KR20160060057A - 디바이스의 표면 온도를 모니터링하는 방법 - Google Patents

디바이스의 표면 온도를 모니터링하는 방법 Download PDF

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KR20160060057A
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앤드류 더글라스 딜라노
티모시 자코보스키
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마이크로소프트 테크놀로지 라이센싱, 엘엘씨
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Abstract

디바이스의 표면 온도를 모니터링하기 위한 기술에 대해 설명한다. 일반적으로, 과열된 표면과의 사용자 접촉으로 발생할 수 있는 사용자의 불편 및/또는 상해를 막기 위해 디바이스의 표면 온도를 모니터링하여 제어한다. 적어도 몇몇 실시형태에 있어서, 디바이스의 외표면의 온도가 간접적으로 모니터링된다. 예컨대, 디바이스의 외표면의 온도와의 알려진 온도 관계를 갖는 디바이스의 내부 위치에 온도 센서가 배치된다. 대안적으로 또는 부가적으로, 디바이스의 외표면의 온도가 직접 검출될 수도 있다. 적어도 몇몇 실시형태에 있어서, 디바이스의 외표면의 온도가 임계 온도에 도달 또는 임계 온도를 초과하는 것으로 판정될 경우, 외표면의 온도를 저감시키고/시키거나 외표면의 추가 발열(heating)을 막기 위한 프로시저가 실시될 수 있다.

Description

디바이스의 표면 온도를 모니터링하는 방법{MONITORING SURFACE TEMPERATURE OF DEVICES}
오늘날의 모바일 디바이스는 사용자에게 엄청난 양의 휴대성을 제공한다. 예를 들어, 스마트폰, 태블릿, 랩탑 등은 사용자가 특정 장소에 매이는 것 없이 각종의 상이한 태스크들을 수행할 수 있게 한다. 이러한 기능을 모바일 폼팩터로 제공하는 것은 상당히 편리하면서도, 한편으로 디바이스 설계 측면에서 많은 과제를 제공한다. 예를 들어, 사이즈가 컴팩트하기 때문에, 모바일 디바이스의 동작 온도를 관리하는 것은 전통적인 고정형 디바이스(stationary device) 시나리오보다 상당히 곤란하다.
설계자들이 하드웨어 부품을 보호하기 위해 모바일 디바이스의 내부 온도를 관리하는 방법은 찾았지만, 모바일 디바이스는 통상 외표면 온도를 모니터링하지 못한다. 핸드헬드 디바이스 및/또는 랩탑 디바이스 등의 대부분의 모바일 디바이스들이 사용자와의 직접적인 물리 접촉으로 이용되도록 설계되기 때문에, 모바일 디바이스의 외부 온도는 중요한 고려사항이다. 예컨대, 모바일 디바이스의 외표면이 너무 뜨거워지면, 사용자는 심각한 불편 또는 상해를 겪을 수 있다.
본 개요는 상세한 설명에서 또한 후술하는 다양한 개념들을 간략화한 형태로 소개하기 위해 제공된다. 본 개요는 청구범위의 발명의 대상이 되는 주요 특징 또는 본질적 특징을 확인하기 위한 것이 아니며, 청구범위의 발명의 대상의 범위를 결정하는데 도움을 주는 것으로 이용되어서도 안 된다.
디바이스의 표면 온도를 모니터링하기 위한 기술에 대해 설명한다. 일반적으로, 과열된 표면과의 사용자 접촉으로 발생할 수 있는 사용자의 불편 및/또는 상해를 막기 위해 디바이스의 표면 온도를 모니터링하여 제어한다. 적어도 몇몇 실시형태에 있어서, 디바이스의 외표면의 온도가 간접적으로 모니터링된다. 예컨대, 디바이스의 외표면의 온도와의 알려진 온도 관계를 갖는 디바이스의 내부 위치에 온도 센서가 배치된다. 대안적으로 또는 부가적으로, 디바이스의 외표면의 온도가 직접 검출될 수도 있다.
적어도 몇몇 실시형태에 있어서, 디바이스의 외표면의 온도가 임계 온도에 도달 또는 임계 온도를 초과하는 것으로 판정될 경우, 외표면의 온도를 저감시키고/시키거나 외표면의 추가 발열을 막기 위한 프로시저가 실시될 수 있다. 임계 온도는, 예컨대 사용자에게 불편 및/또는 상해를 일으킨다고 알려진 온도보다 낮은 온도로서 지정될 수 있다. 이에, 디바이스의 외표면이 사용자에게 심각한 불편 및/또는 상해를 일으킬 수 있는 온도에 도달하는 것을 막기 위한 실시형태가 채택될 수 있다.
첨부 도면을 참조하여, 상세하게 설명한다. 도면에 있어서, 도면부호의 최좌측 숫자는 그 도면부호가 맨처음 등장한 도면을 나타낸다. 본문 및 도면에 있어서 상이한 예에서 같은 참조 번호를 사용함으로써, 유사하거나 동일한 아이템을 가리킬 수 있다.
도 1은 본 명세서에서 설명하는 기술을 채택하도록 동작 가능한 구현예의 환경을 나타내는 도면이다.
도 2는 하나 이상의 실시형태에 따른 구현예 시나리오를 도시하는 도면이다.
도 3은 하나 이상의 실시형태에 따른 방법의 단계들을 설명하는 흐름도이다.
도 4는 하나 이상의 실시형태에 따른 구현예 시나리오를 도시하는 도면이다.
도 5는 하나 이상의 실시형태에 따른 구현예 시나리오를 도시하는 도면이다.
도 6은 하나 이상의 실시형태에 따른 구현예 시나리오를 도시하는 도면이다.
도 7은 하나 이상의 실시형태에 따른 방법의 단계들을 설명하는 흐름도이다.
도 8은 하나 이상의 실시형태에 따른 방법의 단계들을 설명하는 흐름도이다.
도 9는 도 1을 참조하여 설명하는 예시적인 시스템 및 컴퓨팅 디바이스를 도시하는 도면으로서, 이들 시스템 및 컴퓨팅 디바이스는 본 명세서에서 설명하는 기술의 실시형태를 구현하도록 구성되어 있다.
개관
디바이스의 표면 온도를 모니터링하기 위한 기술에 대해 설명한다. 일반적으로, 과열된 표면과의 사용자 접촉으로 발생할 수 있는 사용자의 불편 및/또는 상해를 막기 위해 디바이스의 표면 온도를 모니터링하여 제어한다.
적어도 몇몇 실시형태에 있어서, 디바이스의 외표면의 온도가 간접적으로 모니터링된다. 예컨대, 디바이스의 외표면의 온도와의 알려진 온도 관계를 갖는 디바이스의 내부 위치에 온도 센서가 배치된다. 이에, 이 관계에 기초하여 그 내부 위치의 온도로부터 디바이스의 외표면의 온도가 추론될 수 있다. 내부 위치는, 예컨대 마더보드 또는 디바이스의 다른 내부 부품 상의 영역일 수 있다.
대안적으로 또는 부가적으로, 디바이스의 외표면의 온도가 직접 검출될 수도 있다. 예컨대, 디바이스의 외표면에 인접한 내표면에 온도 센서가 부착될 수 있다. 온도 센서는 또한 디바이스의 외표면으로부터 방사되는 열을 검출하기 위해 디바이스 내부에 배치될 수도 있다. 예컨대, 디바이스 내부에 위치한 적외선(IR) 센서가 디바이스의 외표면의 온도를 검출하도록 배치될 수도 있다.
적어도 몇몇 실시형태에 있어서, 디바이스의 외표면의 온도가 임계 온도에 도달 또는 임계 온도를 초과하는 것으로 판정될 경우, 외표면의 온도를 저감시키고/시키거나 외표면의 추가 발열을 막기 위한 프로시저가 실시될 수 있다. 임계 온도는, 예컨대 사용자에게 불편 및/또는 상해를 일으킨다고 알려진 온도보다 낮은 온도로서 지정될 수 있다. 이에, 디바이스의 외표면이 사용자에게 심각한 불편 및/또는 상해를 일으킬 수 있는 온도에 도달하는 것을 막기 위한 실시형태가 채택될 수 있다.
이하의 설명에서는, 본 명세서에서 설명하는 기술을 채택하도록 동작 가능한 예시적인 환경에 대해 먼저 설명한다. 다음으로, "원격 온도 감지"라는 제목의 단락에서는 하나 이상의 실시형태에 따른 디바이스의 원격 위치로부터 디바이스의 외표면의 온도를 검출하기 위한 몇몇 예시적인 방법에 대해 설명한다. 이것에 이어, "직접 온도 감지"라는 제목의 단락에서는 하나 이상의 실시형태에 따른 디바이스의 외표면의 온도를 직접적으로 검출하기 위한 몇몇 예에 대해 논의한다. 다음으로, "예시적인 프로시저"라는 제목의 단락에서는 하나 이상의 실시형태에 따른 몇몇 예시적인 프로시저에 대해 설명한다. 마지막으로, "예시적인 시스템 및 디바이스"라는 제목의 단락에서는 하나 이상의 실시형태에 따라 본 명세서에서 설명하는 기술을 채택하도록 동작 가능한 예시적인 시스템 및 디바이스에 대해 설명한다.
하나 이상의 실시형태에 따른 구현예에 대해 개관하였으며, 이제 구현예들이 채택될 수 있는 예시적인 환경에 대해 고려하기로 한다.
예시적인 환경
도 1은 본 명세서에서 설명하는 디바이스의 표면 온도 모니터링 기술을 채택하도록 동작 가능한 구현예 내의 환경(100)을 도시하고 있다. 이 환경(100)은 최종 사용자 컴퓨팅 디바이스를 대표하는 디바이스(102)를 포함한다. 디바이스(102)는 전통적인 컴퓨터(예, 데스크탑 PC, 랩탑 컴퓨터 등), 모바일 스테이션, 오락용 기기(entertainment appliance), 스마트폰, 넷북, 게임 콘솔, 핸드헬드 디바이스(예, 태블릿) 등과 같이 다양하게 구성될 수 있다.
디바이스(102)는 그 디바이스(102)에 맞는 다양한 데이터 프로세싱 태스크를 수행하는 기능부(functionality)를 대표하는 하나 이상의 프로세서(104)를 포함한다. 프로세서(104)의 추가 상세내용 및 구현에 대해서는 도 9의 시스템(900)을 참조하여 후술하기로 한다.
디바이스(102)는 하나 이상의 팬(106) 및 온도 모듈(108)을 더 포함한다. 팬(106)은 디바이스(102)의 내부 및/또는 주변에 공기류(air flow)를 생성하는 상이한 메커니즘들을 대표한다. 팬(106)은 예컨대 디바이스(102)로부터의 열을 재분배 및/또는 제거함으로써 디바이스(102)의 다양한 부분의 온도를 저감 및/또는 제어하는데 이용될 수 있다. 본 명세서에서는 디바이스(102)의 온도를 제어하는데 팬을 이용하는 것에 관하여 실시형태를 설명하지만, 실시형태는 열을 저하시키기 위해 각종 상이한 기술 및 메커니즘을 채용할 수 있다고 이해되어야 한다. 다른 메커니즘의 예는 액체 냉각, 열전 냉각, 압전 펌프 등을 포함한다.
온도 모듈(108)은 디바이스(102)의 다양한 온도 관련 양상을 제어하는 기능부를 대표한다. 온도 모듈(108)이 예컨대 디바이스(102)의 온도 센서(110)에 통신 가능하게 접속되어 있어, 온도 모듈(108)이 디바이스(102)의 다양한 부분에서 온도를 모니터링할 수 있다. 온도 센서(110)는 디바이스(102)의 다양한 영역에서 온도를 검출하는 상이한 유형의 센서를 대표한다. 온도 센서(110)는 집적 회로(IC) 온도 센서, 저항 온도 검출기(resistance temperature detector, RTD), 열전대(thermocouple), 적외선(IR) 센서 등과 같이 각종 상이한 방식으로 구성될 수 있다. 또한, 온도 센서(110)는 디지털 및/또는 아날로그 센서로서 구현될 수 있다.
디바이스(102)의 인쇄 회로(PC) 보드(114)의 측면도를 포함하는 디바이스(102)의 컷어웨이 측면도(112)가 도시된다. PC 보드(114)에는 디바이스(102)의 상이한 부품들이 탑재되어 있다. 예컨대 프로세서(104) 및 각종 기타 부품들이 PC 보드(114) 상에 탑재된다. 하나 이상의 온도 센서(110)도 예컨대 상이한 부품들에 대해 및/또는 PC 보드(114)의 상이한 영역에서 온도를 모니터링하기 위해 PC 보드(114) 상에 탑재된다. 적어도 몇몇 실시형태에 있어서, PC 보드(114)는 디바이스(102)의 마더보드를 대표한다
PC 보드(114)에는, 디바이스(102)의 섀시의 외표면(118)의 온도를 추적하도록 구성된 온도 센서를 대표하는 터치 온도 센서(116)가 탑재된다. 외표면(118)은 일반적으로, 디바이스(102)를 이용하는 동안 사용자가 물리적으로 접촉하게 되는 디바이스(102)의 섀시의 일부를 대표한다. 외표면(118)은 예컨대 앞면(118a)과 뒷면(118b)을 포함한다. 앞면(118a)은 디바이스(102)에 대한 그래픽을 출력하도록 구성되는 디스플레이(120)를 포함한다.
다양한 실시형태에 따르면, 터치 온도 센서(116)는 그 터치 온도 센서(116)에 의해 검출된 온도와 외표면(118)의 실제 표면 온도 사이에 알려진 상관관계(correlation)가 존재하도록 PC 보드(114) 상에 배치된다. 이에, 이 알려진 상관관계를 활용함으로써, 터치 온도 센서(116)에 의해 검출된 온도에 기초하여 온도 모듈(108)에 의해 외표면(118)의 온도가 모니터링되어 제어될 수 있다.
예를 들어, 뒷면(118b)에 알려진 핫스팟(hotspot)(112)이 있다고 간주한다. 핫스팟(122)은 예를 들어 디바이스(102)의 동작중에 외표면(118)의 다른 부분보다 통상 더 뜨거운, 외표면(118)의 국소 영역에 해당한다. 예컨대, 핫스팟(122)은 프로세서(104), 전원 등의, 디바이스(102)의 발열 구성요소 근방에 위치한다. 대안적으로 또는 부가적으로, 핫스팟(122)은 외표면(118) 상의 통상의 사용자 접촉 영역, 예컨대 사용자가 디바이스(102)를 잡고 있고/있거나 이용하고 있을 때에 통상적으로 사용자와 닿는 뒷면(118b)의 일부에 해당할 수 있다. 따라서, 적어도 몇몇 실시형태에 있어서, 외표면(118)의 다른 영역이 핫스팟(122)보다 종종 더 뜨겁더라도, 사용자가 핫스팟(122)과 물리적으로 접촉하고 있기 때문에 핫스팟(122)의 온도가 모니터링된다.
핫스팟(122)의 온도를 모니터링할 수 있게 하기 위해, 터치 온도 센서(116)는 그 핫스팟(122)의 온도의 변동이 터치 온도 센서(116)에 의해 검출되는 온도의 변동을 반영하도록 배치된다. 예를 들어, 핫스팟(122)의 온도의 변동과 터치 온도 센서(116)에 의해 검출되는 온도의 변동 사이에는 알려진 관계가 존재한다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 이 관계는, 핫스팟(122)의 온도와 터치 온도 센서(116)에 의해 검출되는 온도 사이의 대응관계를 특성화하기 위해 이용될 수 있는 선형 관계 및/또는 기타 관계처럼 수학적으로 정량화 가능하고 예측 가능하다. 이에, 터치 온도 센서(116)가 핫스팟(122)과 직접 물리적으로 접촉하지 않더라도, 터치 온도 센서(116)는 핫스팟(122) 및/또는 외표면(118)의 다른 부분의 온도를 검출 및 제어하는데 이용될 수 있다.
예시적인 시나리오로서, 디스프레이(120) 상에 표시되는 컨텐츠를 보기 위해 사용자가 디바이스(102)를 잡고 있는 핸드헬드 디바이스 구현을 고려하기로 한다. 디바이스(102)를 잡고 있는 상황에서, 사용자의 손은 핫스팟(122)을 비롯한 외표면(118)의 다양한 부분과 접촉하게 된다. 핫스팟(122)이 사용자에게 불편 및/또는 상해를 일으킬 수 있는 온도로 발열되는 것을 막기 위해, 온도 모듈(118)은 터치 온도 센서(116)의 온도를 모니터링한다. 터치 온도 센서(116)에 의해 검출된 온도가 핫스팟(122)의 온도 한계에 해당하는 설정된 특정 한계에 도달하면, 온도 모듈(108)은 핫스팟(122)의 온도를 낮추고/낮추거나 핫스팟(122)이 추가 발열하는 것을 막는 프로시저를 실행한다.
예를 들어, 온도 모듈(108)은 팬(106)을 턴온시키고/시키거나 팬(106)의 팬 속도를 높일 수 있다. 또한 온도 모듈(108)은 프로세서(104)의 열 출력을 저하시키기 위해 프로세서(104)의 프로세싱 속도를 스로틀링(hrottling)할 수 있다. 다른 리소스도 디바이스(102)의 열 출력을 저하시키기 위해 스로틀링 및/또는 셧다운되어 핫스팟(122) 온도의 추가 상승을 줄일 수 있다. 핫스팟(122)의 온도를 저감시키고/시키거나 핫스팟의 추가 발열을 방지함에 있어서 열저감 프로시저가 성공적이지 못하면, 온도 모듈(108)은 디바이스(102)가 저전력 모드(예, 절전모드(hibernation))에 있게 하고/하거나 디바이스(102)를 셧다운시킬 수 있다. 이것은 사용자가 핫스팟의 과열로 상해받는 것을 막을 수 있고, 추가로 디바이스(102)의 부품 손상을 방지할 수 있다.
본 예에서는, 단일 터치 온도 센서와 단일 핫스팟에 관련하여 디바이스(102)를 설명하고 있다. 그러나, 실시형태는 터치 온도 센서의 상이한 형태 및 배치, 다중 터치 온도 센서(예, 온도 센서 어레이)를 이용할 수 있고/있거나 디바이스의 다수의 상이한 핫스팟들 또는 온도 민감 영역을 고려할 수도 있음이 이해되어야 한다. 환경(100)의 상이한 양상에 관한 다양한 기타 기능 및 구현 상세에 대해서는 후술한다.
도 2는 사용자고 잡고 있는 디바이스(102)의 뒷면을 도시하고 있다. 도시하는 바와 같이, 사용자의 양손(200a, 200b)이 디바이스(102)의 뒷면(118b)을 잡고 있다. 디바이스(102)를 잡고 있는 중에, 사용자의 양손은 핫스팟(122)과 접촉하고/하거나 핫스팟(122)에 인접해 있다. 이에, 핫스팟(122)의 온도를 모니터링하여 제어함으로써 핫스팟(122) 및/또는 디바이스(102)의 외표면의 다른 부분의 과열로 인해 발생할 수 있는 사용자의 불편 및/또는 상해를 막을 수 있음이 명백하다. 앞에서 소개한 온도 모듈(108)과 터치 온도 센서(116)는 예컨대 핫스팟(122)의 온도를 추적하고 다양한 프로시저가 핫스팟(122)의 온도를 제어하기 위해 채택되는 것을 가능하게 한다.
디바이스의 표면 온도를 모니터링하기 위한 실시형태들이 채택되는 예시적인 환경에 대해 설명하였으며, 이제 하나 이상의 실시형태에 따른 원격 온도 감지에 대해 고려하기로 한다.
원격 온도 감지
다양한 실시형태에 따르면, 디바이스의 표면 온도는 원격으로, 예컨대 표면 온도를 직접 감지하지 않는 온도 센서를 통해 감지될 수 있다. 예를 들어, 앞에서 소개한 디바이스(102)를 참조하면, 터치 온도 센서(116)가 핫스팟(112)과 직접 접촉하지 않거나 핫스팟(112)의 온도를 직접 감지하지 않는다는 점에서 핫스팟(122)으로부터 떨어져 있다고 간주될 수 있다.
원격 온도 센서를 이용하여 디바이스의 표면 온도를 감지하는 것은 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 디바이스의 컴퓨터 모델이, 다양한 동작 조건하에서 디바이스의 온도 프로파일(thermal profile)를 생성하기 위해 채택될 수 있다. 구현예로서, 다음의 프로시저를 고려하기로 한다.
도 3은 하나 이상의 실시형태에 따른 방법의 단계들을 설명하는 흐름도이다. 단계 300에서 디바이스의 외표면의 온도 프로파일을 생성한다. 온도 프로파일은 예컨대 동작중에 디바이스를 시뮬레이션하는 디바이스의 3차원(3D) 컴퓨터 모델에 기초할 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 온도 프로파일은 실제 디바이스의 온도 측정치(thermal measurements)를 이용하여 생성될 수도 있다. 온도 프로파일은 일반적으로 상이한 동작 상태에서의 디바이스의 표면 상의 일부 또는 모든 포인트에서의 온도를 특성화한다. 온도 프로파일은 프로세서, 저장 구성요소, 전원, 디스플레이 등과 같은, 디바이스의 다양한 발열 부품을 고려한다. 그렇기 때문에, 온도 프로파일은 디바이스의 표면의 실제 물리적 온도 측정치 및/또는 컴퓨터에 의해 생성된 3D 열 맵핑(heat mapping)을 나타낸다. 적어도 몇몇 실시형태에 있어서, 외표면의 온도 프로파일은 각종의 상이한 동작 조건들, 예컨대 주변 온도, 습도, 디바이스(예, 프로세서) 부하, 상이한 타입의 컴퓨팅 태스크 등을 시뮬레이션한다.
예시적인 시나리오로서, 온도 프로파일은 초기 시동 이벤트에서 시작되는 모델링된 디바이스의 표면 상의 다양한 영역의 온도를 특성화한다고 간주하기로 한다. 그런 다음, 온도 프로파일은 모델링된 디바이스가 시뮬레이션된 상이한 동작 시나리오들을 통과할 때에 다양한 영역에서의 온도 변화를 추적한다. 예를 들어, 모델링된 디바이스의 표면의 발열이, 상이한 동작 시나리오하에서 시뮬레이션될 수 있고 그 표면 온도가 특성화될 수 있다. 이에, 온도 프로파일은 외표면 상의 디바이스의 상이한 영역 및 포인트에 대해 발열 곡선(heating curve)을 생성하는데 이용될 수 있다.
단계 302에서, 디바이스의 외표면의 온도 프로파일 상에서 핫스팟을 식별한다. 핫스팟은 예컨대 외표면의 다른 영역보다 더 뜨거운 외표면의 포인트 및/또는 영역에 해당한다.
단계 304에서 디바이스의 내부 부품의 온도 프로파일을 생성한다. 예를 들어, 디바이스의 내부 PC 보드(예, 마더보드)의 온도 프로파일이 특성화될 수 있다. 내부 부품의 컴퓨터 모델이 생성될 수 있고, 모델링된 부품의 온도가 상이한 동작 조건하에서 특성화될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 온도 프로파일은 내부 부품의 물리적 구현의 물리적 온도 측정치에 기초하여 생성될 수도 있다. 적어도 몇몇 실시형태에 있어서, 내부 부품의 온도 프로파일은 각종의 상이한 동작 조건들, 예컨대 주변 온도, 습도, 디바이스(예, 프로세서) 부하, 상이한 타입의 컴퓨팅 태스크 등을 시뮬레이션한다. 내부 부품의 온도 프로파일은, 예컨대 외표면의 온도 프로파일이 생성된 조건에 대응할 수 있다. 내부 부품의 온도 프로파일은 내부 부품의 상이한 영역 및 포인트에 대한 발열 곡선을 생성하는데 이용될 수 있다.
단계 306에서 외표면 상의 핫스팟의 온도 프로파일을 디바이스의 내부 부품의 온도 프로파일과 비교한다. 예를 들면, 핫스팟에 대한 발열 곡선이 내부 부품의 상이한 영역에 대한 발열 곡선과 비교될 수 있다. 디바이스의 외표면 및 내부 부품에 대한 컴퓨터 모델은 내부 부품의 상이한 영역과 핫스팟 사이의 온도 관련 상관관계를 결정하기 위해 상이한 시뮬레이션 동작 시간에 비교될 수 있다.
단계 308에서 핫스팟의 온도 프로파일과 상관되는 온도 프로파일을 가진 내부 부품의 영역을 식별한다. 예를 들면, 내부 부품의 특정 영역에 대한 발열 곡선은 핫스팟의 발열 곡선의 기울기와 일치하거나 유사한 기울기를 가질 수 있다. 그렇기 때문에, 온도 프로파일들은 일치하지 않을 수 있지만, 예측 가능한 발열 관계를 가질 수 있다.
단계 310에서 터치 온도 센서에 이용될 내부 부품의 영역을 태깅(tagging)한다. 이에, 컴퓨터 시뮬레이션에 기초하여, 온도 센서는 핫스팟의 온도가 추적될 수 있도록 실제 하드웨어 구성요소 상에 탑재될 수 있다.
전술한 프로시저는 터치 온도 센서에 대한 디바이스 내부의 영역을 찾기 위해 디바이스와 그것의 표면 및 부품의 다양한 온도 프로파일을 모델링하는 컴퓨터 구현 방법을 설명하고 있다. 전술한 바와 같이, 발열 곡선은 디바이스의 내부 영역의 온도를 디바이스의 외표면 온도와 상관시키는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 다음의 그래프를 고려한다.
도 4는 디바이스의 표면 상의 핫스팟에 대한 핫스팟 발열 곡선(402)과 디바이스의 PC 보드(404)의 영역에 대한 발열 곡선 사이의 관계를 나타내는 발열 그래프(400)를 도시하고 있다. 발열 그래프(400)의 x축(406)은 시간값을 분으로 표시하고, y축(408)은 온도값을 섭씨도로 표시하고 있다.
핫스팟 발열 곡선(402)은 특정 시간 간격 동안, 예컨대 60분 동안 디바이스의 표면 상의 특정 영역에서 검출된 온도를 나타내고 있다. 예를 들어, 핫스팟 발열 곡선(402)은, 디바이스의 시동 이벤트에서 시작되어 디바이스의 상이한 동작 조건들을 통과하는 검출 온도를 나타내고 있다.
PC 보드(404)의 상이한 영역들에 대한 여러 발열 곡선들도 도시되고 있다. 예를 들면, 발열 곡선(410)은 PC 보드(404)의 영역(412)에서 검출된 온도에 대응한다. 또한, 발열 곡선(414)은 PC 보드(404)의 영역(416)에서 검출된 온도에 대응한다. 또, 발열 곡선(418)은 PC 보드(404)의 영역(420)에서 검출된 온도에 대응한다.
도시하는 바와 같이, 발열 곡선(410)은 핫스팟 발열 곡선(402)과 같거나 대략 같은 기울기를 갖는다. 적어도 몇몇 실시형태에 있어서, 이것은 영역(412)의 온도 프로파일이 핫스팟 발열 곡선(402)과 연관된 핫스팟과 대략 같은 레이트로 변화하는 것을 나타낸다. 핫스팟과 영역(412)에서 검출된 온도가 일치하지 않더라도, 2개의 위치 사이의 차분(differential)은 상이한 온도 변화의 범위에서 일정하거나 대략 일정할 수 있다. 이에, 영역(412)의 온도는 핫스팟의 온도의 예측 가능한 표지(예, 추론)을 제공한다. 예를 들면, 핫스팟의 온도는 통상, 영역(412)의 온도보다 이산적 도수만큼 뜨겁거나 차가울 수 있다. 따라서, 디바이스의 외표면 상의 핫스팟에서의 온도를 추적하기 위해 영역(412)에서 PC 보드(402) 상에 온도 센서가 탑재될 수 있다.
PC 보드(404) 및 연관된 영역(412, 416, 420)은 예시 용도로만 제시되며, 실시형태는 청구하는 실시형태의 사상 및 범위 내에서 임의의 적절한 내부 부품 및 내부 부품의 부분(들)을 채택할 수도 있음이 이해되어야 한다. 또, 실시형태들은 디바이스의 외표면 상의 온도와 디바이스의 내부 부품의 영역 상의 온도 사이에 다양한 타입의 관계를 채택할 수 있다. 그러한 관계의 예는 선형 관계, 2차 관계(quadratic relationship), 역관계(inverse relationship) 등을 포함한다.
직접 온도 감지
다양한 실시형태에 따르면, 디바이스의 표면 온도는, 예컨대 그 표면의 하나 이상의 부분의 온도를 직접적으로 감지하기 위해 배치되는 온도 센서를 통해 직접 감지될 수 있다. 예를 들어, 다음의 구현예를 고려한다.
도 5는 디바이스(500)의 컷어웨이 측면도를 나타내고 있다. 디바이스(500)는 앞면(502a)과 뒷면(502b)을 갖는 외표면(502)을 포함한다. 뒷면은 일반적으로 외표면(502)의 영역에 해당하는 핫스팟(504)을 포함하는데, 핫스팟은 외표면의 다른 영역보다 통상 더 뜨겁다. 대안적 및/또는 부가적으로, 핫스팟(504)은 일반적 사용 시나리오 동안 사용자와 통상적으로 접촉하는 외표면(502)의 영역에 해당한다.
디바이스(500)은 그 디바이스(500) 내부에 탑재되는 PC 보드(506)를 더 포함하고, PC 보드 상에는 디바이스(500)의 다양한 부품들이 탑재된다. PC 보드(506)는 예컨대 디바이스(500)의 마더보드를 대표한다
도 5는 또한 디바이스(500)의 일부의 확대 단면도(508)도 도시하고 있다. 단면도(508)는 앞면(502a)의 일부 및 핫스팟을 가진 뒷면(502b)의 일부를 포함한다. 뒷면(502b)의 내부에서 핫스팟(504)에는 온도 센서(510)가 부착된다. 온도 센서(510)는 PC 보드(506)의 하나 이상의 부품에 접속된다. 예를 들면, 온도 센서(510)는 환경(100)과 관련하여 앞에서 소개한 온도 모듈(108) 등의 온도 제어 기능부에 핫스팟(504)에 대한 온도 정보를 제공하도록 구성될 수 있다. 온도 센서(510)는 뒷면(502b)의 내부에서 핫스팟(504)에 부착된 박막형 온도 센서와 같이 각종의 상이한 방식으로 구성될 수 있다. 그러나, 각종의 다른 유형 및 구현의 온도 센서가 채택될 수도 있다.
따라서, 온도 센서(510)는 핫스팟(504)에서 직접 온도를 검출하고, 이에 본 명세서에서 설명하는 다양한 기술이 핫스팟(504)의 온도를 제어하는데 채택될 수 있다. 예를 들면, 핫스팟(504)의 온도가 임계 온도에 도달 또는 임계 온도를 초과하면, 핫스팟(504)의 온도를 저감하고/하거나 핫스팟(504)의 추가 발열을 막기 위한 시도로 예방책이 취해질 수 있다. 이에, 실시형태에서는 외표면의 일부에 부착되고/되거나 그 일부에 인접한 온도 센서를 통해 디바이스의 외표면의 온도를 직접 검출할 수 있다. 한편, 외표면의 온도는 다른 방식으로도 직접 검출될 수 있다. 예를 들어, 다음의 구현예를 고려한다.
도 6은 디바이스(600)의 컷어웨이 측면도를 나타내고 있다. 디바이스(600)는 앞면(602a)과 뒷면(602b)을 갖는 외표면(602)을 포함한다. 뒷면은 핫스팟(604)을 포함한다.
디바이스(600)는 그 디바이스(600) 내부에 탑재되는 PC 보드(606)를 더 포함하고, PC 보드 상에는 디바이스(600)의 다양한 부품들이 탑재된다. PC 보드(606)는 예컨대 디바이스(600)의 마더보드를 대표한다
도 6은 또한 디바이스(600)의 일부의 확대 단면도(608)도 도시하고 있다. 단면도(608)는 앞면(602a)의 일부 및 핫스팟을 가진 뒷면(602b)의 일부를 포함한다. PC 보드(606)에는 핫스팟(604)으로부터 방사되는 열을 검출하기 위해 배치된 온도 센서(610)가 부착된다. 온도 센서(610)는 예컨대 핫스팟(604)으로부터의 적외선 방사를 검출하도록 배치된 적외선(IR) 센서로서 구성될 수 있다. 핫스팟(604)으로부터 방출된 적외선에 기초하여, 온도 센서(610)는 핫스팟(604)의 온도를 검출할 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 온도 센서(610)는 핫스팟(604)의 온도를 검출하기 위해 핫스팟(604)으로부터 다른 유형의 열 및/또는 광유도 방사선(light-induced radiation)을 검출하도록 구성될 수 있다. 이에, 온도 센서(610)가 핫스팟(604)과 직접 접촉하지 않더라도, 온도 센서(610)는 핫스팟(604)의 온도를 직접 검출할 수 있다.
온도 센서(610)는 PC 보드(606)의 하나 이상의 부품에 접속된다. 예를 들면, 온도 센서(610)는 환경(100)과 관련하여 앞에서 소개한 온도 모듈(108) 등의 온도 제어 기능부에 핫스팟(604)에 대한 온도 정보를 제공하도록 구성될 수 있다.
따라서, 온도 센서(610)는 핫스팟(604)에서 직접 온도를 검출하고, 이에 본 명세서에서 설명하는 다양한 기술이 핫스팟(604)의 온도를 제어하는데 채택되게 할 수 있다. 예를 들면, 핫스팟(604)의 온도가 임계 온도에 도달 또는 임계 온도를 초과하면, 핫스팟(604)의 온도를 저감하고/하거나 핫스팟(604)의 추가 발열을 막기 위한 시도로 예방책이 취해질 수 있다. 이에, 실시형태에서는 외표면으로부터 떨어져서 배치되지만 외표면으로부터 방사된 열을 검출하는 온도 센서를 통해 디바이스의 외표면의 온도를 직접 검출할 수 있다.
온도 검출을 위한 몇몇 구현예에 대해 설명하였으며, 이제 하나 이상의 실시형태에 따른 몇몇 예시적인 프로시저에 대해 논의하기로 한다.
예시적인 프로시저
이하에서는 하나 이상의 실시형태에 따른 디바이스의 표면 온도를 모니터링하기 위한 몇몇 예시적인 프로시저에 대해 논의한다. 이 예시적인 프로시저는 도 1의 환경(100), 도 9의 시스템(100), 및/또는 기타 적절한 환경에 채택될 수 있다. 적어도 몇몇 실시형태에 있어서, 다양한 프로시저에 대해 설명하는 단계들이 자동으로 그리고 사용자 인터랙션(user interaction)과 독립적으로 구현될 수 있다.
도 7은 하나 이상의 실시형태에 따른 방법의 단계들을 설명하는 흐름도이다. 단계 700에서 디바이스의 외표면의 온도를 검출한다. 온도는, 예컨대 외표면으로부터 떨어져 있는 위치에서 검출된 온도를 통해 외표면의 온도를 추론하는 온도 센서 등과 같이 다양한 방식으로 검출될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 외표면의 온도는 외표면의 온도를 직접 검출하는 온도 센서를 통해 검출될 수도 있다. 표면 온도의 원격 및 직접 검출에 대한 예시적인 구현에 대해서는 전술하였다.
단계 702에서 외표면의 온도가 임계 온도에 도달 또는 임계 온도를 초과하는지의 여부를 판정한다. 원격 온도 검출 시나리오에서는, 외표면의 임계 온도가, 외표면으로부터 떨어져 있는 위치에서 검출된 임계 온도로부터 추론될 수 있다. 전술한 바와 같이, 예컨대, 외표면 상의 핫스팟의 온도 프로파일과 대응하는 관계를 갖는 온도 프로파일을 가진 디바이스의 내부 위치가 식별될 수 있다. 그렇기 때문에, 내부 위치의 온도가 특정 시간에 외표면 상의 온도와 일치하지 않을 수도 있다. 그러나, 내부 위치의 온도와 외표면의 온도 사이의 차이는 알 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 내부 위치의 온도가 상승 또는 저하하는 레이트는 외표면의 온도가 상승 또는 저하하는 레이트에 대응할 수 있다. 이에, 내부 위치에서의 온도 변동은 외표면에서의 온도 변동과 알려진 예측 가능한 관계를 가질 수 있다.
예컨대, 디바이스의 외표면의 핫스팟에 대해 42℃의 임계 온도가 지정되는 것을 고려한다. 핫스팟의 온도를 추적하기 위해 본 명세서에서 설명하는 기술에 따라 식별되는 디바이스의 내부 영역은 핫스팟이 42℃일 때에 대략 52℃인 것으로 판정된다. 내부 영역은 통상적으로 예컨대 핫스팟보다 약 10°만큼 더 높을 수 있다. 따라서, 식별된 내부 영역에 배치되는 온도 센서에 대해 52℃의 임계 온도가 지정된다.
직접 온도 감지 시나리오에서는, 디바이스의 외표면의 온도가 임계 온도에 도달 또는 임계 온도를 초과하였는지의 여부가 외표면으로부터 직접 검출될 수 있다.
외표면의 온도가 임계 온도에 도달 또는 임계 온도를 초과하지 않으면("No"), 방법은 단계 700으로 되돌아간다. 외표면의 온도가 임계 온도에 도달 또는 임계 온도를 초과하면("Yes"), 단계 704에서 디바이스의 외표면의 온도를 제어하는 프로시저를 실시한다.
디바이스의 온도와, 디바이스의 외표면의 온도를 제어하기 위해 다양한 유형의 프로시저가 채택될 수 있다. 예를 들어, 다음의 예시적인 프로시저를 고려한다.
도 8은 하나 이상의 실시형태에 따른 방법의 단계들을 설명하는 흐름도이다. 단계 800에서 디바이스의 외표면이 제1 임계 온도에 도달하였음을 확인한다. 디바이스의 외표면의 온도를 검출하는 상이한 방법들에 대해서는 앞에서 자세하게 설명하였다.
단계 802에서 디바이스의 외표면의 온도를 제어하는 제1 프로시저를 실시하다. 예를 들어, 디바이스의 하나 이상의 팬이 턴온되거나, 이미 작동중이라면 속도를 더 높일 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 프로세서 성능은 프로세서 열 출력을 저하시키도록 스로틀링될 수 있다. 이에, 다양한 유형 및 조합의 열 제어 프로시저가 제1 프로시저의 부분으로서 채택될 수 있다.
단계 804에서 디바이스의 외표면이 제2 임계 온도에 도달 또는 제2 임계 온도를 초과하였는지의 여부를 결정한다. 제2 임계 온도는, 예컨대 제1 임계 온도보다 몇도, 예컨대 4° 또는 5° 더 높을 수 있다.
디바이스의 외표면이 제2 임계 온도에 도달 또는 제2 임계 온도를 초과하지 않으면("No"), 방법은 단계 802로 되돌아간다. 적어도 몇몇 실시형태에 있어서, 외표면의 온도가 제1 임계 온도 미만이면, 디바이스의 외표면의 온도를 제어하는 제1 프로시저는 축소되거나 종료될 수 있다.
디바이스의 외표면이 제2 임계 온도에 도달 또는 제2 임계 온도를 초과하면("Yes"), 단계 806에서 디바이스의 외표면의 온도를 제어하는 제2 프로시저를 실시한다. 예를 들면, 디바이스의 팬 속도가 더욱 상승하고/하거나 프로세서 스로틀링이 실시될 수 있다. 이에, 다양한 유형 및 조합의 열 제어 프로시저가 제2 프로시저의 부분으로서 채택될 수 있다.
단계 808에서 디바이스의 외표면이 제3 임계 온도에 도달 또는 제3 임계 온도를 초과하였는지의 여부를 결정한다. 제3 임계 온도는, 예컨대 제2 임계 온도보다 몇도 더 높을 수 있다.
디바이스의 외표면이 제3 임계 온도에 도달 또는 제3 임계 온도를 초과하지 않으면("No"), 방법은 단계 802, 806 중 하나 이상의 단계에 되돌아가거나, 디바이스의 외표면이 제1 임계 온도 미만이면 종료될 수 있다.
디바이스의 외표면이 제3 임계 온도에 도달 또는 제3 임계 온도를 초과하면("Yes"), 단계 810에서 디바이스의 전원을 차단한다. 예를 들어, 디바이스는 제3 임계 온도에 도달 또는 제3 임계 온도를 초과하는 것에 응답하여 자동으로 셧다운될 수 있다. 이것은 디바이스의 외표면이 위험한 온도로 그리고/또는 디바이스의 내부 부품을 손상시킬 정도로 추가 발열하는 것을 막을 수 있다.
이들 온도 제어 프로시저는 예시용으로만 제시되며, 실시형태는 다른 유형 및 조합의 온도 제어 프로시저를 채택할 수 있음이 이해되어야 한다. 또한, 본 명세서에서 설명하는 디바이스의 표면 온도 모니터링 기술이, 예컨대 열관련 손상으로부터 내부 부품을 보호하기 위해 디바이스의 다양한 부품의 내부 온도를 제어하는 기술과 동시에 그리고/또는 함께 실시될 수도 있다.
몇몇 예시적인 프로시저에 대해 설명하였으며, 이제 하나 이상의 실시형태에 따른 예시적인 시스템 및 디바이스를 설명하기로 한다.
예시적인 시스템 및 디바이스
도 9는 본 명세서에서 설명하는 다양한 기술을 구현할 수 있는 하나 이상의 컴퓨팅 시스템 및/또는 시스템을 나타내는 컴퓨팅 디바이스(902)의 예를 포함하는 예시적인 시스템을 전체 도면부호 900으로 도시하고 있다. 예를 들어, 도 1을 참조하여 전술한 디바이스(102)는 컴퓨팅 디바이스(902)로서 포함될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(902)는 예컨대 서비스 프로바이더(service provider)의 서버, 클라이언트(예, 클라이언트 디바이스)와 연관된 디바이스, 온칩(on-chip) 시스템, 및/또는 기타 적절한 컴퓨팅 디바이스나 컴퓨팅 시스템일 수 있다.
도시하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(902)는 프로세싱 시스템(904), 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능한 매체(906), 및 이들 서로에 대해 통신적으로 연결되어 있는 하나 이상의 입출력(I/O) 인터페이스(908)를 포함한다. 도시하지는 않지만, 컴퓨팅 디바이스(902)는 다양한 구성요소들을 서로 연결하는 시스템 버스 또는 기타 데이터 및 커맨드 전송 시스템을 더 포함할 수 있다. 시스템 버스는 메모리 버스나 메모리 컨트롤러, 주변장치 버스, USB(universal serial bus), 및/또는 다양한 버스 아키텍처 중 임의의 것을 이용하는 프로세스나 로컬 버스 등의, 상이한 버스 구조 중 어느 하나 또는 조합을 포함할 수 있다. 제어 및 데이터 라인 등 다양한 다른 예들도 고려할 수 있다.
프로세싱 시스템(904)은 하드웨어를 이용하여 하나 이상의 동작을 수행하는 기능부(functionality)를 대표한다. 따라서, 프로세싱 시스템(904)은 프로세서, 기능 블록 등으로서 구성될 수 있는 하드웨어 엘리먼트(910)를 포함하는 것으로서 도시되고 있다. 이것은 하나 이상의 반도체를 이용하여 형성되는 ASIC(application specific integrated circuit) 또는 다른 로직 디바이스로서 하드웨어 내의 구현을 포함할 수 있다. 하드웨어 엘리먼트(910)는 형성되는 재료나 내부에 채택되는 프로세싱 메커니즘에 의해 제한되지 않는다. 예를 들어, 프로세서는 반도체 및/또는 트랜지스터(예, 전자 집적 회로(IC))로 구성될 수도 있다. 그러한 상황에서, 프로세서 실행 가능한 명령어는 전자적으로 실행 가능한 명령어일 수 있다.
컴퓨터 판독 가능한 매체(906)는 메모리/스토리지(912)를 포함하는 것으로서 도시되고 있다. 메모리/스토리지(912)는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능한 매체와 연관된 메모리/스토리지 능력(capacity)을 대표한다. 메모리/스토리지(912)는 휘발성 매체(랜덤 액세스 메모리(RAM) 등) 및/또는 비휘발성 매체(리드 온리 메모리(ROM), 플래시 메모리, 광 디스크, 자기 디스크 등)를 포함할 수 있다. 메모리/스토리지(912)는 고정식 매체(예, RAM, ROM, 고정식 하드 드라이브 등)와 분리식 매체(예, 플래시 메모리, 분리식 하드 드라이브, 광 디스크 등)를 포함할 수 있다. 컴퓨터 판독 가능한 매체(906)는 이하에서 더 설명하는 바와 같이 각종의 다른 방식으로 구성될 수 있다.
입출력 인터페이스(908)는 사용자가 커맨드와 정보를 컴퓨팅 디바이스(902)에 입력할 수 있는 기능부, 또 정보가 사용자에게 제시되게 하는 기능부, 및/또는 다양한 입출력 디바이스를 이용한 다른 구성요소 또는 디바이스를 대표한다. 입력 디바이스의 예는 키보드, 커서 제어 디바이스(예, 마우스), 마이크(예, 음성 인식 및/또는 발화 입력용), 스캐너, 터치 기능부(예, 물리적 터치를 검출하도록 구성되는 용량성 또는 기타 센서), 카메라(예, 터치를 수반하지 않는 제스처와 같은 움직임을 검출하는 적외 주파수 등의 비가시 또는 가시 파장을 채택할 수 있음) 등을 포함한다. 출력 디바이스의 예는 디스플레이 디바이스(예, 모니터나 프로젝터), 스피커, 프린터, 네트워크 카드, 촉감 반응(tactile-response) 디바이스 등을 포함한다. 따라서, 컴퓨팅 디바이스(902)는 이하에서 더 설명하는 바와 같이 사용자 인터랙션을 지원하는 다양한 방식으로 구성될 수 있다.
다양한 기술이 소프트웨어, 하드웨어 엘리먼트, 또는 프로그램 모듈의 일반적인 상황으로 본 명세서에서 설명될 수 있다. 일반적으로, 그러한 모듈은 특정 태스크를 수행하거나 특정 추상 데이터 타입을 구현하는, 루틴, 프로그램, 오브젝트, 엘리먼트, 컴포넌트, 데이터 구조 등을 포함한다. 본 명세서에서 사용되는 용어 "모듈", "기능부(functionality)", 및 "컴포넌트"는 일반적으로 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들의 조합을 나타낸다. 본 명세서에서 설명하는 기술의 특징은 플랫폼 독립적(platform-independent)이며, 이것은 다양한 프로세서를 구비하는 다양한 상업용 컴퓨팅 플랫폼 상에서 기술이 구현될 수 있음을 의미한다.
전술한 모듈 및 기술의 구현은 컴퓨터 판독 가능한 매체의 일부 형태로 저장되거나 이를 통해 전송될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능한 매체는 컴퓨팅 디바이스(902)에 의해 액세스될 수 있는 다양한 매체를 포함할 수 있다. 제한이 아니라 예를 들자면, 컴퓨터 판독 가능한 매체는 "컴퓨터 판독 가능한 저장 매체" 및 "컴퓨터 판독 가능한 신호 매체"를 포함할 수 있다.
"컴퓨터 판독 가능한 저장 매체"는 단순한 신호 전송, 반송파, 또는 신호 그 자체와 대조적으로, 정보의 영구적 저장을 가능하게 하는 매체 및/또는 디바이스를 가리킬 수 있다. 이에, 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체는 신호 그 자체를 포함하지 않는다. 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체는 컴퓨터 판독 가능한 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 또는 로직 엘리먼트/회로, 또는 기타 데이터 등의 정보를 저장하기에 적절한 방법 또는 기술로 구현된 휘발성 및 비휘발성, 분리식 및 비분리식 매체, 및/또는 저장 디바이스 등의 하드웨어를 포함한다. 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체의 예는 RAM, ROM, EEPROM, 플래시 메모리 또는 기타 메모리 기술, CD-ROM, 디지털 다용도 디스크(DVD) 또는 기타 광학 스토리지, 하드 디스크, 자기 카세트, 자기 테이프, 자기 디스크 스토리지 또는 기타 자기 저장 장치, 또는 기타 저장 장치, 유형적 매체, 또는 원하는 정보를 저장하기에 적절하고 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 제조품을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
"컴퓨터 판독 가능한 신호 매체"는 예컨대 네트워크를 통해 컴퓨팅 디바이스(902)의 하드웨어에 명령어를 전송하도록 구성되는 신호 베어링 매체(signal-bearing medium)를 가리킬 수 있다. 통상적으로 신호 매체는 반송파, 데이터 신호 또는 기타 전달 메커니즘 등의 변조된 데이터 신호 내에 컴퓨터 판독 가능한 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈 또는 기타 데이터를 포함할 수 있다. 또한 신호 매체는 임의의 정보 전달 매체를 포함한다. "변조된 데이터 신호(modulated data signal)"란, 그 신호의 특색을 이루는 세트 중 하나 이상을 갖거나 그 신호 내에 정보를 인코딩하는 방식으로 변화된 신호를 의미한다. 제한이 아니라 예를 들자면, 통신 매체는 유선 네트워크나 직접 유선 접속 등의 유선 매체와, 음향(acoustic), RF(radio frequency), 적외선 및 기타 무선 매체 등의 무선 매체를 포함한다.
전술한 바와 같이, 하드웨어 엘리멘트(910)와 컴퓨터 판독 가능한 매체(906)는 본 명세서에서 설명하는 기술의 적어도 몇몇 양상을 구현하는 몇몇 실시형태에 채택될 수 있는 하드웨어 형태로 구현된, 명령어, 모듈, 프로그래머블 디바이스 로직 및/또는 고정식 디바이스 로직을 대표한다. 하드웨어 엘리먼트는 집적 회로나 온칩 시스템, ASIC(application-specific integrated circuit), FPGA(field-programmable gate array), CPLD(complex programmable logic device)의 구성요소, 및 실리콘이나 다른 하드웨어 디바이스의 다른 구현을 포함할 수 있다. 이 상황에 있어서, 하드웨어 엘리멘트는 그 하드웨어 엘리먼트에 의해 포함되는 명령어, 모듈, 및/또는 로직에 의해 정해지는 프로그램 태스크를 수행하는 프로세싱 디바이스로서 그리고 실행을 위한 명령어를 저장하는데 이용되는 하드웨어 디바이스, 예컨대 전술한 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체로서 동작할 수 있다.
전술한 바의 조합도 본 명세서에서 설명하는 다양한 기술 및 모듈을 구현하는데 채택될 수 있다. 따라서, 소프트웨어, 하드웨어, 또는 프로그램 모듈과 기타 프로그램 모듈은 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체의 일부 형태로 및/또는 하나 이상의 하드웨어 엘리먼트(910)에 의해 포함되는 하나 이상의 명령어 및/또는 로직으로서 구현될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(902)는 소프트웨어 및/또는 하드웨어 모듈에 대응하는 특정 명령어 및/또는 함수를 구현하도록 구성될 수 있다. 따라서, 소프트웨어처럼 컴퓨팅 디바이스(902)에 의해 실행 가능한 모듈의 구현은, 예컨대 프로세싱 시스템의 하드웨어 엘리먼트(910) 및/또는 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체를 이용해서, 하드웨어 내에서 적어도 부분적으로 달성될 수 있다. 명령어 및/또는 함수는 본 명세서에서 설명한 기술, 모듈 및 예를 구현하기 위해 하나 이상의 제조품(예, 하나 이상의 컴퓨팅 디바이스(902) 및/또는 프로세싱 시스템(904))에 의해 실행 가능/동작 가능할 수 있다.
또 도 9에 도시되는 바와 같이, 예시적인 시스템(900)은 개인용 컴퓨터(PC), 텔레비전 장치, 및/또는 모바일 디바이스 상에서 애플리케이션을 실행할 때에 끊김없는(seamless) 사용자 경험을 위한 유비쿼터스 환경을 가능하게 한다. 서비스 및 애플리케이션은 애플리케이션을 이용, 비디오 게임을 플레잉, 비디오를 시청 등을 하면서 어느 한 디바이스에서 다른 디바이스로 이행할 때에 공통된 사용자 경험을 위해 전체 3개의 환경에서 실질적으로 유사하게 실행된다.
예시적인 시스템(900)에 있어서, 다수의 디바이스들이 중앙 컴퓨팅 디바이스를 통해 상호접속된다. 중앙 컴퓨팅 디바이스는 다수의 디바이스에 대해 근거리에 있을 수도 있고 다수의 디바이스로부터 원격으로 위치할 수도 있다. 일 실시형태에 있어서, 중앙 컴퓨팅 디바이스는 네트워크, 인터넷 또는 기타 데이터 통신 링크를 통해 다수의 디바이스에 접속되는 하나 이상의 서버 컴퓨터의 클라우드일 수도 있다.
일 실시형태에 있어서, 이 상호접속 아키텍쳐는 다수의 디바이스의 사용자에게 공통의 끊김없는 경험을 제공하기 위해 기능이 다수의 디바이스에 대해 전달되게 할 수 있다. 다수의 디바이스 각각은 상이한 물리적 요건 및 성능을 가질 수 있고, 중앙 컴퓨팅 디바이스는 디바이스에 맞춤화되면서 모든 디바이스에 공통된 경험을 디바이스에 전달할 수 있는 플랫폼을 이용한다. 일 실시형태에 있어서, 타겟 디바이스의 부류(class)가 생성되고, 디바이스의 일반 부류에 대해 경험이 맞춤화된다. 디바이스의 부류는 물리적 특징, 사용 유형, 또는 디바이스의 기타 공통 특성에 의해 정의될 수 있다.
다양한 구현에 있어서, 컴퓨팅 디바이스(902)는 컴퓨터(914), 모바일(916), 및 텔레비전(918) 등의 이용을 위한 각종의 상이한 구성을 상정할 수 있다. 이들 구성의 각각은 일반적으로 상이한 구조 및 성능을 갖는 디바이스를 포함하고, 그러므로 컴퓨팅 디바이스(902)는 상이한 디바이스 부류 중 하나 이상의 부류에 따라 구성될 수 있다. 예를 들면, 컴퓨팅 디바이스(902)는 개인용 컴퓨터, 데스크탑 컴퓨터, 멀티스크린 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 넷북 등을 포함하는 컴퓨터(914) 디바이스 부류로서 구현될 수 있다.
또, 컴퓨팅 디바이스(902)는 모바일폰, 휴대용 뮤직 플레이어, 휴대용 게이밍 디바이스, 태블릿 컴퓨터, 멀티스크린 컴퓨터 등과 같은 모바일 디바이스를 포함하는 모바일(916) 디바이스 부류로서 구현될 수도 있다. 또한, 컴퓨팅 디바이스(902)는 임시 시청 환경(casual viewing environment)에서 일반적으로 대형 스크린을 갖거나 이것에 접속된 디바이스를 포함하는 텔레비전(918) 디바이스 부류로서 구현될 수도 있다. 이들 디바이스는 텔레비전, 셋톱 박스, 게이밍 콘솔 등을 포함한다.
본 명세서에서 설명한 기술들은 이들 컴퓨팅 디바이스(902)의 다양한 구성에 의해 지원될 수 있으며, 본 명세서에서 설명한 기술들의 특정 예들로 제한되지 않는다. 예를 들어, 디바이스의 표면 온도를 모니터링하기 위한, 본 명세서에서 설명한 기술들은 후술하는 플랫폼(922)을 경유해 "클라우드"(920) 등을 통해, 분산형 시스템을 이용하여 전체 또는 부분적으로 구현될 수 있다.
클라우드(920)는 리소스(924)에 대한 플랫폼(922)을 포함 및/또는 대표한다. 플랫폼(922)은 클라우드(920)의 하드웨어(예, 서버) 및 소프트웨어 리소스의 기본 기능을 추출한다(abstract). 리소스(924)는 컴퓨팅 디바이스(902)로부터 떨어져 있는 서버 상에서 컴퓨터 프로세싱이 실행되는 동안에 이용할 수 있는 애플리케이션 및/또는 데이터를 포함할 수 있다. 리소스(924)는 또한 셀룰러 또는 Wi-Fi 네트워크 등의 가입자 네트워크를 통해 그리고/또는 인터넷을 통해 제공된 서비스를 포함할 수 있다.
플랫폼(922)은 컴퓨팅 디바이스(902)를 다른 컴퓨팅 디바이스와 접속시키는 리소스 및 기능을 추출할 수 있다. 플랫폼(922)은 또한 대응하는 레벨의 스케일을, 그 플랫폼(922)을 통해 구현되는 리소스(924)에 대한 직면 요구(encountered demand)에 제공하기 위해 리소스의 스케일링을 추출하도록 기능할 수 있다. 따라서, 상호접속된 디바이스 실시형태에 있어서, 본 명세서에 설명하는 기능부의 구현은 시스템(900) 전체로 분산될 수 있다. 예를 들어, 기능부는 컴퓨팅 디바이스(902) 상에서 그리고 클라우드(920)의 기능을 추출하는 플랫폼(922)을 통해 부분적으로 구현될 수 있다.
본 명세서에는 본 명세서에서 설명한 기술들을 수행하도록 구현될 수 있는 다수의 방법을 기술하고 있다. 이들 방법의 양상은 하드웨어, 펌웨어, 또는 소프트웨어, 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있다. 이 방법들은 하나 이상의 디바이스에 의해 수행되는 동작들을 규정하는 단계들의 세트로서 보여지며, 각각의 블록에 의해 동작을 수행하기 위한, 보여진 순서로 반드시 제한되지 않는다. 또한, 특정 방법에 관하여 보여지는 동작이 하나 이상의 구현에 따른 상이한 방법의 동작과 조합 및/또는 교체될 수도 있다. 그 방법들의 양상은 환경(100)에 관하여 전술한 다양한 엔티티 사이의 인터랙션을 통해 구현될 수 있다.
결론
디바이스의 표면 온도를 모니터링하기 위한 기술에 대해 설명하였다. 구조적인 특징 및/또는 방법론적인 액트(act) 특유의 언어로 실시형태에 대해 설명하였지만, 첨부하는 청구범위에서 규정되는 실시형태는 전술한 특정 특징 또는 액트에 반드시 제한되지 않는다고 이해되어야 한다. 그보다는, 특정 특징 및 액트는 청구범위를 구현하는 실시예로서 개시되어 있다.

Claims (10)

  1. 컴퓨팅 디바이스에 있어서,
    외표면과 하나 이상의 내부 부품을 가진 섀시(chassis)와,
    상기 외표면의 온도에 대응하는 온도를 추적하도록 배치된 온도 센서와,
    저장된 명령어들을 포함하는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체
    를 포함하고,
    상기 명령어들은, 상기 컴퓨팅 디바이스에 의한 실행에 응답하여, 상기 컴퓨팅 디바이스로 하여금,
    상기 온도 센서를 통해 상기 컴퓨팅 디바이스의 외표면의 온도를 검출하는 동작과,
    상기 외표면의 온도가 임계 온도에 도달하거나 임계 온도를 초과하는지의 여부를 판정하는 동작과,
    상기 외표면의 온도가 상기 임계 온도에 도달하거나 임계 온도를 초과하는 경우에, 상기 컴퓨팅 디바이스의 외표면의 온도를 제어하는 프로시저를 실시하는 동작
    을 포함하는 동작들을 수행하게 하는 것인 컴퓨팅 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 온도 센서는 내부 온도를 검출하도록 구성되고,
    상기 온도 센서를 통해 상기 컴퓨팅 디바이스의 외표면의 온도를 검출하는 동작은, 상기 내부 온도 및 온도 프로파일에 기초하여 상기 외표면의 온도를 산출하는 동작을 포함하는 것인 컴퓨팅 디바이스.
  3. 제1항에 있어서, 상기 온도 센서는 상기 외표면 상의 핫스팟(hotspot)의 온도를 추적하도록 배치되고, 상기 핫스팟으로부터 떨어져 있는 내부 부품들 중 하나의 부품 상에 탑재되는 것인 컴퓨팅 디바이스.
  4. 제1항에 있어서, 상기 온도 센서는 상기 외표면에 인접한 상기 섀시의 내표면 상에 배치되는 것인 컴퓨팅 디바이스.
  5. 제1항에 있어서, 상기 온도 센서는 상기 외표면 상의 핫스팟으로부터 떨어져서 배치되며, 상기 핫스팟으로부터 방사된 열을 검출하도록 배치되는 것인 컴퓨팅 디바이스.
  6. 컴퓨터 구현 방법에 있어서,
    디바이스의 외표면의 온도를 검출하는 단계와,
    상기 외표면의 온도가 임계 온도에 도달하거나 임계 온도를 초과하는지의 여부를 판정하는 단계와,
    상기 외표면의 온도가 상기 임계 온도에 도달하거나 임계 온도를 초과하는 경우에, 상기 디바이스의 외표면의 온도를 제어하는 프로시저를 실시하는 단계
    를 포함하는 컴퓨터 구현 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 디바이스의 외표면의 온도를 검출하는 단계는, 상기 디바이스의 내부 온도를 검출하는 단계와, 상기 내부 온도로부터 상기 디바이스의 외표면의 온도를 추론하는 단계를 포함하는 것인 컴퓨터 구현 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 내부 온도로부터 상기 디바이스의 외표면의 온도를 추론하는 단계는, 상기 내부 온도와, 상기 외표면 또는 상기 내부 온도 중 하나 이상의 온도 프로파일(thermal profile)에 기초하여 상기 디바이스의 외표면의 온도를 산출하는 단계를 포함하는 것인 컴퓨터 구현 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 온도 프로파일은 상기 외표면 또는 상기 내부 온도 중 적어도 하나의 컴퓨터 시뮬레이션 또는 온도 측정치 중 하나 이상에 기초하는 것인 컴퓨터 구현 방법.
  10. 제7항에 있어서, 상기 디바이스의 외표면의 온도를 검출하는 단계는, 상기 외표면으로부터 떨어져 있는 위치에서 상기 외표면으로부터 방사된 열을 검출하는 단계를 포함하는 것인 컴퓨터 구현 방법.
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