KR20220152798A

KR20220152798A - 온도 센서를 포함하는 전자 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20220152798A
Application number: KR1020210060180A
Authority: KR
Inventors: 오현준; 김유수; 김태웅; 이웅; 최항석
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-05-10
Filing date: 2021-05-10
Publication date: 2022-11-17
Also published as: WO2022239976A1

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 있어서, 하우징, 상기 하우징 내에 실장되는 전자 부품, 상기 전자 부품과 인접한 위치에 배치되는 복수 개의 온도 센서, 메모리, 및 상기 전자 부품, 상기 복수 개의 온도 센서 또는 메모리와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서; 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 복수 개의 온도 센서를 통해서 상기 복수 개의 온도 센서에 대응하는 복수 개의 온도 데이터를 획득하고, 상기 획득한 복수 개의 온도 데이터를 기반으로 상기 복수 개의 온도 센서 중에서 비정상적으로 동작하는 비정상 온도 센서를 식별하고, 상기 비정상 온도 센서의 식별에 기초하여 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 결정하고, 상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터에 기초하여 상기 비정상 온도 센서를 통해서 획득된 온도 데이터를 보정할 수 있다.

Description

온도 센서를 포함하는 전자 장치 및 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD INCLUDING THERMISTOR}

본 개시는 온도 센서를 포함하는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.

일반적으로 사용자에게 다양한 기능을 제공하기 위해 전자 장치 내에 다양한 전자 부품들이 배치되고, 제어 신호의 체계는 더욱 복잡해지고 있다. 전자 장치에 다양한 전자 부품이 배치되어 다양한 기능이 수행됨에 따라 고용량의 배터리 충전 과정에서 충전 전류의 증가, 전력 증폭 모듈(PAM, power amplifier module), 및/또는 어플리케이션 프로세서(AP, application processor) 등으로 인한 발열의 원인은 증가하고 있다.

전자 장치에 실장된 각 전자 부품의 발열을 효율적으로 제어하기 위해서 전자 장치 내에서 다양한 전자 부품의 인접한 위치에 복수 개의 온도 센서(thermistor)가 배치될 수 있다.

전자 장치 내부에 배치된 복수 개의 온도 센서(thermistor) 중 적어도 하나의 온도 센서가 온도를 정상적으로 감지하지 못할 수 있다. 예들 들어 적어도 하나의 온도 센서가 연결된 회로가 단락(short) 또는 개방(open)되거나, 온도 센서가 파손되는 경우가 발생할 수 있다. 이 경우, 장애가 발생한 온도 센서가 배치된 전자 부품 및 장애가 발생한 온도 센서와 인접한 영역에 대한 발열을 제어하기 어렵다는 문제가 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 부품, 복수 개의 온도 센서 및 메모리를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 상기 복수 개의 온도 센서를 통해서 상기 복수 개의 온도 센서에 대응하는 복수 개의 온도 데이터를 획득하는 동작, 상기 복수 개의 온도 센서 중에서 비정상적으로 동작하는 비정상 온도 센서를 식별하는 동작, 상기 비정상 온도 센서의 식별하는 동작에 대응하여, 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 결정하는 동작, 및 상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터에 기초하여 결정된 예측 데이터에 기초하여 상기 비정상 온도 센서를 통해서 획득된 온도 데이터를 보정하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따르면, 다양한 원인(예: 온도 센서의 단락 또는 개방, 온도 센서의 파손 및/또는 인접한 발열 영역에 의한 영향)에 따라 온도 센서가 정상적으로 동작하지 못하는 경우에도 정확한 온도 데이터 예측하여 이를 기반으로 발열을 제어할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적, 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른, 전자 장치에 배치된 복수 개의 온도 센서 중 비정상 온도 센서를 통해 획득된 온도 데이터를 보정하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른, 전자 장치에 배치된 복수 개의 온도 센서에 의해 획득되는 복수 개의 온도 데이터를 나타낸다.
도 5a는 일 실시 예에 따른, 복수 개의 온도 센서 중 정상 온도 센서 및 비정상 온도 센서를 식별하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른, 복수 개의 온도 센서 중 정상 온도 센서 및 비정상 온도 센서를 식별하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 복수 개의 온도 센서 중 비정상 온도 센서를 통해 획득되는 온도 데이터와 보정된 온도 데이터를 나타낸다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1은 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다.

도 1의 전자 장치(101)는 후술하는 도 7의 전자 장치(701)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도 7의 전자 장치(701)를 구성하는 컴포넌트의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.

도 1을 참고하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 바(bar) 타입의 전자 장치의 예를 개시하나, 슬라이더블(slidable), 롤러블(rollable), 및 폴더블(foldable) 타입과 같은 전자 장치에도 적용될 수 있다.

도 1을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A)과 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 일 실시 예에서, 하우징(110)은 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B), 및 측면(110C) 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일 부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(121)(예: 다양한 코팅 레이어를 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 전면 플레이트(121)는 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(미도시)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 후면 플레이트(미도시)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 후면 플레이트(111)는 적어도 일측 단부에서 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트(121) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 측면(110C)은 전면 플레이트(121) 및 후면 플레이트(미도시)와 결합하여 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(또는, 측면 베젤 구조 또는 측벽)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 측면(110C)은 전자 장치(101)의 우측(예: 도 1의 +x 방향)에 위치하고, 제1 방향(예: 도 1의 +y 방향)을 따라 연장되는 제1 측면(1111), 제1 측면(1111)과 평행하고, 제1 방향을 따라 연장되는 제2 측면(1112), 제1 방향과 수직한 제2 방향(예: 도 1의 +x 방향)을 따라 연장되고, 제1 측면(1111)의 일단(예: 도 1의 +y 방향의 일단)과 제2 측면(1112)의 일단(예: 도 1의 +y 방향의 일단)을 연결하는 제3 측면(1113), 및/또는 제3 측면(1113)과 평행하고, 제1 측면(1111)의 타단(예: 도 1의 -y 방향의 일단)과 제2 측면(1112)의 타단(예: 도 1의 -y 방향의 일단)을 연결하는 제4 측면(1114)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(120), 제1 광학 센서(예: 센서 모듈 및/또는 카메라 모듈)(103), 커넥터 홀(104), 또는 오디오 모듈(105) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(101)는 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 키 입력 장치(미도시)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(121)가 제공하는 영역 내에서 근접 센서, 조도 센서, 이미지 센서, 또는 홍채 센서와 같은 센서가 디스플레이(120)에 통합되거나, 디스플레이(120)와 인접한 위치에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(120)는 전면 플레이트(121)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(120)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(120)의 모서리를 전면 플레이트(121)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터 홀(104)은 외부 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(702, 704)와 전력/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(104)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭(미도시)(또는, "이어폰 인터페이스")을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, USB 커넥터와 이어폰 잭은 하나의 홀로 구현될 수 있으며, 다른 일 실시 예에서는, 전자 장치(101)가 별도의 커넥터 홀 없이도 외부 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하거나, 오디오 신호를 송수신할 수도 있다.

일 실시 예에서, 오디오 모듈(105)은 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 다른 일 예시에서, 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다. 스피커 홀은 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부 작동 상태 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전자 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 전자 장치(101)는 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 2를 참고하면, 전자 장치(101)는 프로세서(210), 전자 부품(220), 복수 개의 온도 센서(230), 및/또는 메모리(240)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 전자 부품(220), 복수 개의 온도 센서(230) 및/또는 메모리(240)와 전기적으로 또는 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(210)는 메모리(240)에 저장된 인스트럭션들을 이용하여 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 예시에서, 프로세서(510)는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), MCU(micro controller unit), 센서 허브, 보조프로세서(supplementary processor), 통신프로세서(communication processor), 애플리케이션 프로세서(application processor), ASIC(application specific integrated circuit), FPGA(field programmable gate arrays) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 복수의 코어를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 복수 개의 온도 센서(230)를 포함할 수 있다. 복수 개의 온도 센서(230)는 온도를 전기적인 특성 값으로 변환하기 위한 부품으로서, 서미스터(thermistor), 저항 온도 계(resistance thermometer), 열 전기 쌍(thermoelectric), 실리콘 트랜스듀서, 또는 CTR(critical temperature resistor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 복수 개의 온도 센서(230)는 이 밖의 다양한 온도 검출용 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230)는 복수 개의 온도 센서(230)가 배치된 영역의 온도를 측정할 수 있다. 일 예시에서, 복수 개의 온도 센서(230)는 온도 제어 IC를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 메모리(240)는 프로세서(210)가 복수 개의 온도 센서(230)가 배치된 영역에서의 온도를 검출하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230)를 통해 복수 개의 온도 센서(230)가 배치된 영역의 온도를 검출할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230)는 전자 장치(101)의 내부에 배치된 전자 부품(220)과 인접한 위치에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 전자 부품(220)은 어플리케이션 프로세서(AP, application processor), 전력 관리 모듈(PMIC, power management IC), 배터리(battery), 등과 같은 전자 부품을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 복수 개의 온도 센서(230)는 전자 부품(220)에서 열 전도율이 높은 도전성 단자 상에 설치될 수 있다. 복수 개의 온도 센서(230)의 개수는 전자 부품(220)의 개수와 동일할 수 있다. 그러나, 복수 개의 온도 센서(230)의 전자 부품(220)의 개수보다 적거나 많을 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230)와 전기적으로 연결될 수 있어, 복수 개의 온도 센서(230)로부터 전자 부품(220)의 온도를 감지할 있다. 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230)로부터 복수 개의 온도 센서(230) 각각에 대응하는 온도 값들을 포함하는 복수 개의 온도 데이터를 생성할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230)로부터 획득한 복수 개의 온도 데이터를 기반으로 복수 개의 온도 센서(230) 중에서 정상적으로 동작하는 정상 온도 센서와 비정상 적으로 동작하는 비정상 온도 센서 중 적어도 하나를 식별할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 전자 장치(101) 내부의 일 영역에 적어도 하나의 전자 부품(220)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 전자 부품(220)은 SSD 컨트롤러 비휘발성 메모리 장치(예: 낸드 플레시(NAND flash memory)), 및 버퍼 메모리 장치를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 전자 부품(220)은 열을 발생시키는 디스플레이 드라이브 IC(DDI, display drive IC), 및/또는 프로세서(210)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 부품(220)은 저항 성분 내지 임피던스 성분을 포함할 수 있다. 전자 부품(220)에 전력이 제공되면 상기 저항 성분 내지 임피던스 성분에 의해 전력의 일 부분은 열 에너지로 발산될 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)에 배치된 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서를 통해 획득된 온도 데이터를 보정하는 방법을 나타내는 순서도이다.

이하, 실시 예에서, 각 동작들은 순차적으로 수행할 수 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 301에서, 복수 개의 온도 센서(230)를 통해서 복수 개의 온도 센서(230)에 대응하는 복수 개의 온도 데이터를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230)는 전자 장치(101) 내에서 서로 다른 위치에 배치될 수 있다. 따라서 프로세서(210)는 서로 다른 위치에 배치된 복수 개의 온도 센서(230)를 통해 복수 개의 온도 센서(230)가 배치된 영역에서의 온도를 포함하는 복수 개의 온도 데이터를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 303에서, 획득한 복수 개의 온도 데이터를 기반으로 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서와 정상 온도 센서를 식별할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230)를 통해 획득한 온도 데이터를 기반으로 복수 개의 온도 센서(230)의 상태를 실시간으로 모니터링할 수 있다. 다른 일 예시에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230)를 통해 획득한 온도 데이터를 기반으로 복수 개의 온도 센서(230)의 상태를 주기적으로 모니터링할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230) 중 적어도 일부의 온도 센서는 비정상적으로 동작할 수 있다. 본 문서에서, 비정상적으로 동작하는 온도 센서는 비정상 온도 센서라고 언급될 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 어느 하나의 온도 센서가 고장나는 경우 이를 감지할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 장애가 발생한 어느 하나의 온도 센서를 감지하는 경우, 복수 개의 온도 센서(230) 중 장애가 발생한 어느 하나의 온도 센서를 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서로 식별된 온도 센서를 통해서는 정확한 온도 데이터를 획득할 수 있으나, 비정상 온도 센서로 식별된 온도 센서를 통해서는 다양한 원인(예: 온도 센서의 단락 또는 개방 및/또는 온도 센서의 파손 등)에 의해 정확한 온도 데이터를 획득하기 어려울 수 있다.

일 실시 예에서, 획득한 복수 개의 온도 데이터를 기반으로 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서와 비정상 온도 센서를 식별하는 방법과 관련하여 도 5a 내지 도 5b를 참고하여 설명한다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 305에서, 비정상 온도 센서의 식별에 기초하여 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 설정할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 동작 303에 응답하여, 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별된 온도 센서에 대한 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 설정할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 판단된 온도 센서를 통해 획득한 온도 데이터는 실제 비정상 온도 센서가 배치된 영역의 온도 값과는 편차가 큰 부정확한 온도 데이터를 포함할 수 있다. 따라서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서로 판단된 온도 센서와 대응하는 온도 데이터 값에 기반하여, 비정상 온도 센서를 통해서 획득한 온도 데이터 값을 보정할 수 있다. 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서에 대응하는 온도 데이터를 기반으로 비정상 온도 센서를 통해서 획득한 온도 데이터 값을 보정하기 위해서 비정상 온도 센서에 대한 정상 온도 센서에 대한 가중치를 결정할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별된 온도 센서에 대한 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 메모리(240)에 저장된 룩업 테이블(lookup table)로부터 획득할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(210)는 메모리(240)를 통해 복수 개의 온도 센서(230) 중 어느 하나의 온도 센서에 대한 나머지 온도 센서들의 가중치 값에 대한 데이터를 룩업 테이블 형태로 저장할 수 있다. 복수 개의 온도 센서(230) 중 어느 하나의 온도 센서는 프로세서(210)에 의해 비정상 온도 센서로 판단된 온도 센서일 수 있다. 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 판단된 온도 센서의 식별 정보를 다른 온도 센서들에 대한 가중치 값에 연관하여 룩업 테이블 내에 저장할 수 있다. 프로세서(210)는 동작 303에서 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서의 식별에 기초하여 비정상 온도 센서의 식별 정보를 인식할 수 있다. 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서에 대한 식별 정보에 기초하여 메모리(240)에 저장된 룩업 테이블을 통해 비정상 온도 센서에 대한 정상 온도 센서 각각의 가중치 값을 획득할 수 있다. 일 예시에서, 메모리(240)에 룩업 테이블 형태로 저장된 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서에 대한 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값은 전자 장치(101)의 발열 조건, 복수 개의 온도 센서(230)와 복수 개의 온도 센서(230)에 인접한 전자 부품(220)의 회로 배치, 및/또는 방열 사양과 같은 조건에 따라서 미리 결정될 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 메모리(240)에 저장된 룩업 테이블을 기 저장된 비정상 온도 센서에 대한 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값 및 정상 온도 센서를 통해 획득한 온도 데이터에 기초하여 갱신할 수 있다.

다른 일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별된 온도 센서에 대한 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 복수 개의 온도 센서(230) 간의 관계 정보에 기초하여 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서와 정상 온도 센서의 거리 값 및/또는 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서에 대응하는 온도 데이터에 기반하여 결정할 수 있다. 상기 예시에서, 온도 센서 간의 거리 값은 메모리(240)에 저장된 값일 수 있다.

일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 307에서, 동작 305에서 결정된 가중치 값 및 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터에 기초하여 비정상 온도 센서를 통해서 획득된 온도 데이터를 보정할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서에 대해서 가중치 값이 높은 정상 온도 센서는 다양한 요인(예: 거리, 온도 데이터 등)을 고려했을 때, 정상 온도 센서로 판단된 온도 센서 중 비정상 온도 센서가 배치된 영역의 실제 온도 값과 유사한 온도 데이터를 측정하는 온도 센서에 해당할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서에 대한 정상 온도 센서의 가중치 값 및 정상 온도 센서에 대응하는 온도 데이터를 기반으로 비정상 온도 센서를 통해 획득한 온도 데이터를 보정할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 전자 장치(101)의 내부에 배치된 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서에 대응하는 온도 데이터 및 비정상 온도 센서에 대응하는 보정된 온도 데이터를 기반으로 프로세서(210)의 동작 및 전자 장치(101)의 내부의 방열 부품을 제어할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 온도 센서(230)를 통해 획득된 온도 데이터가 고온에 해당하는 경우, 프로세서(210)에 의한 구동을 제한할 수 있다.

예를 들어, 복수 개의 온도 센서(230)는 제1 온도 센서(231), 제2 온도 센서(232), 제3 온도 센서(233) 및 제4 온도 센서(234)를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230)에 대응하는 복수 개의 온도 데이터르 획득할 수 있으므로, 제1 온도 센서(231)의 온도 데이터, 제2 온도 센서(232)의 온도 데이터, 제3 온도 센서(233)의 온도 데이터, 및/또는 제4 온도 센서(234)의 온도 데이터를 획득할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(210)는 제1 온도 센서(231)의 온도 데이터 내지 제4 온도 센서(234)의 온도 데이터를 기반으로 제1 온도 센서(231) 내지 제4 온도 센서(234) 중에서 정상적으로 동작하는 정상 온도 센서 및 비정상적으로 동작하는 비정상 온도 센서를 식별할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230)에 포함되는 제1 온도 센서(231) 내지 제4 온도 센서(234) 중에서 제1 온도 센서(231), 제2 온도 센서(232), 및 제4 온도 센서(234)를 정상 온도 센서로 식별하고, 제3 온도 센서(233)를 비정상 온도 센서로 식별할 수 있다. 이 경우, 프로세서(210)는 비정상 온도 센서인 제3 온도 센서(233)에 대한 정상 온도 센서 제1 온도 센서(231), 제2 온도 센서(232) 및 제4 온도 센서(234)에 대한 가중치 값을 결정할 수 있다. 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서로 식별된 제1 온도 센서(231), 제2 온도 센서(232), 및 제4 온도 센서(234) 각각에 대한 가중치 값과 제1 온도 센서(231)의 온도 데이터, 제2 온도 센서(232)의 온도 데이터, 및 제4 온도 센서(234)의 온도 데이터 값을 기반으로 비정상 온도 센서에 해당하는 제3 온도 센서(233)를 통해서 획득된 온도 데이터를 보정할 수 있다.

수학식 1을 참고하면, 프로세서(210)가 제3 온도 센서(233)를 비정상 온도 센서로 식별한 경우, 프로세서(210)는 정상 온도 센서로 식별된 제1 온도 센서(231), 제2 온도 센서(232), 제4 온도 센서(234)의 온도 데이터 및 가중치 값을 기반으로 제3 온도 센서(233)에 대응하는 온도 데이터 값을 예측할 수 잇다. 수학식 1은 제3 온도 센서(233)를 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별한 경우를 예로 들었으나, 이에 제한되지 않으며, 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별된 온도 센서에 대해서 동일한 원리로 적용될 수 있다.

일 예시에서, TEMP_EST3는 결정된 가중치 값 및 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터에 기초하여 예측(또는, 보정)되는 비정상 온도 센서에 해당하는 제3 온도 센서(233)의 온도 데이터 값을 의미할 수 있다.

일 예시에서, K31은 제3 온도 센서(233)에 대한 제1 온도 센서(231)의 가중치 값을 의미할 수 있다. K32는 제3 온도 센서(233)에 대한 제2 온도 센서(232)의 가중치 값을 의미할 수 있다. K34는 제3 온도 센서(233)에 대한 제4 온도 센서(234)의 가중치 값을 의미할 수 있다. K31, K32, 및 K34의 합은 1에 해당할 수 있다.

일 예시에서, THM1은 제1 온도 센서(231)의 온도 데이터를 의미할 수 있다. THM2는 제2 온도 센서(232)의 온도 데이터를 의미할 수 있다. THM4는 제4 온도 센서(234)의 온도 데이터를 의미할 수 있다.

일 예시에서,

는 비정상 온도 센서에 대한 정상 온도 센서의 가중치 값에 의해서 예측되는 비정상 온도 센서에 대응하는 온도 데이터 값과 실제 온도 데이터 값과의 편차를 줄이기 위한 오프셋(offset) 값에 해당할 수 있다. 일 예시에서, 오프셋 값은 메모리(240)에 기 저장될 수 있다.

TEMP_EST3	K31	THM1	K32	THM2	K34	THM4	α
	0.7	50℃	0.2	30℃	0.1	20℃	1℃

표 1을 참고하면, 프로세서(210)가 제3 온도 센서(233)가 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별한 경우, 제1 온도 센서(231), 제2 온도 센서(232), 및 제4 온도 센서(234)에 대한 온도 데이터 및 가중 치 값을 나타낸다.일 실시 예에서, 제3 온도 센서(233)에 대한 제1 온도 센서(231)의 가중치 값(K31), 제3 온도 센서(233)에 대한 제2 온도 센서(232)의 가중치 값(K32), 제3 온도 센서(233)에 대한 제4 온도 센서(234)의 가중치 값은 메모리(240)에 룩업 테이블 형태로 저장될 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 수학식 1에 의해서 제3 온도 센서(233)에 대한 온도 데이터를 예측(또는, 보정)할 수 있다. 표 1에 따른 예시에 의하면, 제3 온도 센서(233)에 대한 온도 데이터는 수학식 1에 의해서 약 44℃로 보정될 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)에 배치된 복수 개의 온도 센서(230)에 의해 획득되는 복수 개의 온도 데이터를 나타낸다.

일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230)는 제1 온도 센서(231), 제2 온도 센서(232), 제3 온도 센서(233), 및 제4 온도 센서(234)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 시간에 따른 복수 개의 온도 센서(230)에 대응하는 복수 개의 온도 데이터를 획득할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(210)는 제1 온도 센서(231)의 온도 데이터(401), 제2 온도 센서(232)의 온도 데이터(402), 제3 온도 센서(233)의 온도 데이터(403), 및 제4 온도 센서(234)의 온도 데이터(404)를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230)를 통해 획득한 복수 개의 온도 데이터를 기반으로 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상적으로 동작하는 정상 온도 센서 및 비정상적으로 동작하는 비정상 온도 센서를 식별할 수 있다.

도 4를 참고하면, 제3 온도 센서(233)를 통해 획득하는 제3 온도 센서(233)의 온도 데이터(403)는 t1 시점에 온도 값이 급격하게 또는 이산적으로 변하게 된다. 복수 개의 온도 센서(230)를 통해 획득되는 온도 데이터는 복수 개의 온도 센서(230)가 배치된 영역 또는 복수 개의 온도 센서(230)와 인접한 전자 부품(220)의 비열에 의해서 급격하게 온도가 변화할 수 없다. 따라서, 프로세서(210)는 제3 온도 센서(233)에 의해 급격하게 또는 이산적으로 변한 온도 데이터(403a)를 기반으로 제3 온도 센서(233)를 비정상 온도 센서로 식별할 수 있다. 복수 개의 온도 센서(230)는 복수 개의 온도 센서(230)와 전기적으로 연결된 회로의 단락(short) 또는 개방(open), 및/또는 복수 개의 온도 센서(230)의 파손에 의해서 장애가 발생할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 제3 온도 센서(233)를 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별하는 동작에 대응하여, 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서에 대한 가중치 값 및 정상 온도 센서에 대응하는 온도 데이터 값을 기초하여 제3 온도 센서(233)에 대한 보정 데이터(403b)를 획득할 수 있다.

이하, 도 5a 및 도 5b를 참고하여, 프로세서(210)가 획득한 복수 개의 온도 데이터를 기반으로 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서와 비정상 온도 센서를 식별하는 방법을 설명한다.

도 5a는 일 실시 예에 따른, 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서 및 비정상 온도 센서를 식별하는 방법을 나타내는 순서도이다.

일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 501에서 복수 개의 온도 센서(230)를 통해서 복수 개의 온도 센서에 대응하는 복수 개의 온도 데이터를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 503에서 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도(예: 약 60℃) 이상인지 여부를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 동작 503에서 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 이상인 경우, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 505에서 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치되는 전자 부품(220)의 동작 여부를 판단할 수 있다.

일 실시 예에서, 동작 503에서 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 미만인 경우, 도 5b를 참고하여 설명한다.

일 실시 예에 따른, 동작 505에서 프로세서(210)가 획득된 복수 개의 온도 데이터 중에서 제1 온도(예: 약 60℃) 이상인 온도 데이터에 대해서, 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 전자 부품(220)이 동작하는 것으로 판단하는 경우, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 507에서 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 정상 온도 센서로 판단할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서 중에서 적어도 하나의 온도 센서는 온도 센서에 인접한 전자 부품(220)이 동작하는 경우에는 AP, PAM(power amplifier module), 및/또는 통신 모듈과 같은 전자 부품(220)의 동작에 의한 발열로 인해서 제1 온도 이상인 온도 데이터가 획득될 수 있다. 따라서, 이 경우, 프로세서(210)는 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 정상 온도 센서로 판단할 수 있다.

일 실시 예에서, 동작 505에서 획득된 복수 개의 온도 데이터 중에서 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대해서, 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 전자 부품(220)이 동작하지 않는 경우, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 509에서, 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 제1 온도(예: 60℃)보다 낮고 제2 온도(예: -20℃)보다 높은 제3 온도(예: 55℃)인지 여부를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 동작 509에서, 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 제1 온도(예: 60℃)보다 낮고 제2 온도(예: -20℃)보다 높은 제3 온도(예: 55℃)에 해당하는 경우, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 507에서 복수 개의 온도 센서(230) 중 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 정상 온도 센서로 판단할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230) 중 적어도 하나의 온도 센서와 인접한 전자 부품(220)이 동작하지 않더라도 상기 적어도 하나의 온도 센서가 제1 온도 이상인 온도 데이터를 획득할 수 있다. 제1 온도 이상인 온도 데이터를 측정한 온도 센서의 근처에 배치된 다른 온도 센서에 의해 획득되는 온도 데이터가 제3 온도(예: 55℃)이상인 경우라면, 온도 센서는 온도 센서의 주변 환경에 의해서 제1 온도 이상인 온도 데이터를 획득할 수 있다. 따라서, 이 경우, 프로세서(210)는 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 정상 온도 센서로 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 동작 509에서, 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 제1 온도(예: 60℃)보다 낮고 제2 온도(예: -20℃)보다 높은 제3 온도(예: 55℃)에 해당하지 않는 경우, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 507에서 복수 개의 온도 센서(230) 중 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(210)는 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 전자 부품(220)이 동작하지 않고, 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서가 제1 온도보다 낮고 제2 온도보다 높은 제3 온도(예: 55℃)에 해당하지 않는 경우, 제1 온도 이상인 온도 데이터가 측정된 원인을 알 수 없으므로, 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.

도 5b는 일 실시 예에 따른, 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서 및 비정상 온도 센서를 식별하는 방법을 나타내는 순서도이다.

도 5b를 참고하여, 도 5a의 동작 503에서 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 미만인 경우에 프로세서(210)의 동작을 설명한다.

일 실시 예에 따르면, 동작 503에서 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 미만인 경우에, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 513에서 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도(예: 60℃)보다 낮은 제2 온도(예: -20℃) 이상인지 여부를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 513에서 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도보다 낮은 제2 온도 이상인 경우, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 521에서 제1 온도보다 낮은 제2 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 정상 온도 센서로 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 513에서 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제2 온도 미만인 경우, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 515에서 제2 온도 미만(예: -20℃)인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치되는 전자 부품(220)이 동작하는지 여부를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 515에서 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치되는 전자 부품(220)이 동작하는 경우에, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 519에서 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230) 중 적어도 하나의 온도 센서는 상기 적어도 하나의 온도 센서와 인접한 전자 부품(220)이 동작하는 경우에는 발열에 의해서 프로세서(210)는 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해서 제2 온도 미만의 온도 데이터가 측정될 수 없으므로, 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 515에서 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치되는 전자 부품(220)이 동작하지 않는 경우, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 517에서 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서가 제2 온도보다 높은 제4 온도(예: -15℃)미만 인지 여부를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 동작 517에서 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서가 제2 온도(예: -20℃)보다 높은 제4 온도(예: -15℃) 미만인 경우, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 521에서 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 정상 온도 센서로 판단할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230) 중 적어도 하나의 온도 센서는 상기 적어도 하나의 온도 센서와 인접한 온도 센서가 제2 온도(예: -20℃)보다 높은 제4 온도(예: -15℃) 미만인 경우에 프로세서(210)는 상기 적어도 하나의 온도 센서의 주위 환경에 의해서 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 제2 온도 미만인 온도를 측정할 수 있다. 이 경우, 프로세서(210)는 제2 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 정상 온도 센서로 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 동작 517에서 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서가 제2 온도(예: -20℃)보다 높은 제4 온도(예: -15℃) 이상인 경우, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 519에서 제2 온도 미만이 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230) 중 적어도 하나의 온도 센서는 상기 적어도 하나의 온도 센서와 인접한 온도 센서가 제4 온도(예: (예: -15℃) 이상인 경우, 프로세서(210)는 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해서 제2 온도 미만의 온도가 측정될 수 없으므로, 제2 온도 미만에 대응되는 온도 센서를 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른, 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서를 통해 획득되는 온도 데이터와 보정된 온도 데이터를 나타낸다.

도 6을 참고하면, 프로세서(210)가 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별한 어느 하나의 온도 센서를 복수 개의 온도 센서(230) 중 어느 하나에 해당하는 정상 온도 센서로 식별한 온도 센서를 통해 획득한 온도 데이터를 기반으로 비정상 온도 센서에 대응하는 온도 데이터를 보정할 수 있다. 이 경우, 복수 개의 온도 센서(230) 중 어느 하나의 정상 온도 센서에 의한 온도 데이터만을 기반으로 하므로, 비정상 온도 센서에 대한 복수 개의 온도 센서(230) 중 어느 하나의 정상 온도 센서의 가중치 값은 1인 것으로 가정한다.

도 6의 (a)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별된 온도 센서에 의해 획득되는 온도 데이터일 수 있다.

도 6의 (b)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별된 온도 센서에 대응되는 온도 데이터를 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서로 식별된 온도 데이터 및 오프셋(offset) 값에 기반하여 보정한 온도 데이터에 해당한다.

도 7은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(700) 내의 전자 장치(701)의 블록도이다.

도 7을 참조하면, 네트워크 환경(700)에서 전자 장치(701)는 제 1 네트워크(798)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(702)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(799)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(704) 또는 서버(708) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 서버(708)를 통하여 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 프로세서(720), 메모리(730), 입력 모듈(750), 음향 출력 모듈(755), 디스플레이 모듈(760), 오디오 모듈(770), 센서 모듈(776), 인터페이스(777), 연결 단자(778), 햅틱 모듈(779), 카메라 모듈(780), 전력 관리 모듈(788), 배터리(789), 통신 모듈(790), 가입자 식별 모듈(796), 또는 안테나 모듈(797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(701)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(778))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(776), 카메라 모듈(780), 또는 안테나 모듈(797))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760))로 통합될 수 있다.

프로세서(720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(740))를 실행하여 프로세서(720)에 연결된 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(720)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(776) 또는 통신 모듈(790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(732)에 저장하고, 휘발성 메모리(732)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(734)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(720)는 메인 프로세서(721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(723)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)가 메인 프로세서(721) 및 보조 프로세서(723)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(721)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)와 함께, 전자 장치(701)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760), 센서 모듈(776), 또는 통신 모듈(790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(780) 또는 통신 모듈(790))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(701) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(708))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(730)는, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(720) 또는 센서 모듈(776))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(730)는, 휘발성 메모리(732) 또는 비휘발성 메모리(734)를 포함할 수 있다.

프로그램(740)은 메모리(730)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(742), 미들 웨어(744) 또는 어플리케이션(746)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(750)은, 전자 장치(701)의 구성요소(예: 프로세서(720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(750)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(755)은 음향 신호를 전자 장치(701)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(755)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(760)은 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(760)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(760)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(770)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(770)은, 입력 모듈(750)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(755), 또는 전자 장치(701)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(776)은 전자 장치(701)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(777)는 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(777)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(778)는, 그를 통해서 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(778)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(780)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(788)은 전자 장치(701)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(788)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(789)는 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(789)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(790)은 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702), 전자 장치(704), 또는 서버(708)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(790)은 프로세서(720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(790)은 무선 통신 모듈(792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(798)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(799)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 가입자 식별 모듈(796)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(701)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(792)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 전자 장치(701), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(704)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(799))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(792)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(797)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(790)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(790)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(797)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(799)에 연결된 서버(708)를 통해서 전자 장치(701)와 외부의 전자 장치(704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(702, 또는 704) 각각은 전자 장치(701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(702, 704, 또는 708) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(701)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(701)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(704)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(708)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(704) 또는 서버(708)는 제 2 네트워크(799) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(701)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(701)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(736) 또는 외장 메모리(738))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(740))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(701))의 프로세서(예: 프로세서(720))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 있어서, 하우징, 상기 하우징 내에 실장되는 전자 부품, 상기 전자 부품과 인접한 위치에 배치되는 복수 개의 온도 센서, 메모리, 및 상기 전자 부품, 상기 복수 개의 온도 센서 또는 메모리와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서; 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 복수 개의 온도 센서를 통해서 상기 복수 개의 온도 센서에 대응하는 복수 개의 온도 데이터를 획득하고, 상기 획득한 복수 개의 온도 데이터를 기반으로 상기 복수 개의 온도 센서 중에서 비정상적으로 동작하는 비정상 온도 센서를 식별하고, 상기 비정상 온도 센서의 식별에 기초하여 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 결정하고, 상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터에 기초하여 상기 비정상 온도 센서를 통해서 획득된 온도 데이터를 보정할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값은 상기 메모리에 룩업 테이블(lookup table) 형태로 저장될 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 룩업 테이블은 상기 비정상 온도 센서의 식별 정보를 포함하며, 상기 가중치 값은 상기 식별 정보와 연관되어 저장되고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 비정상 온도 센서의 식별에 기초하여 상기 식별 정보를 획득하고, 상기 식별 정보에 기초하여 상기 룩업 테이블로부터 상기 식별 정보에 연관하여 저장된 상기 가중치 값을 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터를 기반으로 상기 메모리에 저장된 상기 룩업 테이블을 갱신할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 정상 온도 센서에 대한 각각의 상기 가중치 값은 상기 비정상 온도 센서와 상기 정상 온도 센서의 거리 및 상기 메모리에 미리 저장된 오프셋(offset) 값에 기반하여 결정할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 이상인지 여부를 판단하고, 상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 상기 제1 온도 이상인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는지 여부를 판단하고, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품의 동작 여부에 기반하여 상기 복수 개의 온도 센서가 정상적으로 동작하는지 여부를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응하는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응하는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하지 않는 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제1 온도보다 낮고 제2 온도보다 높은 제3 온도 이상인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단하고, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제3 온도 미만인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 적어도 하나의 프로세서는 상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 미만인 경우, 상기 제1 온도 미만인 온도 데이터가 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도 이상인지 여부를 판단하고, 상기 제1 온도 미만인 온도 데이터가 상기 제2 온도 이상인 경우, 상기 제2 온도 이상인 온도 데이터에 대응하는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 온도 미만인 온도 데이터가 상기 제2 온도 미만인 경우, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는지 여부를 판단하고, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는 경우, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하지 않는 경우, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제2 온도보다 낮은 제4 온도 미만인지 여부를 판단하고, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제2 온도보다 낮은 제4 온도 미만인 경우, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단하고, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제2 온도보다 낮은 제3 온도 이상인 경우, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 정상 온도 센서에 대응하는 온도 데이터 및 상기 보정된 비정상 온도 센서가 배치된 영역의 온도 데이터를 기반으로 상기 적어도 하나의 프로세서 또는 상기 전자 장치의 방열 부품을 제어할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른, 전자 부품, 복수 개의 온도 센서 및 메모리를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 상기 복수 개의 온도 센서를 통해서 상기 복수 개의 온도 센서에 대응하는 복수 개의 온도 데이터를 획득하는 동작, 상기 복수 개의 온도 센서 중에서 비정상적으로 동작하는 비정상 온도 센서를 식별하는 동작, 상기 비정상 온도 센서의 식별하는 동작에 대응하여, 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 결정하는 동작, 및 상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터에 기초하여 결정된 예측 데이터에 기초하여 상기 비정상 온도 센서를 통해서 획득된 온도 데이터를 보정하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 상기 메모리에 룩업 테이블(lookup table) 형태로 저장하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 룩업 테이블은 상기 비정상 온도 센서의 식별 정보를 포함하고, 상기 가중치 값은 상기 식별 정보와 연관되어 저장되고, 상기 비정상 온도 센서의 식별에 기초하여 상기 식별 정보를 획득하는 동작, 및 상기 식별 정보에 기초하여 상기 룩업 테이블로부터 상기 식별 정보에 연관하여 저장된 상기 가중치 값을 획득하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터를 기반으로 상기 메모리에 저장된 룩업 테이블을 갱신하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 정상 온도 센서에 대한 각각의 상기 가중치 값은 상기 비정상 온도 센서와 상기 정상 온도 센서의 거리 및 상기 메모리에 미리 저장된 오프셋(offset) 값에 기초하여 결정하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 이상인지 여부를 판단하는 동작, 상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 상기 제1 온도 이상인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는지 여부를 판단하는 동작, 및 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품의 동작 여부에 기반하여 상기 복수 개의 온도 센서가 정상적으로 동작하는지 여부를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하지 않는 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제1 온도보다 낮고 제2 온도보다 높은 제3 온도 이상인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단하는 동작, 및 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제3 온도 미만인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 비정상 온도 센서로 판단하는 동작을 포함할 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내에 실장되는 전자 부품;
상기 전자 부품과 인접한 위치에 배치되는 복수 개의 온도 센서;
메모리; 및
상기 전자 부품, 상기 복수 개의 온도 센서 또는 메모리와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서; 상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 복수 개의 온도 센서를 통해서 상기 복수 개의 온도 센서에 대응하는 복수 개의 온도 데이터를 획득하고,
상기 획득한 복수 개의 온도 데이터를 기반으로 상기 복수 개의 온도 센서 중에서 비정상적으로 동작하는 비정상 온도 센서를 식별하고,
상기 비정상 온도 센서의 식별에 기초하여 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 결정하고,
상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터에 기초하여 상기 비정상 온도 센서를 통해서 획득된 온도 데이터를 보정하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값은 상기 메모리에 룩업 테이블(lookup table) 형태로 저장된, 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 룩업 테이블은 상기 비정상 온도 센서의 식별 정보를 포함하며, 상기 가중치 값은 상기 식별 정보와 연관되어 저장되고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 비정상 온도 센서의 식별에 기초하여 상기 식별 정보를 획득하고,
상기 식별 정보에 기초하여 상기 룩업 테이블로부터 상기 식별 정보에 연관하여 저장된 상기 가중치 값을 획득하는, 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터를 기반으로 상기 메모리에 저장된 상기 룩업 테이블을 갱신하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 정상 온도 센서에 대한 각각의 상기 가중치 값은 상기 비정상 온도 센서와 상기 정상 온도 센서의 거리 및 상기 메모리에 미리 저장된 오프셋(offset) 값에 기반하여 결정하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 이상인지 여부를 판단하고,
상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 상기 제1 온도 이상인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는지 여부를 판단하고,
상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품의 동작 여부에 기반하여 상기 복수 개의 온도 센서가 정상적으로 동작하는지 여부를 판단하는, 전자 장치.
청구항 6에 있어서,
적어도 하나의 프로세서는:
상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응하는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단하는, 전자 장치.
청구항 7에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응하는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하지 않는 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제1 온도보다 낮고 제2 온도보다 높은 제3 온도 이상인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단하고,
상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제3 온도 미만인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 비정상 온도 센서로 판단하는, 전자 장치.
청구항 6에 있어서,
적어도 하나의 프로세서는:
상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 미만인 경우, 상기 제1 온도 미만인 온도 데이터가 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도 이상인지 여부를 판단하고,
상기 제1 온도 미만인 온도 데이터가 상기 제2 온도 이상인 경우, 상기 제2 온도 이상인 온도 데이터에 대응하는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단하는, 전자 장치.
청구항 9에 있어서,
적어도 하나의 프로세서는:
상기 제1 온도 미만인 온도 데이터가 상기 제2 온도 미만인 경우, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는지 여부를 판단하고,
상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는 경우, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 비정상 온도 센서로 판단하는, 전자 장치.
청구항 10에 있어서,
적어도 하나의 프로세서는:
상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하지 않는 경우, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제2 온도보다 낮은 제4 온도 미만인지 여부를 판단하고,
상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제2 온도보다 낮은 제4 온도 미만인 경우, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단하고,
상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제2 온도보다 낮은 제3 온도 이상인 경우, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 비정상 온도 센서로 판단하는, 전자 장치.
청구항 1 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 정상 온도 센서에 대응하는 온도 데이터 및 상기 보정된 비정상 온도 센서가 배치된 영역의 온도 데이터를 기반으로 상기 적어도 하나의 프로세서 또는 상기 전자 장치의 방열 부품을 제어하는, 전자 장치.
전자 부품, 복수 개의 온도 센서 및 메모리를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
상기 복수 개의 온도 센서를 통해서 상기 복수 개의 온도 센서에 대응하는 복수 개의 온도 데이터를 획득하는 동작;
상기 복수 개의 온도 센서 중에서 비정상적으로 동작하는 비정상 온도 센서를 식별하는 동작;
상기 비정상 온도 센서의 식별하는 동작에 대응하여, 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 결정하는 동작; 및
상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터에 기초하여 결정된 예측 데이터에 기초하여 상기 비정상 온도 센서를 통해서 획득된 온도 데이터를 보정하는 동작을 포함하는, 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 상기 메모리에 룩업 테이블(lookup table) 형태로 저장하는 동작을 포함하는, 방법.
청구항 14에 있어서,
상기 룩업 테이블은 상기 비정상 온도 센서의 식별 정보를 포함하고, 상기 가중치 값은 상기 식별 정보와 연관되어 저장되고,
상기 비정상 온도 센서의 식별에 기초하여 상기 식별 정보를 획득하는 동작; 및
상기 식별 정보에 기초하여 상기 룩업 테이블로부터 상기 식별 정보에 연관하여 저장된 상기 가중치 값을 획득하는 동작을 포함하는, 방법.
청구항 14에 있어서,
상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터를 기반으로 상기 메모리에 저장된 룩업 테이블을 갱신하는 동작을 포함하는, 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 정상 온도 센서에 대한 각각의 상기 가중치 값은 상기 비정상 온도 센서와 상기 정상 온도 센서의 거리 및 상기 메모리에 미리 저장된 오프셋(offset) 값에 기초하여 결정하는 동작을 포함하는, 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 이상인지 여부를 판단하는 동작;
상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 상기 제1 온도 이상인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는지 여부를 판단하는 동작; 및
상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품의 동작 여부에 기반하여 상기 복수 개의 온도 센서가 정상적으로 동작하는지 여부를 판단하는 동작을 포함하는, 방법.
청구항 18에 있어서,
상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단하는 동작을 포함하는, 방법.
청구항 19에 있어서,
상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하지 않는 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제1 온도보다 낮고 제2 온도보다 높은 제3 온도 이상인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단하는 동작; 및
상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제3 온도 미만인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 비정상 온도 센서로 판단하는 동작을 포함하는, 방법.