclosed.
  • a technique for calculating the surface temperature of the housing based on the transfer function G (s) and the transfer function H (s) of the first and the first measured value is disclosed.
  • the electronic device disclosed in Patent Document 1 has a structure in which a processor disposed on a substrate serves as a heat source. That is, the technique disclosed in Patent Document 1 relates to a method for estimating the surface temperature of a housing based on the temperature of a substrate on which a processor is disposed, and a plurality of components are arranged in a complicated manner in the housing. In this case, it is difficult to obtain each of the transfer functions G (s) and H (s), and the correlation between the temperature of the substrate on which the processor is arranged and the surface temperature of the housing may not be accurately obtained. It is likely to occur. Therefore, there is a possibility that the surface temperature of the housing cannot be calculated with high accuracy.
  • One embodiment of the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to determine the temperature of a desired location on the surface of a housing of an electronic device (electronic device) and the number of the desired locations. Regardless of, it is to measure with high accuracy.
  • an electronic device is an electronic device in which an electronic component that can be a heat source according to a usage mode is arranged on a substrate in a housing or a component other than the electronic component.
  • a thermistor for measuring the temperature inside the housing is provided, and the thermistor is disposed on a thermistor substrate that is a member different from the component on which the substrate or the electronic component is disposed.
  • the temperature of a desired location on the surface of the housing of the electronic device can be measured with high accuracy regardless of the number of the desired locations. can do.
  • Embodiment 1 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
  • a smartphone will be described as an example of the electronic device according to one aspect of the present invention.
  • various products such as a home computer such as a personal computer, a game machine, a tablet terminal, and a refrigerator are assumed in addition to a smartphone.
  • the upper side is the upper side
  • the lower side is the lower side
  • the right side is the right side
  • the left side is the left side.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a positional relationship between a desired measurement location P1 on the surface of the housing 1 and the thermistor 5 in the smartphone 100.
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating another example of the temperature distribution inside the housing 1.
  • the smartphone 100 is a multi-function mobile phone having functions of a personal computer, a PDA (Personal Digital Assistant: portable information terminal) and the like. The same applies to smartphones 200 and 300 described later.
  • a CPU 2 electronic component
  • an IC chip 3 electronic component
  • a substrate 4 a thermistor 5
  • a flexible printed circuit board 6 thermoistor substrate
  • the CPU 2 comprehensively controls the operation of each unit included in the smartphone 100 by executing a program stored in a memory (not shown) arranged in the IC chip 3 or the housing 1.
  • the IC chip 3 is formed by connecting a large number of electronic elements such as transistors, capacitors, and diodes on a single substrate, and performs complicated processing and a large amount of data as a whole.
  • the CPU 2 and the IC chip 3 can serve as heat sources depending on the usage mode of the smartphone 100 by the user (hereinafter abbreviated as “usage mode”). Will change accordingly.
  • the CPU 2 and the IC chip 3 are mounted (arranged) on a rectangular substrate 4 in plan view.
  • substrate 4 is arrange
  • the thermistor 5 measures the temperature inside the housing 1 and is mounted (arranged) on the flexible printed circuit board 6.
  • the temperature measured by the thermistor 5 is estimated to be the temperature of the desired measurement location P1 (desired location; details will be described later) on the surface of the housing 1.
  • the flexible printed circuit board 6 is an L-shaped board having a flexible plan view, and an electric circuit is formed on a base material in which a thin and soft insulating base film and a conductive metal such as a copper foil are bonded together. Has been.
  • the flexible printed board 6 is arranged on the right side of the board 4 and is connected to the board 4.
  • the battery 7 supplies power to each part, various electronic components, and the like that configure the smartphone 100 including the CPU 2 and the IC chip 3, and is disposed below the substrate 4.
  • the substrate 4 on which the CPU 2 and the IC chip 3 as the main heat source are mounted tends to have a large temperature difference from the surface of the housing 1. On such a substrate 4, it is often impossible to find a specific region having the same thermal resistance value as the thermal resistance value from the heat source (CPU 2 / IC chip 3) to a desired location on the housing surface.
  • the temperature of the substrate 4 is higher than the surface temperature of the housing 1 by several tens of degrees C., and the substrate 4 becomes extremely high.
  • the thermistor 5 is mounted on the substrate 4 that can be in such a high temperature state, the thermistor 5 cannot measure the temperature inside the housing 1 with high accuracy depending on the usage mode. Therefore, by mounting the thermistor 5 on the flexible printed circuit board 6 which is a member different from the board 4, it is possible to avoid a decrease in measurement accuracy due to an increase in the temperature of the mounting board.
  • the location of the thermistor 5 in the housing 1 is not limited to the board 4 on which the CPU 2 or the like is mounted.
  • the thermistor 5 needs to be disposed in the housing 1 at a position where it can measure a temperature that is the same or substantially the same as the maximum temperature of a desired measurement location on the surface of the housing 1. That is, the thermistor 5 has an isotherm (isothermal region) that has the same thermal resistance value as the thermal resistance value from the electronic component in the casing 1 serving as a heat source to the desired measurement location in the casing 1 in accordance with the usage mode. ) Need to be placed on top.
  • the desired measurement location refers to a specific location on the surface of the housing 1 where the user desires temperature measurement according to the usage mode, in other words, a location to be subjected to temperature measurement by the thermistor 5.
  • the desired measurement location P1 at which the surface temperature of the housing 1 is maximum in the first usage mode is the desired measurement location.
  • the desired measurement location P1 is on the surface of the housing 1 is mainly determined by the arrangement of electronic components that serve as heat sources, but in what environment the smartphone 100 is (for example, in a hot and humid state) ) Is also affected.
  • casing 1 which a user contacts most in a 1st usage condition can be mentioned, for example.
  • the CPU 2 and the IC chip 3 serve as heat sources in the first usage mode in which the surface temperature of the housing 1 is maximum at the desired measurement location P1.
  • a camera sensor (not shown), a backlight of an LCD (Liquid Crystal Display; see FIG. 4), and an AC driver (not shown).
  • a camera sensor is disposed on a camera module (parts other than electronic parts; not shown), and a backlight is disposed on an LCD (parts other than electronic parts).
  • LED can be mentioned as another component in which the electronic component in the housing
  • the desired measurement location P1 is an end portion on the side closer to the substrate 4 of both ends in the short direction of the housing 1 as shown in FIG. (Upper end). Further, in the first usage mode, the CPU 2 generates more heat than the IC chip 3, so that the desired measurement location P1 exists at a location directly above the CPU 2 at the upper end.
  • the isotherm I1 having the same thermal resistance value from the CPU 2 and the IC chip 3 to the desired measurement point P1 surrounds the periphery of the substrate 4 in plan view as shown in FIG. It is formed.
  • the isotherm I1 is two-dimensionally formed on the same plane as the surface of the substrate 4 (the surface on which the CPU 2 / IC chip 3 is mounted).
  • the thermistor 5 may be arranged at (i) the left space of the substrate 4, (ii) the upper space or ( iii) A place that can be placed on any of the right-hand spaces and on the isotherm I1 is a candidate.
  • the space on the left side of the substrate 4 (i) is narrow, and it is physically impossible to dispose the thermistor 5.
  • the space on the upper side of the substrate 4 (ii) is formed between the CPU 2 and the IC chip 3 that are heat sources and the desired measurement point P1 where the surface temperature of the housing 1 is maximized.
  • the (ii) upper space of the substrate 4 is formed in a region closer to the CPU 2 of the main heat source than the (iii) right space of the substrate 4. Therefore, if the thermistor 5 is disposed in the space on the upper side of the substrate 4 (ii), the thermistor 5 is easily affected by the temperature rise of the heat source or the like.
  • the space on the right side of the substrate 4 (iii) is the widest of the three spaces and is formed in a region farthest from the main heat source CPU 2. Therefore, it is most preferable to dispose the thermistor 5 in the space on the right side of the substrate 4 (iii) because the thermistor 5 is easy to arrange and the thermistor 5 is hardly affected by the temperature rise of the heat source or the like. From the above, the shape and arrangement of the flexible printed circuit board 6 are designed as described above so that the thermistor 5 can be arranged on the (iii) right space of the board 4 and on the isothermal line I1.
  • the arrangement / number of thermistors 5 and the shape / arrangement of the flexible printed circuit board 6 are merely examples, and the types / characteristics / arrangement of electronic components that can be a heat source inside the casing 1 are formed in the casing 1.
  • the space may be changed as appropriate according to the size of the space or the usage mode.
  • the location of the thermistor 5 is first determined, and then the shape / location of the flexible printed circuit board 6 is determined so that the thermistor 5 can be positioned at the determined location.
  • the thermistor 5 is placed at a desired location using the flexible printed circuit board 6 as described above. Can not be placed.
  • the thermistor 5 may be disposed on any component (thermistor substrate) in the housing 1 which is a member different from the substrate 4.
  • the above-mentioned finally selected parts can be used as a heat source according to the usage mode, or parts that generate heat themselves are excluded.
  • an isothermal region having the same thermal resistance value as the heat resistance value from the electronic component in the casing 1 serving as a heat source to the desired measurement location is two-dimensionally indicated by an isotherm I1. It is not always formed.
  • the isothermal region F may be three-dimensionally formed so as to cover the CPU 2 and the IC chip 3 serving as a heat source and components around them. In such a case, if the portion formed in the (iii) right space of the substrate 4 in the isothermal region F is not on the same plane as the surface of the substrate 4, the flexible printed circuit board 6 is appropriately deformed to What is necessary is just to make it arrange
  • the flexible printed circuit board 6 can easily arrange the thermistor 5 in the isothermal region regardless of the form of the isothermal region, but the flexible printed circuit board 6 is not necessarily used.
  • a hard vinyl film or the like may be used in place of the flexible printed board 6, and any member may be used as long as it is a flexible member.
  • FIG. 3 is a flowchart showing an example of a method for determining the location of the thermistor 5.
  • the thermistor 5 In order to determine the location of the thermistor 5, it is necessary to specify the electronic component that is a heat source and the desired measurement location as described above, and to estimate what isothermal region is formed. In the present embodiment, these processes are performed by thermal analysis simulation. Specifically, the thermistor 5 can be disposed on the isotherm I1 by executing the following steps 11 to 13 (hereinafter abbreviated as “S”) by thermal analysis simulation. .
  • the user first operates the operation input unit of an information processing apparatus (not shown) in which software related to thermal analysis simulation is installed, and inputs various information of the CPU 2 and IC chip 3 serving as a heat source. To do. As various information, for example, power consumption and physical property values (thermal conductivity, specific heat, density, emissivity, etc.) of each of the CPU 2 and the IC chip 3 and an arrangement location in the housing 1 are input. Similarly, the usage mode and environmental conditions (such as temperature and humidity) of the smartphone 100 are set (S11).
  • the information processing apparatus executes a thermal analysis simulation, and specifies a desired measurement location P1 based on various information of the CPU 2 / IC chip 3, the usage mode of the smartphone 100, and environmental conditions (S12). Then, the thermal analysis simulation is also performed to determine the isotherm I1 in the housing 1 that has the same thermal resistance value as the thermal resistance value from the CPU 2 / IC chip 3 to the desired measurement location P1, and the isotherm I1 is It is estimated how it is formed (S13).
  • the information processing apparatus selects a space in the housing 1 where the thermistor 5 can be placed on the isotherm I1 estimated by the thermal analysis simulation ((iii) space on the right side of the substrate 4; see FIG. 1)
  • the thermistor 5 is placed on the isotherm I1 using the flexible printed board 6 (S14).
  • FIG. 4 is a schematic diagram illustrating an internal structure of the housing 1 in the smartphone 200.
  • a metal plate 20 thermalally conductive member
  • a graphite sheet 23 thermalally conductive member
  • the CPU 2 / IC chip 3 is covered with a shield 21 disposed on the substrate 4, and a metal plate 20 is fixed to the upper surface of the shield 21 via a gasket 22.
  • a plate-shaped graphite sheet 23 is attached to the upper surface of the metal plate 20, and the upper surface of the graphite sheet 23 faces the LCD 24 embedded in the upper wall 1 a of the housing 1.
  • the metal plate 20 is preferably formed of a metal having high thermal conductivity.
  • the graphite sheet 23 is a member having high thermal conductivity.
  • positions any one may be sufficient as said metal plate 20 and the graphite sheet 23.
  • the substrate 4 and the metal plate 20 are connected by a flexible printed circuit board 6a (thermistor substrate).
  • the flexible printed circuit board 6a is formed by bending a flat plate shape so that the substrate 4 and the metal plate 20 can be connected.
  • the thermistor 5 is mounted on a portion of the flexible printed board 6a near the connection location with the metal plate 20.
  • the metal plate 20 and the graphite sheet 23 function to moderate the temperature gradient from the CPU 2 / IC chip 3 serving as a heat source to the surface 1a-1 of the upper wall 1a of the housing 1. Therefore, by arranging the metal plate 20 and the graphite sheet 23 inside the housing 1, the isotherm I1 having the same thermal resistance value as the thermal resistance value from the CPU 2 / IC chip 3 to the desired measurement location P1 is obtained. However, it tends to occur near the metal plate 20 and the graphite sheet 23. Specifically, the isotherm I1 is two-dimensionally formed on a plane substantially the same as the upper surface of the metal plate 20 (not shown in FIG. 4).
  • the thermistor 5 is disposed in the vicinity of the metal plate 20 and the graphite sheet 23 and at substantially the same height as the height from the lower surface of the lower wall 1 b of the housing 1 to the upper surface of the metal plate 20. 5 is surely arranged on the isotherm I1.
  • the temperature of the desired measurement location P1 can be measured with higher accuracy by simply disposing at least one thermistor at an appropriate position on the flexible printed board 6a.
  • another member having high thermal conductivity and the substrate 4 may be connected by the flexible printed circuit 6a.
  • any member that moderates the temperature gradient from the CPU 2 / IC chip 3 to any surface of the housing 1 may be connected to the substrate 4 by the flexible printed circuit 6a.
  • the flexible printed board 6a is in contact with the metal plate 20 or in the vicinity of the metal plate 20 at a minimum.
  • the flexible printed board 6 a may be in contact with the graphite sheet 23 or may be disposed in the vicinity of the graphite sheet 23.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing the positional relationship between the desired measurement points P1 and P2 on the surface of the housing 1 and the thermistor 5 in the smartphone 300.
  • the smartphone 300 arranges the thermistor 5 so that the temperature of the surface of the housing 1 in each usage mode can be accurately measured. It is a devised one. About another point, it is the same as that of the smart phone 100 which concerns on Embodiment 1. FIG.
  • the desired measurement location P1 and the desired measurement location P2 where the surface temperature of the housing 1 is maximized in the second usage mode. That is, there are a plurality of desired measurement locations on the surface of the housing 1 depending on the usage mode.
  • the CPU 2 and the IC chip 3 serve as heat sources in the same way as in the first usage mode, and the CPU 2 generates more heat than the IC chip 3.
  • the ratio of the heat generation amount of the IC chip 3 to the heat generation amount of the CPU 2 is different from that in the first usage mode. Therefore, as shown in FIG. 5, the desired measurement point P ⁇ b> 2 exists in the vicinity of the center of the end portion (right end portion) on the side close to the substrate 4 among both end portions in the longitudinal direction of the housing 1.
  • the isotherm I2 having the same thermal resistance value from the CPU 2 and the IC chip 3 to the desired measurement point P2 surrounds the periphery of the substrate 4 in plan view as shown in FIG. It is formed.
  • the isotherm I2 is two-dimensionally formed on the same plane as the surface of the substrate 4.
  • the thermistor 5 when two isotherms (isothermal lines I1 and I2) are present inside the housing 1, if one thermistor 5 performs temperature measurement with high accuracy, the isotherm I1 and the isotherm. It is most preferable to arrange the thermistor 5 at the overlapping portion where I2 overlaps.
  • the thermistor 5 may be arranged by the same method as described above even when there are three or more types of usage modes. That is, when there are a plurality of isotherms or isothermal regions in the housing 1 in accordance with the usage mode, the thermistors may be arranged at overlapping locations where all of the plurality of isotherms or the plurality of isothermal regions overlap.
  • FIG. 6 is a flowchart showing an example of a method for determining the location of the thermistor 5. The point that the software related to the thermal analysis simulation is installed in the information processing apparatus and the point that the isothermal region is determined by the thermal analysis simulation are the same as in the first embodiment.
  • the user operates the operation input unit of the information processing apparatus to input various information of the CPU 2 and IC chip 3 serving as a heat source, and sets the environmental conditions of the smartphone 300.
  • a first usage mode and a second usage mode are set (S21).
  • the information processing apparatus executes a thermal analysis simulation, and specifies a desired measurement point P1 based on various information of the CPU 2 / IC chip 3, the first usage mode, and environmental conditions (S22). Then, the thermal analysis simulation is also performed to determine the isotherm I1 in the housing 1 that has the same thermal resistance value as the thermal resistance value from the CPU 2 / IC chip 3 to the desired measurement location P1, and the isotherm I1 is It is estimated how it is formed (S23).
  • the isothermal line I2 in the housing 1 having the same thermal resistance value as the thermal resistance value from the CPU 2 / IC chip 3 to the desired measurement location P2 is determined, and how the isothermal line I2 is formed. If it is estimated, the information processing apparatus determines YES in S24.
  • the information processing apparatus identifies the overlapping portion Fa from the isotherms I1 and I2 estimated by executing the thermal analysis simulation (S25). Then, a space in the housing 1 in which the thermistor 5 can be disposed on the overlapping portion Fa is selected ((iii) right space of the substrate 4; see FIG. 5), and the thermistor 5 is overlapped with the overlapping portion Fa using the flexible printed circuit board 6. It arrange
  • the electronic component (CPU2, IC chip 3) that can be a heat source according to the usage mode is the substrate (4) in the housing (1), or An electronic device arranged in a component other than the electronic component, comprising a thermistor (5) for measuring a temperature inside the housing, wherein the thermistor is a component on which the substrate or the electronic component is arranged.
  • the thermistor substrates (flexible printed circuit boards 6 and 6a) which are different members are arranged.
  • the substrate on which electronic components as the main heat source are arranged tends to have a large temperature difference from the housing surface. This tendency is particularly noticeable in electronic devices such as smartphones that have a large amount of CPU processing.
  • On such a substrate there may be a case where a specific region having the same thermal resistance value as the thermal resistance value from the heat source (one or two or more electronic components) to a desired location on the surface of the housing cannot be found. Many.
  • the thermistor is disposed on the thermistor substrate different from the substrate on which the electronic component is disposed or the component on which the electronic component is disposed. Therefore, depending on the design of the thermistor substrate, The degree of freedom of arrangement location in the housing is improved.
  • the housing has the same thermal resistance value as the thermal resistance value from the heat source (one or more electronic components) to the desired location.
  • the thermistor substrate can be designed so that the thermistor can be placed in a specific region within the body.
  • the thermistor substrate is configured so that a portion where all of the specific regions corresponding to the plurality of desired portions overlap can be determined and the thermistor can be disposed at the overlapping portions. Can be designed.
  • the thermistors it is not necessary to arrange the thermistors at a plurality of locations in the housing in order to measure the temperature at the desired location on the surface of the housing, and the temperature at the desired location can be obtained only by arranging at least one thermistor on the thermistor substrate. Can be measured with high accuracy. Moreover, even when there are a plurality of desired locations, the temperature can be measured with high accuracy for each of the plurality of desired locations by simply disposing at least one thermistor on the thermistor substrate.
  • the thermistor substrate may have flexibility.
  • a specific region having the same thermal resistance value as the thermal resistance value from the heat source (one or two or more electronic components) to a desired location on the surface of the housing may exist three-dimensionally in the housing. is there. In such a case, depending on the arrangement position of the thermistor substrate, it is necessary to deform the thermistor substrate in order to arrange the thermistor in a specific region.
  • the thermistor substrate is flexible, even if the specific region exists three-dimensionally, the thermistor substrate is appropriately deformed to make the thermistor a specific region. It can be easily arranged. Therefore, only by disposing at least one thermistor on the thermistor substrate, the temperature at a desired location on the surface of the housing can be measured with high accuracy regardless of the presence of the specific region.
  • the temperature gradient from the electronic component serving as a heat source to the surface of the housing is moderated in the housing.
  • a heat conducting member metal plate 20, graphite sheet 23
  • the thermistor substrate flexible printed circuit board 6a
  • the heat conducting member having high thermal conductivity since the heat conducting member having high thermal conductivity is arranged inside the housing, the heat conducting member brings the heat of the heat source close to the temperature of the housing surface by heat diffusion. Can do.
  • the temperature difference between the surface of the housing and the heat conducting member can be reduced and the temperature gradient can be moderated. In this period, it is easy to provide a location having the same temperature as the desired surface of the housing in the housing. can do.
  • the heat conduction member allows the heat radiation path from the heat source to the housing surface to be wide, not local, and an element that can easily provide a location having the same temperature as the desired housing surface in the housing. Become.
  • a specific region having the same thermal resistance value as the thermal resistance value from the heat source (one or two or more electronic components) to a desired location on the housing surface is likely to occur in the vicinity of the heat conducting member.
  • the thermistor substrate is in contact with the heat conducting member or disposed in the vicinity of the heat conducting member, the thermistor is reliably disposed in the specific region by arranging the thermistor on the thermistor substrate. Can do.
  • the temperature at a desired location on the surface of the housing can be measured with higher accuracy.
  • the electronic device (smartphone 300) according to Aspect 4 of the present invention is the electronic device according to any one of Aspects 1 to 3, wherein the desired locations (desired measurement locations P1, P2) that are targets of temperature measurement by the thermistor are the electronic devices.
  • a plurality of thermistors may be present inside the housing in accordance with the usage mode of the electronic device, and the thermistors may be disposed at overlapping portions (Fa) where all of the plurality of isothermal regions overlap.
  • the thermistor is arranged at the overlapping portion. Therefore, even when the temperature distribution in the vicinity of the electronic component varies according to the use mode of the electronic device (when there are a plurality of isothermal regions in the housing), the thermistor is required to at least the relevant location for each of the desired locations. Can be measured at substantially the same temperature.
  • the temperature of the location can be accurately increased for each of a plurality of desired locations. Can be measured.

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Abstract

サーミスタ基板にサーミスタを配置して、所望の箇所の温度を精度高く測定する。電子機器（１００）の筐体（１）の内部の温度を測定するサーミスタ（５）を備え、サーミスタ（５）が、電子部品（２、３）が配置された基板（４）または電子部品（２、３）が配置された部品とは異なる部材である、サーミスタ基板（６）に配置されている。

Description

電子機器
　本発明は、電子機器に関する。
　近年、電子機器、特にスマートフォンに代表される小型かつ薄型の電子機器について、その高性能化に伴い、使用時等における電子機器の筐体表面の温度上昇の懸念が高まっている。この懸念を解決するために、電子機器の筐体内にサーミスタ等の温度センサを配置し、該温度センサの温度測定によって筐体表面の温度を推定することにより、筐体表面の温度制御を行う技術の研究・開発が進められている。
　例えば特許文献１には、電子装置の基板に配置されたプロセッサが、基板に配置された温度センサから第１の測定値を取得し、基板上の熱源と電子装置における筐体の表面との間の伝達関数Ｇ（ｓ）および伝達関数Ｈ（ｓ）、ならびに第１の測定値に基づいて、筐体の表面温度を算出する技術が開示されている。
日本国公開特許公報「特開２０１６－１２１９８５号公報（２０１６年７月７日公開）」
　しかしながら、特許文献１に開示された電子装置は、基板に配置されたプロセッサが熱源となる構造となっている。すなわち、特許文献１に開示された技術は、プロセッサが配置された基板の温度に基づいて筐体の表面温度を推定する方法に関するものであり、筐体内において、複数の構成部品が複雑に配置されている場合には、上記の各伝達関数Ｇ（ｓ）・Ｈ（ｓ）を求め難く、プロセッサが配置された基板の温度と筐体の表面温度との相関を正確に取ることができない場合が生じ易い。それゆえ、筐体の表面温度を精度高く算出できない可能性があった。
　本発明の一態様は、上記の各問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子機器（電子装置）の筐体の表面における所望の箇所の温度を、該所望の箇所の個数に拘らず精度高く測定することにある。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る電子機器は、使用態様に応じて熱源となり得る電子部品が筐体内の基板、または前記電子部品以外の部品に配置された電子機器であって、前記筐体の内部の温度を測定するサーミスタを備え、前記サーミスタが、前記基板または前記電子部品が配置された部品とは異なる部材であるサーミスタ基板に配置されている。
　本発明の一態様によれば、サーミスタ基板に少なくとも１個のサーミスタを配置することで、電子機器の筐体の表面における所望の箇所の温度を、該所望の箇所の個数に拘らず精度高く測定することができる。
本発明の実施形態１に係るスマートフォンにおける、筐体の表面の所望測定箇所とサーミスタとの位置関係を示す概略図である。 上記筐体の内部における、温度分布の他の例を示す概略図である。 上記サーミスタの配置箇所の決定方法の一例を示すフローチャートである。 本発明の実施形態２に係るスマートフォンにおける、筐体の内部の構造を示す概略図である。 本発明の実施形態３に係るスマートフォンにおける、筐体の表面の所望測定箇所とサーミスタとの位置関係を示す概略図である。 上記サーミスタの配置箇所の決定方法の一例を示すフローチャートである。
　〔実施形態１〕
　以下、本発明の実施の形態について、図１～図３を参照しながら、詳細に説明する。なお、本実施形態以下の各実施形態においては、本発明の一態様に係る電子機器として、スマートフォンを一例に挙げて説明する。但し、本発明の一態様に係る電子機器としては、スマートフォンの他、パーソナルコンピュータ、ゲーム機、タブレット端末、冷蔵庫等の家電製品などの各種製品が想定される。
　また、図１の説明においては、説明の便宜上、紙面向かって上側を上方、紙面向かって下側を下方、紙面向かって右側を右方、紙面向かって左側を左方とする。後述の図４および図５の説明についても同様である。
　＜サーミスタの配置＞
　まず、図１および図２を参照して、本発明の実施形態１に係るスマートフォン１００の筐体１の内部における、サーミスタ５の配置について説明する。図１は、スマートフォン１００における、筐体１の表面の所望測定箇所Ｐ１とサーミスタ５との位置関係を示す概略図である。図２は、筐体１の内部における、温度分布の他の例を示す概略図である。
　スマートフォン１００（電子機器）は、パーソナルコンピュータ・ＰＤＡ（Personal Digital Assistant：携帯情報端末）等の機能を併せ持った多機能の携帯電話機である。後述のスマートフォン２００・３００についても同様である。図１に示すように、スマートフォン１００の筐体１の内部には、ＣＰＵ２（電子部品）、ＩＣチップ３（電子部品）、基板４、サーミスタ５、フレキシブルプリント基板６（サーミスタ基板）および電池７のそれぞれが配置されている。
　ＣＰＵ２は、ＩＣチップ３または筐体１の内部に配置されたメモリ（不図示）に記憶されているプログラムを実行することによって、スマートフォン１００が備える各部の動作を統括的に制御する。ＩＣチップ３は、例えばトランジスタ、コンデンサおよびダイオードなど、多数の電子素子が一つの基板上で連結されたものであり、全体として複雑な処理や大量のデータの記憶を行う。
　ＣＰＵ２およびＩＣチップ３（電子部品）は、ユーザによるスマートフォン１００の使用態様（以下、「使用態様」と略記する）に応じて熱源となり得るものであり、それぞれの発熱の有無・程度は使用態様に応じて変化する。また、ＣＰＵ２およびＩＣチップ３は、平面視で長方形状の基板４に実装（配置）されている。基板４は、筐体１の内部における上側の領域に配置されており、例えば硬くて曲がり難いリジット基板などが用いられる。
　サーミスタ５は、筐体１の内部の温度を測定するものであり、フレキシブルプリント基板６に実装（配置）されている。サーミスタ５によって測定された温度は、筐体１の表面における所望測定箇所Ｐ１（所望の箇所；詳細は後述）の温度であると推定される。
　フレキシブルプリント基板６は、可撓性を有する平面視でＬ字形状の基板であり、薄くて柔らかい絶縁性のベースフィルムと銅箔等の導電性金属とが貼り合わされた基材に電気回路が形成されている。フレキシブルプリント基板６は基板４の右側に配置されており、該基板４と連結している。電池７は、ＣＰＵ２およびＩＣチップ３をはじめとする、スマートフォン１００を構成する各部・各種電子部品等に電力を供給するものであり、基板４の下側に配置されている。
　主要な熱源となるＣＰＵ２・ＩＣチップ３が実装された基板４は、筐体１の表面との温度差が大きくなる傾向にある。このような基板４上では、熱源（ＣＰＵ２・ＩＣチップ３）から筐体表面における所望の箇所までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる特定の領域を見つけられない場合が多い。
　また、使用態様に応じてＣＰＵ２およびＩＣチップ３の少なくとも一方が熱源となる場合、基板４の温度は筐体１の表面温度よりも数十℃以上高くなり、基板４が非常に高温となる。このような高温状態になり得る基板４にサーミスタ５を実装すると、使用態様によってはサーミスタ５が筐体１の内部の温度を精度高く測定することができなくなる。そこで、基板４とは異なる部材であるフレキシブルプリント基板６にサーミスタ５を実装することで、実装基板の高温化による測定精度の低下を回避することができる。
　但し、筐体１内におけるサーミスタ５の配置箇所は、ＣＰＵ２等が実装された基板４でなければどこでもよいというわけではない。サーミスタ５は、筐体１の内部において、該筐体１の表面における所望測定箇所の最大温度と同一、あるいは略同一の温度を測定することができる位置に配置される必要がある。すなわち、サーミスタ５は、筐体１の内部において、使用態様に応じて熱源となる筐体１内の電子部品から所望測定箇所までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる等温線（等温領域）上に配置される必要がある。
　ここで、所望測定箇所とは、筐体１の表面において、ユーザが使用態様に応じて温度測定を所望する特定の箇所、換言すれば、サーミスタ５による温度測定の対象となる箇所を指す。本実施形態では、第１の使用態様において筐体１の表面温度が最大になる所望測定箇所Ｐ１が所望測定箇所となる。
　所望測定箇所Ｐ１が筐体１の表面のどこになるかは、主として熱源となる電子部品の配置によって決まるが、スマートフォン１００がどのような環境下にあるか（例えば、高温多湿の状態下にあるなど）によっても影響を受ける。なお、所望測定箇所の他の例としては、例えば、第１の使用態様においてユーザが最も指を接触させる筐体１の表面の特定箇所を挙げることができる。また、本実施形態では、筐体１の表面温度が所望測定箇所Ｐ１で最大になる第１の使用態様において、ＣＰＵ２およびＩＣチップ３が熱源になるものとする。
　なお、熱源となり得る筐体１内の電子部品の他の例としては、例えばカメラセンサ（不図示）、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display：液晶ディスプレイ；図４参照）のバックライト、ＡＣドライバー（不図示）を挙げることができる。これらの場合、例えばカメラセンサであればカメラモジュール（電子部品以外の部品；不図示）、バックライトであればＬＣＤ（電子部品以外の部品）に配置されている。また、熱源となり得る筐体１内の電子部品が配置される他の部品としては、ＬＥＤを挙げることができる。さらに、熱源となり得る電子部品は一つの場合も、複数個の場合もある。
　第１の使用態様においてＣＰＵ２およびＩＣチップ３が熱源となる場合、所望測定箇所Ｐ１は、図１に示すように、筐体１の短手方向の両端部のうち基板４に近い側の端部（上側の端部）に存在する。また、第１の使用態様においてはＩＣチップ３よりもＣＰＵ２の方が、発熱量が多くなることから、所望測定箇所Ｐ１は、上記上側の端部におけるＣＰＵ２の直上の部位に存在する。
　この場合において、ＣＰＵ２およびＩＣチップ３から所望測定箇所Ｐ１までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる等温線Ｉ１は、図１に示すように、平面視で基板４の周囲を取り囲むように形成される。また、等温線Ｉ１は、基板４の表面（ＣＰＵ２・ＩＣチップ３が実装されている側の面）と略同一の平面上に２次元的に形成される。このような等温線Ｉ１の形成態様、および筐体１内の各部品の配置を考慮すると、サーミスタ５の配置箇所としては、基板４の（i）左側のスペース、（ii）上側のスペースまたは（iii）右側のスペースのいずれかで、かつ等温線Ｉ１上に配置できる箇所が候補となる。
　しかしながら、基板４の（i）左側のスペースは狭く、サーミスタ５を配置することが物理的に不可能である。次に、基板４の（ii）上側のスペースは、熱源であるＣＰＵ２・ＩＣチップ３と筐体１の表面温度が最大になる所望測定箇所Ｐ１との間に形成されている。また、基板４の（ii）上側のスペースは、基板４の（iii）右側のスペースよりも主たる熱源のＣＰＵ２に近い領域に形成されている。それゆえ、サーミスタ５を基板４の（ii）上側のスペースに配置すると、熱源等の温度上昇の影響を受け易くなる。
　一方、基板４の（iii）右側のスペースは、３つのスペースの中で最も広く、かつ主たる熱源のＣＰＵ２から最も遠い領域に形成されている。それゆえ、サーミスタ５の配置が容易であるとともに該サーミスタ５が熱源等の温度上昇の影響を最も受け難いことから、基板４の（iii）右側のスペースにサーミスタ５を配置するのが最も好ましい。以上より、サーミスタ５を基板４の（iii）右側のスペースかつ等温線Ｉ１上に配置できるように、フレキシブルプリント基板６の形状・配置が上述のように設計されている。
　（変形例）
　なお、上述のサーミスタ５の配置・個数、フレキシブルプリント基板６の形状・配置はあくまで一例であり、筐体１の内部において熱源となり得る電子部品の種類・特性・配置、筐体１内に形成されたスペースの広狭、あるいは使用態様に応じて適宜変更してもよい。
　また本実施形態では、サーミスタ５の配置箇所をまず決定し、次に、決定した配置箇所にサーミスタ５を配置できるようにフレキシブルプリント基板６の形状・配置を決定しているが、この場合に限定されない。例えば、筐体１の内部に多数の部品が配置されており、サーミスタ５を別途配置できるようなスペースがない場合においては、上述のようにフレキシブルプリント基板６を用いてサーミスタ５を所望の箇所に配置することができない。
　このような場合、例えば、筐体１の内部に予め配置されている部品のいずれかで、かつ基板４と異なる部材のものをいくつか選定する。そして、それらの部品の中からさらに、サーミスタ５を配置できる程度のスペースがあり、かつサーミスタ５を等温線Ｉ１上に配置できる部品を選定し、最終的に選定された部品にサーミスタ５を配置してもよい。換言すれば、サーミスタ５は、基板４とは異なる部材である筐体１内のいずれかの部品（サーミスタ基板）に配置されていればよい。
　なお、上述の最終的に選定された部品が、使用態様に応じて熱源となり得る、あるいはそれ自体が発熱する性質の部品を除外したものであることは言うまでもない。
　また、筐体１の内部において、熱源となる筐体１内の電子部品から所望測定箇所までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる等温領域は、等温線Ｉ１のように２次元的に形成されるとは限らない。例えば図２に示すように、等温領域Ｆが、熱源となるＣＰＵ２・ＩＣチップ３、およびそれらの周囲の部品等を覆うように３次元的に形成される場合もある。このような場合において、等温領域Ｆにおける基板４の（iii）右側のスペースに形成された部分が基板４の表面と同一の平面上にないのであれば、フレキシブルプリント基板６を適宜変形させて上記部分にサーミスタ５が配置されるようにすればよい。
　このように、フレキシブルプリント基板６は、等温領域の形成態様に拘らずサーミスタ５を該等温領域に容易に配置させることができるが、必ずしもフレキシブルプリント基板６を用いる必要はない。例えば、フレキシブルプリント基板６の代わりに硬質ビニル製のフィルムなどを用いてもよく、可撓性を有する部材であればどのような部材を用いてもよい。
　＜サーミスタの配置箇所の決定方法＞
　次に、図３を参照して、サーミスタ５の配置箇所の決定方法について説明する。図３は、サーミスタ５の配置箇所の決定方法の一例を示すフローチャートである。
　サーミスタ５の配置箇所を決定するためには、上述のように熱源となる電子部品および所望測定箇所を特定し、どのような等温領域が形成されるかを推定することが必要となる。本実施形態では、これらの処理を熱解析シミュレーションで行うものとする。具体的には、熱解析シミュレーションによって以下のステップ１１～ステップ１３までの各ステップ（以下、「Ｓ」と略記する）が実行されることにより、サーミスタ５を等温線Ｉ１上に配置することができる。
　図３に示すように、ユーザはまず、熱解析シミュレーションに係るソフトウェアがインストールされた情報処理装置（不図示）の操作入力部を操作して、熱源となるＣＰＵ２・ＩＣチップ３の各種情報を入力する。各種情報としては、例えばＣＰＵ２・ＩＣチップ３それぞれの消費電力や物性値（熱伝導率、比熱、密度、輻射率等）、筐体１内の配置箇所などが入力される。同様に、スマートフォン１００の使用態様および環境条件（気温、湿度など）を設定する（Ｓ１１）。
　次に、情報処理装置が熱解析シミュレーションを実行し、ＣＰＵ２・ＩＣチップ３の各種情報、スマートフォン１００の使用態様および環境条件に基づいて所望測定箇所Ｐ１を特定する（Ｓ１２）。そして、同じく熱解析シミュレーションを実行して、ＣＰＵ２・ＩＣチップ３から所望測定箇所Ｐ１までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる筐体１内の等温線Ｉ１を割り出し、該等温線Ｉ１がどのように形成されるかを推定する（Ｓ１３）。
　次に、情報処理装置が、熱解析シミュレーションによって推定された等温線Ｉ１上にサーミスタ５を配置できる筐体１内のスペースを選定し（基板４の（iii）右側のスペース；図１参照）、フレキシブルプリント基板６を用いてサーミスタ５を等温線Ｉ１上に配置する（Ｓ１４）。
　〔実施形態２〕
　本発明の他の実施形態について、図４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。なお、所望測定箇所が所望測定箇所Ｐ１となる点、ＣＰＵ２およびＩＣチップ３が熱源となる点、ならびにＣＰＵ２が主たる熱源となる点については、実施形態１と同様である。
　＜サーミスタの配置＞
　図４を参照して、本発明の実施形態２に係るスマートフォン２００の筐体１の内部における、サーミスタ５の配置について説明する。図４は、スマートフォン２００における、筐体１の内部の構造を示す概略図である。
　図４に示すように、スマートフォン２００の筐体１の内部には、ＣＰＵ２およびＩＣチップ３（図４ではＩＣチップ３を不図示）の上方に、基板４よりも若干大きな２つの部材、すなわち、金属板２０（熱伝導部材）およびグラファイトシート２３（熱伝導性部材）が配置されている。
　具体的には、基板４に配置されたシールド２１によってＣＰＵ２・ＩＣチップ３が覆われており、金属板２０がガスケット２２を介してシールド２１の上面に固定されている。また、金属板２０の上面には板形状のグラファイトシート２３が貼り付けられており、グラファイトシート２３の上面は筐体１の上壁１ａに埋設されたＬＣＤ２４と対向している。金属板２０は、熱伝導率の高い金属で成形されていることが好ましい。また、グラファイトシート２３は熱伝導率の高い部材である。なお、上記の金属板２０、グラファイトシート２３は、どちらか一つを配置する構成でもよい。
　基板４と金属板２０とは、フレキシブルプリント基板６ａ（サーミスタ基板）によって連結されている。フレキシブルプリント基板６ａは、元は平板形状であったものを、基板４と金属板２０とを連結できるように湾曲させたものである。サーミスタ５は、フレキシブルプリント基板６ａにおける金属板２０との連結箇所付近の部位に実装されている。
　金属板２０およびグラファイトシート２３は、熱源となるＣＰＵ２・ＩＣチップ３から筐体１の上壁１ａの表面１ａ－１までの温度勾配を緩やかにする機能を果たす。それゆえ、金属板２０およびグラファイトシート２３が筐体１の内部に配置されていることで、ＣＰＵ２・ＩＣチップ３から所望測定箇所Ｐ１までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる等温線Ｉ１が、金属板２０およびグラファイトシート２３付近に発生し易くなる。具体的には、等温線Ｉ１は、金属板２０の上面と略同一の平面上に２次元的に形成される（図４では不図示）。
　また、サーミスタ５が、金属板２０およびグラファイトシート２３の近傍、かつ筐体１の下壁１ｂの下面から金属板２０の上面までの高さと略同一の高さに配置されていることから、サーミスタ５は等温線Ｉ１上に確実に配置されることとなる。
　これにより、フレキシブルプリント基板６ａ上の適切な位置に少なくとも１個のサーミスタを配置するだけで、所望測定箇所Ｐ１の温度をより精度高く測定することができる。なお、金属板２０に代えて、熱伝導率の高い別の部材と基板４とをフレキシブルプリント基板６ａで連結してもよい。換言すれば、ＣＰＵ２・ＩＣチップ３から筐体１におけるいずれかの表面までの温度勾配を緩やかにする部材であれば、フレキシブルプリント基板６ａによって基板４と連結してもよい。
　また、基板４と金属板２０とをフレキシブルプリント基板６ａで連結することは必須ではない。サーミスタ５が等温線Ｉ１上に確実に配置されればよいので、最低限、フレキシブルプリント基板６ａが金属板２０と接触しているか、または金属板２０の近傍に配置されていればよい。あるいは、フレキシブルプリント基板６ａがグラファイトシート２３と接触しているか、またはグラファイトシート２３の近傍に配置されていてもよい。さらには、シールド２１が金属板２０の働きを兼ねるように構成してもよい。
　〔実施形態３〕
　本発明の他の実施形態について、図５および図６に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。なお、ＣＰＵ２およびＩＣチップ３が熱源となる点については、実施形態１と同様である。
　＜サーミスタの配置＞
　図５を参照して、本発明の実施形態３に係るスマートフォン３００の筐体１の内部における、サーミスタ５の配置について説明する。図５は、スマートフォン３００における、筐体１の表面の所望測定箇所Ｐ１およびＰ２とサーミスタ５との位置関係を示す概略図である。
　スマートフォン３００は、第１の使用態様に加えて第２の使用態様が存在する場合において、それぞれの使用態様における筐体１の表面の温度測定を精度高く行うことができるようにサーミスタ５の配置を工夫したものである。その他の点については、実施形態１に係るスマートフォン１００と同様である。
　この場合の所望測定箇所は、所望測定箇所Ｐ１、および第２の使用態様において筐体１の表面温度が最大になる所望測定箇所Ｐ２の２箇所となる。すなわち、所望測定箇所が、使用態様に応じて筐体１の表面に複数存在することとなる。
　本実施形態では、第２の使用態様においても、第１の使用態様と同様にＣＰＵ２およびＩＣチップ３が熱源になり、ＩＣチップ３よりもＣＰＵ２の方が、発熱量が多くなるものとする。一方、ＣＰＵ２の発熱量に対するＩＣチップ３の発熱量の割合については、第１の使用態様の場合と異なるものとする。それゆえ、所望測定箇所Ｐ２は、図５に示すように、筐体１の長手方向の両端部のうち基板４に近い側の端部（右側の端部）の中央付近に存在する。
　この場合において、ＣＰＵ２およびＩＣチップ３から所望測定箇所Ｐ２までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる等温線Ｉ２は、図５に示すように、平面視で基板４の周囲を取り囲むように形成される。また、等温線Ｉ２は、基板４の表面と略同一の平面上に２次元的に形成される。
　このように、２本の等温線（等温線Ｉ１・Ｉ２）が筐体１の内部に存在する場合において、１個のサーミスタ５で精度高く温度測定を行うのであれば、等温線Ｉ１と等温線Ｉ２とが重なり合う重複箇所にサーミスタ５を配置するのが最も好ましい。
　なお、本実施形態では、使用態様が２種類の場合を例に挙げて説明しているが、使用態様が３種類以上の場合においても上述と同様の方法でサーミスタ５を配置すればよい。すなわち、等温線あるいは等温領域が使用態様に応じて筐体１の内部に複数存在する場合、複数の等温線あるいは複数の等温領域のすべてが重なり合う重複箇所に、サーミスタを配置すればよい。
　＜サーミスタの配置箇所の決定方法＞
　次に、図６を参照して、サーミスタ５の配置箇所の決定方法について説明する。図６は、サーミスタ５の配置箇所の決定方法の一例を示すフローチャートである。なお、熱解析シミュレーションに係るソフトウェアが情報処理装置にインストールされている点、熱解析シミュレーションによって等温領域を割り出す点については、実施形態１と同様である。
　図６に示すように、ユーザはまず、情報処理装置の操作入力部を操作して熱源となるＣＰＵ２・ＩＣチップ３の各種情報を入力し、スマートフォン３００の環境条件を設定する。また、第１の使用態様および第２の使用態様を設定する（Ｓ２１）。
　次に、情報処理装置が熱解析シミュレーションを実行し、ＣＰＵ２・ＩＣチップ３の各種情報、第１の使用態様および環境条件に基づいて所望測定箇所Ｐ１を特定する（Ｓ２２）。そして、同じく熱解析シミュレーションを実行して、ＣＰＵ２・ＩＣチップ３から所望測定箇所Ｐ１までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる筐体１内の等温線Ｉ１を割り出し、該等温線Ｉ１がどのように形成されるかを推定する（Ｓ２３）。
　次に、情報処理装置が、設定されたすべての使用態様について、等温線がどのように形成されるか推定したか否かを判定する（Ｓ２４）。Ｓ２４でＮＯと判定した場合、情報処理装置は再びＳ２２・Ｓ２３の各処理を実行する。上記Ｓ２３の処理において、第１の使用態様に対応する等温線Ｉ１しか推定していないことから、情報処理装置は再びＳ２２・Ｓ２３の各処理を実行する。
　Ｓ２３の処理によって、ＣＰＵ２・ＩＣチップ３から所望測定箇所Ｐ２までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる筐体１内の等温線Ｉ２を割り出し、該等温線Ｉ２がどのように形成されるかを推定すると、情報処理装置はＳ２４でＹＥＳと判定する。
　Ｓ２４でＹＥＳと判定した場合、情報処理装置が、熱解析シミュレーションを実行して推定した等温線Ｉ１・Ｉ２から重複箇所Ｆａを特定する（Ｓ２５）。そして、重複箇所Ｆａ上にサーミスタ５を配置できる筐体１内のスペースを選定し（基板４の（iii）右側のスペース；図５参照）、フレキシブルプリント基板６を用いてサーミスタ５を重複箇所Ｆａ上に配置する（Ｓ２６）。
　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係る電子機器（スマートフォン１００、２００、３００）は、使用態様に応じて熱源となり得る電子部品（ＣＰＵ２、ＩＣチップ３）が筐体（１）内の基板（４）、または前記電子部品以外の部品に配置された電子機器であって、前記筐体の内部の温度を測定するサーミスタ（５）を備え、前記サーミスタが、前記基板または前記電子部品が配置された部品とは異なる部材であるサーミスタ基板（フレキシブルプリント基板６、６ａ）に配置されている。
　主要な熱源となる電子部品が配置された基板は、筐体表面との温度差が大きくなる傾向にある。特に、スマートフォンなどのＣＰＵの処理量が多い電子機器ではこの傾向が顕著に現れる。このような基板上では、熱源(１つ、あるいは２つ以上の電子部品)から筐体表面における所望の箇所までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる特定の領域を見つけられない場合が多い。
　その点上記の構成によれば、サーミスタが、電子部品が配置された基板または前記電子部品が配置された部品とは異なるサーミスタ基板に配置されていることから、サーミスタ基板の設計次第で、サーミスタの筐体内における配置箇所の自由度が向上する。
　したがって、筐体表面における所望の箇所の温度を測定したい場合であれば、熱源（１つ、あるいは２つ以上の電子部品）から所望の箇所までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる筐体内の特定の領域にサーミスタを配置できるように、サーミスタ基板を設計することができる。また、上記所望の箇所が複数ある場合には、該複数の所望の箇所のそれぞれに対応する上記特定の領域のすべてが重なり合う箇所を割り出し、該重複する箇所にサーミスタを配置できるように、サーミスタ基板を設計することができる。
　それゆえ、筐体表面における所望の箇所の温度を測定するために筐体内の複数箇所にサーミスタを配置する必要がなくなり、サーミスタ基板に少なくとも１個のサーミスタを配置するだけで、所望の箇所の温度を精度高く測定することができる。また、所望の箇所が複数ある場合でも、サーミスタ基板に少なくとも１個のサーミスタを配置するだけで、複数の所望の箇所のそれぞれについて、温度を精度高く測定することができる。
　本発明の態様２に係る電子機器は、上記態様１において、前記サーミスタ基板は、可撓性を有していてもよい。
　熱源（１つ、あるいは２つ以上の電子部品）から筐体表面における所望の箇所までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる特定の領域は、筐体内において３次元的に存在する場合がある。このような場合、サーミスタ基板の配置位置によっては、サーミスタを特定の領域に配置するためにサーミスタ基板を変形させる必要がある。
　その点上記の構成によれば、サーミスタ基板が可撓性を有していることから、上記特定の領域が３次元的に存在する場合でもサーミスタ基板を適宜変形させて、サーミスタを特定の領域に容易に配置することができる。それゆえ、サーミスタ基板に少なくとも１個のサーミスタを配置するだけで、上記特定の領域の存在態様に拘らず、筐体表面における所望の箇所の温度を精度高く測定することができる。
　本発明の態様３に係る電子機器（スマートフォン２００）は、上記態様１または２において、前記筐体の内部には、熱源となる前記電子部品から前記筐体の表面までの温度勾配を緩やかにする熱伝導部材（金属板２０、グラファイトシート２３）が配置されており、前記サーミスタ基板（フレキシブルプリント基板６ａ）は、前記熱伝導部材と接触しているか、または前記熱伝導部材の近傍に配置されていてもよい。
　上記の構成によれば、筐体の内部には熱伝導率の高い熱伝導部材が配置されていることから、該熱伝導部材によって、熱源の熱を熱拡散により筐体表面の温度へ近づけることができる。
　このことにより、筐体表面と熱伝導部材の間の温度差を小さく、温度勾配も緩やかにできるため、この間において、所望の筐体表面の温度と同一の温度を持つ箇所を筐体内に設け易くすることができる。また、熱伝導部材により、熱源から筐体表面までの放熱経路が局所的ではなく広範囲となることも、所望の筐体表面の温度と同一の温度を持つ箇所を筐体内に設け易くできる要素となる。
　したがって、熱源（１つ、あるいは２つ以上の電子部品）から筐体表面における所望の箇所までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる特定の領域が、熱伝導部材付近に発生し易くなる。また、サーミスタ基板が熱伝導部材と接触しているか、または熱伝導部材の近傍に配置されていることから、サーミスタをサーミスタ基板に配置することで、サーミスタを上記特定の領域に確実に配置することができる。
　それゆえ、サーミスタ基板に少なくとも１個のサーミスタを配置するだけで、筐体表面における所望の箇所の温度をより精度高く測定することができる。
　本発明の態様４に係る電子機器（スマートフォン３００）は、上記態様１から３のいずれかにおいて、前記サーミスタによる温度計測の対象となる所望の箇所（所望測定箇所Ｐ１、Ｐ２）が、前記電子機器の使用態様に応じて前記筐体の表面に複数存在し、熱源となる前記電子部品から前記所望の箇所までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる等温領域（等温線Ｉ１およびＩ２）が、前記電子機器の使用態様に応じて前記筐体の内部に複数存在し、前記サーミスタは、複数の前記等温領域のすべてが重なり合う重複箇所（Ｆａ）に配置されていてもよい。
　上記の構成によれば、サーミスタが重複箇所に配置されている。したがって、電子機器の使用態様に応じて電子部品付近の温度分布が変動する場合（等温領域が筐体の内部に複数存在する場合）でも、サーミスタは、複数の所望の箇所それぞれについて、少なくとも当該箇所の温度と略同一の温度を測定することができる。
　それゆえ、サーミスタが重複箇所に配置されるようにサーミスタ基板を設計した上で、少なくとも１個のサーミスタをサーミスタ基板に配置することで、複数の所望の箇所それぞれについて、当該箇所の温度を精度高く測定することができる。
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
　１　　　　　　　　　　　筐体
　１ａ－１　　　　　　　　表面
　２　　　　　　　　　　　ＣＰＵ（電子部品）
　３　　　　　　　　　　　ＩＣチップ（電子部品）
　４　　　　　　　　　　　基板
　５　　　　　　　　　　　サーミスタ
　６、６ａ　　　　　　　　フレキシブルプリント基板（サーミスタ基板）
　２０　　　　　　　　　　金属板（熱伝導部材）
　２３　　　　　　　　　　グラファイトシート（熱伝導部材）
　１００、２００、３００　スマートフォン（電子機器）
　Ｆ　　　　　　　　　　　等温領域
　Ｆａ　　　　　　　　　　重複箇所
　Ｉ１、Ｉ２　　　　　　　等温線（等温領域）
　Ｐ１、Ｐ２　　　　　　　所望測定箇所（所望の箇所）

Claims (4)

  1. 　使用態様に応じて熱源となり得る電子部品が筐体内の基板、または前記電子部品以外の部品に配置された電子機器であって、
    　前記筐体の内部の温度を測定するサーミスタを備え、
    　前記サーミスタが、前記基板または前記電子部品が配置された部品とは異なる部材であるサーミスタ基板に配置されていることを特徴とする電子機器。
  2. 　前記サーミスタ基板は、可撓性を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
  3. 　前記筐体の内部には、熱源となる前記電子部品から前記筐体の表面までの温度勾配を緩やかにする熱伝導部材が配置されており、
    　前記サーミスタ基板は、前記熱伝導部材と接触しているか、または前記熱伝導部材の近傍に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
  4. 　前記サーミスタによる温度計測の対象となる所望の箇所が、前記電子機器の使用態様に応じて前記筐体の表面に複数存在し、
    　熱源となる前記電子部品から前記所望の箇所までの熱抵抗値と同一の熱抵抗値となる等温領域が、前記電子機器の使用態様に応じて前記筐体の内部に複数存在し、
    　前記サーミスタは、複数の前記等温領域のすべてが重なり合う重複箇所に配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
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