WO2022158743A1 - 신체 접촉이 가능한 전극을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

신체 접촉이 가능한 전극을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022158743A1
WO2022158743A1 PCT/KR2021/020130 KR2021020130W WO2022158743A1 WO 2022158743 A1 WO2022158743 A1 WO 2022158743A1 KR 2021020130 W KR2021020130 W KR 2021020130W WO 2022158743 A1 WO2022158743 A1 WO 2022158743A1
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electronic device
processor
performance
value
temperature
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조충기
도원익
정종관
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삼성전자 주식회사
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    • G04G21/025—Detectors of external physical values, e.g. temperature for measuring physiological data
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    • G08B21/02—Alarms for ensuring the safety of persons
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    • G04G99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • G04G99/006—Electronic time-pieces using a microcomputer, e.g. for multi-function clocks

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device capable of controlling the performance of the electronic device using an electrode capable of body contact.
  • Electronic devices may generate heat by operation. Excessive heat generated by operation may damage the electronic device, and in the case of the electronic device that comes into contact with the user's body, it may damage the user's body, so heat generation needs to be considered.
  • a heat control operation of limiting the maximum performance of an electronic component included in an electronic device is widely used.
  • the heat control operation of such an electronic device is generally considered to prevent damage to the electronic device.
  • Burns are usually caused by direct or indirect body contact with hot objects.
  • Low-temperature burns refer to thermal damage that occurs to a body that is continuously exposed to low heat.
  • An electronic device that can be worn on the body may be in continuous contact with the body at a fixed position. Low-temperature burns may occur due to the slight heat generated by such electronic devices.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device capable of preventing such low-temperature burns.
  • moisture present between the body and the electronic device may be determined by using an electrode capable of body contact.
  • the electronic device disclosed in this document may set a numerical value (or range) of a voltage (current) for controlling heat generation, and may control the performance of the electronic device based on the set information.
  • a user interface related to performance control of the electronic device may be provided.
  • Various embodiments disclosed in this document may predict a degree to which heat of an electronic device is transferred to a body using an electrode capable of body contact, and provide an adaptive temperature control method based on the predicted information.
  • An electronic device includes a main body, a display, an electrode positioned in the main body to be in contact with a user's body, and a processor operatively connected to the display and the electrode. and the processor may determine an electrical value measured through the electrode, and determine whether to control the performance of the electronic device by comparing the checked electrical value with a preset control required value, and It is possible to check whether the electrical value belongs to a first range and a second range that are divided in advance, and the performance of the electronic device can be controlled to a first stage based on the checked electrical value belongs to the first range and the performance of the electronic device may be controlled in a second step based on that the checked electrical value falls within the second range, and the performance of the electronic device controlled in the second step is controlled in the first step The performance may be relatively lower than the performance of the used electronic device.
  • the processor determines whether to control the performance of the electronic device based on the temperature of the electronic device measured through a temperature sensor reaching a preset reference temperature. determining, by the processor, checking an electrical value measured through an electrode included in the electronic device, and comparing, by the processor, the checked electrical value with a preset control required value; and changing, by the processor, the preset reference temperature to a lower temperature based on the comparison.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 3 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 2 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2 .
  • 5A is a diagram illustrating a state in which an electronic device according to various embodiments disclosed herein is worn.
  • FIG. 5B is a schematic diagram of a simplified electrical connection in a state in which an electronic device is worn, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a graph comparing voltages measured through electrodes of electronic devices according to various embodiments disclosed herein in a steady state and in a state in which moisture is introduced.
  • FIG. 7 is a flowchart of a performance control operation of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 8 is a graph for explaining a process of setting a control required value and range of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 9 is a table for explaining one of the performance control methods of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining an embodiment of displaying an alarm on a display of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • 11 is a view for explaining an embodiment of displaying an alarm on a display of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • 12A is a flowchart of an operation of controlling performance according to a user input in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 12B is a view for explaining an embodiment of displaying an alarm on a display of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 13 is a flowchart of a temperature control operation of an electronic device according to another exemplary embodiment disclosed in this document.
  • 15 is a diagram for explaining one of the performance control methods of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • 3 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 2 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2 .
  • the electronic device 200 shown in FIGS. 2 to 4 may be one of the electronic devices 101 described with reference to FIG. 1 . Accordingly, although not mentioned below, the electronic device 200 may include the components described with reference to FIG. 1 .
  • the electronic device 200 includes a first side (or front) 210A, a second (or rear) 210B, and a first side 210A. and a housing 210 including a side surface 210C surrounding a space between the second surface 210B, and a part of the user's body (eg, connected to at least a portion of the housing 210 ) and the electronic device 200 .
  • It may include fastening members 250 and 260 configured to be detachably attached to the wrist, ankle, etc.).
  • the housing may refer to a structure that forms part of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIGS. 2 and 3 .
  • the first surface 210A may be formed by the front plate 201 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 207 .
  • the back plate 207 is formed by, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 201 and the rear plate 207 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 206 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 207 and the side bezel structure 206 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the binding members 250 and 260 may be formed of various materials and shapes. A woven fabric, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials may be used to form an integral and a plurality of unit links to be able to flow with each other.
  • the electronic device 200 includes a display 220 (refer to FIG. 4 ), audio modules 205 and 208 , a sensor module 211 , key input devices 202 , 203 , 204 , and a connector hole ( 209) may include at least one or more of.
  • the electronic device 200 omits at least one of the components (eg, the key input device 202 , 203 , 204 , the connector hole 209 , or the sensor module 211 ) or other configuration. Additional elements may be included.
  • the display 220 may be exposed through a substantial portion of the front plate 201 .
  • the shape of the display 220 may be a shape corresponding to the shape of the front plate 201 , and may have various shapes such as a circle, an oval, or a polygon.
  • the display 220 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor.
  • the audio modules 205 and 208 may include a microphone hole 205 and a speaker hole 208 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker hole 208 can be used as an external speaker and a receiver for calls.
  • the speaker hole 208 and the microphone hole 203 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker hole 208 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module 211 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module 211 may include, for example, a biometric sensor module 211 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the sensor module 211 detects a biosignal electrically connected to the electrodes (or electrode regions) 301 and 302 and the electrodes 301 and 302 forming a part of the surface of the electronic device 200 . It may include a circuit (not shown).
  • the electrodes 301 and 302 may include a first electrode 301 and a second electrode 302 disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the sensor module 211 may be configured such that the electrodes 301 and 302 obtain an electric signal from a part of the user's body, and the biosignal detection circuit detects the user's biometric information based on the electric signal.
  • the electronic device 200 may include a plurality of electrodes that may come into contact with the user's body.
  • the plurality of electrodes may include, for example, electrodes 301 and 302 disposed on the second side 210B of the electronic device, and the first side 210A and/or the side surface ( 210A) of the electronic device, as shown in FIG. 3 .
  • An electrode (not shown) disposed on 210C may be included.
  • the plurality of electrodes may be circuitly connected to each other, but portions functioning as electrodes may be segmented from each other.
  • the electrode may include three electrodes including the electrodes 301 and 302 disposed on the second surface 210B and the electrodes disposed on the side surface 210C.
  • Various biometric information of the user may be detected through the plurality of electrodes.
  • information related to the user's electrocardiogram may be measured using a plurality of electrodes.
  • ECG measurements can be performed in a variety of ways.
  • the plurality of electrodes described above include an INP (positive) electrode (eg, electrode 301), INM (negative) electrode, and RLD (right-leg drive) electrode (eg, electrode 302).
  • the electrocardiogram measurement can be performed through the INP electrode and the RLD electrode.
  • the RLD electrode may be a connection point used to increase electrocardiogram measurement performance by reducing a signal having the same phase in an electrode in contact with the body.
  • the key input device 202 , 203 , 204 includes a wheel key 202 disposed on the first surface 210A of the housing 210 and rotatable in at least one direction, and/or the housing 210 . ) may include side key buttons 203 and 204 disposed on the side 210C.
  • the wheel key 202 may have a shape corresponding to the shape of the front plate 201 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 202, 203, 204, and the non-included key input devices 202, 203, 204 may include: It may be implemented in other forms such as soft keys on the display 220 .
  • the connector hole 209 may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data to and from an external electronic device and may accommodate a connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device Another connector hole (not shown)) may be included.
  • the electronic device 200 may further include, for example, a connector cover (not shown) that covers at least a portion of the connector hole 209 and blocks the inflow of foreign substances into the connector hole.
  • the binding members 250 and 260 may be detachably attached to at least a partial region of the housing 210 using the locking members 251 and 261 .
  • the binding members 250 and 260 may include one or more of the fixing member 252 , the fixing member fastening hole 253 , the band guide member 254 , and the band fixing ring 255 .
  • the fixing member 252 may be configured to fix the housing 210 and the binding members 250 and 260 to a part of the user's body (eg, a wrist, an ankle, etc.).
  • the fixing member fastening hole 253 may correspond to the fixing member 252 to fix the housing 210 and the coupling members 250 and 260 to a part of the user's body.
  • the band guide member 254 is configured to limit the range of motion of the fixing member 252 when the fixing member 252 is fastened with the fixing member fastening hole 253, so that the fixing members 250 and 260 are attached to a part of the user's body. It can be made to adhere and bind.
  • the band fixing ring 255 may limit the range of movement of the fixing members 250 and 260 in a state in which the fixing member 252 and the fixing member coupling hole 253 are fastened.
  • the electronic device 400 (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) includes a side bezel structure 410 (eg, the housing 210 of FIG. 2 ), a wheel key 202 , and a front surface.
  • a side bezel structure 410 eg, the housing 210 of FIG. 2
  • first antenna 450 , second antenna 530 eg, support member 460 (eg, bracket), battery 470 , first printed circuit board 480 (eg) : PCB (printed circuit board), PBA (printed board assembly), FPCB (flexible PCB) or RFPCB (rigid-flexible PCB)), second printed circuit board 520, sealing member 490, rear housing 493 and a rear cover 540 , a signal sensing unit 510 (eg, the electrodes 301 and 302 of FIG.
  • the support member 460 may be disposed inside the electronic device 400 and connected to the side bezel structure 410 , or may be integrally formed with the side bezel structure 410 .
  • the support member 460 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the support member 460 may have a display 220 coupled to one surface and a first printed circuit board 480 coupled to the other surface.
  • Printed circuit board 480 includes a processor (eg, processor 120 in FIG. 1 ), memory (eg, memory 130 in FIG. 1 ), and/or an interface (eg, interface 177 in FIG. 1 ). can be mounted
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), an application processor signal processing unit, and a communication processor.
  • the memory may include a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 400 to an external electronic device, for example, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 470 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 400 , for example, a non-rechargeable primary cell, or a rechargeable secondary cell, or fuel. It may include a battery. At least a portion of the battery 470 may be disposed substantially coplanar with the printed circuit board 480 , for example. The battery 470 may be integrally disposed inside the electronic device 200 , or may be disposed detachably from the electronic device 200 .
  • the first antenna 450 may be disposed between the display 220 and the support member 460 .
  • the first antenna 450 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the first antenna 450 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging, and may transmit a magnetic-based signal including a short-range communication signal or payment data.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 410 and/or the support member 460 or a combination thereof.
  • the second antenna 455 may be disposed between the circuit board 480 and the back plate 493 .
  • the second antenna 455 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the second antenna 455 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging, and may transmit a magnetic-based signal including a short-range communication signal or payment data.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 410 and/or the rear plate 493 or a combination thereof.
  • the sealing member 490 may be positioned between the side bezel structure 410 and the rear plate 493 .
  • the sealing member 490 may be configured to block moisture and foreign substances from flowing into a space surrounded by the side bezel structure 410 and the rear plate 493 from the outside.
  • the sealing member 490 may shield the electromagnetic signal.
  • the sealing member 490 may perform a shielding function for shielding electromagnetic interference (EMI) or other various electrical signals.
  • EMI electromagnetic interference
  • the rear housing 493 and the rear cover 540 may support various components included in the electronic device 400 .
  • the rear housing 493 and the rear cover 540 may be included in, for example, the rear plate 207 described with reference to FIG. 3 .
  • the back cover 540 may be formed of a transparent material that can transmit light.
  • a sensor (not shown) disposed on the second printed circuit board 520 may include a light emitting unit capable of generating light and a light receiving unit capable of receiving light.
  • the light emitting unit may emit light to the outside through a portion of the rear cover 540 formed of a transparent material, and the light receiving unit may receive external light through a portion of the rear cover 540 formed of a transparent material.
  • the sensor including the light emitting unit and the light receiving unit may be a sensor that measures blood flow using a photoplethysmography (PPG) method to measure information related to a user's heartbeat.
  • PPG photoplethysmography
  • the signal sensing unit 510 may include electrodes (eg, the electrodes 301 and 302 of Fig. 3 ) that come into contact with the user's body.
  • the signal sensing unit 510 may include a rear cover In 540, at least a portion may be formed in a portion that can be in contact with the user's body.
  • the second printed circuit board 520 may include at least one of various components of the electronic device described above with reference to FIG. 1 .
  • the second printed circuit board 520 may be electrically connected to the above-described first printed circuit board 480 .
  • internal electronic components of the electronic device may be distributed and disposed on the first printed circuit board 480 and the second printed circuit board 520 .
  • the second printed circuit board 520 may be connected to the signal detector 510 to receive a signal detected by the signal detector 510 and process the signal.
  • a sensing processing circuit or micro controller unit which is distinct from the processor that controls the overall operation of the electronic device 400 , is disposed on the second printed circuit board 520 , and the second printing A signal detected by a sensor (eg, a PPG sensor) and/or a signal detecting unit 510 disposed on a circuit board may be independently/primarily processed.
  • a sensor eg, a PPG sensor
  • a signal detecting unit 510 disposed on a circuit board may be independently/primarily processed.
  • FIG. 5A is a diagram illustrating a state in which an electronic device according to various embodiments disclosed herein is worn.
  • FIG. 5B is a schematic diagram of a simplified electrical connection in a state in which an electronic device is worn, according to various embodiments of the present disclosure;
  • An electronic device including components and operations described in this document may include an electronic device that can be in contact with a user's body.
  • the electronic device may be a wearable electronic device that can be worn on a user's body.
  • the electronic device 200 in the form of a wrist watch shown in FIGS. 2 to 4 will be described as a representative example.
  • the form of the electronic device of this document is not limited to the electronic device 200 .
  • the electronic device may include a main body.
  • the body part may refer to a part constituting the external appearance of the electronic device.
  • the housing structure described in FIGS. 2 to 4 eg, the housing 210 of FIG. 2 , the front plate 201 of FIG. 2 , the rear plate 207 of FIG. 3 , the side bezel structure of FIG. 410), the rear housing 493 of FIG. 4, and the rear cover 540 of FIG. 4).
  • the electronic device may include at least one electrode 301 or 302 formed of a conductive material capable of transmitting and/or receiving an electrical signal.
  • the electrodes 301 and 302 of the electronic device may be disposed on at least a portion of the body portion at a portion that may come into contact with the user's body.
  • the electrodes 301 and 302 may be disposed on a portion in which the user's body is in continuous contact while wearing the electronic device.
  • a part eg, the second surface or the rear surface 210B of FIG.
  • the electrodes 301 and 302 may also be disposed on the rear side of the electronic device because it can be in continuous contact with the user's wrist.
  • electrodes 301 and 302 may be disposed on at least a portion of the rear surface 210B of the electronic device.
  • the number of electrodes 301 and 302 may be plural.
  • the electrodes 301 and 302 may be formed to be electrically segmented from each other. As shown in FIG. 3 , the electrodes 301 and 302 of the electronic device may be segmented and formed in two different regions of the rear surface 210B of the electronic device.
  • the electrodes 301 and 302 disposed on at least a portion of the rear surface 210B of the electronic device may operate as at least one of sensors for measuring biosignals.
  • the electronic device disclosed in this document may be used in various ways (eg, photoplethysmography (PPG), electrocardiogram (ECG), galvanic skin response (GSR), electroencephalogram (EEG), and/or biometrics).
  • PPG photoplethysmography
  • ECG electrocardiogram
  • GSR galvanic skin response
  • EEG electroencephalogram
  • biometrics e.g., bioelectrical impedance analysis
  • the electronic device may measure the user's biometric information by acquiring various signals including optical signals and electrical signals and applying the above-described method to the acquired signals.
  • an optical signal may be obtained through a sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the sensor module 211 of FIG. 3 ) included in the electronic device to measure biometric information.
  • biometric information may be measured by acquiring an electrical signal through the electrodes 301 and 302 in contact with the user's body (eg, wrist). When the electrodes 301 and 302 come into contact with the body, the electrodes 301 and 302 and the user's body may constitute one closed circuit.
  • a sensor may be an electrocardiogram (ECG) sensor, an electrodermal activity (EDA) sensor, an electroencephalography (EEG) sensor, or It may include at least one of a bioelectrical impedance analysis (BIA) sensor.
  • ECG electrocardiogram
  • EDA electrodermal activity
  • EEG electroencephalography
  • BIOA bioelectrical impedance analysis
  • the skin-segmented electrodes 301 and 302 may be electrically connected to each other.
  • the user's skin may function as an external resistor R2 disposed between the electrodes 301 and 302 .
  • the contact resistance between the electrodes 301 and 302 and the skin may be changed.
  • the foreign substances E may be introduced between the skin and the electrodes 301 and 302 by wastes leaking from the user's skin, various foreign substances E introduced from the external environment, and the like.
  • the contact resistance R2 between the electrodes 301 and 302 and the skin may be lowered.
  • the processor may check an electrical value using the electrodes 301 and 302 in contact with the skin.
  • the electrical value may include any electrical value that can confirm a change in the contact resistance R2 between the skin and the electrodes 301 and 302 .
  • a change in the contact resistance R2 may be confirmed through a change in current or voltage applied to the electrodes 301 and 302 .
  • the contact resistance R2 may decrease due to moisture having a lower specific resistance than the skin. Due to this, the voltage between the electrodes 301 and 302 may increase.
  • the internal resistance R1 may be 200 Mohm, and the voltage applied to one of the electrodes 301 and 302 may be 1.8V. At this time, by measuring the voltage applied between the electrodes 301 and 302 , the change in the contact resistance R2 may be measured.
  • the range of the contact resistance R2 is from about 33.33 Mohm to about 300 Mohm, it may be determined that the skin is in a dry state because moisture is relatively small between the electrodes 301 and 302 and the skin.
  • the range of the contact resistance R2 is lower than about 33.33 Mohm, it may be determined that the contact resistance R2 is decreased due to the inflow of moisture between the electrodes 301 and 302 and the skin.
  • the contact resistance R2 is greater than about 300 Mohm, it may be determined that there is no contact between the electrodes 301 and 302 and the user's body.
  • the voltage value measured at the electrode is directly transmitted to the processor, or a separate microcontroller (MCU) that receives the voltage value is provided with the electrodes 301 and 302 so as to check the change of the measured voltage in more detail. ) can be directly connected to the processor, or a separate microcontroller (MCU) that receives the voltage value is provided with the electrodes 301 and 302 so as to check the change of the measured voltage in more detail. ) can be directly connected to the processor, or a separate microcontroller (MCU) that receives the voltage value is provided with the electrodes 301 and 302 so as to check the change of the measured voltage in more detail. ) can be directly connected to MCU
  • FIG. 6 is a graph comparing voltages measured through electrodes of electronic devices according to various embodiments disclosed herein in a steady state and in a state in which moisture is introduced.
  • the voltage change range (B) is larger in the state where moisture is introduced between the electrode and the skin than the voltage change range (A) in the normal state.
  • the voltage change range A may be measured between the minimum voltage Vmin and the maximum voltage Vmax with respect to the reference voltage Vo.
  • the voltage change range B may be measured between the minimum voltage Vmin and the ideal voltage Vabmax with respect to the reference voltage Vo.
  • the maximum value (V max ) of the voltage shown in FIG. 6 may be about 1.35V, and the maximum value of the voltage in a state in which moisture is introduced may be measured as about 1.8V (V abmax). In this way, a higher voltage may be measured in a state in which moisture is introduced.
  • Vmin, Vmax, and Vabmax described in FIG. 6 are merely examples, and may be variously changed depending on various factors such as a circuit connected to the electrode and conductivity of the electrode.
  • the voltage change range A in a normal state may mean a voltage range generally (or statistically) measured when the electrode is in contact with the skin in a dry state.
  • the processor may determine whether moisture is currently flowing between the skin and the electrode by checking the voltage applied to the electrode.
  • the performance control operation of the electronic device described below may be performed when the measured voltage falls within the range C that exceeds Vmax illustrated in FIG. 6 .
  • Vmax When a voltage exceeding Vmax is measured, it can be expected that moisture exists between the electrode and the skin, so it can be determined as a situation requiring more active performance control.
  • performance limitation may be an example of performance control of an electronic device for reducing heat generation caused by an operation of the electronic device.
  • Performance limitation mentioned below is intended to suppress the heating phenomenon of the electronic device to the last, and cannot be interpreted by excessively extending or distorting the meaning.
  • performance limitation used hereinafter should be interpreted as one of various types of performance control for suppressing or resolving the heat generation phenomenon of an electronic device.
  • the performance limitation may include all of various operations of reducing power applied to the electronic component causing heat, adjusting the degree of operation, or deactivating the corresponding electronic component.
  • FIG. 7 is a flowchart of a performance control operation of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • the operation may include limiting the performance of the electronic device to a specified range (eg, step).
  • 8 is a graph for explaining a process of setting a control required value and range of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
  • the processor may check the voltage measured at the electrode (eg, the electrodes 301 and 302 of FIG. 5B ) and compare it with a preset control required value.
  • the control required value may also be a specific voltage to enable comparison.
  • the preset control required numerical value may be preset in a manufacturing process of the electronic device and stored in a memory of the electronic device, or may be a numerical value arbitrarily set by a user.
  • the processor may omit the operation of setting the control required value. For example, when using a preset control required value stored in the memory of the electronic device and/or set by the user, the processor may omit operation 720 and use the preset control required value as a default value.
  • the processor may set a reference value ( 710 ).
  • the control required value may be determined according to a reference value (range).
  • the reference value may be a reference for determining the control required value.
  • the processor may set a range of a voltage measured through an electrode immediately after the electronic device is worn as a reference value.
  • the reference value may be set as an average of a plurality of voltages measured at a predetermined time interval after wearing the electronic device.
  • the reference value may be set to a voltage range rather than a specific voltage.
  • the reference value 810 may be about 0.5V.
  • the reference value 820 may be about 0.9V.
  • the processor may set a control required value ( 720 ).
  • the processor may set the control required value by applying a preset ratio based on the reference value. For example, a voltage that is increased by 60% of the maximum voltage in the voltage range included in the reference value may be determined as the control required value.
  • the control required value 811 may be determined to be about 0.9V.
  • the control required value 821 may be determined to be about 1.2V.
  • the reference value may vary according to manufacturing deviations of the electronic device, the user's environment, and the user's skin characteristics and/or condition, and accordingly the control required value is set, and thus a control required value suitable for the user may be determined.
  • the reference value may be a range of voltage measured through the electrode immediately after the battery of the electronic device is fully charged and then worn. In the case of a lithium ion battery, as the battery is discharged, the output voltage fluctuates, so the voltage at the time of full charge may be used as a reference value.
  • the control required value may be set using the voltage set as the reference value and the maximum voltage of the circuit connected to the electrode.
  • the X-axis of the graph shown in FIG. 8 may be arbitrarily defined as "moisture degree". Since the moisture degree is arbitrarily defined to set the control required value using the measured voltage, it can be substituted with other terms.
  • a voltage having a moisture degree of 60 may be set as a control required value.
  • the moisture level does not mean the humidity according to moisture between the electronic device and the skin, but may be a parameter arbitrarily introduced to set a control-required value.
  • the reference value 810 may be about 0.5V.
  • the moisture degree of 0.5V can be set to 20, and the moisture degree of 1.8V, which is the maximum voltage (M), can be set to 100.
  • the voltage (about 0.9V) at which the moisture degree becomes 60 may be the control required value 811 .
  • the reference value 820 in FIG. 8B may be about 0.9V.
  • the moisture degree of 0.9V can be set to 20, and the moisture degree of 1.8V, which is the maximum voltage (M), can be set to 100.
  • the voltage (about 1.2V) at which the moisture degree becomes 60 may be the control required value 821 .
  • the control required value may be set according to the reference value in various other methods.
  • control required numerical value may be preset in a manufacturing process of the electronic device and stored in the memory of the electronic device, may be a numerical value arbitrarily set by a user, and may be stored in the memory by a control required setting operation .
  • the voltage measured through the electrode at a point where the humidity between the electrode and the skin becomes 60% may be set as a control required value.
  • the measured voltage can be obtained by statistical analysis through experiments.
  • the operation 720 of setting the required control value of FIG. 7 may include an operation of setting the control required value to a preset value.
  • the control required numerical value is a preset numerical value
  • the control necessary numerical value may be a value independent of the reference numerical value.
  • the operation 710 of setting the reference value may be omitted.
  • the processor may check an electrical value through the electrode ( 730 ). For example, the processor may check the voltage across the electrode.
  • the processor may determine whether the electrical value has reached a control required value ( 740 ). According to various embodiments, when the voltage measured at the electrode reaches the control required value ( 741 ), the processor determines that performance control of the electronic device is necessary, and limits the performance of the electronic device in operations 750 to 771 can be performed. When the voltage measured at the electrode does not satisfy the control required value ( 742 ), the processor may repeatedly perform operation 730 . For example, the processor may measure the voltage at the electrode every specific period, and when the measured voltage continuously reaches a control required value for a preset number of times, the processor may determine that performance control of the electronic device is necessary. Through periodic voltage measurement, it is possible to prevent unnecessary performance limiting operation due to a temporary voltage increase.
  • the processor may check whether the measured voltage continuously reaches the control required value for a predetermined time.
  • the processor does not immediately perform the performance control operation when the measured voltage reaches the control required value, but periodically measures the voltage for a preset time to perform the control operation only when the voltage continues to reach the control required value. can Through this check operation, unnecessary performance control for a temporary voltage change can be prevented from being performed.
  • a circuit generating a signal may be connected to the processor.
  • the processor can perform the following performance control according to the electrical signal applied through the GPIO pin.
  • the performance control of the electronic device may be performed in various ways.
  • the processor may limit the performance of the electronic device in a manner that limits the performance of the electronic component that generates a relatively large amount of heat due to its operation.
  • Examples of such electronic components include a processor, a memory (eg, the memory ( 130)), a communication module (eg, the communication module 180 of FIG. 1 ), and a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the processor may limit the performance of the processor by limiting an operating clock of the processor or limiting the magnitude of a voltage (or current) applied to the processor.
  • the processor may limit the performance of the memory by limiting the operation clock of the memory, limiting the amount of voltage (or current) applied to the memory, or changing the RAM timing.
  • the processor may limit the performance of the sensor module in a manner such as lowering the sensitivity of the sensor module, adjusting the operation frequency, or deactivating the sensor module. For example, when the user is not exercising, the operating frequency of a sensor for measuring a heartbeat (eg, a photoplethysmography (PPG) sensor) may be adjusted.
  • a sensor for measuring a heartbeat eg, a photoplethysmography (PPG) sensor
  • the processor may limit the performance of the communication module by adjusting the reception sensitivity of the communication module or by adjusting the transmission power.
  • the processor may limit the performance of the electronic device in various ways. As such, by limiting the performance, heat emitted from the electronic device can be reduced, thereby protecting the user from the risk of low-temperature burns.
  • the processor may limit the performance of the electronic device to a different degree depending on the level of the measured voltage. have.
  • the processor may determine which of the first range and the second range in which the measured voltage is divided in advance.
  • the first range may be a range including a lower voltage than the second range. Since the risk of low-temperature burns may be greater if the measured voltage falls within the second range than if it falls within the first range, a more aggressive performance limitation is imposed when the measured voltage falls within the second range than if it falls within the first range. may be requested
  • the processor limits the performance of the electronic device in the first step, and when the measured voltage falls within the second range, limits the performance of the electronic device in the second step.
  • the performance limit of the second stage may be a higher level of performance limit than the performance limit of the first stage.
  • the operating clock of the processor may be limited to 90% of the maximum operating clock
  • the operating clock of the processor may be limited to 80% of the maximum operating clock. Even when performance limitation is required through voltage, performance is not uniformly limited, and performance is limited according to the level of the measured voltage, so that it is possible to detect the risk of low-temperature burns of the user and not limit the performance of the electronic device more than necessary.
  • the processor through the operation 710 of setting the reference value and the operation 720 of setting the control required value the reference value 810 is about 0.5V
  • the control required value ( 811) can be set to about 0.9V
  • the processor through the operation 710 of setting the reference value and the operation 720 of setting the control required value the reference value 820 is about 0.9V
  • the control required value ( 812) can be set to about 1.2V.
  • the processor may determine whether the measured voltage falls within the first range ( 750 ). When the measured voltage is within the first range (750-1), the performance of the electronic device may be limited in a first step (751). When the measured voltage does not belong to the first range ( 750 - 2 ), the processor may determine whether the measured voltage belongs to the second range ( 760 ). When the measured voltage falls within the second range (760-1), the performance of the electronic device may be limited in a second step (761).
  • the processor may check whether the measured voltage belongs to the third range ( 770 ). When the measured voltage falls within the third range ( 770 - 1 ), the performance of the electronic device may be limited in a third step ( 771 ).
  • the operating clock of the processor in the first step, is limited to 90% of the maximum operating clock, in the second step, the operating clock of the processor is limited to 80% of the maximum operating clock, and in the third step, the operation of the processor The clock can be limited to 70% of the maximum operating clock.
  • first range 810A, the second range 810B, and the third range 810C of FIG. 8A are the first range 820A and the second range 810C of FIG. 8B. 820B) and a voltage range lower than the third range 820C, respectively.
  • 9 is a table for explaining one of the performance control methods of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • the processor may vary the performance limit level as the voltage measured through the electrode is maintained in a specific range for a specific time.
  • FIG. 9 is a table (eg, PAM MAX Power limitation) for explaining a performance limitation method for limiting the maximum power of pulse amplitude modulation (PAM).
  • PAM pulse amplitude modulation
  • the performance limit width by -7 dBm corresponding to the third-stage performance limit can increase
  • the performance limit width may be further increased by -7 dBm corresponding to the third stage performance limit. For example, if the re-measured voltage is changed from the first range to the second range after performing the second-stage performance limit, the performance limit width can be further increased by -7dBm corresponding to the second-stage performance limit. have.
  • the processor may determine the performance limit based on the elapsed time and the state change. For example, the measured voltage belongs to the first range and limits the performance by -2.5 dBm, and after the limiting situation (the elapsed time) lasts for 2 hours, the measured voltage is again changed from the first range to the second range. If it is changed, the performance limit of the first stage may be changed from the performance limit of the first stage to the performance limit of the third stage without going through the performance limit of the second stage. It is a diagram for explaining an embodiment. 11 is a view for explaining an embodiment of displaying an alarm on a display of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • 12A is a flowchart of an operation of controlling performance according to a user input in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 12B is a view for explaining an embodiment of displaying an alarm on a display of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • the processor displays the display interfaces 1010A, 1010B, and 1010C to the display 1000 (eg, the display module of FIG. 1 ) so that the user can confirm that the performance is limited. (160)) can be indicated.
  • the display interfaces 1010A, 1010B, and 1010C according to the performance limit level the user may check to what extent the performance is limited.
  • the display interfaces 1010A, 1010B, and 1010C of FIGS. 10 (a), (b), and (c) may be distinguished from each other.
  • 10A is a display interface 1010A displayed when performance is limited in the first stage
  • FIG. 10B is a display interface displayed when performance is limited in the second stage ( 1010B)
  • (c) of FIG. 10 may be a display interface 1010C displayed when performance is limited in the third step.
  • a warning interface is provided through the display 1000 (1100) can be displayed.
  • the processor may limit the performance of the electronic device to the first step or the second step and reconfirm the voltage measured through the electrode.
  • the warning interface 1100 may be displayed. For example, as shown in FIG. 11 , by displaying the warning interface 1100 such as “Please wash the back and wear it again”, it is possible to induce the user to take an appropriate action.
  • the processor may display the confirmation interface 1200 on the display 1000 before performing the performance limiting operation.
  • the processor may check the voltage measured through the electrode ( 1201 ).
  • the processor may confirm that the measured voltage has reached the control required value ( 1202 ).
  • the processor may display the confirmation interface 1200 on the display ( 1203 ).
  • the processor may check whether the user agrees to the performance limit through the confirmation interface 1200 ( 1204 ).
  • the confirmation interface 1200 may be an interface for obtaining a user's consent for the performance limit. For example, as shown in FIG.
  • the processor displays “yes, no” in order to receive a user’s selection along with a phrase such as “performance limit may be required to prevent low-temperature burn risk” on the display 1000 .
  • a check box such as 1204 may be displayed.
  • the processor may check whether the number of times the user's performance limit rejection reaches a set number of times ( 1206 ).
  • the processor may store the number of times the user has selected not to perform the performance limiting operation.
  • the control required value may be readjusted (1207). For example, if the number of times the user rejects the performance limit is 3 or more, the voltage of the control required value may be increased by +0.5V. Each user has a different dangerous temperature for low-temperature burns, and the perceived temperature may be different. With this feedback, you can determine the number of control needs that are right for you. If the number of times of rejecting the performance restriction is less than the preset number ( 1206 - 2 ), operation 1202 may be returned. At this time, if operation 1202 is immediately performed, the measured voltage will reach the control required value, and thus the voltage may not be measured for a predetermined period of time.
  • FIG. 13 is a flowchart of a temperature control operation of an electronic device according to another exemplary embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device may be an electronic device including a temperature sensor (not shown) capable of measuring an internal temperature of the electronic device.
  • the processor may compare the temperature measured by the temperature sensor with a preset reference temperature and, when the measured temperature reaches the preset temperature, may perform an operation of limiting the performance of the electronic device.
  • the performance control of the electronic device may be performed in various ways.
  • the processor may limit the performance of the electronic device in a manner that limits the performance of the electronic component that generates a relatively large amount of heat due to an operation in the electronic device.
  • Examples of such electronic components include a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), a communication module (eg, the communication module 180 of FIG. 1 ), and a sensor module ( For example: the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the processor may limit the performance of the processor by limiting an operating clock of the processor or limiting the magnitude of a voltage (or current) applied to the processor.
  • the processor may limit the performance of the memory by limiting the operation clock of the memory, limiting the amount of voltage (or current) applied to the memory, or changing the RAM timing.
  • the processor may limit the performance of the sensor module in a manner such as lowering the sensitivity of the sensor module, adjusting the operation frequency, or deactivating the sensor module. For example, when the user is not exercising, the operating frequency of a sensor for measuring a heartbeat (eg, a photoplethysmography (PPG) sensor) may be adjusted.
  • a sensor for measuring a heartbeat eg, a photoplethysmography (PPG) sensor
  • the processor may limit the performance of the communication module by adjusting the reception sensitivity of the communication module or by adjusting the transmission power.
  • the processor may limit the performance of the electronic device in various ways. As such, by limiting the performance, heat emitted from the electronic device can be reduced, thereby protecting the user from the risk of low-temperature burns.
  • the processor may check the voltage measured at the electrode ( 1310 ). In an embodiment, the processor may check the voltage measured by the electrode based on that the temperature of the electronic device measured through the temperature sensor is equal to or greater than a specific temperature.
  • the processor may determine whether the voltage measured at the electrode reaches a control required value ( 1320 ). When the measured voltage reaches the control required value ( 1321 ), the processor may change a preset reference temperature that is a reference temperature at which performance control of the electronic device is started. If the measured voltage does not reach the control required value ( 1322 ), operation 1310 may be returned.
  • the processor may change the preset reference temperature of the electronic device to be lower than before.
  • the performance control of the electronic device may be started at a lower temperature than before. If the voltage measured at the electrode satisfies the control required value, since there is a risk of low-temperature burns, more aggressive performance control may be required.
  • the processor can actively block the temperature rise by controlling the performance of the electronic device even at a lower temperature level.
  • control required value may be determined according to a reference value.
  • the content of determining the control required value according to the reference value is the same as that described with reference to FIG. 8 , so a detailed description thereof will be omitted.
  • the processor may measure the voltage at the electrode every specific period, and when the measured voltage continuously satisfies the control required value for a preset number of times, the processor may determine that a preset reference temperature change is necessary. Through periodic voltage measurement, it is possible to prevent the preset reference temperature from being unnecessarily changed due to a temporary voltage rise.
  • the processor may change the preset reference temperature to a different degree according to the level of the measured voltage.
  • the processor may check whether the measured voltage continuously reaches the control required value for a predetermined time.
  • the processor does not immediately change the preset reference temperature, but periodically measures the voltage for a preset time only when the voltage continues to reach the control required value. An operation of changing a preset reference temperature may be performed. Through this check operation, it is possible to prevent unnecessary performance control from being performed because the preset reference temperature is changed according to a temporary voltage change.
  • the processor may determine which of the first range and the second range in which the measured voltage is divided in advance.
  • the first range may be a range including a lower voltage than the second range. Since the risk of low-temperature burns may be greater if the measured voltage falls within the second range than if it falls within the first range, a more aggressive performance limitation is imposed when the measured voltage falls within the second range than if it falls within the first range. may be requested
  • the processor may change the preset reference temperature as the first reference temperature when the measured voltage falls within the first range, and change the preset reference temperature as the second reference temperature when the measured voltage falls within the second range.
  • the second reference temperature may be lower than the first reference temperature. When the reference temperature preset as the second reference temperature is changed, the performance control operation may be performed at a relatively lower temperature than when the reference temperature is set as the first reference temperature.
  • the processor may determine whether the voltage measured through the electrode falls within the first range (eg, the first range 810A of FIG. 8A ) ( 1330 ). When the measured voltage belongs to the first range (1331 - 1), the preset reference temperature may be changed to the first reference temperature (1331). When the measured voltage does not belong to the first range ( 1330 - 2 ), the processor may check whether the measured voltage belongs to the second range (eg, the second range 810B of FIG. 8A ). (1340). When the measured voltage falls within the second range (1341 - 1), the preset reference temperature may be changed to the second reference temperature (1341).
  • the processor may check whether the measured voltage belongs to the third range (eg, the third range 810C of FIG. 8A ). (1350).
  • the preset reference temperature may be changed to the third reference temperature (1351).
  • the third reference temperature may be a temperature lower than the second reference temperature
  • the second reference temperature may be a temperature lower than the first reference temperature.
  • the performance control operation may be performed at a lower temperature than when the first reference temperature or the second reference temperature is set.
  • the preset temperature is the second reference temperature
  • the performance limiting operation for heat generation control may be performed even at a lower temperature than when the preset temperature is set as the first reference temperature.
  • the preset temperature is the third reference temperature
  • the performance limiting operation for heat generation control may be performed even at a lower temperature than when the preset temperature is set as the second reference temperature.
  • the change of the preset reference temperature at which the performance control of the electronic device starts may be performed by checking a voltage that is an electrical value measured through an electrode.
  • a temporal factor may be further considered.
  • the voltage can be continuously measured at intervals.
  • the preset reference temperature is set to a second reference temperature T2 or a third reference temperature lower than the first reference temperature T1. (T3) can be changed.
  • the preset reference temperature may be changed to the first reference temperature T1 (eg, 1331 of FIG. 13 ).
  • the preset reference temperature may be changed to the second reference temperature T2 .
  • the preset reference temperature may be changed to the third reference temperature T3 .
  • the preset reference temperature may be changed to the second reference temperature T2 (eg, 1341 of FIG. 13 ). If the measured voltage continues to fall within the second range even after a specific time (eg, 2 hours) has elapsed, the preset reference temperature may be changed to the third reference temperature T3 .
  • the preset reference temperature may be changed in consideration of the measured voltage and the time factor at the same time.
  • the measured voltage belongs to the first range
  • the preset reference temperature is changed to the first reference temperature (T1), and the voltage measured in the state that a specific time (eg, 2 hours) has elapsed falls within the second range
  • the preset reference temperature may be changed to the third reference temperature T3.
  • the first reference temperature T1 may be lower than a preset reference temperature R that is basically set.
  • the second reference temperature T2 may be lower than the first reference temperature T1 .
  • the third reference temperature T3 may be lower than the second reference temperature T2 .
  • the initial value R of the preset reference temperature is 40 degrees
  • the first reference temperature T1 is 39 degrees
  • the second reference temperature T2 is 38 degrees
  • the third reference temperature T3 is may be 36 degrees.
  • 15 is a diagram for explaining one of the performance control methods of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
  • the performance control of the electronic device may change the temperature at which the performance control starts (a preset reference temperature) according to the voltage measured through the electrode, and at the same time vary the degree of performance control.
  • the voltage measured by the electrode may also continuously increase.
  • the voltage may increase from Va to Vj.
  • the processor may change the temperature at which performance control of the electronic device starts to the first reference temperature.
  • the performance of the electronic device may be limited to the A level.
  • the performance of the electronic device may be limited to the B stage.
  • the performance of the electronic device may be limited to step C.
  • Stage B may include a more robust performance limiting action than stage A.
  • Step C may include a more robust performance limiting action than step B.
  • the processor may change the temperature at which the performance control of the electronic device starts to the second reference temperature.
  • the performance of the electronic device may be limited to the D stage.
  • the performance of the electronic device may be limited to the E level.
  • the performance of the electronic device may be limited to the F level.
  • Step E may include a more robust performance limiting action than step D.
  • Step F may include a more robust performance limiting action than step E.
  • the processor may change the temperature at which the performance control of the electronic device starts to the third reference temperature.
  • the performance of the electronic device may be limited to the G stage.
  • the performance of the electronic device may be limited to the H level.
  • the performance of the electronic device may be limited to the I stage.
  • Step H may include a more robust performance limiting action than step G.
  • Phase I may include a more robust performance limiting action than phase H.
  • the second reference temperature may be lower than the first reference temperature
  • the third reference temperature may be lower than the second reference temperature. Since the third reference temperature has the lowest temperature at which the performance control starts, the performance limiting operation may be more actively performed compared to the first reference temperature and the second reference temperature. Since the voltage changed to the third reference temperature is high, it can be estimated that moisture between the electronic device and the user's skin has increased at the corresponding voltage.
  • the processor may check the temperature information including the temperature of the electronic device by simultaneously/sequentially checking the signal (voltage or current) measured by the temperature sensor while checking the voltage measured through the electrode .
  • the temperature of the electronic device may include a temperature inside the electronic device (hereinafter referred to as “temperature”).
  • the processor may perform a performance limiting operation based on the temperature checked through the temperature sensor.
  • the processor may continuously increase the performance limit level according to the identified temperature, and may change the performance limit level based on reaching a certain temperature.
  • the increase in the performance limit level may mean controlling the direction in which heat of the electronic component is reduced or the power consumption of the electronic component is reduced.
  • the reference temperature at which temperature control is started may be changed to the first reference temperature, and the temperature may be checked through the temperature sensor.
  • the processor may increase the performance limit level at higher identified temperatures.
  • the preset control temperature may include, for example, a first control temperature, a second control temperature, and a third control temperature.
  • the second control temperature may be higher than the first control temperature and lower than the third control temperature.
  • the performance limiting stage may be changed to a third stage.
  • the performance limitation of the second stage may mean a performance limitation that is stronger than the performance limitation of the first stage
  • the performance limitation of the third stage may mean a performance limitation that is stronger than the performance limitation of the second stage.
  • the reference temperature at which the temperature control starts may be changed to the second reference temperature, and the temperature may be checked through the temperature sensor.
  • the processor may increase the performance limit level at higher identified temperatures.
  • the preset control temperature may include, for example, a fourth control temperature, a fifth control temperature, and a sixth control temperature.
  • the sixth control temperature may be higher than the fourth control temperature and lower than the sixth control temperature.
  • the performance limiting stage may be changed to the sixth stage.
  • the fifth-stage performance limit may mean a performance limit that is stronger than the fourth-stage performance limit
  • the sixth-stage performance limit may mean a performance limit that is stronger than the fifth-stage performance limit.
  • the reference temperature at which the temperature control starts is changed to the third reference temperature, and the temperature may be checked through the temperature sensor.
  • the processor may increase the performance limit level at higher identified temperatures.
  • the preset control temperature may include, for example, a seventh control temperature, an eighth control temperature, and a ninth control temperature.
  • the seventh control temperature may be higher than the eighth control temperature and lower than the ninth control temperature.
  • the performance limiting stage may be changed to the seventh stage.
  • the performance limiting step may be changed to the eighth step.
  • the performance limiting step may be changed to the ninth step.
  • the eighth-step performance limit may mean a performance limit that is stronger than the seventh-step performance limit
  • the ninth-step performance limit may mean a performance limit that is stronger than the eighth-step performance limit.
  • the strong performance limitation described above may mean performance control in a direction in which heat of the electronic device is reduced or a current consumed in an electronic component included in the electronic device is reduced.
  • the operation of changing the preset reference temperature which is the temperature at which the performance control starts, may also be applied to FIGS. 9 to 12B described above.
  • the processor may change the preset reference temperature to be lower as the voltage measured through the electrode continues for a specific time in a specific range. For example, even when the measured voltage is in the first range and the preset reference temperature is changed to the first temperature, if the measured voltage is continuously included in the first range, the preset reference temperature can be changed to the second temperature have. Since the second temperature is lower than the first temperature, the processor may control the performance of the electronic device from the lower temperature.
  • the processor may display a display interface (eg, the display interfaces 1010A, 1010B, and 1010C of FIG. 10 ) on the display to confirm that the preset reference temperature is in a changed state.
  • the preset reference temperature may be displayed on the display.
  • the user may check how much the preset reference temperature is changed.
  • the processor provides a warning interface (eg, the warning interface ( 1100)) can be displayed.
  • a warning interface such as “Please wash the back and wear it again”, it is possible to induce the user to take an appropriate action.
  • the processor may display a confirmation interface (eg, the confirmation interface 1200 of FIG. 12B ) on the display before changing the preset reference temperature.
  • the processor may display a confirmation interface on the display when the voltage measured through the electrode satisfies the control required value.
  • the confirmation interface may be an interface for obtaining a user's consent for a preset reference temperature.
  • the processor may store the number of times the user selects a preset temperature change refusal to perform. When the number of times the user refuses to perform a preset temperature change exceeds the preset number of times, the control required value may be readjusted.
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) according to various embodiments disclosed in this document includes a main body (eg, the housing 210 of FIG. 2 , the front plate 201 , and the rear plate of FIG. 3 ) 207)), a display (eg, the display 220 of FIG. 4 ), an electrode (eg, the electrodes 301 and 302 of FIG. 5B ) positioned in the body portion to be in contact with the user's body, and the display and electrode and a processor (eg, the processor 120 of FIG.
  • a main body eg, the housing 210 of FIG. 2 , the front plate 201 , and the rear plate of FIG. 3
  • a display eg, the display 220 of FIG. 4
  • an electrode eg, the electrodes 301 and 302 of FIG. 5B
  • the display and electrode and a processor eg, the processor 120 of FIG.
  • the processor may determine an electrical value measured through the electrode, and It is possible to determine whether to control the performance of the electronic device by comparing a preset control required value, it is possible to determine whether the checked electrical value belongs to a first range and a second range set in advance, and the checked electrical value may control the performance of the electronic device as a first step based on that the electronic device belongs to the first range, and set the performance of the electronic device as a second step based on whether the checked electrical value falls within the second range. controllable, and the performance of the electronic device controlled in the second step may be relatively lower than the performance of the electronic device controlled in the first step.
  • the processor may detect wearing of the electronic device and set an electrical value measured through the electrode immediately after being worn as a reference value, and may set the control required value based on the reference value.
  • the reference value may be set as an electrical value measured when the electronic device is worn in a fully charged state.
  • the first stage and the second stage performance control may include an operation clock of the processor, an output of a communication module (eg, the communication module 180 of FIG. 1 ) included in the electronic device, and a sensor included in the electronic device. It may include at least one of an operation of controlling a measurement period of a module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the electrical value may include a current value and a voltage value for confirming a change in contact resistance between the electrode and the user's skin due to a foreign substance introduced between the electrode and the user's skin.
  • the processor may reconfirm the electrical value measured through the electrode, and the reconfirmed electrical value and The control required value may be compared, and a warning interface may be displayed on the display based on the comparison.
  • the processor may reconfirm the electrical value measured through the electrode, and check the reconfirmed electrical value and the control required value for a preset time. comparison, and based on the comparison, the performance of the electronic device may be controlled in the second step.
  • the processor may display a confirmation interface (eg, the confirmation interface 1200 of FIG. 12B ) for confirming whether the performance control is performed on the display, and a comparison result between the confirmed electrical value and the preset control required value and determining whether to control the performance of the electronic device by checking an input through the confirmation interface.
  • a confirmation interface eg, the confirmation interface 1200 of FIG. 12B
  • the processor may reset the control required value based on the rejection of the performance control by input through the confirmation interface more than a preset number of times.
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) according to various embodiments disclosed in this document includes a main body (eg, the housing 210 of FIG. 2 , the front plate 201 , and the rear plate of FIG. 3 ) 207)), a display (eg, the display 220 of FIG. 4 ), a temperature sensor that measures the internal temperature of the electronic device, and an electrode positioned on the body so as to be in contact with the user's body (eg, as shown in FIG. 5B ) electrodes (301, 302) and a processor (eg, processor 120 of FIG.
  • a main body eg, the housing 210 of FIG. 2 , the front plate 201 , and the rear plate of FIG. 3
  • a display eg, the display 220 of FIG. 4
  • a temperature sensor that measures the internal temperature of the electronic device
  • an electrode positioned on the body so as to be in contact with the user's body eg, as shown in FIG. 5B
  • a processor
  • the processor configured to: It is determined whether or not to control the performance of the electronic device based on the temperature of the electronic device measured through the reaching a preset reference temperature, but the electrical value measured through the electrode can be checked, and the confirmed electrical value and the previously A set control required value may be compared, and the preset reference temperature may be changed to a lower temperature based on the comparison.
  • the processor may identify an electrical value measured through the electrode based on the fact that the temperature of the electronic device measured through the temperature sensor reaches a preset monitoring temperature.
  • the processor may determine which of the first range and the second range that the confirmed electrical value is set in advance, and the preset reference based on that the checked electrical value belongs to the first range
  • the temperature may be changed to a first reference temperature
  • the preset reference temperature may be changed to a second reference temperature based on that the identified electrical value belongs to the second range
  • the second reference temperature may be the first reference temperature.
  • the temperature may be lower than the reference temperature.
  • the processor may detect wearing of the electronic device and set an electrical value measured through the electrode immediately after being worn as a reference value, and may set the control required value based on the reference value.
  • the reference value may be set as an electrical value measured when the electronic device is worn in a fully charged state.
  • the performance control of the electronic device may include at least one of controlling an operation clock of the processor, an output of a communication module included in the electronic device, and a measurement period of a sensor module included in the electronic device.
  • the electrical value may include a current value and a voltage value for confirming a change in contact resistance between the electrode and the user's skin due to a foreign substance introduced between the electrode and the user's skin.
  • the processor may reconfirm the electrical value measured through the electrode, and compare the reconfirmed electrical value with the control required value for a preset time, and Based on the comparison, a warning interface (eg, the warning interface 1100 of FIG. 11 ) may be displayed on the display.
  • a warning interface eg, the warning interface 1100 of FIG. 11
  • the processor after changing the preset reference temperature to the first reference temperature, can reconfirm the electrical value measured through the electrode, the reconfirmed electrical value and the control required value for a preset time may be compared, and based on the comparison, the preset reference temperature may be changed to a second reference temperature.
  • the processor may display a confirmation interface (eg, the confirmation interface 1200 of FIG. 12B ) for confirming whether the preset temperature is changed on the display, and the confirmed electrical value and the preset control required value Whether to change the preset reference temperature may be determined by checking the comparison result and the input through the confirmation interface.
  • a confirmation interface eg, the confirmation interface 1200 of FIG. 12B
  • the processor may reset the control required value based on the rejection of the preset temperature change as an input through the confirmation interface more than a preset number of times.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product).
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 본체부, 디스플레이, 사용자의 신체와 접촉될 수 있도록 상기 본체부에 위치하는 전극 및 상기 디스플레이 및 전극과 작동적(operatively)으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 확인할 수 있고, 상기 확인된 전기적 수치와 미리 설정된 제어 필요 수치를 비교하여 상기 전자 장치의 성능 제어 여부를 결정할 수 있고, 상기 확인된 전기적 수치가 미리 구분되어 설정된 제1 범위와 제2 범위 중 어디에 속하는지 확인할 수 있고, 상기 확인된 전기적 수치가 상기 제1 범위에 속하는 것에 기반하여 상기 전자 장치의 성능을 제1 단계로 제어할 수 있고, 상기 확인된 전기적 수치가 상기 제2 범위에 속하는 것에 기반하여 상기 전자 장치의 성능을 제2 단계로 제어할 수 있고, 상기 제2 단계로 제어된 전자 장치의 성능은 상기 제1 단계로 제어된 전자 장치의 성능보다 상대적으로 낮은 성능일 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

신체 접촉이 가능한 전극을 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 신체 접촉이 가능한 전극을 이용하여 전자 장치의 성능을 제어할 수 있는 전자 장치에 대한 것이다.
전자 장치는 작동에 의해 열을 발생할 수 있다. 작동에 의해 발생하는 과도한 열은 전자 장치를 손상시킬 수 있고, 사용자의 신체에 접촉되는 전자장치의 경우는 사용자의 신체를 손상시킬 수 있으므로 발열을 고려할 필요가 있다.
예를 들어, 전자 장치에 포함된 전자 부품의 최대 성능을 제한하는 방식의 발열 제어 동작이 널리 사용되고 있다. 이러한 전자 장치의 발열 제어 동작은 전자 장치의 손상을 방지하기 위해 일반적으로 고려되고 있다.
한편, 신체에 착용할 수 있는 형태의 전자 장치가 등장하면서, 전자 장치의 발열에 의한 신체의 손상이 발생할 수 있다.
일반적으로 화상은 고온의 물체와 신체의 직접 또는 간접 접촉에 의해 발생한다. 저온 화상은 미열에 지속적으로 노출된 신체에 발생하는 열 손상을 말한다.
신체에 착용될 수 있는 형태의 전자 장치는 고정된 위치에서 신체와 지속적으로 접촉될 수 있다. 이러한 전자 장치에서 발생하는 미열에 의해 저온 화상이 발생할 수 있다.
게다가, 전자 장치와 피부 사이의 수분과 같은 이물은 전자 장치의 열을 피부로 더 원할하게 전달함으로써, 저온 화상의 주요한 요인이 될 수 있다. 신체와 밀착되는 전자 장치의 경우는 사용자 신체의 열 발산을 방해하여 저온 화상을 유발할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 이러한 저온 화상을 예방할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 신체 접촉이 가능한 전극을 이용하여 신체와 전자 장치 사이에 존재하는 수분을 판별할 수 있다. 이러한 정보를 통해, 본 문서에 개시된 전자 장치는 발열 제어를 위한 전압(전류)의 수치(또는 범위)를 설정할 수 있고, 설정된 정보에 기반하여 전자 장치의 성능을 제어할 수 있다. 또한, 전자 장치의 성능 제어와 관련된 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 신체 접촉이 가능한 전극을 이용하여 전자 장치의 열이 신체로 전달되는 정도를 예측하고, 예측된 정보에 기반하여 적응적인 온도 제어 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 본체부, 디스플레이, 사용자의 신체와 접촉될 수 있도록 상기 본체부에 위치하는 전극 및 상기 디스플레이 및 전극과 작동적(operatively)으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 확인할 수 있고, 상기 확인된 전기적 수치와 미리 설정된 제어 필요 수치를 비교하여 상기 전자 장치의 성능 제어 여부를 결정할 수 있고, 상기 확인된 전기적 수치가 미리 구분되어 설정된 제1 범위와 제2 범위 중 어디에 속하는지 확인할 수 있고, 상기 확인된 전기적 수치가 상기 제1 범위에 속하는 것에 기반하여 상기 전자 장치의 성능을 제1 단계로 제어할 수 있고, 상기 확인된 전기적 수치가 상기 제2 범위에 속하는 것에 기반하여 상기 전자 장치의 성능을 제2 단계로 제어할 수 있고, 상기 제2 단계로 제어된 전자 장치의 성능은 상기 제1 단계로 제어된 전자 장치의 성능보다 상대적으로 낮은 성능일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 발열 제어 방법은, 프로세서가, 온도 센서를 통해 측정되는 전자 장치의 온도가 미리 설정된 기준 온도에 도달한 것에 기반하여 상기 전자 장치의 성능 제어 여부를 결정하는 동작, 상기 프로세서가, 상기 전자 장치에 포함된 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 확인하는동작, 상기 프로세서가, 상기 확인된 전기적 수치와 미리 설정된 제어 필요 수치를 비교하는 동작; 및 상기 프로세서가, 상기 비교에 기반하여 상기 미리 설정된 기준 온도를 낮은 온도로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치와 피부 사이의 이물을 감지함으로써, 일반적인 상황보다 낮은 온도에서 저온 화상이 발생할 수 있는 상황을 예측하여 전자 장치의 발열을 제어함으로써, 전자 장치에 의한 저온 화상을 예방할 수 있다.
또한, 전자 장치의 성능 제한에 의한 사용성 하락을 고려하여 적절한 수준으로 전자 장치의 성능을 제어하여 성능 제한에 의한 사용자 불편을 일정 수준 해소할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는, 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 착용된 상태의 도면이다.
도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 착용된 상태에서 전기적 연결을 간략화한 모식도이다.
도 6은, 정상 상태와 수분이 유입된 상태에서 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전극을 통해 측정되는 전압을 비교한 그래프이다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 성능 제어 동작의 흐름도이다.
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제어 필요 수치와 범위를 설정하는 과정을 설명하기 위한 그래프이다.
도 9는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 성능 제어 방법 중 하나를 설명하기 위한 표이다.
도 10은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이에 알람을 표시하는 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이에 알람을 표시하는 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 12a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 사용자의 입력에 따라 성능을 제어하는 동작의 흐름도이다.
도 12b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이에 알람을 표시하는 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른 전자 장치의 온도 제어 동작의 흐름도이다.
도 14는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 성능 제어 방법 중 하나를 설명하기 위한 표이다.
도 15는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 성능 제어 방법 중 하나를 설명하기 위한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3은, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 4는, 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2 내지 도 4에 도시된 전자 장치(200)는, 도 1에서 설명한 전자 장치(101) 중 하나일 수 있다. 따라서, 이하에서 언급되지 않더라도 전자 장치(200)는 도 1에서 설명한 구성 요소를 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2 및 도 3의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220, 도 4 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(220)는, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(208)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(208) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시 예에서, 센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 표면의 일부를 형성하는 전극(또는 전극 영역)(301, 302) 및 전극(301, 302)과 전기적으로 연결되는 생체 신호 검출 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전극(301, 302)은 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치되는 제1 전극(301)과 제2 전극(302)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(211)은 전극(301, 302)이 사용자의 신체 일부로부터 전기 신호를 획득하고, 생체 신호 검출 회로가 상기 전기 신호에 기반하여 사용자의 생체 정보를 검출하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자의 신체와 접촉할 수 있는 복수의 전극들을 포함할 수 있다. 복수의 전극들은 예를 들어, 도 3에 도시된 것과 같이, 전자 장치의 제2 면(210B)에 배치된 전극(301, 302)과, 전자 장치의 제1 면(210A) 및/또는 측면(210C)에 배치된 전극(미도시)를 포함할 수 있다. 복수의 전극들은 회로적으로 서로 연결될 수 있지만, 전극으로 기능하는 부분은 서로 분절될 수 있다. 예를 들어, 전극은 제2 면(210B)에 배치된 전극(301, 302)와 측면(210C)에 배치된 전극을 포함하여 세 개로 구성될 수 있다. 복수의 전극들을 통해 사용자의 다양한 생체 정보를 검출할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 전극들을 이용하여 사용자의 심전도와 관련된 정보를 측정할 수 있다. 심전도 측정은 다양한 방식으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 심전도 측정에는 앞서 설명한 복수의 전극들은, INP(양) 전극(예: 전극(301)), INM(음) 전극, RLD(right-leg drive) 전극(예: 전극(302))을 포함할 수 있다. 심전도 측정은 INP 전극과 RLD 전극을 통해 수행될 수 있다. 여기서, RLD 전극은 신체와 접촉되는 전극에서 위상이 같은 신호를 줄여, 심전도 측정 성능을 높이기 위해 사용되는 연결점일 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(203, 204)을 포함할 수 있다. 휠 키(202)는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함 되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250, 260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 측면 베젤 구조(410)(예: 도 2의 하우징(210)), 휠 키(202), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제 1 안테나(450), 제 2 안테나(530), 지지 부재(460)(예: 브라켓), 배터리(470), 제1 인쇄 회로 기판(480)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 제2 인쇄 회로 기판(520), 실링 부재(490), 후면 하우징(493) 및 후면 커버(540), 신호 감지부(510)(예: 도 3의 전극(301, 302) 및 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에서, 지지 부재(460)는, 전자 장치(400) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(460)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(460)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 제1 인쇄 회로 기판(480)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(480)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 신호 처리부, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(400)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(470)는, 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(470)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(480)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(470)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 1 안테나(450)는 디스플레이(220)와 지지부재(460) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 안테나(450)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 1 안테나(450)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 지지부재(460)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 안테나(455)는 회로 기판(480)과 후면 플레이트(493) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 안테나(455)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 2 안테나(455)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 후면 플레이트(493)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 실링 부재(490)는 측면 베젤 구조(410)와 후면 플레이트(493) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(490)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(410)와 후면 플레이트(493)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다. 또한, 실링 부재(490)는 전자기 신호를 차폐할 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(490)는, 전자기 간섭(electro-magnetic interference; EMI)의 차폐 또는 그 밖에 다양한 전기적 신호를 차폐하기 위한 차폐 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 후면 하우징(493) 및 후면 커버(540)는, 전자 장치(400)에 포함된 다양한 구성 요소를 지지할 수 있다. 후면 하우징(493) 및 후면 커버(540)는 예를 들어, 앞서 도 3에서 설명한 후면 플레이트(207)에 포함될 수 있다.
일 실시예에서, 후면 커버(540)는 적어도 일부가 빛을 투과할 수 있는 투명한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치된 센서(미도시)는 빛을 발생할 수 있는 발광부 및 빛을 수신할 수 있는 수광부를 포함할 수 있다. 발광부는 투명 소재로 형성된 후면 커버(540)의 일부분을 통해 빛을 외부로 발산할 수 있고, 수광부는 투명 소재로 형성된 후면 커버(540)의 일부분을 통해 외부의 빛을 수광할 수 있다. 예를 들어, 발광부와 수광부를 포함하는 센서는 광 혈류 측정(photoplethysmography; PPG) 방식으로 혈류를 측정하여 사용자의 심박과 관련된 정보를 측정하는 센서일 수 있다.
일 실시예에서, 신호 감지부(510)은 사용자의 신체와 접촉되는 전극(예: 도 3의 전극(301, 302)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 신호 감지부(510)는 후면 커버(540)에서 사용자의 신체와 접촉될 수 있는 부분에 적어도 일부 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 인쇄 회로 기판(520)은, 앞서 도 1에서 설명한 전자 장치의 다양한 구성 요소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 전술한 제1 인쇄 회로 기판(480)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치의 내부 전자 부품은 제1 인쇄 회로 기판(480)과 제2 인쇄 회로 기판(520)에 분배되어 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 신호 감지부(510)와 연결되어, 신호 감지부(510)에서 검출된 신호를 수신하여 그 신호를 처리할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전자 장치(400)의 동작을 전반적으로 제어하는 프로세서와 구분되는 센싱 처리 회로 또는 마이크로 컨트롤러(micro controller unit(MCU))가 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치되어, 제2 인쇄 회로 기판에 배치된 센서(예: PPG 센서) 및/또는 신호 감지부(510)에서 검출되는 신호를 독립적/일차적으로 처리할 수 있다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 착용된 상태의 도면이다. 도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 착용된 상태에서 전기적 연결을 간략화한 모식도이다.
본 문서에서 설명되는 구성 요소 및 동작을 포함하는 전자 장치는 사용자의 신체에 접촉될 수 있는 전자 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 전자 장치는 사용자의 신체에 착용될 수 있는 웨어러블(wearable) 전자 장치일 수 있다. 이하에서는, 도 2 내지 도 4에 도시된 손목 시계 형태의 전자 장치(200)를 대표적인 예로 설명하도록 한다. 그러나, 이러한 전자 장치(200)로 본 문서의 전자 장치의 형태가 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 본체부를 포함할 수 있다. 본체부는 전자 장치의 외형을 구성하는 부분을 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 2 내지 도 4에서 설명되는 하우징 구조(예: 도 2의 하우징(210), 도 2의 전면 플레이트(201), 도 3의 후면 플레이트(207), 도 4의 측면 베젤 구조(410), 도 4의 후면 하우징(493) 및 도 4의 후면 커버(540))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 전기적 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 전도성 소재로 형성된 적어도 하나의 전극(301, 302)을 포함할 수 있다. 전자 장치의 전극(301, 302)은 사용자의 신체와 접촉될 수 있는 부분에서 본체부의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전극(301, 302)은 전자 장치를 착용한 상태에서 사용자의 신체와 지속적인 접촉이 이루어지는 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 것과 같은 손목 시계 형태의 전자 장치의 경우, 전자 장치가 착용된 상태에서 일부분(예: 도 3의 제 2 면, 또는 후면(210B))이 사용자의 신체(예: 도 5의 경우 사용자의 손목 부분)와 지속적으로 접촉할 수 있으므로 전극(301, 302)도 전자 장치의 후면에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치의 후면(210B)의 적어도 일부에 전극(301, 302)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전극(301, 302)은 복수 개일 수 있다. 전극(301, 302)은 전기적으로 서로 분절되도록 형성될 수 있다. 도 3에 도시된 것과 같이, 전자 장치의 전극(301, 302)은 전자 장치 후면(210B)의 서로 다른 두 영역에 분절되어 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 후면(210B)의 적어도 일부에 배치된 전극(301, 302)은 생체 신호 측정을 위한 센서 중 적어도 하나로 동작할 수 있다. 본 문서에 개시된 전자 장치는 다양한 방식(예: 광 혈류 측정(photoplethysmography; PPG), 심전도(electrocardiogram, ECG), 전기 피부 반응(galvanic skin response, GSR), 뇌파(electroencephalogram, EEG), 및/또는 생체 전기저항 분석(bioelectrical impedance analysis, BIA) 등)을 이용하여 사용자의 다양한 생체 정보를 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 광 신호 및 전기적 신호를 포함한 다양한 신호를 획득하고 획득된 신호에 전술한 방법을 적용하여, 사용자의 생체 정보를 측정할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치에 포함된 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 3의 센서 모듈(211))를 통해 광 신호를 획득하여, 생체 정보를 측정할 수 있다. 또한, 사용자의 신체(예: 손목)와 접촉되는 전극(301, 302)을 통해 전기적 신호를 획득하여 생체 정보를 측정할 수 있다. 전극(301, 302)이 신체와 접촉되면, 전극(301, 302)과 사용자의 신체는 하나의 폐회로를 구성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 또는 도 3의 센서 모듈(211))는 ECG(electrocardiogram) 센서, EDA(electrodermal activity) 센서, EEG(electroencephalography) 센서, 또는 BIA(bioelectrical impedance analysis) 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 서로 분절된 전극(301, 302)이 피부와 접촉되면, 피부가 서로 분절된 전극(301, 302)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 도 5b에 도시된 것과 같이, 사용자의 피부는 전극(301, 302) 사이에 배치된 외부 저항(R2)으로 기능할 수 있다.
다양한 요인에 의해 피부와 전극(301, 302) 사이에 이물질(E)이 유입되면 전극(301, 302)과 피부 사이의 접촉 저항이 변경될 수 있다. 예를 들어, 사용자의 피부에서 유출되는 노폐물, 외부 환경에서 유입된 각종 이물질(E) 등에 의해 피부와 전극(301, 302) 사이에 이물질(E)이 유입될 수 있다. 이물질(E)이 수분인 경우 전극(301, 302)과 피부 사이의 접촉 저항(R2)이 낮아질 수 있다.
한편, 전자 장치 내부에는 작동에 따라 열을 방출할 수 있는 다양한 부품이 존재하므로 작동에 의해 지속적으로 열을 방출할 수 있다. 전자 장치와 사용자의 피부 사이에 수분이 존재하는 경우, 수분이 열을 전달하는 매개체로 기능하여 전자 장치의 열을 피부로 전달하는 것을 촉진할 수 있다. 이 때문에 전자 장치의 온도가 화상을 유발하는 온도가 아니더라도 지속적인 열 전달에 의해 저온 화상을 유발할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 피부와 접촉된 전극(301, 302)을 이용하여 전기적 수치를 확인할 수 있다. 여기서 전기적 수치는 피부와 전극(301, 302)의 접촉 저항(R2) 변화를 확인할 수 있는 모든 전기적인 수치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접촉 저항(R2) 변화는 전극(301, 302)에 인가되는 전류 또는 전압의 변화를 통해 확인될 수 있다.
일 실시예에서, 도 5b에 도시된 것과 같이, 전자 장치 내부의 저항을 R1으로 하고, 전극(301, 302)과 피부 사이의 접촉 저항을 R2로 하여 R1과 R2를 직렬적으로 연결한 회로를 구성할 수 있다. 예를 들면, 접촉 저항(R2)이 감소하는 경우 전극(301, 302)에서 측정되는 전압이 증가할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치의 내부 저항(R1)과 접촉 저항(R2)를 병렬적으로 연결한 회로를 구성한 경우에는 전류 변화를 통해 접촉 저항(R2)의 변화를 확인할 수 있다. 이 밖에도 다양한 방식으로 회로를 구성하여 접촉 저항(R2)의 변화를 확인할 수 있다. 이하에서는, 도 5b에 도시된 것과 같이, 접촉 저항(R2)와 내부 저항(R1)을 직렬적으로 연결하고, 전압의 변화를 통해 접촉 저항(R2)의 변화를 측정하는 방식으로 설명하도록 한다.
전극(301, 302)과 피부 사이에 수분이 유입되면 피부보다 비저항이 낮은 수분에 의해 접촉 저항(R2)이 작아질 수 있다. 이로 인해, 전극(301, 302) 사이에 전압이 증가할 수 있다.
예를 들어, 내부 저항(R1)이 200Mohm이고, 전극(301, 302) 중 하나에 걸리는전압이 1.8V일 수 있다. 이 때, 전극(301, 302) 사이에 걸리는 전압을 측정함으로써, 접촉 저항(R2)의 변화를 측정할 수 있다. 접촉 저항(R2)의 범위가 약 33.33Mohm에서 약 300Mohm인 경우에는 전극(301, 302)과 피부 사이에 수분이 상대적으로 적어 피부가 건조한 상태인 것으로 판단할 수 있다. 접촉 저항(R2)의 범위가 약 33.33Mohm보다 낮아지는 경우에는 전극(301, 302)과 피부 사이의 수분 유입에 의하여, 접촉 저항(R2)이 낮아지는 것으로 판단할 수 있다. 한편, 접촉 저항(R2)가 약 300Mohm보다 큰 경우는 전극(301, 302)과 사용자의 신체 사이의 접촉이 없는 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측정되는 전압의 변화를 더 세부적으로 확인할 수 있도록, 전극에서 측정되는 전압 값이 프로세서로 직접 전달되거나, 전압 값을 수신하는 별도의 마이크로 컨트롤러(MCU)가 전극(301, 302)와 직접 연결될 수 있다.
도 6은, 정상 상태와 수분이 유입된 상태에서 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전극을 통해 측정되는 전압을 비교한 그래프이다.
도 6을 참조하면, 정상 상태에서 전압의 변화 범위(A)보다 수분이 전극과 피부 사이로 유입된 상태에서 전압의 변화 범위(B)가 큰 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 정상 상태에서 전압의 변화 범위(A)는 기준 전압(Vo)에 대하여 최소 전압(Vmin)에서 최고 전압(Vmax) 사이로 측정될 수 있다. 수분이 유입된 상태에서 전압의 변화 범위(B)는 기준 전압(Vo)에 대하여 최소 전압(Vmin)에서 이상 전압(Vabmax) 사이로 측정될 수 있다. 도 6에 도시된 전압의 최대값(V max)은 약 1.35V이고, 수분이 유입된 상태에서 전압의 최대값은 약 1.8V(V abmax)로 측정될 수 있다. 이와 같이, 수분이 유입된 상태에서 전압이 더 크게 측정될 수 있다.
도 6에서 설명되는 Vmin, Vmax, Vabmax는 예시에 불과하며, 전극과 연결된 회로 및 전극의 전도도와 같은 다양한 요소에 의해 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 정상 상태에서의 전압의 변화 범위(A)는 전극이 건조한 상태의 피부와 접촉될 때, 일반적(또는 통계적)으로 측정되는 전압의 범위를 의미할 수 있다. 이와 같이, 프로세서는 전극에 인가되는 전압을 확인하여 현재 피부와 전극 사이에 수분이 유입되어 있는 상태인지 판단할 수 있다.
예를 들어, 이하에서 설명되는 전자 장치의 성능 제어 동작은 측정되는 전압이 도 6에 도시된 Vmax를 초과하는 범위(C)에 속하는 경우 수행될 수 있다. Vmax를 초과하는 전압이 측정되는 경우 전극과 피부 사이에 수분이 존재하는 것으로 예상할 수 있으므로 보다 더 적극적인 성능 제어가 필요한 상황으로 판정할 수 있다.
본 문서에서 “성능 제한”은 전자 장치의 동작에 의한 발열 현상을 감소시키기 위한 전자 장치의 성능 제어의 일 예시일 수 있다. 이하에서 언급되는 “성능 제한”은 어디까지나 전자 장치의 발열 현상을 억제하기 위한 것으로 그 의미를 과도하게 확장해석하거나 왜곡하여 해석될 수 없다. 발명의 취지 및 용어 사용의 목적에 기반하여 이하에서 사용되는 “성능 제한”은 전자 장치의 발열 현상을 억제 또는 해소하기 위한 다양한 방식의 성능 제어 중 하나로 해석되어야 한다. 예를 들어, 성능 제한은 발열을 유발하는 전자 부품에 인가되는 파워를 줄이거나, 동작 정도를 조절하거나, 해당 전자 부품을 비활성화하는 다양한 동작들을 모두 포함할 수 있다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 성능 제어 동작의 흐름도이다. 예를 들어, 전자 장치의 성능을 지정된 범위(예: 단계)로 제한하는 동작을 포함할 수 있다. 도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제어 필요 수치와 범위를 설정하는 과정을 설명하기 위한 그래프이다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전극(예: 도 5b의 전극(301, 302))에서 측정된 전압을 확인하여 이를 미리 설정된 제어 필요 수치와 비교할 수 있다. 전극에서 측정되는 전기적 수치를 전압으로 결정한 경우, 비교가 가능하도록 제어 필요 수치도 특정 전압일 수 있다. 미리 설정된 제어 필요 수치는 전자 장치의 제조 과정에서 미리 설정되어 전자 장치의 메모리에 저장될 수 있고, 사용자가 임의로 설정한 수치일 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 프로세서는 제어 필요 수치를 설정하는 동작을 생략할 수 있다. 예를 들면, 프로세서는 전자 장치의 메모리에 저장된 및/또는 사용자가 설정한, 미리 설정된 제어 필요 수치를 이용하는 경우, 동작 720을 생략하고 미리 설정된 제어 필요 수치를 기본값으로 이용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 기준 수치를 설정할 수 있다(710). 제어 필요 수치는 기준 수치(범위)에 따라 결정될 수 있다. 기준 수치는 제어 필요 수치를 결정하기 위한 기준이 될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 전자 장치를 착용된 직후 시점에서 전극을 통해 측정되는 전압의 범위를 기준 수치로 설정할 수 있다. 일 실시예에서, 기준 수치는 전자 장치를 착용한 뒤, 소정 시간 간격으로 측정한 복수의 전압들의 평균으로 설정될 수 있다. 또한, 기준 수치는 특정한 전압이 아니라 전압 범위로 설정될 수 있다. 예를 들어, 도 8의 (a)에서 기준 수치(810)는 약 0.5V일 수 있다. 도 8의 (b)에서 기준 수치(820)는 약 0.9V일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제어 필요 수치를 설정할 수 있다(720). 예를 들어, 프로세서는 기준 수치를 기준으로 미리 설정된 비율을 적용하여 제어 필요 수치를 설정할 수 있다. 예를 들어, 기준 수치에 포함된 전압 범위에서 최대 전압의 60% 상승된 전압을 제어 필요 수치로 결정할 수 있다. 도 8의 (a)에 도시된 것과 같은 기준 수치(범위)(810)가 확인된 경우, 제어 필요 수치(811)는 약 0.9V로 결정될 수 있다. 도 8의 (b)에 도시된 것과 같은 기준 수치(범위)(820)가 확인된 경우, 제어 필요 수치(821)는 약 1.2V로 결정될 수 있다. 전자 장치의 제조 편차, 사용자가 처한 환경, 사용자의 피부 특성 및/또는 상태에 따라 기준 수치가 가변될 수 있고 그에 따른 제어 필요 수치가 설정되므로 사용자에게 맞는 제어 필요 수치가 결정될 수 있다. 다른 실시예에서, 기준 수치는 전자 장치의 배터리가 완충된 뒤, 착용된 직후 시점에서 전극을 통해 측정되는 전압의 범위일 수 있다. 리튬 이온 배터리의 경우 배터리가 방전됨에 따라, 출력되는 전압의 변동되므로 완충된 시점에서의 전압을 기준 수치로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기준 수치로 설정된 전압과 전극과 연결된 회로의 최대 전압을 이용하여 제어 필요 수치를 설정할 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 그래프의 X 축은 “수분도”로 임의 정의될 수 있다. 수분도는 측정된 전압을 이용하여 제어 필요 수치를 설정하기 위하여 임의로 정의한 것이므로 다른 용어로 대체될 수 있다.
도 8을 기준으로 설명하면, 기준 수치에서 수분도를 20로 하고, 최대 전압에서의 수분도를 100으로 할 때, 수분도가 60인 전압을 제어 필요 수치로 설정할 수 있다. 여기서 수분도는 전자 장치와 피부 사이의 수분에 따른 습도를 의미하는 것이 아니라, 제어 필요 수치를 설정하기 위해 임의로 도입한 파라미터(parameter)일 수 있다.
예를 들어, 최대 전압(M)이 1.8V인 회로로 가정하여 설명하도록 한다. 도 8의 (a)에서 기준 수치(810)는 약 0.5V일 수 있다. 0.5V의 수분도를 20으로 설정하고, 최대 전압(M)인 1.8V의 수분도를 100으로 설정할 수 있다. 이 경우 수분도가 60이되는 전압(약 0.9V)을 제어 필요 수치(811)로 할 수 있다. 이와 달리, 도 8의 (b)에서 기준 수치(820)는 약 0.9V일 수 있다. 0.9V의 수분도를 20으로 설정하고, 최대 전압(M)인 1.8V의 수분도를 100으로 설정할 수 있다. 이 경우 수분도가 60이 되는 전압(약 1.2V)을 제어 필요 수치(821)로 할 수 있다. 이상 설명한 것은 예시에 불과하며, 이 밖에도 다양한 방법으로 기준 수치에 따라 제어 필요 수치를 설정할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제어 필요 수치는 전자 장치의 제조 과정에서 미리 설정되어 전자 장치의 메모리에 저장될 수 있고, 사용자가 임의로 설정한 수치일 수 있고, 제어 필요 설정 동작에 의하여 메모리에 저장될 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 것과 같이, 전극과 피부 사이의 습도가 60%가 되는 지점에서 전극을 통해 측정되는 전압을 제어 필요 수치로 설정할 수 있다. 습도가 60%가 되는 경우, 측정되는 전압은 실험을 통한 통계적인 분석으로 획득할 수 있다.
도 7의 제어 필요 수치 설정 동작(720)은, 제어 필요 수치가 미리 설정된 수치로 설정되는 동작을 포함할 수 있다. 제어 필요 수치가 미리 설정된 수치인 경우, 제어 필요 수치는 기준 수치와 독립적인 값일 수 있다. 이 때에는 기준 수치를 설정하는 동작(710)을 생략할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 전극을 통한 전기적 수치를 확인할 수 있다(730). 예를 들면, 프로세서는 전극을 통해 전압을 확인할 수 있다.
프로세서는, 전기적 수치가 제어 필요 수치에 도달하였는지 판단할 수 있다(740). 다양한 실시예에 따르면, 전극에서 측정되는 전압이 제어 필요 수치에 도달한 경우(741), 프로세서는 전자 장치의 성능 제어가 필요한 것으로 판단하고, 동작 750 내지 동작 771에서 전자 장치의 성능을 제한하는 동작을 수행할 수 있다. 전극에서 측정되는 전압이 제어 필요 수치를 만족하지 않는 경우(742), 프로세서는 동작 730을 반복적으로 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 특정 주기마다 전극에서 전압을 측정하고, 측정된 전압이 미리 설정된 횟수만큼 연속적으로 제어 필요 수치에 도달한 경우에 전자 장치의 성능 제어가 필요한 것으로 판단할 수 있다. 주기적인 전압 측정을 통해 일시적인 전압 상승에 따라 불필요하게 성능 제한 동작이 수행되는 것을 예방할 수 있다.
다양한 실시에예에 따르면, 프로세서는 전극에서 측정되는 전압이 제어 필요 수치에 도달한 경우, 일정 시간 동안 측정 전압이 제어 필요 수치에 계속적으로 도달하는지 확인할 수 있다. 프로세서는 측정된 전압이 제어 필요 수치에 도달하는 경우, 바로 성능 제어 동작을 수행하지 않고, 미리 설정된 시간 동안 전압을 주기적으로 측정하여 전압이 계속적으로 제어 필요 수치에 도달할 경우에만 제어 동작을 수행할 수 있다. 이러한 확인 동작을 통해 일시적인 전압 변경에 대해 불필요한 성능 제어가 수행되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측정된 전압이 제어 필요 수치에 도달한 경우, 신호를 생성하는 회로를 프로세서와 연결할 수 있다. 예를 들어, 프로세서의 GPIO(general purpose input output) 핀에 전극에서 측정된 전압이 제어 필요 수치에 도달하는 것을 감지하는 회로를 연결할 수 있다. 프로세서는 GPIO 핀을 통해 인가되는 전기적 신호에 따라 아래와 같은 성능 제어를 수행할 수 있다.
일 실시에에서, 전자 장치의 성능 제어는 다양한 방식으로 수행될 수 있다. 프로세서는 전자 장치에서 동작에 의해 열을 상대적으로 많이 발생하는 전자 부품의 성능을 제한하는 방식으로 전자 장치의 성능을 제한할 수 있다 이러한 전자 부품의 예로, 프로세서, 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(180)) 및 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 들 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 프로세서의 동작 클럭을 제한하거나, 프로세서에 인가되는 전압(또는 전류)의 크기를 제한하는 방식으로 프로세서의 성능을 제한할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 메모리의 동작 클럭을 제한하거나, 메모리에 인가되는 전압(또는 전류)의 크기를 제한하거나, 램 타이밍을 변경하는 방식으로 메모리의 성능을 제한할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 센서 모듈의 감도를 낮추거나, 동작 빈도를 조절하거나, 센서 모듈을 비활성화하는 방식으로 센서 모듈의 성능을 제한할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 운동 중이 아닌 경우에는 심장 박동을 측정하기 위한 센서(예: PPG(photoplethysmography) 센서)의 작동 빈도를 조절할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 통신 모듈의 수신 감도를 조절하거나, 송신 파워를 조절하는 방식으로 통신 모듈의 성능을 제한할 수 있다.
이상 설명한 성능 제한 동작은 예시에 불과하며, 이 밖에도 프로세서는 다양한 방식으로 전자 장치의 성능을 제한할 수 있다. 이와 같이, 성능을 제한함으로써, 전자 장치에서 방출되는 열을 줄일 수 있으므로 저온 화상의 위험으로부터 사용자를 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 전극을 통해 측정된 전압이 제어 필요 수치에 도달한 경우(741), 동작 750 내지 동작 771에서, 측정된 전압의 수준에 따라 다른 정도로 전자 장치의 성능을 제한할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 측정된 전압이 미리 구분되어 설정된 제1 범위와 제2 범위 중 어디에 속하는지 확인할 수 있다. 제1 범위는 제2 범위보다 더 낮은 전압을 포함하는 범위일 수 있다. 측정된 전압이 제1 범위에 속하는 경우보다 제2 범위에 속하는 경우 저온 화상의 위험이 더 클 수 있으므로, 측정된 전압이 제2 범위에 속하는 경우에는 제1 범위에 속하는 경우보다 더 적극적인 성능 제한이 요구될 수 있다. 프로세서는 측정된 전압이 제1 범위에 속하는 경우에는 제1 단계로 전자 장치의 성능을 제한하고, 제2 범위에 속하는 경우에는 제2 단계로 전자 장치의 성능을 제한할 수 있다. 제2 단계의 성능 제한은 제1 단계의 성능 제한보다 더 높은 수준의 성능 제한일 수 있다. 예를 들어, 제1 단계에서는 프로세서의 동작 클럭을 최대 동작 클럭의 90%로 제한하고, 제2 단계에서는 프로세서의 동작 클럭을 최대 동작 클럭의 80%로 제한할 수 있다. 전압을 통해 성능 제한이 필요한 경우라도 일률적으로 성능을 제한하지 않고, 측정된 전압의 수준에 따라 성능을 제한하므로 사용자의 저온 화상 위험을 감지하면서도 전자 장치의 성능을 필요 이상으로 제한하지 않을 수 있다.
도 7 및 도 8에 도시된 것과 같이, 범위를 더 세분화하는 것도 가능하다. 도 8의 (a)와 같은 경우, 프로세서는 기준 수치를 설정하는 동작(710) 및 제어 필요 수치를 설정하는 동작(720)을 통해, 기준 수치(810)은 약 0.5V로, 제어 필요 수치(811)는 약 0.9V로 설정할 수 있다. 도 8의 (b)와 같은 경우, 프로세서는 기준 수치를 설정하는 동작(710) 및 제어 필요 수치를 설정하는 동작(720)을 통해, 기준 수치(820)은 약 0.9V로, 제어 필요 수치(812)는 약 1.2V로 설정할 수 있다. 예를 들어, 범위를 세 개로 구분할 수 있다. 예를 들면, 전극을 통해 측정되는 전압이 제1 범위(810A, 820A), 제2 범위(810B, 820B) 또는 제3 범위(810C, 820C)에 속하는지 여부를 확인하여 그에 따라 성능을 제한할 수 있다. 프로세서는 측정된 전압이 제1 범위에 속하는지 확인할 수 있다(750). 측정된 전압이 제1 범위에 속하는 경우(750-1)에는 제1 단계로 전자 장치의 성능을 제한할 수 있다(751). 측정된 전압이 제1 범위에 속하지 않는 경우(750-2), 프로세서는 측정된 전압이 제2 범위에 속하는지 확인할 수 있다(760). 측정된 전압이 제2 범위에 속하는 경우(760-1)에는 제2 단계로 전자 장치의 성능을 제한할 수 있다(761). 측정된 전압이 제2 범위에 속하지 않는 경우(760-2), 프로세서는 측정된 전압이 제3 범위에 속하는지 확인할 수 있다(770). 측정된 전압이 제3 범위에 속하는 경우(770-1)에는 제3 단계로 전자 장치의 성능을 제한할 수 있다(771).
일 실시예에서, 제1 단계에서는 프로세서의 동작 클럭을 최대 동작 클럭의 90%로 제한하고, 제2 단계에서는 프로세서의 동작 클럭을 최대 동작 클럭의 80%로 제한하고, 제3 단게에서는 프로세서의 동작 클럭을 최대 동작 클럭의 70%로 제한할 수 있다.
도 8에 도시된 것과 같이, 기준 수치가 상이하여 제어 필요 수치가 다른 경우에는 제1 범위, 제2 범위 및 제3 범위에 해당하는 전압 범위도 상이할 수 있다. 예를 들어, 도 8의 (a)의 제1 범위(810A), 제2 범위(810B) 및 제3 범위(810C)는 도 8의 (b)의 제1 범위(820A), 제2 범위(820B) 및 제3 범위(820C) 보다 각각 낮은 전압 범위일 수 있다.
도 9는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 성능 제어 방법 중 하나를 설명하기 위한 표이다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 전극을 통해 측정된 전압이 특정 범위에서 특정 시간 동안 지속됨에 따라 성능 제한 수준을 가변할 수 있다.
예를 들어, 도 9는 PAM(pulse amplitude modulation) 최대 파워를 제한하는 성능 제한 방식을 설명하는 표(예: PAM MAX Power limitation)이다. 측정된 전압이 제1 범위에 속하는 경우 최대 파워를 -2.5dBm만큼 제한(제1 단계)하고, 제2 범위에 속하는 경우 -5dBm만큼 제한(제2 단계)하고, 제3 범위에 속하는 경우에는 -7dBm만큼 제한(제3 단계)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측정된 전압이 제1 범위에 속하여 -2.5dBm만큼 성능을 제한하는 상황이 2시간 지속되는 경우, 제1 범위에 속하더라도 제2 단계 성능 제한에 해당하는 -5dBm만큼 성능 제한 폭을 증가시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측정된 전압이 제2 범위에 속하여 -5dBm만큼 성능을 제한하는 상황이 2시간 지속되는 경우, 제1 범위에 속하더라도 제3 단계 성능 제한에 해당하는 -7dBm만큼 성능 제한 폭을 증가시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 단계 성능 제한을 수행하더라도 측정된 전압이 하강하지 않는 경우에는 제3 단계 성능 제한에 해당하는 -7dBm만큼 성능 제한 폭을 더 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 단계 성능 제한을 수행한 이후, 다시 측정된 전압이 제1 범위에서 제2 범위로 변경되는 경우, 제2 단계 성능 제한에 해당하는 -7dBm만큼 성능 제한 폭을 더 증가시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서는 경과시간 및 상태변화에 기반하여 성능 제한을 결정할 수 있다. 예를 들면, 측정된 전압이 제1 범위에 속하여 -2.5dBm만큼 성능을 제한하고, 제한하는 상황이(경과시간이) 2시간 지속된 이후, 다시 측정된 전압이 제1 범위에서 제2 범위로 변경되는 경우, 제1 단계 성능 제한에서 제2 단계 성능 제한을 거치지 않고, 제3 단계 성능 제한으로 변경할 수 있다.도 10은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이에 알람을 표시하는 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 11은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이에 알람을 표시하는 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 12a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 사용자의 입력에 따라 성능을 제어하는 동작의 흐름도이다. 도 12b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이에 알람을 표시하는 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10에 도시된 것과 같이, 프로세서는 사용자가 성능이 제한되고 있는 상태임을 확인할 수 있도록 표시 인터페이스(1010A, 1010B, 1010C)를 디스플레이(1000)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. 예를 들어, 성능 제한 수준에 따라 표시 인터페이스(1010A, 1010B, 1010C)의 모양, 크기, 및/또는 색상을 달리하여, 사용자가 어느 정도로 성능이 제한되고 있는지 확인할 수 있도록 할 수 있다. 예를 들어, 도 10의 (a), (b), (c)의 표시 인터페이스(1010A, 1010B, 1010C)는 서로 구분될 수 있다. 도 10의 (a)는, 제1 단계로 성능이 제한될 때, 표시되는 표시 인터페이스(1010A)이고, 도 10의 (b)는, 제2 단계로 성능이 제한될 때, 표시되는 표시 인터페이스(1010B)이고, 도 10의 (c)는, 제3 단계로 성능이 제한될 때, 표시되는 표시 인터페이스(1010C)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 11에 도시된 것과 같이, 전자 장치의 성능을 제한하더라도 전극을 통해 측정된 전압이 미리 설정된 시간 동안 제어 필요 수치 이하로 내려가지 않는 경우에는 디스플레이(1000)를 통해 경고 인터페이스(1100)를 표시할 수 있다. 프로세서는 전자 장치의 성능을 제1 단계 또는 제2 단계로 제한하고 전극을 통해 측정되는 전압을 재확인할 수 있다. 미리 설정된 시간 동안 재확인된 전압이 제어 필요 수치를 초과하는 경우에는 경고 인터페이스(1100)를 표시할 수 있다. 예를 들어, 도 11에 도시된 것과 같이, “후면을 세척한 뒤 다시 착용해주세요”와 같은 경고 인터페이스(1100)를 표시함으로써, 사용자가 적절한 조치를 취할 수 있도록 유도할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 12b에 도시된 것과 같이, 프로세서는 성능 제한 동작을 수행하기 전 디스플레이(1000)에 확인 인터페이스(1200)를 표시할 수 있다. 프로세서는 전극을 통해 측정된 전압을 확인할 수 있다(1201). 프로세서는 측정된 전압이 제어 필요 수치에 도달한 것을 확인할 수 있다(1202). 프로세서는 1202 동작에 기반하여, 디스플레이에 확인 인터페이스(1200)를 표시할 수 있다(1203). 프로세서는 확인 인터페이스(1200)를 통해 성능 제한에 대한 사용자의 동의가 있는지 확인할 수 있다(1204). 확인 인터페이스(1200)는 성능 제한에 대한 사용자의 동의를 구하기 위한 인터페이스일 수 있다. 예를 들어, 도 12b에 도시된 것과 같이, 프로세서는 디스플레이(1000)에 “저온 화상 위험 예방을 위해 성능 제한이 필요할 수 있습니다”와 같은 문구와 함께 사용자의 선택을 입력받기 위하여 “예, 아니오”와 같은 체크 박스를 표시할 수 있다(1204). 사용자가 “예”를 선택한 경우에는 성능 제한에 대한 사용자의 동의가 있는 것으로 판단할 수 있다(1204-1). 이 경우, 측정된 전압이 속하는 범위에 따라 성능을 제한할 수 있다(1205). 사용자가 “아니오”를 선택한 경우에는 성능 제한에 대한 사용자의 동의가 없는 것으로 판단할 수 있다(1204-2). 이 경우, 성능 제한 동작을 수행하지 않을 수 있다. 프로세서는 사용자의 성능 제한 거부 횟수가 설정된 회수에 도달하는지 확인할 수 있다(1206). 일 실시예에서, 프로세서는 사용자가 성능 제한 동작을 수행하지 않는 것을 선택한 횟수를 저장할 수 있다. 사용자가 성능 제한을 거부한 횟수가 미리 설정된 횟수 이상이 되는 경우(1206-1) 제어 필요 수치를 재조정할 수 있다(1207). 예를 들어, 사용자의 성능 제한 거부 횟수가 3회 이상인 경우 제어 필요 수치의 전압을 +0.5V만큼 증가시킬 수 있다. 사용자마다 저온 화상의 위험 온도가 다르고 체감하는 온도가 다를 수 있다. 이러한 피드백을 통해 사용자에게 맞는 제어 필요 수치를 결정할 수 있다. 성능 제한을 거부한 횟수가 미리 설정된 횟수 미만인 경우(1206-2) 1202 동작으로 돌아갈 수 있다. 이 때, 바로 1202 동작을 수행하면, 측정된 전압이 제어 필요 수치에 도달할 것이므로, 일정 시간 동안 전압을 측정하지 않을 수 있다.
도 13은, 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른 전자 장치의 온도 제어 동작의 흐름도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 전자 장치 내부 온도를 측정할 수 있는 온도 센서(미도시)를 포함하는 전자 장치일 수 있다. 프로세서는 온도 센서에서 측정된 온도와 미리 설정된 기준 온도를 비교하여 측정된 온도가 미리 설정된 온도에 도달하는 경우, 전자 장치의 성능을 제한하는 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치의 성능 제어는 다양한 방식으로 수행될 수 있다. 프로세서는 전자 장치에서 동작에 의해 열을 상대적으로 많이 발생하는 전자 부품의 성능을 제한하는 방식으로 전자 장치의 성능을 제한할 수 있다. 이러한 전자 부품의 예로, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(180)) 및 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 들 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 프로세서의 동작 클럭을 제한하거나, 프로세서에 인가되는 전압(또는 전류)의 크기를 제한하는 방식으로 프로세서의 성능을 제한할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 메모리의 동작 클럭을 제한하거나, 메모리에 인가되는 전압(또는 전류)의 크기를 제한하거나, 램 타이밍을 변경하는 방식으로 메모리의 성능을 제한할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 센서 모듈의 감도를 낮추거나, 동작 빈도를 조절하거나, 센서 모듈을 비활성화하는 방식으로 센서 모듈의 성능을 제한할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 운동 중이 아닌 경우에는 심장 박동을 측정하기 위한 센서(예: PPG(photoplethysmography) 센서)의 작동 빈도를 조절할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 통신 모듈의 수신 감도를 조절하거나, 송신 파워를 조절하는 방식으로 통신 모듈의 성능을 제한할 수 있다.
이상 설명한 성능 제한 동작은 예시에 불과하며, 이 밖에도 프로세서는 다양한 방식으로 전자 장치의 성능을 제한할 수 있다. 이와 같이, 성능을 제한함으로써, 전자 장치에서 방출되는 열을 줄일 수 있으므로 저온 화상의 위험으로부터 사용자를 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 전극에서 측정되는 전압을 확인할 수 있다(1310). 일 실시예에서, 프로세서는 온도 센서를 통해 측정되는 전자 장치의 온도가 특정 온도 이상인 것에 기반하여, 전극에서 측정되는 전압을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 전극에서 측정되는 전압이 제어 필요 수치에 도달하는지 확인할 수 있다(1320). 측정된 전압이 제어 필요 수치에 도달하면(1321) 프로세서는 전자 장치의 성능 제어가 시작되는 기준 온도인 미리 설정된 기준 온도를 변경할 수 있다. 측정된 전압이 제어 필요 수치에 도달하지 않으면(1322), 1310 동작으로 돌아갈 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 전자 장치의 미리 설정된 기준 온도를 기존 보다 더 낮게 변경할 수 있다. 이와 같이 변경하는 경우 전자 장치의 성능 제어가 기존보다 더 낮은 온도에서 시작될 수 있다. 전극에서 측정되는 전압이 제어 필요 수치를 만족한 경우에는 저온 화상의 위험이 존재하는 상황이므로 더 적극적인 성능 제어가 요구될 수 있다. 미리 설정된 기준 온도를 낮춤으로써, 프로세서가 더 낮은 온도 수준에서도 전자 장치의 성능을 제어하여 온도 상승을 적극적으로 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제어 필요 수치는 기준 수치에 따라 결정될 수 있다. 기준 수치에 따라 제어 필요 수치를 결정하는 내용은 도 8에서 설명한 것과 동일하므로 자세한 설명은 생략하도록 한다.
예를 들어, 프로세서는 특정 주기마다 전극에서 전압을 측정하고, 측정된 전압이 미리 설정된 횟수만큼 연속적으로 제어 필요 수치를 만족한 경우에 미리 설정된 기준 온도 변경이 필요한 겻으로 결정할 수 있다. 주기적인 전압 측정을 통해 일시적인 전압 상승에 따라 불필요하게 미리 설정된 기준 온도가 변경되는 것을 예방할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 전극을 통해 측정된 전압이 제어 필요 수치를 만족한 경우, 측정된 전압의 수준에 따라 다른 정도로 미리 설정된 기준 온도를 변경할 수 있다.
다양한 실시에예에 따르면, 프로세서는 전극에서 측정되는 전압이 제어 필요 수치에 도달한 경우, 일정 시간 동안 측정 전압이 제어 필요 수치에 계속적으로 도달하는지 확인할 수 있다. 프로세서는 측정된 전압이 제어 필요 수치에 도달하는 경우, 바로 미리 설정된 기준 온도를 변경하는 동작을 수행하지 않고, 미리 설정된 시간 동안 전압을 주기적으로 측정하여 전압이 계속적으로 제어 필요 수치에 도달할 경우에만 미리 설정된 기준 온도를 변경하는 동작을 수행할 수 있다. 이러한 확인 동작을 통해 일시적인 전압 변경에 따라 미리 설정된 기준 온도가 변경되어 불필요한 성능 제어가 수행되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 측정된 전압이 미리 구분되어 설정된 제1 범위와 제2 범위 중 어디에 속하는지 확인할 수 있다. 제1 범위는 제2 범위보다 더 낮은 전압을 포함하는 범위일 수 있다. 측정된 전압이 제1 범위에 속하는 경우보다 제2 범위에 속하는 경우 저온 화상의 위험이 더 클 수 있으므로, 측정된 전압이 제2 범위에 속하는 경우에는 제1 범위에 속하는 경우보다 더 적극적인 성능 제한이 요구될 수 있다. 프로세서는 측정된 전압이 제1 범위에 속하는 경우에는 제1 기준 온도로 미리 설정된 기준 온도를 변경하고, 제2 범위에 속하는 경우에는 제2 기준 온도로 미리 설정된 기준 온도를 변경할 수 있다. 제2 기준 온도는 제1 기준 온도보다 더 낮은 온도일 수 있다. 제2 기준 온도로 미리 설정된 기준 온도가 변경된 경우에는 제1 기준 온도로 설정된 경우보다 상대적으로 더 낮은 온도에서 성능 제어 동작이 수행될 수 있다.
일 실시예에서, 도 13에 도시된 것과 같이, 범위를 더 세분화하는 것도 가능하다. 예를 들어, 범위를 세 개로 구분할 수 있다. 프로세서는 전극을 통해 측정되는 전압이 제1 범위(예: 도 8의 (a)의 제1 범위(810A))에 속하는지 확인할 수 있다(1330). 측정된 전압이 제1 범위에 속하는 경우(1330-1)에는 제1 기준 온도로 미리 설정된 기준 온도를 변경할 수 있다(1331). 측정된 전압이 제1 범위에 속하지 않는 경우(1330-2), 프로세서는, 측정된 전압이 제2 범위(예: 도 8의 (a)의 제2 범위(810B))에 속하는지 확인할 수 있다(1340). 측정된 전압이 제2 범위에 속하는 경우(1340-1)에는 제2 기준 온도로 미리 설정된 기준 온도를 변경할 수 있다(1341). 측정된 전압이 제2 범위에 속하지 않는 경우(1340-2), 프로세서는, 측정된 전압이 제3 범위(예: 도 8의 (a)의 제3 범위(810C))에 속하는지 확인할 수 있다(1350). 측정된 전압이 제3 범위에 속하는 경우(1350-1)에는 제3 기준 온도로 미리 설정된 기준 온도를 변경할 수 있다(1351).
다양한 실시예에 따르면, 제3 기준 온도는 제2 기준 온도보다 낮은 온도이고, 제2 기준 온도는 제1 기준 온도보다 낮은 온도일 수 있다. 제3 기준 온도로 설정된 경우에는 제1 기준 온도 또는 제2 기준 온도로 설정된 경우보다 낮은 온도에서 성능 제어 동작이 수행될 수 있다. 미리 설정된 온도가 제2 기준 온도인 경우에는, 제1 기준 온도로 설정된 경우에 비해 더 낮은 온도에서도 발열 제어를 위한 성능 제한 동작이 수행될 수 있다. 미리 설정된 온도가 제3 기준 온도인 경우에는, 제2 기준 온도로 설정된 경우에 비해 더 낮은 온도에서도 발열 제어를 위한 성능 제한 동작이 수행될 수 있다.
도 14는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 성능 제어 방법 중 하나를 설명하기 위한 표이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 성능 제어가 시작되는 미리 설정된 기준 온도의 변경은, 전극을 통해 측정되는 전기적 수치인 전압을 확인하여 수행될 수 있다. 또한, 시간적 요소를 더 고려할 수 있다. 일 실시예에서, 측정된 전압이 제1 범위에 속하여(예: 도 13의 1330-1) 미리 설정된 기준 온도를 제1 기준 온도(T1)로 변경(예: 도 13의 1331)한 뒤 소정 시간 간격으로 전압을 계속 측정할 수 있다. 측정된 전압이 소정 시간 동안 계속 제1 범위에 속하는 경우에는 전압이 제1 범위에 속하더라도, 미리 설정된 기준 온도를 제1 기준 온도(T1)보다 낮은 제2 기준 온도(T2) 또는 제3 기준 온도(T3)로 변경할 수 있다.
이하에서는, 도 14를 참조하여 그 구체적인 예를 설명한다. 측정된 전압이 제1 범위에 속하는 경우, 미리 설정된 기준 온도를 제1 기준 온도(T1)로 변경할 수 있다(예: 도 13의 1331). 특정 시간(예: 2 시간)이 지난 상태에서도 측정된 전압이 계속 제1 범위에 속하는 경우에는 미리 설정된 기준 온도를 제2 기준 온도(T2)로 변경할 수 있다. 측정된 전압이 특정 시간(예: 4 시간)이 지난 상태에서도 제1 범위에 속하는 경우에는 미리 설정된 기준 온도를 제3 기준 온도(T3)로 변경할 수 있다. 측정된 전압이 제2 범위에 속하는 경우 미리 설정된 기준 온도를 제2 기준 온도(T2)로 변경할 수 있다(예: 도 13의 1341). 특정 시간(예: 2 시간)이 지난 상태에서도 측정된 전압이 계속 제2 범위에 속하는 경우에는 미리 설정된 기준 온도를 제3 기준 온도(T3)로 변경할 수 있다.
일 실시예에서, 측정된 전압과 시간 요소를 동시에 고려하여 미리 설정된 기준 온도를 변경할 수 있다. 예를 들어, 측정된 전압이 제1 범위에 속하여 미리 설정된 기준 온도를 제1 기준 온도(T1)로 변경하고, 특정 시간(예: 2 시간)이 지난 상태에서 측정된 전압이 제2 범위에 속하는 경우에는 미리 설정된 기준 온도를 제3 기준 온도(T3)로 변경할 수 있다.
여기서, 제1 기준 온도(T1)는 기본적으로 설정된 미리 설정된 기준 온도(R) 보다 낮을 수 있다. 제2 기준 온도(T2)는 제1 기준 온도(T1) 보다 낮을 수 있다. 제3 기준 온도(T3)는 제2 기준 온도(T2) 보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 미리 설정된 기준 온도의 초기값(R)이 40도인 경우, 제1 기준 온도(T1)는 39도이고, 제2 기준 온도(T2)는 38도이고, 제3 기준 온도(T3)는 36도일 수 있다.
도 15는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 성능 제어 방법 중 하나를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 성능 제어는 전극을 통해 측정되는 전압에 따라 성능 제어가 시작되는 온도(미리 설정된 기준 온도)를 변경하고, 동시에 성능 제어 정도를 가변할 수 있다.
예를 들어, 도 15과 같이 전자 장치와 사용자의 피부 사이의 이물이나 수분이 증가하는 경우, 전극에서 측정되는 전압도 계속하여 증가할 수 있다. 도 15를 참조하면, 전압은 Va에서 Vj로 증가할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전극에서 측정되는 전압이 Va 내지 Vd 구간(R1)에 속하면, 프로세서는 전자 장치의 성능 제어가 시작되는 온도를 제1 기준 온도로 변경할 수 있다. 또한, 측정되는 전압이 Va 내지 Vb 사이 구간(A)에 속하는 경우에는 전자 장치의 성능을 A 단계로 제한할 수 있다. 측정되는 전압이 Vb 내지 Vc 구간(B)에 속하는 경우에는 전자 장치의 성능을 B 단계로 제한할 수 있다. 측정되는 전압이 Vc 내지 Vd 구간(C)에 속하는 경우에는 전자 장치의 성능을 C 단계로 제한할 수 있다. B 단계는 A 단계보다 더 강력한 성능 제한 동작을 포함할 수 있다. C 단계는 B 단계보다 더 강력한 성능 제한 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전극에서 측정되는 전압이 Vd 내지 Vg 구간(R2)에 속하면, 프로세서는 전자 장치의 성능 제어가 시작되는 온도를 제2 기준 온도로 변경할 수 있다. 또한, 측정되는 전압이 Vd 내지 Ve 사이 구간(D)에 속하는 경우에는 전자 장치의 성능을 D 단계로 제한할 수 있다. 측정되는 전압이 Ve 내지 Vf 구간(E)에 속하는 경우에는 전자 장치의 성능을 E 단계로 제한할 수 있다. 측정되는 전압이 Vf 내지 Vg 구간(F)에 속하는 경우에는 전자 장치의 성능을 F 단계로 제한할 수 있다. E 단계는 D 단계보다 더 강력한 성능 제한 동작을 포함할 수 있다. F 단계는 E 단계보다 더 강력한 성능 제한 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전극에서 측정되는 전압이 Vg 내지 Vj 구간(R3)에 속하면, 프로세서는 전자 장치의 성능 제어가 시작되는 온도를 제3 기준 온도로 변경할 수 있다. 또한, 측정되는 전압이 Vg 내지 Vh 사이 구간(G)에 속하는 경우에는 전자 장치의 성능을 G 단계로 제한할 수 있다. 측정되는 전압이 Vh 내지 Vi 구간(H)에 속하는 경우에는 전자 장치의 성능을 H 단계로 제한할 수 있다. 측정되는 전압이 Vi 내지 Vj 구간(I)에 속하는 경우에는 전자 장치의 성능을 I 단계로 제한할 수 있다. H 단계는 G 단계보다 더 강력한 성능 제한 동작을 포함할 수 있다. I 단계는 H 단계보다 더 강력한 성능 제한 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예서, 제2 기준 온도는 제1 기준 온도보다 낮고, 제3 기준 온도는 제2 기준 온도보다 낮을 수 있다. 제3 기준 온도는 성능 제어가 시작되는 온도가 가장 낮으므로, 제1 기준 온도 및 제2 기준 온도에 비해 더 적극적으로 성능 제한 동작이 수행될 수 있다. 제3 기준 온도로 변경하는 전압은 높으므로, 해당 전압에서 전자 장치와 사용자 피부 사이의 수분이 증가했음을 추정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 전극을 통해 측정되는 전압을 확인함과동시에/순차적으로 온도 센서를 통해 측정되는 신호(전압 또는 전류)를 확인하여 전자 장치의 온도를 포함하는 온도 정보를 확인할 수 있다. 여기서 전자 장치의 온도는 전자 장치 내부의 온도(이하 “온도”라 함)를 포함할 수 있다. 프로세서는 온도 센서를 통해 확인되는 온도에 기반하여 성능 제한 동작을 수행할 수 있다. 프로세서는 확인된 온도에 따라 성능 제한 수준을 연속적으로 증가시킬 수 있고, 특정 온도에 도달한 것에 기반하여 성능 제한 단계를 변경할 수 있다. 여기서, 성능 제한 수준의 증가는 전자 부품의 발열이 감소하는 방향 또는 전자 부품의 소모 전력이 줄어드는 방향의 제어를 의미할 수 있다.
예를 들어, 전극을 통해 측정되는 전압이 도 15의 R1 구간에 속하는 경우, 온도 제어가 시작되는 기준 온도를 제1 기준 온도로 변경하고, 온도 센서를 통해 온도를 확인할 수 있다. 프로세서는 확인된 온도가 높을수록 성능 제한 수준을 증가시킬 수 있다. 또한 미리 설정된 제어 온도를 이용할 수 있다. 미리 설정된 제어 온도는 예를 들어, 제1 제어 온도, 제2 제어 온도 및 제3 제어 온도를 포함할 수 있다. 제2 제어 온도는 제1 제어 온도보다 높고, 제3 제어 온도보다 낮을 수 있다. 확인된 온도가 제1 제어 온도에 도달하면 제1 단계로 성능 제한 단계를 변경할 수 있다. 확인된 온도가 제2 제어 온도에 도달하면 제2 단계로 성능 제한 단계를 변경할 수 있다. 확인된 온도가 제3 제어 온도에 도달하면 제3 단계로 성능 제한 단계를 변경할 수 있다. 여기서 제2 단계 성능 제한은 제1 단계 성능 제한보다 강한 정도의 성능 제한을 의미할 수 있고, 제3 단계 성능 제한은 제2 단계 성능 제한보다 강한 정도의 성능 제한을 의미할 수 있다.
예를 들어, 전극을 통해 측정되는 전압이 도 15의 R2 구간에 속하는 경우, 온도 제어가 시작되는 기준 온도를 제2 기준 온도로 변경하고, 온도 센서를 통해 온도를 확인할 수 있다. 프로세서는 확인된 온도가 높을수록 성능 제한 수준을 증가시킬 수 있다. 또한 미리 설정된 제어 온도를 이용할 수 있다. 미리 설정된 제어 온도는 예를 들어, 제4 제어 온도, 제5 제어 온도 및 제6 제어 온도를 포함할 수 있다. 제6 제어 온도는 제4 제어 온도보다 높고, 제6 제어 온도보다 낮을 수 있다. 확인된 온도가 제4 제어 온도에 도달하면 제4 단계로 성능 제한 단계를 변경할 수 있다. 확인된 온도가 제5 제어 온도에 도달하면 제5 단계로 성능 제한 단계를 변경할 수 있다. 확인된 온도가 제6 제어 온도에 도달하면 제6 단계로 성능 제한 단계를 변경할 수 있다. 여기서 제5 단계 성능 제한은 제4 단계 성능 제한보다 강한 정도의 성능 제한을 의미할 수 있고, 제6 단계 성능 제한은 제5 단계 성능 제한보다 강한 정도의 성능 제한을 의미할 수 있다.
예를 들어, 전극을 통해 측정되는 전압이 도 15의 R3 구간에 속하는 경우, 온도 제어가 시작되는 기준 온도를 제3 기준 온도로 변경하고, 온도 센서를 통해 온도를 확인할 수 있다. 프로세서는 확인된 온도가 높을수록 성능 제한 수준을 증가시킬 수 있다. 또한 미리 설정된 제어 온도를 이용할 수 있다. 미리 설정된 제어 온도는 예를 들어, 제7 제어 온도, 제8 제어 온도 및 제9 제어 온도를 포함할 수 있다. 제7 제어 온도는 제8 제어 온도보다 높고, 제9 제어 온도보다 낮을 수 있다. 확인된 온도가 제7 제어 온도에 도달하면 제7 단계로 성능 제한 단계를 변경할 수 있다. 확인된 온도가 제8 제어 온도에 도달하면 제8 단계로 성능 제한 단계를 변경할 수 있다. 확인된 온도가 제9 제어 온도에 도달하면 제9 단계로 성능 제한 단계를 변경할 수 있다. 여기서 제8 단계 성능 제한은 제7 단계 성능 제한보다 강한 정도의 성능 제한을 의미할 수 있고, 제9 단계 성능 제한은 제8 단계 성능 제한보다 강한 정도의 성능 제한을 의미할 수 있다.
이상에서 설명한 강한 정도의 성능 제한은 전자 장치의 발열이 감소되는 방향 또는 전자 장치에 포함된 전자 부품에서 소모되는 전류가 감소되는 방향의 성능 제어를 의미할 수 있다.
이상 설명한 것과 같이, 성능 제어가 시작되는 온도인 미리 설정된 기준 온도를 변경하는 동작은, 앞서 설명한 도 9 내지 도 12b에서도 적용될 수 있다.
도 9과 관련하여, 프로세서는 전극을 통해 측정된 전압이 특정 범위에서 특정 시간 동안 지속됨에 따라 미리 설정된 기준 온도를 더 낮게 변경할 수 있다. 예를 들어, 측정된 전압이 제1 범위에 속하여 제1 온도로 미리 설정된 기준 온도를 변경한 경우에도 측정된 전압이 지속적으로 제1 범위에 속하는 경우, 미리 설정된 기준 온도를 제2 온도로 변경할 수 있다. 제2 온도는 제1 온도보다 낮으므로 프로세서는 더 낮은 온도에서부터 전자 장치의 성능을 제어할 수 있다.
도 10과 관련하여, 프로세서는 미리 설정된 기준 온도가 변경된 상태임을 확인할 수 있도록 표시 인터페이스(예: 도 10의 표시 인터페이스(1010A, 1010B, 1010C)를 디스플레이에 표시할 수 있다. 예를 들어, 미리 설정된 기준 온도의 변경 정도에 따라 표시 인터페이스의 모양, 크기, 및/또는 색상을 달리하여, 사용자가 미리 설정된 기준 온도가 얼마나 변경됐는지 확인하도록 할 수 있다.
도 11과 관련하여, 프로세서는 미리 설정된 기준 온도를 변경하더라도 전극을 통해 측정된 전압이 미리 설정된 시간 동안 제어 필요 수치 이하로 내려가지 않는 경우에는 디스플레이를 통해 경고 인터페이스(예: 도 11의 경고 인터페이스(1100))를 표시할 수 있다. 예를 들어, 도 11에 도시된 것과 같이, “후면을 세척한 뒤 다시 착용해주세요”와 같은 경고 인터페이스를 표시함으로써, 사용자가 적절한 조치를 취할 수 있도록 유도할 수 있다.
도 12b와 관련하여, 프로세서는 미리 설정된 기준 온도를 변경하기 전 디스플레이에 확인 인터페이스(예: 도 12b의 확인 인터페이스(1200))를 표시할 수 있다. 프로세서는 전극을 통해 측정된 전압이 제어 필요 수치를 만족하는 경우, 디스플레이에 확인 인터페이스를 표시할 수 있다. 확인 인터페이스는 미리 설정된 기준 온도에 대한 사용자의 동의를 구하기 위한 인터페이스일 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 사용자가 미리 설정된 온도 변경 수행 거부를 선택한 횟수를 저장할 수 있다. 사용자가 미리 설정된 온도 변경 수행을 거부한 횟수가 미리 설정된 횟수 이상이 되는 경우 제어 필요 수치를 재조정할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 본체부(예: 도 2의 하우징(210), 전면 플레이트(201) 및 도 3의 후면 플레이트(207)), 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)), 사용자의 신체와 접촉될 수 있도록 상기 본체부에 위치하는 전극(예: 도 5b의 전극(301, 302)) 및 상기 디스플레이 및 전극과 작동적(operatively)으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 확인할 수 있고, 상기 확인된 전기적 수치와 미리 설정된 제어 필요 수치를 비교하여 상기 전자 장치의 성능 제어 여부를 결정할 수 있고, 상기 확인된 전기적 수치가 미리 구분되어 설정된 제1 범위와 제2 범위 중 어디에 속하는지 확인할 수 있고, 상기 확인된 전기적 수치가 상기 제1 범위에 속하는 것에 기반하여 상기 전자 장치의 성능을 제1 단계로 제어할 수 있고, 상기 확인된 전기적 수치가 상기 제2 범위에 속하는 것에 기반하여 상기 전자 장치의 성능을 제2 단계로 제어할 수 있고, 상기 제2 단계로 제어된 전자 장치의 성능은 상기 제1 단계로 제어된 전자 장치의 성능보다 상대적으로 낮은 성능일 수 있다.
또한, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 착용을 감지하여 착용된 직후 상기 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 기준 수치로 설정할 수 있고, 상기 기준 수치에 기반하여 상기 제어 필요 수치를 설정할 수 있다.
또한, 상기 기준 수치는, 상기 전자 장치가 완충된 상태에서 착용될 때 측정되는 전기적 수치로 설정될 수 있다.
또한, 상기 제1 단계 및 제2 단계 성능 제어는, 상기 프로세서의 동작 클럭, 상기 전자 장치에 포함된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(180))의 출력 및 상기 전자 장치에 포함된 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 측정 주기를 제어하는 동작 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 상기 전기적 수치는, 상기 전극과 사용자 피부 사이에 유입된 이물로 인한 상기 전극과 사용자 피부 사이의 접촉 저항 변화를 확인하기 위한 전류 수치 및 전압 수치를 포함할 수 있다.
또한, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 성능을 상기 제1 단계 또는 상기 제2 단계로 제어한 뒤, 상기 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 재확인할 수 있고, 미리 설정된 시간 동안 상기 재확인된 전기적 수치와 상기 제어 필요 수치를 비교할 수 있고, 상기 비교에 기반하여, 상기 디스플레이에 경고 인터페이스를 표시할 수 있다.
또한, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 성능을 상기 제1 단계로 제어한 뒤, 상기 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 재확인할 수 있고, 미리 설정된 시간 동안 상기 재확인된 전기적 수치와 상기 제어 필요 수치를 비교할 수 있고, 상기 비교에 기반하여, 상기 전자 장치의 성능을 상기 제2 단계로 제어할 수 있다.
또한, 상기 프로세서는, 상기 디스플레이에 성능 제어 여부를 확인하는 확인 인터페이스(예: 도 12b의 확인 인터페이스(1200))를 표시할 수 있고, 상기 확인된 전기적 수치와 상기 미리 설정된 제어 필요 수치의 비교 결과 및 상기 확인 인터페이스를 통한 입력을 확인하여 상기 전자 장치의 성능 제어 여부를 결정할 수 있다.
또한, 상기 프로세서는, 미리 설정된 횟수 이상 상기 확인 인터페이스를 통한 입력으로 상기 성능 제어가 거부되는 것에 기반하여 상기 제어 필요 수치를 재설정할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 본체부(예: 도 2의 하우징(210), 전면 플레이트(201) 및 도 3의 후면 플레이트(207)), 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)), 상기 전자 장치 내부의 온도를 측정하는 온도 센서, 사용자의 신체와 접촉될 수 있도록 상기 본체부에 위치하는 전극(예: 도 5b의 전극(301, 302)) 및 상기 디스플레이, 온도 센서 및 전극과 작동적(operatively)으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 통해 측정되는 상기 전자 장치의 온도가 미리 설정된 기준 온도에 도달한 것에 기반하여 상기 전자 장치의 성능 제어 여부를 결정하되, 상기 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 확인할 수 있고, 상기 확인된 전기적 수치와 미리 설정된 제어 필요 수치를 비교할 수 있고, 상기 비교에 기반하여 상기 미리 설정된 기준 온도를 낮은 온도로 변경할 수 있다.
또한, 상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 통해 측정되는 상기 전자 장치의 온도가 미리 설정된 감시 온도에 도달한 것에 기반하여 상기 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 확인할 수 있다.
또한, 상기 프로세서는, 상기 확인된 전기적 수치가 미리 구분되어 설정된 제1 범위와 제2 범위 중 어디에 속하는지 확인할 수 있고, 상기 확인된 전기적 수치가 상기 제1 범위에 속하는 것에 기반하여 상기 미리 설정된 기준 온도를 제1 기준 온도로 변경할 수 있고, 상기 확인된 전기적 수치가 상기 제2 범위에 속하는 것에 기반하여 상기 미리 설정된 기준 온도를 제2 기준 온도로 변경할 수 있고, 상기 제2 기준 온도는 상기 제1 기준 온도보다 낮은 온도일 수 있다.
또한, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 착용을 감지하여 착용된 직후 상기 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 기준 수치로 설정할 수 있고, 상기 기준 수치에 기반하여 상기 제어 필요 수치를 설정할 수 있다.
또한, 상기 기준 수치는, 상기 전자 장치가 완충된 상태에서 착용될 때 측정되는 전기적 수치로 설정될 수 있다.
또한, 상기 전자 장치의 성능 제어는, 상기 프로세서의 동작 클럭, 상기 전자 장치에 포함된 통신 모듈의 출력 및 상기 전자 장치에 포함된 센서 모듈의 측정 주기를 제어하는 동작 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 상기 전기적 수치는, 상기 전극과 사용자 피부 사이에 유입된 이물로 인한 상기 전극과 사용자 피부 사이의 접촉 저항 변화를 확인하기 위한 전류 수치 및 전압 수치를 포함할 수 있다.
또한, 상기 프로세서는, 상기 미리 설정된 기준 온도를 변경한 뒤, 상기 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 재확인할 수 있고, 미리 설정된 시간 동안 상기 재확인된 전기적 수치와 상기 제어 필요 수치를 비교할 수 있고, 상기 비교에 기반하여, 상기 디스플레이에 경고 인터페이스(예: 도 11 경고 인터페이스(1100))를 표시할 수 있다.
또한, 상기 프로세서는, 상기 미리 설정된 기준 온도를 제1 기준 온도로 변경한 뒤, 상기 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 재확인할 수 있고, 미리 설정된 시간 동안 상기 재확인된 전기적 수치와 상기 제어 필요 수치를 비교할 수 있고, 상기 비교에 기반하여, 상기 미리 설정된 기준 온도를 제2 기준 온도로 변경할 수 있다.
또한, 상기 프로세서는, 상기 디스플레이에 미리 설정된 온도 변경 여부를 확인하는 확인 인터페이스(예: 도 12b의 확인 인터페이스(1200))를 표시할 수 있고, 상기 확인된 전기적 수치와 상기 미리 설정된 제어 필요 수치의 비교 결과 및 상기 확인 인터페이스를 통한 입력을 확인하여 상기 미리 설정된 기준 온도 변경 여부를 결정할 수 있다.
또한, 상기 프로세서는, 미리 설정된 횟수 이상 상기 확인 인터페이스를 통한 입력으로 상기 미리 설정된 온도 변경이 거부되는 것에 기반하여 상기 제어 필요 수치를 재설정할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    본체부;
    디스플레이;
    사용자의 신체와 접촉될 수 있도록 상기 본체부에 위치하는 전극; 및
    상기 디스플레이 및 전극과 작동적(operatively)으로 연결되는 프로세서;를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 확인하고,
    상기 확인된 전기적 수치와 미리 설정된 제어 필요 수치를 비교하여 상기 전자 장치의 성능 제어 여부를 결정하고,
    상기 확인된 전기적 수치가 미리 구분되어 설정된 제1 범위와 제2 범위 중 어디에 속하는지 확인하고,
    상기 확인된 전기적 수치가 상기 제1 범위에 속하는 것에 기반하여 상기 전자 장치의 성능을 제1 단계로 제어하고,
    상기 확인된 전기적 수치가 상기 제2 범위에 속하는 것에 기반하여 상기 전자 장치의 성능을 제2 단계로 제어하고,
    상기 제2 단계로 제어된 전자 장치의 성능은 상기 제1 단계로 제어된 전자 장치의 성능보다 상대적으로 낮은 성능인 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 착용을 감지하여 착용된 직후 상기 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 기준 수치로 설정하고,
    상기 기준 수치에 기반하여 상기 제어 필요 수치를 설정하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기준 수치는,
    상기 전자 장치가 완충된 상태에서 착용될 때 측정되는 전기적 수치로 설정되는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 단계 및 제2 단계 성능 제어는,
    상기 프로세서의 동작 클럭, 상기 전자 장치에 포함된 통신 모듈의 출력 및 상기 전자 장치에 포함된 센서 모듈의 측정 주기를 제어하는 동작 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전기적 수치는,
    상기 전극과 사용자 피부 사이에 유입된 이물로 인한 상기 전극과 사용자 피부 사이의 접촉 저항 변화를 확인하기 위한 전류 수치 및 전압 수치를 포함하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 성능을 상기 제1 단계 또는 상기 제2 단계로 제어한 뒤, 상기 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 재확인하고,
    미리 설정된 시간 동안 상기 재확인된 전기적 수치와 상기 제어 필요 수치를 비교하고,
    상기 비교에 기반하여, 상기 디스플레이에 경고 인터페이스를 표시하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 성능을 상기 제1 단계로 제어한 뒤, 상기 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 재확인하고,
    미리 설정된 시간 동안 상기 재확인된 전기적 수치와 상기 제어 필요 수치를 비교하고,
    상기 비교에 기반하여, 상기 전자 장치의 성능을 상기 제2 단계로 제어하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 디스플레이에 성능 제어 여부를 확인하는 확인 인터페이스를 표시하고,
    상기 확인된 전기적 수치와 상기 미리 설정된 제어 필요 수치의 비교 결과 및 상기 확인 인터페이스를 통한 입력을 확인하여 상기 전자 장치의 성능 제어 여부를 결정하는 전자 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    미리 설정된 횟수 이상 상기 확인 인터페이스를 통한 입력으로 상기 성능 제어가 거부되는 것에 기반하여 상기 제어 필요 수치를 재설정하는 전자 장치.
  10. 전자 장치의 발열 제어 방법에 있어서,
    프로세서가, 온도 센서를 통해 측정되는 전자 장치의 온도가 미리 설정된 기준 온도에 도달한 것에 기반하여 상기 전자 장치의 성능 제어 여부를 결정하는 동작;
    상기 프로세서가, 상기 전자 장치에 포함된 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 확인하는 동작;
    상기 프로세서가, 상기 확인된 전기적 수치와 미리 설정된 제어 필요 수치를 비교하는 동작; 및
    상기 프로세서가, 상기 비교에 기반하여 상기 미리 설정된 기준 온도를 낮은 온도로 변경하는 동작;을 포함하는 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 프로세서가, 전기적 수치를 확인하는 동작은,
    상기 온도 센서를 통해 측정되는 상기 전자 장치의 온도가 미리 설정된 감시 온도에 도달한 것에 기반하여 상기 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 확인하는 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 프로세서가, 상기 미리 설정된 기준 온도를 변경하는 동작은,
    상기 프로세서가,
    상기 확인된 전기적 수치가 미리 구분되어 설정된 제1 범위와 제2 범위 중 어디에 속하는지 확인하는 동작,
    상기 확인된 전기적 수치가 상기 제1 범위에 속하는 것에 기반하여 상기 미리 설정된 기준 온도를 제1 기준 온도로 변경하는 동작, 및
    상기 확인된 전기적 수치가 상기 제2 범위에 속하는 것에 기반하여 상기 미리 설정된 기준 온도를 제2 기준 온도로 변경하는 동작을 포함하고,
    상기 제2 기준 온도는 상기 제1 기준 온도보다 낮은 온도인 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 프로세서가, 상기 전자 장치의 착용을 감지하여 착용된 직후 상기 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 기준 수치로 설정하는 동작; 및
    상기 기준 수치에 기반하여 상기 제어 필요 수치를 설정하는 동작;을 더 포함하는 방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 프로세서가,
    상기 미리 설정된 기준 온도를 제1 기준 온도로 변경한 뒤, 상기 전극을 통해 측정되는 전기적 수치를 재확인하는 동작,
    미리 설정된 시간 동안 상기 재확인된 전기적 수치와 상기 제어 필요 수치를 비교하는 동작, 및
    상기 비교에 기반하여, 상기 미리 설정된 기준 온도를 제2 기준 온도로 변경하는 방법.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 프로세서가,
    디스플레이에 미리 설정된 온도 변경 여부를 확인하는 확인 인터페이스를 표시하는 동작; 및
    상기 확인된 전기적 수치와 상기 미리 설정된 제어 필요 수치의 비교 결과 및 상기 확인 인터페이스를 통한 입력을 확인하여 상기 미리 설정된 기준 온도 변경 여부를 결정하는 동작;을 포함하는 방법.
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