KR102524027B1 - 발열 제어를 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 그의 동작 방법은, 전자 장치 내부의 제 1 위치의 제 1 온도와 전자 장치 내부의 제 2 위치의 제 2 온도 간 차이값에 기반하여, 이상 발열을 결정하고, 이상 발열에 대한 사용자의 인지 여부에 기반하여, 이상 발열을 제어하도록 구성될 수 있다.

Description

발열 제어를 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법{ELECTRONIC APPARATUS FOR CONTROLLING OVERHEAT AND OPERATING METHOD THEREOF}
다양한 실시예들은 발열 제어를 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다.
이동 통신 기술의 발전과 더불어, 전자 장치는 음성 통화 기능뿐만 아니라 다양한 데이터 통신 기능을 수행할 수 있다. 전자 장치는 다양한 어플리케이션을 통해서 다양한 서비스를 제공할 수 있다. 전자 장치는, 멀티미디어 서비스, 예를 들어, 뮤직 서비스, 동영상 서비스, 또는 디지털 방송 서비스, 또는 통화, 무선 인터넷, 단문 메시지 서비스(SMS, short message service), 멀티미디어 메시징 서비스(MMS, multimedia messaging service) 등의 네트워크 기반의 통신 서비스 등을 제공할 수 있다. 그리고 전자 장치는, 단순한 통신 매체에서 커뮤니케이션, 유통, 인터넷 또는 결제 등 다양한 기능이 가능한 기기로 진화하면서 사회, 문화, 금융, 또는 유통 산업분야 전반에 걸쳐 사용될 수 있다. 이를 위해, 전자 장치는 각종 전자 부품들을 탑재할 수 있다.
전자 장치에서, 전자 부품들 중 적어도 어느 하나가 동작하면서, 열이 발생될 수 있다. 전자 장치에서 발생된 열은 전자 장치의 외부로 방출될 수 있다. 그러나, 전자 장치가 가방이나 주머니와 같은 밀폐된 공간에 보관되거나, 차량의 대시보드(dashboard)와 같은 외부의 발열 장치에 인접하여 배치되는 경우, 전자 장치에서 발생된 열이 전자 장치의 외부로 효율적으로 방출되지 않을 수 있다. 이로 인하여, 전자 장치에서 발생된 열이 전자 부품들 중 적어도 어느 하나의 결함을 유발할 수 있다. 또는 전자 장치에서 발생된 열이 전자 장치의 표면 온도를 상승시켜, 전자 장치에 접촉된 사용자에 저온 화상을 입힐 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 위치에 위치한 제 1 온도 감지부, 상기 제 1 위치와 이격된 제 2 위치에 위치한 제 2 온도 감지부, 상기 제 1 온도 감지부 및 제 2 온도 감지부에 작동적으로 연결되는 프로세서 및 상기 프로세서에 작동적으로 연결되는 메모리를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 메모리는, 실행될 때 상기 프로세서로 하여금, 상기 제 1 위치의 제 1 온도 및 상기 상기 제 2 위치의 제 2 온도 간 차이값에 기반하여, 이상 발열을 결정하고, 상기 이상 발열에 대한 사용자의 인지 여부에 기반하여, 상기 이상 발열을 제어하도록 하는 인스트럭션(instruction)들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치 내부의 제 1 위치의 제 1 온도와 상기 전자 장치 내부의 제 2 위치의 제 2 온도 간 차이값에 기반하여, 이상 발열을 결정하는 동작, 상기 이상 발열에 대한 사용자의 인지 여부를 결정하는 동작 및 상기 사용자의 인지 여부에 기반하여, 상기 이상 발열을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치가 전자 장치의 발열을 효과적으로 제어할 수 있다. 전자 장치는 내부의 발열이 효과적으로 방출되지 않음을 감지하고, 전자 장치에서 실행되고 있는 기능을 제어할 수 있다. 즉 전자 장치는 사용자의 조작 없이도, 전자 장치에서 실행되고 있는 기능을 제어할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치가 실행되고 있는 기능으로 인한 발열을 억제시킬 수 있다. 이에 따라, 전자 장치에서 전자 부품들의 결함이 발생되는 것을 억제할 수 있으며, 전자 장치에 접촉된 사용자의 저온 화상을 방지할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 도 1에서 센서 모듈의 예시도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도다.
도 4 및 도 5는 도 3에서 이상 발열 결정 동작의 흐름도들이다.
도 6은 도 3에서 사용자 인지 여부 결정 동작의 흐름도다.
도 7은 도 3에서 이상 발열 제어 동작의 흐름도다.
도 8a, 도 8b, 도 8c 및 도 8d는 도 3에서 이상 발열 제어 동작의 예시도들이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 무선 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 도 1에서 센서 모듈(176)의 예시도(200)이다.
도 2를 참조하면, 센서 모듈(176)은 적어도 하나의 제 1 온도 감지부(210)와 적어도 하나의 제 2 온도 감지부(220)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 온도 감지부(210)와 제 2 온도 감지부(220)는 전자 장치(101) 내부에서 온도를 감지할 수 있다. 제 1 온도 감지부(210)는 프로세서(120)의 내부 또는 프로세서(120)의 외부에 위치하여, 프로세서(120)와 연관된 제 1 온도를 감지할 수 있다. 예를 들면, 제 1 온도 감지부(210)는 중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 어느 하나에 위치할 수 있다. 제 2 온도 감지부(220)는 제 1 온도 감지부(210)로부터 이격되어 위치하여, 제 2 온도를 감지할 수 있다. 제 2 온도 감지부(220)는 배터리(189), 배터리(189)를 위한 유선 또는 무선 충전 회로, 연결 단자(178) 또는 통신 모듈(190) 중 적어도 어느 하나에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제 2 온도 감지부(220)는 연결 단자(178)의 USB 커넥터, 통신 모듈(190)의 증폭기(amplifier) 또는 WiFi 통신 모듈 중 적어도 어느 하나에 위치할 수 있다. 제 1 온도 감지부(210)의 위치가 제 1 위치라는 용어와 혼용될 수 있으며, 제 2 온도 감지부(220)의 위치가 제 2 위치라는 용어와 혼용될 수 있다. 제 1 온도 감지부(210)와 제 2 온도 감지부(220)는 온도 변화에 대응하여 변하는 전기적 특성을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 온도 감지부(210) 또는 제 2 온도 감지부(220) 중 적어도 어느 하나는 적어도 하나의 서미스터(thermistor)를 포함하며, 온도 변화에 대응하여 전기 저항값이 변하는 특성을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 발열을 결정할 수 있다. 프로세서(120)는 지정된 시간 간격을 주기로, 전자 장치(101)의 발열을 결정할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 온도 감지부(210)를 통하여 제 1 온도를 측정하고, 제 1 온도에 기반하여 전자 장치(101)의 발열을 결정할 수 있다. 예를 들면, 제 1 온도가 지정된 제 1 임계값 이상이면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 발열을 결정할 수 있다. 일 예로, 제 1 온도는 어플리케이션 프로세서와 연관되며, 제 1 임계값도 어플리케이션 프로세서와 관련되어 결정될 수 있다. 다른 예로, 제 1 온도는 커뮤니케이션 프로세서와 연관되며, 제 1 임계값도 커뮤니케이션 프로세서와 관련되어 결정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 제 2 온도 감지부(220)를 통하여 제 2 온도를 측정하고, 제 1 온도와 제 2 온도를 비교하여, 전자 장치(101)의 발열이 이상 발열인지 또는 정상 발열인지 결정할 수 있다. 이를 위해, 프로세서(120)는 제 1 온도와 관련하여, 제 2 온도 감지부(220)를 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제 1 온도가 어플리케이션 프로세서와 연관되는 지 또는 커뮤니케이션 프로세서와 연관되는 지에 따라, 제 2 온도 감지부(220)를 결정할 수 있다. 일 예로, 제 1 온도가 커뮤니케이션 프로세서와 연관되면, 프로세서(120)는 통신 모듈(190)의 증폭기에 위치한 제 2 온도 감지부(220)를 결정할 수 있다. 이상 발열은 전자 장치(101)의 발열이 전자 장치(101)의 외부로 효과적으로 방출되지 않는 경우를 포함할 수 있으며, 정상 발열은 전자 장치(101)의 발열이 전자 장치(101)의 외부로 효과적으로 방출되는 경우를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 온도와 제 2 온도 간 차이값이 지정된 제 2 임계값 미만이면, 프로세서(120)는 이상 발열을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 시간 동안 제 1 온도와 제 2 온도 간 차이값이 제 2 임계값 미만이면, 프로세서(120)는 이상 발열을 결정할 수 있다. 제 1 온도와 제 2 온도 간 차이값이 제 2 임계값 이상이면, 프로세서(120)는 정상 발열을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 온도와 제 2 온도 간 차이값이 제 2 임계값 미만이라 하더라도, 지정된 시간 내에서 제 1 온도와 제 2 온도 간 차이값이 제 2 임계값 이상으로 변화되면, 프로세서(120)는 정상 발열을 결정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 이상 발열에 대한 사용자의 인지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(120)는, 이상 발열에 대한 사용자의 인지 여부에 따라, 이상 발열에 따른 사용자의 저온 화상 가능 여부를 예측할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 입력 장치(150)를 통하여 확인되는 사용자의 입력에 대한 최종 수신 시간에 기반하여, 이상 발열에 대한 사용자의 인지 여부를 판단할 수 있다. 최종 수신 시간으로부터 지정된 시간이 경과되었으면, 프로세서(120)는, 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있지 않은 것으로 판단할 수 있다. 최종 수신 시간으로부터 지정된 시간이 경과되지 않았으면, 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있거나, 인지될 가능성이 있을 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)에 대한 사용자의 접촉 여부를 판단할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 센서 모듈(176)의 조도 센서 또는 근접 센서 중 적어도 어느 하나를 이용하여, 전자 장치(101)에 대한 사용자의 접촉 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 발열을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 이상 발열을 제어하고, 정상 발열을 무시할 수 있다. 프로세서(120)는 이상 발열에 대한 사용자의 인지 여부에 기반하여, 이상 발열을 제어할 수 있다. 이를 위해, 프로세서(120)는 이상 발열의 발생 원인을 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능 또는 실행되고 있는 기능과 연관된 시스템 자원 중 적어도 어느 하나를 식별할 수 있다. 시스템 자원은 실행되고 있는 기능의 처리 속도, 표시 밝기 또는 음량 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 처리 속도는, 예컨대 프레임 속도 또는 클럭 속도 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 이를 통해, 프로세서(120)는 제어해야 할 시스템 자원 또는 그의 제어 수준을 결정할 수 있다. 프로세서(120)는 이상 발열에 대한 사용자의 인지 여부에 따라, 제어 수준, 예컨대, 동작 레벨을 결정할 수 있다. 프로세서(120)는 결정된 시스템 자원을 결정된 제어 수준으로 제어함에 따라, 전자 장치(101)의 이상 발열을 제어할 수 있다.
예를 들면, 기능과 연관된 동작 레벨은 제 1 레벨, 제 1 레벨 보다 낮은 제 2 레벨 및 제 2 레벨 보다 낮은 제 3 레벨을 포함할 수 있다. 일 예로, 실행되고 있는 기능이 통신 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 기능의 동작 레벨은 제 1 레벨로 설정될 수 있다. 전자 장치(101)의 발열이 결정되지 않거나, 전자 장치(101)의 정상 발열이 결정되면, 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제 1 레벨로 유지할 수 있다. 일 예로, 프로세서(120)는 전자 장치(101)에서 이용 가능한 다수개의 통신 방식들 중 어느 하나를 설정하고, 설정된 통신 방식을 통하여 통신 동작을 수행할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는 지정된 서비스 품질(QoS)에 기반하여, 통신 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)의 이상 발열이 결정되면, 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제 2 레벨 또는 제 3 레벨 중 어느 하나로 제어할 수 있다. 일 예로, 프로세서(120)는 설정된 통신 방식을 다수개의 통신 방식들 중 다른 하나로 변경하고, 변경된 통신 방식을 통하여 통신 동작을 수행할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는 지정된 서비스 품질 보다 낮은 수준의 서비스 품질에 기반하여, 통신 동작을 수행할 수 있다. 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있으면, 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제 2 레벨로 제어할 수 있다. 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있지 않으면, 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제 3 레벨로 제어할 수 있다. 일 예로, 자동 플레이 모드로 실행되고 있는 게임 어플리케이션과 관련하여, 프로세서(120)는 게임 어플리케이션의 처리 속도를 제 1 레벨의 60 FPS(frame per second)로부터 제 2 레벨의 30 FPS 또는 제 3 레벨의 1 FPS 중 어느 하나로 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 위치에 위치한 제 1 온도 감지부(210), 제 1 위치와 이격된 제 2 위치에 위치한 제 2 온도 감지부(220), 제 1 온도 감지부(210) 및 제 2 온도 감지부(220)에 작동적으로 연결되는 프로세서(120), 및 프로세서(120)에 작동적으로 연결되는 메모리(130)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130)는, 실행될 때 프로세서(120)로 하여금, 제 1 위치의 제 1 온도와 제 2 위치의 제 2 온도 간 차이값에 기반하여, 이상 발열을 결정하고, 이상 발열에 대한 사용자의 인지 여부에 기반하여, 이상 발열을 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130)는, 실행될 때 프로세서(120)로 하여금, 제 1 온도가 지정된 제 1 임계값 이상이고, 차이값이 지정된 제 2 임계값 미만이면, 이상 발열을 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130)는, 실행될 때 프로세서(120)로 하여금, 지정된 시간 동안 차이값이 제 2 임계값 미만이면, 이상 발열을 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120)에 작동적으로 연결되는 입력 장치(150)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130)는, 실행될 때 프로세서(120)로 하여금, 입력 장치(150)를 통하여 확인되는 입력에 대한 최종 수신 시간으로부터 지정된 시간이 경과되었으면, 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있지 않은 것으로 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130)는, 실행될 때 프로세서(120)로 하여금, 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있지 않고, 사용자의 접촉이 확인되면, 이상 발열을 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120)에 작동적으로 연결되는 조도 센서 또는 근접 센서 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130)는, 실행될 때 프로세서(120)로 하여금, 조도 센서 또는 근접 센서 중 적어도 어느 하나를 이용하여, 사용자의 접촉을 확인하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130)는, 실행될 때 프로세서(120)로 하여금, 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있으면, 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제 1 레벨로부터 제 1 레벨 보다 낮은 제 2 레벨로 제어하고, 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있지 않으면, 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제 2 레벨 보다 낮은 제 3 레벨로 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130)는, 실행될 때 프로세서(120)로 하여금, 사용자 인터페이스를 통하여 제어된 동작 레벨에 대한 회복 여부를 결정하고, 사용자의 입력에 기반하여, 제어된 동작 레벨을 제 1 레벨 또는 제 2 레벨 중 어느 하나로 회복시키도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130)는, 실행될 때 프로세서(120)로 하여금, 실행되고 있는 기능에 대한 처리 속도, 표시 밝기 또는 음량 중 적어도 어느 하나를 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 온도 감지부(210)가 중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 어느 하나에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120)에 작동적으로 연결되는 배터리(189), 배터리(189)를 위한 충전 회로, 연결 단자(178) 또는 통신 모듈(190) 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 온도 감지부(220)가 배터리(189), 충전 회로, 연결 단자(178) 또는 통신 모듈(190) 중 적어도 어느 하나에 위치할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 동작 방법(300)의 흐름도(300)이다.
도 3을 참조하면, 310 동작에서, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 이상 발열을 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 지정된 시간 간격을 주기로, 전자 장치(101)의 발열을 결정할 수 있다. 프로세서(120)는 센서 모듈(176)을 이용하여, 전자 장치(101)의 발열을 결정할 수 있다. 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 발열이 이상 발열인 지 또는 정상 발열인 지 결정할 수 있다. 센서 모듈(176)은 적어도 하나의 제 1 온도 감지부(210)와 적어도 하나의 제 2 온도 감지부(220)를 포함할 수 있다. 제 1 온도 감지부(210)와 제 2 온도 감지부(220)는 전자 장치(101) 내부에서 온도를 감지할 수 있다. 제 1 온도 감지부(210)는 제 1 위치의 제 1 온도를 감지하고, 제 2 온도 감지부(220)는 제 2 위치의 제 2 온도를 감지할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 온도에 기반하여 전자 장치(101)의 발열을 결정할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 온도와 제 2 온도를 비교하여, 전자 장치(101)의 발열이 이상 발열인 지 또는 정상 발열인 지 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 320 동작에서, 전자 장치(101)는 이상 발열에 대한 사용자의 인지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 입력 장치(150) 또는 센서 모듈(176) 중 적어도 어느 하나를 이용하여, 이상 발열에 대한 사용자의 인지 여부를 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 330 동작에서, 전자 장치(101)는 이상 발열을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 이상 발열을 제어하고, 정상 발열을 무시할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 이상 발열 결정 동작(310)의 흐름도(400)이다.
도 4를 참조하면, 411 동작에서, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제 1 온도를 측정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제 1 온도 감지부(210)를 통하여, 제 1 위치의 제 1 온도를 측정할 수 있다. 제 1 위치는, 제 1 온도 감지부(210)의 위치를 나타낼 수 있다. 제 1 온도 감지부(210)는 프로세서(120)에 위치할 수 있다. 제 1 온도 감지부(210)는 중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 어느 하나에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 413 동작에서, 전자 장치(101)는 제 1 온도와 지정된 제 1 임계값과 비교할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제 1 온도가 제 1 임계값 이상인 지의 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 413 동작에서 제 1 온도가 제 1 임계값 미만인 것으로 판단되면(아니오), 415 동작에서, 전자 장치(101)는, 실행되고 있는 기능의 동작 레벨이 제어되고 있는 지의 여부를 판단할 수 있다. 예를 들면, 제 1 온도가 제 1 임계값 미만이면, 전자 장치(101)의 내부에서 열이 발생되고 있지 않거나, 전자 장치(101)의 발열이 전자 장치(101)의 내부에서 발생되는 정상 발열일 수 있다. 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨 중 적어도 어느 하나를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는, 실행되고 있는 기능의 동작 레벨이 제 2 레벨 또는 제 3 레벨 중 어느 하나로 제어되고 있는 지의 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 415 동작에서 실행되고 있는 기능의 동작 레벨이 제어되고 있지 않은 것으로 판단되면(아니오), 전자 장치(101)는 411 동작으로 복귀할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 415 동작에서 실행되고 있는 기능의 동작 레벨이 제어되고 있는 것으로 판단되면(예), 417 동작에서, 전자 장치(101)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 회복시킬 수 있다. 예를 들면, 실행되고 있는 기능의 동작 레벨이 제 2 레벨 또는 제 3 레벨 중 어느 하나이면, 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제 1 레벨로 회복시킬 수 있다. 417 동작에서 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 회복시킨 후에, 전자 장치(101)는 411 동작으로 복귀할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 413 동작에서 제 1 온도가 제 1 임계값을 이상인 것으로 판단되면(예), 419 동작에서, 전자 장치(101)는 제 2 온도를 측정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제 2 온도 감지부(220)를 통하여, 제 2 위치의 제 2 온도를 측정할 수 있다. 제 2 위치는, 제 2 온도 감지부(220)의 위치를 나타낼 수 있다. 제 2 온도 감지부(220)는 제 1 온도 감지부(210)로부터 이격되어 위치할 수 있다. 제 2 온도 감지부(220)는 배터리(189), 배터리(189)를 위한 유선 또는 무선 충전 회로, 연결 단자(178) 또는 통신 모듈(190) 중 적어도 어느 하나에 위치할 수 있다. 일 예로, 제 2 온도 감지부(220)는 연결 단자(178)의 USB 커넥터, 통신 모듈(190)의 증폭기(amplifier) 또는 WiFi 통신 모듈 중 적어도 어느 하나에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 421 동작에서, 전자 장치(101)는 제 1 온도와 제 2 온도의 차이값을 지정된 제 2 임계값과 비교할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제 1 온도와 제 2 온도의 차이값을 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 온도 또는 제 2 온도 중 큰 값으로부터 작은 값을 뺌으로써, 차이값을 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 온도 또는 제 2 온도 중 어느 하나의 값으로부터 다른 하나의 값을 뺀 결과값에 대한 절대값으로, 차이값을 산출할 수 있다. 프로세서(120)는, 차이값이 제 2 임계값 미만인 지의 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 421 동작에서 제 1 온도와 제 2 온도의 차이값이 제 2 임계값 이상인 것으로 판단되면, 전자 장치(101)는 415 동작으로 진행할 수 있다. 예를 들면, 제 1 온도와 제 2 온도의 차이값이 제 2 임계값 이상이면, 전자 장치(101)의 발열이 전자 장치(101)의 내부에서 발생되는 정상 발열일 수 있다. 제 1 온도와 제 2 온도의 차이값이 제 2 임계값 이상이면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 발열이 정상 발열인 것으로 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 415 동작 또는 417 동작 중 적어도 어느 하나를 수행한 후에, 411 동작으로 복귀할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 421 동작에서 제 1 온도와 제 2 온도의 차이값이 제 2 임계값 미만인 것으로 판단되면, 423 동작에서, 전자 장치(101)는 이상 발열을 결정할 수 있다. 예를 들면, 제 1 온도와 제 2 온도의 차이값이 제 2 임계값 미만이면, 전자 장치(101)의 발열이 전자 장치(101)의 내부에서 발생되는 이상 발열일 수 있다. 전자 장치(101)의 내부에서 이상적인 고온으로 열이 발생되거나 또는 전자 장치(101)의 내부에서 발생되는 열이 전자 장치(101)의 외부로 효율적으로 방출되지 않음으로써, 전자 장치(101)가 이상 발열을 결정할 수 있다. 제 1 온도와 제 2 온도의 차이값이 제 2 임계값 미만이면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 발열이 이상 발열인 것으로 결정할 수 있다. 전자 장치(101)의 발열이 이상 발열인 것으로 결정한 후에, 전자 장치(101)는 도 3으로 리턴할 수 있다.
도 5는 다른 실시예에 따른 이상 발열 결정 동작(310)의 흐름도(500)이다.
도 5를 참조하면, 511 동작에서, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는 제 1 온도를 측정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제 1 온도 감지부(210)를 통하여, 제 1 위치의 제 1 온도를 측정할 수 있다. 제 1 위치는, 제 1 온도 감지부(210)의 위치를 나타낼 수 있다. 제 1 온도 감지부(210)는 프로세서(120)에 위치할 수 있다. 제 1 온도 감지부(210)는 중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 어느 하나에 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 513 동작에서, 전자 장치(101)는 제 1 온도와 지정된 제 1 임계값과 비교할 수 있다. 프로세서(120)는, 제 1 온도가 제 1 임계값 이상인 지의 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 513 동작에서 제 1 온도가 제 1 임계값 미만인 것으로 판단되면(아니오), 515 동작에서, 전자 장치(101)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨이 제어되고 있는 지의 여부를 판단할 수 있다. 예를 들면, 제 1 온도가 제 1 임계값 미만이면, 전자 장치(101)의 내부에서 열이 발생되고 있지 않거나, 전자 장치(101)의 발열이 전자 장치(101)의 내부에서 발생되는 정상 발열일 수 있다. 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨 중 적어도 어느 하나를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는, 실행되고 있는 기능의 동작 레벨이 제 2 레벨 또는 제 3 레벨 중 어느 하나로 제어되고 있는 지의 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 515 동작에서 실행되고 있는 기능의 동작 레벨이 제어되고 있지 않은 것으로 판단되면(아니오), 전자 장치(101)는 511 동작으로 복귀할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 515 동작에서 실행되고 있는 기능의 동작 레벨이 제어되고 있는 것으로 판단되면(예), 517 동작에서, 전자 장치(101)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 회복시킬 수 있다. 예를 들면, 실행되고 있는 기능의 동작 레벨이 제 2 레벨 또는 제 3 레벨 중 어느 하나이면, 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제 1 레벨로 회복시킬 수 있다. 517 동작에서 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 회복시킨 후에, 전자 장치(101)는 411 동작으로 복귀할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 513 동작에서 제 1 온도가 제 1 임계값을 이상인 것으로 판단되면(예), 519 동작에서, 전자 장치(101)는 제 2 온도를 측정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제 2 온도 감지부(220)를 통하여, 제 2 위치의 제 2 온도를 측정할 수 있다. 제 2 위치는, 제 2 온도 감지부(220)의 위치를 나타낼 수 있다. 제 2 온도 감지부(220)는 제 1 온도 감지부(210)로부터 이격되어 위치할 수 있다. 제 2 온도 감지부(220)는 배터리(189), 배터리(189)를 위한 유선 또는 무선 충전 회로, 연결 단자(178) 또는 통신 모듈(190) 중 적어도 어느 하나에 위치할 수 있다. 제 2 온도 감지부(220)는 연결 단자(178)의 USB 커넥터, 통신 모듈(190)의 증폭기(amplifier) 또는 WiFi 통신 모듈 중 적어도 어느 하나에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 521 동작에서, 전자 장치(101)는 제 1 온도와 제 2 온도의 차이값을 지정된 제 2 임계값과 비교할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 제 1 온도와 제 2 온도의 차이값을 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 온도 또는 제 2 온도 중 큰 값으로부터 작은 값을 뺌으로써, 차이값을 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 온도 또는 제 2 온도 중 어느 하나의 값으로부터 다른 하나의 값을 뺀 결과값에 대한 절대값으로, 차이값을 산출할 수 있다. 프로세서(120)는, 차이값이 제 2 임계값 미만인 지의 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 521 동작에서 제 1 온도와 제 2 온도의 차이값이 제 2 임계값 이상인 것으로 판단되면(아니오), 전자 장치(101)는 515 동작으로 진행할 수 있다. 예를 들면, 제 1 온도와 제 2 온도의 차이값이 제 2 임계값 이상이면, 전자 장치(101)의 발열이 전자 장치(101)의 내부에서 발생되는 정상 발열일 수 있다. 제 1 온도와 제 2 온도의 차이값이 제 2 임계값 이상이면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 발열이 정상 발열인 것으로 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 515 동작 또는 517 동작 중 적어도 어느 하나를 수행한 후에, 511 동작으로 복귀할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 521 동작에서 제 1 온도와 제 2 온도의 차이값이 제 2 임계값 미만인 것으로 판단되면(예), 522 동작에서, 전자 장치(101)는 지정된 시간 동안 유지되고 있는 지의 여부를 판단할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 지정된 시간 동안 제 1 온도와 제 2 온도의 차이값이 제 2 임계값 미만으로 유지되고 있는 지의 여부를 판단할 수 있다. 지정된 시간은, 사용자가 전자 장치(101)의 이상 발열로 인하여 저온 화상을 입는 데 소요될 것으로 예측되는 시간으로 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 522 동작에서 지정된 시간 동안 제 1 온도와 제 2 온도의 차이값이 제 2 임계값 미만으로 유지되고 있지 않은 것으로 판단되면(아니오), 전자 장치(101)는 511 동작으로 복귀할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 522 동작에서 지정된 시간 동안 제 1 온도와 제 2 온도의 차이값이 제 2 임계값 미만으로 유지되고 있는 것으로 판단되면(예), 523 동작에서, 전자 장치(101)는 이상 발열을 결정할 수 있다. 예를 들면, 제 1 온도와 제 2 온도의 차이값이 제 2 임계값 미만이면, 전자 장치(101)의 발열이 전자 장치(101)의 내부에서 발생되는 이상 발열일 수 있다. 전자 장치(101)의 내부에서 이상적인 고온으로 열이 발생되거나 또는 전자 장치(101)의 내부에서 발생되는 열이 전자 장치(101)의 외부로 효율적으로 방출되지 않음으로써, 전자 장치(101)가 이상 발열을 결정할 수 있다. 제 1 온도와 제 2 온도의 차이값이 제 2 임계값 미만이면, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 발열이 이상 발열인 것으로 결정할 수 있다. 전자 장치(101)의 발열이 이상 발열인 것으로 결정한 후에, 전자 장치(101)는 도 3으로 리턴할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 320 동작에서, 전자 장치(101)는 이상 발열에 대한 사용자의 인지 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 이상 발열에 대한 사용자의 인지 여부에 따라, 전자 장치(101)의 이상 발열에 따른 사용자의 저온 화상 가능 여부를 예측할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 입력 장치(150) 또는 센서 모듈(176) 중 적어도 어느 하나를 이용하여, 이상 발열에 대한 사용자의 인지 여부를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 입력 장치(150)를 통하여 이상 발열에 대한 사용자의 인지 여부를 판단할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)에 대한 사용자의 접촉 여부를 판단할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있는 것으로 판단되면, 프로세서(120)가 전자 장치(101)에 대한 사용자의 접촉 여부를 판단할 수 있다.
도 6은 도 3에서 사용자 인지 여부 결정 동작(320)의 흐름도(600)이다.
도 6을 참조하면, 611 동작에서, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는 사용자의 입력에 대한 최종 수신 시간을 확인할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 입력 장치(150)를 통하여 확인되는 사용자의 입력에 대한 최종 수신 시간을 확인할 수 있다. 입력 장치(150)는 터치 패널 또는 적어도 하나의 물리 키 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 일 예로, 프로세서(120)는 터치 패널을 통하여 확인되는 사용자의 터치 입력에 대한 최종 수신 시간을 확인할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는 물리 키를 통하여 확인되는 사용자의 키 입력에 대한 최종 수신 시간을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 613 동작에서, 전자 장치(101)는, 최종 수신 시간으로부터 지정된 시간이 경과되었는 지의 여부를 판단할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 현재 시간을 확인할 수 있다. 프로세서(120)는, 최종 수신 시간과 현재 시간 간 시간차가 지정된 시간 이상인 지의 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 613 동작에서 최종 수신 시간으로부터 지정된 시간이 경과되지 않은 것으로 판단되면(아니오), 전자 장치(101)는 동작을 종료할 수 있다. 예를 들면, 최종 수신 시간으로부터 지정된 시간이 경과되지 않았으면, 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있거나, 인지될 가능성이 있다. 아울러, 최종 수신 시간으로부터 지정된 시간이 경과되지 않았으면, 사용자는 저온 화상을 입지 않았을 것이다. 이러한 이유로, 최종 수신 시간과 현재 시간 간 시간차가 지정된 시간 미만이면, 프로세서(120)가 전자 장치(101)의 동작 방법을 종료할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 613 동작에서 최종 수신 시간으로부터 지정된 시간이 경과된 것으로 판단되면(예), 615 동작에서, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)에 대한 사용자의 접촉 여부를 판단할 수 있다. 예를 들면, 최종 수신 시간으로부터 지정된 시간이 경과되었으면, 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있지 않을 가능성이 있다. 아울러, 사용자가 최종 수신 시간으로부터 현재 시간 까지 전자 장치(101)에 접촉되어 있다면, 사용자는 저온 화상을 입을 가능성이 있다. 이러한 이유로, 최종 수신 시간과 현재 시간 간 시간차가 지정된 시간 이상이면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)에 대한 사용자의 접촉 여부를 판단할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(120)는 센서 모듈(176)의 조도 센서나 근접 센서, 입력 장치(150)의 터치 패널 또는 카메라 모듈(180)의 이미지 센서 중 적어도 어느 하나를 이용하여, 전자 장치(101)에 대한 사용자의 접촉 여부를 판단할 수 있다. 일 예로, 프로세서(120)는 조도 센서를 통하여, 감지되는 주변 밝기를 지정된 밝기와 비교할 수 있다. 주변 밝기가 지정된 밝기 이하이면, 프로세서(120)는, 사용자의 신체가 전자 장치(101)에 접촉되어 있다고 판단할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는 근접 센서를 통하여, 사용자의 신체가 전자 장치(101)에 접촉되어 있는 지의 여부를 판단할 수 있다. 다른 예로, 주변 밝기가 지정된 밝기 이하이면, 프로세서(120)는 근접 센서를 통하여, 사용자의 신체가 전자 장치(101)에 접촉되어 있는 지의 여부를 판단할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는 터치 패널에서 감지되는 터치 면적 또는 압력 중 적어도 어느 하나에 기반하여, 사용자의 신체가 전자 장치(101)에 접촉되어 있는 지의 여부를 판단할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는 이미지 센서로 수신되는 광량에 기반하여, 사용자의 신체가 전자 장치(101)에 접촉되어 있는 지의 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 615 동작에서 사용자가 전자 장치(101)에 접촉하고 있지 않다고 판단되면(아니오), 전자 장치(101)는 동작을 종료할 수 있다. 예를 들면, 사용자가 전자 장치(101)에 접촉하고 있지 않으면, 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있을 가능성이 있다. 아울러, 사용자가 전자 장치(101)에 접촉하고 있지 않으면, 사용자가 저온 화상을 입을 가능성이 없다. 이러한 이유로, 사용자가 전자 장치(101)에 접촉하고 있지 않으면, 프로세서(120)가 전자 장치(101)의 동작 방법을 종료할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 615 동작에서 사용자가 전자 장치(101)에 접촉하고 있다고 판단되면(예), 617 동작에서, 전자 장치(101)는 이상 발열에 대하여 사용자 미인지를 결정할 수 있다. 예를 들면, 사용자가 전자 장치(101)에 접촉하고 있으면, 사용자는 이상 발열을 인지하지 못하고 있을 가능성이 높다. 아울러, 사용자가 전자 장치(101)에 접촉하고 있으면, 사용자가 저온 화상을 입을 가능성이 높다. 이러한 이유로, 사용자가 전자 장치(101)에 접촉하고 있으면, 프로세서(120)는, 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있지 않은 것으로 판단할 수 있다. 이상 발열에 대하여 사용자 미인지를 결정한 후에, 전자 장치(101)는 도 3으로 리턴할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 330 동작에서 전자 장치(101)는 이상 발열을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 이상 발열을 제어하고, 정상 발열을 무시할 수 있다. 프로세서(120)는 이상 발열에 대한 사용자의 인지 여부에 기반하여, 이상 발열을 제어할 수 있다. 이를 위해, 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 이상 발열에 대응하여, 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제어할 수 있다. 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있으면, 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제 1 레벨로부터 제 1 레벨 보다 낮은 제 2 레벨로 제어할 수 있다. 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있지 않으면, 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제 1 레벨로부터 제 2 레벨 보다 낮은 제 3 레벨로 제어할 수 있다.
도 7은 도 3에서 이상 발열 제어 동작(330)의 흐름도(700)이다. 도 8a, 도 8b, 도 8c 및 도 8d는 도 3에서 이상 발열 제어 동작(330)의 예시도(810, 820, 830, 840)들이다.
도 7 및 도 8a 내지 도 8d를 참조하면, 711 동작에서, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는 이상 발열의 발생 원인을 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능 또는 실행되고 있는 기능과 연관된 시스템 자원 중 적어도 어느 하나에 기반하여, 이상 발열의 발생 원인을 결정할 수 있다. 이를 위해, 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능을 확인할 수 있다. 실행되고 있는 기능이 있으면, 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능과 연관된 시스템 자원 중 적어도 어느 하나를 식별할 수 있다., 실행되고 있는 기능의 동작 레벨은 제 1 레벨일 수 있다. 시스템 자원은 실행되고 있는 기능의 처리 속도, 표시 밝기 또는 음량 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 처리 속도는, 예컨대 프레임 속도, 클럭 속도, 백그라운드(background)로 동작하고 있는 프로세스를 위한 프로세서(120)의 사용량 제어, WiFi 전송 속도(throughput) 또는 충전 속도 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 이를 통해, 프로세서(120)는 이상 발열의 발생 원인으로서, 제어해야 할 시스템 자원, 예컨대 실행되고 있는 기능의 처리 속도, 표시 밝기 또는 음량 중 적어도 어느 하나를 결정할 수 있다.
일 예로, 실행되고 있는 기능이 자동 플레이 모드로 실행되고 있는 게임 어플리케이션일 수 있다. 게임 어플리케이션의 동작 레벨이 제 1 레벨이면, 게임 어플리케이션의 처리 속도는 60 FPS이고, 표시 밝기는 255이고, 음량은 80일 수 있다. 게임 어플리케이션이 자동 플레이 모드로 실행되고 있으면, 프로세서(120)는, 도 8a에 도시된 바와 같이 표시 장치(160)를 통하여, 게임 어플리케이션과 관련된 화면(811)을 제 1 밝기로 표시할 수 있다. 게인 어플리케이션과 관련된 화면(811)은 자동 플레이 모드를 개시하거나 중단하기 위한 제 1 아이콘(813), 게임 어플리케이션을 일시 정지하기 위한 제 2 아이콘(815) 또는 게임 어플리케이션을 실행하는 중에 적용하기 위한 적어도 하나의 아이템을 나타내는 적어도 하나의 제 3 아이콘(817) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 713 동작에서, 전자 장치(101)는 이상 발열에 대한 사용자의 미인지 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 320 동작에서 결정된 결과에 기반하여, 이상 발열에 대한 사용자의 미인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 사용자가 전자 장치(101)에 접촉하고 있는 지의 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 713 동작에서 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있는 것으로 판단되면(아니오), 715 동작에서, 전자 장치(101)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 이상 발열에 대응하여, 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제 1 레벨로부터 제 1 레벨 보다 낮은 제 2 레벨로 제어할 수 있다. 실행되고 있는 기능을 제어한 후에, 전자 장치(101)는 도 3으로 리턴할 수 있다.
일 예로, 프로세서(120)는 자동 플레이 모드로 실행되고 있는 게임 어플리케이션의 동작 레벨을 제 2 레벨로 제어할 수 있다. 게임 어플리케이션의 동작 레벨이 제 2 레벨이면, 게임 어플리케이션의 처리 속도는 30 FPS, 표시 밝기는 100이고, 음량은 40일 수 있다. 게임 어플리케이션이 자동 플레이 모드로 실행되고 있으면, 프로세서(120)는, 도 8b에 도시된 바와 같이 표시 장치(160)를 통하여, 게임 어플리케이션과 관련된 화면(811)을 제 1 밝기 보다 어두운 제 2 밝기로 표시할 수 있다. 프로세서(120)는 표시 밝기를 제어하면서, 게임 어플리케이션과 관련된 화면(811)을 검은색의 반투명 화면(미도시)으로 덮을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 713 동작에서 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있지 않은 것으로 판단되면(예), 717 동작에서, 전자 장치(101)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 이상 발열에 대응하여, 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제 1 레벨로부터 제 2 레벨 보다 낮은 제 3 레벨로 제어할 수 있다.
일 예로, 프로세서(120)는 자동 플레이 모드로 실행되고 있는 게임 어플리케이션의 동작 레벨을 제 3 레벨로 제어할 수 있다. 게임 어플리케이션의 동작 레벨이 제 3 레벨이면, 게임 어플리케이션의 처리 속도는 1 FPS, 표시 밝기는 10이고, 음량은 0일 수 있다. 게임 어플리케이션이 자동 플레이 모드로 실행되고 있으면, 프로세서(120)는, 도 8c에 도시된 바와 같이 표시 장치(160)를 통하여, 게임 어플리케이션과 관련된 화면(811)을 제 2 밝기 보다 어두운 제 3 밝기로 표시할 수 있다. 프로세서(120)는 표시 밝기를 제어하면서, 게임 어플리케이션과 관련된 화면(811)을 검은색의 반투명 화면(미도시)으로 덮을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 717 동작에서 실행되고 있는 기능을 제어한 후에, 719 동작에서, 전자 장치(101)는 이상 발열에 대한 사용자의 인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능을 제어한 것에 대한 사용자의 인지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 입력 장치(150)를 통하여 확인되는 사용자의 입력에 기반하여, 사용자의 인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들면, 입력 장치(150)는 터치 패널 또는 적어도 하나의 물리 키 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 터치 패널을 통하여 확인되는 사용자의 터치 입력 또는 물리 키를 통하여 확인되는 사용자의 키 입력에 기반하여, 사용자의 인지 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 719 동작에서 이상 발열이 사용자에 의해 인지되지 않는 것으로 판단되면(아니오), 전자 장치(101)는 도 3으로 리턴할 수 있다. 719 동작에서 사용자의 입력이 확인되지 않으면, 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 유지할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제 3 레벨로 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 719 동작에서 이상 발열이 사용자에 의해 인지되는 것으로 판단되면(예), 721 동작에서, 전자 장치(101)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 회복시킬 수 있다. 일 예로, 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제 2 레벨로 회복시킬 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제 1 레벨로 회복시킬 수 있다. 실행되고 있는 기능을 회복시킨 후에, 전자 장치(101)는 도 3으로 리턴할 수 있다.
일 예로, 도 8c에 도시된 바와 같이 게임 어플리케이션과 관련된 화면(811)을 표시하는 중에 이상 발열이 사용자에 의해 인지되면, 프로세서(120)는 게임 어플리케이션과 관련된 화면(811)을 제 1 밝기 또는 제 2 밝기 중 어느 하나로 회복시킬 수 있다. 프로세서(120)는, 도 8a에 도시된 바와 같이 게임 어플리케이션과 관련된 화면(811)을 제 1 밝기로 표시할 수 있다. 또는 프로세서(120)는, 도 8b에 도시된 바와 같이 게임 어플리케이션과 관련된 화면(811)을 제 2 밝기로 표시할 수 있다.
다른 예로, 도 8c에 도시된 바와 같이 게임 어플리케이션과 관련된 화면(811)을 표시하는 중에 이상 발열이 사용자에 의해 인지되면, 프로세서(120)는, 게임 어플리케이션의 동작 레벨을 회복할 지의 여부를 판단할 수 있다. 이를 위해, 프로세서(120)는, 도 8d에 도시된 바와 같이 표시 장치(160)를 통하여, 동작 레벨을 회복할 지의 여부를 사용자에 질의하기 위한 윈도우(841)를 표시할 수 있다. 프로세서(120)는 게임 어플리케이션과 관련된 화면(811)을 표시하면서, 윈도우(841)를 표시할 수 있다. 윈도우(841)는 게임 어플리케이션의 동작 레벨을 유지하기 위한 제 1 버튼(843)과 게임 어플리케이션의 동작 레벨을 회복하기 위한 제 2 버튼(845)을 포함할 수 있다. 게임 어플리케이션과 관련된 화면(811)에 윈도우(841)를 표시한 후에, 프로세서(120)는 입력 장치(150)를 통하여 확인되는 사용자의 입력에 기반하여, 게임 어플리케이션의 동작 레벨을 회복할 지의 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 윈도우(841)의 제 1 버튼(843)에 대응하는 사용자의 입력에 기반하여, 게임 어플리케이션과 관련된 화면(811)을 제 3 밝기로 유지할 수 있다. 프로세서(120)는 윈도우(841)의 제 2 버튼(845)에 대응하는 사용자의 입력에 기반하여, 게임 어플리케이션과 관련된 화면(811)을 제 1 밝기 또는 제 2 밝기 중 어느 하나로 회복할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 동작 방법은, 전자 장치(101) 내부의 제 1 위치의 제 1 온도와 전자 장치(101) 내부의 제 2 위치의 제 2 온도 간 차이값에 기반하여, 이상 발열을 결정하는 동작, 이상 발열에 대한 사용자의 인지 여부를 결정하는 동작 및 사용자의 인지 여부에 기반하여, 이상 발열을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 이상 발열 결정 동작은, 제 1 온도가 지정된 제 1 임계값 이상이면, 차이값을 산출하는 동작 및 차이값이 지정된 제 2 임계값 미만이면, 이상 발열을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 이상 발열 결정 동작은, 지정된 시간 동안 차이값이 제 2 임계값 미만이면, 이상 발열을 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 사용자의 인지 여부 결정 동작은, 사용자의 입력에 대한 최종 수신 시간으로부터 지정된 시간이 경과되었으면, 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있지 않은 것으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 이상 발열 제어 동작은, 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있지 않으면, 사용자의 접촉 여부를 확인하는 동작 및 사용자의 접촉이 확인되면, 이상 발열을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 이상 발열 제어 동작은, 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있으면, 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제 1 레벨로 제어하는 동작 및 이상 발열이 사용자에 의해 인지되고 있지 않으면, 실행되고 있는 기능의 동작 레벨을 제 1 레벨 보다 낮은 제 2 레벨로 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 동작 방법은, 사용자 인터페이스를 통하여, 제어된 동작 레벨에 대한 회복 여부를 결정하는 동작 및 사용자의 입력에 기반하여, 제어된 동작 레벨을 제 1 레벨 또는 제 2 레벨 중 어느 하나로 회복시키는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 이상 발열 제어 동작은, 실행되고 있는 기능에 대한 처리 속도, 표시 밝기 또는 음량 중 적어도 어느 하나를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 위치는 중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 어느 하나를 포함하고, 제 2 위치는 배터리, 배터리를 위한 충전 회로, 연결 단자 또는 통신 모듈 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 비-일시적(non-transitory) 컴퓨터-판독 가능(computer-readable) 저장(storage) 매체(medium)는, 전자 장치(101) 내부의 제 1 위치의 제 1 온도와 전자 장치(101) 내부의 제 2 위치의 제 2 온도 간 차이값에 기반하여, 이상 발열을 결정하는 동작, 이상 발열에 대한 사용자의 인지 여부를 결정하는 동작 및 사용자의 인지 여부에 기반하여, 이상 발열을 제어하는 동작을 실행하기 위한 하나 이상의 프로그램들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 전자 장치(101)의 발열을 효과적으로 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는 내부의 발열이 효과적으로 방출되지 않음을 감지하고, 전자 장치(101)에서 실행되고 있는 기능을 제어할 수 있다. 즉 전자 장치(101)는 사용자의 조작 없이도, 전자 장치(101)에서 실행되고 있는 기능을 제어할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(101)가 실행되고 있는 기능으로 인한 발열을 억제시킬 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)에서 전자 부품들의 결함이 발생되는 것을 억제할 수 있으며, 전자 장치(101)에 접촉된 사용자의 저온 화상을 방지할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 통합 이전에 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 위치에 위치한 제 1 온도 감지부;
    상기 제 1 위치와 이격된 제 2 위치에 위치한 제 2 온도 감지부;
    상기 제 1 온도 감지부 및 상기 제 2 온도 감지부에 작동적으로 연결되는 프로세서;
    상기 프로세서에 작동적으로 연결되는 입력 장치; 및
    상기 프로세서에 작동적으로 연결되는 메모리를 포함하며,
    상기 메모리는, 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,
    상기 제 1 온도 감지부를 통해 제 1 온도를 측정하고,
    상기 제 2 온도 감지부를 통해 제 2 온도를 측정하고,
    상기 제 1 온도와 상기 제 2 온도의 차이값에 기반하여, 상기 전자 장치의 발열이 이상 발열인지 또는 정상 발열인지를 결정하되,
    상기 제 1 온도가 지정된 제 1 임계값 이상이고, 상기 차이값이 지정된 제 2 임계값 미만이면, 상기 전자 장치의 발열이 상기 이상 발열이라고 결정하고,
    상기 입력 장치를 통하여 확인되는 사용자의 입력에 대한 최종 수신 시간에 기반하여, 상기 이상 발열에 대한 상기 사용자의 인지 여부를 판단하고,
    상기 이상 발열에 대한 상기 사용자의 인지 여부에 기반하여, 상기 이상 발열을 제어하되,
    상기 이상 발열이 상기 사용자에 의해 인지되고 있다고 판단되면, 실행하고 있는 기능의 동작 레벨을 제 1 레벨로부터 상기 제 1 레벨보다 낮은 제 2 레벨로 제어하고,
    상기 이상 발열이 상기 사용자에 의해 인지되고 있지 않다고 판단되면, 상기 기능의 동작 레벨을 상기 제 1 레벨로부터 상기 제 2 레벨보다 낮은 제 3 레벨로 제어하도록 하는 인스트럭션들(instruction)을 저장하는 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 메모리는, 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,
    지정된 시간 동안 상기 차이값이 상기 제 2 임계값 미만이면, 상기 전자 장치의 발열이 상기 이상 발열이라고 결정하고,
    상기 차이값이 상기 제 2 임계값 미만이라 하더라도, 상기 지정된 시간 내에서 상기 차이값이 상기 제 2 임계값 이상으로 변화되면, 상기 전자 장치의 발열이 상기 정상 발열이라고 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리는, 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,
    상기 최종 수신 시간으로부터 지정된 시간이 경과되었으면, 상기 이상 발열이 상기 사용자에 의해 인지되고 있지 않은 것으로 판단하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리는, 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,
    상기 이상 발열이 상기 사용자에 의해 인지되고 있지 않다고 판단되고, 상기 사용자의 접촉이 확인되면, 상기 이상 발열을 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 프로세서에 작동적으로 연결되는 조도 센서 또는 근접 센서 중 적어도 어느 하나를 더 포함하며,
    상기 메모리는, 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,
    상기 조도 센서 또는 근접 센서 중 적어도 어느 하나를 이용하여, 상기 사용자의 접촉을 확인하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 메모리는, 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,
    상기 제어된 동작 레벨에 대한 회복 여부를 결정하기 위한 사용자 인터페이스를 제공하고,
    상기 사용자 인터페이스를 통하여 수신된 상기 사용자의 입력에 기반하여, 상기 제어된 동작 레벨을 상기 제 1 레벨 또는 상기 제 2 레벨 중 어느 하나로 회복시키도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 메모리는, 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,
    상기 기능에 대한 처리 속도, 표시 밝기 또는 음량 중 적어도 어느 하나를 제어함으로써, 상기 기능의 동작 레벨을 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는 중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 어느 하나를 포함하며,
    상기 제 1 온도 감지부가 상기 중앙 처리 장치, 상기 어플리케이션 프로세서, 상기 이미지 시그널 프로세서 또는 상기 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 어느 하나에 위치하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서에 작동적으로 연결되는 배터리, 상기 배터리를 위한 충전 회로, 연결 단자 또는 통신 모듈 중 적어도 어느 하나를 더 포함하며,
    상기 제 2 온도 감지부가 상기 배터리, 상기 충전 회로, 상기 연결 단자 또는 상기 통신 모듈 중 적어도 어느 하나에 위치하는 전자 장치.
  12. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치 내부의 제 1 위치에 위치한 제 1 온도 감지부를 통해 제 1 온도를 측정하는 동작;
    상기 전자 장치 내부의 제 2 위치에 위치한 제 2 온도 감지부를 통해 제 2 온도를 측정하는 동작;
    상기 제 1 온도와 상기 제 2 온도의 차이값에 기반하여, 상기 전자 장치의 발열이 이상 발열인지 또는 정상 발열인지를 결정하되, 상기 제 1 온도가 지정된 제 1 임계값 이상이고, 상기 차이값이 지정된 제 2 임계값 미만이면, 상기 전자 장치의 발열이 상기 이상 발열이라고 결정하는 동작;
    상기 전자 장치의 입력 장치를 통하여 확인되는 사용자의 입력에 대한 최종 수신 시간에 기반하여, 상기 이상 발열에 대한 상기 사용자의 인지 여부를 판단하는 동작; 및
    상기 이상 발열에 대한 상기 사용자의 인지 여부에 기반하여, 상기 이상 발열을 제어하는 동작을 포함하되,
    상기 이상 발열을 제어하는 동작은,
    상기 이상 발열이 상기 사용자에 의해 인지되고 있다고 판단되면, 실행하고 있는 기능의 동작 레벨을 제 1 레벨로부터 상기 제 1 레벨보다 낮은 제 2 레벨로 제어하는 동작; 및
    상기 이상 발열이 상기 사용자에 의해 인지되고 있지 않다고 판단되면, 상기 기능의 동작 레벨을 상기 제 1 레벨로부터 상기 제 2 레벨보다 낮은 제 3 레벨로 제어하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  13. 삭제
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12 항에 있어서, 상기 전자 장치의 발열이 상기 이상 발열인지 또는 상기 정상 발열인지를 결정하는 동작은,
    지정된 시간 동안 상기 차이값이 상기 제 2 임계값 미만이면, 상기 전자 장치의 발열이 상기 이상 발열이라고 결정하는 동작; 및
    상기 차이값이 상기 제 2 임계값 미만이라 하더라도, 상기 지정된 시간 내에서 상기 차이값이 상기 제 2 임계값 이상으로 변화되면, 상기 전자 장치의 발열이 상기 정상 발열이라고 결정하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12 항에 있어서, 상기 이상 발열에 대한 상기 사용자의 인지 여부를 판단하는 동작은,
    상기 최종 수신 시간으로부터 지정된 시간이 경과되었으면, 상기 이상 발열이 상기 사용자에 의해 인지되고 있지 않은 것으로 판단하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12 항에 있어서, 상기 이상 발열을 제어하는 동작은,
    상기 이상 발열이 상기 사용자에 의해 인지되고 있지 않다고 판단되면, 상기 사용자의 접촉 여부를 확인하는 동작; 및
    상기 사용자의 접촉이 확인되면, 상기 이상 발열을 제어하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  17. 삭제
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12 항에 있어서,
    상기 제어된 동작 레벨에 대한 회복 여부를 결정하기 위한 사용자 인터페이스를 제공하는 동작; 및
    상기 사용자 인터페이스를 통하여 수신된 상기 사용자의 입력에 기반하여, 상기 제어된 동작 레벨을 상기 제 1 레벨 또는 상기 제 2 레벨 중 어느 하나로 회복시키는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12 항에 있어서, 상기 이상 발열을 제어하는 동작은,
    상기 기능에 대한 처리 속도, 표시 밝기 또는 음량 중 적어도 어느 하나를 제어하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 위치는 중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 어느 하나를 포함하고,
    상기 제 2 위치는 배터리, 상기 배터리를 위한 충전 회로, 연결 단자 또는 통신 모듈 중 적어도 어느 하나를 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
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