WO2022154150A1 - 전자 장치 및 그 제어 방법 - Google Patents

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WO2022154150A1
WO2022154150A1 PCT/KR2021/000747 KR2021000747W WO2022154150A1 WO 2022154150 A1 WO2022154150 A1 WO 2022154150A1 KR 2021000747 W KR2021000747 W KR 2021000747W WO 2022154150 A1 WO2022154150 A1 WO 2022154150A1
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electronic device
temperature
module
surface temperature
heat
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PCT/KR2021/000747
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이상민
방성용
김종우
김학열
김무영
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • G06F11/3058—Monitoring arrangements for monitoring environmental properties or parameters of the computing system or of the computing system component, e.g. monitoring of power, currents, temperature, humidity, position, vibrations
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    • G06F11/3065—Monitoring arrangements determined by the means or processing involved in reporting the monitored data

Definitions

  • the electronic device may operate using internal components. Modules constituting the electronic device may operate in any one of a normal mode operating with normal performance and a heat control mode operating with performance lower than normal performance to reduce heat generated by the module.
  • the electronic device may include a temperature sensor that measures an internal temperature of the electronic device. The electronic device may enter the heating control mode when the internal temperature of the electronic device measured by the temperature sensor is equal to or greater than the specified heating control entry temperature.
  • the electronic device may enter the heat generation control mode based on the internal temperature of the electronic device measured by the temperature sensor.
  • the electronic device may collectively operate in the heat control mode when the internal temperature of the electronic device is equal to or higher than the heat control entry temperature.
  • heat may be instantaneously generated in a module that performs a main operation among modules included in the electronic device.
  • the module performing the main operation may be a heat source.
  • the amount of change in the temperature due to the heat source may be greater than the amount of change in the surface temperature of the electronic device.
  • the temperature of the portion where the heat source is disposed may increase and the temperature of the remaining portion may be maintained.
  • the entire electronic device may enter the heating control mode. Accordingly, even a module disposed in a portion below the heating control entry temperature may unnecessarily enter the heating control mode.
  • An electronic device includes at least one sensor, a communication circuit, a memory, and a processor operatively connected to the at least one sensor, the communication circuit, and the memory, and the processor checks the internal temperatures of the electronic device through the at least one sensor, provides internal temperature data related to the internal temperature of the electronic device to an external device, and predicts a surface temperature of the electronic device from the external device receiving a surface temperature prediction model, predicting a surface temperature of the electronic device based on the surface temperature prediction model and information related to a module location stored in a memory of the electronic device, and based on the predicted surface temperature It may be set to select at least one heat source that enters heat control from among a plurality of modules of the electronic device.
  • the method for controlling an electronic device includes the operation of measuring the internal temperature of the electronic device according to the use of the electronic device, and internal temperature data related to the internal temperature of the electronic device. Based on the operation of providing to an external device, the operation of receiving a surface temperature prediction model for predicting the surface temperature of the electronic device from the external device, the surface temperature prediction model and information related to the module location stored in the memory of the electronic device. The method may include predicting a surface temperature of the electronic device, and selecting at least one heat source that enters heat control from among a plurality of modules of the electronic device based on the predicted surface temperature.
  • the computer-readable non-transitory recording medium disclosed in this document stores a plurality of instructions, and the plurality of instructions measure an internal temperature of the electronic device according to use of the electronic device, the electronic device providing internal temperature data related to the internal temperature of the device to an external device, receiving a surface temperature prediction model for predicting the surface temperature of the electronic device from the external device, the surface temperature prediction model and the memory of the electronic device Predicting the surface temperature of the electronic device based on information related to the module position stored in the , and selecting at least one heat source that enters heat control among a plurality of modules of the electronic device based on the predicted surface temperature It can be set to perform an operation.
  • the temperature of the entire surface of the electronic device may be predicted in two dimensions using the internal temperature of the electronic device to generate a heat generation map. Accordingly, when the surface temperature of the electronic device is predicted to be higher than or equal to the heating control entry temperature, the heating control mode may be entered, thereby reducing the case in which the electronic device unnecessarily enters the heating control mode.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating an electronic device and a server according to an embodiment.
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating a method of controlling an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating predicting a surface temperature of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating comparison of a predicted surface temperature with a measured surface temperature according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a graph illustrating a temperature at which a low-temperature burn temperature occurs according to time according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a location of a heat source on a heat map according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 illustrating an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) and a server 108 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 may perform heat control. Modules constituting the electronic device 101 may operate in any one of a normal mode operating with normal performance and a heat control mode operating with performance lower than normal performance to reduce heat generated by the module. .
  • the module may include a processor 120 , a charging circuit 212 , a communication circuit 213 , a display (eg, the display module 160 of FIG. 1 ), a camera (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ), or other type. may be an electronic component of The module in operation may be a heat source.
  • the electronic device 101 may operate in a heat control mode when it is desired to reduce heat generated as the electronic device 101 operates.
  • the electronic device 101 may include a kernel 210 and a framework 220 .
  • the kernel 210 may allocate a resource for operating the electronic device 101 .
  • the kernel 210 may operate the modules of the electronic device 101 in a normal mode or a heat control mode.
  • the framework 220 may define software (SW) for operating the electronic device 101 .
  • the framework 220 may control functions for the electronic device 101 to operate in a normal mode or a heat control mode.
  • the kernel 210 and the framework 220 may be expressed as at least one operation performed by the processor 120 by executing instructions stored in the memory 130 .
  • the kernel 210 may control the charging circuit 212 (eg, the power management module 188 of FIG. 1 ) and the communication circuit 213 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ).
  • the kernel 210 may be an abstract module operated by the processor 120 .
  • the kernel 210 may be software capable of controlling the charging circuit 212 and the communication circuit 213 .
  • the kernel 210 , the temperature sensor 211 , the processor 120 , the charging circuit 212 , and the communication circuit 213 may be operationally connected to each other.
  • the kernel 210 , the temperature sensor 211 , the processor 120 , the charging circuit 212 , and the communication circuit 213 may be electrically connected to each other.
  • the temperature sensor 211 may be disposed inside the electronic device 101 . At least one temperature sensor 211 may be disposed. The temperature sensor 211 may be disposed adjacent to the module. The temperature sensor 211 may measure internal temperatures of the electronic device 101 . The temperature sensor 211 may be a thermistor. The temperature sensor 211 may measure the internal temperature of the electronic device 101 periodically or in real time. The kernel 210 may periodically check the value of the internal temperature measured by the temperature sensor 211 . The kernel 210 may update the checked internal temperature value. The framework 220 may periodically check the updated value of the internal temperature. Accordingly, the processor 120 may check the internal temperatures of the electronic device 101 through at least one sensor (eg, the temperature sensor 211 ).
  • the processor 120 may check the internal temperatures of the electronic device 101 through at least one sensor (eg, the temperature sensor 211 ).
  • the processor 120 may control the operation of the electronic device 101 as a whole.
  • the performance of the operation of the processor 120 may be limited by the framework 220 .
  • the processor 120 may operate in the heat control mode when the surface temperature of the portion where the processor 120 is disposed is equal to or greater than the heat control entry mode.
  • the charging circuit 212 may supply a charging current to the battery of the electronic device 101 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ).
  • the performance of the charging circuit 212 may be limited by the framework 220 .
  • the charging circuit 212 may operate in the heating control mode when the surface temperature of the portion where the charging circuit 212 is disposed is equal to or greater than the heating control entry mode.
  • the communication circuit 213 may establish a wireless communication connection between the electronic device 101 and the base station.
  • the performance of the operation of the communication circuit 213 may be limited by the framework 220 .
  • the communication circuit 213 may operate in the heating control mode when the surface temperature of the portion where the communication circuit 213 is disposed is equal to or greater than the heating control entry mode.
  • the framework 220 may be a software function operated by the processor 120 .
  • the framework 220 may include a temperature management unit 221 , a two-dimensional temperature prediction unit 222 , a temperature diffusion check unit 223 , a temperature policy management unit 224 , and a module limiter 225 .
  • Data generated by the operation of the framework 220 may be stored in the memory 130 .
  • the memory 130 may be electrically connected to the processor 120 .
  • the memory 130 may be operatively connected to the processor 120 .
  • the server 108 may be a separate device external to the electronic device 101 .
  • the temperature management unit 221 may receive or check the internal temperature of the electronic device 101 measured by the temperature sensor 221 .
  • the temperature management unit 221 may check an internal temperature value of the electronic device 101 stored in the memory 130 .
  • the temperature management unit 221 may collect information related to the internal temperature of the electronic device 101 .
  • the temperature management unit 221 may transmit the internal temperature of the electronic device 101 to the two-dimensional temperature prediction unit 222 .
  • the temperature manager 221 may be collectively referred to as a temperature manager.
  • the 2D temperature prediction unit 222 may receive the internal temperature of the electronic device 101 from the temperature management unit 221 .
  • the two-dimensional temperature prediction unit 222 may collect information related to the surface of the electronic device 101 .
  • the 2D temperature predictor 222 may collect information related to the surface of the display 160 exposed to the front side of the electronic device 101 .
  • the two-dimensional temperature predictor 222 may represent the entire surface of the electronic device 101 in two dimensions.
  • the two-dimensional temperature prediction unit 222 may predict the surface temperature of the electronic device 101 expressed in two dimensions based on the internal temperature of the electronic device 101 .
  • the two-dimensional temperature prediction unit 222 may predict the temperature of the entire surface of the electronic device 101 .
  • the two-dimensional temperature prediction unit 222 may generate a heat map based on the surface temperature.
  • the heating map may be data in the form of a map in which the surface temperature of the electronic device 101 is predicted and displayed in a flat manner.
  • the heat map may quantify the surface temperature value of the electronic device 101 in the form of a two-dimensional integer array.
  • the fever map can be expressed as a visualization data.
  • the heat map may be a graphic-type map in which an area of the surface of the electronic device 101 having a high surface temperature is displayed in red and an area having a low surface temperature is displayed in blue.
  • the two-dimensional temperature prediction unit 222 may transmit the generated heat map to the temperature diffusion check unit 223 .
  • the temperature diffusion check unit 223 may receive a heat map from the two-dimensional temperature prediction unit 222 .
  • the temperature diffusion check unit 223 may check information related to the module location stored in the memory 130 .
  • the temperature diffusion check unit 223 may analyze the heat map.
  • the temperature diffusion check unit 223 may analyze the heat map based on information related to the module location.
  • the temperature diffusion check unit 223 may collect information related to heat diffusion on the surface of the electronic device 101 based on the analysis of the heat map.
  • the temperature diffusion check unit 223 may transmit the analysis result of the heat map to the temperature policy management unit 224 .
  • the memory 130 may store information related to the module location.
  • the memory 130 may load information related to the stored module position in response to the confirmation of the temperature diffusion confirmation unit 223 .
  • the processor 120 may receive the policy from the server 108 .
  • the policy may include rules related to the operation of the electronic device 101 .
  • the policy may include a temperature policy including rules for the temperature of the electronic device 101 .
  • the processor 120 may receive the policy using a software module operating through the processor 120 .
  • the processor 120 may receive the policy using the framework 220 .
  • the processor 120 may send feedback on the policy to the server 108 .
  • the temperature policy management unit 224 may receive the analysis result from the temperature spread check unit 223 .
  • the temperature policy management unit 224 may check the temperature policy from the memory 130 .
  • the temperature policy management unit 224 may generate a restriction policy for limiting the operating performance of the electronic device 101 based on the analysis result and the temperature policy.
  • the temperature policy management unit 224 may transmit the generated restriction policy to the module restriction unit 225 .
  • the module limiter 225 may receive a limit policy from the temperature policy manager 224 .
  • the module limiter 225 may limit the performance of at least one module based on the limit policy.
  • the module limiter 225 may limit the performance of at least one of the processor 120 , the charging circuit 212 , and the communication circuit 213 .
  • the module limiter 225 may cause at least one of the processor 120 , the charging circuit 212 , and the communication circuit 213 to enter the heating control mode.
  • FIG. 3 is a flowchart 300 illustrating a method of controlling an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 may perform a temperature collection operation 310 , an analysis operation 320 , and a control operation 330 .
  • the temperature collection operation 310 is an operation of measuring a temperature in the internal temperature sensor (eg, the temperature sensor 211 of FIG. 2 ) of the electronic device 101 supported by hardware (HW) and a temperature prediction circuit ( For example, an operation of predicting the temperature of the entire surface of the electronic device 101 in the two-dimensional temperature prediction unit 222 of FIG. 2 may be included.
  • the analysis operation 320 may include an operation of analyzing the thermal diffusion based on the surface temperature predicted by the temperature diffusion confirmation unit (eg, the temperature diffusion confirmation unit 223 of FIG. 2 ).
  • the control operation 330 may include an operation of determining control based on data analyzed by the module limiter (eg, the module limiter 225 of FIG. 2 ).
  • the temperature collection operation 310 may include a temperature measurement operation 311 and a heat map generation operation 312 .
  • the temperature sensor 211 of the electronic device 101 may measure a temperature in operation 311 .
  • the temperature sensor 211 may measure an internal temperature of the electronic device 101 .
  • the temperature sensor 211 may transmit the measured temperature to the two-dimensional temperature prediction unit 222 .
  • the two-dimensional temperature prediction unit 222 of the electronic device 101 may generate a heat generation map in operation 312 .
  • the two-dimensional temperature prediction unit 222 may predict the surface temperature of the electronic device 101 based on information related to the internal temperature of the electronic device 101 and the surface of the electronic device 101 .
  • the two-dimensional temperature prediction unit 222 may generate a heat generation map in which the surface temperature of the electronic device 101 is indicated on the surface of the electronic device 101 .
  • the two-dimensional temperature prediction unit 222 may transmit the generated heat map to the thermal confidence check unit 223 .
  • the analysis operation 320 includes the heating part checking operations 321 and 322 , the heating source checking operations 323 and 324 , the feedback update operation 325 , and the adjacent module checking operations 326 , 327 , 328 , and 329) may be included.
  • the thermal confidence check unit 223 of the electronic device 101 may identify a heat generating portion in operation 321 .
  • the thermal confidence check unit 223 may determine whether a portion of the surface of the electronic device 101 having a higher surface temperature than other portions exists on the heat generation map.
  • the thermal confidence check unit 223 may confirm whether a portion having a surface temperature equal to or greater than the heating control entry temperature exists in the heating map.
  • the thermal confidence check unit 223 of the electronic device 101 may determine whether a heating part is identified in operation 322 . When the heat-generating part is confirmed (operation 322 - YES), the thermal confidence check unit 223 may proceed to operations 323 and 326 . The thermal confidence check unit 223 may return to operation 311 when the heating part is not confirmed (operation 322 - NO).
  • the thermal confidence check unit 223 of the electronic device 101 may identify a heat source in operation 323 .
  • the thermal confidence check unit 223 may identify the module disposed in the heat generating portion based on information related to the module position.
  • the thermal confidence check unit 223 may identify the module disposed on the heat generating part as the heat source.
  • the thermal confidence check unit 223 of the electronic device 101 may determine whether a heat source is identified in operation 324 . When the heat source is confirmed (operation 324 - YES), the thermal confidence check unit 223 may proceed to operation 331 . The thermal confidence check unit 223 may return to operation 325 when the heat source is not identified (operation 324 - NO).
  • the thermal confidence check unit 223 of the electronic device 101 may update the feedback in operation 325 .
  • the thermal confidence check unit 223 may feed back information related to the measured internal temperature to the temperature sensor 221 .
  • the thermal confidence confirmation unit 223 may feed back information related to identifying the heating part in the heating map.
  • the thermal confidence check unit 223 of the electronic device 101 may identify an adjacent module in operation 326 .
  • the thermal confidence check unit 223 may identify a module disposed adjacent to the heat generating portion based on information related to the module position.
  • the thermal confidence check unit 223 may identify a module disposed to be adjacent to the heat generating part as an adjacent module.
  • the thermal confidence check unit 223 of the electronic device 101 may determine whether an adjacent module is identified in operation 327 . When the adjacent module is confirmed (operation 327 - YES), the thermal confidence check unit 223 may proceed to operation 328 . When the adjacent module is not checked (operation 327 - NO), the thermal confidence check unit 223 may return to operation 311 .
  • the thermal confidence check unit 223 of the electronic device 101 may determine whether the adjacent module is at or above a specified temperature in operation 328 .
  • the specified temperature may be a temperature at which the temperature of the portion in which the adjacent module is disposed starts to rise above the ambient temperature.
  • the specified temperature may be the same temperature as the temperature of the heating part. If the adjacent module has the specified temperature or higher (operation 328 - YES), the thermal confidence check unit 223 may proceed to operation 329 .
  • the thermal confidence check unit 223 may return to operation 311 when the adjacent module is less than the specified temperature (operation 328 - NO).
  • the thermal confidence check unit 223 of the electronic device 101 may determine whether an adjacent module is affected by the heat source in operation 329 .
  • the thermal confidence check unit 223 may determine whether the temperature of the adjacent module rises due to the influence of heat diffused from the heat source.
  • the thermal confidence check unit 223 may proceed to operation 331 .
  • the thermal confidence check unit 223 may return to operation 311 .
  • control operation 330 may include an operation 331 of controlling at least one of a heat source and an adjacent module.
  • the module limiter 225 of the electronic device 101 may control at least one of a heat source and an adjacent module in operation 331 .
  • the thermal confidence check unit 223 may provide the analysis result to the temperature policy management unit (eg, the temperature policy management unit 224 of FIG. 2 ).
  • the temperature policy management unit 224 may generate a limit policy based on the analysis result.
  • the temperature policy manager 224 may provide the limiting policy to the module limiter 225 .
  • the module limiter 225 may control at least one of a heat source and an adjacent module based on a limiting policy. When the heat source is confirmed (operation 324 - YES), the module limiter 225 may operate the heat source in the heat control mode. When the adjacent module is affected by the heat source (operation 329 - YES), the module limiter 225 may operate the adjacent module in the heat control mode.
  • the electronic device 101 may operate in the normal mode until the heating part and the heating source are identified. Accordingly, the electronic device 101 can reduce a case in which the modules unnecessarily enter the heat control mode.
  • the electronic device 101 may operate the identified heat source in the heat control mode. Accordingly, the electronic device 101 may allow the remaining modules to perform operations with optimal performance except for the module identified as the heat source.
  • the electronic device 101 may operate the adjacent module in the heat control mode when the adjacent module is affected by the heat source. Accordingly, the electronic device 101 may reduce overheating of the adjacent module by performing preventive control on the adjacent module.
  • FIG. 4 is a diagram 400 illustrating prediction of a surface temperature of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment.
  • the external device may photograph 410 the electronic device 101 .
  • the external device may be an infrared imaging device.
  • the external device may take an infrared photograph that shows the internal temperature and/or the surface temperature of the electronic device 101 .
  • the external device may acquire image data related to the internal temperature and/or the surface temperature of the electronic device 101 during the manufacturing process of the electronic device 101 .
  • the external device may transmit image data related to the internal temperature and/or the surface temperature of the electronic device 101 to a server (eg, the server 108 of FIG. 1 ).
  • the external device may extract a region of the electronic device 101 .
  • the external device may extract 420 the surface area of the electronic device 101 .
  • the external device may extract the surface of a portion of the front surface of the electronic device 101 on which the display (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) is disposed.
  • the external device may extract data from the extracted surface area of the electronic device 101 .
  • the external device may extract 430 the data table.
  • the data table may divide the surface area into a plurality of sub-unit parts.
  • the data table may include temperature data of each of the plurality of sub-unit parts.
  • the external device may scale the extracted data table.
  • the external device may transmit the scaled data table to the server 108 .
  • the server 108 may learn the scaled data table by applying regression modeling 450 .
  • the server 108 may learn the scaled data table in a linear regression 451 manner.
  • the server 108 may learn the temperature of a portion in which the processor 120 , the battery 189 , the charging circuit 212 , the communication circuit 213 , and the camera 180 disposed in the electronic device 101 are disposed. have.
  • the server 108 may set the scaled data table as the target data y.
  • the server 108 includes the temperatures of each module measured by the temperature sensor (eg, the temperature sensor 211 of FIG. 2 ), the current consumption of the electronic device 101 , and the speaker of the electronic device 101 (eg, the temperature sensor 211 of FIG. 1 ).
  • the server 108 may perform linear regression 451 modeling based on the target data (y) and the training data (x).
  • the server 108 may transmit the learning result of performing the linear regression 451 modeling to the electronic device 101 under manufacture.
  • the learning result may include mathematical expressions that have been modeled.
  • the processor 120 may perform prediction based on the learned result.
  • the processor 120 may predict ( 460 ) the surface temperature of the electronic device 101 .
  • the temperature management unit (eg, the temperature management unit 221 of FIG. 2 ) periodically uses the electronic device (eg, the temperature sensor 211 of FIG. 2 ) through a temperature sensor mounted on the electronic device 101 (eg, the temperature sensor 211 of FIG. 2 ). 101)
  • the internal temperature can be measured.
  • the internal temperature of the electronic device 101 may be calculated by using the temperature sensor 211 disposed in the electronic device 101 .
  • the two-dimensional temperature prediction unit 222 may generate a heat generation map by predicting the surface temperature of the electronic device 101 including the front and rear surfaces of the electronic device 101 using the measured internal temperature. .
  • the two-dimensional temperature prediction unit 222 may receive a relational expression obtained from the server 108 .
  • the server 108 may obtain a relational expression using the regression modeling 450 during supervised learning.
  • the electronic device 101 including the two-dimensional temperature prediction unit 222 may receive the relational expression between the internal temperature and the surface temperature of the electronic device 101 from the server 108 in the development stage.
  • the external device may extract the temperature of each of the pixels from the captured thermal image of the electronic device 101 .
  • the external device is a thermal imaging camera
  • the temperature of the front and rear surfaces of the electronic device 101 may be measured.
  • several modules inside the electronic device 101 operate to function as a heat source, and a scenario in which the temperature rises may be selected and the scenario may be automatically progressed.
  • the external device may periodically store internal temperature information of the electronic device 101 and status information of the electronic device 101 , such as current consumption of the electronic device 101 and screen brightness.
  • the external device may automatically proceed with the usage scenario of the electronic device 101 to reduce the occurrence of an error due to the user's body temperature.
  • the external device may perform modeling for predicting the surface temperature of the electronic device 101 by using the temperature of each of the extracted pixels.
  • the external device may transmit the temperature of each of the extracted pixels to the server 108 .
  • the server 108 may perform modeling for predicting the surface temperature of the electronic device 101 .
  • the two-dimensional temperature prediction unit 222 includes at least one equation modeled by an external device or server 108, an internal temperature measured by the temperature sensor 221, and an operation clock of the electronic device 101,
  • the surface temperature of the electronic device 101 may be predicted by using state information of the electronic device 101 such as current consumption, speaker volume, and screen brightness.
  • the two-dimensional temperature prediction unit 222 may use the average value of the temperatures of the pixels within the area by grouping the plurality of pixels into unit parts having the intended area after predicting all pixels when the surface temperature is predicted.
  • the two-dimensional temperature prediction unit 222 may select how much the surface of the electronic device 101 is divided and predicted.
  • FIG. 5 is a diagram 500 illustrating comparison of a predicted surface temperature with a measured surface temperature according to an exemplary embodiment.
  • an external device or server may generate the surface temperature as raw data 510 .
  • the external device or server 108 may generate the scaling data 520 by scaling the raw data 510 .
  • the external device or server 108 may generate the prediction data 530 by processing the scaling data 520 .
  • the external device or server 108 may generate the error data 540 based on the difference between the prediction data 530 and the scaling data 520 .
  • the external device or server 108 may update the fever map by checking the errors 541 , 542 , 543 , 544 , 545 , and 546 .
  • temperature images measured in time by an external device such as a thermal imaging camera may be converted into actual temperature values in units of pixels.
  • the raw data 510 may be generated to have a three-dimensional temperature array having time, X-axis, and Y-axis using actual temperature values.
  • the electronic device 101 calculates the temperature in units of pixels of the thermal imaging camera, the amount of calculation may increase.
  • the external device or server 108 may generate the scaling data 520 by scaling the X-side and the Y-axis to a unit portion having a size larger than a pixel unit in order to reduce the amount of calculation.
  • the external device or server 108 may perform modeling in units of segments in which pixels are averaged and bundled.
  • a time sequence arrangement of a point on the X-axis and the Y-axis may be set as target data.
  • a chronological arrangement of the internal temperature of the electronic device 101 may be set as training data.
  • Regression modeling can be performed to derive target data using training data.
  • Regression methods such as linear, ridge, and support vector machines (SVMs) can be used.
  • SVMs support vector machines
  • FIG. 6 is a graph 600 illustrating a temperature at which a low-temperature burn temperature occurs over time according to an exemplary embodiment.
  • a low-temperature burn may occur when the first period P1 has elapsed and the fourth temperature T4 or higher.
  • a low-temperature burn may occur when the second period P2 longer than the first period P1 elapses and the third temperature T3 is lower than the fourth temperature T4.
  • a low-temperature burn may occur when the third period P3 longer than the second period P2 elapses.
  • a low-temperature burn may occur when the second temperature T2 is higher than the third temperature T3 .
  • the fourth temperature T4 may be about 51 degrees Celsius
  • the third temperature T3 may be about 48 degrees Celsius
  • the second temperature T2 may be about 45 degrees Celsius
  • the first temperature T1 may be about 43 degrees Celsius.
  • the temperature diffusion checker may analyze the diffusion pattern of heat on the surface of the electronic device 101 based on the calculated heat map.
  • the temperature diffusion check unit 223 uses the data related to the module position received from the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) to a heat source, which is a module currently affecting surface heat, and a module in which heat diffused from the heat source is different. You can judge how much influence it is.
  • the temperature diffusion check unit 223 may subdivide the control strength for the module by dividing the degree of influence of the heat source on the surface into grades.
  • the temperature diffusion check unit 223 may report the analyzed content to the temperature policy management unit (eg, the temperature policy management unit 224 of FIG. 2 ).
  • the temperature diffusion check unit 223 determines whether there is a module around the heating part or the heating part, whether the module around the heating part or the heating part is a controllable module, and how much heat is reduced according to the current module control method. It may be reported to the management unit 224 .
  • the temperature policy management unit 224 may set a limiting policy on how to improve heat control.
  • the temperature diffusion check unit 223 may know a situation in which heat is diffused to reach the corresponding portion before the temperature of a specific hardware part itself, which is not a heat source, reaches the heating control entry temperature.
  • the temperature policy management unit 224 may set a limiting policy to control the performance of the corresponding hardware to a minimum in advance.
  • the temperature policy management unit 224 may set a limiting policy to increase the time it takes to reach the heating control entry temperature.
  • the temperature policy management unit 224 may set a limiting policy to increase the performance guarantee time during which the module operates above a certain level.
  • the temperature diffusion check unit 223 may store the report result in the memory 130 .
  • the report result stored in the memory 130 may be uploaded to a server (eg, the server 108 of FIG. 1 ).
  • the developer can update the thermal control policy by reviewing the report results uploaded to the server 108 .
  • the updated control policy from the server 108 may be downloaded to the memory 130 .
  • an updated new control policy may be applied when the processor 120 is initialized by giving an event from the server 108 or by performing a full reset of the electronic device 101 .
  • FIG. 7 is a diagram 700 illustrating the positions of heat sources 710, 720, 730, 740, 750, 760, 770, and 780 on a heat map according to an embodiment.
  • the location of the heat sources 710 , 720 , 730 , 740 , 750 , 760 , 770 and 780 may be determined by analyzing the surface temperature on the heat map.
  • the heat source (710, 720, 730, 740, 750, 760, 770, 780) and the peripheral portion of the heat source (710, 720, 730, 740, 750, 760, 770, 780) may increase in temperature.
  • the heat sources 710 , 720 , 730 , 740 , 750 , 760 , 770 , and 780 may be located in various parts of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • the heat sources 710 , 720 , 730 , 740 , 750 , 760 , 770 , and 780 only a heat source having a temperature higher than or equal to the heat control entry temperature may selectively enter the heat control entry mode.
  • the adjacent modules 711 , 712 , and 713 may be viewed as one heat source 710 .
  • the adjacent modules 711, 712, 713 When the temperature of the heat source 710 enters above the heat control entry temperature and the adjacent modules 711, 712, 713 are operating, the adjacent modules 711, 712, 713 enter the heat control entry mode. can Accordingly, preventive control of the adjacent modules 711 , 712 , and 713 may be performed.
  • the module limiter may control the module based on the information received from the temperature policy manager 224 and the heat policy for each module.
  • the module limiter 225 includes a central processing unit (CPU), a graphics processing unit (GPU), a communication processor (CP), and/or Wifi (eg, the communication circuit of FIG. 2 ). 213)), a charger (eg, the charging circuit 212 of FIG. 2 ), and/or a camera (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ).
  • the heat sources 710 , 720 , 730 , 740 , 750 , 760 , 770 , 780 eg, an application processor (AP), Wifi, and/or Among 5G modems
  • the main heat source whose temperature rises above the heat control entry temperature may vary, and the part with the highest temperature on the heat map may appear near the main heat source.
  • control of the module is a direct control of the heat source (710, 720, 730, 740, 750, 760, 770, 780) and the heat source (710, 720, 730, 740, 750) having a large effect on the surface heat generation.
  • 760, 770, 780 may include preventive control for other modules that may rapidly rise in temperature under the influence of the heat diffused.
  • the module limiter 225 may determine a module disposed on a portion of the surface of the electronic device 101 having a temperature equal to or higher than the heat control entry temperature as a heat source requiring direct control.
  • the module limiting unit 225 may determine a module disposed adjacent to a portion having a temperature equal to or higher than the heating control entry temperature as an adjacent module.
  • the module limiter 225 may control the heat source in a heat control mode.
  • the module limiter 225 may control the remaining modules except for the heat source in the normal mode. For example, when the electronic device 101 uploads data using WiFi, the temperature of the WiFi module may rise the fastest. Even on the surface of the electronic device 101 , the temperature of the portion where the Wifi module is located may rise the fastest. When the temperature around the Wifi reaches the heat control entry temperature, it is determined that heat management is necessary and the Wifi module can be controlled in the same way as to limit the throughput. At this time, since the ambient temperature of the application processor and/or the 5G modem has not yet reached the thermal control entry temperature, the performance of the application processor and/or the 5G modem may be controlled to continue to operate at maximum performance without limiting the performance.
  • the module limiting unit 225 with respect to the adjacent module due to the heat of the adjacent module, the surface temperature around the adjacent module is higher than the temperature of the rest, and the adjacent module by the temperature that is assured from the heat source and reaches the adjacent module Preventive control may be applied if a temperature rise above this exothermic control entry temperature is expected.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product).
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

Abstract

적어도 하나 이상의 센서, 통신 회로, 메모리, 및 상기 적어도 하나 이상의 센서, 상기 통신 회로, 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나 이상의 센서를 통해 상기 전자 장치의 내부 온도들을 확인하고, 상기 전자 장치의 상기 내부 온도와 관련된 내부 온도 데이터를 외부 장치로 제공하고, 상기 외부 장치로부터 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 표면 온도 예측 모델을 수신하고, 상기 표면 온도 예측 모델 및 상기 전자 장치의 메모리에 저장된 모듈 위치와 관련된 정보에 기반하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하고, 및 상기 예측된 표면 온도에 기반하여 상기 전자 장치의 복수의 모듈들 중 발열 제어에 진입하는 적어도 하나의 발열원을 선택하도록 설정된 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

전자 장치 및 그 제어 방법
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 내부의 구성 요소들을 이용하여 동작할 수 있다. 전자 장치를 구성하는 모듈(module)들은 일반적인 성능으로 동작하는 일반 모드 및 모듈에서 발생하는 열이 감소하도록 일반적인 성능보다 낮은 성능으로 동작하는 발열 제어 모드 중 어느 하나의 모드로 동작할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치의 내부 온도를 측정하는 온도 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치는 온도 센서에서 측정한 전자 장치의 내부 온도가 지정된 발열 제어 진입 온도 이상인 경우 발열 제어 모드로 진입할 수 있다.
전자 장치는 온도 센서에서 측정한 전자 장치의 내부 온도에 기반하여 발열 제어 모드로 진입할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치의 내부 온도가 발열 제어 진입 온도 이상인 경우 일괄적으로 발열 제어 모드로 동작할 수 있다.
전자 장치가 동작하는 경우 전자 장치에 포함된 모듈들 중 주된 동작을 수행하는 모듈에서 열이 순간적으로 발생할 수 있다. 주된 동작을 수행하는 모듈은 발열원(heat source)일 수 있다. 발열원에 의한 온도의 변화 량은 전자 장치의 표면 온도의 변화 량보다 클 수 있다. 전자 장치의 내부 온도에 기반하여 발열 제어 모드에 진입하는 경우 모듈에서 열이 순간적으로 발생하는 경우 전자 장치의 표면 온도가 발열 제어 진입 온도 이하인 경우에도 전자 장치가 발열 제어 모드로 진입할 수 있다. 이에 따라 전자 장치가 불필요하게 발열 제어 모드로 진입할 수 있다.
또한 전자 장치가 동작하는 경우 발열원이 배치된 부분의 온도가 상승하고 나머지 부분의 온도는 유지될 수 있다. 전자 장치의 내부 중 특정 부분의 온도가 발열 제어 진입 온도 이상이 되는 경우 전자 장치 전체가 발열 제어 모드로 진입할 수 있다. 이에 따라 발열 제어 진입 온도 이하인 부분에 배치된 모듈까지 불필요하게 발열 제어 모드로 진입할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 표면 온도를 예측하고 예측된 표면 온도에 기반하여 표면 온도가 발열 제어 진입 온도 이상인 부분이 발열 제어 모드에 진입하도록 전자 장치를 제어하는 방법 및 그 방법을 적용한 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나 이상의 센서, 통신 회로, 메모리, 및 상기 적어도 하나 이상의 센서, 상기 통신 회로, 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나 이상의 센서를 통해 상기 전자 장치의 내부 온도들을 확인하고, 상기 전자 장치의 상기 내부 온도와 관련된 내부 온도 데이터를 외부 장치로 제공하고, 상기 외부 장치로부터 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 표면 온도 예측 모델을 수신하고, 상기 표면 온도 예측 모델 및 상기 전자 장치의 메모리에 저장된 모듈 위치와 관련된 정보에 기반하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하고, 및 상기 예측된 표면 온도에 기반하여 상기 전자 장치의 복수의 모듈들 중 발열 제어에 진입하는 적어도 하나의 발열원을 선택하도록 설정될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제어 방법은, 상기 전자 장치의 사용에 따른 상기 전자 장치의 내부 온도를 측정하는 동작, 상기 전자 장치의 상기 내부 온도와 관련된 내부 온도 데이터를 외부 장치로 제공하는 동작, 상기 외부 장치로부터 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 표면 온도 예측 모델을 수신하는 동작, 상기 표면 온도 예측 모델 및 상기 전자 장치의 메모리에 저장된 모듈 위치와 관련된 정보에 기반하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 동작, 및 상기 예측된 표면 온도에 기반하여 상기 전자 장치의 복수의 모듈들 중 발열 제어에 진입하는 적어도 하나의 발열원을 선택하는 동작을 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 컴퓨터로 판독 가능한 비일시적 기록 매체는, 복수의 인스트럭션들을 저장하고, 상기 복수의 인스트럭션들은, 전자 장치의 사용에 따른 상기 전자 장치의 내부 온도를 측정하는 동작, 상기 전자 장치의 상기 내부 온도와 관련된 내부 온도 데이터를 외부 장치로 제공하는 동작, 상기 외부 장치로부터 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 표면 온도 예측 모델을 수신하는 동작, 상기 표면 온도 예측 모델 및 상기 전자 장치의 메모리에 저장된 모듈 위치와 관련된 정보에 기반하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 동작, 및 상기 예측된 표면 온도에 기반하여 상기 전자 장치의 복수의 모듈들 중 발열 제어에 진입하는 적어도 하나의 발열원을 선택하는 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 내부 온도를 이용하여 전자 장치의 표면 전체에 대한 온도를 2차원적으로 예측하여 발열 지도를 생성할 수 있다. 이에 따라 전자 장치의 표면 온도가 발열 제어 진입 온도 이상으로 예측되는 경우 발열 제어 모드에 진입할 수 있어 전자 장치가 불필요하게 발열 제어 모드로 진입하는 경우를 감소시킬 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 표면 온도를 예측하고 예측된 표면 온도가 발열 제어 진입 온도 이상인 부분에 배치된 모듈을 발열 제어 모드로 진입시킬 수 있다. 이에 따라 발열 제어 진입 온도 이상인 부분에 배치된 모듈에 대해서만 발열 제어를 하고 나머지 부분에 배치된 모듈들은 최적의 성능으로 동작을 수행하도록 할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 예측된 전자 장치의 표면 온도에 따라 전자 장치의 표면의 특정 부분과 인접한 발열원에 의하여 특정 부분에서 발열 제어 진입 온도 이상의 온도가 예측되는 경우 특정 부분과 인접한 발열원을 발열 제어 모드로 진입시켜 특정 부분의 과열을 예방할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 서버를 나타낸 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제어 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 것을 나타낸 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 예측된 표면 온도를 측정된 표면 온도와 비교하는 것을 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 시간에 따라 저온 화상 온도가 발생하는 온도를 나타낸 그래프이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 발열 지도 상의 발열원의 위치를 나타낸 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)) 및 서버(108)를 나타낸 블록도(200)이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 발열 제어를 수행할 수 있다. 전자 장치(101)를 구성하는 모듈(module)들은 일반적인 성능으로 동작하는 일반 모드 및 모듈에서 발생하는 열이 감소하도록 일반적인 성능보다 낮은 성능으로 동작하는 발열 제어 모드 중 어느 하나의 모드로 동작할 수 있다. 모듈은 프로세서(120), 충전 회로(212), 통신 회로(213), 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 카메라(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 또는 다른 종류의 전자 부품(component)일 수 있다. 동작 중인 모듈은 발열원(heat source)일 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)가 동작함에 따라 발생하는 열을 감소시키고자 하는 경우 발열 제어 모드로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 커널(kernel)(210) 및 프레임워크(framework)(220)를 포함할 수 있다. 커널(210)은 전자 장치(101)를 동작시키기 위한 자원(resource)을 할당할 수 있다. 커널(210)은 전자 장치(101)의 모듈들을 일반 모드 또는 발열 제어 모드로 동작시킬 수 있다. 프레임워크(220)는 전자 장치(101)를 동작시키기 위한 소프트워어(software, SW)를 정의할 수 있다. 프레임워크(220)는 전자 장치(101)가 일반 모드 또는 발열 제어 모드로 동작하기 위한 기능들을 제어할 수 있다. 커널(210) 및 프레임워크(220)는 프로세서(120)가 메모리(130)에 저장된 인스트럭션(instruction)들을 실행함으로써 수행하는 적어도 하나의 동작으로 표현될 수 있다.
일 실시 예에서, 커널(210)은 충전 회로(212)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)) 및 통신 회로(213)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 제어할 수 있다. 커널(210)은 프로세서(120)에 의해 동작되는 추상적인 모듈일 수 있다. 커널(210)은 충전 회로(212) 및 통신 회로(213)를 제어할 수 있는 소프트웨어일 수 있다. 커널(210), 온도 센서(211), 프로세서(120), 충전 회로(212), 및 통신 회로(213)는 서로 작동적으로 연결될(operationally connected) 수 있다. 커널(210), 온도 센서(211), 프로세서(120), 충전 회로(212), 및 통신 회로(213)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 온도 센서(211)는 전자 장치(101)의 내부에 배치될 수 있다. 온도 센서(211)는 적어도 하나 이상 배치될 수 있다. 온도 센서(211)는 모듈에 인접하도록 배치될 수 있다. 온도 센서(211)는 전자 장치(101)의 내부 온도들을 측정할 수 있다. 온도 센서(211)는 써미스터(thermistor)일 수 있다. 온도 센서(211)는 전자 장치(101) 내부의 온도를 주기적으로 또는 실시간으로 측정할 수 있다. 커널(210)은 주기적으로 온도 센서(211)에서 측정한 내부 온도의 값을 확인할 수 있다. 커널(210)은 확인한 내부 온도의 값을 갱신할 수 있다. 프레임워크(220)는 갱신된 내부 온도의 값을 주기적으로 확인할 수 있다. 이에 따라 프로세서(120)는 적어도 하나의 센서(예: 온도 센서(211))를 통해 전자 장치(101)의 내부 온도들을 확인할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 동작을 전체적으로 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 프레임워크(220)에 의해 동작의 성능이 제한될 수 있다. 프로세서(120)는 프로세서(120)가 배치된 부분의 표면 온도가 발열 제어 진입 모드 이상인 경우 발열 제어 모드로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 충전 회로(212)는 전자 장치(101)의 배터리(예: 도 1의 배터리(189))로 충전 전류를 공급할 수 있다. 충전 회로(212)는 프레임워크(220)에 의해 동작의 성능이 제한될 수 있다. 충전 회로(212)는 충전 회로(212)가 배치된 부분의 표면 온도가 발열 제어 진입 모드 이상인 경우 발열 제어 모드로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 통신 회로(213)는 전자 장치(101) 및 기지국 사이의 무선 통신 연결을 수립할 수 있다. 통신 회로(213)는 프레임워크(220)에 의해 동작의 성능이 제한될 수 있다. 통신 회로(213)는 통신 회로(213)가 배치된 부분의 표면 온도가 발열 제어 진입 모드 이상인 경우 발열 제어 모드로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임워크(220)는 프로세서(120)에 의해 동작되는 소프트웨어 기능일 수 있다. 프레임워크(220)는 온도 관리부(221), 2차원 온도 예측부(222), 온도 확산 확인부(223), 온도 정책 관리부(224), 및 모듈 제한부(225)를 포함할 수 있다. 프레임워크(220)의 동작에 의해 생성된 데이터는 메모리(130)에 저장될 수 있다. 메모리(130)는 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 메모리(130)는 프로세서(120)와 작동적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 서버(108)는 전자 장치(101)의 외부에 있는 별도의 장치일 수 있다.
일 실시 예에서, 온도 관리부(221)는 온도 센서(221)에서 측정한 전자 장치(101)의 내부 온도를 수신 또는 확인할 수 있다. 온도 관리부(221)는 메모리(130)에 저장된 전자 장치(101)의 내부 온도 값을 확인할 수 있다. 온도 관리부(221)는 전자 장치(101)의 내부 온도와 관련된 정보를 수집할 수 있다. 온도 관리부(221)는 전자 장치(101)의 내부 온도를 2차원 온도 예측부(222)로 전송할 수 있다. 온도 관리부(221)는 온도 매니저(temperature manager)로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, 2차원 온도 예측부(222)는 온도 관리부(221)로부터 전자 장치(101)의 내부 온도를 수신할 수 있다. 2차원 온도 예측부(222)는 전자 장치(101)의 표면과 관련된 정보를 수집할 수 있다. 예를 들어, 2차원 온도 예측부(222)는 전자 장치(101)의 전면(front side)으로 노출된 디스플레이(160)의 표면과 관련된 정보를 수집할 수 있다. 2차원 온도 예측부(222)는 전자 장치(101)의 표면 전체를 2차원으로 나타낼 수 있다. 2차원 온도 예측부(222)는 전자 장치(101)의 내부 온도에 기반하여 2차원으로 나타낸 전자 장치(101)의 표면 온도를 예측할 수 있다. 2차원 온도 예측부(222)는 전자 장치(101)의 표면 전체의 온도를 예측할 수 있다. 2차원 온도 예측부(222)는 표면 온도에 기반하여 발열 지도(heat map)를 생성할 수 있다. 발열 지도는 전자 장치(101)의 표면 온도를 예측하여 평면적으로 표시한 지도 형태의 데이터일 수 있다. 발열 지도는 2차원 정수 배열의 형태로 전자 장치(101)의 표면 온도 값을 수치화 할 수 있다. 발열 지도는 시각화된 자료로 표현될 수 있다. 예를 들어, 발열 지도는 전자 장치(101)의 표면 중 표면 온도가 높은 영역을 적색으로 표시하고 표면 온도가 낮은 영역을 청색으로 표시한 그래픽 타입 지도일 수 있다. 2차원 온도 예측부(222)는 생성한 발열 지도를 온도 확산 확인부(223)로 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, 온도 확산 확인부(223)는 2차원 온도 예측부(222)로부터 발열 지도를 수신할 수 있다. 온도 확산 확인부(223)는 메모리(130)에 저장된 모듈 위치와 관련된 정보를 확인할 수 있다. 온도 확산 확인부(223)는 발열 지도를 분석할 수 있다. 온도 확산 확인부(223)는 모듈 위치와 관련된 정보에 기반하여 발열 지도를 분석할 수 있다. 온도 확산 확인부(223)는 발열 지도의 분석에 기반하여 전자 장치(101)의 표면에서의 열 확산과 관련된 정보를 수집할 수 있다. 온도 확산 확인부(223)는 발열 지도의 분석 결과를 온도 정책 관리부(224)로 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리(130)는 모듈 위치와 관련된 정보를 저장할 수 있다. 메모리(130)는 온도 확산 확인부(223)의 확인에 응답하여 저장된 모듈 위치와 관련된 정보를 로드(load)할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 서버(108)로부터 정책을 수신할 수 있다. 정책은 전자 장치(101)의 동작과 관련된 규칙들을 포함할 수 있다. 정책은 전자 장치(101)의 온도에 대한 규칙들을 포함하는 온도 정책을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 프로세서(120)를 통해 동작하는 소프트웨어 모듈을 이용하여 정책을 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 프레임워크(220)를 이용하여 정책을 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 서버(108)로 정책에 대한 피드백을 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, 온도 정책 관리부(224)는 온도 확산 확인부(223)로부터 분석 결과를 수신할 수 있다. 온도 정책 관리부(224)는 메모리(130)로부터 온도 정책을 확인할 수 있다. 온도 정책 관리부(224)는 분석 결과 및 온도 정책에 기반하여 전자 장치(101)의 동작 성능을 제한하는 제한 정책을 생성할 수 있다. 온도 정책 관리부(224)는 생성한 제한 정책을 모듈 제한부(225)로 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, 모듈 제한부(225)는 온도 정책 관리부(224)로부터 제한 정책을 수신할 수 있다. 모듈 제한부(225)는 제한 정책에 기반하여 적어도 하나의 모듈의 성능을 제한할 수 있다. 예를 들어, 모듈 제한부(225)는 프로세서(120), 충전 회로(212), 및 통신 회로(213) 중 적어도 하나의 성능을 제한할 수 있다. 모듈 제한부(225)는 프로세서(120), 충전 회로(212), 및 통신 회로(213) 중 적어도 하나를 발열 제어 모드로 진입시킬 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제어 방법을 나타낸 흐름도(300)이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 온도 수집 동작(310), 분석 동작(320), 및 제어 동작(330)을 수행할 수 있다. 온도 수집 동작(310)은 하드웨어(hardward, HW)적으로 지원되는 전자 장치(101)의 내부의 온도 센서(예: 도 2의 온도 센서(211))에서 온도를 측정하는 동작 및 온도 예측 회로(예: 도 2의 2차원 온도 예측부(222))에서 전자 장치(101)의 표면 전체의 온도를 예측하는 동작을 포함할 수 있다. 분석 동작(320)은 온도 확산 확인부(예: 도 2의 온도 확산 확인부(223))에서 예측된 표면 온도를 기반으로 열 확산을 분석하는 동작을 포함할 수 있다. 제어 동작(330)은 모듈 제한부(예: 도 2의 모듈 제한부(225))에서 분석된 데이터로 제어를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 온도 수집 동작(310)은 온도 측정 동작(311) 및 발열 지도 생성 동작(312)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 온도 센서(211)는 동작 311에서 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(211)는 전자 장치(101)의 내부 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(211)는 측정한 온도를 2차원 온도 예측부(222)로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 2차원 온도 예측부(222)는 동작 312에서 발열 지도를 생성할 수 있다. 2차원 온도 예측부(222)는 전자 장치(101)의 내부 온도 및 전자 장치(101)의 표면에 관련된 정보에 기반하여 전자 장치(101)의 표면 온도를 예측할 수 있다. 2차원 온도 예측부(222)는 전자 장치(101)의 표면 온도를 전자 장치(101)의 표면에 나타낸 발열 지도를 생성할 수 있다. 2차원 온도 예측부(222)는 생성한 발열 지도를 열 확신 확인부(223)로 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, 분석 동작(320)은 발열 부분 확인 동작(321 및 322), 발열원 확인 동작(323 및 324), 피드백 업데이트 동작(325), 및 인접 모듈 확인 동작(326, 327, 328, 및 329)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 열 확신 확인부(223)는 동작 321에서 발열 부분을 확인할 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 발열 지도에서 전자 장치(101)의 표면 중 표면 온도가 다른 부분보다 높은 부분이 존재하는지 여부를 확인할 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 발열 지도에서 표면 온도가 발열 제어 진입 온도 이상인 부분이 존재하는지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 열 확신 확인부(223)는 동작 322에서 발열 부분이 확인 되었는지 여부를 결정할 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 발열 부분이 확인된 경우(동작 322 - YES) 동작 323 및 동작 326으로 진행할 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 발열 부분이 확인되지 않은 경우(동작 322 - NO) 동작 311로 돌아갈 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 열 확신 확인부(223)는 동작 323에서 발열원을 확인할 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 모듈 위치와 관련된 정보에 기반하여 발열 부분에 배치된 모듈을 확인할 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 발열 부분에 배치된 모듈을 발열원으로 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 열 확신 확인부(223)는 동작 324에서 발열원이 확인 되었는지 여부를 결정할 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 발열원이 확인된 경우(동작 324 - YES) 동작 331로 진행할 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 발열원이 확인되지 않은 경우(동작 324 - NO) 동작 325로 돌아갈 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 열 확신 확인부(223)는 동작 325에서 피드백을 업데이트할 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 온도 센서(221)에 측정된 내부 온도와 관련된 정보를 피드백 할 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 발열 지도에서 발열 부분을 확인하는 것과 관련된 정보를 피드백 할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 열 확신 확인부(223)는 동작 326에서 인접 모듈을 확인할 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 모듈 위치와 관련된 정보에 기반하여 발열 부분과 인접하도록 배치된 모듈을 확인할 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 발열 부분과 인접하도록 배치된 모듈을 인접 모듈로 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 열 확신 확인부(223)는 동작 327에서 인접 모듈이 확인 되었는지 여부를 결정할 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 인접 모듈이 확인된 경우(동작 327 - YES) 동작 328로 진행할 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 인접 모듈이 확인되지 않은 경우(동작 327 - NO) 동작 311로 돌아갈 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 열 확신 확인부(223)는 동작 328에서 인접 모듈이 지정된 온도 이상인지 여부를 결정할 수 있다. 지정된 온도는 인접 모듈이 배치된 부분의 온도가 주변 온도보다 상승하기 시작하는 온도일 수 있다. 지정된 온도는 발열 부분의 온도와 동일한 온도일 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 인접 모듈이 지정된 온도 이상인 경우(동작 328 - YES) 동작 329로 진행할 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 인접 모듈이 지정된 온도 미만인 경우(동작 328 - NO) 동작 311로 돌아갈 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 열 확신 확인부(223)는 동작 329에서 인접 모듈이 발열원에 의한 영향을 받는지 여부를 결정할 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 인접 모듈이 발열원으로부터 확산된 열의 영향으로 온도가 상승하는지 여부를 결정할 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 인접 모듈이 발열원에 의한 영향을 받는 경우(동작 329 - YES) 동작 331로 진행할 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 인접 모듈이 발열원에 의한 영향을 받지 않는 경우(동작 329 - NO) 동작 311로 돌아갈 수 있다.
일 실시 예에서, 제어 동작(330)은 발열원 및 인접 모듈 중 적어도 하나를 제어하는 동작(331)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 모듈 제한부(225)는 동작 331에서 발열원 및 인접 모듈 중 적어도 하나를 제어할 수 있다. 열 확신 확인부(223)는 온도 정책 관리부(예: 도 2의 온도 정책 관리부(224))로 분석 결과를 제공할 수 있다. 온도 정책 관리부(224)는 분석 결과에 기반하여 제한 정책을 생성할 수 있다. 온도 정책 관리부(224)는 제한 정책을 모듈 제한부(225)로 제공할 수 있다. 모듈 제한부(225)는 제한 정책에 기반하여 발열원 및 인접 모듈 중 적어도 하나를 제어할 수 있다. 모듈 제한부(225)는 발열원이 확인된 경우(동작 324 - YES) 발열원을 발열 제어 모드로 동작시킬 수 있다. 모듈 제한부(225)는 인접 모듈이 발열원에 의한 영향을 받는 경우(동작 329 - YES) 인접 모듈을 발열 제어 모드로 동작시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 발열 부분 및 발열원이 확인되기 전까지 일반 모드로 동작할 수 있다. 이에 따라 전자 장치(101)는 모듈들을 불필요하게 발열 제어 모드로 진입하는 경우를 감소시킬 수 있다.
또한, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 확인된 발열원을 발열 제어 모드로 동작시킬 수 있다. 이에 따라 전자 장치(101)는 발열원으로 확인된 모듈을 제외한 나머지 모듈들은 최적의 성능으로 동작을 수행하도록 할 수 있다.
또한, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 인접 모듈이 발열원에 의한 영향을 받는 경우 인접 모듈을 발열 제어 모드로 동작시킬 수 있다. 이에 따라 전자 장치(101)는 인접 모듈에 대한 예방적 제어를 수행하여 인접 모듈의 과열을 감소시킬 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 표면 온도를 예측하는 것을 나타낸 도면(400)이다.
일 실시 예에서, 외부 장치는 전자 장치(101)를 촬영(410)할 수 있다. 외부 장치는 적외선 촬영 장치일 수 있다. 외부 장치는 전자 장치(101)의 내부 온도 및/또는 표면 온도를 알 수 있는 적외선 사진을 촬영할 수 있다. 외부 장치는 전자 장치(101)의 제조 과정에서 전자 장치(101)의 내부 온도 및/또는 표면 온도와 관련된 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 외부 장치는 전자 장치(101)의 내부 온도 및/또는 표면 온도와 관련된 이미지 데이터를 서버(예: 도 1의 서버(108))로 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, 외부 장치는 전자 장치(101)의 영역을 추출할 수 있다. 외부 장치는 전자 장치(101)의 표면 영역을 추출(420)할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치는 전자 장치(101)의 전면 중 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))이 배치된 부분의 표면을 추출할 수 있다.
일 실시 예에서, 외부 장치는 추출된 전자 장치(101)의 표면 영역에서 데이터를 추출할 수 있다. 외부 장치는 데이터 테이블을 추출(430)할 수 있다. 데이터 테이블은 표면 영역을 복수의 서브 단위 부분들로 분할할 수 있다. 데이터 테이블은 복수의 서브 단위 부분들 각각의 온도 데이터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 외부 장치는 추출된 데이터 테이블을 스케일링(scaling) 할 수 있다. 외부 장치는 스케일링 된 데이터 테이블을 서버(108)로 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, 서버(108)는 회귀 모델링(regression modelling)(450)을 적용하여 스케일링 된 데이터 테이블을 학습할 수 있다. 서버(108)는 선형 회귀(451) 방식으로 스케일링 된 데이터 테이블을 학습할 수 있다. 서버(108)는 전자 장치(101)에 배치된 프로세서(120), 배터리(189), 충전 회로(212), 통신 회로(213), 및 카메라(180)가 배치된 부분의 온도를 학습할 수 있다. 예를 들어, 서버(108)는 스케일링 된 데이터 테이블을 대상(target) 데이터(y)로 설정할 수 있다. 서버(108)는 온도 센서(예: 도 2의 온도 센서(211))에서 측정한 각 모듈의 온도들, 전자 장치(101)의 소모 전류, 전자 장치(101)의 스피커(예: 도 1의 음향 출력 장치(155))의 음량(volume), 및/또는 전자 장치(101)의 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))의 화면의 밝기를 포함하는 정보를 학습 데이터(x)로 설정할 수 있다. 서버(108)는 대상 데이터(y) 및 학습 데이터(x)에 기반하여 선형 회귀(451) 모델링을 수행할 수 있다. 서버(108)는 선형 회귀(451) 모델링을 수행한 학습 결과를 제조 중인 전자 장치(101)로 전송할 수 있다. 학습 결과는 모델링되어 나온 수학식들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 학습한 결과에 기반하여 예측을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 표면 온도를 예측(460)할 수 있다.
일 실시 예에서, 온도 관리부(예: 도 2의 온도 관리부(221))에서는 전자 장치(101)에 실장되어 있는 온도 센서(예: 도 2의 온도 센서(211))를 통해 주기적으로 전자 장치(101) 내부의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(101)에 배치된 온도 센서(211)를 활용하여 전자 장치(101)의 내부 온도를 계산할 수 있다.
일 실시 예에서, 2차원 온도 예측부(222)는 측정된 내부 온도를 이용하여 전자 장치(101)의 전면 및 후면을 포함하는 전자 장치(101)의 표면 온도를 예측하여 발열 지도을 생성할 수 있다. 2차원 온도 예측부(222)는 서버(108)에서 획득한 관계식을 입력 받을 수 있다. 서버(108)는 지도 학습(supervised learning) 중 회귀 모델링(450)을 이용하여 관계식을 획득할 수 있다. 2차원 온도 예측부(222)를 포함하는 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 내부 온도 및 표면 온도 사이의 관계식을 개발 단계에서 서버(108)로부터 입력 받을 수 있다.
일 실시 예에서, 외부 장치는 촬영된 전자 장치(101)의 열화상 이미지에서 화소(pixel)들 각각에 대한 온도를 추출할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치가 열화상 카메라인 경우 전자 장치(101)의 전면 및 후면의 온도를 측정할 수 있다. 측정할 때에는 전자 장치(101) 내부의 여러 모듈들이 동작하여 발열원으로 기능하여 온도가 상승하는 시나리오를 선정하여 자동으로 시나리오가 진행되도록 할 수 있다. 외부 장치는 전자 장치(101) 내부의 온도 정보 및 전자 장치(101)의 소모 전류 및 화면의 밝기와 같은 전자 장치(101)의 상태 정보를 주기적으로 저장할 수 있다. 외부 장치에서는 전자 장치(101)의 사용 시나리오를 자동으로 진행되도록 하여 사용자의 체온에 의해 오차가 생기는 경우를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 외부 장치는 추출한 화소들 각각에 대한 온도를 이용하여 전자 장치(101)의 표면 온도 예측을 위한 모델링을 진행할 수 있다. 다른 예로, 외부 장치는 추출한 화소들 각각에 대한 온도를 서버(108)로 전송할 수 있다. 이 경우, 서버(108)는 전자 장치(101)의 표면 온도 예측을 위한 모델링을 진행할 수 있다.
일 실시 예에서, 2차원 온도 예측부(222)는 외부 장치 또는 서버(108)에서 모델링 된 적어도 하나의 수식, 온도 센서(221)에서 측정된 내부 온도, 및 전자 장치(101)의 동작 클럭, 소모 전류, 스피커 볼륨, 화면 밝기와 같은 전자 장치(101)의 상태 정보를 이용하여 전자 장치(101)의 표면 온도를 예측할 수 있다. 2차원 온도 예측부(222)는 표면 온도 예측 시 모든 화소에 대해 예측한 이후 복수의 화소들을 의도한 면적을 갖는 단위 부분으로 묶어(grouping) 해당 면적 내의 화소들의 온도의 평균 값을 사용할 수 있다. 2차원 온도 예측부(222)는 전자 장치(101)의 표면을 어떤 정도로 분할하여 예측할 지 여부를 선택할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 예측된 표면 온도를 측정된 표면 온도와 비교하는 것을 나타낸 도면(500)이다.
일 실시 예에서, 외부 장치 또는 서버(예: 도 1의 서버(108))는 표면 온도를 원시 데이터(raw data)(510)로 생성할 수 있다. 외부 장치 또는 서버(108)는 원시 데이터(510)를 스케일링 하여 스케일링 데이터(520)를 생성할 수 있다. 외부 장치 또는 서버(108)는 스케일링 데이터(520)를 가공하여 예측 데이터(530)로 생성할 수 있다. 외부 장치 또는 서버(108)는 예측 데이터(530) 및 스케일링 데이터(520)의 차이에 기반하여 오차 데이터(540)를 생성할 수 있다. 외부 장치 또는 서버(108)는 오차들(541, 542, 543, 544, 545, 546)을 확인하여 발열 지도를 업데이트 할 수 있다. 일 실시 예에서, 열화상 카메라와 같은 외부 장치에 의해 시간 순으로 측정된 온도 이미지들을 화소 단위로 실제 온도 값으로 변환할 수 있다. 실제 온도 값을 이용하여 시간, X축, Y축을 갖는 3차원 온도 배열 갖도록 원시 데이터(510)를 생성할 수 있다.
일 실시 예에서, 발열 지도를 생성하여 발열을 제어하기 위해 화소 단위로 모델링을 해도 되지만, 발열을 제어하기 위해 화소 단위만큼 세세한 영역 별 온도까지는 필요하지 않을 수 있다. 전자 장치(101)에서 열화상 카메라의 화소 단위로 온도를 계산하는 경우 계산량이 증가할 수 있다. 외부 장치 또는 서버(108)는 계산량을 감소시키기 위해 X측 및 Y축을 화소 단위보다 큰 크기를 갖는 단위 부분으로 스케일링하여 스케일링 데이터(520)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치 또는 서버(108)는 화소를 평균내어 묶은 세그먼트 단위로 모델링을 진행할 수 있다.
일 실시 예에서, X축 및 Y축 상의 한 지점의 시간 순 배열을 대상(target) 데이터로 설정할 수 있다. 전자 장치(101)의 내부 온도의 시간 순 배열을 훈련(training) 데이터로 설정할 수 있다. 훈련 데이터를 이용하여 대상 데이터를 도출하도록 회귀 모델링을 실행할 수 있다. 선형(linear), 릿지(ridge), 지지 벡터 기계(support vector machine, SVM)와 같은 방식의 회귀 방법을 사용할 수 있다. 전자 장치(101)의 전면 및 후면에 대한 학습 과정을 거치는 경우 전자 장치(101)의 X축 및 Y축 상의 표면 상의 지점들마다 표면 온도 계산식이 정해질 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 시간에 따라 저온 화상 온도가 발생하는 온도를 나타낸 그래프(600)이다.
일 실시 예에서, 제1 기간(P1)이 경과하는 경우 제4 온도(T4) 이상일 때 저온 화상이 발생할 수 있다. 제1 기간(P1)보다 긴 제2 기간(P2)이 경과하는 경우 제4 온도(T4)보다 낮은 제3 온도(T3) 이상일 때 저온 화상이 발생할 수 있다. 제2 기간(P2)보다 긴 제3 기간(P3)이 경과하는 경우 제3 온도(T3)보다 낮은 제2 온도(T2) 이상일 때 저온 화상이 발생할 수 있다. 제3 기간(P3)보다 긴 제4 기간(P4)이 경과하는 경우 제2 온도(T2)보다 낮은 제1 온도(T1) 이상일 때 저온 화상이 발생할 수 있다. 예를 들어, 제1 기간(P1)은 약 1분, 제2 기간(P2)은 약 10분, 제3 기간(P3)은 약 2시간, 제4 기간(P4)은 약 8시간인 경우, 제4 온도(T4)는 약 섭씨 51도, 제3 온도(T3)는 약 섭씨 48도, 제2 온도(T2)는 약 섭씨 45도, 제1 온도(T1)는 약 섭씨 43도일 수 있다.
일 실시 예에서, 온도 확산 확인부(예: 도 2의 온도 확산 확인부(223))는 계산된 발열 지도에 기반하여 전자 장치(101)의 표면의 발열의 확산 형티를 분석할 수 있다. 온도 확산 확인부(223)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))로부터 수신한 모듈 위치와 관련된 데이터를 이용해 현재 표면 발열에 영향을 주는 모듈인 발열원 및 발열원에서 확산된 열이 다른 모듈에 얼마나 영향을 주고 있는지 여부를 판단할 수 있다. 온도 확산 확인부(223)는 발열원이 표면에 미치는 영향의 정도를 등급으로 나누어 해당 모듈에 대한 제어 강도를 세분화 할 수 있다.
일 실시 예에서, 온도 확산 확인부(223)는 분석한 내용을 온도 정책 관리부(예: 도 2의 온도 정책 관리부(224))에 보고(report)할 수 있다. 온도 확산 확인부(223)는 발열 부분 또는 발열 부분의 주변에 모듈이 있는지 여부, 발열 부분 또는 발열 부분의 주변의 모듈이 제어 가능한 모듈인지, 및 현재 모듈 제어 방식에 따라서 발열이 얼마나 감소하는지를 온도 정책 관리부(224)에 보고할 수 있다. 온도 정책 관리부(224)는 발열 제어를 어떻게 개선해야할지 제한 정책을 설정할 수 있다.
일 실시 예에서, 온도 확산 확인부(223)는 발열원이 아닌 특정 하드웨어 부분의 온도 자체가 발열 제어 진입 온도에 도달하기 전에 열이 확산되어 해당 부분까지 도달하는 상황을 알 수 있다. 온도 정책 관리부(224)는 사전에 해당 하드웨어의 성능을 최소한으로 미리 제어하도록 제한 정책을 설정할 수 있다. 온도 정책 관리부(224)는 발열 제어 진입 온도에 도달하기까지 걸리는 시간을 증가시키도록 제한 정책을 설정할 수 있다. 온도 정책 관리부(224)는 모듈이 일정 수준 이상으로 동작하는 성능 보장 시간을 증가시키도록 제한 정책을 설정할 수 있다.
일 실시 예에서, 온도 확산 확인부(223)는 메모리(130)에 보고 결과를 저장할 수 있다. 메모리(130)에 저장된 보고 결과는 서버(예: 도 1의 서버(108))로 업로드 될 수 있다. 개발자는 서버(108)에 업로드 된 보고 결과를 검토하여 발열 제어 정책을 업데이트 할 수 있다. 서버(108)에서 업데이트 된 제어 정책은 메모리(130)로 다운로드 될 수 있다. 예를 들어, 서버(108)에서 이벤트를 주거나 전자 장치(101)를 풀 리셋(full reset) 하여 프로세서(120)가 초기화될 때 업데이트 된 새로운 제어 정책이 적용될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 발열 지도 상의 발열원(710, 720, 730, 740, 750, 760, 770, 780)의 위치를 나타낸 도면(700)이다.
일 실시 예에서, 발열 지도 상의 표면 온도를 분석하여 발열원(710, 720, 730, 740, 750, 760, 770, 780)의 위치를 파악할 수 있다. 발열원(710, 720, 730, 740, 750, 760, 770, 780) 및 발열원(710, 720, 730, 740, 750, 760, 770, 780)의 주변 부분은 온도가 증가할 수 있다. 발열원(710, 720, 730, 740, 750, 760, 770, 780)을 제어하여 발열원(710, 720, 730, 740, 750, 760, 770, 780)이 방출하는 열을 감소시켜 온도를 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 발열원(710, 720, 730, 740, 750, 760, 770, 780)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 다양한 부분에 위치할 수 있다. 발열원(710, 720, 730, 740, 750, 760, 770, 780) 중 발열 제어 진입 온도 이상인 발열원만 선택적으로 발열 제어 진입 모드로 진입시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 인접 모듈들(711, 712, 713)이 하나의 발열원(710)으로 시인될 수 있다. 발열원(710)의 온도가 발열 제어 진입 온도 이상으로 진입하고 인접 모듈들(711, 712, 713)이 동작하는 상태인 경우, 인접 모듈들(711, 712, 713)을 발열 제어 진입 모드로 진입시킬 수 있다. 이에 따라 인접 모듈들(711, 712, 713)에 대한 예방적 제어를 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 모듈 제한부(예: 도 2의 모듈 제한부(225))에서는 온도 정책 관리부(224)에서 받은 정보 및 모듈 별 발열 정책에 기반하여 모듈을 제어할 수 있다. 모듈 제한부(225)는 중앙 처리 장치(central processing unit, CPU), 그래픽 처리 장치(graphics processing unit, GPU), 통신 프로세서(communication processor, CP) 및/또는 Wifi(예: 도 2의 통신 회로(213)), 충전기(charger)(예: 도 2의 충전 회로(212)), 및/또는 카메라(예: 도 1의 카메라 모듈(180))를 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 사용 시나리오에 따라 발열원(710, 720, 730, 740, 750, 760, 770, 780)(예: 어플리케이션 프로세서(application processor(AP), Wifi, 및/또는 5G 모뎀(modem)) 중 발열 제어 진입 온도 이상으로 온도가 상승하는 주된 발열원이 달라질 수 있다. 발열 지도에서 온도가 가장 높은 부분은 주된 발열원 근처로 나타날 수 있다.
일 실시 예에서, 모듈에 대한 제어는 표면 발열에 영향이 큰 발열원(710, 720, 730, 740, 750, 760, 770, 780)에 대한 직접 제어 및 발열원(710, 720, 730, 740, 750, 760, 770, 780)에서 확산된 열에 영향을 받아 온도가 급격히 오를 수 있는 다른 모듈들에 대한 예방적 제어를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 모듈 제한부(225)는 전자 장치(101)의 표면에서 발열 제어 진입 온도 이상의 온도를 갖는 부분에 배치된 모듈을 직접 제어가 필요한 발열원으로 판단할 수 있다. 모듈 제한부(225)는 발열 제어 진입 온도 이상의 온도를 갖는 부분에 인접하도록 배치된 모듈을 인접 모듈로 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 모듈 제한부(225)는 발열원을 발열 제어 모드로 제어할 수 있다. 모듈 제한부(225)는 발열원을 제외한 나머지 모듈들은 일반 모드로 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 WiFi를 사용하여 데이터를 업로드하는 경우 Wifi 모듈이 가장 빠르게 온도가 상승할 수 있다. 전자 장치(101)의 표면에서도 Wifi 모듈이 있는 부분이 온도가 가장 빠르게 상승할 수 있다. Wifi 주변의 온도가 발열 제어 진입 온도에 도달하는 경우 되면 발열 관리가 필요하다고 판단하여 처리량(throughput)을 제한하는 방식과 같이 Wifi 모듈을 제어할 수 있다. 이 때, 어플리케이션 프로세서 및/또는 5G 모뎀의 주변 온도는 아직 발열 제어 진입 온도에 도달하지 않았을 것이므로 어플리케이션 프로세서 및/또는 5G 모뎀의 성능은 제한하지 않고 최대 성능으로 계속 동작하도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 모듈 제한부(225)는 인접 모듈에 대하여 인접 모듈의 발열로 인하여 인접 모듈 주변의 표면 온도가 나머지 부분의 온도보다 높고, 발열원으로부터 확신되어 인접 모듈로 도달하는 온도에 의하여 인접 모듈이 발열 제어 진입 온도 이상의 온도로 상승할 것이 예상되는 경우 예방적 제어를 적용할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나 이상의 센서;
    통신 회로;
    메모리; 및
    상기 적어도 하나 이상의 센서, 상기 통신 회로, 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나 이상의 센서를 통해 상기 전자 장치의 내부 온도들을 확인하고,
    상기 전자 장치의 상기 내부 온도와 관련된 내부 온도 데이터를 외부 장치로 제공하고,
    상기 외부 장치로부터 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 표면 온도 예측 모델을 수신하고,
    상기 표면 온도 예측 모델 및 상기 전자 장치의 메모리에 저장된 모듈 위치와 관련된 정보에 기반하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하고, 및
    상기 예측된 표면 온도에 기반하여 상기 전자 장치의 복수의 모듈들 중 발열 제어에 진입하는 적어도 하나의 발열원을 선택하도록 설정된 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 상기 내부 온도에 기반하여 2차원으로 나타낸 상기 전자 장치의 상기 표면 온도를 예측하고,
    상기 표면 온도에 기반하여 발열 지도(heat map)를 생성하도록 설정된 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 모듈 위치와 관련된 상기 정보에 기반하여 상기 발열 지도를 분석하고,
    상기 발열 지도의 분석에 기반하여 상기 전자 장치의 표면에서의 열 확산과 관련된 정보를 수집하도록 설정된 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 분석 결과 및 온도 정책에 기반하여 상기 전자 장치의 동작 성능을 제한하는 제한 정책을 생성하도록 설정된 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 예측된 표면 온도가 발열 제어 진입 온도 이상인 부분에 배치된 모듈을 상기 발열 제어에 진입하는 상기 적어도 하나의 발열원으로 선택하도록 설정된 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는,
    모듈 위치와 관련된 정보에 기반하여 발열 부분과 인접하도록 배치된 모듈을 인접 모듈로 확인하도록 설정된 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 인접 모듈의 온도가 상승하고 상기 인접 모듈이 상기 적어도 하나의 발열원에 의한 영향을 받는 경우 상기 인접 모듈을 제어하도록 설정된 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 외부 장치 또는 서버에서 표면 온도를 스케일링(scaling)하여 분석한 결과를 수신하여 상기 적어도 하나의 발열원을 선택하도록 설정된 전자 장치
  9. 전자 장치의 제어 방법에 있어서,
    적어도 하나 이상의 센서를 통해 상기 전자 장치의 내부 온도들을 확인하는 동작;
    상기 전자 장치의 상기 내부 온도와 관련된 내부 온도 데이터를 외부 장치로 제공하는 동작;
    상기 외부 장치로부터 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 표면 온도 예측 모델을 수신하는 동작;
    상기 표면 온도 예측 모델 및 상기 전자 장치의 메모리에 저장된 모듈 위치와 관련된 정보에 기반하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 동작; 및
    상기 예측된 표면 온도에 기반하여 상기 전자 장치의 복수의 모듈들 중 발열 제어에 진입하는 적어도 하나의 발열원을 선택하는 동작을 포함하는 방법.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 표면 온도를 예측하는 동작은,
    상기 전자 장치의 상기 내부 온도에 기반하여 2차원으로 나타낸 상기 전자 장치의 상기 표면 온도를 예측하는 동작; 및
    상기 표면 온도에 기반하여 발열 지도를 생성하는 동작을 포함하는 방법.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 표면 온도를 예측하는 동작은,
    상기 모듈 위치와 관련된 상기 정보에 기반하여 상기 발열 지도를 분석하는 동작; 및
    상기 발열 지도의 분석에 기반하여 상기 전자 장치의 표면에서의 열 확산과 관련된 정보를 수집하는 동작을 더 포함하는 방법.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 표면 온도를 예측하는 동작은,
    상기 분석 결과 및 온도 정책에 기반하여 상기 전자 장치의 동작 성능을 제한하는 제한 정책을 생성하는 동작을 더 포함하는 방법.
  13. 청구항 9에 있어서, 상기 적어도 하나의 발열원을 선택하는 동작은,
    상기 예측된 표면 온도가 발열 제어 진입 온도 이상인 부분에 배치된 모듈을 상기 발열 제어에 진입하는 상기 적어도 하나의 발열원으로 선택하는 방법.
  14. 청구항 9에 있어서, 상기 표면 온도를 예측하는 동작은,
    모듈 위치와 관련된 정보에 기반하여 발열 부분과 인접하도록 배치된 모듈을 인접 모듈로 확인하는 동작을 포함하는 방법.
  15. 청구항 14에 있어서, 상기 적어도 하나의 발열원을 선택하는 동작은,
    상기 인접 모듈의 온도가 상승하고 상기 인접 모듈이 상기 적어도 하나의 발열원에 의한 영향을 받는 경우 상기 인접 모듈을 제어하는 동작을 포함하는 방법.
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