KR20220140980A - 지자기 센싱 데이터를 보상하는 전자 장치 및 그 제어 방법 - Google Patents

Abstract

지자기 센싱 데이터를 보상하는 전자 장치 및 그 제어 방법이 개시된다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 메모리, 지자기 센서, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치에 포함되는 복수의 발열 영역들 각각의 온도 및 상기 온도에 대응하는, 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값의 변화량을 상기 메모리에 저장하고, 상기 메모리에 저장된 온도와 상기 지자기 값의 변화량을 이용하여 선형 피팅(linear fitting)을 수행하고, 상기 선형 피팅의 결과에 기반하여, 상기 지자기 값의 변화량과 상기 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산하고, 상기 연산된 오차에 기반하여 상기 지자기 값을 보상하기 위한 수식을 결정하고, 상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 상기 결정된 수식을 이용하여 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상하도록 설정될 수 있다.

Description

지자기 센싱 데이터를 보상하는 전자 장치 및 그 제어 방법{AN ELECTRONIC DEVICE COMPENSATING FOR GEOMAGNETIC SENSING DATA AND METHOD FOR CONTROLLING THE SAME}

본 문서는, 지자기 센싱 데이터를 보상하는 전자 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.

전자 장치, 예를 들어, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치를 통해 제공되는 다양한 서비스 및 부가 기능들이 점차 증가하고 있다. 이러한 전자 장치의 효용 가치를 높이고, 다양한 사용자들의 욕구를 만족시키기 위해서 통신 서비스 제공자 또는 전자 장치 제조사들은 다양한 기능들을 제공하고 다른 업체와의 차별화를 위해 전자 장치를 경쟁적으로 개발하고 있다. 이에 따라, 전자 장치를 통해서 제공되는 다양한 기능들도 점점 고도화 되고 있다.

지자기 센싱 데이터 보상 방법으로서, 전자 장치의 개발 또는 제조 시(예: 지자기 센서가 전자 장치에 장착 되기 전)에 보상 데이터를 미리 측정하고, 미리 측정된 보상 데이터를 이용하여 지자기 센싱 데이터를 보상하는 방법이 적용될 수 있다. 그러나, 이와 같은 방법으로 지자기 센싱 데이터를 보상하는 경우, 지자기 센서 개발 시 전자 장치의 온도 변화 및 지자기 센싱 데이터 측정을 위한 추가적인 장비를 구성해야 한다. 또한, 지자기 센싱 데이터를 실제로 보상하는 과정에 있어서, 지자기 센싱 데이터를 실제로 보상하는 환경이 보상 데이터를 측정할 당시의 환경과 동일할 수 없는 바, 보상 오차는 커질 수 밖에 없다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치를 사용하는 중에 측정된 지자기 센싱 데이터의 변화량를 기반으로 지자기 센싱 데이터를 보상함으로써, 장착된 센서에 대한 사전 정보 없이도 지자기 센싱 데이터를 보상할 수 있는 전자 장치가 제공될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 지자기 센서의 각각의 축 별로 서로 상이한 보상 수식이 적용될 수 있는 바, 정확한 보상이 가능한 전자 장치가 제공될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 보상 성능을 확인하고 보상 성능이 저하된 경우, 전자 장치에 저장된 데이터를 업데이트하여 지자기 센싱 데이터에 대한 보상을 수행함으로써, 신뢰도 높은 보상 성능을 제공하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 메모리, 지자기 센서, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치에 포함되는 복수의 발열 영역들 각각의 온도 및 상기 온도에 대응하는, 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값의 변화량을 상기 메모리에 저장하고, 상기 메모리에 저장된 온도와 상기 지자기 값의 변화량을 이용하여 선형 피팅(linear fitting)을 수행하고, 상기 선형 피팅의 결과에 기반하여, 상기 지자기 값의 변화량과 상기 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산하고, 상기 연산된 오차에 기반하여 상기 지자기 값을 보상하기 위한 수식을 결정하고, 상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 상기 결정된 수식을 이용하여 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상하도록 설정될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 메모리, 지자기 센서, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 메모리에 미리 저장된 온도에 대한 정보와 상기 메모리에 미리 저장된 제1 지자기 값의 변화에 대한 정보를 이용하여 선형 피팅(linear fitting)을 수행하고, 상기 선형 피팅의 결과에 기반하여, 상기 지자기 값의 변화량과 상기 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산하고, 상기 연산된 오차에 기반하여 상기 지자기 값을 보상하기 위한 수식을 결정하고, 상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 상기 결정된 수식을 이용하여 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상하도록 설정될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치를 제어하는 방법은, 상기 전자 장치를 구성하는 복수의 발열 영역들 각각의 온도 및 상기 온도에 대응하는, 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값의 변화량을 상기 메모리에 저장하는 동작과, 상기 메모리에 저장된 온도와 상기 지자기 값의 변화량을 이용하여 선형 피팅(linear fitting)을 수행하는 동작과, 상기 선형 피팅의 결과에 기반하여, 상기 지자기 값의 변화량과 상기 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산하는 동작과, 상기 연산된 오차에 기반하여 상기 지자기 값을 보상하기 위한 수식을 결정하는 동작과, 상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 상기 결정된 수식을 이용하여 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치를 사용하는 중에 측정된 지자기 센싱 데이터의 변화량를 기반으로 지자기 센싱 데이터를 보상함으로써, 장착된 센서에 대한 사전 정보 없이도 지자기 센싱 데이터를 보상할 수 있는 전자 장치가 제공될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 지자기 센서의 각각의 축 별로 서로 상이한 보상 수식이 적용될 수 있는 바, 정확한 보상이 가능한 전자 장치가 제공될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 보상 성능을 확인하고 보상 성능이 저하된 경우, 전자 장치에 저장된 데이터를 업데이트하여 지자기 센싱 데이터에 대한 보상을 수행함으로써, 신뢰도 높은 보상 성능을 제공하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 효과는 상기 기술된 효과로 제한되지 아니하며, 다양한 효과가 본 개시 상에 내재되어 있음은 통상의 기술자에게 자명하다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치를 사용하는 중에 획득된 지자기 값의 변화량을 이용하여 지자기 값을 보상하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 3은, 본 문서의 일 실시예에 따른 발열 영역을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 4a 내지 도 4c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치를 사용하는 중에 획득된 지자기 값의 변화량을 이용하여 온도 보상 테이블을 생성하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면들이다.
도 5a 내지 도 5c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 선형 피팅을 수행하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면들이다.
도 5d 및 도 5e는, 본 문서의 일 실시예에 따른 선형 피팅에서 제외되는 발열 영역을 설명하기 위한 예시 도면들이다.
도 6은, 본 문서의 일 실시예에 따른 오차를 연산하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 7은, 본 문서의 일 실시예에 따른, 전자 장치에 미리 저장된 온도 보상 테이블을 이용하여 지자기 값을 보상하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 8은, 본 문서의 일 실시예에 따른 온도 보상 테이블을 업데이트하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)를 사용하는 중에 획득된 지자기 값의 변화량을 이용하여 지자기 값을 보상하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다. 도 3은, 본 문서의 일 실시예에 따른 발열 영역을 설명하기 위한 예시 도면이다. 도 4a 내지 도 4c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치를 사용하는 중에 획득된 지자기 값의 변화량을 이용하여 온도 보상 테이블을 생성하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면들이다. 도 5a 내지 도 5c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 선형 피팅을 수행하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면들이다. 도 5d 및 도 5e는, 본 문서의 일 실시예에 따른 선형 피팅에서 제외되는 발열 영역을 설명하기 위한 예시 도면들이다. 도 6은, 본 문서의 일 실시예에 따른 오차를 연산하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.

도 2를 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는, 동작 210에서, 전자 장치(101)에 포함되는 복수의 발열 영역들(예: 제1 발열 영역(310), 제2 발열 영역(320), 제3 발열 영역(330), 제4 발열 영역(340), 제5 발열 영역(350) 및 제6 발열 영역(360)) 각각의 온도에 대응하는 지자기 센서(예: 센서 모듈(176))에 의해 센싱된 지자기 값의 변화량을 메모리(130)에 저장할 수 있다. 도 3을 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 복수의 발열 영역들은, 온도가 측정될 수 있는, 전자 장치(101)에 포함된 특정한 구성 요소들(예: 프로세서(120), 디스플레이 모듈(160), 카메라 모듈(180) 및/또는 배터리(189))을 의미할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 서로 인접하여 배치된 구성 요소들(예: 온도 변화 값이 서로 유사한 구성 요소들), 또는 실질적으로 동일한 기능 또는 동작을 수행하는 구성 요소들(예: 프로세서(120)가 복수 개 포함된 경우에는 제1 프로세서 및 제2 프로세서)에 대해서는, 복수의 구성 요소들 중 어느 하나의 구성 요소가 대표 발열 영역으로 결정될 수도 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 복수의 발열 영역들 각각은, 온도 변화를 측정할 수 있는 적어도 하나의 소자(예: 온도 센서(thermistor))를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 별개의 온도 센서를 더 포함하고, 별개의 온도 센서를 이용하여 적어도 하나의 발열 영역의 온도를 측정할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 복수의 발열 영역(예: 제1 발열 영역(310), 제2 발열 영역(320), 제3 발열 영역(330), 제4 발열 영역(340), 제5 발열 영역(350) 및 제6 발열 영역(360))들 각각의 온도 및 온도에 대응하는 지자기 값의 변화량을 식별하여 도 4c와 같은 테이블을 생성할 수 있다. 도 4a를 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 발열 영역(310)의 온도가 t1 시점에서 36도로 변화되었고, t2 시점에서 37도로 변화되었음을 식별할 수 있다. 이 경우, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 센서 모듈(176)(예: 지자기 센서)에 의해 센싱된 지자기 값이 t1 시점에서 0.8 만큼 증가하였고, t2 시점에서 1.0만큼 증가하였음을 식별할 수 있다. 이에 따라, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 도 4c에 도시된 바와 같이, 지자기 센서의 특정한 축(예: X축)의 온도에 대한 지자기 값의 변화량을 도 4c에 도시된 바와 같은 온도 보상 테이블의 요소(element)로서 메모리(130)에 저장할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 온도 보상 테이블은 각각의 발열 영역마다 별도로 생성될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 온도 보상 테이블은 베이스(base) 온도(예: 전자 장치를 지정된 시간 이상 사용하지 않은 경우의 발열 영역의 온도)부터 발열 영역의 온도가 도달할 수 있는 최대 온도를 온도 보상 테이블의 요소로서 포함할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 지자기 센서의 각각의 축에 대해서 온도 보상 테이블을 생성할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 동작 210은, 전자 장치(101)가 정적인 상태에 있는 경우(예: 가속도 센서에 의하여 센싱된 가속도 값이 미리 지정된 값 이하인 경우)에 수행될 수 있다. 예를 들면, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 고정된 테이블 상에 위치하고 있으면서 특정한 상대방과 통화를 하고 있는 경우에 수행될 수 있다. 도 4c에 도시된 온도 값은 예시적인 것으로서, 온도의 간격(예: 1도)은 변경될 수 있다. 예를 들어, 온도의 간격이 0.5도로 설정되어 있는 경우, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 0.5도 간격(예: 34도, 34.5도, 35도)으로 지자기 값을 센싱할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 특정한 주기에 따라 센싱된 지자기 값들의 평균 값을 온도 보상 테이블에 저장할 수 있다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 잡음을 제거하기 위하여, 특정한 온도(예: 36도)에서 센싱된 지자기 값의 평균 값을 온도 보상 테이블에 저장할 수 있다. 마찬가지로, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 측정된 온도 값들의 평균 값을 온도 보상 테이블에 저장할 수 있다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 단위 시간(예: 1분) 동안의 평균 온도 값을 이용하여 발열 영역의 온도가 증가하였는지 또는 감소하였는지 여부를 판단할 수 있다. 본 문서의 다른 실시예에 따르면, 센싱된 지자기 값이 잡음을 포함하지 않는 경우(예: 지자기 값이 진동하지 않는 경우), 센싱된 지자기 값을 그대로 온도 보상 테이블에 저장할 수도 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 복수의 발열 영역들 중 일부의 발열 영역들(예: 제1 발열 영역(310) 및 제2 발열 영역(320))의 온도가 증가한 경우, 실질적으로 온도가 증가한 적어도 하나의 발열 영역에 대해서 지자가 센싱 값의 변화량을 온도 보상 테이블의 요소로서 저장할 수 있다. 예를 들어, 온도의 간격이 1도로 지정되어 있는 경우에, 제1 발열 영역(310)의 온도 값이 1도 증가하였고, 제2 발열 영역(320)의 온도 값이 0.5도 증가한 경우, 실질적으로 온도가 증가한 발열 영역은, 지정된 온도 간격 이상으로 온도가 증가한 제1 발열 영역(301)이므로, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제1 발열 영역(301)의 온도 보상 테이블에 변화된 지자기 값(예: +0.8)을 저장할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 일부의 발열 영역들(예: 제1 발열 영역(310) 및 제2 발열 영역(320))의 온도가 모두 실질적으로 증가한 경우, 제1 발열 영역(301) 및 제2 발열 영역(320)의 온도 보상 테이블에 변화된 지자기 값(예: +0.8)을 각각 저장할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 220에서, 메모리에 저장된 온도와 지자기 값의 변화량을 이용하여 선형 피팅(linear fitting)을 수행할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 선형 피팅은, 특정한 데이터 X와 특정한 데이터 Y가 선형 수식으로 나타낼 수 있는 관계가 있는 경우, 데이터 X의 값으로 데이터 Y값을 나타낼 수 있는 가장 가까운 형태의 수식을 찾는 방법을 의미할 수 있다. 예를 들어, 선형 수식이 아래의 수학식 1과 같고, 특정한 데이터 X가 발열 영역의 온도이고, 특정한 데이터 Y가 지자기 값의 변화량인 경우, 실제 센싱된 지자기 값의 변화량과, 수학식 1과 같은 수식으로 예측된 지자기 값의 변화량의 차이가 최소가 되는(예: 최초로 미리 결정된 임계 값 이하가 되는 값) A 값 및 B 값을 연산하는 과정일 수 있다.

예를 들어, 실제의 지자기 값의 변화량이 도 5a에 도시된 바와 같고, 특정한 발열 영역의 온도 변화가 도 5b에 도시된 바와 같다면, 선형 피팅을 진행한 결과로서의 선형 수식은 아래의 수학식 2와 같이 표현될 수 있다.

도 5a에서 세로축은 실제의 지자기 값의 변화량을 나타낼 수 있고, 가로축은 시간(또는, 샘플)을 나타낼 수 있다. 도 5b에서, 세로축은 특정한 발열 영역의 온도를 나타낼 수 있고 가로축은 시간(또는, 샘플)을 나타낼 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 수학식 2를 통해 X에 온도 값을 입력하여 Y값(예: 지자기 값의 변화량)을 추정하면, 추정된 지자기 값은 도 5c의 굵은 선(505)과 같이 표현될 수 있다. 예를 들어, 실제로 센싱된 지자기 값과 추정된 지자기 값의 경향은 일치하는 것으로 볼 수 있으며, 추정된 지자기 값은 수학식 2를 통해 올바르게 예측되고 있다고 판단될 수 있다.

위에서 설명된 선형 피팅과 관련된 내용을 본 문서의 실시예에 적용하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 선형 피팅은, 발열 영역이 2개인 경우(예: 전자 장치(101)가 제1 발열 영역(310) 및 제2 발열 영역(320)을 포함하는 경우), 아래의 수학식 3 및 수학식 4에서 C, α,β를 결정하는 과정을 의미할 수 있다. 아래의 수학식 3 및 수학식 4에서,

는 지자기 X축 값의 변화량을 의미할 수 있고,

은 특정한 발열 영역(에: 제1 발열 영역(310))의 온도 값을 의미할 수 있고,

는 특정한 발열 영역(에: 제2 발열 영역(320))의 온도 값을 의미할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 지자기 센서의 각각의 축(예: X축, Y축 및 Z축)에 대해서 C, α,β를 결정하기 위한 선형 피팅을 수행할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 C는 선형 피팅의 수행의 결과로서 도출되는 상수일 수 있고, α 및 β는 선형 피팅의 수행의 결과로서 도출되는 계수일 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 선형 피팅을 이용하여 c, α,β값을 결정할 수 있다. 다만, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 특정한 발열 영역의 온도 변화의 경향과 지자기 값의 변화 경향이 서로 상이한 발열 영역에 대해서는, 해당 발열 영역에 대응하는 변수를 제외하고 선형 피팅을 수행할 수도 있다. 예를 들어, 해당 발열 영역을 제외하고 선형 피팅을 수행할 수 있다. 예를 들어, 도 5d를 참조하면, 제1 발열 영역(310)의 온도 분포(510) 및 제2 발열 영역(320)의 온도 분포(520)는 증가하다가 감소하는 경향을 보이는 반면, 제3 발열 영역(330)의 온도 분포(530) 및 제4 발열 영역(340)의 온도 분포(540)는, 계속적으로 증가하는 경향을 보이고 있다. 또한, 도 5e를 참조하면, 센싱된 지자기 값은 계속 음의 방향으로 증가되는 경향을 보이고 있다. 이 경우, 온도 변화의 경향과 지자기 값의 변화 경향은 제3 발열 영역(330) 및 제4 발열 영역(340)에 대해서만 일치하므로, 선형 피팅을 위한 수식으로서 아래의 수학식 5 대신에 수학식 6을 이용하여 선형 피팅을 진행할 수도 있다. 예를 들어, 제1 발열 영역(310) 및 제2 발열 영역(320)에 대해서는 변화의 경향이 일치하지 아니하므로, 선형 피팅 수행 시 제외하고 선형 피팅을 수행할 수도 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 C는 선형 피팅의 수행의 결과로서 도출되는 상수일 수 있고, r 및 σ는 선형 피팅의 수행의 결과로서 도출되는 계수일 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 230에서, 선형 피팅의 결과에 기반하여, 센싱된 지자기 값의 변화량과 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 센싱된 지자기 값의 변화량과 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 평균 제곱 오차(root mean square)를 연산할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 도 6에 도시된 바와 같은 오차(a)를 각각의 샘플마다 연산한 후, 연산된 오차(a)를 이용하여 평균 제곱 오차를 연산할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 각각의 수식(예: 수학식 3 및 수학식 4)에 대한 평균 제곱 오차를 모두 연산할 수 있다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 발열 영역이 2개인 경우, 수학식 3에 따른 추정 값의 평균 제곱 오차 및 수학식 4에 따른 추정 값의 평균 제곱 오차를 각각 연산할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 240에서, 연산된 오차에 기반하여 센싱된 지자기 값을 보상하기 위한 방식을 결정할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 방식은, 예를 들면, 지자기 값을 보상하기 위한 수식을 결정하는 기능 또는 동작을 포함할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 연산된 복수의 평균 제곱 오차들의 값 중에서 가장 작은 값을 가지는 어느 하나의 수식을 지자기 값을 보상하기 위한 보상 수식으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 발열 영역이 2개인 경우에 있어서, 수학식 3에 따른 추정 값의 평균 제곱 오차의 값은 0.041이고 수학식 4에 따른 추정 값의 평균 제곱 오차는 0.058인 경우, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 상대적으로 더 작은 평균 제곱 오차를 가지는 수학식 3을 지자기 값을 보상하기 위한 수식으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 평균 제곱 오차의 크기에 기반하여 지자기 값을 보상하기 위한 적어도 하나의 발열 영역(예: 제1 발열 영역(310))을 결정할 수 있다. 다만, 본 문서의 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 보상 수식을 생성 및/또는 결정하지 않고, 동작 210에서 생성된 보상 테이블에 포함된 값들을 이용하여 지자기 값을 보상할 수도 있다. 예를 들어, 지자기 값을 보상하기 위한 적어도 하나의 발열 영역이 제1 발열 영역(310)으로 결정된 경우, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제1 발열 영역(310)의 온도가 실질적으로 변화한 경우(예: 35도에서 36도로 증가된 경우), 센싱된 지자기 값에서 보상 테이블에 포함된 값인 0.8을 빼줌으로써 센싱된 지자기 값을 보상할 수도 있다.

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 250에서, 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역(예: 제1 발열 영역(310))에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 동작 240에서 결정된 수식을 이용하여 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 지자기 값을 보상하기 위한 적어도 하나의 발열 영역이 제1 발열 영역(310)으로 결정된 경우(예: 보상 수식이 수학식 3으로 결정된 경우), 제1 발열 영역(310)의 온도가 실질적으로 변화되었음을 식별하면(예: 제1 발열 영역(310)의 온도가 35도에서 36도로 변화된 경우), 결정된 수식을 이용하여 추정된 지자기 값(

로서, 예를 들어 +0.79)을 지자기 센서에 의해 실제로 센싱된 지자기 값에서 빼줌으로써 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상할 수 있다.

도 7은, 본 문서의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)에 미리 저장된 온도 보상 테이블을 이용하여 지자기 값을 보상하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.

도 7을 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는, 동작 710에서, 전자 장치(101)에 미리 저장된 복수의 발열 영역들 각각의 온도, 및 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값의 변화량을 이용하여 선형 피팅을 수행할 수 있다. 도 7에서는, 초기 온도인 베이스 온도(base temperature)로부터 전자 장치(101)의 사용 시 발생 가능한 한계 온도까지 복수의 발열 영역들의 온도를 변화시키며 지자기 값의 변화량을 측정하는 방식(본 문서에서, "사전 측정 방식"이라는 용어로 언급될 수 있다)이 예시적으로 설명된다. 본 문서의 일 실시예에 따른 사전 측정 방식에 의하면, 전자 장치(101)는 이미 완성된 온도 보상 테이블을 이용하여 선형 피팅과 같은 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 선형 피팅에 대해서는 동작 220에서 설명된 내용이 동일하게 적용될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 720에서, 선형 피팅의 결과에 기반하여, 센싱된 지자기 값의 변화량과 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 센싱된 지자기 값의 변화량과 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 평균 제곱 오차(root mean square)를 연산할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 도 6에 도시된 바와 같은 오차(a)를 각각의 샘플마다 연산한 후, 연산된 오차(a)를 이용하여 평균 제곱 오차를 연산할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 각각의 수식(예: 수학식 3 및 수학식 4)에 대한 평균 제곱 오차를 모두 연산할 수 있다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 발열 영역이 2개인 경우, 수학식 3에 따른 추정 값의 평균 제곱 오차 및 수학식 4에 따른 추정 값의 평균 제곱 오차를 각각 연산할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 730에서, 연산된 오차에 기반하여 센싱된 지자기 값을 보상하기 위한 방식을 결정할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 연산된 복수의 평균 제곱 오차들의 값 중에서 가장 작은 값을 가지는 어느 하나의 수식을 지자기 값을 보상하기 위한 보상 수식으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 발열 영역이 2개인 경우에 있어서, 수학식 3에 따른 추정 값의 평균 제곱 오차의 값은 0.041이고 수학식 4에 따른 추정 값의 평균 제곱 오차는 0.058인 경우, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 상대적으로 더 작은 평균 제곱 오차를 가지는 수학식 3을 지자기 값을 보상하기 위한 수식으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 평균 제곱 오차의 크기에 기반하여 지자기 값을 보상하기 위한 적어도 하나의 발열 영역(예: 제1 발열 영역(310))을 결정할 수 있다. 다만, 본 문서의 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 보상 수식을 생성 및/또는 결정하지 않고, 동작 210에서 생성된 보상 테이블에 포함된 값들을 이용하여 지자기 값을 보상할 수도 있다. 예를 들어, 지자기 값을 보상하기 위한 적어도 하나의 발열 영역이 제1 발열 영역(310)으로 결정된 경우, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제1 발열 영역(310)의 온도가 실질적으로 변화한 경우(예: 35도에서 36도로 증가된 경우), 센싱된 지자기 값에서 보상 테이블에 포함된 값인 0.8을 빼줌으로써 센싱된 지자기 값을 보상할 수도 있다.

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 740에서, 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역(예: 제1 발열 영역(310))에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 동작 240에서 결정된 수식을 이용하여 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 지자기 값을 보상하기 위한 적어도 하나의 발열 영역이 제1 발열 영역(310)으로 결정된 경우(예: 보상 수식이 수학식 3으로 결정된 경우), 제1 발열 영역(310)의 온도가 실질적으로 변화되었음을 식별하면(예: 제1 발열 영역(310)의 온도가 35도에서 36도로 변화된 경우), 결정된 수식을 이용하여 추정된 지자기 값(

로서, 예를 들어 +0.79)을 지자기 센서에 의해 실제로 센싱된 지자기 값에서 빼줌으로써 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 도 2 및/또는 도 7에 도시된 기능 또는 동작을 지자기 센서의 각각의 축(X축, Y축 및 Z축)에 대해서 수행할 수 있다. 이에 따라, 각각의 축마다 서로 상이한 발열 영역이 선택될 수 있으며(예를 들어, 보상 수식으로서 각각의 축마다 서로 상이한 수식이 결정), 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 각각의 축에 대해서 서로 상이한 수식을 적용하여 지자기 값을 보상할 수 있다.

도 8은, 본 문서의 일 실시예에 따른 온도 보상 테이블을 업데이트하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.

도 8을 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는, 동작 810에서, 보상된 지자기 값의 단위 시간당 평균 값의 변화를 검출할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 미리 지정된 주기(예: 1달 간격)에 따라, 온도 보상 테이블에 포함된 복수의 온도들 각각에 대해서 보상된 지자기 값의 단위 시간당 평균 값의 변화를 검출할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 동작 810은 전자 장치(101)가 정적인 상태에 있는 경우에 수행될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 보상된 지자기 값의 단위 시간당 평균 값의 변화가 미리 결정된 임계 값 이상이 되는 경우, 전자 장치(101)의 특성이 변화했거나, 또는 보상에 문제가 발생되었다고 식별할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 820에서, 변화가 검출된 온도 구간의 데이터를 업데이트할 수 있다. 예를 들면, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 보상된 지자기 값의 단위 시간당 평균 값의 변화가 미리 결정된 임계 값 이상이 되는 온도 구간이 36도 구간(예를 들어, 35도에서 36도로 변화되는 구간)임을 식별한 경우, 36도의 온도 구간에 대해서 동작 210을 재 수행할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 830에서, 업데이트 된 데이터를 이용하여 보상 방식을 재 결정할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 업데이트 된 데이터를 이용하여 동작 220 내지 동작 240을 재 수행함으로써 보상 수식을 재 결정할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 동작 840에서 동작 830에 따라 재 결정된 보상 방식을 이용하여 지자기 값을 보상할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치)는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 지자기 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 및 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치에 포함되는 복수의 발열 영역들 각각의 온도 및 상기 온도에 대응하는, 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값의 변화량을 상기 메모리에 저장하고, 상기 메모리에 저장된 온도와 상기 지자기 값의 변화량을 이용하여 선형 피팅(linear fitting)을 수행하고, 상기 선형 피팅의 결과에 기반하여, 상기 지자기 값의 변화량과 상기 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산하고, 상기 연산된 오차에 기반하여 상기 지자기 값을 보상하기 위한 수식을 결정하고, 상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 상기 결정된 수식을 이용하여 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상하도록 설정될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치)는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 지자기 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 및 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 메모리에 미리 저장된 온도에 대한 정보와 상기 메모리에 미리 저장된 제1 지자기 값의 변화에 대한 정보를 이용하여 선형 피팅(linear fitting)을 수행하고, 상기 선형 피팅의 결과에 기반하여, 상기 지자기 값의 변화량과 상기 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산하고, 상기 연산된 오차에 기반하여 상기 지자기 값을 보상하기 위한 수식을 결정하고, 상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 상기 결정된 수식을 이용하여 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상하도록 설정될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(301)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(336) 또는 외장 메모리(338))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(340))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(301))의 프로세서(예: 프로세서(320))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   메모리,
   지자기 센서, 및
   적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
   상기 전자 장치에 포함되는 복수의 발열 영역들 각각의 온도 및 상기 온도에 대응하는, 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값의 변화량을 상기 메모리에 저장하고,
   상기 메모리에 저장된 온도와 상기 지자기 값의 변화량을 이용하여 선형 피팅(linear fitting)을 수행하고,
   상기 선형 피팅의 결과에 기반하여, 상기 지자기 값의 변화량과 상기 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산하고,
   상기 연산된 오차에 기반하여 상기 지자기 값을 보상하기 위한 수식을 결정하고,
   상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 상기 결정된 수식을 이용하여 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상하도록 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 전자 장치는, 가속도 센서를 더 포함하고,
   상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 가속도 센서에 의하여 센싱된 가속도 값이 미리 지정된 값 이하인 경우에 상기 온도 및 상기 제1 지자기 값의 변화를 센싱하여 상기 메모리에 저장하도록 더 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 지자기 센서는, 3축 지자기 센서를 포함하고,
   상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 지자기 센서로부터 X축, Y축 및 Z축에 대한 지자기 값을 획득하여 각각의 축에 대한 지자기 값의 변화를 측정하도록 더 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 수식은, 상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역의 온도를 변수로 가지는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
5. 제3항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 X축, Y 축 및 Z축 모두에 대해서 상기 선형 피팅을 수행하도록 더 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 보상이 수행된 지자기 값의 평균 값들을 연산하고, 상기 평균 값들의 차이가 미리 지정된 임계 값 이상인 경우 상기 지자기 값을 다시 센싱하여 상기 메모리에 저장된 센싱 값의 변화량을 업데이트하도록 더 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 복수의 발열 영역들 각각의 온도의 평균 값 및 상기 지자기 값의 평균 값을 상기 메모리에 저장하도록 더 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
8. 전자 장치에 있어서,
   메모리,
   지자기 센서, 및
   적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
   상기 메모리에 미리 저장된 복수의 발열 영역들 각각의 온도, 및 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값의 변화량을 이용하여 선형 피팅(linear fitting)을 수행하고,
   상기 선형 피팅의 결과에 기반하여, 상기 지자기 값의 변화량과 상기 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산하고,
   상기 연산된 오차에 기반하여 상기 지자기 값을 보상하기 위한 수식을 결정하고,
   상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 상기 결정된 수식을 이용하여 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상하도록 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 지자기 센서는, 3축 지자기 센서를 포함하고,
   상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 지자기 센서로부터 X축, Y축 및 Z축에 대한 지자기 값을 획득하여 각각의 축에 대한 지자기 값의 변화를 측정하도록 더 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 수식은, 상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역의 온도를 변수로 가지는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
11. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 X축, Y 축 및 Z축 모두에 대해서 상기 선형 피팅을 수행하도록 더 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
12. 제8항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 보상이 수행된 지자기 값의 평균 값들을 연산하고, 상기 평균 값들의 차이가 미리 지정된 임계 값 이상인 경우 상기 지자기 값을 다시 센싱하여 상기 메모리에 저장된 센싱 값의 변화량을 업데이트하도록 더 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
13. 제8항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 복수의 발열 영역들 각각의 온도의 평균 값 및 상기 지자기 값의 평균 값을 상기 메모리에 저장하도록 더 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
14. 전자 장치를 제어하는 방법에 있어서,
    상기 전자 장치를 구성하는 복수의 발열 영역들 각각의 온도 및 상기 온도에 대응하는, 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값의 변화량을 상기 메모리에 저장하는 동작과,
    상기 메모리에 저장된 온도와 상기 지자기 값의 변화량을 이용하여 선형 피팅(linear fitting)을 수행하는 동작과,
    상기 선형 피팅의 결과에 기반하여, 상기 지자기 값의 변화량과 상기 선형 피팅의 결과에 기반한 지자기 값의 변화량에 대한 추정 값과의 오차를 연산하는 동작과,
    상기 연산된 오차에 기반하여 상기 지자기 값을 보상하기 위한 수식을 결정하는 동작과,
    상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역에 대한 온도 변화가 검출된 경우, 상기 결정된 수식을 이용하여 상기 지자기 센서에 의해 센싱된 지자기 값을 보상하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제어하는 방법.
15. 제14항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 가속도 센서를 더 포함하고,
    상기 온도에 대한 정보 및 상기 제1 지자기 값의 변화에 대한 정보를 상기 메모리에 저장하는 동작은, 상기 가속도 센서에 의하여 센싱된 가속도 값이 미리 지정된 값 이하인 경우에 상기 온도 및 상기 제1 지자기 값의 변화를 센싱하여 상기 메모리에 저장하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제어하는 방법.
16. 제14항에 있어서,
    상기 지자기 센서는, 3축 지자기 센서를 포함하고,
    지자기 센서에 의해 센싱된 제1 지자기 값의 변화에 대한 정보를 상기 전자 장치의 메모리에 저장하는 동작은, 상기 지자기 센서로부터 X축, Y축 및 Z축에 대한 지자기 값을 획득하여 각각의 축에 대한 지자기 값의 변화를 측정하고, 상기 측정된 지자기 값의 변화를 저장하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제어하는 방법.
17. 제14항에 있어서,
    상기 수식은, 상기 복수의 발열 영역들 중 적어도 하나의 발열 영역의 온도를 변수로 가지는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제어하는 방법.
18. 제16항에 있어서,
    상기 선형 피팅을 수행하는 동작은, 상기 X축, Y 축 및 Z축 모두에 대해서 상기 선형 피팅을 수행하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제어하는 방법.
19. 제14항에 있어서,
    상기 보상이 수행된 지자기 값의 평균 값들을 연산하고, 상기 평균 값들의 차이가 미리 지정된 임계 값 이상인 경우 상기 지자기 값을 다시 센싱하여 상기 메모리에 저장된 센싱 값의 변화량을 업데이트하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제어하는 방법.
20. 제14항에 있어서,
    상기 메모리에 저장하는 동작은, 상기 복수의 발열 영역들 각각의 온도의 평균 값 및 상기 지자기 값의 평균 값을 상기 메모리에 저장하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제어하는 방법.

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