KR20200132161A - 전자 장치의 발열을 제어하기 위한 방법, 이를 위한 전자 장치 및 저장 매체 - Google Patents

전자 장치의 발열을 제어하기 위한 방법, 이를 위한 전자 장치 및 저장 매체 Download PDF

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KR20200132161A
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방성용
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이상민
김종우
김학열
김무영
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Abstract

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 안테나 모듈과, 상기 안테나 모듈을 통해 제1 통신 방식으로 통신하는 제1 통신 회로와, 제2 통신 방식으로 통신하는 제2 통신 회로와, 적어도 하나의 온도 센서와, 상기 제1 통신 회로, 상기 제2 통신 회로, 상기 적어도 하나의 온도 센서와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서 및 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 제1 통신 회로를 통해 통신을 수행하는 중에, 상기 적어도 하나의 온도 센서로부터 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나와 연관된 온도를 검출하고, 상기 검출된 적어도 하나의 온도 및 상기 전자 장치의 동작 타입을 기반으로, 복수의 제어 단계들 중 대응되는 제어 단계를 식별하고, 상기 식별된 제어 단계에 대응하여, 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 다른 실시 예가 가능하다.

Description

전자 장치의 발열을 제어하기 위한 방법, 이를 위한 전자 장치 및 저장 매체{METHOD FOR CONTROLLING OVERHEAT OF ELECTRONIC DEVICE, THE ELECTRONIC DEVICE AND STORAGE MEDIUM THEREFOR}
다양한 실시 예는 전자 장치의 발열을 제어하기 위한 방법, 이를 위한 전자 장치 및 저장 매체에 관한 것이다.
4G 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 5G 통신 시스템은 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 3G, LTE와 같이 기존 사용하던 통신 대역뿐만 아니라 새로운 대역 예를 들면, 초고주파 대역(예를 들어, 60GHz 대역)도 사용할 수 있도록 구현이 고려되고 있다.
초고주파 대역인 밀리미터파(mmWave)를 지원하는 전자 장치에는 복수의 안테나 모듈들이 실장(packaging)될 수 있다. 밀리미터파 대역의 무선 채널은 높은 주파수 특성으로 인해 높은 직진성과 큰 경로 손실을 가지는데, 이를 보완하기 위해 높은 지향성 빔 포밍(highly directional beamforming) 기술이 필수적이며, 높은 지향성의 빔포밍을 위해서는 복수의 안테나 모듈을 필요로 한다. 예를 들어, 전자 장치는 각기 다른 방향으로 신호를 방사하는 복수의 안테나 모듈들을 실장할 수 있다.
5G 통신 기술은 많은 양의 데이터를 전송하고, 더 많은 전력을 소비할 수 있으므로 잠재적으로 전자 장치의 온도를 상승하게 할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 높은 주파수 대역의 사용과 데이터 처리량의 증가로 인해 전류 소모가 커질 수밖에 없고, 이에 따른 발열량이 증가하면서 사용 중인 안테나 모듈 또는 안테나 모듈의 주변에 과열 현상이 발생할 수 있다. 특정 안테나 모듈 또는 그 주변이 과열되면 전자 장치를 사용하는 사용자에게 불쾌감을 줄 수 있고, 나아가 저온 화상을 유발할 수 있다. 과열된 안테나 모듈 주변에 배치된 부품(예: 배터리)의 추가 손상과 함께 전자 장치의 전반적인 성능이 저하될 수도 있다.
따라서 5G 통신 시 전자 장치의 원활한 통신을 위해 전자 장치의 발열을 효율적으로 제어할 수 있는 방법이 필요할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 안테나 모듈과, 상기 안테나 모듈을 통해 제1 통신 방식으로 통신하는 제1 통신 회로와, 제2 통신 방식으로 통신하는 제2 통신 회로와, 적어도 하나의 온도 센서와, 상기 제1 통신 회로, 상기 제2 통신 회로, 상기 적어도 하나의 온도 센서와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서 및 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 제1 통신 회로를 통해 통신을 수행하는 중에, 상기 적어도 하나의 온도 센서로부터 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나와 연관된 온도를 검출하고, 상기 검출된 적어도 하나의 온도 및 상기 전자 장치의 동작 타입을 기반으로, 복수의 제어 단계들 중 대응되는 제어 단계를 식별하고, 상기 식별된 제어 단계에 대응하여, 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에서 발열을 제어하기 위한 방법은, 적어도 하나의 안테나 모듈을 통한 제1 통신 회로를 이용하여 제1 통신 방식으로 통신 시, 적어도 하나의 온도 센서로부터 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나와 연관된 온도를 검출하는 동작, 상기 검출된 적어도 하나의 온도 및 상기 전자 장치의 동작 타입을 기반으로, 복수의 제어 단계들 중 대응되는 제어 단계를 식별하는 동작 및 상기 식별된 제어 단계에 대응하여, 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 적어도 하나의 안테나 모듈을 통한 제1 통신 회로를 이용하여 제1 통신 방식으로 통신 시, 적어도 하나의 온도 센서로부터 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나와 연관된 온도를 검출하는 동작, 상기 검출된 적어도 하나의 온도 및 상기 전자 장치의 동작 타입을 기반으로, 복수의 제어 단계들 중 대응되는 제어 단계를 식별하는 동작 및 상기 식별된 제어 단계에 대응하여, 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 5G 통신 동안에 전자 장치의 발열 상황을 효율적으로 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 표면 발열 상황에 따라 발열 제어 동작을 다르게 설정함으로써 어플리케이션 프로세서의 시스템 자원만 제어하는 방식에 비해 유연한 동작 제한이 가능할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 또는 5G 통신 회로 주변에 배치된 온도 센서로부터 검출되는 온도뿐만 아니라 전자 장치의 어플리케이션 실행 상황도 고려하여 발열 제어 동작을 다르게 함으로써, 안정적인 어플리케이션 실행이 가능할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 표면 발열 상황에 따라 안테나 또는 5G 통신 회로의 동작을 직접적으로 제어함으로써 표면 발열을 낮출 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 복수 개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 발열 제어를 수행하는 전자 장치의 내부 블록 구성도를 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 실장되는 안테나 모듈의 발열 시 전자 장치의 온도 분포를 나타내는 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 5G 통신 관련 구성부들에 대한 온도를 측정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 5G 통신 관련 구성부들에 대한 온도를 측정하는 다른 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 발열 제어를 위한 동작 흐름도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 제어 대상별 제어 레벨들을 예시한 테이블이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 표면 발열 온도에 따른 제어 레벨을 결정하는 동작 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 발열 제어를 위한 프레임워크 단에서의 동작을 예시하고 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 선형 회귀 분석 기법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 표면 발열 온도 예측에 사용되는 데이터들을 예시한 테이블이다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 학습 동작 및 예측 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 거치 상태에서의 발열 제어를 설명하기 위한 예시도이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 그립 상태에서의 발열 제어를 설명하기 위한 예시도이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 표시되는 예시적인 사용자 인터페이스의 일 예를 나타낸 도면이다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
도 1은, 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시 예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능할 수 있다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: stand-alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: non-stand alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: new radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
이하의 설명에 있어서는, 5G 통신 동안에 데이터 송수신 시 발생하는 전자 장치의 표면 발열을 미리 정해진 범위 내로 제한할 필요가 있는데 이러한 발열 제어 방법에 대해 구체적으로 설명하기로 한다. 표면 발열 온도를 낮추기 위한 방법 중의 하나로 전자 장치의 프로세서(예: AP(application processor)) 온도를 이용하여 어플리케이션이나 프로세스의 동작을 제어함으로써 온도를 낮추는 방법이 있다.
만일 AP 온도를 기반으로 온도를 제어할 경우 시스템 자원인 CPU, GPU의 클럭, 화면 밝기, 충전량을 제어함으로써 표면 발열 온도를 낮출 수는 있으나, 5G 통신 동안에 실제 5G 통신에 주요한 구성부인 5G용 안테나 모듈과 통신 회로의 발열로 인한 표면 발열 온도를 완전히 제어할 수 없으며, 이로 인해 이미 표면 발열 온도가 높은 상태에서 5G 통신을 사용한다면 온도가 더 높아질 수 있다. 이를 위해 다양한 실시 예에 따라 5G 통신의 주요한 발열원인 5G용 안테나 모듈과 통신 회로에 대한 동작을 단계적으로 제한함으로써 5G 통신의 지속적인 사용이 가능할 뿐만 아니라 사용자가 체감하는 표면 온도도 낮출 수 있다.
이하, 도 3을 참조하여 상기한 바를 상세하게 설명하고자 한다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 발열 제어를 수행하는 전자 장치의 내부 블록 구성도(300)를 도시한 도면이다.
전자 장치(301)는 예를 들면, 도 1 또는 도 2에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(301)는 하나 이상의 프로세서(320)(예: AP(application processor)), 메모리(330), 차저(charger) IC(331), 온도 센서(376), 카메라(380), 전력 관리 모듈(388), 배터리(389), 통신 회로(390) 및 안테나 모듈(397)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 도 3에서 전자 장치(301) 내의 '~모듈'과 같은 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 전자 장치(301)에서는 '모듈'이라고 기재되어 있으나, 예를 들어, '~ 회로(circuitry)','~부(unit)', '~기'와 같은 용어로 대체될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 회로(390)는 제1 통신 회로(391) 및 제2 통신 회로(392)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 통신 회로(391)는 상기 안테나 모듈(397)을 통해 제1 통신 방식으로 통신할 수 있으며, 제2 통신 회로(392)는 제2 통신 방식으로 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 통신 방식은 5G 통신 프로토콜 기반의 통신 방식이며, 상기 제2 통신 방식은 LTE 통신 프로토콜 기반의 통신 방식일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(390)의 구성에 CP(communication processor)가 포함될 수 있으며, CP와 통신 회로(390)는 하나의 블록으로 동작하도록 구현될 수도 있다. CP는 예를 들면, 통신 회로(390)를 제어하여 네트워크에서 전달되는 데이터를 수신하고 프로세서(120)(예: AP)로부터 수신된 데이터를 네트워크로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, CP는 전자 장치(301)의 LTE 통신 및/또는 5G 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, CP는 레거시 네트워크 통신을 지원하는 제1 CP와, 5G 네트워크 통신을 지원하는 제2 CP를 포함하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 통신 회로(391)에는 안테나 모듈(397)이 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(397)은 복수의 안테나 모듈(393, 394, 395)을 포함할 수 있다. 또한 제2 통신 회로(392)에는 제4 안테나 모듈(396)이 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 회로(391)에 연결되는 각 안테나 모듈(393, 394, 395)은 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들(multiple antenna elements)을 포함하는 안테나 어레이로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 회로(392)에 연결되는 제4 안테나 모듈(396)은 LTE 통신용일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 통신 회로(391)는 안테나 모듈(397)에 포함된 제1 안테나 모듈 내지 제3 안테나 모듈(393, 394, 395) 중 적어도 하나를 이용하여 5G 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(397)은 5G 빔포밍용일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈 내지 제3 안테나 모듈(393, 394, 395)에 대한 온도를 측정하기 위해 온도 센서가 배치될 수 있으며, 각 안테나 모듈(393, 394, 395)마다 인접하여 또는 내부에 온도 센서가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 온도 센서(376)는 예를 들면, 전자 장치(301) 내부에 배치된 적어도 하나의 써미스터(thermistor) 회로일 수 있으며, 온도에 따라 변하는 저항 값에 의해 온도 값을 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 각 안테나 모듈(393, 394, 395)마다 써미스터(thermistor)가 연결될 수 있다. 프로세서(320)는 각 안테나 모듈(393, 394, 395)마다 연결되는 각 써미스터를 이용하여 온도를 측정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(320)는 온도 센서(376)를 이용하여 지정된 주기에 따라 또는 5G 통신 동안에 지속적으로 각 안테나 모듈(393, 394, 395)에 대한 온도를 측정하여 발열 여부를 모니터링할 수 있다. 온도 센서(376)는 프로세서(320) 또는 통신 회로(390)에 연결될 수 있으며, 측정된 온도는 프로세서(320) 또는 통신 회로(390)에 전달될 수 있다. 예를 들어, 온도 센서(376)는 AP 또는 CP에 연결될 수 있으며, 상기 측정된 온도가 AP 또는 CP로 전달되어 미리 정해진 임계 온도와의 비교 동작이 수행될 수 있다. 비교 결과를 기반으로 제1 안테나 모듈 내지 제3 안테나 모듈(393, 394, 395) 중 발열 상태에 해당하는 적어도 하나의 안테나 모듈을 식별할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 온도 센서(376)는 적어도 하나의 온도 센서를 포함할 수 있으며, 5G 통신 동안의 온도를 측정하기 위해 상기 적어도 하나의 온도 센서는 상기 안테나 모듈(397)의 내부 및 외부 중 적어도 하나에 배치되는 제1 온도 센서와, 상기 제1 통신 회로(391)의 내부 및 외부 중 적어도 하나에 배치되는 제2 온도 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(320)는 온도 센서(376)를 이용하여 온도를 측정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 온도를 측정하는 주체는 프로세서(320)일 수 있으며, 예컨대, AP 또는 CP가 될 수 있다. 예를 들어, 5G 통신 중이 아닌 경우에도 프로세서(320), 차저 IC(331), 카메라(380), 전력 관리 모듈(388) 또는 배터리(389)과 같은 각각의 구성 요소들과 인접한 영역에 배치된 온도 센서(376)는 AP 또는 CP의 제어 하에 동작할 수 있다. 이에 따라 AP 또는 CP의 명령에 대응하여 온도 센서(376)는 수동적으로 온도값에 해당하는 상태를 전달할 수 있으며, 이에 대응하여 AP 또는 CP는 온도 센서(376)로부터 온도를 획득할 수 있다. 이외에도 온도 센서(376)는 서브 PCB(도시하지 않음), WiFi 모듈(도시하지 않음), 4G PAM(도시하지 않음)와 같은 다양한 구성 요소에 인접하여 배치될 수 있다. 또한, 도 3에서는 전자 장치(301)가 하나의 온도 센서(376)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 제한되지 않고 복수개의 온도 센서를 포함할 수 있으며, 복수의 온도 센서들의 배치에 대해서는 후술하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(320)는 예컨대, AP 또는 CP는 온도 센서(376)를 이용하여 주기적 또는 지정된 조건에 따라 온도를 측정할 수 있으며, 상기와 같은 구성 요소들에 대한 온도를 모니터링하기 위해 온도 센서(376)에 의한 온도값에 해당하는 상태를 주기적으로 측정 및 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 온도 센서(376)를 이용하여 5G 통신을 위한 구성부인 안테나 모듈(397) 및 제1 통신 회로(391)에 대한 온도를 주기적으로 측정하는데, 측정 주기는 조절 가능할 수 있다. 이때, 안테나 모듈(397) 및 제1 통신 회로(391) 중 적어도 하나의 온도가 상승하더라도 상승된 온도가 전자 장치(301)의 표면에 바로 반영되는 것은 아니므로 일정 주기별로 온도 값을 측정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(320)는 전자 장치(301)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 프로세서(320)는 5G 통신 동안에 전자 장치(301)에서의 표면 과열 여부를 확인하고, 발열 제어를 위한 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(320)는 5G 통신을 수행하는 동안에, 온도 센서(376)를 이용하여 복수의 온도 센서 값을 모니터링할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(320)는 모니터링을 통해 상기 안테나 모듈(397)에서 발생되는 열과 관련된 온도와, 상기 제1 통신 회로(391)에서 발생되는 열과 관련된 온도를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따라 프로세서(320)는 지정된 주기에 따라 온도 센서(376)를 이용하여 온도를 측정하지만, 5G 통신과 관련된 안테나 모듈(397) 및 제1 통신 회로(391) 각각에 대한 온도는 5G 통신을 위한 연결 시도 중 또는 5G 통신이 연결된 동안에 주기적으로 측정하도록 제어할 수 있다. 이와 같이 프로세서(320)는 5G 통신 연결 동안에만 5G 통신과 관련된 구성부들인 안테나 모듈(397) 및 제1 통신 회로(391)에 대한 온도를 모니터링함으로써 시스템 부하를 줄일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(320)는 5G 통신을 수행하는 동안에, 획득된 온도를 전자 장치(301)의 표면 발열 온도를 산출하는 데 이용할 수 있다. 프로세서(320)는 산출된 표면 발열 온도를 기반으로 5G 통신과 관련한 구성부들 중 어떠한 구성부로 인해 발열 상태가 발생하고 있는지를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(320)는 표면 발열 온도를 기반으로 전자 장치의 발열 위치를 식별할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(397) 및 제1 통신 회로(391) 각각에 배치된 온도 센서에 의해 검출되는 온도는 안테나 모듈(397) 및 제1 통신 회로(391)의 실장 구조 또는 방열 구조에 따라 표면으로 전달되는 열의 양이 달라질 수 있으나, 표면 발열 상태와 비례하는 것으로 볼 수 있으므로, 발열과 관련한 구성부의 위치를 식별할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(320)는 획득된 온도를 기반으로 전자 장치(301)의 표면 발열 온도를 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 선형 회귀 분석 기법을 이용하여 표면 발열 온도를 예측할 수 있으며, 선형 회귀 분석 기법에 대해서는 후술하기로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(320)는 5G 통신을 수행하는 동안에, 전자 장치(301)의 동작 타입을 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 상기 전자 장치(301)의 동작 타입은, 실행 중인 적어도 하나의 어플리케이션의 타입, 시스템 사용률, 소모 전력량, 상기 전자 장치에 대한 그립 여부 또는 충전 여부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(301)의 동작 타입은, 5G 네트워크 연결 여부, 데이터 전송량을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(320)는 상기 전자 장치의 동작 타입에 포함된 적어도 하나의 발열 관련 요소에 따라, 상기 복수의 제어 단계들 중 대응하는 제어 단계를 식별하기 위한 임계 온도가 다르게 설정되도록 할 수 있다.
예를 들어, 가장 낮은 제1 임계 온도보다 표면 발열 온도가 큰 경우, 발열 제어가 시작될 수 있다.
상기한 바와 같이, 각 제어 단계별 임계 온도 또는 각 제어 단계별 온도 범위는 상기 전자 장치의 동작 타입에 포함된 적어도 하나의 발열 관련 요소를 고려하여 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(320)는 예측된 표면 발열 온도와 동작 타입을 기반으로 표면 발열 온도를 낮추기 위한 제어 레벨을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 5G 연결 중이면서 산출된 표면 발열 온도가 5G 사용으로 인한 발열일 경우, 프로세서(320)는 발열원별 제어를 위해 안테나 모듈(397) 및 제1 통신 회로(391) 각각에 대해 단계별 제어를 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 프로세서(320)는 안테나 모듈(397) 및 제1 통신 회로(391) 각각에 대해 독립적으로 제어 레벨을 설정할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(394)의 온도가 상승하고, 제1 안테나 모듈(393)과 제3 안테나 모듈(395)의 온도가 발열 제어를 임계 온도에 도달하지 않는다면, 제2 안테나 모듈(394)에 대해서만 발열 제어를 수행할 수 있다.
이와 같이 다양한 실시 예에 따르면, 발열 제어와 관련된 모든 구성부들 예컨대, 제1 안테나 모듈(393) 내지 제3 안테나 모듈(395), 또는 제1 통신 회로(391) 각각은 서로 다른 수준의 제어 레벨로 설정될 수 있다. 또한, 제어 레벨을 결정하는 임계 온도는 동작 타입에 따라 동적으로 변동될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 메모리(330)는 표면 발열 온도에 대응하는 제어 단계 및 제어 단계에 따른 제1 통신 회로(391) 및 안테나 모듈(397)에 대한 제어 정책을 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 제1 통신 회로(391) 및 안테나 모듈(397)에 대해 언제 그리고 얼마만큼 동작을 제한할지를 제어 단계별 제어 정책을 이용하여 결정할 수 있다. 여기서, 어떠한 제어 동작을 수행하도록 할지를 나타내는 제어 신호(또는 명령)는 인공 지능 알고리즘을 기반으로 학습된 학습 알고리즘 기술(또는 학습 모델)을 이용하여 결정될 수 있다.
학습 모델은 기계 학습(machine learning)과 같이 전자 장치의 표면 발열 온도에 대한 특징을 스스로 분류/학습하는 알고리즘 기술을 이용하여 학습된 모델일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 메모리(330)는 표면 발열 온도 예측을 위해 선형 회귀 분석 기법을 이용하여 학습된 모델을 저장할 수 있다. 예를 들어, 5G 통신 동안에 발열 요소들 예를 들어, 적어도 하나의 온도 센서로부터의 온도와 전자 장치의 동작 타입을 고려하여 예측되는 표면 발열 온도와, 전자 장치의 실제 표면 발열 온도를 이용하여 학습 모델이 학습될 수 있다. 여기서, 전자 장치의 실제 표면 발열 온도는 열화상 카메라를 이용하여 측정된 것일 수 있다. 이러한 학습 모델은 예측되는 표면 발열 온도가 실제 표면 발열 온도와 최대한 유사해지도록 학습될 수 있다. 이와 같이 상기 온도와 전자 장치의 동작 타입을 기반으로 예측되는 표면 발열 온도를 업데이트시키는 과정을 반복함으로써 실제 표면 발열 온도에 가까워지도록 학습될 수 있다.
상기한 바와 같이 기계 학습을 통해 입력과 출력의 관계를 산출해 입력 매개변수들에 대한 가중치를 구할 수 있다. 이러한 가중치를 구하게 되면 다양한 사용 환경에 대해서도 입력 매개 변수의 변화에 따라 종속적으로 변하는 출력을 산출하는 것이 가능하기 때문에, 이를 바탕으로 게임, 브라우저 또는 영상통화와 같은 다양한 동작 상황에 대한 표면 발열 온도를 예측할 수 있다. 이외에도 5G 통신 과 관련하여 제1 통신 회로(391)와 안테나 모듈(397)에 대한 온도를 비롯하여, 5G 네트워크 연결 여부, 데이터 전송률도 입력 매개 변수로 설정하여, 표면 발열 온도 예측 시 이용할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는, 적어도 하나의 안테나 모듈(397)과, 상기 안테나 모듈(397)을 통해 제1 통신 방식으로 통신하는 제1 통신 회로(391)와, 제2 통신 방식으로 통신하는 제2 통신 회로(392)와, 적어도 하나의 온도 센서(376)와, 상기 제1 통신 회로(391), 상기 제2 통신 회로(392), 상기 적어도 하나의 온도 센서(376)와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(320) 및 메모리(330)를 포함하며, 상기 메모리(330)는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서(320)가, 상기 제1 통신 회로(391)를 통해 통신을 수행하는 중에, 상기 적어도 하나의 온도 센서(376)로부터 상기 안테나 모듈(397) 또는 상기 제1 통신 회로(391) 중 적어도 하나와 연관된 온도를 검출하고, 상기 검출된 적어도 하나의 온도 및 상기 전자 장치의 동작 타입을 기반으로, 복수의 제어 단계들 중 대응되는 제어 단계를 식별하고, 상기 식별된 제어 단계에 대응하여, 상기 안테나 모듈(397) 또는 상기 제1 통신 회로(391) 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 통신 방식은 5G 통신 프로토콜 기반의 통신 방식이며, 상기 제2 통신 방식은 LTE 통신 프로토콜 기반의 통신 방식일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(320)가, 상기 검출된 적어도 하나의 온도를 기반으로, 상기 전자 장치(301)의 표면 발열 온도를 결정하고, 상기 표면 발열 온도와 상기 전자 장치(301)의 동작 타입을 기반으로, 상기 복수의 제어 단계들 중 대응하는 제어 단계를 식별하도록 설정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(301)의 동작 타입은, 실행 중인 적어도 하나의 어플리케이션의 타입, 시스템 사용률, 소모 전력량, 상기 전자 장치(301)에 대한 그립 여부 또는 충전 여부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(320)가, 상기 결정된 표면 발열 온도를 기반으로 상기 전자 장치(301)의 발열 위치를 식별하고, 상기 식별된 위치에 대응하는 상기 안테나 모듈(397) 또는 상기 제1 통신 회로(391) 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(320)가, 상기 결정된 표면 발열 온도가 임계 온도 이상인 제어 단계에 대응하는 경우, 상기 안테나 모듈(397) 및 상기 제1 통신 회로(391)의 동작을 모두 제한하고, 상기 제2 통신 회로(392)를 통해 통신을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(320)가, 상기 식별된 제어 단계에 대응하여, 상기 안테나 모듈(397)의 전력을 조절하고, 상기 제1 통신 회로(391)를 통한 데이터 처리율을 제한하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(320)가, 상기 식별된 제어 단계에 대응하여, 상기 안테나 모듈(397) 중 적어도 일부를 오프시키고, 상기 제1 통신 회로(391)를 통한 데이터 처리율을 제한하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(320)가, 상기 전자 장치의 동작 타입에 포함된 적어도 하나의 발열 관련 요소에 따라, 상기 복수의 제어 단계들 중 대응하는 제어 단계를 식별하기 위한 임계 온도가 다르게 설정되도록 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 온도 센서(376)는, 상기 안테나 모듈(397)의 내부 및 외부 중 적어도 하나에 배치되는 제1 온도 센서와, 상기 제1 통신 회로(391)의 내부 및 외부 중 적어도 하나에 배치되는 제2 온도 센서를 포함할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 실장되는 안테나 모듈의 발열 시 전자 장치의 온도 분포를 나타내는 도면이다.
도 4(a)는 전자 장치(401)의 하우징 내부에 실장되는 모듈 구성을 예시하며, 도 4(b)는 전자 장치의 각 모듈 구성 중 안테나 모듈의 발열에 따른 온도 분포를 보여주는 도면이다.
도 4(a)에 도시된 바와 같이, 전자 장치(401)의 하우징 내부에는 AP(420)(예: 도 3의 프로세서(320)), 5G 통신 회로(491)(예: 도 3의 제1 통신 회로(391)), 제1 안테나 모듈(493), 제2 안테나 모듈(494), 또는 제3 안테나 모듈(495)을 포함할 수 있다. 전자 장치(401)의 하우징 내부에는 전술한 모듈 구성 이외에 더 많은 모듈이 포함될 수 있으나, 도 4(a)에서는 5G 통신과 관련하여 발열원에 해당하는 구성부들을 예시하고 있다.
마이크로파 안테나 모듈은 높은 주파수 대역을 이용하여 많은 데이터를 처리해야 하기 때문에, 전류 소모가 크고 발열이 많이 발생할 수 있다. 기지국과의 통신을 위해 동작 중인 안테나 모듈에 발열이 발생하는 경우, 도 4(b)와 같이 전자 장치(401)에서 발열원에 해당하는 구성부들의 위치를 기준으로 과열되는 영역(420)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4(b)에서는 제2 안테나 모듈(494)의 위치를 기준으로 과열 영역(420)이 형성된 경우를 예시하고 있다. 여기서, 5G 통신을 위해 동작 중인 전자 장치를 열화상 카메라를 이용한다면 전자 장치의 표면 상에서의 온도와 관련한 열분포 이미지를 획득할 수 있다.
도 4(b)에서 같이 전자 장치(401)에 과열 영역(420)이 형성되면, 전자 장치(401)를 사용하는 사용자에게 불쾌감을 줄 수 있고, 상기 과열 영역(410)과 그 주변에 배치되는 부품(예: 배터리)이 손상될 수 있어, 전자 장치(401)의 전반적인 성능에 영향을 미칠 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 5G 통신과 관련한 구성부들 예컨대, 5G 통신 회로(491), 제1 안테나 모듈(493), 제2 안테나 모듈(494), 또는 제3 안테나 모듈(495)에 대한 발열 정도 판단 기준은 각 안테나 모듈 별로 상이하게 설정될 수 있다. 전자 장치(401)의 내부에서 각 안테나 모듈에 대응하여 배치되는 온도 센서에 의해 측정되는 온도 정보는 각 안테나 모듈의 표면 발열 상태와 비례하는 것으로 볼 수 있으나, 각 안테나 모듈의 실장 구조 또는 방열 구조에 따라 안테나 모듈 외부로 전달되는 열의 양이 달라질 수 있다.
또한 제어 레벨을 결정하기 위한 각 레벨에서의 임계 온도는 전자 장치의 동작 타입별로 조절될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 동작 타입별로 각 레벨에서의 임계 온도는 표 1과 같이 상이하게 설정될 수 있다.
제1동작 타입 제2동작 타입 … 제N 동작 타입
레벨 0 41℃ 38℃ … A℃
레벨 1 42℃ 39℃ … B℃
레벨 2 43℃ 40℃ … C℃
레벨 3 44℃ 41℃ … D℃
전자 장치는 실행 중인 어플리케이션의 타입을 포함한 동작 타입에 따라 제어 레벨을 결정하기 위한 임계 온도도 달라질 수 있다. 예를 들어, 제1 동작 타입이 게임 어플리케이션의 실행을 나타내는 경우, 레벨 0의 임계 온도는 41℃ 이며 레벨이 올라갈수록 임계 온도도 높아지도록 설정될 수 있다. 반면, 제2 동작 타입이 통화 어플리케이션을 통한 영상 통화의 실행을 나타내는 경우, 게임을 실행하는 경우에 비해 표면 발열 온도가 낮으므로 레벨 0의 임계 온도도 제1 동작 타입의 임계 온도보다 낮게 설정될 수 있으며, 이에 따라 각 레벨별 임계 온도도 모두 제1 동작 타입의 각 레벨별 임계 온도보다 높을 수 있다. 이외에 둘 이상의 어플리케이션이 동시에 실행되는 복합적인 동작 타입을 제N 타입이라고 할 경우, 하나의 어플리케이션을 실행한 경우에 비해 레벨 0의 임계 온도가 높게 설정될 수 있다. 상기와 같이 단계적으로 발열을 제어함으로써 표면 발열 온도가 하강하게 되면 제어 레벨도 점차적으로 낮아질 수 있으며, 제어 레벨에 대응하여 제한되었던 동작들도 점차적으로 해제되어 원활한 5G 통신이 가능할 수 있다.
예를 들어, 영상 통화 시에는 영상 통화 화면과, 전면 카메라 및 AP가 동시에 실행되며, 충전 중 음악 스트리밍 환경에서는 충전 단자, AP, 스피커(또는 이어폰)와 같은 구성 요소들이 동시에 사용될 수 있다. 또한 비디오 스트리밍, 클라우드 문서 작업과 같은 다양한 동작 상황에 따라 전송해야 하는 데이터의 양이 다를 수 있다. 이와 같이 다양한 동작 상황에서 관리되는 표면 발열 온도의 기준이 다를 뿐만 아니라 필요로 하는 데이터의 양도 다르기 때문에, 제어 레벨을 결정하는 기준이 되는 임계 온도는 시나리오(또는 전자 장치의 동작 타입)에 따라 동적으로 변경될 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 5G 통신 관련 구성부들에 대한 온도를 측정하는 방법을 설명하기 위한 도면(500)이다.
도 5에서는 전자 장치의 내부에 실장되는 주요 모듈에 대한 구성 관계를 도시하고 있다. 도 5에서 온도 센서에 의해 측정되는 온도와 연관되는 연결 관계는 점선으로 표시될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(593)에 대응하는 온도 센서(502, 503)는 제1 안테나 모듈(593)에 인접하여 배치되거나 그 내부에 배치될 수 있다. 제2 안테나 모듈(594)에 대응하는 온도 센서(504, 505)는 제2 안테나 모듈(594)에 인접하여 배치되거나 그 내부에 배치될 수 있다. 제3 안테나 모듈(595)에 대응하는 온도 센서(506, 507)는 제3 안테나 모듈(595)에 인접하여 배치되거나 그 내부에 배치될 수 있다.
반면, AP(521)는 AP PMIC(power management integrated circuit) ADC(application delivery controller)(510)을 통해 예컨대, 차저, 배터리 또는 와이파이 모듈과 같은 발열 관련한 구성부들에 대한 온도를 온도 센서(501)를 통해 측정할 수 있다.
제1 안테나 모듈(593) 내지 제3 안테나 모듈(595) 각각에 대응하는 온도 센서들(502, 503, 504, 505, 506, 507)은 CP PMIC ADC(524)를 통해 CP(523) 또는 AP(521)와 연결될 수 있다. 도 5에서는 CP의 PMIC ADC(524)와 AP의 PMIC ADC(510)를 통해 측정된 온도값이 CP(523) 또는 AP(521)에 전달되는 경로를 예시하나 이는 단지 예시일 뿐, CP(523)에 연결되는 CP PMIC ADC(524)와, AP(521)에 연결되는 AP PMIC ADC(510)는 생략될 수 있다. 이에 따라 AP 또는 CP는 AP PMIC ADC(510) 또는 CP PMIC ADC(524)를 통해 각각 온도값을 읽어올 수도 있지만, CP PMIC ADC(524)와 AP PMIC ADC(510) 없이 바로 온도값을 읽어올 수도 있다. CP PMIC ADC(524)는 CP(523)와 연결되어, 제1 안테나 모듈(593) 내지 제3 안테나 모듈(595) 중 적어도 하나와 신호를 주고 받을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(593) 내지 제3 안테나 모듈(595) 각각에 대응하는 온도 센서들(502, 503, 504, 505, 506, 507)에 의해 측정된 온도는 CP(523) 또는 AP(521)로 전달되어, AP(521)가 직접 각 모듈에 대한 발열 정도를 판단할 수 있으며, 다르게는 CP(523)가 각 모듈에 대한 발열 정도를 판단할 수도 있다. 또한 CP(523)에 대한 온도를 측정하기 위해 CP(523)의 내부 또는 외부에 온도 센서(508, 509)가 배치될 수 있다.
상기한 바와 같이 제1 안테나 모듈(593) 내지 제3 안테나 모듈(595) 각각의 내부 또는 외부의 온도 센서들(502, 503, 504, 505, 506, 507)로부터의 온도는 CP PMIC ADC(524)를 통해 CP(523)로 전달될 수 있다. 이때, CP(523) 내부의 온도 센서(509)에 의해 측정되는 온도는 CP PMIC ADC(524)를 통하지 않고 CP(523)가 직접 읽을 수 있다. 이와 같이 측정된 온도가 CP(523)로 전달될 경우, CP(523)가 5G 통신 관련한 각 모듈 예컨대, 제1 안테나 모듈(593) 내지 제3 안테나 모듈(595), CP(523)에 대한 온도를 기반으로, 각 모듈에 대한 발열 정도를 판단할 수 있다. 만일 CP(523)를 사용하지 않아 슬립 상태일 경우, AP(521)의 요청에 의해 CP(523)가 웨이크업하여 온도를 전달할 수도 있다. 여기서, CP(523)는 도 3의 제1 통신 회로(391)에 대응될 수 있으며, CP(523)의 내부 또는 외부에 온도 센서(508, 509)는 도 3의 제1 통신 회로(391)에 대한 온도를 측정하는 온도 센서(376)에 대응될 수 있다. 이와 마찬가지로 제1 안테나 모듈(593) 내지 제3 안테나 모듈(595)도 도 3의 안테나 모듈(397) 내의 각 안테나 모듈에 대응될 수 있다.
예를 들어, 5G 통신의 경우 도 5에 도시된 바와 같이 AP(521)가 CP(523)를 통해서 온도를 읽어올 수 있으며, LTE 폴백(fallback) 시 CP(523)가 웨이크업하여 온도를 확인할 수 있다. 다르게는, CP(523)의 온도를 AP(521)에서 바로 읽어올 수도 있다. 상기한 바와 같이 CP(523) 온도를 읽어오는 방식은 칩셋에 따라 변동될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 5G 통신 관련 구성부들에 대한 온도를 측정하는 다른 방법을 설명하기 위한 도면(600)이다.
도 6에서, 온도 센서에 의해 측정되는 온도와 연관되는 연결 관계는 점선으로 표시될 수 있다. 도 6은 CP(623)의 온도를 AP(621)에서 바로 읽어오는 방식을 예시하고 있다. AP(621)는 전술한 도 5에서와 마찬가지로 AP PMIC ADC(610)을 통해 예컨대, 차저, 배터리 또는 와이파이 모듈과 같은 발열 관련한 구성부들에 대한 온도를 온도 센서(608)를 통해 측정할 수 있다. 도 6에서는 AP(621)가 AP의 PMIC ADC(610)를 통해 온도 측정값을 읽어오는 경로를 예시하나, 이는 단지 예시일 뿐, AP PMIC ADC(610)은 생략될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, CP(623)의 슬립 여부에 상관없이 AP(621)에서는 CP(623)의 외부에 배치된 온도 센서(601)로부터 CP(623)에 대한 온도를 직접 읽어올 수 있다. 따라서 LTE 폴백되더라도 CP(623)를 깨울 필요가 없으며 AP(621)가 직접 읽어 온 온도를 기반으로 한 5G 통신 시 발열 제어가 가능할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 발열 제어를 위한 동작 흐름도(700)이다.
도 7을 참조하면, 동작 방법은 710 내지 740 동작들을 포함할 수 있다. 동작 방법의 각 단계/동작은, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 및 도 3의 전자 장치(101)(301), 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1, 도 2 및 도 3의 프로세서(120)(320)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 710 내지 740 동작들 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.
710 동작에서 전자 장치는 적어도 하나의 안테나 모듈(예: 도 3의 안테나 모듈(397))을 통한 제1 통신 회로(예: 도 3의 제1 통신 회로(391))를 이용하여 제1 통신 방식으로 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 통신 방식은 5G 통신 프로토콜 기반의 통신 방식일 수 있다.
720 동작에서 상기 제1 통신 방식으로 통신 시, 전자 장치는 적어도 하나의 온도 센서(예: 도 3의 온도 센서(376))로부터 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나와 연관된 온도가 검출되는지를 판단할 수 있다. 이때, 전자 장치는 미리 정해진 주기 또는 조건에 따라 5G 발열 관련 구성부들에 대한 온도 검출을 수행할 수 있다. 예를 들어, 10초 단위로 온도를 주기적으로 측정할 수 있으며, 측정 주기는 변경될 수 있다.
만일 5G 통신 시의 발열과 관련한 온도가 검출되는 경우, 전자 장치는 730 동작에서 상기 검출된 적어도 하나의 온도 및 상기 전자 장치의 동작 타입을 기반으로, 복수의 제어 단계들 중 대응되는 제어 단계를 식별할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제어 단계들 중 대응되는 제어 단계를 식별하는 동작은, 상기 검출된 적어도 하나의 온도를 기반으로, 상기 전자 장치의 표면 발열 온도를 결정하는 동작, 상기 전자 장치의 동작 타입을 식별하는 동작 및 상기 결정된 표면 발열 온도와 상기 식별된 전자 장치의 동작 타입을 기반으로, 상기 복수의 제어 단계들 중 대응하는 제어 단계를 식별하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제어 단계들 중 대응되는 제어 단계를 식별하는 동작은, 상기 검출된 적어도 하나의 온도와 상기 전자 장치의 동작 타입을 기반으로, 상기 전자 장치의 표면 발열 온도를 결정하고, 상기 복수의 제어 단계들 중 상기 결정된 표면 발열 온도에 대응하는 제어 단계를 식별하도록 설정될 수 있다. 이와 같이 전자 장치의 동작 타입은 검출된 온도와 함께 표면 발열 온도를 결정하는 데 이용될 수 있지만, 다르게는 검출된 온도를 기반으로 한 표면 발열 온도가 산출된 이후 제어 단계를 식별하는 데 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 동작 타입은, 실행 중인 적어도 하나의 어플리케이션의 타입, 시스템 사용률, 소모 전력량, 상기 전자 장치에 대한 그립 여부 또는 충전 여부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
740 동작에서 전자 장치는 상기 식별된 제어 단계에 대응하여, 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하는 동작은, 상기 결정된 표면 발열 온도를 기반으로 상기 전자 장치의 발열 위치를 식별하는 동작 및 상기 식별된 위치에 대응하는 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하는 동작은, 상기 결정된 표면 발열 온도가 임계 온도 이상인 제어 단계에 대응하는 경우, 상기 안테나 모듈 및 상기 제1 통신 회로의 동작을 모두 제한하고, 제2 통신 회로를 통해 제2 통신 방식으로 통신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하는 동작은, 상기 식별된 제어 단계에 대응하여, 상기 안테나 모듈의 전력을 조절하고, 상기 제1 통신 회로를 통한 데이터 처리율을 제한하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하는 동작은, 상기 식별된 제어 단계에 대응하여, 상기 안테나 모듈 중 적어도 일부를 오프시키고, 상기 제1 통신 회로를 통한 데이터 처리율을 제한하는 동작을 포함할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 제어 대상별 제어 레벨들을 예시한 테이블(800)이다.
일 실시 예에 따라, 전자 장치는 도 8에 도시된 테이블을 기반으로, 제어 대상인 통신 회로 또는 안테나 중 적어도 하나에 대해 제어 레벨을 결정할 수 있다.
도 8을 참조하면, 제어 대상은 통신 회로(810), 안테나 모듈(820)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라 전자 장치는 통신 회로(810) 및 안테나 모듈(820)을 복수의 제어 레벨들 중 어느 하나의 제어 레벨을 결정할 수 있다. 예를 들어, 도 8에서와 같이 복수의 제어 레벨들은 크게 4개로 구분되는 경우를 예시하나, 이는 단지 예시일 뿐, 4가지 레벨에 한정되는 것은 아니며 미리 설정된 기준에 기반하여 적어도 하나의 레벨로 구분될 수 있으며 제어 레벨의 수는 이에 한정되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따라 전자 장치는 상기 테이블을 기반으로, 미리 정의된 기준에 따라 표면 발열 온도에 대응하여 발열 제어를 위한 제어 레벨을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 표면 발열 온도가 일정 온도를 초과하는 경우 예를 들어, 제1 범위(예: 제1 온도 이상 제2 온도 미만)에 속하는 경우, 통신 회로(810) 및 안테나 모듈(820)에 대한 제어 레벨을 레벨 1로 설정할 수 있다. 또한 전자 장치는 표면 발열 온도가 제2 범위(예: 상기 제2 온도 이상 제3 온도 미만)에 속하는 경우 제어 레벨을 레벨 2로 설정할 수 있다.
또한 전자 장치는 표면 발열 온도가 제3 범위(예: 상기 제3 온도 이상 제4 온도 미만)에 속하는 경우 제어 레벨을 레벨 3으로 설정할 수 있다. 또한 전자 장치는 표면 발열 온도가 제4 범위(예: 상기 제4 온도 이상 제5 온도 미만)에 속하는 경우 제어 레벨을 레벨 4로 설정할 수 있다. 한편, 전자 장치는 표면 발열 온도가 상기 제4 범위를 벗어나는 경우 즉, 과열 상황인 경우, 급속하게 온도를 낮추어야 하므로 단계적인 조절이 아닌 실행 중인 모든 어플리케이션 및 동작을 제한하는 강제 종료를 수행할 수 있다.
예를 들어, 레벨 0(812)인 경우 전자 장치는 통신 회로(810)에 대한 발열 제어를 해제할 수 있다. 또한 레벨 1(814)인 경우 전자 장치는 통신 회로(810)에 대해 데이터 처리율을 예를 들어, 50%(예: 속도를 500 Mbps로 제한하는 경우)로 제한하는 제어를 수행할 수 있다. 이와 같이 데이터 송수신 속도가 감소하게 됨에 따라 통신 회로(810) 또는 안테나 모듈(820)에서의 소모 전류도 감소하게 되어, 통신 회로(810) 또는 안테나 모듈(820)이 위치한 전자 장치의 표면 온도도 낮아질 수 있다.
또한, 레벨 2(816)인 경우 예를 들어, 20% 정도(예: 속도를 200 Mbps로 제한하는 경우)로 낮춰서 데이터 처리율을 제한할 수 있으며, 이에 따라 소모 전류가 더욱 감소하면서 발열 인자도 감소하므로 데이터 처리율의 제어를 통해 발열 상황이 제어될 수 있다. 또한, 레벨 3(818)인 경우 전자 장치는 통신 회로(810)의 동작을 제한하여 LTE 통신으로 전환되도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 레벨 3인 경우 전자 장치는 5G 통신을 위한 통신 회로(810)를 오프시켜 5G 통신의 보조적인 수단으로 활용되는 LTE 통신을 위한 다른 통신 회로를 메인으로 전환할 수 있다.
여기서, 데이터 처리율(throughput)은 쓰로틀링(throttling)을 제어하는 것을 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 전자 장치는 ACK/NACK 패킷 제어를 통해 데이터 처리율(예: Tput)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 패킷 수신 후 기지국으로 HARQ(hybrid automatic repeat request) ACK/NACK를 전송하지 않음으로써 전자 장치의 PUCCH(physical uplink control channel) 주기의 듀티 싸이클을 변경할 수 있다. 이와 같이 듀티 싸이클 변경을 통해 데이터 수신의 양을 변경할 수 있다. 다른 실시 예에 따라, 전자 장치는 같은 제어 레벨에서 데이터 수신 또는 데이터 전송과 같은 데이터 다운로드 및 업로드 처리율이 서로 다른 값을 가지도록 설정할 수도 있다. 예를 들어, 레벨 1에 대해 다운로드 처리율을 50% 정도로 하고 업로드 처리율을 30% 정도로 다르게 설정할 수 있으며, 이와 같은 데이터 처리율(또는 데이터 처리량)을 제어 레벨에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
한편, 전술한 바에서는 각 제어 레벨별 통신 회로(810)에 대한 제어 동작을 설명하였으나, 각 제어 레벨별 안테나 모듈(820)에 대한 제어 동작을 설명하면 하기와 같을 수 있다.
예를 들어, 레벨 0(822)인 경우 전자 장치는 안테나 모듈(820)에 대한 발열 제어를 해제(812)할 수 있다. 또한 레벨 1(824)인 경우 전자 장치는 안테나 모듈(820) 전력을 감소시키는 제어를 수행할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(820) 전력은 서브 어레이당 안테나 요소들의 수를 4, 2, 1, 0으로 변화시키면서 조절할 수 있다. 만일 온도가 상승하게 됨에 따라 하나의 안테나 모듈 내부의 안테나 요소들의 수를 줄일 경우, 예컨대, 서브 어레이 당 2개 또는 1개의 요소로 설정한다면, 안테나 모듈(820)의 소모 전류가 줄어들어 전력이 감소될 수 있다. 이와 같이 레벨 1(824)인 상태에서는 하나의 안테나 모듈의 적어도 일부만을 이용하여 제1 빔을 형성할 수 있으며, 상기 제1 빔을 이용하여 하나의 안테나 모듈에서 5G 통신에 대응하는 빔을 찾을 수 있다.
또한 레벨 2(826)인 경우 전자 장치는 안테나 모듈(820) 중 적어도 일부의 동작을 제한할 수 있으며, 이를 위해 안테나 모듈(820)의 적어도 하나를 오프시키는 제어를 수행할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(820)의 적어도 하나를 오프시키는 제어는 서브 어레이당 0개의 요소로 줄이도록 설정하는 것으로, 해당 안테나 모듈을 오프해서 다른 안테나 모듈을 이용하여 5G 통신에 대응하는 빔을 찾는 것을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 모듈 중 어느 하나의 모듈을 이용하여 제2 빔을 형성할 수 있으며, 상기 제2 빔을 이용하여 5G 통신에 대응하는 빔을 찾을 수 있다.
또한 레벨 3(828)인 경우 전자 장치는 안테나 모듈(820)의 동작을 제한할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(820) 중 어떠한 안테나 모듈도 데이터 송수신을 수행하지 않도록 안테나 모듈(820) 전체를 오프시킬 수 있다. 이와 같이 LTE 통신으로 전환되도록 제어한다는 것은 안테나 모듈(820) 전체를 오프시키는 것을 의미할 수 있다.
상기한 바와 같이 데이터 처리율을 제어하거나 안테나 모듈에 대한 전력 조절 또는 오프 동작을 통해 5G 통신 시 통신 회로(810) 또는 안테나 모듈(820)에서의 소모 전류 상승을 단계적으로 감소시킬 수 있다. 이에 따라 국부적으로는 5G 통신의 발열원인 통신 회로(810) 또는 안테나 모듈(820)이 위치한 전자 장치의 표면 온도를 낮춤으로써 전체 표면 발열을 낮출 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 표면 발열 온도에 따른 제어 레벨을 결정하는 동작 흐름도(900)이다.
도 9를 참조하면, 동작 방법은 905 내지 965 동작들을 포함할 수 있다. 동작 방법의 각 단계/동작은, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 및 도 3의 전자 장치(101)(301), 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1, 도 2 및 도 3의 프로세서(120)(320)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 905 내지 965 동작들 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 9를 참조하면, 전자 장치는 905 동작에서 적어도 하나의 온도 센서(예: 도 3의 온도 센서(376))를 이용하여 전자 장치의 온도를 모니터링할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 5G 통신 시 발열원인 통신 회로(예: 도 3의 제1 통신 회로(391)) 또는 안테나 모듈(예: 도 3의 안테나 모듈(397)) 중 적어도 하나에 대한 온도를 측정할 수 있다. 또한 전자 장치는 예를 들어, 배터리의 주변에 인접하여 배치되거나 하나 이상의 소자들(예: 도 3의 복수의 소자들(310))이 배치된 영역과 인접한 부분에 배치된 온도 센서로부터도 주기별 또는 조건별로 측정되는 온도를 제공받을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 미리 정해진 주기 또는 특정한 조건이 만족되는 경우 온도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 미리 정해진 주기(예: 10초)로 전자 장치의 온도를 모니터링할 수 있다. 일 실시 예에 따라 전자 장치는 미리 정해진 주기 또는 특정한 조건이 만족되는 경우 온도를 측정하지만, 5G 통신과 관련된 구성부들(예: 도 3의 안테나 모듈(397) 및 제1 통신 회로(391)) 각각에 대한 온도는 5G 통신을 위한 연결 시도 중 또는 5G 통신이 연결된 동안에 주기적으로 측정하도록 제어할 수 있다.
910 동작에서 전자 장치는 5G 통신 중인지의 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 5G 통신 시에는 높은 주파수 대역의 사용과 데이터 처리량의 증가로 인해 전류 소모가 커질 수밖에 없고, 이에 따른 발열량이 증가하면서 사용 중인 안테나 모듈 또는 안테나 모듈의 주변에 과열 현상이 발생할 수 있다. 이에 따라 5G 통신 중인 경우에 발열 제어 동작을 수행함으로써 5G 통신 시의 발열을 낮출 수 있다. 이를 위해 전자 장치는 5G 통신 연결 동안에만 안테나 모듈 또는 5G 통신 회로(예: 도 3의 안테나 모듈(397) 및 제1 통신 회로(391)) 중 적어도 하나에 대한 온도를 모니터링할 수 있다. 이외에도 전자 장치는 다양한 구성 요소들(예: 도 3의 프로세서(320), 차저 IC(331), 카메라(380), 전력 관리 모듈(388) 또는 배터리(389))에 대한 온도도 측정할 수 있다.
만일 5G 통신 중인 경우 전자 장치는 915 동작에서 표면 발열 온도를 산출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 모니터링한 온도를 기반으로 선형 회귀 분석 기법을 이용하여 표면 발열 온도를 산출할 수 있다. 여기서, 선형 회귀 분석 기법은 학습이 완료된 학습 모델일 수 있다.
이어, 920 동작에서 전자 장치는 5G용 통신 회로 또는 안테나 모듈 중 적어도 하나가 발열원인지를 식별할 수 있다. 예를 들어, 상기 결정된 표면 발열 온도를 기반으로 상기 전자 장치의 발열 위치를 식별할 수 있다.
925 동작에서 상기 전자 장치는 표면 발열 온도가 제1 범위 이상인지를 식별할 수 있다. 만일 상기 표면 발열 온도가 제1 범위 이상이 아닌 경우, 예를 들어 발열 제어가 필요하지 않는 임계 온도 이하인 경우 930 동작에서 발열 제어를 위한 복수의 레벨들 중 레벨 0으로 설정할 수 있다. 만일 발열 제어가 수행되지 전 상태인 경우에는 이를 유지할 수 있다. 반면, 발열 제어가 수행되고 있는 상태에서 표면 발열 온도가 낮아진 경우에는 발열 제어를 위한 제어가 해제될 수 있다.
935 동작에서 상기 전자 장치는 표면 발열 온도가 제2 범위 이상인지를 식별할 수 있다. 만일 상기 표면 발열 온도가 제2 범위 이상이 아닌 경우 즉, 상기 표면 발열 온도가 제1 범위 이상이지만 제2 범위 이상이 아닌 경우, 전자 장치는 940 동작에서 레벨 1의 제어를 적용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 레벨 1의 제어에 대응하여, 전자 장치는 안테나 모듈(예: 도 3의 안테나 모듈(397))의 전력을 조절하고, 제1 통신 회로(예: 도 3의 제1 통신 회로(391))를 통한 데이터 처리율을 예컨대, 제1 처리율로 제한할 수 있다. 이때, 표면 발열 온도에 대응하여 발열 위치를 식별할 수 있으므로, 상기 식별된 위치에 대응하는 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작이 제한될 수 있다.
945 동작에서 상기 전자 장치는 표면 발열 온도가 제3 범위 이상인지를 식별할 수 있다. 만일 상기 표면 발열 온도가 제3 범위 이상이 아닌 경우 즉, 상기 표면 발열 온도가 제2 범위 이상이지만 제3 범위 이상이 아닌 경우, 전자 장치는 950 동작에서 레벨 2의 제어를 적용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 레벨 2의 제어에 대응하여, 전자 장치는 안테나 모듈(예: 도 3의 안테나 모듈(397)) 중 적어도 일부를 오프시키고, 제1 통신 회로(예: 도 3의 제1 통신 회로(391))를 통한 데이터 처리율을 예컨대, 제2 처리율로 제한할 수 있다. 여기서, 제1 처리율은 제2 처리율보다 높을 수 있으며, 데이터 처리율은 제어 레벨에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
955 동작에서 상기 전자 장치는 표면 발열 온도가 제4 범위 이상인지를 식별할 수 있다. 만일 상기 표면 발열 온도가 제4 범위 이상이 아닌 경우 즉, 상기 표면 발열 온도가 제3 범위 이상이지만 제4 범위 이상이 아닌 경우, 전자 장치는 960 동작에서 레벨 3의 제어를 적용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 레벨 3의 제어에 대응하여, 전자 장치는 안테나 모듈(예: 도 3의 안테나 모듈(397)) 및 제1 통신 회로(예: 도 3의 제1 통신 회로(391))의 동작을 모두 제한하여, 제2 통신 회로(예: 도 3의 제2 통신 회로(392))를 통해 LTE 방식으로 통신을 수행하도록 제어할 수 있다.
만일 표면 발열 온도가 제4 범위 이상인 경우, 5G 통신에 따른 과열 상태를 나타내므로 상기 전자 장치는 965 동작에서 실행 중인 어플리케이션 및 프로세스를 포함하는 모든 동작을 강제 종료할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 발열 제어를 위한 프레임워크 단에서의 동작(1000)을 예시하고 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면 5G 통신 동안의 발열 상황을 제어하기 위해 CP 측(1020)의 구성 요소들인 안테나 모듈(1022)와 5G 통신 회로(1024)에 대한 온도뿐만 아니라 AP 측(1010)의 예컨대, AP(1012), 와이파이 모듈(1014), 배터리와 같은 발열 관련 요소들에 대한 온도도 지정된 주기 또는 조건에 따라 측정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, CP 측(1020)의 안테나 모듈(1022)의 각 안테나 내부의 내부 써미스터(internal thermistor) 정보는 해당 안테나 모듈의 실제 사용에 의한 온도 변화를 파악하기 위해 사용될 수 있다. 또한 각 안테나 모듈(1022)의 각 안테나의 외부의 외부 써미스터(external thermistor) 정보는 주로 안테나 모듈 내부에서 발생하는 열이 표면 온도에 미치는 영향을 파악하기 위해 사용되지만 다른 안테나 모듈 또는 5G 통신 회로(1024)와 같은 다른 모듈의 발열에 의해서도 영향을 받을 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제어 대상인 안테나 모듈 자체의 동작으로 인해 발열이 발생하는지를 판단하기 위해서 내부 온도 및 외부 온도가 모두 이용될 수 있다.
한편, 프레임워크단(1025)에서의 동작을 살펴보면, 측정된 온도들은 표면 발열 온도 예측에 이용되며, 예측된 온도는 레벨 제어(1060)를 위해 이용될 수 있다. 또한 동작 상황을 모니터링(1040)한 결과에 기반하여 동작 타입도 레벨 제어(1060)를 위해 이용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 타입은 표면 발열 온도 예측 이후에 레벨 제어를 하는데 이용되는 경우를 예시하고 있으나, 표면 발열 온도 예측 시에 이용되는 것으로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 게임, 영상 통화, 충전 여부와 같은 다양한 동작 타입이 표면 발열 온도를 예측하는 데 이용될 수 있다. 다르게는 측정된 온도에 기반한 표면 발열 온도가 예측된 상태에서 동작 타입을 고려할 경우, 제어 단계를 결정하기 위한 임계 온도가 달라질 수 있다. 이에 따라 표면 발열 온도뿐만 아니라 동작 타입도 고려할 경우 발열 제어를 시작하는 임계 온도의 시작점이 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 5G 통신 시 데이터 전송량(throughput)을 산출(1050)하여, 산출된 데이터 전송량도 레벨 제어(1060)를 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 제어 단계별로 정해진 데이터 전송량을 확인하여 예측된 표면 발열 온도와 상기 정해진 데이터 전송량이 레벨 제어(1060)를 위해 이용될 수 있도록 프로세서(예: 도 3의 프로세서(320))에 전달될 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 선형 회귀 분석 기법을 설명하기 위한 도면(1100)이다.
도 11을 참조하면, 선형 회귀 분석은 하기 수학식 1에서와 같이 종속 변수 y와 한 개 이상의 독립 변수 x와의 선형 상관 관계를 모델링하는 회귀 분석 기법이다.
Figure pat00001
상기 수학식 1에서, x는 입력 인자이며, y는 출력 인자일 수 있으며, βi는 각 독립 변수의 계수(coefficient)이며, p는 독립 변수의 개수일 수 있다.
종속 변수 y와 한 개 이상의 독립 변수 x와의 선형 상관 관계를 모델링하기 위해서는 주어진 데이터 집합이 필요하며, p 개의 입력 변수 xi와 이에 대한 종속 변수 yi 사이의 선형 관계를 모델링할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 11에 도시된 바와 같은 표면 발열 온도를 산출하는 학습 모델(또는 학습 프로그램)은 상기 수학식 1에서와 같은 형태로 표현할 수 있어 '선형' 회귀 분석 기법이라고도 칭할 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이 복수의 동작 타입들(1110)을 포함하는 다양한 데이터 집합이 주어질 수 있다. 예를 들어, 동작 타입들에 해당하는 CPU 로드, GPU 로드, 카메라 사용과 같이 온도를 상승시킬 수 있는 데이터들과, 전자 장치 내부의 써미스터들을 이용한 온도들, HW/SW 상태, 로드 상세(details)를 포함하는 데이터들(1120)이 입력 변수(또는 독립 변수) xi가 될 수 있다. 반면, 출력 변수(또는 종속 변수) yi는 열화상 카메라에 의해 측정된 전자 장치의 실제 표면 온도(1140)일 수 있다.
상기와 같은 온도 상승과 관련한 다양한 데이터들(1120)을 나타내는 입력 변수(또는 독립 변수) xi와, 열화상 카메라에 의해 측정된 전자 장치의 실제 표면 온도(1140)를 나타내는 출력 변수(또는 종속 변수) yi를 선형 회귀(linear regression) 예컨대, 상기 수학식 1에 적용한다면, 수학식 1의 βi 및 εi을 얻을 수 있다. 상기와 같은 과정을 반복함으로써 학습이 이루어지게 되며, βi 및 εi와 같이 표면 발열 온도(또는 표면 온도)에 대해 학습된 변수들을 얻을 수 있어, 이를 이용한 학습 모델 생성(1150)이 가능할 수 있다.
이와 같이 다양한 실시 예에 따라 학습을 통해 생성된 모델(또는 학습 알고리즘, 프로그램)을 전자 장치에 적용(1160)한다면, 실시간으로 변하는 입력 변수(또는 독립 변수) xi에 대해 표면 발열 온도를 산출할 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 표면 발열 온도 예측에 사용되는 데이터들을 예시한 테이블(1200)이다.
도 12에서는 입력 변수(또는 독립 변수) xi(1210)을 예시하며, 예를 들어, 전자 장치 내의 발열 구역(또는 발열 위치), 전력, 인터넷, 실행 중인 어플리케이션, 예컨대, 메모리 사용, 시스템 CPU 점유율과 같은 시스템 사용 또는 배터리 정보와 같은 온도 상승과 관련될 수 있는 다양한 요소들을 예시하고 있다. 또한 도 12에서는 출력 변수(또는 종속 변수) yi를 예시하며, ADC(application delivery controller)과 같은 요소가 포함될 수 있다. 또한, 표면 발열 온도 예측에 사용되는 데이터들로는 기타 발열 요소들 예컨대, 와이파이 모듈, AP, PA(power amplifier) 또는 차저의 온도를 포함할 수 있다. 또한, 열화상 카메라에 의해 측정된 전자 장치의 최대 표면 온도도 표면 발열 온도 예측을 위한 모델 생성 시에 이용될 수 있다.
상기한 바와 같이, 선형 회귀 분석 기법은, 안테나 모듈 또는 5G 통신 회로에 대해 측정된 온도뿐만 아니라 예컨대, AP, 전력 관리 모듈, 배터리, 와이파이 모듈 또는 차저 IC와 같은 다양한 구성 요소에 대해 측정된 온도, 전자 장치의 동작 타입 예컨대, 5G 연결 여부, 카메라 사용 여부, 충전 여부와 같은 전자 장치의 성능 레벨과 관련한 정보를 모두 활용하여 표면 발열 온도를 예측하기 위해 학습된 알고리즘일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 학습 모델에 입력 변수(또는 독립 변수) xi로, 5G 통신 회로와 안테나 모듈에 대한 온도 정보 이외에 5G 네트워크 연결 여부, 데이터 전송률과 같은 정보들이 추가적으로 이용될 수 있다. 상기와 같은 5G 네트워크 연결 여부, 데이터 전송률과 같은 정보도 입력 변수로 설정하는 경우, 이를 고려한 학습 모델이 생성되어 표면 발열 온도를 예측할 수 있다. 예를 들어, 5G 통신 중인 경우 측정된 온도와 함께 동작 타입의 일 예로, 5G 동안의 데이터 전송률도 표면 발열 온도 예측 시 이용될 수 있다. 이에 따라 전자 장치는 제어 단계별로 정해진 임계 데이터 전송률과 실제 데이터 전송률을 비교하여, 정해진 임계 데이터 전송률을 넘지 않도록 하는 발열 제어를 수행할 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 학습 동작 및 예측 동작을 설명하기 위한 도면(1300)이다.
도 13을 참조하면, 표면 발열 온도를 예측하기 위한 회귀 분석 과정은 크게 학습 단계(또는 트레이닝(training) 단계)와 예측 단계(prediction) 단계로 구분될 수 있다.
먼저, 모델 생성을 위해 학습 중인 경우 게임, 영상통화 또는 과부하 환경과 같은 발열 상황을 정의할 수 있는 트레이닝 데이터(1312)들을 입력 변수(또는 독립 변수) xi와, 출력 변수(또는 종속 변수) yi로 하여 선형 회귀 알고리즘(1314)에 적용하게 되면 βi 및 εi와 같이 표면 발열 온도에 대해 학습된 변수들 및 학습 모델(1316)을 얻을 수 있다. 상기한 바와 같이, 전자 장치의 동작 타입에 포함된 적어도 하나의 발열 관련 요소에서 회귀 분석의 계수(coefficient)와 오차 변수(error)(예: βi 및 εi)를 구하기 위한 데이터를 추출할 수 있다. 초기 학습 단계(1310)에서는 전자 장치의 동작 타입에 포함된 적어도 하나의 발열 관련 요소들의 조합을 나타내는 시나리오 변화에 따라, 예컨대, 각 써미스터 정보, CPU 부하와 같은 다양한 입력 변수들의 설정 정보와, 이때의 표면 발열 온도를 실측한 후, 실측한 표면 발열 온도와 설정 정보를 기반으로 계수와 오차 변수(예: βi 및 εi)를 구하기 위해 예컨대, 최소제곱법에 기반을 두어 학습을 진행할 수 있다.
한편, 예측 중인 경우(1320)에는 즉, 학습이 완료되어 학습 모델이 생성된 상태에서는 학습 단계에서 학습한 계수와 오차 변수(예: βi 및 εi)를 기반으로 실시간으로 동작 타입을 확인하여 확인된 동작 타입을 입력 변수(또는 독립 변수) xi로 설정하여(13222), 학습 모델(1324)에 적용할 경우 예측된 표면 발열 온도인 출력 변수(또는 종속 변수) yi를 얻을 수 있다. 예측 단계에서 학습 모델을 이용함으로써 학습 모델은 지속적으로 업데이트될 수 있다. 이와 같이 학습 모델을 이용한다면 실시간으로 변하는 다양한 동작 타입에 기반하여 표면 발열 온도도 실시간으로 예측하여 산출할 수 있어, 5G 통신 시 변하는 발열 상황에 적극적으로 대처하여 온도를 낮출 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 거치 상태에서의 발열 제어를 설명하기 위한 예시도(1400)이다.
도 14에서와 같이, 사용자(1410)는 전자 장치(1401)를 내려놓은 상태에서 동영상 시청과 같은 어플리케이션을 이용할 수 있다. 이와 같이 전자 장치(1401)를 거치대에 거치하여 이용하는 경우, 전자 장치(1401)의 표면 발열은 실행 중인 적어도 하나의 어플리케이션의 타입에 의해 영향을 받을 수 있다. 여기서, 거치 상태는 전자 장치(1401)의 기울기 및 회전 변화를 감지하여 기울기나 방향 변화가 없으면서 그립 상태가 아닌 경우 거치 상태로 판단할 수 있다.
예를 들어, 영상 통화, 게임, 동영상 촬영, 네비게이션과 같은 적어도 하나의 어플리케이션의 타입을 고려하여 발열 제어를 할 수 있다. 이때, 사용자는 둘 이상의 어플리케이션을 동시에 실행할 수도 있으므로, 예컨대, 네비게이션을 이용하는 도중에 영상 통화를 하는 경우 복합적인 상황으로 인해 온도가 상승할 수 있다. 따라서 전자 장치(1401)는 표면 발열 온도를 낮추기 위해 단계적으로 제어 동작을 수행하는 데, 적어도 하나의 어플리케이션의 타입을 고려하여 단계별 제어 동작을 수행할 수 있다.
도 15는 일 실시 예에 따른 그립 상태에서의 발열 제어를 설명하기 위한 예시도(1500)이다.
도 15에서와 같이 사용자(1510)는 그립 상태에서 전자 장치(1501)를 사용할 수 있다. 전자 장치(1501)는 전자 장치(1501)의 측면 및 후면 중 적어도 일 면에 배치된 그립 센서를 이용하여 사용자가 전자 장치(1501)를 쥐는 것을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1501)는 5G 통신을 수행하는 도중에만 그립 상태 여부를 감지하여, 그립 상태인 경우에는 거치 상태일 경우의 임계 온도보다 높은 임계 온도를 이용하여 단계별 제어 동작을 수행할 수 있다. 사용자가 전자 장치(1501)를 손에 쥐고 사용하는 경우에는 표면 발열 온도는 거치 상태의 경우보다 더 상승하게 되므로, 이를 고려하여 임계 온도를 높게 설정할 수 있다. 예를 들어, 그립 상태에서의 임계 온도는 거치 상태에서의 임계 온도가 더 높을 수 있다. 이와 같이 그립 상태가 감지되면 단계별 제어 동작을 시작하는 임계 온도를 높임으로써 사용자의 사용성을 높일 수 있다.
또한 그립 상태에서 실행되는 어플리케이션의 타입에 따라서도 임계 온도가 달라질 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(1501)를 손에 쥔 상태에서 고사양 게임 어플리케이션을 이용하는 경우에는 발열 제어를 위한 임계 온도가 더 높아질 수 있다. 반면, 사용자가 전자 장치(1501)를 손에 쥔 상태에서 브라우저와 같은 어플리케이션을 이용하는 경우에는 고사양 게임 어플리케이션에 비해 발열 제어를 위한 임계 온도는 낮아질 수 있다.
상기한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 예를 들어, 그립 상태 여부, 실행 중인 어플리케이션의 타입과 같은 상기 전자 장치의 동작 타입에 포함된 적어도 하나의 발열 관련 요소에 따라, 상기 복수의 제어 단계들 중 대응하는 제어 단계를 식별하기 위한 임계 온도가 다르게 설정되도록 할 수 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 표시되는 예시적인 사용자 인터페이스의 일 예를 나타낸 도면(1600)이다.
도 16의 설명에서, 전자 장치에 의해 수행되는 것으로 기술된 동작은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)의 프로세서(120), 도 3의 전자 장치(101)의 프로세서(320))의 프로세서에 의해 제어되는 것으로 이해될 수 있다.
도 16을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 발열 상황과 관련한 제1 화면(1610), 제2 화면(1620), 또는 제3 화면(1630)을 디스플레이(예: 도 1의 전자 장치(101)의 표시 장치(160))에 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 표면 발열 온도가 지정된 범위 내에 포함되면, 디스플레이에 알림을 출력할 수 있다. 예를 들어, 지정된 범위는 복수의 범위들을 포함할 수 있으며, 복수의 범위들 중 표면 발열 온도가 포함되는 범위에 대응하여 출력되는 알림 내용이 달라질 수 있다. 예를 들어, 표면 발열 온도가 속하는 범위에 대응하여 전자 장치의 발열 제어 동작이 달라질 수 있으며, 발열 제어 동작에 기반하여 어떠한 제어 동작이 수행되는 것인지를 알리는 알림 내용이 출력될 수 있다. 예를 들어, 사용자 입장에서는 전자 장치를 계속해서 이용할 수 있음을 알려주면서 데이터 속도가 느려질 수 있음을 안내하는 내용, 5G 통신에서 LTE 통신으로 전환됨을 알리는 내용과 같이 제어 단계에 따라 알림 내용이 달라질 수 있다.
예를 들어, 제1 화면(1610)에서와 같이, 전자 장치는 상태 표시 패널(1611)에 발열 제어 상황을 알리는 인디케이터 또는 알림 메시지를 출력할 수 있다. 또한, 전자 장치는 제1 화면(1610) 내의 알림 메시지(1612)의 일부 영역에 터치 입력이 인가되면 상세 알림 내용과 관련한 제2 화면(1620)을 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제2 화면(1620)에 5G 통신 중에 발생한 과열 상황으로 인해 온도를 낮추는 상황임을 안내하는 내용을 포함하는 메시지는 팝업 창(1621)을 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 화면(1630)에서와 같이 어플리케이션 실행 중인 상태에서는, 전자 장치는 표면 발열 온도가 지정된 범위 내에 포함되면, 어플리케이션 실행 화면 상에 5G 통신으로부터 LTE 통신으로 전환됨을 알리는 팝업 창(1631)이 중첩되어 출력할 수도 있다. 상기 팝업 창(1631)은 지정된 시간(예: 2초) 동안 출력되다가 사라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 발열 제어 동작으로 인해 표면 발열 온도가 하강하게 되면, 예를 들어, 지정된 범위를 벗어나 제어가 필요 없는 상황이 되면, 전자 장치는 LTE 통신을 다시 5G 통신으로 전환할 수 있으며, 어플리케이션 실행 화면 상에 전환 상태를 알리는 팝업 창을 표시할 수 있다. 상기한 바와 같이 발열 제어 시 발열 제어 상황을 화면을 통해 출력함으로써, 사용자가 발열 상황을 파악할 수 있도록 하여 사용자가 체감하는 불편을 최소화할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 적어도 하나의 안테나 모듈을 통한 제1 통신 회로를 이용하여 제1 통신 방식으로 통신 시, 적어도 하나의 온도 센서로부터 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나와 연관된 온도를 검출하는 동작, 상기 검출된 적어도 하나의 온도 및 상기 전자 장치의 동작 타입을 기반으로, 복수의 제어 단계들 중 대응되는 제어 단계를 식별하는 동작 및 상기 식별된 제어 단계에 대응하여, 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하는 동작을 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 발명된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 발명된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
101: 전자 장치, 120: 프로세서, 130: 메모리, 150: 입력 장치, 160: 표시 장치, 190: 통신 모듈

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 안테나 모듈;
    상기 안테나 모듈을 통해 제1 통신 방식으로 통신하는 제1 통신 회로;
    제2 통신 방식으로 통신하는 제2 통신 회로;
    적어도 하나의 온도 센서;
    상기 제1 통신 회로, 상기 제2 통신 회로, 상기 적어도 하나의 온도 센서와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서; 및
    메모리를 포함하며,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 제1 통신 회로를 통해 통신을 수행하는 중에, 상기 적어도 하나의 온도 센서로부터 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나와 연관된 온도를 검출하고,
    상기 검출된 적어도 하나의 온도 및 상기 전자 장치의 동작 타입을 기반으로, 복수의 제어 단계들 중 대응되는 제어 단계를 식별하고,
    상기 식별된 제어 단계에 대응하여, 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 검출된 적어도 하나의 온도 및 상기 전자 장치의 동작 타입을 기반으로, 상기 전자 장치의 표면 발열 온도를 결정하고,
    상기 복수의 제어 단계들 중 상기 결정된 표면 발열 온도에 대응하는 제어 단계를 식별하도록 설정된, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 결정된 표면 발열 온도를 기반으로 상기 전자 장치의 발열 위치를 식별하고,
    상기 식별된 위치에 대응하는 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하도록 설정된, 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 결정된 표면 발열 온도가 임계 온도 이상인 제어 단계에 대응하는 경우, 상기 안테나 모듈 및 상기 제1 통신 회로의 동작을 모두 제한하고, 상기 제2 통신 회로를 통해 통신을 수행하도록 설정된, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 식별된 제어 단계에 대응하여, 상기 안테나 모듈의 전력을 조절하고, 상기 제1 통신 회로를 통한 데이터 처리율을 제한하도록 설정된, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 식별된 제어 단계에 대응하여, 상기 안테나 모듈 중 적어도 일부를 오프시키고, 상기 제1 통신 회로를 통한 데이터 처리율을 제한하도록 설정된, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 전자 장치의 동작 타입은,
    실행 중인 적어도 하나의 어플리케이션의 타입, 시스템 사용률, 소모 전력량, 상기 전자 장치에 대한 그립 여부 또는 충전 여부 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 전자 장치의 동작 타입에 포함된 적어도 하나의 발열 관련 요소에 따라, 상기 전자 장치의 표면 발열 온도를 결정하기 위한 임계 온도가 다르게 설정되도록 하는, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 온도 센서는,
    상기 안테나 모듈의 내부 및 외부 중 적어도 하나에 배치되는 제1 온도 센서와, 상기 제1 통신 회로의 내부 및 외부 중 적어도 하나에 배치되는 제2 온도 센서를 포함하는, 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제1 통신 방식은 5G 통신 프로토콜 기반의 통신 방식이며, 상기 제2 통신 방식은 LTE 통신 프로토콜 기반의 통신 방식인, 전자 장치.
  11. 전자 장치에서 발열을 제어하기 위한 방법에 있어서,
    적어도 하나의 안테나 모듈을 통한 제1 통신 회로를 이용하여 제1 통신 방식으로 통신 시, 적어도 하나의 온도 센서로부터 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나와 연관된 온도를 검출하는 동작;
    상기 검출된 적어도 하나의 온도 및 상기 전자 장치의 동작 타입을 기반으로, 복수의 제어 단계들 중 대응되는 제어 단계를 식별하는 동작; 및
    상기 식별된 제어 단계에 대응하여, 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하는 동작을 포함하는, 발열을 제어하기 위한 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 복수의 제어 단계들 중 대응되는 제어 단계를 식별하는 동작은,
    상기 검출된 적어도 하나의 온도 및 상기 전자 장치의 동작 타입을 기반으로, 상기 전자 장치의 표면 발열 온도를 결정하는 동작; 및
    상기 복수의 제어 단계들 중 상기 결정된 표면 발열 온도에 대응하는 제어 단계를 식별하는 동작을 포함하는, 발열을 제어하기 위한 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하는 동작은,
    상기 결정된 표면 발열 온도를 기반으로 상기 전자 장치의 발열 위치를 식별하는 동작; 및
    상기 식별된 위치에 대응하는 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하는 동작을 포함하는, 발열을 제어하기 위한 방법.
  14. 제12항에 있어서, 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하는 동작은,
    상기 결정된 표면 발열 온도가 임계 온도 이상인 제어 단계에 대응하는 경우, 상기 안테나 모듈 및 상기 제1 통신 회로의 동작을 모두 제한하고, 제2 통신 회로를 통해 제2 통신 방식으로 통신을 수행하는 동작을 포함하는, 발열을 제어하기 위한 방법.
  15. 제11항에 있어서, 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하는 동작은,
    상기 식별된 제어 단계에 대응하여, 상기 안테나 모듈의 전력을 조절하고, 상기 제1 통신 회로를 통한 데이터 처리율을 제한하는 동작을 포함하는, 발열을 제어하기 위한 방법.
  16. 제11항에 있어서, 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하는 동작은,
    상기 식별된 제어 단계에 대응하여, 상기 안테나 모듈 중 적어도 일부를 오프시키고, 상기 제1 통신 회로를 통한 데이터 처리율을 제한하는 동작을 포함하는, 발열을 제어하기 위한 방법.
  17. 제11항에 있어서, 상기 전자 장치의 동작 타입은,
    실행 중인 적어도 하나의 어플리케이션의 타입, 시스템 사용률, 소모 전력량, 상기 전자 장치에 대한 그립 여부 또는 충전 여부 중 적어도 하나를 포함하는, 발열을 제어하기 위한 방법.
  18. 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은,
    적어도 하나의 안테나 모듈을 통한 제1 통신 회로를 이용하여 제1 통신 방식으로 통신 시, 적어도 하나의 온도 센서로부터 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나와 연관된 온도를 검출하는 동작;
    상기 검출된 적어도 하나의 온도 및 상기 전자 장치의 동작 타입을 기반으로, 복수의 제어 단계들 중 대응되는 제어 단계를 식별하는 동작; 및
    상기 식별된 제어 단계에 대응하여, 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하는 동작을 포함하는, 저장 매체.
  19. 제18항에 있어서, 상기 복수의 제어 단계들 중 대응되는 제어 단계를 식별하는 동작은,
    상기 검출된 적어도 하나의 온도 및 상기 전자 장치의 동작 타입을 기반으로, 상기 전자 장치의 표면 발열 온도를 결정하는 동작; 및
    상기 복수의 제어 단계들 중 상기 결정된 표면 발열 온도에 대응하는 제어 단계를 식별하는 동작을 포함하는, 저장 매체.
  20. 제18항에 있어서, 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하는 동작은,
    상기 결정된 표면 발열 온도를 기반으로 상기 전자 장치의 발열 위치를 식별하는 동작; 및
    상기 식별된 위치에 대응하는 상기 안테나 모듈 또는 상기 제1 통신 회로 중 적어도 하나에 대한 적어도 일부 동작을 제한하는 동작을 포함하는, 저장 매체.
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