KR20230080266A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20230080266A
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conductive
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electrically connected
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김경목
이성준
신상곤
올레그 페이젠슨
유재업
황순호
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 측면을 포함하는 하우징, 상기 제 1 측면에 형성된 제 1 분절부 및 제 2 분절부 사이에 배치되고, 제 1 급전 포인트를 포함하는 제 1 도전성 부분, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 도전성 부분에 인접하게 배치된 제 1 전자 부품, 상기 제 1 전자 부품과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 연결 부재, 상기 제 1 급전 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 무선 통신 회로, 상기 제 1 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서, 및 상기 제 1 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서의 제어에 따라 상기 제 1 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성된 매칭 회로를 포함하고, 상기 매칭 회로의 제어를 통해 안테나의 공진 주파수를 조절함으로써 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}
본 발명의 다양한 실시예들은, 적어도 하나의 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 또는 슬라이딩 타입의 스마트 폰 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.
상기 전자 장치는 무선 통신을 통해 다른 전자 장치와 전화 통화 및 다양한 데이터를 송신 및 수신할 수 있다.
상기 전자 장치는 네트워크를 이용하여 다른 전자 장치와 무선 통신을 수행하기 위해 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.
전자 장치는 외관을 형성하는 하우징의 적어도 일부를 도전성 재질(예: 금속)로 형성할 수 있다.
상기 도전성 재질로 형성된 하우징의 적어도 일부는 무선 통신을 수행하기 위한 안테나(또는 안테나 방사체)로 이용될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 하우징은 적어도 하나의 분절부(예: 슬릿)를 통해 분리되어 안테나로 사용될 수 있다.
상기 전자 장치는 다양한 전자 부품들이 배치되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board: PCB)을 포함할 수 있다. 다양한 전자 부품들은 도전성 연결 부재(예: flexible printed circuit board: FPCB)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 도전성 연결 부재가 안테나(예: 도전성 부분)에 인접하게 배치되면, 도전성 연결 부재를 통해 발생되는 기생 공진으로 인해 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 매칭 회로 및 도전성 연결 부재(예: FPCB)와 전기적으로 연결된 전자 부품과 안테나(예: 도전성 부분)의 커플링 구조를 이용하여, 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 측면을 포함하는 하우징, 상기 제 1 측면에 형성된 제 1 분절부 및 제 2 분절부 사이에 배치되고, 제 1 급전 포인트를 포함하는 제 1 도전성 부분, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 도전성 부분에 인접하게 배치된 제 1 전자 부품, 상기 제 1 전자 부품과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 연결 부재, 상기 제 1 급전 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 무선 통신 회로, 상기 제 1 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서, 및 상기 제 1 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서의 제어에 따라 상기 제 1 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성된 매칭 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 측면 및 제 2 측면을 포함하는 하우징, 상기 제 1 측면에 형성된 제 1 분절부 및 제 2 분절부 사이에 배치되고, 제 1 급전 포인트를 포함하는 제 1 도전성 부분, 상기 제 2 측면에 형성된 제 3 분절부 및 제 4 분절부 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트를 포함하는 제 2 도전성 부분, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 도전성 부분에 인접하게 배치된 제 1 전자 부품, 상기 제 2 도전성 부분에 인접하게 배치된 안테나 모듈, 상기 제 1 전자 부품과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 연결 부재, 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 연결 부재, 상기 제 1 급전 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 무선 통신 회로, 상기 제 2 급전 포인트와 전기적으로 연결된 제 2 무선 통신 회로, 상기 제 1 무선 통신 회로 및 상기 제 2 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서, 및 상기 제 1 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드, 및/또는 상기 제 2 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서의 제어에 따라 상기 제 1 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드, 및/또는 상기 제 2 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성된 매칭 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 도전성 연결 부재(예: FPCB)를 통해 매칭 회로와 전기적으로 연결된 전자 부품과, 안테나(예: 도전성 부분)가 커플링 구조를 이용하여 전기적으로 연결되고, 상기 매칭 회로의 제어를 통해 안테나의 공진 주파수를 조절함으로써 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침(unfolding) 상태의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태의 전면을 나타내는 평면도이다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태의 후면을 나타내는 평면도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘(unfolding) 상태를 나타내는 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 중간(intermediate) 상태의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 전자 부품을 포함하는 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a에 개시된 전자 장치의 B-B'부분을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 매칭 회로의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타내는 도면이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 반사 계수 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 반사 계수를 나타내는 도면이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타내는 도면이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 반사 계수 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 반사 계수를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 연결 부재의 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8에 개시된 전자 장치의 C 부분을 일 방향에서 바라 본 개략적인 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 모듈의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
12는 상기 도 11의 (a)에 도시된 안테나 모듈의 Y-Y' 부분에 대한 개략적인 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 전자 부품을 포함하는 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침(unfolding) 상태의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태의 전면을 나타내는 평면도이다. 도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태의 후면을 나타내는 평면도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘(unfolding) 상태를 나타내는 사시도이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 중간(intermediate) 상태의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2a 내지 도 3b에 개시된 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 예를 들면, 세로 방향으로 접힘 또는 펼침되는 폴더블 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예는 세로 방향으로 접힘 또는 펼침되는 폴더블 전자 장치에 대하여 설명하고 있지만, 가로 방향으로 접힘 또는 펼침되는 폴더블 전자 장치에도 동일하게 적용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서는 폴더블 전자 장치를 예를 들어 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 바 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))을 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히는 한 쌍의 하우징(예: 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220))(예: 폴더블 하우징)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))은 x 축 방향 및 -x 축 방향(예: 가로 방향)으로 배치되거나, y 축 방향 및 -y 축 방향(예: 세로 방향)으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 모듈(240)은 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측(예: y 축 및 -y 축)에 배치되고, 폴딩 축(A 축)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 상태가 펼침(unfolding 또는 flat) 상태, 접힘(folding) 상태 또는 중간(intermediate) 상태인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 한 쌍의 하우징(210, 220)은 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))의 제 1 측과 결합되는 제 1 하우징(210)(예: 제 1 하우징 구조물) 및 힌지 모듈(240)의 제 2 측과 결합되는 제 2 하우징(220)(예: 제 2 하우징 구조물)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(210)은, 펼침 상태에서, 제 1 방향(예: 전면(z 축) 방향))을 향하는 제 1 면(211) 및 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향(예: 후면(-z 축) 방향))을 향하는 제 2 면(212)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)은, 펼침 상태에서, 제 1 방향(예: 전면(z 축) 방향)을 향하는 제 3 면(221) 및 제 2 방향(예: 후면(- z 축) 방향)을 향하는 제 4 면(222)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)과 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)이 실질적으로 동일한 제 1 방향(예: z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서, 제 1 면(211)과 제 3 면(221)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)과 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)이 실질적으로 동일한 제 2 방향(예: -z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서, 제 2 면(212)과 제 4 면(222)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이, 접힘 상태에서 제 2 면(212)은 제 1 방향(예: z 축 방향)을 향할 수 있고, 제 4 면(222)은 제 2 방향(예: -z 축 방향)을 향할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제 1 측면 프레임(213), 및 상기 제 1 측면 프레임(213)과 결합되고 전자 장치(200)의 제 2 면(212)의 적어도 일부를 형성하는 제 1 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 제 1 측면 프레임(213)은 제 3 측면(213c), 제 3 측면(213c)의 일단으로부터 연장되는 제 2 측면(213b) 및 제 3 측면(213c)의 타단으로부터 연장되는 제 1 측면(213a)을 포함할 수 있다. 제 1 측면 프레임(213)은 제 3 측면(213c), 제 2 측면(213b) 및 제 1 측면(213a)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제 3 측면(213c), 제 2 측면(213b) 및 제 1 측면(213a)은 설명의 편의 상 일련 번호 및 도면의 참조 번호가 구분되어 부여되었을 뿐, 다른 실시예에서는 제 3 측면(213c), 제 2 측면(213b) 및 제 1 측면(213a)의 일련 번호 및 도면의 참조 번호가 다양하게 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제 2 측면 프레임(223), 및 상기 제 2 측면 프레임(223)과 결합되고 전자 장치(200)의 제 4 면(222)의 적어도 일부를 형성하는 제 2 후면 커버(224)를 포함할 수 있다. 제 2 측면 프레임(223)은 제 6 측면(223c), 제 6 측면(223c)의 일단으로부터 연장되는 제 5 측면(223b) 및 제 6 측면(223c)의 타단으로부터 연장되는 제 4 측면(223a)을 포함할 수 있다. 제 2 측면 프레임(223)은 제 6 측면(223c), 제 5 측면(223b) 및 제 4 측면(223a)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제 6 측면(223c), 제 5 측면(223b) 및 제 4 측면(223a)은 설명의 편의 상 일련 번호 및 도면의 참조 번호가 구분되어 부여되었을 뿐, 다른 실시예에서는 제 6 측면(223c), 제 5 측면(223b) 및 제 4 측면(223a)의 일련 번호 및 도면의 참조 번호가 다양하게 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 한 쌍의 하우징(210, 220)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 1 측면 프레임(213)은 제 1 후면 커버(214)와 일체로 형성될 수 있고, 제 2 측면 프레임(223)은 제 2 후면 커버(224)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 1 측면 프레임(213)의 제 2 측면(213b)과 제 2 측면 프레임(223)의 제 5 측면(223b)이 실질적으로 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 1 측면 프레임(213)의 제 1 측면(213a)과 제 2 측면 프레임(223)의 제 4 측면(223a)이 실질적으로 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 2 측면(213b)과 제 5 측면(223b)의 합한 길이가 제 3 측면(213c) 및/또는 제 6 측면(223c)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 전자 장치(200)는, 제 1 측면(213a)과 제 4 측면(223a)의 합한 길이가 제 3 측면(213c) 및/또는 제 6 측면(223c)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면 프레임(213) 및/또는 제 2 측면 프레임(223)은 금속 또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 측면 프레임(213)은 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(2001, 2002, 2003, 2004, 2005, 2006)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(2010, 2020, 2030)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 측면 프레임(223)은 상기 적어도 하나의 분절부(2001, 2002, 2003, 2004, 2005, 2006) 및 적어도 하나의 도전성 부분(2010, 2020, 2030)과 대응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 분절부 및 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수 있다. 이 경우, 제 1 측면 프레임(213)에 형성된 적어도 하나의 도전성 부분(2010, 2020, 2030)은 전자 장치(200)의 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제 1 기판 어셈블리(261))에 배치된 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))과 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 적어도 하나의 안테나로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(214) 및/또는 제 2 후면 커버(224)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)으로부터 힌지 모듈(240)(예: 도 2b의 힌지 모듈(240))을 가로질러 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)는 실질적으로 제 1 면(211)과 대응하는 제 1 평면 영역(230a), 제 2 면(221)과 대응하는 제 2 평면 영역(230b), 및 제 1 평면 영역(230a)과 제 2 평면 영역(230b)을 연결하고, 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))과 대응하는 폴딩 영역(230c)(예: 벤딩 영역)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 그러나, 플렉서블 디스플레이(230)는 이에 한정되지 않으며, OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 평면 영역(230a)의 가장자리(예: 외측면)가 제 1 하우징(210)의 내측면에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 제 2 평면 영역(230b)의 가장자리(예: 외측면)가 제 2 하우징(220)의 내측면에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))과 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(미도시)을 통해, 가장자리가 보호될 수도 있다. 보호 캡(미도시)은 전자 장치(200)의 사양에 따라 선택적으로 사용되거나 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 힌지 하우징(241)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다. 힌지 하우징(241)은 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))을 지지하고, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태일 때, 제 1 공간(예: 제 1 하우징(210)의 내부 공간) 및 제 2 공간(예: 제 2 하우징(220)의 내부 공간)으로 인입됨으로써 외부로부터 실질적으로 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 제 2 면(212)의 적어도 일부로부터 제 4 면(222)의 적어도 일부까지 연장되어 배치될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)가 외부로 시각적으로 노출(예: 아웃 폴딩 방식)될 수 있도록 접힐 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(232)를 포함할 수 있다. 서브 디스플레이(232)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 적어도 부분적으로 시각적으로 노출되도록 배치됨으로써, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 서브 디스플레이(232)는 제 1 후면 커버(214)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(232)는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치될 수도 있다. 이 경우, 서브 디스플레이(232)는 제 2 후면 커버(224)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 입력 장치(203)(예: 마이크), 음향 출력 장치(201, 202), 센서 모듈(204), 카메라 장치(205, 208), 키 입력 장치(206) 또는 커넥터 포트(207) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(203)(예: 마이크), 음향 출력 장치(201, 202), 센서 모듈(204), 카메라 장치(205, 208), 키 입력 장치(206) 또는 커넥터 포트(207)는 제 1 하우징(210) 또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(200)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈 또는 카메라 장치)을 포함하도록 정의될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 입력 장치(203)는 제 2 하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 마이크는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)의 지정된 위치에 배치될 수 있다. 음향 출력 장치(201, 202)는 스피커들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(201, 202)는, 제 1 하우징(210)에 배치되는 통화용 리시버(201)와 제 2 하우징(220)에 배치되는 스피커(202)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(203), 음향 출력 장치(201, 202) 및 커넥터 포트(207)는 전자 장치(200)의 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 마련된 공간에 배치되고, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부에 노출될 수 있다. 적어도 하나의 커넥터 포트(207)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀은 입력 장치(203) 및 음향 출력 장치(201, 202)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(201, 202)는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(204)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 센서 모듈(204)(예: 조도 센서)은 플렉서블 디스플레이(230)의 아래에서, 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 센서 모듈(204)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 지문 센서 또는 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 장치(205, 208)는, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치되는 제 1 카메라 장치(205)(예: 전면 카메라 장치) 및 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치되는 제 2 카메라 장치(208)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 2 카메라 장치(208)의 근처에 배치되는 플래시(209)를 더 포함할 수 있다. 카메라 장치(205, 208)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(209)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(205, 208)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 폴더블 전자 장치(200)의 한 면(예: 제 1 면(211), 제 2 면(212), 제 3 면(221), 또는 제 4 면(222))에 위치하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치(205, 208)는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 키 입력 장치(206)(예: 키 버튼)는, 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 프레임(213)의 제 1 측면(213a)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(206)는 제 1 하우징(210)의 다른 측면들(213b, 213c) 및/또는 제 2 하우징(220)의 측면들(223a, 223b, 223c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(206)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(206)는 플렉서블 디스플레이(230) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(206)는 플렉서블 디스플레이(230)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 장치들(205, 208) 중 일부 카메라 장치(예: 제 1 카메라 장치(205)) 또는 센서 모듈(204)은 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 장치(205) 또는 센서 모듈(204)은 폴더블 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통 홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 센서 모듈과 대면하는 영역은 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3b를 참고하면, 상기 전자 장치(200)는 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))을 통해 중간(intermediate) 접힘 상태를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이 경우, 전자 장치(200)는 제 1 면(211)과 대응하는 디스플레이 영역(예: 제 1 평면 영역(230a))과, 제 3 면(221)과 대응하는 디스플레이 영역(예: 제 2 평면 영역(230b))에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 플렉서블 디스플레이(230)를 제어할 수도 있다. 전자 장치(200)는 힌지 모듈(240)을 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 3a의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 힌지 모듈(240)을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태)가 되도록 작동될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 힌지 모듈(240)을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 3a의 접힘 상태)가 되도록 작동될 수 있다. 전자 장치(200)는, 힌지 모듈(240)을 통해 다양한 각도에서 접힘 또는 펼침 상태를 유지하도록 작동될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)의 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 프레임(213), 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 프레임(223), 제 1 측면 프레임(213)과 제 2 측면 프레임(223)을 회동 가능하게 연결하는 힌지 모듈(240)(예: 도 2b의 힌지 모듈(240))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 프레임(213)으로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제 1 지지 플레이트(2131), 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 프레임(223)으로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제 2 지지 플레이트(2231)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 플레이트(2131)는 제 1 측면 프레임(213)과 일체로 형성되거나, 제 1 측면 프레임(213)과 구조적으로 결합될 수 있다. 제 2 지지 플레이트(2231)는 제 2 측면 프레임(223)과 일체로 형성되거나, 제 2 측면 프레임(223)과 구조적으로 결합될 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 지지 플레이트(2131) 및 제 2 지지 플레이트(2231)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 프레임(213)과 결합되고, 제 1 지지 플레이트(2131)와의 사이에 제 1 공간을 제공하는 제 1 후면 커버(214) 및 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 프레임(223)과 결합되고, 제 2 지지 플레이트(2231)와의 사이에 제 2 공간을 제공하는 제 2 후면 커버(224)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 측면 프레임(213)과 제 1 후면 커버(214)는 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 측면 프레임(223)과 제 2 후면 커버(224)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 측면 프레임(213), 제 1 지지 플레이트(2131) 및 제 1 후면 커버(214)를 통해 제공되는 제 1 하우징(210)(예: 도 2a의 제 1 하우징(210))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 2 측면 프레임(223), 제 2 지지 플레이트(2231) 및 제 2 후면 커버(224)를 통해 제공되는 제 2 하우징(220)(예: 도 2a의 제 2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 후면 커버(214)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 서브 디스플레이(232)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 측면 프레임(213)과 제 1 후면 커버(214) 사이의 제 1 공간에 배치되는 제 1 기판 어셈블리(261)(예: 메인 인쇄 회로 기판), 카메라 어셈블리(263), 제 1 배터리(271) 및/또는 제 1 브라켓(251)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 어셈블리(263)는 복수의 카메라 장치들(예: 도 2a 및 도 3a의 카메라 장치들(205, 208))을 포함할 수 있으며, 제 1 기판 어셈블리(261)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 브라켓(251)은 제 1 기판 어셈블리(261) 및/또는 카메라 어셈블리(263)를 지지하기 위한 지지 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 2 측면 프레임(223)과 제 2 후면 커버(224) 사이의 제 2 공간에 배치되는 제 2 기판 어셈블리(262)(예: 서브 인쇄 회로 기판), 안테나(290)(예: 코일 부재), 제 2 배터리(272) 및/또는 제 2 브라켓(252)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 기판 어셈블리(261)로부터 힌지 모듈(240)을 가로질러, 제 2 측면 프레임(223)과 제 2 후면 커버(224) 사이에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 제 2 기판 어셈블리(262), 제 2 배터리(272) 또는 안테나(290))까지 연장되도록 배치되고, 전기적인 연결을 제공하는 배선 부재(280)(예: FPCB(flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 안테나(290)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(290)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 힌지 모듈(240)을 지지하거나 커버하고, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 3a의 접힘 상태)일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태)일 때, 제 1 공간 및/또는 제 2 공간으로 적어도 일부 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(241)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 전자 부품을 포함하는 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a에 개시된 전자 장치의 B-B'부분을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 매칭 회로의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4에 개시된 제 1 하우징(210)의 제 1 지지 플레이트(2131))의 일 면(예: -z 축 방향)에 제 1 기판 어셈블리(261)가 배치된 경우를 -z 축 방향에서 바라 본 도면일 수 있다. 도 5b는 상기 도 5a에 개시된 전자 장치(200)의 B-B'부분을 일 방향(예: -y 축 방향)에서 바라 본 개략적인 단면도일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(200)는, 도 1 내지 도 4에 개시된 전자 장치(101, 200)의 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 전자 장치(200)의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 4에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소의 일부에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 도 1 내지 도 4에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대하여 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 경우, 일부 구성의 명칭 및 참조 번호가 변경될 수도 있다. 예를 들면, 제 1 하우징(210)은 하우징(210)으로 정의될 수 있다. 제 1 지지 플레이트(2131)는 지지 플레이트(2131)로 정의될 수 있다. 제 1 기판 어셈블리(261)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)(261)으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(200)와 관련된 실시예는, 폴더블 타입의 전자 장치에 대하여 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 바 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 하우징(210)은 제 1 측면(213a), 제 2 측면(213b) 및 제 3 측면(213c)을 포함할 수 있다. 제 1 측면(213a)은 제 3 측면(213c)의 제 1 부분(예: -x 축 방향)으로부터 -y 축 방향으로 연장되고, 제 2 측면(213b)은 제 3 측면(213c)의 제 2 부분(예: x 축 방향)으로부터 -y 축 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면(213a)은 제 1 분절부(2001) 및 제 2 분절부(2002)를 이용하여 형성된 제 1 도전성 부분(2010)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분(2010)은 제 1 분절부(2001) 및 제 2 분절부(2002) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)은 내측에 제 1 급전 포인트(501)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 급전 포인트(501)는 제 1 측면(213a)의 내측으로부터 x축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)은 제 1 급전 포인트(501)를 이용하여 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 1 무선 통신 회로(510)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)은 제 1 전자 부품(560)이 작동적으로 결합되는 홀(h)을 부분적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 측면(213b)은 제 3 분절부(2003) 및 제 4 분절부(2004)를 이용하여 형성된 제 2 도전성 부분(2020)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부분(2020)은 제 3 분절부(2003) 및 제 4 분절부(2004) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전성 부분(2020)은 내측에 제 2 급전 포인트(502)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 포인트(502)는 제 2 측면(213b)의 내측으로부터 -x축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 도전성 부분(2020)은 제 2 급전 포인트(502)를 이용하여 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 2 무선 통신 회로(512)(예: 도 10의 제 2 무선 통신 회로(512))와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 측면(213c)은 제 5 분절부(2005) 및 제 6 분절부(2006)를 이용하여 형성된 제 3 도전성 부분(2030)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전성 부분(2030)은 제 5 분절부(2005) 및 제 6 분절부(2006) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 도전성 부분(2030)은 내측에 제 3 급전 포인트(503)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 급전 포인트(503)는 제 3 측면(213c)의 내측으로부터 -y축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 다른 실시예에서, 제 3 도전성 부분(2030)은 제 3 급전 포인트(503)를 이용하여 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 3 무선 통신 회로(513)(예: 도 13의 제 3 무선 통신 회로(513))와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 분절부(2001), 제 2 분절부(2002), 제 3 분절부(2003), 제 4 분절부(2004), 제 5 분절부(2005) 및/또는 제 6 분절부(2006)는 슬릿의 형태로 형성될 수 있다. 제 1 분절부(2001), 제 2 분절부(2002), 제 3 분절부(2003), 제 4 분절부(2004), 제 5 분절부(2005) 및/또는 제 6 분절부(2006)에는 비도전성 물질이 채워질 수 있다. 비도전성 물질은 전자 장치(200)의 외부로부터 내부로 이물질이 침입되는 것을 방지할 수 있다. 비도전성 물질은, 예를 들어, 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리이미드(polyimide), 플라스틱(plastic), 폴리머(polymer) 또는 세라믹(ceramic) 중 적어도 하나를 포함하는 유전체(예: 절연체)를 포함할 수 있다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 하우징(210)의 내부에 배치되고, 그라운드(G)를 포함하는 인쇄 회로 기판(261)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(261)은 하우징(210)의 지지 플레이트(2131)의 일 면(예: -z 축 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 무선 통신 회로(510), 매칭 회로(520), 프로세서(530) 및/또는 커넥터(540)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(261) 및 제 1 도전성 부분(2010)의 사이에는 적어도 부분적으로 제 1 전자 부품(560)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 부품(560)은 제 1 도전성 부분(2010)에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 무선 통신 회로(510)는 제 1 도전성 부분(2010)에 배치된 제 1 급전 포인트(501)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(510)는 프로세서(530)(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(510)는 제 1 도전성 부분(2010)이 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 지원할 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(510)는, 예를 들면, 도전성 부재(예: C 클립)를 이용하여 제 1 급전 포인트(501) 및/또는 제 1 도전성 부분(2010)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는 프로세서(530) 또는 제 1 무선 통신 회로(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 매칭 회로(520)는 프로세서(530) 또는 제 1 무선 통신 회로(510)의 제어에 따라 동작할 수 있다. 매칭 회로(520)는 적어도 하나의 스위치(522) 및 적어도 하나의 수동 소자(524)를 이용하여 전기적 경로(526)를 통해 그라운드(G)로 입력되는 전기적인 신호를 연결하거나 차단할 수 있다. 매칭 회로(520)는 전기적 경로(526) 및 커넥터(540)를 이용하여 제 1 도전성 연결 부재(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 매칭 회로(520)는 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 매칭 회로(520)는 프로세서(530) 또는 제 1 무선 통신 회로(510)의 제어에 따라 제 1 도전성 연결 부재(550)와 그라운드(G)를 전기적으로 연결하거나, 전기적으로 단절하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는 적어도 하나의 스위치(522) 및 적어도 하나의 수동 소자(524)(예: 제 1 소자(1), 제 2 소자(2), 제 3 소자(3), 및/또는 제 4 소자(4))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스위치(522)는 적어도 하나의 수동 소자(524) 중, 제 1 소자(1), 제 2 소자(2), 제 3 소자(3) 또는 제 4 소자(4) 중 어느 하나의 소자와 선택적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(522)는 제 1 소자(1) 내지 제 4 소자(4)를 통해 인쇄 회로 기판(261)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드(G)는 적어도 하나의 스위치(522)를 이용하여 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 선택된 소자를 통해 커넥터(540) 및/또는 제 1 도전성 연결 부재(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 수동 소자(524)는 저항, 인덕터 및/또는 커패시터를 포함할 수 있다. 매칭 회로(520)는 프로세서(530)의 제어에 따라 커넥터(540) 및 그라운드(G) 사이의 전기적인 신호를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는, 도 5c에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 스위치(522), 또는 상기 적어도 하나의 스위치(522)에 의해 전기적 경로(526)와 전기적으로 연결되거나, 전기적 경로를 단절시키는 서로 다른 소자값을 갖는 적어도 하나의 수동 소자(524)(D1, D2, ..., Dn, open))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(524)(예: 럼프드(lumped) 소자들)는 다양한 커패시턴스 값을 갖는 커패시터 및/또는 다양한 인덕턴스 값을 갖는 인덕터를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스위치(522)는 프로세서(530)의 제어에 따라 지정된 소자값(예: 매칭값)을 갖는 소자를 전기적 경로(526)에 선택적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(522)는 MEMS(micro-electro mechanical systems) 스위치를 포함할 수 있다. MEMS 스위치는 내부의 메탈 플레이트에 의한 기계적 스위칭 동작을 수행하여, 완전한 turn on/off 특성을 가지므로 안테나의 방사 특성 변화에 영향을 실질적으로 주지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(522)는 SPST(single pole single throw), SPDT(single pole double throw) 또는 세 개 이상의 throw를 포함하는 스위치를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(530)는 제 1 무선 통신 회로(510) 및/또는 매칭 회로(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(530)는 제 1 무선 통신 회로(510) 및 매칭 회로(520)를 제어할 수 있다. 프로세서(530)는 커뮤니케이션 프로세서 및/또는 RFIC(radio frequency IC)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터(540)는 인쇄 회로 기판(261)의 일부와 제 1 도전성 연결 부재(550)를 전기적으로 연결할 수 있다. 커넥터(540)는 전기적 경로(526)를 통해 매칭 회로(520)와 연결될 수 있다. 전기적 경로(526)는 커넥터(540)를 이용하여 제 1 도전성 연결 부재(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전기적 경로(526)는 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522) 및 적어도 하나의 수동 소자(524)를 이용하여 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터(540)를 통해 전달되는 전기적인 신호는 제 1 도전성 연결 부재(550)를 이용하여 제 1 전자 부품(560)에 전달될 수 있다. 제 1 도전성 연결 부재(550)의 제 1 단은 커넥터(540)와 연결되고, 제 2 단은 제 1 전자 부품(560)의 PCB(565)와 연결될 수 있다. 제 1 도전성 연결 부재(550)는 FPCB(flexible printed circuit board), TFA(thin film antenna), FPCB 타입 안테나, 도전성 플레이트, 또는 SUS(steel use stainless) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 전자 부품(560)은 제 1 도전성 부분(2010)에 부분적으로 형성된 홀(h)에 배치될 수 있다. 제 1 전자 부품(560) 및 제 1 도전성 부분(2010)은 커플링 구조로 배치될 수 있다. 제 1 전자 부품(560)은 제 1 도전성 부분(2010)의 적어도 일부분이 안테나 방사체로 동작할 경우 제 1 도전성 부분(2010)과 커플링이 발생될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)의 적어도 일부분을 포함하는 안테나는 제 1 도전성 연결 부재(550)와 연결되는 매칭 회로(520)에 포함된 적어도 하나의 수동 소자(524)에 따라 공진 주파수가 조절될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 전자 부품(560)은 PCB(565)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 전자 부품(560)은 키 입력 장치(예: 도 2A 내지 도 3B의 키 입력 장치(206))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 부품(560)은 전원 버튼, 지문 키(예: 지문 센서), 또는 볼륨 조절 버튼을 포함할 수 있다. 이 경우, 제 1 도전성 연결 부재(550)는 키 입력 장치를 통해 입력된 신호를 프로세서(530)로 전달하는 도전성 경로일 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타내는 도면이다. 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 반사 계수 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 반사 계수를 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 1 소자(1)(예: 인덕터) 또는 제 2 소자(2)(예: 인덕터)와 연결될 수 있다. 제 1 도전성 부분(2010)의 적어도 일부가 안테나 방사체로 동작할 경우, 제 1 도전성 부분(2010)과 제 1 전자 부품(560) 사이의 커플링이 발생할 수 있으며, 매칭 회로(520)에 포함된 적어도 하나의 수동 소자(524)(예: 제 1 소자(1) 또는 제 2 소자(2))와 전기적 경로(526)의 연결 상태에 따라 공진 주파수가 조절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비교 실시예에 따른 전자 장치는 매칭 회로(520)를 포함하지 않고, 제 1 도전성 연결 부재(550)가 그라운드(G)와 전기적으로 연결되지 않은 상태일 수 있다.
도 6a를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 1 소자(1)(예: 인덕터)와 연결되는 경우의 방사 효율(P1) 및 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 2 소자(2)(예: 인덕터)와 연결되는 경우의 방사 효율(P2)이, 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율(G1)에 비해, 약 1900MHz ~ 2200MHz 대역에서 향상된 것을 확인할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 1 소자(1)(예: 인덕터)와 연결되는 경우의 반사 계수(P3) 및 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 2 소자(2)(예: 인덕터)와 연결되는 경우의 반사 계수(P4)가, 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 계수(G2)와 실질적으로 동일하게, 약 2000MHz ~ 2300MHz 대역에서 -6dB의 반사 계수를 만족하는 것을 확인할 수 있다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타내는 도면이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 반사 계수 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 반사 계수를 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 1 소자(1)(예: 커패시터) 또는 제 2 소자(2)(예: 커패시터)와 연결될 수 있다. 제 1 도전성 부분(2010)의 적어도 일부가 안테나 방사체로 동작할 경우, 제 1 도전성 부분(2010)과 제 1 전자 부품(560) 사이의 커플링이 발생할 수 있으며, 매칭 회로(520)에 포함된 적어도 하나의 수동 소자(524)(예: 제 1 소자(1) 또는 제 2 소자(2))와 전기적 경로(526)의 연결 상태에 따라 공진 주파수가 조절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비교 실시예에 따른 전자 장치는 매칭 회로(520)를 포함하지 않고, 제 1 도전성 연결 부재(550)가 그라운드(G)와 전기적으로 연결되지 않은 상태일 수 있다.
도 7a를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 1 소자(1)(예: 커패시터)와 연결되는 경우의 방사 효율(P5) 및 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 2 소자(2)(예: 커패시터)와 연결되는 경우의 방사 효율(P6)이, 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율(G3)에 비해, 약 3300MHz ~ 4200MHz 대역에서 향상된 것을 확인할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 1 소자(1)(예: 커패시터)와 연결되는 경우의 반사 계수(P7) 및 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 2 소자(2)(예: 커패시터)와 연결되는 경우의 반사 계수(P8)가, 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 계수(G4)와 실질적으로 동일하게, 약 3000MHz ~ 3900MHz 대역에서 -10dB의 반사 계수를 만족하는 것을 확인할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 연결 부재의 다양한 실시예를 나타내는 도면이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8에 개시된 전자 장치의 C 부분을 일 방향에서 바라 본 개략적인 사시도이다.
일 실시예에서, 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8에 개시된 전자 장치(200)의 C 부분을 -x 축 방향과 -y 축 방향의 사이 및 -z 축 방향에서 바라 본 개략적인 사시도일 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 제 1 도전성 연결 부재(550)는 연장 부분(555)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 연결 부재(550)의 연장 부분(555)은 제 1 도전성 부분(2010)의 적어도 일부를 안테나 방사체로 이용하는 안테나의 공진 주파수에 기반하여 지정된 길이 및/또는 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 연결 부재(550)의 연장 부분(555)은 만곡된 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 연장 부분(555)은 만곡된 형상으로 예시되어 있지만, 다른 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 연결 부재(550)의 제 1 단은 커넥터(540)와 연결되고, 제 2 단은 제 1 전자 부품(560)의 PCB(565)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 연결 부재(550)의 연장 부분(555)은 제 1 도전성 부분(2010)의 적어도 일부를 안테나 방사체로 이용하는 안테나의 전기적인 길이를 조절할 수 있다. 제 1 도전성 부분(2010)의 적어도 일부를 안테나 방사체로 이용하는 안테나의 전기적인 길이를 제 1 도전성 연결 부재(550)의 연장 부분(555)을 이용하여 조절하고, 매칭 회로(520)를 이용하여 상기 안테나의 공진 주파수를 튜닝함으로써, 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 1 내지 도 5c, 도 8 및 도 9에 개시된 전자 장치(200)와 관련된 실시예들은 도 10에 개시된 전자 장치(200)에 적용될 수 있다. 예를 들면, 도 5a에 개시된 제 1 전자 부품(560)은 도 10에 개시된 안테나 모듈(1000)과 함께 적용될 수 있다. 이하에 개시된 전자 장치(200)의 설명에 있어서, 도 5a 내지 도 5c, 도 8 및 도 9에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 하우징(210)은 제 1 측면(213a), 제 2 측면(213b) 및 제 3 측면(213c)을 포함할 수 있다. 제 1 측면(213a)은 제 3 측면(213c)의 제 1 부분(예: -x 축 방향)으로부터 -y 축 방향으로 연장되고, 제 2 측면(213b)은 제 3 측면(213c)의 제 2 부분(예: x 축 방향)으로부터 -y 축 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면(213a)은 제 1 분절부(2001) 및 제 2 분절부(2002)를 이용하여 형성된 제 1 도전성 부분(2010)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분(2010)은 제 1 분절부(2001) 및 제 2 분절부(2002) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)은 내측에 제 1 급전 포인트(501)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 급전 포인트(501)는 제 1 측면(213a)의 내측으로부터 x축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)은 제 1 급전 포인트(501)를 이용하여 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 1 무선 통신 회로(510)(예: 도 5a의 제 1 무선 통신 회로(510))와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)은 제 1 전자 부품(560)이 작동적으로 결합되는 홀(h)을 부분적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 측면(213b)은 제 3 분절부(2003) 및/또는 제 4 분절부(2004)를 이용하여 형성된 제 2 도전성 부분(2020)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부분(2020)은 제 3 분절부(2003) 및 제 4 분절부(2004) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전성 부분(2020)은 내측에 제 2 급전 포인트(502)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 포인트(502)는 제 2 측면(213b)의 내측으로부터 -x축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전성 부분(2020)은 제 2 급전 포인트(502)를 이용하여 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 2 무선 통신 회로(512)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 측면(213c)은 제 5 분절부(2005) 및 제 6 분절부(2006)를 이용하여 형성된 제 3 도전성 부분(2030)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전성 부분(2030)은 제 5 분절부(2005) 및 제 6 분절부(2006) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 도전성 부분(2030)은 내측에 제 3 급전 포인트(503)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 급전 포인트(503)는 제 3 측면(213c)의 내측으로부터 -y축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 다른 실시예에서, 제 3 도전성 부분(2030)은 제 3 급전 포인트(503)를 이용하여 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 3 무선 통신 회로(513)(예: 도 13의 제 3 무선 통신 회로(513))와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(261)은 제 2 무선통신 회로(512), 매칭 회로(520) 및/또는 프로세서(530)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(261) 및 제 2 도전성 부분(2020)의 사이에는 안테나 모듈(1000)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 안테나 모듈(1000)은 제 2 도전성 부분(2020)에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 무선 통신 회로(512)는 제 2 도전성 부분(2020)에 배치된 제 2 급전 포인트(502)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(510)는 프로세서(530)(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(512)는 제 2 도전성 부분(2020)이 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 지원할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(512)는, 예를 들면, 도전성 부재(예: C 클립)를 이용하여 제 2 급전 포인트(502) 및/또는 제 2 도전성 부분(2020)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는 프로세서(530) 또는 제 2 무선 통신 회로(512)와 전기적으로 연결될 수 있다. 매칭 회로(520)는 프로세서(530) 또는 제 2 무선 통신 회로(512)의 제어에 따라 동작할 수 있다. 예를 들면, 매칭 회로(520)는 적어도 하나의 스위치(522) 및 적어도 하나의 수동 소자(524)를 이용하여 전기적 경로(526)를 통해 그라운드(G)로 입력되는 전기적인 신호를 연결하거나 차단할 수 있다. 매칭 회로(520)는 전기적 경로(526)를 이용하여 제 2 도전성 연결 부재(552)와 전기적으로 연결될 수 있다. 매칭 회로(520)는 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 매칭 회로(520)는 프로세서(530) 또는 제 2 무선 통신 회로(512)의 제어에 따라 제 2 도전성 연결 부재(552)와 그라운드(G)를 전기적으로 연결하거나, 전기적으로 단절하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는 적어도 하나의 스위치(522) 및 적어도 하나의 수동 소자(524)(예: 제 1 소자(1), 제 2 소자(2), 제 3 소자(3), 및/또는 제 4 소자(4))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(522)는 적어도 하나의 수동 소자(524) 중, 제 1 소자(1), 제 2 소자(2), 제 3 소자(3) 또는 제 4 소자(4) 중 어느 하나의 소자와 선택적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(522)는 제 1 소자(1) 내지 제 4 소자(4)를 통해 인쇄 회로 기판(261)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드(G)는 적어도 하나의 스위치(522)를 이용하여 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 선택된 소자를 통해 제 2 도전성 연결 부재(552)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 수동 소자(524)는, 예를 들어, 저항, 인덕터 및/또는 커패시터를 포함할 수 있다. 매칭 회로(520)는 프로세서(530) 또는 제 2 무선 통신 회로(512)의 제어에 따라 제 2 도전성 연결 부재(552) 및 안테나 모듈(1000) 사이의 전기적인 길이를 변경할 수 있다. 매칭 회로(520)는 도 5c에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(530)는 제 2 무선 통신 회로(512) 및 매칭 회로(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(530)는 제 2 무선 통신 회로(512) 및 매칭 회로(520)를 제어할 수 있다. 프로세서(530)는 커뮤니케이션 프로세서 및/또는 RFIC(radio frequency IC)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 연결 부재(552)는 프로세서(530)의 제어에 따른 전기적인 신호를 안테나 모듈(1000)에 전달할 수 있다. 제 2 도전성 연결 부재(552)의 제 1 단은 전기적 경로(526)와 연결되고, 제 2 단은 안테나 모듈(1000)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 연결 부재(552)는 도 8 및 도 9에 개시된 연장 부분(555)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(1000)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은 인쇄 회로 기판(261) 및 제 2 도전성 부분(2020)의 사이에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 안테나 모듈(1000) 및 제 2 도전성 부분(2020)은 커플링 구조로 배치될 수 있다. 안테나 모듈(1000)은 제 2 도전성 부분(2020)의 적어도 일부분이 안테나 방사체로 동작할 경우 제 2 도전성 부분(2020)과 커플링이 발생될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전성 부분(2020)의 적어도 일부분을 포함하는 안테나는 제 2 도전성 연결 부재(552)와 연결되는 매칭 회로(520)에 포함된 적어도 하나의 수동 소자(524)에 따라 공진 주파수가 조절될 수 있다. 다양한 실시예에서, 안테나 모듈(1000)은 제 1 주파수 대역(예: 약 3GHz 내지 300GHz)의 무선 신호를 송신 및 수신할 수 있다. 제 2 도전성 부분(2020)의 적어도 일부분을 포함하는 안테나는 제 2 주파수 대역(예: 약 500MHz 내지 6GHz)의 무선 신호를 송신 및 수신할 수 있다. 안테나 모듈(1000)은 mmWave 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 모듈의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11의 (a)는, 안테나 모듈(1000)을 -z 축 및 x 축 사이에서 바라본 사시도이고, 도 11의 (b)는 안테나 모듈(1000)을 -z축 및 -x 축 사이에서 바라본 사시도이다. 도 11의 (c)는 안테나 모듈(1000)의 X-X'부분에 대한 개략적인 단면도이다.
도 11의 (a) 내지 (c)를 참조하면, 안테나 모듈(1000)은 PCB(1110), 안테나 어레이(1130), RFIC(radio frequency integrate circuit)(1152) 또는 PMIC(power manage integrate circuit)(1154)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 안테나 모듈(1000)은 차폐 부재(1190)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 언급된 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 구성 요소들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(1000)의 PCB(1110)는 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 PCB(1110)는, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 PCB(1110) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 어레이(1130)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(1132, 1134, 1136, 또는 1138)(예: 도전성 패치)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들(1132, 1134, 1136, 또는 1138)은, 도시된 바와 같이, PCB(1110)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(1130)는 PCB(1110)의 내부에 형성될 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(1130)는, 동일한 형상 또는 상이한 형상 및/또는 다른 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 RFIC(1152)는, 안테나 어레이(1130)와 이격된, PCB(1110)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC(1152)는, 안테나 어레이(1130)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, RFIC(1152)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. RFIC(1152)는, 수신 시에, 안테나 어레이(1130)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 상기 RFIC(1152)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. RFIC(1152)는, 수신 시에, 안테나 어레이(1130)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 PMIC(1154)는 안테나 어레이(1130)와 이격된, PCB(1110)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC(1154)는 메인 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(261))로부터 전압을 공급받고, 안테나 모듈(1000) 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(1152))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(1190)는 RFIC(1152) 또는 PMIC(1154) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 PCB(1110)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 차폐 부재(1190)는, 예를 들면, 쉴드 캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 안테나 모듈(1000)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(261))과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
도 12는 상기 도 11의 (a)에 도시된 안테나 모듈의 Y-Y' 부분에 대한 개략적인 단면도이다.
도 12를 참조하면, 안테나 모듈(1000)의 PCB(1110)는 안테나 레이어(1111)와 네트워크 레이어(1113)를 포함할 수 있다. 안테나 레이어(1111)는, 적어도 하나의 유전층(1137-1) 및 상기 유전층(1137-1)의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(1136)(예: 도전성 패치) 및/또는 급전부(1125)를 포함할 수 있다. 급전부(1125)는 급전점(1127) 및/또는 급전선(1129)(예: 신호 선로)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 네트워크 레이어(1113)는, 적어도 하나의 유전층(1137-2), 및 상기 유전층(1137-2)의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(1133), 적어도 하나의 도전성 비아(1135), 및/또는 전송 선로(1123)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, RFIC(1152)는, 예를 들어, 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(1140-1, 1140-2)을 이용하여 네트워크 레이어(1113)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조(예: 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. RFIC(1152)는, 제 1 연결부(1140-1), 전송 선로(1123) 및 급전부(1125)(예: 급전선(1129) 및 급전점(1127))를 이용하여 안테나 엘리먼트(1136)와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(1152)는 제 2 연결부(1140-2), 및 도전성 비아(1135)를 이용하여 그라운드 층(1133)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 전자 부품을 포함하는 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 1 내지 도 5c, 도 8, 도 9 및 도 10에 개시된 전자 장치(200)와 관련된 실시예들은 도 13에 개시된 전자 장치(200)에 적용될 수 있다. 예를 들면, 도 5a에 개시된 제 1 전자 부품(560) 및 도 10에 개시된 안테나 모듈(1000)은 도 13에 개시된 제 2 전자 부품(1300)과 함께 적용될 수 있다. 이하에 개시된 전자 장치(200)의 설명에 있어서, 도 5a 내지 도 5c, 도 8, 도 9 및 도 10에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 하우징(210)은 제 1 측면(213a), 제 2 측면(213b) 및 제 3 측면(213c)을 포함할 수 있다. 제 1 측면(213a)은 제 3 측면(213c)의 제 1 부분(예: -x 축 방향)으로부터 -y 축 방향으로 연장되고, 제 2 측면(213b)은 제 3 측면(213c)의 제 2 부분(예: x 축 방향)으로부터 -y 축 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면(213a)은 제 1 분절부(2001) 및 제 2 분절부(2002)를 이용하여 형성된 제 1 도전성 부분(2010)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분(2010)은 제 1 분절부(2001) 및 제 2 분절부(2002) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)은 내측에 제 1 급전 포인트(501)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 급전 포인트(501)는 제 1 측면(213a)의 내측으로부터 x축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)은 제 1 급전 포인트(501)를 이용하여 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 1 무선 통신 회로(510)(예: 도 5a의 제 1 무선 통신 회로(510))와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)은 제 1 전자 부품(560)이 작동적으로 결합되는 홀(h)을 부분적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 측면(213b)은 제 3 분절부(2003) 및/또는 제 4 분절부(2006)를 이용하여 형성된 제 2 도전성 부분(2020)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부분(2020)은 제 3 분절부(2003) 및 제 4 분절부(2004) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전성 부분(2020)은 내측에 제 2 급전 포인트(502)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 포인트(502)는 제 2 측면(213b)의 내측으로부터 -x축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전성 부분(2020)은 제 2 급전 포인트(502)를 이용하여 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 2 무선 통신 회로(512)(예: 도 10의 제 2 무선 통신 회로(512))와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 측면(213c)은 제 5 분절부(2005) 및 제 6 분절부(2006)를 이용하여 형성된 제 3 도전성 부분(2030)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전성 부분(2030)은 제 5 분절부(2005) 및 제 6 분절부(2006) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 도전성 부분(2030)은 내측에 제 3 급전 포인트(503)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 급전 포인트(503)는 제 3 측면(213c)의 내측으로부터 -y축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 도전성 부분(2030)은 제 3 급전 포인트(503)를 이용하여 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 3 무선 통신 회로(513)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(261)은 제 3 무선 통신 회로(513), 매칭 회로(520), 프로세서(530) 및/또는 커넥터(540)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(261) 및 제 3 도전성 부분(2030)의 사이에는 적어도 부분적으로 제 2 전자 부품(1300)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 부품(1300)은 제 3 도전성 부분(2030)에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 무선 통신 회로(513)는 제 3 도전성 부분(2030)에 배치된 제 3 급전 포인트(503)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 무선 통신 회로(513)는 프로세서(530)(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 무선 통신 회로(513)는 제 3 도전성 부분(2030)이 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 지원할 수 있다. 제 3 무선 통신 회로(513)는, 예를 들면, 도전성 부재(예: C 클립)를 이용하여 제 3 급전 포인트(503) 및/또는 제 3 도전성 부분(2030)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는 프로세서(530) 또는 제 3 무선 통신 회로(513)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 매칭 회로(520)는 프로세서(430) 또는 제 3 무선 통신 회로(513)의 제어에 따라 동작할 수 있다. 매칭 회로(520)는 적어도 하나의 스위치(522) 및 적어도 하나의 수동 소자(524)를 이용하여 전기적 경로(526)를 통해 그라운드(G)로 입력되는 전기적인 신호를 연결하거나 차단할 수 있다. 매칭 회로(520)는 전기적 경로(526) 및 커넥터(540)를 이용하여 제 3 도전성 연결 부재(553)와 전기적으로 연결될 수 있다. 매칭 회로(520)는 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 매칭 회로(520)는 프로세서(530) 또는 제 3 무선 통신 회로(513)의 제어에 따라 제 3 도전성 연결 부재(553)와 그라운드(G)를 전기적으로 연결하거나, 전기적으로 단절하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는 적어도 하나의 스위치(522) 및 적어도 하나의 수동 소자(524)(예: 제 1 소자(1), 제 2 소자(2), 제 3 소자(3), 및/또는 제 4 소자(4))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스위치(522)는 적어도 하나의 수동 소자(524) 중, 제 1 소자(1), 제 2 소자(2), 제 3 소자(3) 또는 제 4 소자(4) 중 어느 하나의 소자와 선택적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(522)는 제 1 소자(1) 내지 제 4 소자(4)를 통해 인쇄 회로 기판(261)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드(G)는 적어도 하나의 스위치(522)를 이용하여 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 선택된 소자를 통해 커넥터(540) 및/또는 제 3 도전성 연결 부재(553)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 수동 소자(524)는 저항, 인덕터 및/또는 커패시터를 포함할 수 있다. 매칭 회로(520)는 프로세서(530)의 제어에 따라 커넥터(540) 및 그라운드(G) 사이의 전기적인 신호를 제어할 수 있다. 매칭 회로(520)는 도 5c에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(530)는 제 3 무선 통신 회로(513) 및/또는 매칭 회로(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(530)는 제 3 무선 통신 회로(513) 및 매칭 회로(520)를 제어할 수 있다. 프로세서(530)는 커뮤니케이션 프로세서 및/또는 RFIC(radio frequency IC)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터(540)는 인쇄 회로 기판(261)의 일부와 제 3 도전성 연결 부재(553)를 전기적으로 연결할 수 있다. 커넥터(540)는 전기적 경로(526)를 통해 매칭 회로(520)와 연결될 수 있다. 전기적 경로(526)는 커넥터(540)를 이용하여 제 3 도전성 연결 부재(553)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전기적 경로(526)는 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522) 및 적어도 하나의 수동 소자(524)를 이용하여 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(530)의 제어에 따라 커넥터(540)를 통해 전달되는 전기적인 신호는 제 3 도전성 연결 부재(553)를 이용하여 제 2 전자 부품(1300)에 전달될 수 있다. 제 3 도전성 연결 부재(553)의 제 1 단은 커넥터(540)와 연결되고, 제 2 단은 제 2 전자 부품(1300)과 연결될 수 있다. 제 3 도전성 연결 부재(553)는 도 8 및 도 9에 개시된 연장 부분(555)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 전자 부품(1300)은 인쇄 회로 기판(261) 및 제 3 도전성 부분(2030)의 사이에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 제 2 전자 부품(1300) 및 제 3 도전성 부분(2030)은 커플링 구조로 배치될 수 있다. 제 2 전자 부품(1300)은 제 3 도전성 부분(2030)의 적어도 일부분이 안테나 방사체로 동작할 경우, 제 3 도전성 부분(2030)과 커플링이 발생될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 도전성 부분(2030)의 적어도 일부분을 포함하는 안테나는 제 3 도전성 연결 부재(553)와 연결되는 매칭 회로(520)에 포함된 적어도 하나의 수동 소자(524)에 따라 공진 주파수가 조절될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 전자 부품(1300)은 스피커 또는 리시버와 같은 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 또는 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101, 200)는, 제 1 측면(213a)을 포함하는 하우징(210), 상기 제 1 측면(213a)에 형성된 제 1 분절부(2001) 및 제 2 분절부(2002) 사이에 배치되고, 제 1 급전 포인트(501)를 포함하는 제 1 도전성 부분(2010), 상기 하우징(210)의 내부에 배치되고, 그라운드(G)를 포함하는 인쇄 회로 기판(261), 상기 제 1 도전성 부분(2010)에 인접하게 배치된 제 1 전자 부품(560), 상기 제 1 전자 부품(560)과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 연결 부재(550), 상기 제 1 급전 포인트(501)와 전기적으로 연결된 제 1 무선 통신 회로(510), 상기 제 1 무선 통신 회로(510)와 전기적으로 연결된 프로세서(530), 및 상기 제 1 도전성 연결 부재(550) 및 상기 그라운드(G)와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서(530)의 제어에 따라 상기 제 1 도전성 연결 부재(550) 및 상기 그라운드(G)를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성된 매칭 회로(520)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 전자 부품(560) 및 상기 제 1 도전성 부분(2010)은 커플링 구조로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(2010)의 적어도 일부분을 포함하는 안테나는 상기 매칭 회로에 포함된 적어도 하나의 수동 소자에 따라 공진 주파수가 조절되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는 전기적 경로(526) 및/또는 커넥터(540)를 이용하여 상기 제 1 도전성 연결 부재(550)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는, 적어도 하나의 스위치(522) 및 상기 적어도 하나의 스위치와 선택적으로 연결되고, 서로 다른 소자값을 갖는 적어도 하나의 수동 소자(524)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 수동 소자(524)는 저항, 인덕터 및/또는 커패시터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는 상기 프로세서(530) 또는 상기 제 1 무선 통신 회로의 제어에 따라 매칭값이 조정되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 전자 부품(560)은 전원 버튼, 지문 키 또는 볼륨 조절 버튼 중의 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 연결 부재(550)는 지정된 길이 및/또는 형상을 갖는 연장 부분(555)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101, 200)는, 상기 하우징(210)의 일부를 구성하는 제 2 측면(213b), 상기 제 2 측면(213b)에 형성된 제 3 분절부(2003) 및 제 4 분절부(2004) 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트(502)를 포함하는 제 2 도전성 부분(2020), 상기 제 2 도전성 부분(2020) 에 인접하게 배치된 안테나 모듈(1000), 상기 안테나 모듈(1000)과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 연결 부재(552), 및 상기 제 2 급전 포인트(502) 및 상기 프로세서(530)와 전기적으로 연결된 제 2 무선 통신 회로(512)를 더 포함하고, 상기 매칭 회로(520)는 상기 프로세서(530)의 제어에 따라 상기 제 2 도전성 연결 부재(552) 및 상기 그라운드(G)를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(1000) 및 상기 제 2 도전성 부분(2020)은 커플링 구조로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(1000)은 제 1 주파수 대역에서 동작하고, 제 2 도전성 부분(2020)은 제 2 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101, 200)는, 상기 하우징(210)의 일부를 구성하는 제 3 측면(213c), 상기 제 3 측면(213c)에 형성된 제 5 분절부(2005) 및 제 6 분절부(2006) 사이에 배치되고, 제 3 급전 포인트(503)를 포함하는 제 3 도전성 부분(2030), 상기 제 3 도전성 부분(2030) 에 인접하게 배치된 제 2 전자 부품(1300), 상기 제 2 전자 부품(1300)과 전기적으로 연결된 제 3 도전성 연결 부재(553), 및 상기 제 3 급전 포인트(503) 및 상기 프로세서(530)와 전기적으로 연결된 제 3 무선 통신 회로(513)를 더 포함하고, 상기 매칭 회로(520)는 상기 프로세서(530)의 제어에 따라 상기 제 3 도전성 연결 부재(553) 및 상기 그라운드(G)를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 전자 부품(1300) 및 상기 제 3 도전성 부분(2030)은 커플링 구조로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 전자 부품(1300)은 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)) 또는 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101, 200)는, 제 1 측면(213a) 및 제 2 측면(213b)을 포함하는 하우징(210), 상기 제 1 측면(213a)에 형성된 제 1 분절부(2001) 및 제 2 분절부(2002) 사이에 배치되고, 제 1 급전 포인트(501)를 포함하는 제 1 도전성 부분(2010), 상기 제 2 측면(213b)에 형성된 제 3 분절부(2003) 및 제 4 분절부(2004) 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트(502)를 포함하는 제 2 도전성 부분(2020), 상기 하우징(210)의 내부에 배치되고, 그라운드(G)를 포함하는 인쇄 회로 기판(261), 상기 제 1 도전성 부분(2010)에 인접하게 배치된 제 1 전자 부품(560), 상기 제 2 도전성 부분(2020)에 인접하게 배치된 안테나 모듈(1000), 상기 제 1 전자 부품(560)과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 연결 부재(550), 상기 안테나 모듈(1000)과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 연결 부재(552), 상기 제 1 급전 포인트(501)와 전기적으로 연결된 제 1 무선 통신 회로(510), 상기 제 2 급전 포인트(502)와 전기적으로 연결된 제 2 무선 통신 회로(512), 상기 제 1 무선 통신 회로(510) 및 상기 제 2 무선 통신 회로(512)와 전기적으로 연결된 프로세서(530), 및 상기 제 1 도전성 연결 부재(550) 및 상기 그라운드(G), 및/또는 상기 제 2 도전성 연결 부재(552) 및 상기 그라운드(G)와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서(530)의 제어에 따라 상기 제 1 도전성 연결 부재(550) 및 상기 그라운드(G), 및/또는 상기 제 2 도전성 연결 부재(552) 및 상기 그라운드(G)를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성된 매칭 회로(520)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 전자 부품(560) 및 상기 제 1 도전성 부분(2010)은 커플링 구조로 배치되고, 상기 안테나 모듈(1000) 및 상기 제 2 도전성 부분(2020)은 커플링 구조로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101, 200)는, 상기 하우징(210)의 일부를 구성하는 제 3 측면(213c), 상기 제 3 측면(213c)에 형성된 제 5 분절부(2005) 및 제 6 분절부(2006) 사이에 배치되고, 제 3 급전 포인트(503)를 포함하는 제 3 도전성 부분(2030), 상기 제 3 도전성 부분(2030)에 인접하게 배치된 제 2 전자 부품(1300), 상기 제 2 전자 부품(1300)과 전기적으로 연결된 제 3 도전성 연결 부재(553), 및 상기 제 3 급전 포인트(503) 및 상기 프로세서(530)와 전기적으로 연결된 제 3 무선 통신 회로(513)를 더 포함하고, 상기 매칭 회로(520)는 상기 프로세서(530)의 제어에 따라 상기 제 3 도전성 연결 부재(553) 및 상기 그라운드(G)를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 전자 부품(1300) 및 상기 제 3 도전성 부분(2030)은 커플링 구조로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 전자 부품(560)은 전원 버튼, 지문 키 또는 볼륨 조절 버튼 중의 하나를 포함하고, 상기 제 2 전자 부품(1300)은 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)) 또는 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
200: 전자 장치 261: 인쇄 회로 기판
510: 제 1 무선 통신 회로 512: 제 2 무선 통신 회로
513: 제 3 무선 통신 회로 520: 매칭 회로
522: 적어도 하나의 스위치 524: 적어도 하나의 수동 소자
526: 전기적 경로 530: 프로세서
540: 커넥터 550: 제 1 도전성 연결 부재
552: 제 2 도전성 연결 부재 553: 제 3 도전성 연결 부재
555: 연장 부분 560: 제 1 전자 부품
1000: 안테나 모듈 1300: 제 2 전자 부품

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 측면을 포함하는 하우징;
    상기 제 1 측면에 형성된 제 1 분절부 및 제 2 분절부 사이에 배치되고, 제 1 급전 포인트를 포함하는 제 1 도전성 부분;
    상기 하우징의 내부에 배치되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 제 1 도전성 부분에 인접하게 배치된 제 1 전자 부품;
    상기 제 1 전자 부품과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 연결 부재;
    상기 제 1 급전 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 무선 통신 회로;
    상기 제 1 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서; 및
    상기 제 1 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서의 제어에 따라 상기 제 1 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성된 매칭 회로를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 전자 부품 및 상기 제 1 도전성 부분은 커플링 구조로 배치된 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 부분의 적어도 일부분을 포함하는 안테나는 상기 매칭 회로에 포함된 적어도 하나의 수동 소자에 따라 공진 주파수가 조절되도록 구성된 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 매칭 회로는 전기적 경로 및/또는 커넥터를 이용하여 상기 제 1 도전성 연결 부재와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 매칭 회로는,
    적어도 하나의 스위치; 및
    상기 적어도 하나의 스위치와 선택적으로 연결되고, 서로 다른 소자값을 갖는 적어도 하나의 수동 소자를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 수동 소자는 저항, 인덕터 및/또는 커패시터를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 매칭 회로는 상기 프로세서 또는 상기 제 1 무선 통신 회로의 제어에 따라 매칭값이 조정되도록 구성된 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 전자 부품은 전원 버튼, 지문 키 또는 볼륨 조절 버튼 중의 하나를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 연결 부재는 지정된 길이 및/또는 형상을 갖는 연장 부분을 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 하우징의 일부를 구성하는 제 2 측면;
    상기 제 2 측면에 형성된 제 3 분절부 및 제 4 분절부 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트를 포함하는 제 2 도전성 부분;
    상기 제 2 도전성 부분에 인접하게 배치된 안테나 모듈;
    상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 연결 부재; 및
    상기 제 2 급전 포인트 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 제 2 무선 통신 회로를 더 포함하고,
    상기 매칭 회로는 상기 프로세서의 제어에 따라 상기 제 2 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성된 전자 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 안테나 모듈 및 상기 제 2 도전성 부분은 커플링 구조로 배치된 전자 장치.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 제 1 주파수 대역에서 동작하고, 제 2 도전성 부분은 제 2 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 전자 장치.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 하우징의 일부를 구성하는 제 3 측면;
    상기 제 3 측면에 형성된 제 5 분절부 및 제 6 분절부 사이에 배치되고, 제 3 급전 포인트를 포함하는 제 3 도전성 부분;
    상기 제 3 도전성 부분에 인접하게 배치된 제 2 전자 부품;
    상기 제 2 전자 부품과 전기적으로 연결된 제 3 도전성 연결 부재; 및
    상기 제 3 급전 포인트 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 제 3 무선 통신 회로를 더 포함하고,
    상기 매칭 회로는 상기 프로세서의 제어에 따라 상기 제 3 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성된 전자 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제 2 전자 부품 및 상기 제 3 도전성 부분은 커플링 구조로 배치된 전자 장치.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 제 2 전자 부품은 음향 출력 모듈 또는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제 1 측면 및 제 2 측면을 포함하는 하우징;
    상기 제 1 측면에 형성된 제 1 분절부 및 제 2 분절부 사이에 배치되고, 제 1 급전 포인트를 포함하는 제 1 도전성 부분;
    상기 제 2 측면에 형성된 제 3 분절부 및 제 4 분절부 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트를 포함하는 제 2 도전성 부분;
    상기 하우징의 내부에 배치되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 제 1 도전성 부분에 인접하게 배치된 제 1 전자 부품;
    상기 제 2 도전성 부분에 인접하게 배치된 안테나 모듈;
    상기 제 1 전자 부품과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 연결 부재;
    상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 연결 부재;
    상기 제 1 급전 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 무선 통신 회로;
    상기 제 2 급전 포인트와 전기적으로 연결된 제 2 무선 통신 회로;
    상기 제 1 무선 통신 회로 및 상기 제 2 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서; 및
    상기 제 1 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드, 및/또는 상기 제 2 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서의 제어에 따라 상기 제 1 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드, 및/또는 상기 제 2 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성된 매칭 회로를 포함하는 전자 장치.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 제 1 전자 부품 및 상기 제 1 도전성 부분은 커플링 구조로 배치되고,
    상기 안테나 모듈 및 상기 제 2 도전성 부분은 커플링 구조로 배치된 전자 장치.
  18. 제 16항에 있어서,
    상기 하우징의 일부를 구성하는 제 3 측면;
    상기 제 3 측면에 형성된 제 5 분절부 및 제 6 분절부 사이에 배치되고, 제 3 급전 포인트를 포함하는 제 3 도전성 부분;
    상기 제 3 도전성 부분에 인접하게 배치된 제 2 전자 부품;
    상기 제 2 전자 부품과 전기적으로 연결된 제 3 도전성 연결 부재; 및
    상기 제 3 급전 포인트 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 제 3 무선 통신 회로를 더 포함하고,
    상기 매칭 회로는 상기 프로세서의 제어에 따라 상기 제 3 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성된 전자 장치.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 제 2 전자 부품 및 상기 제 3 도전성 부분은 커플링 구조로 배치된 전자 장치.
  20. 제 18항에 있어서,
    상기 제 1 전자 부품은 전원 버튼, 지문 키 또는 볼륨 조절 버튼 중의 하나를 포함하고,
    상기 제 2 전자 부품은 음향 출력 모듈 또는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치.
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