WO2022239976A1 - 온도 센서를 포함하는 전자 장치 및 방법 - Google Patents

온도 센서를 포함하는 전자 장치 및 방법 Download PDF

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WO2022239976A1
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오현준
김유수
김태웅
이웅
최항석
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    • H04M2250/12—Details of telephonic subscriber devices including a sensor for measuring a physical value, e.g. temperature or motion
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    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • the present disclosure relates to electronic devices and methods including temperature sensors.
  • various electronic parts are disposed in an electronic device to provide various functions to users, and a system of control signals is becoming more complicated.
  • the charging current increases, the power amplifier module (PAM), and/or the application processor (AP) in the process of charging a high-capacity battery.
  • the causes of fever are increasing.
  • thermosensor In order to efficiently control heat generation of each electronic component mounted on the electronic device, a plurality of temperature sensors (thermistors) may be disposed adjacent to various electronic components in the electronic device.
  • At least one temperature sensor among a plurality of temperature sensors (thermistors) disposed inside the electronic device may not normally detect the temperature.
  • a circuit to which at least one temperature sensor is connected may be shorted or opened, or the temperature sensor may be damaged.
  • an electronic device in an electronic device, a housing, an electronic component mounted in the housing, a plurality of temperature sensors disposed adjacent to the electronic component, a memory, and the electronic component, the plurality of temperature sensors or at least one processor electrically connected to the memory;
  • the at least one processor obtains a plurality of temperature data corresponding to the plurality of temperature sensors through the plurality of temperature sensors, and abnormally operates among the plurality of temperature sensors based on the obtained plurality of temperature data.
  • a temperature sensor is identified, a weight value for each normal temperature sensor is determined based on the identification of the abnormal temperature sensor, and a weight value for each normal temperature sensor is determined through the abnormal temperature sensor based on the determined weight value and temperature data obtained from the normal temperature sensor.
  • the acquired temperature data can be corrected.
  • a plurality of temperature data corresponding to the plurality of temperature sensors is obtained through the plurality of temperature sensors. an operation of identifying an abnormal temperature sensor operating abnormally among the plurality of temperature sensors, an operation of determining a weight value for each normal temperature sensor in response to the operation of identifying the abnormal temperature sensor, and the determined weight value. and correcting the temperature data obtained through the abnormal temperature sensor based on predicted data determined based on a value and temperature data obtained from the normal temperature sensor.
  • accurate temperature data can be obtained even when the temperature sensor does not operate normally due to various causes (eg, short circuit or open temperature sensor, damage to the temperature sensor, and/or influence by an adjacent heating area). Based on this prediction, heat generation can be controlled.
  • FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating a method of correcting temperature data obtained through an abnormal temperature sensor among a plurality of temperature sensors disposed in an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 illustrates a plurality of temperature data acquired by a plurality of temperature sensors disposed in an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • 5A is a flowchart illustrating a method of identifying a normal temperature sensor and an abnormal temperature sensor among a plurality of temperature sensors, according to an embodiment.
  • 5B is a flowchart illustrating a method of identifying a normal temperature sensor and an abnormal temperature sensor among a plurality of temperature sensors, according to an embodiment.
  • FIG. 6 illustrates temperature data obtained through an abnormal temperature sensor among a plurality of temperature sensors and corrected temperature data according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device 101 according to an embodiment.
  • the electronic device 101 of FIG. 1 may correspond to the electronic device 701 of FIG. 7 to be described later.
  • the electronic device 101 may include some or all of the components constituting the electronic device 701 of FIG. 7 .
  • an electronic device 101 discloses an example of a bar-type electronic device, but is slidable, rollable, and foldable. ) can also be applied to electronic devices such as type.
  • an electronic device 101 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A and a second surface. It may include a housing 110 including a side (or side wall) 110C surrounding the space between (110B). In another embodiment, the housing 110 may refer to a structure forming some of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 121 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • the front plate 121 may include a curved portion that is bent toward the rear plate 111 from the first surface 110A and extends seamlessly at at least one side edge portion.
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate (not shown).
  • the back plate (not shown) may be formed of coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • the back plate 111 may include a curved portion that extends seamlessly by being bent toward the front plate 121 from the second surface 110B at at least one end.
  • the side surface 110C may be formed by a side member (or side bezel structure or side wall) including metal and/or polymer by combining with the front plate 121 and the rear plate (not shown). .
  • the side surface 110C is located on the right side of the electronic device 101 (eg, +x direction in FIG. 1 ) and extends along a first direction (eg, +y direction in FIG. 1 ).
  • 1111) a second side surface 1112 parallel to the first side surface 1111 and extending along the first direction, and extending along a second direction perpendicular to the first direction (eg, +x direction in FIG. 1)
  • the third side surface 1113 connecting one end of the first side surface 1111 (eg, one end in the +y direction of FIG.
  • the electronic device 101 includes at least one of the display 120, the first optical sensor (eg, the sensor module and/or the camera module) 103, the connector hole 104, or the audio module 105. may contain one or more. In one example, the electronic device 101 may omit at least one or additionally include other elements. For example, the electronic device 101 may further include a sensor module (not shown). The electronic device 101 may further include a key input device (not shown).
  • a sensor such as a proximity sensor, an illuminance sensor, an image sensor, or an iris sensor may be integrated into the display 120 or disposed adjacent to the display 120 within the area provided by the front plate 121.
  • the display 120 may be visually exposed through a substantial portion of the front plate 121 .
  • the display 120 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • the edge of the display 120 may be formed substantially the same as an adjacent outer shape (eg, a curved surface) of the front plate 121 .
  • the connector hole 104 is a connector for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device (eg, the electronic devices 702 and 704 of FIG. 7 ) and/or to transmit and receive audio signals to and from the external electronic device.
  • connector hole 104 may include a USB connector or an earphone jack (not shown) (or “earphone interface”).
  • a USB connector and earphone jack The jack may be implemented as a single hole, and in another embodiment, the electronic device 101 may transmit and receive power and/or data or audio signals to and from an external device without a separate connector hole.
  • the audio module 105 may include a microphone hole and a speaker hole.
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed therein, and a plurality of microphones may be disposed therein to sense the direction of the sound.
  • a speaker hole and a microphone hole may be implemented as one hole, or a speaker (eg, a piezo speaker) may be included without a speaker hole.
  • the speaker hole may include an external speaker hole and a receiver hole for communication.
  • the electronic device 101 may generate an electronic signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state by including a sensor module (not shown).
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor. At least one more may be included.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device 101 according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a processor 210, an electronic component 220, a plurality of temperature sensors 230, and/or a memory 240.
  • the processor 210 may be electrically or operatively connected to the electronic component 220 , the plurality of temperature sensors 230 and/or the memory 240 .
  • the processor 210 may execute calculations or data processing related to control and/or communication of at least one other component of the electronic device 101 using instructions stored in the memory 240 .
  • the processor 510 may include a central processing unit (CPU), a graphic processing unit (GPU), a micro controller unit (MCU), a sensor hub, a supplementary processor, a communication processor, an application processor processor), an application specific integrated circuit (ASIC), and field programmable gate arrays (FPGAs), and may have a plurality of cores.
  • the electronic device 101 may include a plurality of temperature sensors 230 .
  • the plurality of temperature sensors 230 are components for converting temperatures into electrical characteristic values, and include a thermistor, a resistance thermometer, a thermoelectric pair, a silicon transducer, or a CTR (critical temperature sensor). resistor) may include at least one.
  • the plurality of temperature sensors 230 may include at least one of various other temperature detection elements.
  • the plurality of temperature sensors 230 may measure the temperature of an area where the plurality of temperature sensors 230 are disposed.
  • the plurality of temperature sensors 230 may include a temperature control IC.
  • the memory 240 may store instructions for causing the processor 210 to detect a temperature in an area where the plurality of temperature sensors 230 are disposed.
  • the processor 210 may detect the temperature of an area where the plurality of temperature sensors 230 are disposed through the plurality of temperature sensors 230 .
  • the plurality of temperature sensors 230 may be disposed adjacent to the electronic component 220 disposed inside the electronic device 101 .
  • the electronic component 220 may include electronic components such as an application processor (AP), a power management IC (PMIC), a battery, and the like.
  • the plurality of temperature sensors 230 may be installed on a conductive terminal having high thermal conductivity in the electronic component 220 .
  • the number of temperature sensors 230 may be the same as the number of electronic components 220 . However, the number of electronic components 220 of the plurality of temperature sensors 230 may be less or more than that.
  • the processor 210 may be electrically connected to the plurality of temperature sensors 230 to sense the temperature of the electronic component 220 from the plurality of temperature sensors 230 .
  • the processor 210 may generate a plurality of temperature data including temperature values corresponding to each of the plurality of temperature sensors 230 from the plurality of temperature sensors 230 .
  • the processor 210 selects a normal temperature sensor operating normally and an abnormal temperature sensor operating abnormally among the plurality of temperature sensors 230 based on the plurality of temperature data acquired from the plurality of temperature sensors 230. At least one of them can be identified.
  • the electronic device 101 may include at least one electronic component 220 in one area inside the electronic device 101 .
  • the electronic component 220 may include an SSD controller, a non-volatile memory device (eg, NAND flash memory), and a buffer memory device.
  • the electronic component 220 may include a display drive IC (DDI) generating heat and/or a processor 210 .
  • DPI display drive IC
  • the electronic component 220 may include a resistance component or an impedance component. When power is supplied to the electronic component 220, a portion of the power may be dissipated as heat energy by the resistance component or the impedance component.
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating a method of correcting temperature data obtained through an abnormal temperature sensor among a plurality of temperature sensors 230 disposed in the electronic device 101 according to an embodiment.
  • each operation may be sequentially performed, but is not necessarily sequentially performed.
  • the order of each operation may be changed, or at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device 101 eg, the processor 210 of FIG. 2
  • the electronic device 101 provides a plurality of temperature data corresponding to the plurality of temperature sensors 230 through the plurality of temperature sensors 230 . can be obtained.
  • the plurality of temperature sensors 230 may be disposed at different locations within the electronic device 101 . Accordingly, the processor 210 may obtain a plurality of temperature data including the temperature of an area where the plurality of temperature sensors 230 are disposed through the plurality of temperature sensors 230 disposed at different positions.
  • the electronic device 101 selects an abnormal temperature sensor and a normal temperature among the plurality of temperature sensors 230 based on the obtained plurality of temperature data. sensor can be identified.
  • the processor 210 may monitor states of the plurality of temperature sensors 230 in real time based on temperature data acquired through the plurality of temperature sensors 230 . In another example, the processor 210 may periodically monitor states of the plurality of temperature sensors 230 based on temperature data acquired through the plurality of temperature sensors 230 .
  • At least some of the plurality of temperature sensors 230 may operate abnormally.
  • a temperature sensor that operates abnormally may be referred to as an abnormal temperature sensor.
  • the processor 210 may detect a failure of any one temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230 . In one example, when the processor 210 detects any one temperature sensor having a failure among the plurality of temperature sensors 230, the processor 210 determines that any one temperature sensor having a failure among the plurality of temperature sensors 230 is an abnormal temperature sensor. can do.
  • the processor 210 may obtain accurate temperature data through a temperature sensor identified as a normal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230, but may obtain various temperature data through a temperature sensor identified as an abnormal temperature sensor. Accurate temperature data may be difficult to obtain due to causes (eg, short or open temperature sensor and/or breakage of the temperature sensor).
  • a method of identifying a normal temperature sensor and an abnormal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230 based on the obtained plurality of temperature data will be described with reference to FIGS. 5A and 5B .
  • the electronic device 101 may set a weight value for each normal temperature sensor based on the identification of the abnormal temperature sensor.
  • the processor 210 may set a weight value for each normal temperature sensor for the temperature sensor identified as the abnormal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230 in response to operation 303 .
  • the processor 210 may determine that the temperature data acquired through the temperature sensor determined to be the abnormal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230 is inaccurate with a large deviation from the temperature value of the region where the abnormal temperature sensor is actually disposed. temperature data may be included. Accordingly, the processor 210 may correct the temperature data value obtained through the abnormal temperature sensor based on the temperature data value corresponding to the temperature sensor determined to be the normal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230 . The processor 210 assigns a weight to the normal temperature sensor for the abnormal temperature sensor in order to correct the temperature data value obtained through the abnormal temperature sensor based on the temperature data corresponding to the normal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230. can decide
  • the processor 210 may obtain a weight value for each normal temperature sensor for a temperature sensor identified as an abnormal temperature sensor among a plurality of temperature sensors 230 from a lookup table stored in the memory 240. can be obtained
  • the processor 210 may store, through the memory 240 , data about weight values of the other temperature sensors for one temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230 in the form of a lookup table. Any one of the plurality of temperature sensors 230 may be a temperature sensor determined by the processor 210 as an abnormal temperature sensor.
  • the processor 210 may store identification information of a temperature sensor determined to be an abnormal temperature sensor among a plurality of temperature sensors 230 in a lookup table in association with weight values for other temperature sensors.
  • the processor 210 may recognize identification information of the abnormal temperature sensor based on the identification of the abnormal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230 in operation 303 .
  • the processor 210 may obtain a weight value of each normal temperature sensor for the abnormal temperature sensor through a lookup table stored in the memory 240 based on identification information on the abnormal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230. .
  • a weight value for each of the normal temperature sensors relative to the abnormal temperature sensor is a heating condition of the electronic device 101, a plurality of temperature sensors ( 230) and circuit arrangement of the electronic component 220 adjacent to the plurality of temperature sensors 230, and/or heat dissipation specifications.
  • the processor 210 may update the lookup table stored in the memory 240 based on weight values for each of the pre-stored abnormal temperature sensors and normal temperature sensors and temperature data obtained through the normal temperature sensors. have.
  • the processor 210 sets a weight value for each normal temperature sensor to the temperature sensor identified as an abnormal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230 based on the relationship information between the plurality of temperature sensors 230. can be determined by For example, the processor 210 determines a distance value between an abnormal temperature sensor and a normal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230 and/or temperature data corresponding to a normal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230. can In the above example, the distance value between the temperature sensors may be a value stored in the memory 240 .
  • the electronic device 101 in operations 307 and 305 , obtains the weight value determined in operation 305 and temperature data obtained from a normal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230 . Based on the temperature data acquired through the abnormal temperature sensor may be corrected.
  • a normal temperature sensor having a higher weight value with respect to an abnormal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230 is a temperature sensor determined as a normal temperature sensor when various factors (eg, distance, temperature data, etc.) are considered.
  • the temperature sensor may correspond to a temperature sensor that measures temperature data similar to an actual temperature value of an area where the abnormal temperature sensor is disposed.
  • the processor 210 obtains temperature data through the abnormal temperature sensor based on the weight value of the normal temperature sensor for the abnormal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230 and the temperature data corresponding to the normal temperature sensor. can be corrected.
  • the processor 210 may perform correction based on temperature data corresponding to a normal temperature sensor and corrected temperature data corresponding to an abnormal temperature sensor among a plurality of temperature sensors 230 disposed inside the electronic device 101.
  • the operation of the processor 210 and internal heat dissipation components of the electronic device 101 may be controlled. For example, when the temperature data obtained through the plurality of temperature sensors 230 corresponds to a high temperature, driving by the processor 210 may be restricted.
  • the plurality of temperature sensors 230 may include a first temperature sensor 231 , a second temperature sensor 232 , a third temperature sensor 233 , and a fourth temperature sensor 234 . Since the processor 210 may acquire a plurality of temperature data corresponding to the plurality of temperature sensors 230, the temperature data of the first temperature sensor 231, the temperature data of the second temperature sensor 232, and the third temperature Temperature data of the sensor 233 and/or temperature data of the fourth temperature sensor 234 may be acquired. In one example, the processor 210 normally selects among the first temperature sensor 231 to the fourth temperature sensor 234 based on the temperature data of the first temperature sensor 231 to the temperature data of the fourth temperature sensor 234 .
  • a normal temperature sensor that operates and an abnormal temperature sensor that operates abnormally can be identified.
  • the processor 210 selects the first temperature sensor 231 and the second temperature sensor 232 from among the first temperature sensor 231 to the fourth temperature sensor 234 included in the plurality of temperature sensors 230 .
  • the fourth temperature sensor 234 may be identified as a normal temperature sensor
  • the third temperature sensor 233 may be identified as an abnormal temperature sensor.
  • the processor 210 adds weights to the first temperature sensor 231, the second temperature sensor 232, and the fourth temperature sensor 234, which are normal temperature sensors, with respect to the third temperature sensor 233, which is an abnormal temperature sensor. value can be determined.
  • the processor 210 calculates a weight value for each of the first temperature sensor 231 , the second temperature sensor 232 , and the fourth temperature sensor 234 identified as the normal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230 . Based on the temperature data of the first temperature sensor 231, the temperature data of the second temperature sensor 232, and the temperature data of the fourth temperature sensor 234, the third temperature sensor 233 corresponding to the abnormal temperature sensor is determined. The obtained temperature data can be corrected through
  • Equation 1 when the processor 210 identifies the third temperature sensor 233 as an abnormal temperature sensor, the processor 210 uses the first temperature sensor 231 identified as a normal temperature sensor, the second temperature sensor Based on the temperature data and weight values of the sensor 232 and the fourth temperature sensor 234 , a temperature data value corresponding to the third temperature sensor 233 may be predicted. Equation 1 takes a case where the third temperature sensor 233 is identified as an abnormal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230 as an example, but is not limited thereto, and is identified as an abnormal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230. The same principle can be applied to the temperature sensor.
  • TEMP_EST3 may mean a temperature data value of the third temperature sensor 233 corresponding to an abnormal temperature sensor that is predicted (or corrected) based on the determined weight value and the temperature data obtained from the normal temperature sensor. .
  • K31 may mean a weight value of the first temperature sensor 231 with respect to the third temperature sensor 233 .
  • K32 may mean a weight value of the second temperature sensor 232 with respect to the third temperature sensor 233 .
  • K34 may mean a weight value of the fourth temperature sensor 234 with respect to the third temperature sensor 233 .
  • the sum of K31, K32, and K34 may correspond to 1.
  • THM1 may mean temperature data of the first temperature sensor 231 .
  • THM2 may mean temperature data of the second temperature sensor 232 .
  • THM4 may mean temperature data of the fourth temperature sensor 234 .
  • ⁇ may correspond to an offset value for reducing a deviation between a temperature data value corresponding to an abnormal temperature sensor predicted by a weight value of a normal temperature sensor for an abnormal temperature sensor and an actual temperature data value.
  • the offset value may be pre-stored in the memory 240 .
  • the processor 210 when the processor 210 identifies the third temperature sensor 233 as an abnormal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230, the first temperature sensor 231 and the second temperature sensor 232 , and represents temperature data and weight values for the fourth temperature sensor 234.
  • the weight value K31 of the first temperature sensor 231 for the third temperature sensor 233, the third The weight value K32 of the second temperature sensor 232 relative to the temperature sensor 233 and the weight value K32 of the fourth temperature sensor 234 relative to the third temperature sensor 233 are stored in the memory 240 in the form of a lookup table.
  • the processor 210 may predict (or correct) the temperature data of the third temperature sensor 233 by Equation 1. According to the example according to Table 1, the temperature data of the third temperature sensor 233 may be corrected to about 44°C by Equation 1.
  • FIG. 4 illustrates a plurality of temperature data obtained by a plurality of temperature sensors 230 disposed in the electronic device 101 according to an embodiment.
  • the plurality of temperature sensors 230 may include a first temperature sensor 231 , a second temperature sensor 232 , a third temperature sensor 233 , and a fourth temperature sensor 234 . .
  • the processor 210 may obtain a plurality of temperature data corresponding to the plurality of temperature sensors 230 according to time. In one example, the processor 210 outputs temperature data 401 of the first temperature sensor 231 , temperature data 402 of the second temperature sensor 232 , and temperature data 403 of the third temperature sensor 233 . , and temperature data 404 of the fourth temperature sensor 234 may be obtained.
  • the processor 210 may select a normal temperature sensor operating normally and an abnormal temperature sensor operating abnormally among the plurality of temperature sensors 230 based on the plurality of temperature data acquired through the plurality of temperature sensors 230 . can identify.
  • the temperature data 403 of the third temperature sensor 233 obtained through the third temperature sensor 233 rapidly or discretely changes at a time point t1.
  • the temperature data obtained through the plurality of temperature sensors 230 may rapidly change in temperature due to the specific heat of the area where the plurality of temperature sensors 230 are disposed or the electronic component 220 adjacent to the plurality of temperature sensors 230. can't Accordingly, the processor 210 may identify the third temperature sensor 233 as an abnormal temperature sensor based on the temperature data 403a rapidly or discretely changed by the third temperature sensor 233 . Failure of the plurality of temperature sensors 230 may occur due to a short circuit or an open circuit electrically connected to the plurality of temperature sensors 230 and/or damage of the plurality of temperature sensors 230 .
  • the processor 210 corresponds to an operation of identifying the third temperature sensor 233 as an abnormal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230, and determines the normal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230.
  • Correction data 403b for the third temperature sensor 233 may be obtained based on the weight value and the temperature data value corresponding to the normal temperature sensor.
  • 5A is a flowchart illustrating a method of identifying a normal temperature sensor and an abnormal temperature sensor among a plurality of temperature sensors 230 according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may obtain a plurality of temperature data corresponding to the plurality of temperature sensors through the plurality of temperature sensors 230 in operation 501. have.
  • the electronic device 101 may determine whether the plurality of temperature data obtained in operation 503 is equal to or higher than a first temperature (eg, about 60° C.). have.
  • a first temperature eg, about 60° C.
  • the electronic device 101 eg, the processor 210 of FIG. 2
  • the electronic device 101 in operation 505 first It is possible to determine whether the electronic component 220 disposed adjacent to a temperature sensor corresponding to temperature data equal to or greater than the temperature is operating.
  • a temperature sensor corresponding to the temperature data having the first temperature or higher is adjacent to the temperature data.
  • the electronic device 101 eg, the processor 210 of FIG. 2 . determines, in operation 507, the temperature sensor corresponding to the temperature data equal to or higher than the first temperature as a normal temperature sensor. can do.
  • At least one temperature sensor among the plurality of temperature sensors is an electronic component 220 such as an AP, a power amplifier module (PAM), and/or a communication module when the electronic component 220 adjacent to the temperature sensor operates.
  • Temperature data equal to or greater than the first temperature may be obtained due to heat generated by the operation of ). Accordingly, in this case, the processor 210 may determine a temperature sensor corresponding to temperature data equal to or higher than the first temperature as a normal temperature sensor.
  • the electronic device In step 101 (eg, the processor 210 of FIG. 2 ), in operation 509, the temperature data corresponding to the temperature sensor corresponding to the temperature data equal to or greater than the first temperature and the temperature sensor adjacent to the first temperature are higher than the first temperature (eg, 60° C.). It may be determined whether the third temperature (eg, 55 °C) is lower than the second temperature (eg, -20 °C).
  • the temperature data corresponding to the temperature sensor corresponding to the temperature data equal to or higher than the first temperature and the temperature sensor adjacent to the first temperature is lower than the first temperature (eg, 60° C.) and the second temperature (eg, -20 ° C). °C) higher than the third temperature (for example, 55 °C), the electronic device 101 (for example, the processor 210 of FIG. 2 ) in operation 507 is higher than the first temperature of the plurality of temperature sensors 230
  • a temperature sensor corresponding to the temperature data may be determined as a normal temperature sensor.
  • the at least one temperature sensor may obtain temperature data equal to or higher than the first temperature. If the temperature data obtained by another temperature sensor disposed near the temperature sensor measuring the temperature data equal to or higher than the first temperature is equal to or higher than the third temperature (eg, 55° C.), the temperature sensor is determined by the surrounding environment of the temperature sensor. Temperature data over 1 temperature can be obtained. Accordingly, in this case, the processor 210 may determine a temperature sensor corresponding to temperature data equal to or higher than the first temperature as a normal temperature sensor.
  • the temperature data corresponding to the temperature sensor corresponding to the temperature data equal to or higher than the first temperature and the temperature sensor adjacent to the first temperature is lower than the first temperature (eg, 60° C.) and the second temperature (eg, -20 ° C). °C) higher than the third temperature (eg, 55 °C), the electronic device 101 (eg, the processor 210 of FIG. 2) in operation 507 the first temperature of the plurality of temperature sensors 230 A temperature sensor corresponding to abnormal temperature data may be determined as an abnormal temperature sensor.
  • the processor 210 may cause the electronic component 220 adjacent to the temperature sensor corresponding to the temperature data equal to or greater than the first temperature to not operate, and the temperature sensor corresponding to the temperature data equal to or greater than the first temperature and the adjacent temperature sensor to detect If the third temperature (eg, 55 ° C.) lower than the first temperature and higher than the second temperature does not correspond, since the cause of the measurement of the temperature data equal to or higher than the first temperature is unknown, the temperature sensor corresponding to the temperature data equal to or higher than the first temperature can be judged as an abnormal temperature sensor.
  • the third temperature eg, 55 ° C.
  • 5B is a flowchart illustrating a method of identifying a normal temperature sensor and an abnormal temperature sensor among a plurality of temperature sensors 230 according to an embodiment.
  • the electronic device 101 determines that the plurality of temperature data obtained in operation 513 is It may be determined whether the second temperature (eg, -20 °C) or higher is lower than the first temperature (eg, 60 °C).
  • the electronic device 101 when the plurality of temperature data obtained in operation 513 is equal to or higher than the second temperature lower than the first temperature, the electronic device 101 (eg, the processor 210 of FIG. 2 ) sets the first temperature in operation 521.
  • a temperature sensor corresponding to temperature data equal to or higher than the lower second temperature may be determined as a normal temperature sensor.
  • the electronic device 101 when the plurality of temperature data obtained in operation 513 is less than the second temperature, the electronic device 101 (eg, the processor 210 of FIG. 2 ) is less than the second temperature (eg, - 20°C), it may be determined whether the electronic component 220 disposed adjacent to the temperature sensor corresponding to the temperature data operates.
  • a temperature sensor corresponding to temperature data lower than the second temperature may be determined as an abnormal temperature sensor in operation 519 .
  • At least one temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230 generates heat when the electronic component 220 adjacent to the at least one temperature sensor operates, causing the processor 210 to detect the at least one temperature sensor. Since temperature data lower than the second temperature cannot be measured through the sensor, a temperature sensor corresponding to temperature data lower than the second temperature may be determined as an abnormal temperature sensor.
  • the electronic device 101 when the electronic component 220 disposed adjacent to the temperature sensor corresponding to the temperature data less than the second temperature does not operate, the electronic device 101 (eg, the processor of FIG. 2 ( In step 210), it may be determined in operation 517 whether a temperature sensor corresponding to the temperature data lower than the second temperature and an adjacent temperature sensor are lower than a fourth temperature (eg, -15° C.) higher than the second temperature.
  • a fourth temperature eg, -15° C.
  • the electronic device 101 may determine a temperature sensor corresponding to temperature data lower than the second temperature as a normal temperature sensor.
  • At least one temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230 has a fourth temperature (eg, -15 °C) higher than the second temperature (eg, -20 °C) and a temperature sensor adjacent to the at least one temperature sensor.
  • the processor 210 may measure a temperature that is less than the second temperature through the at least one temperature sensor according to the surrounding environment of the at least one temperature sensor. In this case, the processor 210 may determine the temperature sensor corresponding to the second temperature data as a normal temperature sensor.
  • a temperature sensor corresponding to temperature data lower than the second temperature and an adjacent temperature sensor are at least a fourth temperature (eg, -15 ° C) higher than the second temperature (eg, -20 ° C)
  • the electronic device 101 eg, the processor 210 of FIG. 2
  • At least one temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230 is the processor 210 when a temperature sensor adjacent to the at least one temperature sensor is equal to or higher than the fourth temperature (eg, -15°C). Since a temperature less than the second temperature cannot be measured through the at least one temperature sensor, a temperature sensor corresponding to less than the second temperature may be determined as an abnormal temperature sensor.
  • the fourth temperature eg, -15°C
  • FIG. 6 illustrates temperature data obtained through an abnormal temperature sensor among a plurality of temperature sensors 230 and corrected temperature data according to an embodiment.
  • the processor 210 identifies one of the plurality of temperature sensors 230 as an abnormal temperature sensor as a normal temperature sensor corresponding to any one of the plurality of temperature sensors 230. Temperature data corresponding to the abnormal temperature sensor may be corrected based on the temperature data acquired through the temperature sensor. In this case, since the temperature data is based on only one normal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230, the weight value of one normal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230 is 1 for the abnormal temperature sensor. is assumed to be
  • (a) of FIG. 6 may be temperature data obtained by a temperature sensor identified as an abnormal temperature sensor among a plurality of temperature sensors 230 .
  • 6(b) shows the temperature data corresponding to the temperature sensor identified as the abnormal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230, the temperature data identified as the normal temperature sensor among the plurality of temperature sensors 230, and the offset It corresponds to the temperature data corrected based on the value.
  • FIG. 7 is a block diagram of an electronic device 701 within a network environment 700 according to various embodiments.
  • an electronic device 701 communicates with an electronic device 702 through a first network 798 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 799. It may communicate with at least one of the electronic device 704 or the server 708 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 701 may communicate with the electronic device 704 through the server 708 .
  • a first network 798 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 708 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 701 includes a processor 720, a memory 730, an input module 750, a sound output module 755, a display module 760, an audio module 770, a sensor module ( 776), interface 777, connection terminal 778, haptic module 779, camera module 780, power management module 788, battery 789, communication module 790, subscriber identification module 796 , or an antenna module 797.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 778) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 776, camera module 780, or antenna module 797) are integrated into a single component (eg, display module 760). It can be.
  • the processor 720 for example, executes software (eg, the program 740) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 701 connected to the processor 720. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 720 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 776 or communication module 790) to volatile memory 732. , process commands or data stored in the volatile memory 732, and store resultant data in the non-volatile memory 734.
  • software eg, the program 740
  • the processor 720 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 776 or communication module 790) to volatile memory 732. , process commands or data stored in the volatile memory 732, and store resultant data in the non-volatile memory 734.
  • the processor 720 may include a main processor 721 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 723 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 721 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 723 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the auxiliary processor 723 may use less power than the main processor 721 or be set to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 723 may be implemented separately from or as part of the main processor 721 .
  • the secondary processor 723 may, for example, take place of the main processor 721 while the main processor 721 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 721 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 721, at least one of the components of the electronic device 701 (eg, the display module 760, the sensor module 776, or the communication module 790) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 723 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 723 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 701 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 708).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 730 may store various data used by at least one component (eg, the processor 720 or the sensor module 776) of the electronic device 701 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 740) and commands related thereto.
  • the memory 730 may include volatile memory 732 or non-volatile memory 734 .
  • the program 740 may be stored as software in the memory 730 and may include, for example, an operating system 742 , middleware 744 , or an application 746 .
  • the input module 750 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 720) of the electronic device 701 from an outside of the electronic device 701 (eg, a user).
  • the input module 750 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 755 may output sound signals to the outside of the electronic device 701 .
  • the sound output module 755 may include, for example, a speaker or receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 760 may visually provide information to the outside of the electronic device 701 (eg, a user).
  • the display module 760 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 760 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 770 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 770 acquires sound through the input module 750, the sound output module 755, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 701 (eg: Sound may be output through the electronic device 702 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 770 acquires sound through the input module 750, the sound output module 755, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 701 (eg: Sound may be output through the electronic device 702 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 776 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 701 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 776 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 777 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 701 to an external electronic device (eg, the electronic device 702).
  • the interface 777 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 778 may include a connector through which the electronic device 701 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 702).
  • the connection terminal 778 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 779 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 779 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 780 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 780 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 788 may manage power supplied to the electronic device 701 .
  • the power management module 788 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 789 may supply power to at least one component of the electronic device 701 .
  • the battery 789 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 790 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 701 and an external electronic device (eg, the electronic device 702, the electronic device 704, or the server 708). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 790 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 720 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 790 is a wireless communication module 792 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 794 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 792 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 794 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 798 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 799 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 704 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a cellular network eg, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 792 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 796 within a communication network such as the first network 798 or the second network 799.
  • the electronic device 701 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 792 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 792 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 792 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 792 may support various requirements defined for the electronic device 701, an external electronic device (eg, the electronic device 704), or a network system (eg, the second network 799).
  • the wireless communication module 792 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 797 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 797 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 797 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 798 or the second network 799 is selected from the plurality of antennas by the communication module 790, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 790 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 797 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 797 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 701 and the external electronic device 704 through the server 708 connected to the second network 799 .
  • Each of the external electronic devices 702 or 704 may be the same as or different from the electronic device 701 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 701 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 702 , 704 , and 708 .
  • the electronic device 701 when the electronic device 701 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 701 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 701 .
  • the electronic device 701 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or after additional processing.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 701 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 704 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 708 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 704 or server 708 may be included in the second network 799.
  • the electronic device 701 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 736 or external memory 738, readable by a machine (eg, electronic device 701). It may be implemented as software (eg, the program 740) including them.
  • a processor eg, the processor 720 of a device (eg, the electronic device 701) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • an electronic device in an electronic device, a housing, an electronic component mounted in the housing, a plurality of temperature sensors disposed adjacent to the electronic component, a memory, and the electronic component, the plurality of temperature sensors or memories, and at least one processor electrically connected;
  • the at least one processor obtains a plurality of temperature data corresponding to the plurality of temperature sensors through the plurality of temperature sensors, and abnormally operates among the plurality of temperature sensors based on the obtained plurality of temperature data.
  • a temperature sensor is identified, a weight value for each normal temperature sensor is determined based on the identification of the abnormal temperature sensor, and a weight value for each normal temperature sensor is determined through the abnormal temperature sensor based on the determined weight value and temperature data obtained from the normal temperature sensor.
  • the acquired temperature data can be corrected.
  • weight values for each of the normal temperature sensors may be stored in the memory in the form of a lookup table.
  • the lookup table includes identification information of the abnormal temperature sensor, the weight value is stored in association with the identification information, and the at least one processor determines based on the identification of the abnormal temperature sensor
  • the identification information may be obtained, and the weight value stored in association with the identification information may be obtained from the lookup table based on the identification information.
  • the at least one processor may update the lookup table stored in the memory based on the determined weight value and temperature data obtained from the normal temperature sensor.
  • the at least one processor determines that each of the weight values for the normal temperature sensor is based on a distance between the abnormal temperature sensor and the normal temperature sensor and an offset value previously stored in the memory. can decide
  • the at least one processor determines whether the obtained plurality of temperature data is equal to or greater than a first temperature, and if the obtained plurality of temperature data is greater than or equal to the first temperature, the first temperature or greater It is determined whether the electronic component disposed adjacent to the temperature sensor corresponding to the temperature data operates, and based on whether the electronic component disposed adjacent to the temperature sensor corresponding to the temperature data equal to or higher than the first temperature operates. Thus, it is possible to determine whether the plurality of temperature sensors are normally operating.
  • the at least one processor may include a temperature sensor corresponding to temperature data equal to or greater than the first temperature when the electronic component disposed adjacent to the temperature sensor corresponding to temperature data equal to or greater than the first temperature operates. can be determined by the normal temperature sensor.
  • the at least one processor determines the temperature corresponding to the temperature data equal to or higher than the first temperature when the electronic component disposed adjacent to the temperature sensor corresponding to the temperature data equal to or higher than the first temperature does not operate.
  • the temperature sensor corresponding to the temperature data equal to or higher than the first temperature is determined as the normal temperature sensor
  • the temperature sensor corresponding to the temperature data equal to or higher than the first temperature may be determined as the abnormal temperature sensor. .
  • At least one processor determines whether the temperature data less than the first temperature is greater than or equal to a second temperature lower than the first temperature, and When the temperature data that is less than the first temperature is greater than or equal to the second temperature, a temperature sensor corresponding to the temperature data that is greater than or equal to the second temperature may be determined as the normal temperature sensor.
  • the at least one processor determines whether the electronic component disposed adjacent to the temperature sensor corresponding to the temperature data lower than the second temperature operates. and if the electronic component disposed adjacent to the temperature sensor corresponding to the temperature data less than the second temperature operates, determining the temperature sensor corresponding to the temperature data less than the second temperature as the abnormal temperature sensor can do.
  • the at least one processor may include a temperature sensor corresponding to temperature data lower than the second temperature when the electronic component disposed adjacent to the temperature sensor corresponding to temperature data lower than the second temperature does not operate. Determines whether temperature data corresponding to a temperature sensor adjacent to the second temperature is less than a fourth temperature lower than the second temperature, and determines whether the temperature data corresponding to the temperature data less than the second temperature and the temperature sensor adjacent to the second temperature When it is less than a fourth temperature lower than 2 temperatures, determining a temperature sensor corresponding to the temperature data less than the second temperature as the normal temperature sensor, and corresponding to a temperature sensor adjacent to the temperature sensor corresponding to the temperature data less than the second temperature When the temperature data is equal to or higher than a third temperature lower than the second temperature, a temperature sensor corresponding to the temperature data lower than the second temperature may be determined as the abnormal temperature sensor.
  • the at least one processor may dissipate heat of the at least one processor or the electronic device based on temperature data corresponding to the normal temperature sensor and temperature data of an area where the corrected abnormal temperature sensor is disposed. parts can be controlled.
  • an operating method of an electronic device including an electronic component, a plurality of temperature sensors, and a memory, according to various embodiments, obtaining a plurality of temperature data corresponding to the plurality of temperature sensors through the plurality of temperature sensors; Identifying an abnormal temperature sensor operating abnormally among the plurality of temperature sensors, determining a weight value for each normal temperature sensor in response to identifying the abnormal temperature sensor, and determining the weight value and the determined weight value.
  • the method may include correcting temperature data acquired through the abnormal temperature sensor based on prediction data determined based on temperature data obtained from the normal temperature sensor.
  • an operation of storing weight values for each of the normal temperature sensors in the memory in the form of a lookup table may be included.
  • the lookup table includes identification information of the abnormal temperature sensor, the weight value is stored in association with the identification information, and obtaining the identification information based on the identification of the abnormal temperature sensor. , and obtaining the weight value stored in association with the identification information from the lookup table based on the identification information.
  • an operation of updating a lookup table stored in the memory based on the determined weight value and temperature data acquired from the normal temperature sensor may be included.
  • each of the weight values for the normal temperature sensor may be determined based on a distance between the abnormal temperature sensor and the normal temperature sensor and an offset value previously stored in the memory. have.
  • determining whether the obtained plurality of temperature data is equal to or greater than a first temperature and when the obtained plurality of temperature data is equal to or greater than the first temperature, corresponding to the temperature data equal to or greater than the first temperature Based on the operation of determining whether the electronic component disposed adjacent to the temperature sensor is operating, and whether the electronic component disposed adjacent to the temperature sensor corresponding to the temperature data having a temperature equal to or higher than the first temperature operates, the plurality of electronic components are operated.
  • An operation of determining whether the dog's temperature sensor is normally operating may be included.
  • the temperature sensor corresponding to the temperature data equal to or higher than the first temperature when the electronic component disposed adjacent to the temperature sensor corresponding to the temperature data equal to or higher than the first temperature operates, the temperature sensor corresponding to the temperature data equal to or higher than the first temperature is referred to as the normal temperature sensor. It may include an action to judge.
  • the temperature sensor corresponding to the temperature data equal to or higher than the first temperature and the temperature sensor adjacent to the temperature sensor When the corresponding temperature data is equal to or higher than a third temperature lower than the first temperature and higher than the second temperature, determining a temperature sensor corresponding to the temperature data equal to or higher than the first temperature as the normal temperature sensor, and When the temperature data corresponding to the temperature sensor corresponding to the temperature data and the temperature sensor adjacent thereto is less than the third temperature, determining the temperature sensor corresponding to the temperature data equal to or greater than the first temperature as the abnormal temperature sensor. .

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Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 있어서, 하우징, 상기 하우징 내에 실장되는 전자 부품, 상기 전자 부품과 인접한 위치에 배치되는 복수 개의 온도 센서, 메모리, 및 상기 전자 부품, 상기 복수 개의 온도 센서 또는 메모리와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서; 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 복수 개의 온도 센서를 통해서 상기 복수 개의 온도 센서에 대응하는 복수 개의 온도 데이터를 획득하고, 상기 획득한 복수 개의 온도 데이터를 기반으로 상기 복수 개의 온도 센서 중에서 비정상적으로 동작하는 비정상 온도 센서를 식별하고, 상기 비정상 온도 센서의 식별에 기초하여 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 결정하고, 상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터에 기초하여 상기 비정상 온도 센서를 통해서 획득된 온도 데이터를 보정할 수 있다.

Description

온도 센서를 포함하는 전자 장치 및 방법
본 개시는 온도 센서를 포함하는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 사용자에게 다양한 기능을 제공하기 위해 전자 장치 내에 다양한 전자 부품들이 배치되고, 제어 신호의 체계는 더욱 복잡해지고 있다. 전자 장치에 다양한 전자 부품이 배치되어 다양한 기능이 수행됨에 따라 고용량의 배터리 충전 과정에서 충전 전류의 증가, 전력 증폭 모듈(PAM, power amplifier module), 및/또는 어플리케이션 프로세서(AP, application processor) 등으로 인한 발열의 원인은 증가하고 있다.
전자 장치에 실장된 각 전자 부품의 발열을 효율적으로 제어하기 위해서 전자 장치 내에서 다양한 전자 부품의 인접한 위치에 복수 개의 온도 센서(thermistor)가 배치될 수 있다.
전자 장치 내부에 배치된 복수 개의 온도 센서(thermistor) 중 적어도 하나의 온도 센서가 온도를 정상적으로 감지하지 못할 수 있다. 예들 들어 적어도 하나의 온도 센서가 연결된 회로가 단락(short) 또는 개방(open)되거나, 온도 센서가 파손되는 경우가 발생할 수 있다. 이 경우, 장애가 발생한 온도 센서가 배치된 전자 부품 및 장애가 발생한 온도 센서와 인접한 영역에 대한 발열을 제어하기 어렵다는 문제가 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 있어서, 하우징, 상기 하우징 내에 실장되는 전자 부품, 상기 전자 부품과 인접한 위치에 배치되는 복수 개의 온도 센서, 메모리, 및 상기 전자 부품, 상기 복수 개의 온도 센서 또는 메모리와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서; 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 복수 개의 온도 센서를 통해서 상기 복수 개의 온도 센서에 대응하는 복수 개의 온도 데이터를 획득하고, 상기 획득한 복수 개의 온도 데이터를 기반으로 상기 복수 개의 온도 센서 중에서 비정상적으로 동작하는 비정상 온도 센서를 식별하고, 상기 비정상 온도 센서의 식별에 기초하여 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 결정하고, 상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터에 기초하여 상기 비정상 온도 센서를 통해서 획득된 온도 데이터를 보정할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 부품, 복수 개의 온도 센서 및 메모리를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 상기 복수 개의 온도 센서를 통해서 상기 복수 개의 온도 센서에 대응하는 복수 개의 온도 데이터를 획득하는 동작, 상기 복수 개의 온도 센서 중에서 비정상적으로 동작하는 비정상 온도 센서를 식별하는 동작, 상기 비정상 온도 센서의 식별하는 동작에 대응하여, 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 결정하는 동작, 및 상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터에 기초하여 결정된 예측 데이터에 기초하여 상기 비정상 온도 센서를 통해서 획득된 온도 데이터를 보정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따르면, 다양한 원인(예: 온도 센서의 단락 또는 개방, 온도 센서의 파손 및/또는 인접한 발열 영역에 의한 영향)에 따라 온도 센서가 정상적으로 동작하지 못하는 경우에도 정확한 온도 데이터 예측하여 이를 기반으로 발열을 제어할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적, 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른, 전자 장치에 배치된 복수 개의 온도 센서 중 비정상 온도 센서를 통해 획득된 온도 데이터를 보정하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른, 전자 장치에 배치된 복수 개의 온도 센서에 의해 획득되는 복수 개의 온도 데이터를 나타낸다.
도 5a는 일 실시 예에 따른, 복수 개의 온도 센서 중 정상 온도 센서 및 비정상 온도 센서를 식별하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른, 복수 개의 온도 센서 중 정상 온도 센서 및 비정상 온도 센서를 식별하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 복수 개의 온도 센서 중 비정상 온도 센서를 통해 획득되는 온도 데이터와 보정된 온도 데이터를 나타낸다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1은 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다.
도 1의 전자 장치(101)는 후술하는 도 7의 전자 장치(701)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도 7의 전자 장치(701)를 구성하는 컴포넌트의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 바(bar) 타입의 전자 장치의 예를 개시하나, 슬라이더블(slidable), 롤러블(rollable), 및 폴더블(foldable) 타입과 같은 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 1을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A)과 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 일 실시 예에서, 하우징(110)은 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B), 및 측면(110C) 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일 부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(121)(예: 다양한 코팅 레이어를 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 전면 플레이트(121)는 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(미도시)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 후면 플레이트(미도시)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 후면 플레이트(111)는 적어도 일측 단부에서 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트(121) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면(110C)은 전면 플레이트(121) 및 후면 플레이트(미도시)와 결합하여 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(또는, 측면 베젤 구조 또는 측벽)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 측면(110C)은 전자 장치(101)의 우측(예: 도 1의 +x 방향)에 위치하고, 제1 방향(예: 도 1의 +y 방향)을 따라 연장되는 제1 측면(1111), 제1 측면(1111)과 평행하고, 제1 방향을 따라 연장되는 제2 측면(1112), 제1 방향과 수직한 제2 방향(예: 도 1의 +x 방향)을 따라 연장되고, 제1 측면(1111)의 일단(예: 도 1의 +y 방향의 일단)과 제2 측면(1112)의 일단(예: 도 1의 +y 방향의 일단)을 연결하는 제3 측면(1113), 및/또는 제3 측면(1113)과 평행하고, 제1 측면(1111)의 타단(예: 도 1의 -y 방향의 일단)과 제2 측면(1112)의 타단(예: 도 1의 -y 방향의 일단)을 연결하는 제4 측면(1114)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(120), 제1 광학 센서(예: 센서 모듈 및/또는 카메라 모듈)(103), 커넥터 홀(104), 또는 오디오 모듈(105) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(101)는 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 키 입력 장치(미도시)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(121)가 제공하는 영역 내에서 근접 센서, 조도 센서, 이미지 센서, 또는 홍채 센서와 같은 센서가 디스플레이(120)에 통합되거나, 디스플레이(120)와 인접한 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(120)는 전면 플레이트(121)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(120)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(120)의 모서리를 전면 플레이트(121)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(104)은 외부 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(702, 704)와 전력/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(104)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭(미도시)(또는, "이어폰 인터페이스")을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, USB 커넥터와 이어폰 잭은 하나의 홀로 구현될 수 있으며, 다른 일 실시 예에서는, 전자 장치(101)가 별도의 커넥터 홀 없이도 외부 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하거나, 오디오 신호를 송수신할 수도 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(105)은 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 다른 일 예시에서, 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다. 스피커 홀은 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부 작동 상태 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전자 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 전자 장치(101)는 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 2를 참고하면, 전자 장치(101)는 프로세서(210), 전자 부품(220), 복수 개의 온도 센서(230), 및/또는 메모리(240)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 전자 부품(220), 복수 개의 온도 센서(230) 및/또는 메모리(240)와 전기적으로 또는 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(210)는 메모리(240)에 저장된 인스트럭션들을 이용하여 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 예시에서, 프로세서(510)는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), MCU(micro controller unit), 센서 허브, 보조프로세서(supplementary processor), 통신프로세서(communication processor), 애플리케이션 프로세서(application processor), ASIC(application specific integrated circuit), FPGA(field programmable gate arrays) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 복수의 코어를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 복수 개의 온도 센서(230)를 포함할 수 있다. 복수 개의 온도 센서(230)는 온도를 전기적인 특성 값으로 변환하기 위한 부품으로서, 서미스터(thermistor), 저항 온도 계(resistance thermometer), 열 전기 쌍(thermoelectric), 실리콘 트랜스듀서, 또는 CTR(critical temperature resistor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 복수 개의 온도 센서(230)는 이 밖의 다양한 온도 검출용 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230)는 복수 개의 온도 센서(230)가 배치된 영역의 온도를 측정할 수 있다. 일 예시에서, 복수 개의 온도 센서(230)는 온도 제어 IC를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 메모리(240)는 프로세서(210)가 복수 개의 온도 센서(230)가 배치된 영역에서의 온도를 검출하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230)를 통해 복수 개의 온도 센서(230)가 배치된 영역의 온도를 검출할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230)는 전자 장치(101)의 내부에 배치된 전자 부품(220)과 인접한 위치에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 전자 부품(220)은 어플리케이션 프로세서(AP, application processor), 전력 관리 모듈(PMIC, power management IC), 배터리(battery), 등과 같은 전자 부품을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 복수 개의 온도 센서(230)는 전자 부품(220)에서 열 전도율이 높은 도전성 단자 상에 설치될 수 있다. 복수 개의 온도 센서(230)의 개수는 전자 부품(220)의 개수와 동일할 수 있다. 그러나, 복수 개의 온도 센서(230)의 전자 부품(220)의 개수보다 적거나 많을 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230)와 전기적으로 연결될 수 있어, 복수 개의 온도 센서(230)로부터 전자 부품(220)의 온도를 감지할 있다. 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230)로부터 복수 개의 온도 센서(230) 각각에 대응하는 온도 값들을 포함하는 복수 개의 온도 데이터를 생성할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230)로부터 획득한 복수 개의 온도 데이터를 기반으로 복수 개의 온도 센서(230) 중에서 정상적으로 동작하는 정상 온도 센서와 비정상 적으로 동작하는 비정상 온도 센서 중 적어도 하나를 식별할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 전자 장치(101) 내부의 일 영역에 적어도 하나의 전자 부품(220)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 전자 부품(220)은 SSD 컨트롤러 비휘발성 메모리 장치(예: 낸드 플레시(NAND flash memory)), 및 버퍼 메모리 장치를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 전자 부품(220)은 열을 발생시키는 디스플레이 드라이브 IC(DDI, display drive IC), 및/또는 프로세서(210)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 부품(220)은 저항 성분 내지 임피던스 성분을 포함할 수 있다. 전자 부품(220)에 전력이 제공되면 상기 저항 성분 내지 임피던스 성분에 의해 전력의 일 부분은 열 에너지로 발산될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)에 배치된 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서를 통해 획득된 온도 데이터를 보정하는 방법을 나타내는 순서도이다.
이하, 실시 예에서, 각 동작들은 순차적으로 수행할 수 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 301에서, 복수 개의 온도 센서(230)를 통해서 복수 개의 온도 센서(230)에 대응하는 복수 개의 온도 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230)는 전자 장치(101) 내에서 서로 다른 위치에 배치될 수 있다. 따라서 프로세서(210)는 서로 다른 위치에 배치된 복수 개의 온도 센서(230)를 통해 복수 개의 온도 센서(230)가 배치된 영역에서의 온도를 포함하는 복수 개의 온도 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 303에서, 획득한 복수 개의 온도 데이터를 기반으로 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서와 정상 온도 센서를 식별할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230)를 통해 획득한 온도 데이터를 기반으로 복수 개의 온도 센서(230)의 상태를 실시간으로 모니터링할 수 있다. 다른 일 예시에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230)를 통해 획득한 온도 데이터를 기반으로 복수 개의 온도 센서(230)의 상태를 주기적으로 모니터링할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230) 중 적어도 일부의 온도 센서는 비정상적으로 동작할 수 있다. 본 문서에서, 비정상적으로 동작하는 온도 센서는 비정상 온도 센서라고 언급될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 어느 하나의 온도 센서가 고장나는 경우 이를 감지할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 장애가 발생한 어느 하나의 온도 센서를 감지하는 경우, 복수 개의 온도 센서(230) 중 장애가 발생한 어느 하나의 온도 센서를 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서로 식별된 온도 센서를 통해서는 정확한 온도 데이터를 획득할 수 있으나, 비정상 온도 센서로 식별된 온도 센서를 통해서는 다양한 원인(예: 온도 센서의 단락 또는 개방 및/또는 온도 센서의 파손 등)에 의해 정확한 온도 데이터를 획득하기 어려울 수 있다.
일 실시 예에서, 획득한 복수 개의 온도 데이터를 기반으로 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서와 비정상 온도 센서를 식별하는 방법과 관련하여 도 5a 내지 도 5b를 참고하여 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 305에서, 비정상 온도 센서의 식별에 기초하여 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 설정할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 동작 303에 응답하여, 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별된 온도 센서에 대한 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 설정할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 판단된 온도 센서를 통해 획득한 온도 데이터는 실제 비정상 온도 센서가 배치된 영역의 온도 값과는 편차가 큰 부정확한 온도 데이터를 포함할 수 있다. 따라서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서로 판단된 온도 센서와 대응하는 온도 데이터 값에 기반하여, 비정상 온도 센서를 통해서 획득한 온도 데이터 값을 보정할 수 있다. 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서에 대응하는 온도 데이터를 기반으로 비정상 온도 센서를 통해서 획득한 온도 데이터 값을 보정하기 위해서 비정상 온도 센서에 대한 정상 온도 센서에 대한 가중치를 결정할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별된 온도 센서에 대한 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 메모리(240)에 저장된 룩업 테이블(lookup table)로부터 획득할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(210)는 메모리(240)를 통해 복수 개의 온도 센서(230) 중 어느 하나의 온도 센서에 대한 나머지 온도 센서들의 가중치 값에 대한 데이터를 룩업 테이블 형태로 저장할 수 있다. 복수 개의 온도 센서(230) 중 어느 하나의 온도 센서는 프로세서(210)에 의해 비정상 온도 센서로 판단된 온도 센서일 수 있다. 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 판단된 온도 센서의 식별 정보를 다른 온도 센서들에 대한 가중치 값에 연관하여 룩업 테이블 내에 저장할 수 있다. 프로세서(210)는 동작 303에서 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서의 식별에 기초하여 비정상 온도 센서의 식별 정보를 인식할 수 있다. 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서에 대한 식별 정보에 기초하여 메모리(240)에 저장된 룩업 테이블을 통해 비정상 온도 센서에 대한 정상 온도 센서 각각의 가중치 값을 획득할 수 있다. 일 예시에서, 메모리(240)에 룩업 테이블 형태로 저장된 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서에 대한 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값은 전자 장치(101)의 발열 조건, 복수 개의 온도 센서(230)와 복수 개의 온도 센서(230)에 인접한 전자 부품(220)의 회로 배치, 및/또는 방열 사양과 같은 조건에 따라서 미리 결정될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 메모리(240)에 저장된 룩업 테이블을 기 저장된 비정상 온도 센서에 대한 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값 및 정상 온도 센서를 통해 획득한 온도 데이터에 기초하여 갱신할 수 있다.
다른 일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별된 온도 센서에 대한 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 복수 개의 온도 센서(230) 간의 관계 정보에 기초하여 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서와 정상 온도 센서의 거리 값 및/또는 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서에 대응하는 온도 데이터에 기반하여 결정할 수 있다. 상기 예시에서, 온도 센서 간의 거리 값은 메모리(240)에 저장된 값일 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 307에서, 동작 305에서 결정된 가중치 값 및 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터에 기초하여 비정상 온도 센서를 통해서 획득된 온도 데이터를 보정할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서에 대해서 가중치 값이 높은 정상 온도 센서는 다양한 요인(예: 거리, 온도 데이터 등)을 고려했을 때, 정상 온도 센서로 판단된 온도 센서 중 비정상 온도 센서가 배치된 영역의 실제 온도 값과 유사한 온도 데이터를 측정하는 온도 센서에 해당할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서에 대한 정상 온도 센서의 가중치 값 및 정상 온도 센서에 대응하는 온도 데이터를 기반으로 비정상 온도 센서를 통해 획득한 온도 데이터를 보정할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 전자 장치(101)의 내부에 배치된 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서에 대응하는 온도 데이터 및 비정상 온도 센서에 대응하는 보정된 온도 데이터를 기반으로 프로세서(210)의 동작 및 전자 장치(101)의 내부의 방열 부품을 제어할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 온도 센서(230)를 통해 획득된 온도 데이터가 고온에 해당하는 경우, 프로세서(210)에 의한 구동을 제한할 수 있다.
예를 들어, 복수 개의 온도 센서(230)는 제1 온도 센서(231), 제2 온도 센서(232), 제3 온도 센서(233) 및 제4 온도 센서(234)를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230)에 대응하는 복수 개의 온도 데이터르 획득할 수 있으므로, 제1 온도 센서(231)의 온도 데이터, 제2 온도 센서(232)의 온도 데이터, 제3 온도 센서(233)의 온도 데이터, 및/또는 제4 온도 센서(234)의 온도 데이터를 획득할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(210)는 제1 온도 센서(231)의 온도 데이터 내지 제4 온도 센서(234)의 온도 데이터를 기반으로 제1 온도 센서(231) 내지 제4 온도 센서(234) 중에서 정상적으로 동작하는 정상 온도 센서 및 비정상적으로 동작하는 비정상 온도 센서를 식별할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230)에 포함되는 제1 온도 센서(231) 내지 제4 온도 센서(234) 중에서 제1 온도 센서(231), 제2 온도 센서(232), 및 제4 온도 센서(234)를 정상 온도 센서로 식별하고, 제3 온도 센서(233)를 비정상 온도 센서로 식별할 수 있다. 이 경우, 프로세서(210)는 비정상 온도 센서인 제3 온도 센서(233)에 대한 정상 온도 센서 제1 온도 센서(231), 제2 온도 센서(232) 및 제4 온도 센서(234)에 대한 가중치 값을 결정할 수 있다. 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서로 식별된 제1 온도 센서(231), 제2 온도 센서(232), 및 제4 온도 센서(234) 각각에 대한 가중치 값과 제1 온도 센서(231)의 온도 데이터, 제2 온도 센서(232)의 온도 데이터, 및 제4 온도 센서(234)의 온도 데이터 값을 기반으로 비정상 온도 센서에 해당하는 제3 온도 센서(233)를 통해서 획득된 온도 데이터를 보정할 수 있다.
Figure PCTKR2022005234-appb-img-000001
수학식 1을 참고하면, 프로세서(210)가 제3 온도 센서(233)를 비정상 온도 센서로 식별한 경우, 프로세서(210)는 정상 온도 센서로 식별된 제1 온도 센서(231), 제2 온도 센서(232), 제4 온도 센서(234)의 온도 데이터 및 가중치 값을 기반으로 제3 온도 센서(233)에 대응하는 온도 데이터 값을 예측할 수 잇다. 수학식 1은 제3 온도 센서(233)를 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별한 경우를 예로 들었으나, 이에 제한되지 않으며, 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별된 온도 센서에 대해서 동일한 원리로 적용될 수 있다.
일 예시에서, TEMP_EST3는 결정된 가중치 값 및 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터에 기초하여 예측(또는, 보정)되는 비정상 온도 센서에 해당하는 제3 온도 센서(233)의 온도 데이터 값을 의미할 수 있다.
일 예시에서, K31은 제3 온도 센서(233)에 대한 제1 온도 센서(231)의 가중치 값을 의미할 수 있다. K32는 제3 온도 센서(233)에 대한 제2 온도 센서(232)의 가중치 값을 의미할 수 있다. K34는 제3 온도 센서(233)에 대한 제4 온도 센서(234)의 가중치 값을 의미할 수 있다. K31, K32, 및 K34의 합은 1에 해당할 수 있다.
일 예시에서, THM1은 제1 온도 센서(231)의 온도 데이터를 의미할 수 있다. THM2는 제2 온도 센서(232)의 온도 데이터를 의미할 수 있다. THM4는 제4 온도 센서(234)의 온도 데이터를 의미할 수 있다.
일 예시에서, α는 비정상 온도 센서에 대한 정상 온도 센서의 가중치 값에 의해서 예측되는 비정상 온도 센서에 대응하는 온도 데이터 값과 실제 온도 데이터 값과의 편차를 줄이기 위한 오프셋(offset) 값에 해당할 수 있다. 일 예시에서, 오프셋 값은 메모리(240)에 기 저장될 수 있다.
Figure PCTKR2022005234-appb-img-000002
표 1을 참고하면, 프로세서(210)가 제3 온도 센서(233)가 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별한 경우, 제1 온도 센서(231), 제2 온도 센서(232), 및 제4 온도 센서(234)에 대한 온도 데이터 및 가중 치 값을 나타낸다.일 실시 예에서, 제3 온도 센서(233)에 대한 제1 온도 센서(231)의 가중치 값(K31), 제3 온도 센서(233)에 대한 제2 온도 센서(232)의 가중치 값(K32), 제3 온도 센서(233)에 대한 제4 온도 센서(234)의 가중치 값은 메모리(240)에 룩업 테이블 형태로 저장될 수 있다.일 실시 예에서, 프로세서(210)는 수학식 1에 의해서 제3 온도 센서(233)에 대한 온도 데이터를 예측(또는, 보정)할 수 있다. 표 1에 따른 예시에 의하면, 제3 온도 센서(233)에 대한 온도 데이터는 수학식 1에 의해서 약 44℃로 보정될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)에 배치된 복수 개의 온도 센서(230)에 의해 획득되는 복수 개의 온도 데이터를 나타낸다.
일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230)는 제1 온도 센서(231), 제2 온도 센서(232), 제3 온도 센서(233), 및 제4 온도 센서(234)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 시간에 따른 복수 개의 온도 센서(230)에 대응하는 복수 개의 온도 데이터를 획득할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(210)는 제1 온도 센서(231)의 온도 데이터(401), 제2 온도 센서(232)의 온도 데이터(402), 제3 온도 센서(233)의 온도 데이터(403), 및 제4 온도 센서(234)의 온도 데이터(404)를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 복수 개의 온도 센서(230)를 통해 획득한 복수 개의 온도 데이터를 기반으로 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상적으로 동작하는 정상 온도 센서 및 비정상적으로 동작하는 비정상 온도 센서를 식별할 수 있다.
도 4를 참고하면, 제3 온도 센서(233)를 통해 획득하는 제3 온도 센서(233)의 온도 데이터(403)는 t1 시점에 온도 값이 급격하게 또는 이산적으로 변하게 된다. 복수 개의 온도 센서(230)를 통해 획득되는 온도 데이터는 복수 개의 온도 센서(230)가 배치된 영역 또는 복수 개의 온도 센서(230)와 인접한 전자 부품(220)의 비열에 의해서 급격하게 온도가 변화할 수 없다. 따라서, 프로세서(210)는 제3 온도 센서(233)에 의해 급격하게 또는 이산적으로 변한 온도 데이터(403a)를 기반으로 제3 온도 센서(233)를 비정상 온도 센서로 식별할 수 있다. 복수 개의 온도 센서(230)는 복수 개의 온도 센서(230)와 전기적으로 연결된 회로의 단락(short) 또는 개방(open), 및/또는 복수 개의 온도 센서(230)의 파손에 의해서 장애가 발생할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 제3 온도 센서(233)를 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별하는 동작에 대응하여, 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서에 대한 가중치 값 및 정상 온도 센서에 대응하는 온도 데이터 값을 기초하여 제3 온도 센서(233)에 대한 보정 데이터(403b)를 획득할 수 있다.
이하, 도 5a 및 도 5b를 참고하여, 프로세서(210)가 획득한 복수 개의 온도 데이터를 기반으로 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서와 비정상 온도 센서를 식별하는 방법을 설명한다.
도 5a는 일 실시 예에 따른, 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서 및 비정상 온도 센서를 식별하는 방법을 나타내는 순서도이다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 501에서 복수 개의 온도 센서(230)를 통해서 복수 개의 온도 센서에 대응하는 복수 개의 온도 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 503에서 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도(예: 약 60℃) 이상인지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 동작 503에서 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 이상인 경우, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 505에서 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치되는 전자 부품(220)의 동작 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 동작 503에서 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 미만인 경우, 도 5b를 참고하여 설명한다.
일 실시 예에 따른, 동작 505에서 프로세서(210)가 획득된 복수 개의 온도 데이터 중에서 제1 온도(예: 약 60℃) 이상인 온도 데이터에 대해서, 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 전자 부품(220)이 동작하는 것으로 판단하는 경우, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 507에서 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 정상 온도 센서로 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서 중에서 적어도 하나의 온도 센서는 온도 센서에 인접한 전자 부품(220)이 동작하는 경우에는 AP, PAM(power amplifier module), 및/또는 통신 모듈과 같은 전자 부품(220)의 동작에 의한 발열로 인해서 제1 온도 이상인 온도 데이터가 획득될 수 있다. 따라서, 이 경우, 프로세서(210)는 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 정상 온도 센서로 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 동작 505에서 획득된 복수 개의 온도 데이터 중에서 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대해서, 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 전자 부품(220)이 동작하지 않는 경우, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 509에서, 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 제1 온도(예: 60℃)보다 낮고 제2 온도(예: -20℃)보다 높은 제3 온도(예: 55℃)인지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 동작 509에서, 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 제1 온도(예: 60℃)보다 낮고 제2 온도(예: -20℃)보다 높은 제3 온도(예: 55℃)에 해당하는 경우, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 507에서 복수 개의 온도 센서(230) 중 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 정상 온도 센서로 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230) 중 적어도 하나의 온도 센서와 인접한 전자 부품(220)이 동작하지 않더라도 상기 적어도 하나의 온도 센서가 제1 온도 이상인 온도 데이터를 획득할 수 있다. 제1 온도 이상인 온도 데이터를 측정한 온도 센서의 근처에 배치된 다른 온도 센서에 의해 획득되는 온도 데이터가 제3 온도(예: 55℃)이상인 경우라면, 온도 센서는 온도 센서의 주변 환경에 의해서 제1 온도 이상인 온도 데이터를 획득할 수 있다. 따라서, 이 경우, 프로세서(210)는 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 정상 온도 센서로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 동작 509에서, 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 제1 온도(예: 60℃)보다 낮고 제2 온도(예: -20℃)보다 높은 제3 온도(예: 55℃)에 해당하지 않는 경우, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 507에서 복수 개의 온도 센서(230) 중 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 전자 부품(220)이 동작하지 않고, 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서가 제1 온도보다 낮고 제2 온도보다 높은 제3 온도(예: 55℃)에 해당하지 않는 경우, 제1 온도 이상인 온도 데이터가 측정된 원인을 알 수 없으므로, 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.
도 5b는 일 실시 예에 따른, 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서 및 비정상 온도 센서를 식별하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 5b를 참고하여, 도 5a의 동작 503에서 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 미만인 경우에 프로세서(210)의 동작을 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 동작 503에서 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 미만인 경우에, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 513에서 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도(예: 60℃)보다 낮은 제2 온도(예: -20℃) 이상인지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 513에서 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도보다 낮은 제2 온도 이상인 경우, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 521에서 제1 온도보다 낮은 제2 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 정상 온도 센서로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 513에서 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제2 온도 미만인 경우, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 515에서 제2 온도 미만(예: -20℃)인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치되는 전자 부품(220)이 동작하는지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 515에서 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치되는 전자 부품(220)이 동작하는 경우에, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 519에서 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230) 중 적어도 하나의 온도 센서는 상기 적어도 하나의 온도 센서와 인접한 전자 부품(220)이 동작하는 경우에는 발열에 의해서 프로세서(210)는 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해서 제2 온도 미만의 온도 데이터가 측정될 수 없으므로, 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 515에서 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치되는 전자 부품(220)이 동작하지 않는 경우, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 517에서 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서가 제2 온도보다 높은 제4 온도(예: -15℃)미만 인지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 동작 517에서 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서가 제2 온도(예: -20℃)보다 높은 제4 온도(예: -15℃) 미만인 경우, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 521에서 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 정상 온도 센서로 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230) 중 적어도 하나의 온도 센서는 상기 적어도 하나의 온도 센서와 인접한 온도 센서가 제2 온도(예: -20℃)보다 높은 제4 온도(예: -15℃) 미만인 경우에 프로세서(210)는 상기 적어도 하나의 온도 센서의 주위 환경에 의해서 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 제2 온도 미만인 온도를 측정할 수 있다. 이 경우, 프로세서(210)는 제2 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 정상 온도 센서로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 동작 517에서 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서가 제2 온도(예: -20℃)보다 높은 제4 온도(예: -15℃) 이상인 경우, 전자 장치(101)(예: 도 2의 프로세서(210))는 동작 519에서 제2 온도 미만이 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 온도 센서(230) 중 적어도 하나의 온도 센서는 상기 적어도 하나의 온도 센서와 인접한 온도 센서가 제4 온도(예: (예: -15℃) 이상인 경우, 프로세서(210)는 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해서 제2 온도 미만의 온도가 측정될 수 없으므로, 제2 온도 미만에 대응되는 온도 센서를 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서를 통해 획득되는 온도 데이터와 보정된 온도 데이터를 나타낸다.
도 6을 참고하면, 프로세서(210)가 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별한 어느 하나의 온도 센서를 복수 개의 온도 센서(230) 중 어느 하나에 해당하는 정상 온도 센서로 식별한 온도 센서를 통해 획득한 온도 데이터를 기반으로 비정상 온도 센서에 대응하는 온도 데이터를 보정할 수 있다. 이 경우, 복수 개의 온도 센서(230) 중 어느 하나의 정상 온도 센서에 의한 온도 데이터만을 기반으로 하므로, 비정상 온도 센서에 대한 복수 개의 온도 센서(230) 중 어느 하나의 정상 온도 센서의 가중치 값은 1인 것으로 가정한다.
도 6의 (a)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별된 온도 센서에 의해 획득되는 온도 데이터일 수 있다.
도 6의 (b)는 복수 개의 온도 센서(230) 중 비정상 온도 센서로 식별된 온도 센서에 대응되는 온도 데이터를 복수 개의 온도 센서(230) 중 정상 온도 센서로 식별된 온도 데이터 및 오프셋(offset) 값에 기반하여 보정한 온도 데이터에 해당한다.
도 7은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(700) 내의 전자 장치(701)의 블록도이다.
도 7을 참조하면, 네트워크 환경(700)에서 전자 장치(701)는 제 1 네트워크(798)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(702)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(799)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(704) 또는 서버(708) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 서버(708)를 통하여 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 프로세서(720), 메모리(730), 입력 모듈(750), 음향 출력 모듈(755), 디스플레이 모듈(760), 오디오 모듈(770), 센서 모듈(776), 인터페이스(777), 연결 단자(778), 햅틱 모듈(779), 카메라 모듈(780), 전력 관리 모듈(788), 배터리(789), 통신 모듈(790), 가입자 식별 모듈(796), 또는 안테나 모듈(797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(701)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(778))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(776), 카메라 모듈(780), 또는 안테나 모듈(797))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760))로 통합될 수 있다.
프로세서(720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(740))를 실행하여 프로세서(720)에 연결된 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(720)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(776) 또는 통신 모듈(790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(732)에 저장하고, 휘발성 메모리(732)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(734)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(720)는 메인 프로세서(721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(723)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)가 메인 프로세서(721) 및 보조 프로세서(723)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(721)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)와 함께, 전자 장치(701)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760), 센서 모듈(776), 또는 통신 모듈(790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(780) 또는 통신 모듈(790))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(701) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(708))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(730)는, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(720) 또는 센서 모듈(776))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(730)는, 휘발성 메모리(732) 또는 비휘발성 메모리(734)를 포함할 수 있다.
프로그램(740)은 메모리(730)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(742), 미들 웨어(744) 또는 어플리케이션(746)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(750)은, 전자 장치(701)의 구성요소(예: 프로세서(720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(750)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(755)은 음향 신호를 전자 장치(701)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(755)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(760)은 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(760)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(760)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(770)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(770)은, 입력 모듈(750)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(755), 또는 전자 장치(701)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(776)은 전자 장치(701)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(777)는 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(777)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(778)는, 그를 통해서 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(778)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(780)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(788)은 전자 장치(701)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(788)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(789)는 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(789)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(790)은 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702), 전자 장치(704), 또는 서버(708)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(790)은 프로세서(720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(790)은 무선 통신 모듈(792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(798)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(799)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 가입자 식별 모듈(796)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(701)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(792)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 전자 장치(701), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(704)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(799))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(792)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(797)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(790)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(790)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(797)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(799)에 연결된 서버(708)를 통해서 전자 장치(701)와 외부의 전자 장치(704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(702, 또는 704) 각각은 전자 장치(701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(702, 704, 또는 708) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(701)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(701)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(704)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(708)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(704) 또는 서버(708)는 제 2 네트워크(799) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(701)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(701)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(736) 또는 외장 메모리(738))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(740))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(701))의 프로세서(예: 프로세서(720))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 있어서, 하우징, 상기 하우징 내에 실장되는 전자 부품, 상기 전자 부품과 인접한 위치에 배치되는 복수 개의 온도 센서, 메모리, 및 상기 전자 부품, 상기 복수 개의 온도 센서 또는 메모리와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서; 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 복수 개의 온도 센서를 통해서 상기 복수 개의 온도 센서에 대응하는 복수 개의 온도 데이터를 획득하고, 상기 획득한 복수 개의 온도 데이터를 기반으로 상기 복수 개의 온도 센서 중에서 비정상적으로 동작하는 비정상 온도 센서를 식별하고, 상기 비정상 온도 센서의 식별에 기초하여 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 결정하고, 상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터에 기초하여 상기 비정상 온도 센서를 통해서 획득된 온도 데이터를 보정할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값은 상기 메모리에 룩업 테이블(lookup table) 형태로 저장될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 룩업 테이블은 상기 비정상 온도 센서의 식별 정보를 포함하며, 상기 가중치 값은 상기 식별 정보와 연관되어 저장되고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 비정상 온도 센서의 식별에 기초하여 상기 식별 정보를 획득하고, 상기 식별 정보에 기초하여 상기 룩업 테이블로부터 상기 식별 정보에 연관하여 저장된 상기 가중치 값을 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터를 기반으로 상기 메모리에 저장된 상기 룩업 테이블을 갱신할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 정상 온도 센서에 대한 각각의 상기 가중치 값은 상기 비정상 온도 센서와 상기 정상 온도 센서의 거리 및 상기 메모리에 미리 저장된 오프셋(offset) 값에 기반하여 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 이상인지 여부를 판단하고, 상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 상기 제1 온도 이상인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는지 여부를 판단하고, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품의 동작 여부에 기반하여 상기 복수 개의 온도 센서가 정상적으로 동작하는지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응하는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응하는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하지 않는 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제1 온도보다 낮고 제2 온도보다 높은 제3 온도 이상인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단하고, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제3 온도 미만인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 적어도 하나의 프로세서는 상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 미만인 경우, 상기 제1 온도 미만인 온도 데이터가 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도 이상인지 여부를 판단하고, 상기 제1 온도 미만인 온도 데이터가 상기 제2 온도 이상인 경우, 상기 제2 온도 이상인 온도 데이터에 대응하는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 온도 미만인 온도 데이터가 상기 제2 온도 미만인 경우, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는지 여부를 판단하고, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는 경우, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하지 않는 경우, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제2 온도보다 낮은 제4 온도 미만인지 여부를 판단하고, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제2 온도보다 낮은 제4 온도 미만인 경우, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단하고, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제2 온도보다 낮은 제3 온도 이상인 경우, 상기 제2 온도 미만인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 비정상 온도 센서로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 정상 온도 센서에 대응하는 온도 데이터 및 상기 보정된 비정상 온도 센서가 배치된 영역의 온도 데이터를 기반으로 상기 적어도 하나의 프로세서 또는 상기 전자 장치의 방열 부품을 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 전자 부품, 복수 개의 온도 센서 및 메모리를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 상기 복수 개의 온도 센서를 통해서 상기 복수 개의 온도 센서에 대응하는 복수 개의 온도 데이터를 획득하는 동작, 상기 복수 개의 온도 센서 중에서 비정상적으로 동작하는 비정상 온도 센서를 식별하는 동작, 상기 비정상 온도 센서의 식별하는 동작에 대응하여, 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 결정하는 동작, 및 상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터에 기초하여 결정된 예측 데이터에 기초하여 상기 비정상 온도 센서를 통해서 획득된 온도 데이터를 보정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 상기 메모리에 룩업 테이블(lookup table) 형태로 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 룩업 테이블은 상기 비정상 온도 센서의 식별 정보를 포함하고, 상기 가중치 값은 상기 식별 정보와 연관되어 저장되고, 상기 비정상 온도 센서의 식별에 기초하여 상기 식별 정보를 획득하는 동작, 및 상기 식별 정보에 기초하여 상기 룩업 테이블로부터 상기 식별 정보에 연관하여 저장된 상기 가중치 값을 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터를 기반으로 상기 메모리에 저장된 룩업 테이블을 갱신하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 정상 온도 센서에 대한 각각의 상기 가중치 값은 상기 비정상 온도 센서와 상기 정상 온도 센서의 거리 및 상기 메모리에 미리 저장된 오프셋(offset) 값에 기초하여 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 이상인지 여부를 판단하는 동작, 상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 상기 제1 온도 이상인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는지 여부를 판단하는 동작, 및 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품의 동작 여부에 기반하여 상기 복수 개의 온도 센서가 정상적으로 동작하는지 여부를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하지 않는 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제1 온도보다 낮고 제2 온도보다 높은 제3 온도 이상인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단하는 동작, 및 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제3 온도 미만인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 비정상 온도 센서로 판단하는 동작을 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 실장되는 전자 부품;
    상기 전자 부품과 인접한 위치에 배치되는 복수 개의 온도 센서;
    메모리; 및
    상기 전자 부품, 상기 복수 개의 온도 센서 또는 메모리와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서; 상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 복수 개의 온도 센서를 통해서 상기 복수 개의 온도 센서에 대응하는 복수 개의 온도 데이터를 획득하고,
    상기 획득한 복수 개의 온도 데이터를 기반으로 상기 복수 개의 온도 센서 중에서 비정상적으로 동작하는 비정상 온도 센서를 식별하고,
    상기 비정상 온도 센서의 식별에 기초하여 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 결정하고,
    상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터에 기초하여 상기 비정상 온도 센서를 통해서 획득된 온도 데이터를 보정하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값은 상기 메모리에 룩업 테이블(lookup table) 형태로 저장된, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 룩업 테이블은 상기 비정상 온도 센서의 식별 정보를 포함하며, 상기 가중치 값은 상기 식별 정보와 연관되어 저장되고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 비정상 온도 센서의 식별에 기초하여 상기 식별 정보를 획득하고,
    상기 식별 정보에 기초하여 상기 룩업 테이블로부터 상기 식별 정보에 연관하여 저장된 상기 가중치 값을 획득하는, 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터를 기반으로 상기 메모리에 저장된 상기 룩업 테이블을 갱신하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 정상 온도 센서에 대한 각각의 상기 가중치 값은 상기 비정상 온도 센서와 상기 정상 온도 센서의 거리 및 상기 메모리에 미리 저장된 오프셋(offset) 값에 기반하여 결정하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 이상인지 여부를 판단하고,
    상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 상기 제1 온도 이상인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는지 여부를 판단하고,
    상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품의 동작 여부에 기반하여 상기 복수 개의 온도 센서가 정상적으로 동작하는지 여부를 판단하는, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응하는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단하는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응하는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하지 않는 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제1 온도보다 낮고 제2 온도보다 높은 제3 온도 이상인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단하고,
    상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 온도 센서에 대응하는 온도 데이터가 상기 제3 온도 미만인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서를 상기 비정상 온도 센서로 판단하는, 전자 장치.
  9. 청구항 6에 있어서,
    적어도 하나의 프로세서는:
    상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 미만인 경우, 상기 제1 온도 미만인 온도 데이터가 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도 이상인지 여부를 판단하고,
    상기 제1 온도 미만인 온도 데이터가 상기 제2 온도 이상인 경우, 상기 제2 온도 이상인 온도 데이터에 대응하는 온도 센서를 상기 정상 온도 센서로 판단하는, 전자 장치.
  10. 전자 부품, 복수 개의 온도 센서 및 메모리를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 복수 개의 온도 센서를 통해서 상기 복수 개의 온도 센서에 대응하는 복수 개의 온도 데이터를 획득하는 동작;
    상기 복수 개의 온도 센서 중에서 비정상적으로 동작하는 비정상 온도 센서를 식별하는 동작;
    상기 비정상 온도 센서의 식별하는 동작에 대응하여, 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 결정하는 동작; 및
    상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터에 기초하여 결정된 예측 데이터에 기초하여 상기 비정상 온도 센서를 통해서 획득된 온도 데이터를 보정하는 동작을 포함하는, 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 정상 온도 센서 각각에 대한 가중치 값을 상기 메모리에 룩업 테이블(lookup table) 형태로 저장하는 동작을 포함하는, 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 룩업 테이블은 상기 비정상 온도 센서의 식별 정보를 포함하고, 상기 가중치 값은 상기 식별 정보와 연관되어 저장되고,
    상기 비정상 온도 센서의 식별에 기초하여 상기 식별 정보를 획득하는 동작; 및
    상기 식별 정보에 기초하여 상기 룩업 테이블로부터 상기 식별 정보에 연관하여 저장된 상기 가중치 값을 획득하는 동작을 포함하는, 방법.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 결정된 가중치 값 및 상기 정상 온도 센서로부터 획득된 온도 데이터를 기반으로 상기 메모리에 저장된 룩업 테이블을 갱신하는 동작을 포함하는, 방법.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 정상 온도 센서에 대한 각각의 상기 가중치 값은 상기 비정상 온도 센서와 상기 정상 온도 센서의 거리 및 상기 메모리에 미리 저장된 오프셋(offset) 값에 기초하여 결정하는 동작을 포함하는, 방법.
  15. 청구항 10에 있어서,
    상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 제1 온도 이상인지 여부를 판단하는 동작;
    상기 획득된 복수 개의 온도 데이터가 상기 제1 온도 이상인 경우, 상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품이 동작하는지 여부를 판단하는 동작; 및
    상기 제1 온도 이상인 온도 데이터에 대응되는 온도 센서와 인접한 위치에 배치된 상기 전자 부품의 동작 여부에 기반하여 상기 복수 개의 온도 센서가 정상적으로 동작하는지 여부를 판단하는 동작을 포함하는, 방법.
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