CN105705923B - 监视设备的表面温度 - Google Patents
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Abstract
描述了用于监视设备的表面温度的技术。一般来说，设备的表面温度被监视和控制以防止用户不适和/或受伤，该不适和/或受伤可由用户与过热的表面接触而造成。在至少一些实施例中，设备的外表面的温度被间接监视。例如，温度传感器被定位在设备中与该设备的外表面的温度具有已知温度关系的内部位置处。替换地或另选地，设备的外表面的温度可以被直接检测。在至少一些实施例中，当设备的外表面的温度被确定为达到或超过阈值温度时，可实现降低该外表面的温度和/或防止进一步加热该外表面的过程。
Description
背景
现今的移动设备向用户提供大量的便携功能。例如，智能电话、平板设备、膝上设备等允许用户执行各种不同的任务，而不会被束缚于特定位置。尽管在移动形状因素中提供这样的功能提供了大量便捷性，但从设备设计角度来说它还存在许多挑战。例如，由于其紧凑的尺寸，管理移动设备的操作温度要比传统的静止设备场景有更多挑战性。
尽管设计者已发现了管理移动设备内部的温度以保护其硬件组件的各方式，但移动设备通常不监视其外表面温度。由于大多数移动设备(诸如手持式设备和/或膝上型设备)被设计成与用户直接物理接触地利用，移动设备的外部温度是重要的考量。如果移动设备的外表面变得例如太热，则用户可体验到严重的不适或受伤。
概述
提供本概述以便以简化的形式介绍以下在详细描述中进一步描述的一些概念。本概述并非旨在标识出要求保护的主题的关键特征或必要特征，亦非旨在用作辅助确定要求保护的主题的范围。
描述了用于监视设备的表面温度的技术。一般来说，设备的表面温度被监视并控制以防止用户不适和/或受伤，该不适和/或受伤可由用户与过热的表面接触而造成。在至少一些实施例中，设备的外表面的温度被间接监视。例如，温度传感器被定位在设备中与该设备的外表面温度具有已知温度关系的内部位置处。替换地或另选地，设备的外表面的温度可被直接检测。
在至少一些实施例中，当设备的外表面的温度被确定为达到或超过阈值温度时，可实现降低外表面的温度和/或防止外表面进一步变热的过程。例如，阈值温度可被指定成如下温度：即低于已知使得用户不适和/或受伤的温度。由此，可采用防止设备的外表面达到可使得用户严重不适和/或受伤的温度的实施例。
附图简述
参考附图来描述具体实施方式。在附图中，附图标记最左边的数字标识该附图标记首次出现的附图。在说明书和附图的不同实例中使用相同的附图标记可指示相似或相同的项目。
图1是在一示例实现中的可用于采用本文所讨论的技术的环境的图示。
图2示出根据一个或多个实施例的示例实现场景。
图3是描述根据一个或多个实施例的方法中的各步骤的流程图。
图4示出根据一个或多个实施例的示例实现场景。
图5示出根据一个或多个实施例的示例实现场景。
图6示出根据一个或多个实施例的示例实现场景。
图7是描述根据一个或多个实施例的方法中的各步骤的流程图。
图8是描述根据一个或多个实施例的方法中的各步骤的流程图。
图9示出了如参考图1描述的示例系统和计算设备，其被配置为实现本文中描述的各技术的各实施例。
详细描述
概览
描述了用于监视设备的表面温度的技术。一般来说，设备的表面温度被监视和控制以防止用户不适和/或受伤，该不适和/或受伤可由用户与过热的表面接触而造成。
在至少一些实施例中，设备的外表面的温度被间接监视。例如，温度传感器被定位在设备中与该设备的外表面的温度具有已知温度关系的内部位置处。由此，该设备的外表面的温度可基于该关系从该内部位置处的温度中推断出。例如，该内部位置可以是该设备的母板或其他内部组件上的区域。
替换地或另选地，设备的外表面的温度可被直接检测。例如，温度传感器可被附连到在设备的外表面附近的内表面。温度传感器也可被定位在设备内部以检测从该设备的外表面发出的热量。例如，定位在设备内部的红外(IR)传感器可被定位成检测该设备的外表面的温度。
在至少一些实施例中，当设备的外表面的温度被确定为达到或超过阈值温度时，可实现降低该外表面的温度和/或防止该外表面的进一步加热的过程。例如，阈值温度可被指定成如下温度：即低于已知使得用户不适和/或受伤的温度。由此，可采用防止设备的外表面达到使得用户严重不适和/或受伤的温度的实施例。
在以下讨论中，首先描述可用于采用本文所述的技术的示例环境。接着，标题为“远程温度感测”的章节描述根据一个或多个实施例的用于从设备的远程位置检测该设备的外表面的温度的一些示例方式。此后，标题为“直接温度感测”的章节描述根据一个或多个实施例的用于直接检测设备的外表面的温度的一些示例方式。接着，标题为“示例过程”的章节描述根据一个或多个实施例的一些示例过程。最后，题为“示例系统和设备”的章节描述根据一个或多个实施例的可用于采用本文中讨论的各技术的示例系统和设备。
在已呈现了根据一个或多个实施例的示例实现的概览后，现在考虑可采用各示例实现的示例环境。
示例环境
图1是在一示例实现中可用于采用本文中描述的用于监视设备的表面温度的各技术的环境100的图示。环境100包括设备102，设备102代表终端用户计算设备。设备102可按各自方式配置，诸如为常规计算机(例如，台式个人计算机、膝上型计算机等)、移动站、娱乐设备、智能电话、上网本、游戏控制台、手持式设备(例如，平板设备)等。
设备102包括一个或多个处理器104，此一个或多个处理器104代表执行设备102的各数据处理任务的功能。以下参考图9的系统900讨论处理器104的进一步细节和实现。
设备102进一步包括一个或多个风扇106和温度模块108。风扇106代表用于在设备102内部和/或周围生成气流的不同机制。例如，风扇106可被利用来通过重新分布和/或移除来自设备102的热量来降低和/或控制设备102的各个部分的温度。尽管各实施例在本文中是参考利用风扇来控制设备102的温度来讨论的，但将领会，各实施例可采用用于降低热量的各种不同的技术和机制。其他机制的示例包括液体冷却、热电冷却、压电泵等等。
温度模块108代表用于控制设备102的各温度相关方面的功能。例如，温度模块108被通信地连接到设备102的温度传感器110，这些温度传感器110使得温度模块108能够监视在设备102的各个部分处的温度。温度传感器110代表检测在设备102的各区域处的温度的不同类型的传感器。温度传感器110可按各种不同的方式来配置，诸如集成电路(IC)温度传感器、电阻式温度检测器(RTD)、热电偶、红外(IR)传感器等等。此外，温度传感器110可被实现成数字和/或模拟传感器。
设备102的侧向剖面图112被示出，该侧向剖面图包括设备102的印刷电路(PC)板114的侧视图。PC板114上安装有设备102的不同组件。例如处理器104以及各种其他组件被安装在PC板114上。一个或多个温度传感器110也被安装在PC板114上，诸如以监视PC板114的不同组件和/或不同区域处的温度。在至少一些实施例中，PC板114表示设备102的母板。
安装在PC板114上的是触摸式温度传感器116，该触摸式温度传感器116代表被配置成跟踪设备102的机架的外表面的温度的温度传感器。外表面118一般表示设备102的机架的用户在使用设备102时要与其物理接触的一部分。例如，外表面118包括前表面118a和后表面118b。前表面118a包括被配置成输出设备102的图形的显示器120。
根据各实施例，触摸式温度传感器116被定位在PC板114上，使得在该触摸式温度传感器116所检测到的温度和外表面118的实际表面温度之间存在已知相关性。由此，利用该已知相关性，外表面118的温度可由温度模块108基于触摸式温度传感器116所检测到的温度来监视和控制。
例如，考虑后表面118b具有已知热点122。热点122例如对应于外表面118的局部区域，当设备102处于操作中时，该局部区域通常比外表面118的其他部分更热。例如，热点122被定位在设备102的发热组件(诸如，处理器104、电源等)附近。替换地或另选地，热点122可对应于外表面118上的典型用户接触区域，例如在用户握持和/或使用设备102时用户通常触摸的后表面118b的一部分。由此，尽管在至少一些实施例中，外表面118的其他区域可能偶尔比热点122更热，但还是监视热点122的温度，因为用户可与热点122处于物理接触。
为了使得热点122的温度能够被监视，触摸式温度传感器116被定位成使得热点122的温度的波动被反映在由该触摸式温度传感器116检测到的温度的波动中。例如，在热点122的温度的波动和由触摸式温度传感器116所检测到的温度的波动之间存在已知关系。根据一个或多个实施例，该关系是算术上可计量并可预测的，例如为可被利用来表征热点122的温度和由触摸式温度传感器116所检测到的温度之间的对应关系的线性关系和/或其他关系。由此，即使触摸式温度传感器116可能不与热点122处于直接物理接触，触摸式温度传感器116仍可被利用来检测并控制热点122和/或外表面118的其他部分的温度。
作为示例场景，考虑其中用户正抓紧设备102来查看显示在显示器120上的内容的手持式设备实现。在抓紧设备102时，用户的手与包括热点122在内的外表面118的各部分接触。为了防止热点122加热到可使得用户不适和/或受伤的温度，温度模块108监视触摸式温度传感器116的温度。如果由触摸式温度传感器116检测到的温度达到对应于热点122的温度限制的特定设置限制，则温度模块108实现降低热点122的温度和/或防止热点122的进一步加热的过程。
例如，温度模块108可打开风扇106和/或增加风扇106的风扇速度。温度模块108还可压制处理器104的处理速度以降低处理器104的热输出。其他资源可被压制和/或关闭以减少设备102的热输出，并由此减少热点122的温度的进一步增加。如果降热过程没有成功减低热点122的温度和/或防止热点的进一步加热，则温度模块108可使设备102进入低功率模式(例如，休眠)和/或关闭设备102。这可防止用户因热点的过热而受伤，并且还可附加地防止损坏设备102的各组件。
在该示例中，设备102是参考单个触摸式温度传感器和单个热点来讨论的。然而，将领会，各实施例可利用不同形式和放置的触摸式温度传感器、多个触摸式传感器(例如温度传感器阵列)，和/或可考虑设备的多个不同的热点或温度敏感区域。现在讨论关于环境100的不同方面的各其他功能和实现细节。
图2示出了正被用户抓紧的设备102的后视图。如所示出的，用户的手200a、200b正抓紧着设备102的后表面118b。在抓紧设备102的同时，用户的手与热点处于接触和/或在热点122附近。由此，显然，监视和控制热点122的温度可防止用户不适和/或受伤，该不适和/或受伤可由于热点122和/或设备102的外表面118的其他部分的过热而发生。以上引入的温度模块108和触摸式温度传感器116例如跟踪热点122的温度，并使得可利用各种过程来控制热点122的温度。
在已讨论了其中可采用用于监视设备的表面温度的各实施例的示例环境后，现在考虑根据一个或多个实现的对远程温度感测的讨论。
远程温度感测
根据各实施例，设备的表面温度可例如经由不直接感测该表面的温度的温度传感器远程地感测。例如，参考以上引入的设备102，触摸式温度传感器116可被认为在热点122远程，因为该触摸式温度传感器116不与热点122处于直接接触或者不直接感测热点122的温度。
可按各种方式来实现使用远程温度传感器来感测设备的表面温度。例如，可采用设备的计算机模型来生成该设备在各种操作条件下的热分布图。作为示例实现，考虑以下过程。
图3是描述根据一个或多个实施例的方法中的各步骤的流程图。步骤300生成设备的外表面的热分布图(thermal profile)。该热分布图例如可基于设备的模拟该设备操作时的3维(3D)计算机模型。替换地或另选地，热分布图可利用对实际设备的热测量来生成。热分布图一般表征处于不同操作状态的设备的表面上的一些点或所有点处的温度。热分布图考虑设备的各发热组件，诸如处理器、存储组件、电源、显示器等等。由此，该热分布图表示该设备的表面的计算机生成的3D热映射和/或实际物理温度测量。在至少一些实施例中，外表面的热分布图模拟各种不同的操作条件，例如环境温度、湿度水平、设备(例如，处理器)负荷、不同类型的计算任务等等。
作为示例场景，考虑该热分布图表征从初始通电事件开始的在经建模的设备的表面上的各个区域处的温度。随后，随着经建模的设备行进通过不同的模拟操作场景，热分布图跟踪各区域处的温度改变。例如，经建模的设备的表面的变热可在不同的操作场景下被模拟，并且表面温度被表征。由此，热分布图可被利用来生成该设备的外表面上的不同区域和点的加热曲线。
步骤302标识该设备的外表面的热分布图上的热点。该热点例如对应于比该外表面的其他区域更热的该外表面的点和/或区域。
步骤304生成该设备的内部组件的热分布图。例如，该设备的内部PC板(例如，母板)的热分布图可被表征。可生成该内部组件的计算机模型，并且可表征经建模的组件在不同操作条件下的温度。替换地或另选地，热分布图可基于该内部组件的物理实现的物理温度测量来生成。在至少一些实施例中，内部组件的热分布图模拟各种不同的操作条件，例如环境温度、湿度水平、设备(例如，处理器)负载、不同类型的计算任务等等。内部组件的热分布图例如可对应于生成外表面的热分布图的条件。内部组件的热分布图可被利用来生成该内部组件的不同区域和点的加热曲线。
步骤306将外表面上的热点的热分布图与该设备的内部组件的热分布图进行比较。例如，可将该热点的加热曲线与各内部组件的不同区域的加热曲线进行比较。可在不同的模拟操作时间将该设备的外表面和内部组件的计算机模型进行比较以确定内部组件的不同区域与热点之间的温度相关相关性。
步骤308标识其热分布图与热点的热分布图相关的内部组件的区域。例如，内部组件的特定区域的加热曲线可与热点的加热曲线具有相同或相似的斜率。由此，热分布图可能不是相同的，但可具有可预测的加热关系。
步骤310标记该内部组件的区域以供触摸式温度传感器使用。由此，基于计算机模拟，温度传感器可被安装在实际的硬件组件上以使得热点的温度能够被跟踪。
以上过程描述用于对设备及其表面和组件的各温度分布图进行建模以为触摸式温度传感器定位该设备内的区域的计算机实现的方法。如上所述，加热曲线可被利用来将设备的各内部区域的温度与该设备的各外表面温度进行相关。例如，考虑以下图形。
图4示出了加热图400，加热图400示出针对设备的表面上的热点的热点加热曲线402与针对该设备的PC板404的各区域的加热曲线之间的关系。加热图400的x轴406指示以分钟为单位的时间值，并且y轴408指示以摄氏度为单位的温度值。
热点加热曲线402指示在特定时间段(例如60分钟)内在设备的表面上的特定区域处检测到的温度。例如，热点加热曲线402表示检测到的从设备的通电事件开始并继续通过设备的不同操作条件的温度。
还示出了针对PC板404的不同区域的若干加热曲线。例如，加热曲线410对应于在PC板404的区域412处检测到的温度。此外，加热曲线414还对应于在PC板404的区域416处检测到的温度。另外，加热曲线418还对应于在PC板404的区域420处检测到的温度。
如图所示，加热曲线410具有与热点加热曲线402相同或大致相同的斜率。在至少一些实施例中，这指示区域412的热分布图以与同热点加热曲线402相关联的热点大致相同的速率改变。虽然在热点和区域412处检测到的温度可能不是相同的，但这两个位置之间的差异在不同的温度改变范围内可能是恒定或者接近恒定的。由此，区域412处的温度提供对热点处的温度的可预测的指示(例如，推断)。例如，热点处的温度通常比区域412处的温度热或冷离散度数。因此，温度传感器可被安装在PC板404上的区域412处以跟踪在该设备的外表面上的热点处的温度。
出于说明的目的仅呈现了PC板404和相关联的区域412、416、420，并将领会，各实施例可在所要求保护的实施例的精神和范围内采用任何合适的内部元件和内部元件的(诸)部分。此外，各实施例可采用设备的外表面上的温度和设备的内部组件的区域上的温度之间的不同类型的关系。这样的关系的示例包括线性关系、二次关系、反比关系等等。
直接温度感测
根据各实施例，设备的表面温度可例如经由被定位成直接感测该表面的一个或多个部分的温度的温度传感器来直接检测。例如，考虑以下示例实现。
图5示出了设备500的侧向剖面图。设备500包括具有前表面502a和后表面502b的外表面502。后表面包括热点504，该热点504一般对应于通常比外表面的其他区域更热的外表面502的区域。替换地和/或另选地，热点504对应于在常见使用场景中通常与用户处于接触的外表面502的区域。
设备500还包括PC板506，该PC板506被安装在设备500内部，并且该PC板506上安装有设备500的各组件。PC板506例如表示设备500的母板。
图5进一步示出设备500的一部分的经放大的截面图508。该截面图508包括前表面502a的一部分和后表面502b的具有热点504的一部分。被附连到后表面502b的内部部分并在热点504处的是温度传感器510。温度传感器510被连接到PC板506的一个或多个组件。例如，温度传感器510可被配置成向温度控制功能提供针对热点504的温度信息，该温度控制功能为诸如以上参考环境100引入的温度模块108。温度传感器510可按各种不同的方式来配置，诸如附连到后表面502b的内部部分的热点504处的薄膜温度传感器。然而，可采用各种其他类型和实现的温度传感器。
因此，温度传感器510直接在热点504处检测温度，并由此使得本文中讨论的各种技术能够被采用来控制热点504的温度。例如，如果热点504的温度达到或超过阈值温度，则可采用预防措施来尝试降低热点504的温度和/或防止热点504的进一步加热。由此，各实施例可经由附连在设备的外表面的一部分处和/或邻近该外表面的一部分的温度传感器来直接检测该外表面的温度。然而，可按其他方式来直接检测外表面的温度。例如，考虑以下示例实现。
图6示出了设备600的侧面剖面图。设备600包括具有前表面602a和后表面602b的外表面602。后表面包括热点604。
设备600还包括PC板606，该PC板506被安装在设备600内部，并且该PC板506上安装有设备600的各组件。PC板606例如表示设备600的母板。
图6进一步示出设备600的一部分的经放大的截面图608。该截面图608包括前表面602a的一部分和后表面602b的具有热点604的一部分。温度传感器610被附连到PC板606，该温度传感器610被定位成检测从热点604发出的热。温度传感器610例如可被配置成红外(IR)传感器，该红外传感器被定位成检测来自热点604的红外辐射。基于从热点604发射出的红外辐射，温度传感器610可检测热点604的温度。另选地或替换地，温度传感器610可被配置成检测来自热点604的其他类型的热和/或光诱导的辐射以检测热点604的温度。由此，即使温度传感器610不与热点604处于直接接触，温度传感器610仍可直接检测热点604的温度。
温度传感器610被连接到PC板606的一个或多个组件。例如，温度传感器610可被配置成向温度控制功能提供针对热点604的温度信息，该温度控制功能为诸如以上参考环境100引入的温度模块108。
因此，温度传感器610直接从热点604检测温度，并由此使得本文中讨论的各种技术能够被采用来控制热点604的温度。例如，如果热点604的温度达到或超过阈值温度，则可采用预防措施来尝试降低热点604的温度和/或防止热点604的进一步加热。由此，各实施例可经由被定位成远离设备的外表面但检测从该外表面发出的热量的温度传感器来直接检测该外表面的温度。
在讨论了温度检测的一些示例实现后，现在根据一个或多个实施例来考虑一些示例过程的讨论。
示例过程
以下讨论描述了根据一个或多个实施例的用于监视设备的表面温度的一些示例过程。示例过程可以在图1的环境100、图9的系统900和/或任何其它合适的环境中采用。在至少一些实施例中，针对各个过程所描述的各步骤被自动实现并且独立于用户交互。
图7是描述根据一个或多个实施例的方法中的各步骤的流程图。步骤700检测设备的外表面的温度。温度可按各种方式检测，诸如通过经由在远离外表面的位置处检测到的温度来推断该外表面的温度的温度传感器来检测。替换地或另选地，外表面的温度可通过直接检测外表面的温度的温度传感器来检测。以上讨论了针对表面温度的远程和直接检测的示例实现。
步骤702确定外表面的温度是否满足或超过阈值温度。在远程温度检测场景中，外表面的阈值温度可从在远离外表面的位置处检测到的阈值温度中推断出。如上所述，例如，可标识设备的其加热分布图与外表面上(例如，外表面上的热点)的加热分布图具有对应关系的内部位置。由此，内部位置处的温度可能在特定时间与外表面上的温度不相同。然而，内部位置处的温度和外表面的温度之间的差可能是已知的。另选地或替换地，内部位置处的温度增加或减少的速率可对应于外表面处的温度增加或减少的速率。由此，内部位置处的温度的波动可与外表面处的温度的波动具有已知且可预测的关系。
例如，考虑为42℃的阈值温度是为设备的外表面的热点指定的。当热点处于42℃时，根据文本中讨论的跟踪热点的温度的技术标识出的设备的内部区域被确定为处于大致52℃。内部区域例如可通常比热点热大于10°。由此，为52℃的温度阈值是为放置在所标识的内部区域处的温度传感器指定的。
在直接温度感测场景中，可从设备的外表面直接检测该外表面的温度是否已达到或超过阈值温度。
如果外表面的温度没有满足或超过阈值温度(“否”)，则该方法返回步骤700。如果外表面的温度满足或超过阈值温度(“是”)，则步骤704实现控制该设备的外表面的温度的过程。
各种类型的过程可被采用来控制设备的温度，并由此控制该设备的外表面的温度。例如，考虑以下示例过程。
图8是描述根据一个或多个实施例的方法中的各步骤的流程图。步骤800查明设备的外表面已达到第一阈值温度。以上详述了检测设备的外表面的温度的不同方式。
步骤802实现控制设备的外表面的温度的第一过程。例如，该设备的一个或多个风扇可被打开，或者如果已经在运行，则可在速度上被调高。替换地或另选地，处理器性能可被压制以降低处理器热输出。由此，各种类型和组合的热控制过程可被用作第一过程的一部分。
步骤804确定设备的外表面是否已达到或超过第二阈值温度。第二阈值温度例如可比第一阈值温度热若干度(例如热4°或5°)。
如果设备的外表面没有达到或超过第二阈值温度(“否”)，则该方法返回步骤802。在至少一些实施例中，如果温度的外表面落到第一阈值温度以下，则可相应缩减或终止用于控制该设备的外表面的温度的第一过程。
如果设备的外表面已达到或超过第二阈值温度(“是”)，则步骤806实现用于控制该设备的外表面的温度的第二过程。例如，该设备的风扇速度可被进一步增加，和/或处理器压制可被实现。由此，各种类型和组合的热控制过程可被用作第二过程的一部分。
步骤808确定该设备的外表面是否已达到或超过第三阈值温度。第三阈值温度例如可比第二阈值温度热若干度。
如果该设备的外表面尚未达到或超过第三阈值温度(“否”)，则该方法返回到步骤802、806中的一者或多者，或者可在该设备的外表面落到第一阈值温度以下的情况下终止。
如果该设备的外表面已达到或超过第三阈值温度(“是”)，则步骤810使设备断电。例如，该设备可响应于达到或超过第三阈值温度而被自动地关闭。这可防止该设备的外表面进一步加热到危险温度和/或损坏该设备的内部组件。
这些温度控制过程是仅出于示例的目的来呈现的，并且经领会，各实施例可采用其他类型和组合的温度控制过程。此外，将领会，用于监视本文中讨论的设备的表面温度的技术可与用于控制设备的各组件的内部温度的技术并发地实现和/或作为其附加来实现，诸如以保护这些内部组件以防热相关损坏。
在讨论了一些示例过程之后，现在考虑根据一个或多个实施例的示例系统和设备的讨论。
示例系统和设备
图9总体上在900示出了包括示例计算设备902的示例系统，该示例计算设备802表示可以实现此处描述的各个技术的一个或多个计算系统和/或设备。例如，上文参考图1讨论的设备102可以被具体化为计算设备902。计算设备902可以是，例如，服务提供方的服务器、与客户机相关联的设备(例如，客户机设备)、片上系统、和/或任何其他合适的计算设备或计算系统。
所示的示例计算设备902包括处理系统904、一个或多个计算机可读介质906、以及相互通信地耦合的一个或多个输入/输出(I/O)接口908。尽管没有示出，计算设备902可进一步包括系统总线或将各种组件相互耦合的其它数据和命令传输系统。系统总线可以包括不同总线结构中的任一个或其组合，诸如存储器总线或存储器控制器、外围总线、通用串行总线和/或利用各种总线体系结构中的任一种的处理器或局部总线。也构想了各种其它示例，诸如控制和数据线。
处理系统904表示使用硬件执行一个或多个操作的功能。因此，处理系统904被示为包括可被配置为处理器、功能块等的硬件元件910。这可包括在作为专用集成电路或使用一个或多个半导体构成的其它逻辑设备的硬件中的实现。硬件元件910不受形成它们的材料或者其中利用的处理机制的限制。例如，处理器可以由半导体和/或晶体管(例如，电子集成电路(IC))构成。在这一上下文中，处理器可执行指令可以是可电子地执行的指令。
计算机可读介质906被示为包括存储器/存储912。存储器/存储912表示与一个或多个计算机可读介质相关联的存储器/存储容量。存储器/存储912可包括易失性介质(如随机存取存储器(RAM))和/或非易失性介质(如只读存储器(ROM)、闪存、光盘、磁盘等等)。存储器/存储912可包括固定介质(例如，RAM、ROM、固定硬盘驱动器等)以及可移动介质(例如闪存、可移动硬盘驱动器、光盘等等)。计算机可读介质906可以下面进一步描述的各种方式来配置。
(诸)输入/输出接口908表示允许用户向计算设备902输入命令和信息的功能，并且还允许使用各种输入/输出设备向用户和/或其他组件或设备呈现信息。输入设备的示例包括键盘、光标控制设备(例如，鼠标)、麦克风(例如，用于语音识别和/或口述输入)、扫描仪、触摸功能(例如，电容性的或被配置来检测物理触摸的其它传感器)、相机(例如，可采用可见或诸如红外频率的不可见波长来将不涉及触摸的移动检测为姿势)，等等。输出设备的示例包括显示设备(例如，监视器或投影仪)、扬声器、打印机、网卡、触觉响应设备，等等。因此，计算设备902可以下面进一步描述的各种方式来配置以支持用户交互。
此处可以在软件、硬件元件或程序模块的一般上下文中描述各种技术。一般而言，此类模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、元件、组件、数据结构等等。本文使用的术语“模块”、“功能”和“组件”一般表示软件、固件、硬件或其组合。本文描述的技术的各特征是平台无关的，从而意味着该技术可在具有各种处理器的各种商用计算平台上实现。
所描述的模块和技术的实现可以被存储在某种形式的计算机可读介质上或跨某种形式的计算机可读介质传输。计算机可读介质可包括可由计算设备902访问的各种介质。作为示例而非限制，计算机可读介质可包括“计算机可读存储介质”和“计算机可读信号介质”。
“计算机可读存储介质”可以指相对于仅信号传输、载波、或信号本身而言，启用对信息的持久存储的介质和/或设备。计算机可读存储介质不包括信号本身。计算机可读存储介质包括以适合于存储如计算机可读指令、数据结构、程序模块、逻辑元件/电路、或其他数据等的方法或技术来实现的诸如易失性和非易失性、可移动和不可移动介质和/或存储设备的硬件。该计算机可读存储介质的示例包括但不限于，RAM、ROM、EEPROM、闪存或其它存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其它光存储、硬盘、磁带盒、磁带、磁盘存储或其它磁存储设备、或者可适用于存储所需信息并可由计算机访问的其它存储设备、有形介质或制品。
“计算机可读信号介质”可以指被配置为诸如经由网络向计算设备902的硬件传输指令的信号承载介质。信号介质通常用诸如载波、数据信号、或其它传输机制等已调制数据信号来体现计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据。信号介质还包括任何信息传送介质。术语“已调制数据信号”是指使得以在信号中编码信息的方式来设置或改变其一个或多个特性的信号。作为示例而非限制，通信介质包括有线介质，如有线网络或直接连线连接，以及无线介质，如声学、射频(RF)、红外线和其它无线介质。
如先前所描述的，硬件元件910和计算机可读介质906代表以硬件形式实现的指令、模块、可编程器件逻辑和/或固定器件逻辑，其可在某些实施例中被采用来实现此处描述的技术的至少某些方面。硬件元件可包括集成电路或片上系统、应用专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、复杂可编程逻辑器件(CPLD)，和用硅或其它硬件设备实现的组件。在此上下文中，硬件元件可以充当处理设备，该处理设备执行由该硬件元件以及用于存储供执行的指令的硬件设备(例如前面描述的计算机可读存储介质)所体现的指令、模块和/或逻辑所定义的程序任务。
前面的组合也可被采用来实现本文所述的各种技术。因此，软件、硬件，或模块和其他程序模块可被实现为一个或多个指令和/或在某种形式的计算机可读存储介质上和/或由一个或多个硬件元件910实现的逻辑。计算设备902可被配置成实现对应于软件和/或硬件模块的特定指令和/或功能。因此，可由计算设备902执行为软件的模块的实现可至少部分以硬件完成，例如，通过使用计算机可读存储介质和/或处理系统的硬件元件910。指令和/或功能可以是一个或多个制品(例如，一个或多个计算设备902和/或处理系统904)可执行/可操作的，以实现此处描述的技术、模块、以及示例。
如在图9中进一步示出，示例系统900实现了用于当在个人计算机(PC)、电视机设备和/或移动设备上运行应用时的无缝用户体验的普遍存在的环境。服务和应用在所有三个环境中基本相似地运行，以便当使用应用、玩视频游戏、看视频等时在从一个设备转换到下一设备时得到共同的用户体验。
在示例系统900中，多个设备通过中央计算设备互连。中央计算设备对于多个设备可以是本地的，或者可以位于多个设备的远程。在一个实施例中，中央计算设备可以是通过网络、因特网或其他数据通信链路连接到多个设备的一个或多个服务器计算机的云。
在一个实施例中，该互连架构使得功能能够跨多个设备来递送以向多个设备的用户提供共同且无缝的体验。多个设备的每一个可具有不同的物理要求和能力，且中央计算设备使用一平台来使得为设备定制且又对所有设备共同的体验能被递送到设备。在一个实施例中，创建目标设备的类，且使体验适应于设备的通用类。设备类可由设备的物理特征、用途类型或其他共同特性来定义。
在各种实现中，计算设备902可采取各种各样不同的配置，诸如用于计算机914、移动设备916和电视机918用途。这些配置中的每一个包括可具有一般不同的构造和能力的设备，并且因而计算设备902可根据不同的设备类中的一个或多个来配置。例如，计算设备902可被实现为计算机914类的设备，该类包括个人计算机、台式计算机、多屏幕计算机、膝上型计算机、上网本等。
计算设备902还可被实现为移动设备916类的设备，该类包括诸如移动电话、便携式音乐播放器、便携式游戏设备、平板计算机、多屏幕计算机等移动设备。计算设备902还可被实现为电视机918类的设备，该类包括在休闲观看环境中具有或连接到通常更大的屏幕的设备。这些设备包括电视机、机顶盒、游戏控制台等。
本文所描述的技术可由计算设备902的这些各种配置来支持，且不限于在本文描述的各具体示例。例如，本文中讨论的用于监视设备的表面温度的技术可被全部或部分通过使用分布式系统(诸如如下所述的经由平台922通过“云”920)来实现。
云920包括和/或代表资源924的平台922。平台922抽象云920的硬件(如，服务器)和软件资源的底层功能。资源924可包括可在计算机处理在位于计算设备902远程的服务器上执行时使用的应用和/或数据。资源924也可包括在因特网上和/或通过诸如蜂窝或Wi-Fi网络之类的订户网络上提供的服务。
平台922可抽象资源和功能以将计算设备902与其他计算设备相连接。平台922还可用于抽象资源的缩放以向经由平台922实现的资源924所遇到的需求提供对应的缩放级别。因此，在互联设备的实施例中，本文描述的功能的实现可分布在系统900上。例如，该功能可部分地在计算设备902上以及经由抽象云920的功能的平台922来实现。
在此讨论了可被实现用于执行在此描述的技术的多个方法。可以使用硬件、固件、软件或其组合来实现各方法的各方面。方法被示为一组步骤，它们指定由一个或多个设备执行的操作，不一定仅限于所示出的用于由相应的框执行操作的顺序。而且，根据一个或多个实现，相对于特定方法示出的操作可以与不同的方法的操作相组合和/或互换。所述方法的各方面可以通过上面参考环境100讨论的各个实体之间的交互来实现。
结语
描述了用于监视设备的表面温度的技术。虽然用对结构特征和/或方法动作专用的语言描述了各实施例，但要理解，在所附权利要求中定义的各实施例不必限于所述的具体特征或动作。相反，这些具体特征和动作是作为实现所要求保护的实施例的示例形式而公开的。
Claims (9)
1.一种用于监视设备的表面温度的计算机实现的方法，包括：
生成(300)所述设备的外表面(502；602)的热分布图；
标识(302)所述设备的所述外表面(502；602)的热分布图上的热点；
生成(304)所述设备的内部组件的热分布图；
将所述外表面上的热点的热分布图与所述设备的所述内部组件的热分布图进行比较(306)；
标识(308)所述内部组件的热分布图与所述热点的热分布图相关的区域；
标记(310)所述内部组件的所述区域以供温度传感器使用；
经由所述温度传感器检测所述内部组件的所述区域处的温度；
基于所述区域处的温度以及所述内部组件的热分布图与所述设备的所述外表面上的热点的热分布图之间的关系来检测(700)所述设备的所述外表面(502；602)的温度，所述关系表示所述内部组件的所述区域的加热曲线与所述外表面上的热点的加热曲线之间的关系；
确定所述外表面(502；602)的温度是否满足或超过阈值温度；以及
在所述外表面(502；602)的温度满足或超过所述阈值温度的情况下，实现(704)控制所述设备的所述外表面(502；602)的温度的过程。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述外表面上的热点的热分布图基于对所述外表面(502；602)的计算机模拟或温度测量中的一者或多者。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，检测所述设备的外表面(602)的温度的步骤包括从远离所述外表面(602)的位置检测从所述外表面(602)发出的热。
4.一种用于监视设备的表面温度的系统，包括：
用于生成(300)所述设备的外表面(502；602)的热分布图的装置；
用于标识(302)所述设备的所述外表面(502；602)的热分布图上的热点的装置；
用于生成(304)所述设备的内部组件的热分布图的装置；
用于将所述外表面上的热点的热分布图与所述设备的所述内部组件的热分布图进行比较(306)的装置；
用于标识(308)所述内部组件的热分布图与所述热点的热分布图相关的区域的装置；
用于标记(310)所述内部组件的所述区域以供温度传感器使用的装置；
用于经由所述温度传感器检测所述内部组件的所述区域处的温度的装置；
用于基于所述区域处的温度以及所述内部组件的热分布图与所述设备的所述外表面上的热点的热分布图之间的关系来检测(700)所述设备的所述外表面(502；602)的温度的装置，所述关系表示所述内部组件的所述区域的加热曲线与所述外表面上的热点的加热曲线之间的关系；
用于确定所述外表面(502；602)的温度是否满足或超过阈值温度的装置；以及
用于在所述外表面(502；602)的温度满足或超过所述阈值温度的情况下，实现(704)控制所述设备的所述外表面(502；602)的温度的过程的装置。
5.一种计算设备(500,600)，包括：
机架，所述机架具有外表面(502；602)和一个或多个内部组件；
温度传感器(510；610)，所述温度传感器被定位成跟踪与所述外表面的温度相对应的温度；以及
根据权利要求4所述的系统，所述系统用于监视所述计算设备的表面温度。
6.如权利要求5所述的计算设备(500，600)，其特征在于，所述温度传感器(610)被定位成跟踪所述外表面(602)上的热点(604)的温度，并被安装在所述内部组件(606)中远离所述热点(604)的一个内部组件上。
7.如权利要求5所述的计算设备(500，600)，其特征在于，所述温度传感器(510)被定位在所述机架的在所述外表面(502)附近的内表面上。
8.如权利要求5所述的计算设备(500，600)，其特征在于，所述温度传感器(610)被定位成远离所述外表面(602)上的热点(604)，并被定位成检测从所述热点(604)发出的热。
9.如权利要求5所述的计算设备(500，600)，其特征在于，所述温度传感器(610)被安装在所述内部组件(606)中远离所述外表面(602)上的热点(604)的一个内部组件上的其热分布图与所述外表面(602)上的热点的热分布图相关的区域中。
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