WO2022220392A1 - 지자기 센싱 데이터를 보상하는 전자 장치 및 그 제어 방법 - Google Patents

지자기 센싱 데이터를 보상하는 전자 장치 및 그 제어 방법 Download PDF

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WO2022220392A1
WO2022220392A1 PCT/KR2022/002593 KR2022002593W WO2022220392A1 WO 2022220392 A1 WO2022220392 A1 WO 2022220392A1 KR 2022002593 W KR2022002593 W KR 2022002593W WO 2022220392 A1 WO2022220392 A1 WO 2022220392A1
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geomagnetic
value
electronic device
change
temperature
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PCT/KR2022/002593
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이형건
김태윤
이영포
장덕현
임채만
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삼성전자 주식회사
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    • G01C17/38—Testing, calibrating, or compensating of compasses
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C17/00—Compasses; Devices for ascertaining true or magnetic north for navigation or surveying purposes
    • G01C17/02—Magnetic compasses
    • G01C17/28—Electromagnetic compasses
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    • G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux

Definitions

  • One or more embodiments of the present document generally relate to an electronic device for compensating for geomagnetic sensing data and a method for controlling the same.
  • an electronic device for example, a portable electronic device such as a smart phone
  • communication service providers or electronic device manufacturers are competitively developing electronic devices to provide various functions and differentiate them from other companies. Accordingly, various functions provided through the electronic device are also increasingly advanced.
  • compensation data is measured in advance during development or manufacturing of an electronic device (eg, before a geomagnetic sensor is mounted on the electronic device), and geomagnetic sensing data is obtained using the previously measured compensation data.
  • a method of compensating for can be applied.
  • special equipment for measuring the temperature change and the geomagnetic sensing data of the electronic device must be configured.
  • the environment for actually compensating the geomagnetic sensing data cannot be the same as the environment at the time of initial measurement of the compensation data, so the compensation error is inevitably large.
  • an electronic device capable of compensating for geomagnetic sensing data without prior information on a mounted sensor by compensating for geomagnetic sensing data based on the amount of change in geomagnetic sensing data measured while using the electronic device is provided. can be provided.
  • an electronic device providing high reliability compensation performance is provided by checking compensation performance and performing compensation on geomagnetic sensing data by updating data stored in the electronic device when compensation performance is deteriorated.
  • An electronic device includes a memory, a geomagnetic sensor, and at least one processor, wherein the at least one processor includes a temperature and the temperature of each of a plurality of heating regions included in the electronic device Stores the amount of change in the geomagnetic value sensed by the geomagnetic sensor in the memory, and performs linear fitting using the temperature stored in the memory and the amount of change in the geomagnetic value, Based on the result, an error between the change amount of the geomagnetic value and the estimated value of the change amount of the geomagnetic value based on the result of the linear fitting is calculated, and a method for compensating the geomagnetic value is determined based on the calculated error and, when a temperature change for at least one heating region among the plurality of heating regions is detected, a geomagnetic value sensed by the geomagnetic sensor may be compensated using the determined method.
  • An electronic device includes a memory, a geomagnetic sensor, and at least one processor, wherein the at least one processor includes information about a temperature previously stored in the memory and a first stored information in the memory.
  • Linear fitting is performed using the information on the change in the geomagnetic value, and based on the result of the linear fitting, the amount of change in the geomagnetic value and the estimated value of the change in the geomagnetic value based on the result of the linear fitting calculates an error with , determines a method for compensating for the geomagnetic value based on the calculated error, and when a temperature change with respect to at least one heating region among the plurality of heating regions is detected, the determined method may be set to compensate for the geomagnetic value sensed by the geomagnetic sensor.
  • the temperature of each of a plurality of heating regions constituting the electronic device and the amount of change in the geomagnetic value sensed by the geomagnetic sensor corresponding to the temperature are the An operation of storing in a memory, an operation of performing a linear fitting using the temperature stored in the memory and a change amount of the geomagnetic value, and an operation of performing a linear fitting based on the result of the linear fitting, the amount of change of the geomagnetic value and the linear fitting
  • an electronic device capable of compensating for geomagnetic sensing data without prior information on a mounted sensor by compensating for geomagnetic sensing data based on the amount of change in geomagnetic sensing data measured while using the electronic device is provided. can be provided.
  • an electronic device providing high reliability compensation performance is provided by checking compensation performance and performing compensation on geomagnetic sensing data by updating data stored in the electronic device when compensation performance is deteriorated.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a flowchart illustrating a function or operation of compensating for a geomagnetic value using a change amount of a geomagnetic value obtained while using an electronic device according to an exemplary embodiment of the present document.
  • FIG 3 is an exemplary plan view for explaining a heating region according to an embodiment of the present document.
  • 4A, 4B, and 4C are exemplary views for explaining a function or operation of generating a temperature compensation table using a change amount of a geomagnetic value obtained while an electronic device is used according to an embodiment of the present document.
  • 5A, 5B, and 5C are exemplary diagrams for explaining a function or operation of performing linear fitting according to an embodiment of the present document.
  • 5D and 5E are exemplary views for explaining a heating region excluded from linear fitting according to an embodiment of the present document.
  • FIG. 6 is an exemplary view for explaining a function or operation of calculating an error according to an embodiment of the present document.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a function or operation of compensating a geomagnetic value using a temperature compensation table previously stored in an electronic device, according to an embodiment of the present document.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a function or operation of updating a temperature compensation table according to an embodiment of the present document.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a flowchart illustrating a function or operation of compensating for a geomagnetic value using a change amount of a geomagnetic value obtained while using the electronic device 101 according to an exemplary embodiment of the present document.
  • 3 is a plan view illustrating a heating region according to an embodiment of the present document.
  • 4A to 4C are exemplary views for explaining a function or operation of generating a temperature compensation table using a change amount of a geomagnetic value obtained while an electronic device is used according to an embodiment of the present document.
  • 5A to 5C are exemplary views for explaining a function or operation of performing linear fitting according to an embodiment of the present document.
  • 5D and 5E are exemplary views for explaining a heating region excluded from linear fitting according to an embodiment of the present document.
  • 6 is an exemplary view for explaining a function or operation of calculating an error according to an embodiment of the present document.
  • a plurality of heating regions included in the electronic device 101 ( Example: first heating region 310 , second heating region 320 , third heating region 330 , fourth heating region 340 , fifth heating region 350 , and sixth heating region 360 )
  • a change amount of a geomagnetic value sensed by a geomagnetic sensor (eg, the sensor module 176 ) corresponding to each temperature may be stored in the memory 130 .
  • the plurality of heating regions includes specific components (eg, a processor 120 , a display module (eg, a processor 120 ), a display module ( 160), the camera module 180 and/or the battery 189).
  • a processor 120 e.g., a processor 120
  • a display module e.g, a processor 120
  • a display module 160
  • the camera module 180 and/or the battery 189 e.g., a camera module.
  • the battery 189 e.g, a processor 120 , a display module (eg, a processor 120 ), a display module ( 160), the camera module 180 and/or the battery 189.
  • components disposed adjacent to each other eg, components having similar temperature change values
  • components that perform substantially the same function or operation eg, a processor
  • any one of the first processor and the second processor may be determined as the representative heating region.
  • the processor 120 is a microprocessor or one or more general-purpose processors (eg, an ARM-based processor), a digital signal processor (DSP), a programmable logic device (PLD), an application-specific integrated circuit (ASIC), a field -Programmable Gate Array), GPU (Graphical Processing Unit), video card controller, etc.
  • general-purpose processors eg, an ARM-based processor, a digital signal processor (DSP), a programmable logic device (PLD), an application-specific integrated circuit (ASIC), a field -Programmable Gate Array), GPU (Graphical Processing Unit), video card controller, etc.
  • DSP digital signal processor
  • PLD programmable logic device
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • GPU Graphic Processing Unit
  • Each of the plurality of heating regions may include at least one element (eg, a temperature sensor) capable of measuring a change in temperature.
  • the electronic device 101 may further include a separate temperature sensor, and measure the temperature of at least one heating region using the separate temperature sensor.
  • the electronic device 101 according to an embodiment of the present document includes a plurality of heating regions (eg, a first heating region 310 , a second heating region 320 , a third heating region 330 , and a fourth heating region).
  • 340 , the fifth heating region 350 , and the sixth heating region 360 ) may generate a table as shown in FIG. 4C by identifying the temperature and the amount of change in the geomagnetic value corresponding to the temperature. Referring to FIG.
  • the electronic device 101 may identify that the temperature of the first heating region 310 is changed to 36 degrees at time t1 and changes to 37 degrees at time t2 .
  • the geomagnetism value sensed by the sensor module 176 eg, a geomagnetic sensor
  • the electronic device 101 according to an embodiment of the present document shows the amount of change in the geomagnetic value corresponding to the change in temperature of a specific axis (eg, X axis) of the geomagnetic sensor.
  • the temperature compensation table may be separately generated for each heating region.
  • the temperature compensation table according to an embodiment of this document shows the maximum temperature that the temperature of the heating region can reach from the base temperature (eg, the temperature of the heating region when the electronic device is not used for a specified time or longer). It can be included as an element of the reward table.
  • the electronic device 101 may generate a temperature compensation table for each axis of the geomagnetic sensor. Operation 210 according to an embodiment of this document may be performed when the electronic device 101 is in a static state (eg, when an acceleration value sensed by the acceleration sensor is less than or equal to a predetermined value).
  • this may be performed when the user is talking with a specific counterpart while the electronic device 101 according to an embodiment of the present document is positioned on a fixed table.
  • the temperature value shown in FIG. 4C is exemplary, and the interval between the temperatures (eg, 1 degree shown in FIG. 4C ) may be changed.
  • the electronic device 101 according to an exemplary embodiment of the present document as shown in FIG. 4B , provides an interval of 0.5 degrees (eg, 34 degrees, 34.5 degrees, 35 degrees) to sense the geomagnetic value.
  • the electronic device 101 according to an embodiment of this document may store an average value of geomagnetic values sensed according to a specific time period in a temperature compensation table.
  • the electronic device 101 may store an average value of geomagnetic values sensed at a specific temperature (eg, 36 degrees C) in a temperature compensation table.
  • the average value may be calculated from, for example, five geomagnetic values sensed for one minute.
  • the electronic device 101 according to an embodiment of the present document may store an average value of the measured temperature values in the temperature compensation table.
  • the electronic device 101 according to an embodiment of the present document may determine whether the temperature of the heating region has increased or decreased by using the average temperature value for a unit time (eg, 1 minute). .
  • the sensed geomagnetic value when the sensed geomagnetic value does not include noise (eg, when the detected geomagnetic values do not include a change greater than a predetermined value), the sensed geomagnetic value is used as it is in the temperature compensation table can also be stored in In the electronic device 101 according to an embodiment of the present document, when the temperature of some of the plurality of heating regions (eg, the first heating region 310 and the second heating region 320 ) increases, , a change amount of a self-sensing value with respect to at least one heat-generating region having a substantially increased temperature may be stored as an element of the temperature compensation table.
  • the temperature of some of the plurality of heating regions eg, the first heating region 310 and the second heating region 320
  • the electronic device 101 displays the temperature compensation table of the first heating region 301 in the heating region.
  • the changed geomagnetic value eg +0.8
  • the The changed geomagnetic value (eg, +0.8) may be stored in the temperature compensation table of the first heating region 301 and the second heating region 320 , respectively.
  • the electronic device 101 may perform linear fitting by using the temperature stored in the memory and the amount of change in the geomagnetic value.
  • Linear fitting when there is a relationship between a specific data X and a specific data Y that can be expressed by a linear equation, finds a formula of the closest form that can express the data Y value as the value of the data X It can mean how For example, when the linear formula is the same as in Equation 1 below, the specific data X is the temperature of the heating region, and the specific data Y is the amount of change in the geomagnetic value, the amount of change in the actually sensed geomagnetic value and the same as in Equation 1 It may be a process of calculating the values A and B in which the difference in the amount of change in the geomagnetic value predicted by the equation is the minimum (eg, the value that is less than or equal to the first predetermined threshold value).
  • Equation 2 Equation 2
  • the vertical axis may indicate the amount of change in the actual geomagnetic value, and the horizontal axis may indicate time (or sample).
  • the vertical axis may indicate the temperature of a specific heating region and the horizontal axis may indicate time (or sample).
  • the estimated geomagnetic value is expressed as the thick line 505 in FIG. 5C .
  • the trend of the actually sensed geomagnetic value and the estimated geomagnetism value can be considered to be consistent, and it is determined that the estimated geomagnetic value is correctly predicted through Equation 2 having an acceptable margin of error can be
  • the linear fitting according to the embodiment of this document can be performed when there are two heating regions (eg, the electronic device 101 is the first heating region ( 310) and the second heating region 320), may refer to a process of determining C, ⁇ , and ⁇ in Equations 3 and 4 below.
  • Equations 3 and 4 below may mean the amount of change in the geomagnetic X-axis value, may mean a temperature value of a specific heating region (e.g., the first heating region 310), may mean a temperature value of a specific heating region (eg, the second heating region 320 ).
  • the electronic device 101 may perform linear fitting to determine C, ⁇ , and ⁇ with respect to each axis (eg, X-axis, Y-axis, and Z-axis) of the geomagnetic sensor.
  • C may be a constant derived as a result of performing linear fitting, and ⁇ and ⁇ may be coefficients derived as a result of performing linear fitting.
  • the electronic device 101 may determine c, ⁇ , and ⁇ values by using linear fitting.
  • the electronic device 101 according to the exemplary embodiment of the present document is linear with respect to a heating region having a consistent tendency to change with respect to a heating region in which a temperature change tendency of a specific heating region and a change tendency of a geomagnetic value are different from each other. While fitting is performed, linear fitting may not be performed on the corresponding heating region. For example, referring to FIG.
  • the temperature distribution 510 of the first heating region 310 and the temperature distribution 520 of the second heating region 320 increase and then decrease, while the third heating region
  • the temperature distribution 530 of the region 330 and the temperature distribution 540 of the fourth heating region 340 have a tendency to continuously increase.
  • the absolute value of the sensed geomagnetic value continuously increases, but shows a tendency to increase in a negative direction.
  • equation 6 It is also possible to perform linear fitting using .
  • Equation 5 may be used.
  • the electronic device 101 compares the amount of change in the sensed geomagnetic value and the estimated value of the change in the geomagnetic value based on the result of the linear fitting, based on the result of the linear fitting, in operation 230 .
  • error can be calculated.
  • the electronic device 101 according to an embodiment of the present document may calculate a root mean square error between a change amount of a sensed geomagnetic value and an estimated value of a change amount of a geomagnetic value based on a result of linear fitting. have.
  • the electronic device 101 according to an embodiment of the present document calculates the error (a) as shown in FIG. 6 for each sample, and then calculates the mean square error using the calculated error (a).
  • the electronic device 101 according to an embodiment of the present document may calculate all mean square errors for each of the equations (eg, Equations 3 and 4). For example, when the electronic device 101 according to an embodiment of the present document has two heating regions, the mean square error of the estimated value according to Equation 3 and the mean square error of the estimated value according to Equation 4 are calculated. Each can be calculated.
  • the electronic device 101 may determine a method for compensating for the sensed geomagnetic value based on the calculated error in operation 240 .
  • a method according to an embodiment of the present document may include, for example, a function or operation of determining a formula for compensating for a geomagnetic value.
  • the electronic device 101 according to an embodiment of the present document may determine any one equation having the smallest value among a plurality of calculated mean square errors as a compensation equation for compensating for the geomagnetic value.
  • the mean square error of the estimated value according to Equation 3 is 0.041 and the mean square error of the estimated value according to Equation 4 is 0.058, one embodiment of this document
  • the electronic device 101 may determine Equation 3 having a relatively smaller mean square error as a formula for compensating for a geomagnetic value.
  • the electronic device 101 according to an embodiment of the present document determines at least one heating region (eg, the first heating region 310 ) for compensating a geomagnetic value based on the magnitude of the mean square error.
  • the electronic device 101 may compensate the geomagnetic value using values included in the compensation table generated in operation 210 without generating and/or determining a compensation equation.
  • the electronic device 101 when at least one heating region for compensating for a geomagnetic value is determined to be the first heating region 310 , the electronic device 101 according to an exemplary embodiment of the present document sets the temperature of the first heating region 310 .
  • the sensed geomagnetism value may be compensated by subtracting 0.8, which is a value included in the compensation table, from the sensed geomagnetism value.
  • the electronic device 101 detects a temperature change in at least one heating region (eg, the first heating region 310 ) among the plurality of heating regions,
  • the geomagnetic value sensed by the geomagnetic sensor may be compensated using the equation determined in operation 240 .
  • the geomagnetic value estimated using the determined formula may be subtracted from the geomagnetic value actually sensed by the geomagnetic sensor to compensate for the geomagnetism value sensed by the geomagnetic sensor.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a function or operation of compensating for a geomagnetic value using a temperature compensation table previously stored in the electronic device 101 according to an embodiment of the present document.
  • each of a plurality of heating regions stored in advance in the electronic device 101 may be referred to by the term "pre-measurement manner".
  • the electronic device 101 may perform a function or operation such as linear fitting using an already completed temperature compensation table.
  • a function or operation such as linear fitting using an already completed temperature compensation table.
  • the contents described in operation 220 may be equally applied.
  • the electronic device 101 compares the amount of change in the sensed geomagnetic value and the estimated value of the change in the geomagnetic value based on the result of the linear fitting, based on the result of the linear fitting, in operation 720 .
  • error can be calculated.
  • the electronic device 101 according to an embodiment of the present document calculates a root mean square of a difference between a change amount of a sensed geomagnetic value and an estimated value of a change amount of a geomagnetic value based on a result of linear fitting. can do.
  • the electronic device 101 according to an embodiment of the present document calculates an error (a) as shown in FIG.
  • the electronic device 101 may calculate all mean square errors for each of the equations (eg, Equations 3 and 4). For example, when the electronic device 101 according to an embodiment of the present document has two heating regions, the mean square error of the estimated value according to Equation 3 and the mean square error of the estimated value according to Equation 4 are calculated. Each can be calculated.
  • the electronic device 101 may determine a method for compensating for the sensed geomagnetic value based on the calculated error in operation 730 .
  • the electronic device 101 according to an embodiment of the present document may determine any one equation having the smallest value among a plurality of calculated mean square errors as a compensation equation for compensating for the geomagnetic value. For example, when there are two heat-generating regions, the mean square error of the estimated value according to Equation 3 is 0.041 and the mean square error of the estimated value according to Equation 4 is 0.058, one embodiment of this document
  • the electronic device 101 according to an example may determine Equation 3 having a relatively smaller mean square error as a formula for compensating for a geomagnetic value.
  • the electronic device 101 determines at least one heating region (eg, the first heating region 310 ) for compensating a geomagnetic value based on the magnitude of the mean square error.
  • the electronic device 101 may compensate the geomagnetic value using values included in the compensation table generated in operation 210 without generating and/or determining a compensation equation.
  • the electronic device 101 when at least one heating region for compensating for a geomagnetic value is determined to be the first heating region 310 , the electronic device 101 according to an exemplary embodiment of the present document sets the temperature of the first heating region 310 .
  • n is substantially changed (eg, increased from 35 degrees to 36 degrees)
  • the sensed geomagnetism value may be compensated by subtracting 0.8, which is a value included in the compensation table, from the sensed geomagnetism value.
  • the electronic device 101 detects a temperature change in at least one heating region (eg, the first heating region 310 ) among the plurality of heating regions,
  • the geomagnetic value sensed by the geomagnetic sensor may be compensated using the equation determined in operation 240 .
  • the electronic device 101 when at least one heating region for compensating a geomagnetic value is determined as the first heating region 310 (eg, when the compensation equation is determined by Equation 3) , when it is identified that the temperature of the first heating region 310 has substantially changed (eg, when the temperature of the first heating region 310 is changed from 35 degrees to 36 degrees), the geomagnetic value estimated using the determined formula ( As , for example, +0.79) may be subtracted from the geomagnetic value actually sensed by the geomagnetic sensor to compensate for the geomagnetism value sensed by the geomagnetic sensor.
  • the electronic device 101 may perform the function or operation shown in FIGS.
  • each axis X-axis, Y-axis, and Z-axis
  • different heating regions may be selected for each axis (eg, a different equation for each axis is determined as a compensation equation), and the electronic device 101 according to an embodiment of the present document may each The geomagnetic value can be compensated by applying different formulas to the axis of .
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a function or operation of updating a temperature compensation table according to an embodiment of the present document.
  • the electronic device 101 detects a change in the average value of the compensated geomagnetic value per unit time.
  • the electronic device 101 according to an embodiment of the present document provides an average value per unit time of geomagnetic values compensated for each of a plurality of temperatures included in the temperature compensation table according to a predetermined period (eg, one month interval). change can be detected.
  • Operation 810 according to an embodiment of this document may be performed when the electronic device 101 is in a static state.
  • the characteristic of the electronic device 101 is changed or the compensation is not performed. You can identify that a problem has occurred.
  • the electronic device 101 may update data of a temperature section in which a change is detected in operation 820 .
  • a temperature section in which a change in the average value of the compensated geomagnetic value per unit time is equal to or greater than a predetermined threshold value is a 36 degree section (eg, 35 degrees C) If it is identified that it is a section that changes to 36 degrees in ), operation 210 may be re-performed for a temperature section corresponding to 36 degrees.
  • the electronic device 101 may re-determine a compensation scheme using updated data.
  • the electronic device 101 according to an embodiment of the present document may re-determine the compensation equation by re-performing operations 220 to 240 using the updated data.
  • the electronic device 101 according to an embodiment of the present document may compensate for the geomagnetic value by using the compensation method re-determined in operation 830 in operation 840 .
  • An electronic device (eg, the electronic device of FIG. 1 ) according to an embodiment of the present document includes a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), a geomagnetic sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), and The geomagnetic sensor includes at least one processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), wherein the at least one processor corresponds to a temperature of each of a plurality of heating regions included in the electronic device and the temperature.
  • a memory eg, the memory 130 of FIG. 1
  • the geomagnetic sensor includes at least one processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), wherein the at least one processor corresponds to a temperature of each of a plurality of heating regions included in the electronic device and the temperature.
  • the geomagnetism stores the amount of change in the geomagnetism sensed by the memory in the memory, performs linear fitting using the temperature stored in the memory and the amount of change in the geomagnetic value, and based on the result of the linear fitting, the geomagnetism Calculate an error between the change amount of the value and an estimated value for the change amount of the geomagnetic value based on the result of the linear fitting, and determine a method for compensating the geomagnetic value based on the calculated error, and the plurality of heating regions When a temperature change for at least one of the heating regions is detected, it may be set to compensate a geomagnetic value sensed by the geomagnetic sensor using the determined method.
  • An electronic device (eg, the electronic device of FIG. 1 ) according to an embodiment of the present document includes a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), a geomagnetic sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), and At least one processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) is included, wherein the at least one processor includes information on temperature previously stored in the memory and information on a change in a first geomagnetic value stored in advance in the memory.
  • a memory eg, the memory 130 of FIG. 1
  • a geomagnetic sensor eg, the sensor module 176 of FIG. 1
  • At least one processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the at least one processor includes information on temperature previously stored in the memory and information on a change in a first geomagnetic value stored in advance in the memory.
  • a method for compensating the geomagnetic value is determined based on the calculated error, and when a temperature change for at least one heating region among the plurality of heating regions is detected, the geomagnetic sensor is sent to the geomagnetic sensor using the determined method. It may be set to compensate the geomagnetic value sensed by the
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 336 or external memory 338) readable by a machine (eg, electronic device 301). may be implemented as software (eg, the program 340) including
  • the processor eg, the processor 320 of the device (eg, the electronic device 301 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product).
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
  • Some of the above-described embodiments of the present invention are hardware, firmware or CD ROM, DVD (Digital Versatile Disc), magnetic tape, RAM, floppy disk, hard disk, or magneto-optical disk or remote recording medium or non-remote recording medium downloaded via a network. It may be executed as computer code stored on a temporary machine readable medium and stored on a local record. Accordingly, the methods described herein may be rendered through software stored on a recording medium using a general-purpose computer, or a special processor, or through programmable or dedicated hardware such as an ASIC or FPGA.
  • a computer, processor, microprocessor controller, or programmable hardware includes memory components such as RAM, ROM, flash, etc., which when accessed and executed store or receive software or computer code. can do.
  • a computer, processor, or hardware may implement the processing methods described herein.

Landscapes

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Abstract

지자기 센싱 데이터를 보상하는 전자 장치 및 그 제어 방법이 개시된다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 메모리, 지자기 센서, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치에 포함되는 복수의 발열 영역들 각각의 온도 및 상기 온도에 대응하는, 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값의 변화량을 상기 메모리에 저장하고, 상기 메모리에 저장된 온도와 상기 지자기 값의 변화량을 이용하여 선형 피팅(linear fitting)을 수행하고, 상기 선형 피팅의 결과에 기반하여, 상기 지자기 값의 변화량과 상기 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산하고, 상기 연산된 오차에 기반하여 상기 지자기 값을 보상하기 위한 방식을 결정하고, 상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 상기 결정된 방식을 이용하여 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상하도록 설정될 수 있다.

Description

지자기 센싱 데이터를 보상하는 전자 장치 및 그 제어 방법
본 문서의 하나 이상의 실시예들은, 일반적으로, 지자기 센싱 데이터를 보상하는 전자 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.
전자 장치, 예를 들어, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치를 통해 제공되는 다양한 서비스 및 기능들이 점차 증가하고 있다. 이러한 전자 장치의 효용 가치를 높이고, 다양한 사용자들의 욕구를 만족시키기 위해서 통신 서비스 제공자 또는 전자 장치 제조사들은 다양한 기능들을 제공하고 다른 업체와의 차별화를 위해 전자 장치를 경쟁적으로 개발하고 있다. 이에 따라, 전자 장치를 통해서 제공되는 다양한 기능들도 점점 고도화 되고 있다.
하나의 종래의 지자기 센싱 데이터 보상 방법으로서, 전자 장치의 개발 또는 제조 시(예: 지자기 센서가 전자 장치에 장착 되기 전)에 보상 데이터를 미리 측정하고, 미리 측정된 보상 데이터를 이용하여 지자기 센싱 데이터를 보상하는 방법이 적용될 수 있다. 그러나, 이와 같은 방법으로 지자기 센싱 데이터를 보상하는 경우, 전자 장치의 지자기 센서 개발 시 전자 장치의 온도 변화 및 지자기 센싱 데이터 측정을 위한 특별한 장비를 구성해야 한다. 또한, 지자기 센싱 데이터를 실제로 보상하는 과정에 있어서, 지자기 센싱 데이터를 실제로 보상하는 환경이 보상 데이터를 초기 측정할 당시의 환경과 동일할 수 없는 바, 보상 오차는 커질 수 밖에 없다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치를 사용하는 중에 측정된 지자기 센싱 데이터의 변화량를 기반으로 지자기 센싱 데이터를 보상함으로써, 장착된 센서에 대한 사전 정보 없이도 지자기 센싱 데이터를 보상할 수 있는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 지자기 센서의 각각의 축 별로 서로 상이한 보상 수식이 적용될 수 있는 바, 정확한 보상이 가능한 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 보상 성능을 확인하고 보상 성능이 저하된 경우, 전자 장치에 저장된 데이터를 업데이트하여 지자기 센싱 데이터에 대한 보상을 수행함으로써, 신뢰도 높은 보상 성능을 제공하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 메모리, 지자기 센서, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치에 포함되는 복수의 발열 영역들 각각의 온도 및 상기 온도에 대응하는, 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값의 변화량을 상기 메모리에 저장하고, 상기 메모리에 저장된 온도와 상기 지자기 값의 변화량을 이용하여 선형 피팅(linear fitting)을 수행하고, 상기 선형 피팅의 결과에 기반하여, 상기 지자기 값의 변화량과 상기 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산하고, 상기 연산된 오차에 기반하여 상기 지자기 값을 보상하기 위한 방식을 결정하고, 상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 상기 결정된 방식을 이용하여 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상하도록 설정될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 메모리, 지자기 센서, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 메모리에 미리 저장된 온도에 대한 정보와 상기 메모리에 미리 저장된 제1 지자기 값의 변화에 대한 정보를 이용하여 선형 피팅(linear fitting)을 수행하고, 상기 선형 피팅의 결과에 기반하여, 상기 지자기 값의 변화량과 상기 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산하고, 상기 연산된 오차에 기반하여 상기 지자기 값을 보상하기 위한 방식을 결정하고, 상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 상기 결정된 방식을 이용하여 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상하도록 설정될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치를 제어하는 방법은, 상기 전자 장치를 구성하는 복수의 발열 영역들 각각의 온도 및 상기 온도에 대응하는, 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값의 변화량을 상기 메모리에 저장하는 동작과, 상기 메모리에 저장된 온도와 상기 지자기 값의 변화량을 이용하여 선형 피팅(linear fitting)을 수행하는 동작과, 상기 선형 피팅의 결과에 기반하여, 상기 지자기 값의 변화량과 상기 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산하는 동작과, 상기 연산된 오차에 기반하여 상기 지자기 값을 보상하기 위한 방식을 결정하는 동작과, 상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 상기 결정된 방식을 이용하여 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치를 사용하는 중에 측정된 지자기 센싱 데이터의 변화량를 기반으로 지자기 센싱 데이터를 보상함으로써, 장착된 센서에 대한 사전 정보 없이도 지자기 센싱 데이터를 보상할 수 있는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 지자기 센서의 각각의 축 별로 서로 상이한 보상 수식이 적용될 수 있는 바, 정확한 보상이 가능한 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 보상 성능을 확인하고 보상 성능이 저하된 경우, 전자 장치에 저장된 데이터를 업데이트하여 지자기 센싱 데이터에 대한 보상을 수행함으로써, 신뢰도 높은 보상 성능을 제공하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
추가적인 양상은 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 부분적으로는 설명으로부터 명백해질 것이며, 또는 제시된 실시예들의 실행(practice)에 의해 학습될 수 있다.
본 개시 내용의 특정한 실시예들의 상기 및 다른 양태, 특징 및 이점은 첨부 도면과 함께 취해진 다음 설명으로부터 더 명백해질 것이며, 여기에서:
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치를 사용하는 중에 획득된 지자기 값의 변화량을 이용하여 지자기 값을 보상하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 3은, 본 문서의 일 실시예에 따른 발열 영역을 설명하기 위한 예시 평면도(plan view)이다.
도 4a, 도4b 및 도 4c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치가 사용되는 중에 획득된 지자기 값의 변화량을 이용하여 온도 보상 테이블을 생성하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면들이다.
도 5a, 도 5b 및 도 5c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 선형 피팅을 수행하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면들이다.
도 5d 및 도 5e는, 본 문서의 일 실시예에 따른 선형 피팅에서 제외되는 발열 영역을 설명하기 위한 예시 도면들이다.
도 6은, 본 문서의 일 실시예에 따른 오차를 연산하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 7은, 본 문서의 일 실시예에 따른, 전자 장치에 미리 저장된 온도 보상 테이블을 이용하여 지자기 값을 보상하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 8은, 본 문서의 일 실시예에 따른 온도 보상 테이블을 업데이트하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)를 사용하는 중에 획득된 지자기 값의 변화량을 이용하여 지자기 값을 보상하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 플로우차트이다. 도 3은, 본 문서의 일 실시예에 따른 발열 영역을 설명하기 위한 평면도이다. 도 4a 내지 도 4c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치가 사용되는 중에 획득된 지자기 값의 변화량을 이용하여 온도 보상 테이블을 생성하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면들이다. 도 5a 내지 도 5c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 선형 피팅을 수행하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면들이다. 도 5d 및 도 5e는, 본 문서의 일 실시예에 따른 선형 피팅에서 제외되는 발열 영역을 설명하기 위한 예시 도면들이다. 도 6은, 본 문서의 일 실시예에 따른 오차를 연산하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는, 동작 210에서, 전자 장치(101)에 포함되는 복수의 발열 영역들(예: 제1 발열 영역(310), 제2 발열 영역(320), 제3 발열 영역(330), 제4 발열 영역(340), 제5 발열 영역(350) 및 제6 발열 영역(360)) 각각의 온도에 대응하는 지자기 센서(예: 센서 모듈(176))에 의해 센싱된 지자기 값의 변화량을 메모리(130)에 저장할 수 있다. 도 3을 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 복수의 발열 영역들은, 온도가 측정될 수 있는, 전자 장치(101)에 포함된 특정한 구성 요소들(예: 프로세서(120), 디스플레이 모듈(160), 카메라 모듈(180) 및/또는 배터리(189))을 의미할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 서로 인접하여 배치된 구성 요소들(예: 온도 변화 값이 서로 유사한 구성 요소들), 또는 실질적으로 동일한 기능 또는 동작을 수행하는 구성 요소들에 대해서는(예: 프로세서(120)가 복수 개 포함된 경우에는 제1 프로세서 및 제2 프로세서), 복수의 구성 요소들 중 어느 하나의 구성 요소가 대표 발열 영역으로 결정될 수도 있다. 프로세서(120)는, 마이크로프로세서 또는 하나 이상의 범용 프로세서(예를 들어, ARM 기반의 프로세서), DSP(Digital Signal Processor), PLD(Programmable Logic Device), ASIC(Application-Specific Integrated Circuit), FPGA(Field-Programmable Gate Array), GPU(Graphical Processing Unit), 비디오 카드 컨트롤러 등을 포함할 수 있다. 또한, 범용 컴퓨터가 여기에 보여지는 처리를 구현하기 위한 코드에 액세스할 때, 코드의 실행은 범용 컴퓨터가 여기에 보여지는 처리를 실행하기 위한 특수 목적 컴퓨터로 변환된다는 것이 인식될 수 있다. 도면에 제공된 특정 기능 및 단계는 하드웨어, 소프트웨어 또는 이 둘의 조합으로 구현될 수 있으며, 컴퓨터의 프로그래밍된 명령 내에서 전체적으로 또는 부분적으로 수행될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 복수의 발열 영역들 각각은, 온도 변화를 측정할 수 있는 적어도 하나의 소자(예: 온도 센서(thermistor))를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 별개의 온도 센서를 더 포함하고, 별개의 온도 센서를 이용하여 적어도 하나의 발열 영역의 온도를 측정할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 복수의 발열 영역(예: 제1 발열 영역(310), 제2 발열 영역(320), 제3 발열 영역(330), 제4 발열 영역(340), 제5 발열 영역(350) 및 제6 발열 영역(360))들 각각의 온도 및 온도에 대응하는 지자기 값의 변화량을 식별하여 도 4c와 같은 테이블을 생성할 수 있다. 도 4a를 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 발열 영역(310)의 온도가 t1 시점에서 36도로 변화되었고, t2 시점에서 37도로 변화되었음을 식별할 수 있다. 이 경우, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 센서 모듈(176)(예: 지자기 센서)에 의해 센싱된 지자기 값이 t1 시점에서 0.8 만큼 증가하였고, t2 시점에서 1.0만큼 증가하였음을 식별할 수 있다. 이에 따라, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 도 4c에 도시된 바와 같이, 지자기 센서의 특정한 축(예: X축)의 온도의 변화에 대응하는 지자기 값의 변화량을 도 4c에 도시된 바와 같은 온도 보상 테이블의 요소(element)로서 메모리(130)에 저장할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 온도 보상 테이블은 각각의 발열 영역마다 별도로 생성될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 온도 보상 테이블은 베이스(base) 온도(예: 전자 장치를 지정된 시간 이상 사용하지 않은 경우의 발열 영역의 온도)부터 발열 영역의 온도가 도달할 수 있는 최대 온도를 온도 보상 테이블의 요소로서 포함할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 지자기 센서의 각각의 축에 대해서 온도 보상 테이블을 생성할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 동작 210은, 전자 장치(101)가 정적인 상태에 있는 경우(예: 가속도 센서에 의하여 센싱된 가속도 값이 미리 지정된 값 이하인 경우)에 수행될 수 있다. 예를 들면, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 고정된 테이블 상에 위치하고 있으면서 사용자가 특정한 상대방과 통화를 하고 있는 경우에 수행될 수 있다. 도 4c에 도시된 온도 값은 예시적인 것으로서, 온도의 간격(예: 도 4C에서 보여지는 1도)은 변경될 수 있다. 예를 들어, 온도의 간격이 0.5도로 설정되어 있는 경우, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 도 4B에서 보여지는 바와 같이, 0.5도 간격(예: 34도, 34.5도, 35도)으로 지자기 값을 센싱할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 특정한 시간 주기에 따라 센싱된 지자기 값들의 평균 값을 온도 보상 테이블에 저장할 수 있다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 잡음을 제거하기 위하여, 특정한 온도(예: 36도)에서 센싱된 지자기 값의 평균 값을 온도 보상 테이블에 저장할 수 있다. 평균 값은, 예를 들어, 1분 동안 감지된 5개의 지자기 값들로부터 연산될 수 있다. 마찬가지로, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 측정된 온도 값들의 평균 값을 온도 보상 테이블에 저장할 수 있다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 단위 시간(예: 1분) 동안의 평균 온도 값을 이용하여 발열 영역의 온도가 증가하였는지 또는 감소하였는지 여부를 판단할 수 있다. 본 문서의 다른 실시예에 따르면, 센싱된 지자기 값이 잡음을 포함하지 않는 경우(예: 검출된 지자기 값들이 미리 결정된 값보다 큰 변화를 포함하지 않는 경우), 센싱된 지자기 값을 그대로 온도 보상 테이블에 저장할 수도 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 복수의 발열 영역들 중 일부의 발열 영역들(예: 제1 발열 영역(310) 및 제2 발열 영역(320))의 온도가 증가한 경우, 실질적으로 온도가 증가한 적어도 하나의 발열 영역에 대해서 지자가 센싱 값의 변화량을 온도 보상 테이블의 요소로서 저장할 수 있다. 예를 들어, 온도의 간격이 1도로 지정되어 있는 경우에, 제1 발열 영역(310)의 온도 값이 1도 증가하였고, 제2 발열 영역(320)의 온도 값이 0.5도 증가한 경우, 실질적으로 온도가 증가한 발열 영역은, 지정된 온도 간격 이상으로 온도가 증가한 제1 발열 영역(301)이므로, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제1 발열 영역(301)의 온도 보상 테이블에 변화된 지자기 값(예: +0.8)을 저장할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 일부의 발열 영역들(예: 제1 발열 영역(310) 및 제2 발열 영역(320)) 각각의 온도가 모두 실질적으로 증가한 경우, 제1 발열 영역(301) 및 제2 발열 영역(320)의 온도 보상 테이블에 변화된 지자기 값(예: +0.8)을 각각 저장할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 220에서, 메모리에 저장된 온도와 지자기 값의 변화량을 이용하여 선형 피팅(linear fitting)을 수행할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 선형 피팅은, 특정한 데이터 X와 특정한 데이터 Y가 선형 수식으로 나타낼 수 있는 관계가 있는 경우, 데이터 X의 값으로 데이터 Y값을 나타낼 수 있는 가장 가까운 형태의 수식을 찾는 방법을 의미할 수 있다. 예를 들어, 선형 수식이 아래의 수학식 1과 같고, 특정한 데이터 X가 발열 영역의 온도이고, 특정한 데이터 Y가 지자기 값의 변화량인 경우, 실제 센싱된 지자기 값의 변화량과, 수학식 1과 같은 수식으로 예측된 지자기 값의 변화량의 차이가 최소가 되는(예: 최초로 미리 결정된 임계 값 이하가 되는 값) A 값 및 B 값을 연산하는 과정일 수 있다.
Figure PCTKR2022002593-appb-M000001
예를 들어, 실제의 지자기 값의 변화량이 도 5a에 도시된 바와 같고, 특정한 발열 영역의 온도 변화가 도 5b에 도시된 바와 같다면, 선형 피팅을 진행한 결과로서의 선형 수식은 아래의 수학식 2와 같이 표현될 수 있다.
Figure PCTKR2022002593-appb-M000002
도 5a에서 세로축은 실제의 지자기 값의 변화량을 나타낼 수 있고, 가로축은 시간(또는, 샘플)을 나타낼 수 있다. 도 5b에서, 세로축은 특정한 발열 영역의 온도를 나타낼 수 있고 가로축은 시간(또는, 샘플)을 나타낼 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 수학식 2를 통해 X에 온도 값을 입력하여 Y값(예: 지자기 값의 변화량)을 추정하면, 추정된 지자기 값은 도 5c의 굵은 선(505)과 같이 표현될 수 있다. 예를 들어, 실제로 센싱된 지자기 값과 추정된 지자기 값의 경향은 일치하는 것으로 볼 수 있으며, 추정된 지자기 값은, 수용가능한 오차의 마진(margin)을 가지는 수학식 2를 통해 올바르게 예측되고 있다고 판단될 수 있다.
위에서 설명된 선형 피팅과 관련된 내용을 본 문서의 실시예에 적용하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 선형 피팅은, 발열 영역이 2개인 경우(예: 전자 장치(101)가 제1 발열 영역(310) 및 제2 발열 영역(320)을 포함하는 경우), 아래의 수학식 3 및 수학식 4에서 C, α,β를 결정하는 과정을 의미할 수 있다. 아래의 수학식 3 및 수학식 4에서,
Figure PCTKR2022002593-appb-I000001
는 지자기 X축 값의 변화량을 의미할 수 있고,
Figure PCTKR2022002593-appb-I000002
은 특정한 발열 영역(에: 제1 발열 영역(310))의 온도 값을 의미할 수 있고,
Figure PCTKR2022002593-appb-I000003
는 특정한 발열 영역(에: 제2 발열 영역(320))의 온도 값을 의미할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 지자기 센서의 각각의 축(예: X축, Y축 및 Z축)에 대해서 C, α,β를 결정하기 위한 선형 피팅을 수행할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 C는 선형 피팅의 수행의 결과로서 도출되는 상수일 수 있고, α 및 β는 선형 피팅의 수행의 결과로서 도출되는 계수일 수 있다.
Figure PCTKR2022002593-appb-M000003
Figure PCTKR2022002593-appb-M000004
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 선형 피팅을 이용하여 c, α,β값을 결정할 수 있다. 다만, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 특정한 발열 영역의 온도 변화의 경향과 지자기 값의 변화 경향이 서로 상이한 발열 영역에 대해서는, 변화가 일관된 경향을 가지는 발열 영역에 대해 선형 피팅을 수행하는 동안, 해당 발열 영역에 대해서는 선형 피팅을 수행하지 않을 수도 있다. 예를 들어, 도 5d를 참조하면, 제1 발열 영역(310)의 온도 분포(510) 및 제2 발열 영역(320)의 온도 분포(520)는 증가하다가 감소하는 경향을 보이는 반면, 제3 발열 영역(330)의 온도 분포(530) 및 제4 발열 영역(340)의 온도 분포(540)는, 계속적으로 증가하는 경향을 보이고 있다. 또한, 도 5e를 참조하면, 센싱된 지자기 값의 절댓값은 연속적으로 증가하되, 음의 방향으로 증가되는 경향을 보이고 있다. 이 경우, 온도 변화의 경향과 지자기 값의 변화 경향은 제3 발열 영역(330) 및 제4 발열 영역(340)에 대해서만 일치하므로, 선형 피팅을 위한 수식으로서 아래의 수학식 5 대신에 수학식 6을 이용하여 선형 피팅을 진행할 수도 있다. 예를 들어, 제1 발열 영역(310) 및 제2 발열 영역(320)에 대해서는 변화의 경향이 일치하지 아니하므로, 선형 피팅이 수행되지 않을 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 C는 선형 피팅의 수행의 결과로서 도출되는 상수일 수 있고, r 및 σ는 선형 피팅의 수행의 결과로서 도출되는 계수일 수 있다. 반면, 제1 발열 영역(310) 및 제2 발열 영역(320)의 변화의 경향들이 일관된다면, 수학식 5가 사용될 수 있다.
Figure PCTKR2022002593-appb-M000005
Figure PCTKR2022002593-appb-M000006
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 230에서, 선형 피팅의 결과에 기반하여, 센싱된 지자기 값의 변화량과 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 센싱된 지자기 값의 변화량과 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 평균 제곱 오차(root mean square)를 연산할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 도 6에 도시된 바와 같은 오차(a)를 각각의 샘플마다 연산한 후, 연산된 오차(a)를 이용하여 평균 제곱 오차를 연산할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 각각의 수식(예: 수학식 3 및 수학식 4)에 대한 평균 제곱 오차를 모두 연산할 수 있다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 발열 영역이 2개인 경우, 수학식 3에 따른 추정 값의 평균 제곱 오차 및 수학식 4에 따른 추정 값의 평균 제곱 오차를 각각 연산할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 240에서, 연산된 오차에 기반하여 센싱된 지자기 값을 보상하기 위한 방식을 결정할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 방식은, 예를 들면, 지자기 값을 보상하기 위한 수식을 결정하는 기능 또는 동작을 포함할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 연산된 복수의 평균 제곱 오차들의 값 중에서 가장 작은 값을 가지는 어느 하나의 수식을 지자기 값을 보상하기 위한 보상 수식으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 발열 영역이 2개인 경우에 있어서, 수학식 3에 따른 추정 값의 평균 제곱 오차의 값은 0.041이고 수학식 4에 따른 추정 값의 평균 제곱 오차는 0.058인 경우, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 상대적으로 더 작은 평균 제곱 오차를 가지는 수학식 3을 지자기 값을 보상하기 위한 수식으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 평균 제곱 오차의 크기에 기반하여 지자기 값을 보상하기 위한 적어도 하나의 발열 영역(예: 제1 발열 영역(310))을 결정할 수 있다. 다만, 본 문서의 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 보상 수식을 생성 및/또는 결정하지 않고, 동작 210에서 생성된 보상 테이블에 포함된 값들을 이용하여 지자기 값을 보상할 수도 있다. 예를 들어, 지자기 값을 보상하기 위한 적어도 하나의 발열 영역이 제1 발열 영역(310)으로 결정된 경우, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제1 발열 영역(310)의 온도가 실질적으로 변화한 경우(예: 35도에서 36도로 증가된 경우), 센싱된 지자기 값에서 보상 테이블에 포함된 값인 0.8을 빼줌으로써 센싱된 지자기 값을 보상할 수도 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 250에서, 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역(예: 제1 발열 영역(310))에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 동작 240에서 결정된 수식을 이용하여 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 지자기 값을 보상하기 위한 적어도 하나의 발열 영역이 제1 발열 영역(310)으로 결정된 경우(예: 보상 수식이 수학식 3으로 결정된 경우), 제1 발열 영역(310)의 온도가 실질적으로 변화되었음을 식별하면(예: 제1 발열 영역(310)의 온도가 35도에서 36도로 변화된 경우), 결정된 수식을 이용하여 추정된 지자기 값(
Figure PCTKR2022002593-appb-I000004
로서, 예를 들어 +0.79)을 지자기 센서에 의해 실제로 센싱된 지자기 값에서 빼줌으로써 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상할 수 있다.
도 7은, 본 문서의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)에 미리 저장된 온도 보상 테이블을 이용하여 지자기 값을 보상하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 7을 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는, 동작 710에서, 전자 장치(101)에 미리 저장된 복수의 발열 영역들 각각의 온도, 및 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값의 변화량을 이용하여 선형 피팅을 수행할 수 있다. 도 7에서는, 베이스 온도(base temperature) 또는 초기 온도로부터 전자 장치(101)의 사용 시 발생 가능한 최대 한계 온도까지 복수의 발열 영역들의 온도를 변화시키며 지자기 값의 변화량을 측정하는 방식(본 문서에서, "사전 측정 방식"이라는 용어로 언급될 수 있다)이 예시적으로 설명된다. 본 문서의 일 실시예에 따른 사전 측정 방식에 의하면, 전자 장치(101)는 이미 완성된 온도 보상 테이블을 이용하여 선형 피팅과 같은 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 선형 피팅에 대해서는 동작 220에서 설명된 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 720에서, 선형 피팅의 결과에 기반하여, 센싱된 지자기 값의 변화량과 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 센싱된 지자기 값의 변화량과 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 차이의 평균 제곱 오차(root mean square)를 연산할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 도 6에 도시된 바와 같은 오차(a)를 각각의 샘플(예: 샘플이 발생된 시점)마다 연산한 후, 연산된 오차(a)를 이용하여 평균 제곱 오차를 연산할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 각각의 수식(예: 수학식 3 및 수학식 4)에 대한 평균 제곱 오차를 모두 연산할 수 있다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 발열 영역이 2개인 경우, 수학식 3에 따른 추정 값의 평균 제곱 오차 및 수학식 4에 따른 추정 값의 평균 제곱 오차를 각각 연산할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 730에서, 연산된 오차에 기반하여 센싱된 지자기 값을 보상하기 위한 방식을 결정할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 연산된 복수의 평균 제곱 오차들의 값 중에서 가장 작은 값을 가지는 어느 하나의 수식을 지자기 값을 보상하기 위한 보상 수식으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 발열 영역이 2개인 경우에 있어서, 수학식 3에 따른 추정 값의 평균 제곱 오차의 값은 0.041이고 수학식 4에 따른 추정 값의 평균 제곱 오차는 0.058인 경우, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 상대적으로 더 작은 평균 제곱 오차를 가지는 수학식 3을 지자기 값을 보상하기 위한 수식으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 평균 제곱 오차의 크기에 기반하여 지자기 값을 보상하기 위한 적어도 하나의 발열 영역(예: 제1 발열 영역(310))을 결정할 수 있다. 다만, 본 문서의 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 보상 수식을 생성 및/또는 결정하지 않고, 동작 210에서 생성된 보상 테이블에 포함된 값들을 이용하여 지자기 값을 보상할 수도 있다. 예를 들어, 지자기 값을 보상하기 위한 적어도 하나의 발열 영역이 제1 발열 영역(310)으로 결정된 경우, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제1 발열 영역(310)의 온도가 실질적으로 변화한 경우(예: 35도에서 36도로 증가된 경우), 센싱된 지자기 값에서 보상 테이블에 포함된 값인 0.8을 빼줌으로써 센싱된 지자기 값을 보상할 수도 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 740에서, 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역(예: 제1 발열 영역(310))에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 동작 240에서 결정된 수식을 이용하여 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 지자기 값을 보상하기 위한 적어도 하나의 발열 영역이 제1 발열 영역(310)으로 결정된 경우(예: 보상 수식이 수학식 3으로 결정된 경우), 제1 발열 영역(310)의 온도가 실질적으로 변화되었음을 식별하면(예: 제1 발열 영역(310)의 온도가 35도에서 36도로 변화된 경우), 결정된 수식을 이용하여 추정된 지자기 값(
Figure PCTKR2022002593-appb-I000005
로서, 예를 들어 +0.79)을 지자기 센서에 의해 실제로 센싱된 지자기 값에서 빼줌으로써 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 도 2 및/또는 도 7에 도시된 기능 또는 동작을 지자기 센서의 각각의 축(X축, Y축 및 Z축)에 대해서 수행할 수 있다. 이에 따라, 각각의 축마다 서로 상이한 발열 영역이 선택될 수 있으며(예를 들어, 보상 수식으로서 각각의 축마다 서로 상이한 수식이 결정), 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 각각의 축에 대해서 서로 상이한 수식을 적용하여 지자기 값을 보상할 수 있다.
도 8은, 본 문서의 일 실시예에 따른 온도 보상 테이블을 업데이트하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 8을 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는, 동작 810에서, 보상된 지자기 값의 단위 시간당 평균 값의 변화를 검출할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 미리 지정된 주기(예: 1달 간격)에 따라, 온도 보상 테이블에 포함된 복수의 온도들 각각에 대해서 보상된 지자기 값의 단위 시간당 평균 값의 변화를 검출할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 동작 810은 전자 장치(101)가 정적인 상태에 있는 경우에 수행될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 보상된 지자기 값의 단위 시간당 평균 값의 변화가 미리 결정된 임계 값 이상이 되는 경우, 전자 장치(101)의 특성이 변화했거나, 또는 보상에 문제가 발생되었다고 식별할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 820에서, 변화가 검출된 온도 구간의 데이터를 업데이트할 수 있다. 예를 들면, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 보상된 지자기 값의 단위 시간당 평균 값의 변화가 미리 결정된 임계 값 이상이 되는 온도 구간이 36도 구간(예를 들어, 35도에서 36도로 변화되는 구간)임을 식별한 경우, 36도에 대응하는 온도 구간에 대해서 동작 210을 재 수행할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 830에서, 업데이트 된 데이터를 이용하여 보상 방식을 재 결정할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 업데이트 된 데이터를 이용하여 동작 220 내지 동작 240을 재 수행함으로써 보상 수식을 재 결정할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 840에서 동작 830에 따라 재 결정된 보상 방식을 이용하여 지자기 값을 보상할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치)는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 지자기 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 및 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치에 포함되는 복수의 발열 영역들 각각의 온도 및 상기 온도에 대응하는, 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값의 변화량을 상기 메모리에 저장하고, 상기 메모리에 저장된 온도와 상기 지자기 값의 변화량을 이용하여 선형 피팅(linear fitting)을 수행하고, 상기 선형 피팅의 결과에 기반하여, 상기 지자기 값의 변화량과 상기 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산하고, 상기 연산된 오차에 기반하여 상기 지자기 값을 보상하기 위한 방식을 결정하고, 상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 상기 결정된 방식을 이용하여 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상하도록 설정될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치)는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 지자기 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 및 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 메모리에 미리 저장된 온도에 대한 정보와 상기 메모리에 미리 저장된 제1 지자기 값의 변화에 대한 정보를 이용하여 선형 피팅(linear fitting)을 수행하고, 상기 선형 피팅의 결과에 기반하여, 상기 지자기 값의 변화량과 상기 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산하고, 상기 연산된 오차에 기반하여 상기 지자기 값을 보상하기 위한 방식을 결정하고, 상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 상기 결정된 방식을 이용하여 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(301)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(336) 또는 외장 메모리(338))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(340))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(301))의 프로세서(예: 프로세서(320))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 발명의 전술한 실시예 중 일부는 하드웨어, 펌웨어 또는 CD ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기 테이프, RAM, 플로피 디스크, 하드 디스크, 또는 네트워크를 통해 다운로드 된 광자기 디스크 또는 원격 기록 매체 또는 비일시적 기계 판독 가능 매체에 저장되어 있고 로컬 기록에 저장되어 있는 컴퓨터 코드로 실행될 수 있다. 따라서, 여기에 설명된 방법은 범용 컴퓨터, 또는 특수 프로세서를 사용하여 기록 매체에 저장된 소프트웨어를 통해 또는 ASIC 또는 FPGA와 같은 프로그래밍 가능 또는 전용 하드웨어를 통해 렌더링될 수 있다. 당업계에서 이해되는 바와 같이, 컴퓨터, 프로세서, 마이크로프로세서 컨트롤러 또는 프로그램 가능한 하드웨어는 메모리 구성요소, 예를 들어 RAM, ROM, 플래시 등을 포함하며, 이는 액세스 및 실행될 때 소프트웨어 또는 컴퓨터 코드를 저장하거나 수신할 수 있다. 컴퓨터, 프로세서 또는 하드웨어는 여기에 설명된 처리 방법을 구현할 수 있다.
본 개시내용이 그의 다양한 실시예를 참조하여 도시되고 설명되었지만, 첨부된 청구범위 및 그들의 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시 내용을 벗어남이 없이, 형태 및 세부사항에 있어서 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것이 통상의 기술자에 의해 이해될 것이다.

Claims (14)

  1. 전자 장치에 있어서,
    메모리,
    지자기 센서, 및
    적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 전자 장치에 포함되는 복수의 발열 영역들 각각의 온도 및 상기 온도에 대응하는, 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값의 변화량을 상기 메모리에 저장하고,
    상기 메모리에 저장된 온도와 상기 지자기 값의 변화량을 이용하여 선형 피팅(linear fitting)을 수행하고,
    상기 선형 피팅의 결과에 기반하여, 상기 지자기 값의 변화량과 상기 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산하고,
    상기 연산된 오차에 기반하여 상기 지자기 값을 보상하기 위한 방식을 결정하고,
    상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 상기 결정된 방식을 이용하여 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상하도록 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 가속도 센서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 가속도 센서에 의하여 센싱된 가속도 값이 미리 지정된 값 이하인 경우에 상기 온도 및 상기 지자기 값의 변화를 센싱하여 상기 메모리에 저장하도록 더 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 지자기 센서는, 3축 지자기 센서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 지자기 센서로부터 X축, Y축 및 Z축에 대한 지자기 값을 획득하여 각각의 축에 대한 지자기 값의 변화를 측정하도록 더 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 방식에 대응하는 수식은, 상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역의 온도를 변수로 가지는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 X축, Y 축 및 Z축 모두에 대해서 상기 선형 피팅을 수행하도록 더 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 보상이 수행된 지자기 값의 평균 값들을 연산하고, 상기 평균 값들의 차이가 미리 지정된 임계 값 이상인 경우 상기 지자기 값을 다시 센싱하여 상기 메모리에 저장된 센싱 값의 변화량을 업데이트하도록 더 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 복수의 발열 영역들 각각의 온도의 평균 값 및 상기 지자기 값의 평균 값을 상기 메모리에 저장하도록 더 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  8. 전자 장치를 제어하는 방법에 있어서,
    상기 전자 장치를 구성하는 복수의 발열 영역들 각각의 온도 및 상기 온도에 대응하는, 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값의 변화량을 상기 메모리에 저장하는 동작과,
    상기 메모리에 저장된 온도와 상기 지자기 값의 변화량을 이용하여 선형 피팅(linear fitting)을 수행하는 동작과,
    상기 선형 피팅의 결과에 기반하여, 상기 지자기 값의 변화량과 상기 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산하는 동작과,
    상기 연산된 오차에 기반하여 상기 지자기 값을 보상하기 위한 방식을 결정하는 동작과,
    상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 상기 결정된 방식을 이용하여 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제어하는 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 가속도 센서를 더 포함하고,
    상기 온도에 대한 정보 및 상기 제1 지자기 값의 변화에 대한 정보를 상기 메모리에 저장하는 동작은, 상기 가속도 센서에 의하여 센싱된 가속도 값이 미리 지정된 값 이하인 경우에 상기 온도 및 상기 지자기 값의 변화를 센싱하여 상기 온도 및 상기 지자기 값의 변화를 상기 메모리에 저장하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제어하는 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 지자기 센서는, 3축 지자기 센서를 포함하고,
    지자기 센서에 의해 센싱된 제1 지자기 값의 변화에 대한 정보를 상기 전자 장치의 메모리에 저장하는 동작은, 상기 지자기 센서로부터 X축, Y축 및 Z축에 대한 지자기 값을 획득하여 각각의 축에 대한 지자기 값의 변화를 측정하고, 상기 측정된 지자기 값의 변화를 저장하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제어하는 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 수식은, 상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역의 온도를 변수로 가지는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제어하는 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 선형 피팅을 수행하는 동작은, 상기 X축, Y 축 및 Z축 모두에 대해서 상기 선형 피팅을 수행하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제어하는 방법.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 보상이 수행된 지자기 값의 평균 값들을 연산하고, 상기 평균 값들의 차이가 미리 지정된 임계 값 이상인 경우 상기 지자기 값을 다시 센싱하여 상기 메모리에 저장된 센싱 값의 변화량을 업데이트하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제어하는 방법.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 메모리에 저장하는 동작은, 상기 복수의 발열 영역들 각각의 온도의 평균 값 및 상기 지자기 값의 평균 값을 상기 메모리에 저장하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제어하는 방법.
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