KR20210075834A - 전자 장치 및 그의 안테나 스위칭 방법 - Google Patents

전자 장치 및 그의 안테나 스위칭 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210075834A
KR20210075834A KR1020200097130A KR20200097130A KR20210075834A KR 20210075834 A KR20210075834 A KR 20210075834A KR 1020200097130 A KR1020200097130 A KR 1020200097130A KR 20200097130 A KR20200097130 A KR 20200097130A KR 20210075834 A KR20210075834 A KR 20210075834A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna
electronic device
various embodiments
processor
amplifier
Prior art date
Application number
KR1020200097130A
Other languages
English (en)
Inventor
정호진
김용연
오명수
추두호
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to CN202080086631.3A priority Critical patent/CN114830545A/zh
Priority to EP20899469.9A priority patent/EP4042577A4/en
Priority to US17/116,301 priority patent/US11546459B2/en
Priority to PCT/KR2020/017954 priority patent/WO2021118228A1/en
Publication of KR20210075834A publication Critical patent/KR20210075834A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/401—Circuits for selecting or indicating operating mode
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0064—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with separate antennas for the more than one band
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/50—Circuits using different frequencies for the two directions of communication
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/72—Mobile telephones; Cordless telephones, i.e. devices for establishing wireless links to base stations without route selection
    • H04M1/724—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones
    • H04M1/72448—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones with means for adapting the functionality of the device according to specific conditions
    • H04M1/72454—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones with means for adapting the functionality of the device according to specific conditions according to context-related or environment-related conditions
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
    • H04M2250/12—Details of telephonic subscriber devices including a sensor for measuring a physical value, e.g. temperature or motion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 폴더블 하우징, 통신 회로, 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제1 송수신 회로, 상기 제1 송수신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 측면 부재의 일부에 배치되는 제1 안테나, 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제2 송수신 회로, 상기 제2 송수신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 측면 부재의 일부에 배치되는 제2 안테나, 사용자 신체의 일부가 접촉하는 것을 감지하는 센서, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 센서에서 사용자 신체 일부의 접촉을 감지한 것을 기초로, 상기 제1 송수신 회로가 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결되도록 하여 상기 제1 주파수 대역의 신호가 상기 제2 안테나를 통해 송수신되도록 설정될 수 있다.

Description

전자 장치 및 그의 안테나 스위칭 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR SWITCHING OF ANTENNA THEREOF}
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치 및 그의 안테나 스위칭 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 다양한 구조로 출시되고 있다. 전자 장치는, 예를 들어, 폴딩 구조로 형성될 수 있고, 플립 커버, 듀얼 디스플레이, 또는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
전자 장치는 안테나를 이용하여 이동통신 서비스를 제공할 수 있다. 전자 장치의 안테나는 하우징의 내부 및/또는 외부의 일부 영역에 배치될 수 있다.
폴더블 전자 장치는 힌지 구조를 중심으로 접힘 상태 또는 펼침 상태가 될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 인-폴딩(in-folding) 또는 아웃-폴딩(out-folding)방식으로 동작할 수 있다. 폴더블 전자 장치의 하우징은 외곽 측면이 금속 재질(도전성 부분)으로 형성될 수 있고, 상기 금속 재질의 일부가 안테나(또는 방사체)로 이용될 수 있다. 폴더블 전자 장치의 하우징에 형성된 금속 재질을 안테나로 이용하는 경우, 사용자가 전자 장치를 휴대하고 사용하는 상태에 있어서, 사용자 신체 일부의 접촉에 따른 안테나 성능 저하 현상(예: 데스 그립(death grip))이 발생할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조; 상기 힌지 구조에 연결되고, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 면과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제1 공간을 둘러싸는 제1 측면 부재를 포함하는 제1 하우징 구조; 및 상기 힌지 구조에 연결되고, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면 및 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 제2 공간을 둘러싸는 제2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조와 접히는 제2 하우징 구조를 포함하며, 접힌(folded) 상태에서 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 반대이며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 동일한 폴더블 하우징; 통신 회로; 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제1 송수신 회로; 상기 제1 송수신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 측면 부재의 일부에 배치되는 제1 안테나; 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제2 송수신 회로; 상기 제2 송수신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 측면 부재의 일부에 배치되는 제2 안테나; 사용자 신체의 일부가 접촉하는 것을 감지하는 센서; 및 프로세서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 상기 프로세서는, 상기 센서에서 사용자 신체 일부의 접촉을 감지한 것을 기초로, 상기 제1 송수신 회로가 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결되도록 하여 상기 제1 주파수 대역의 신호가 상기 제2 안테나를 통해 송수신되도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조; 상기 힌지 구조에 연결되고, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 면과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제1 공간을 둘러싸는 제1 측면 부재를 포함하는 제1 하우징 구조; 및 상기 힌지 구조에 연결되고, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면 및 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 제2 공간을 둘러싸는 제2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조와 접히는 제2 하우징 구조를 포함하며, 접힌(folded) 상태에서 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 반대이며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 동일한 폴더블 하우징; 통신 회로; 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제1 송수신 회로; 상기 제1 송수신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 측면 부재의 일부에 배치되는 제1 안테나; 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제2 송수신 회로; 상기 제2 송수신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 측면 부재의 일부에 배치되는 제2 안테나; 상기 통신 회로와 상기 제1 안테나를 연결하는 전기적 경로 중에 배치되는 양방향 커플러; 및 프로세서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 상기 프로세서는, 상기 양방향 커플러를 통해 사용자 신체 일부의 접촉을 감지한 것을 기초로, 상기 제1 송수신 회로가 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결되도록 하여 상기 제1 주파수 대역의 신호가 상기 제2 안테나를 통해 송수신되도록 설정될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 외부 물체(예: 사용자의 신체 일부)의 근접을 감지하고, 근접 발생 여부에 따라 안테나 스위칭 동작을 수행함으로써, 안테나의 성능 저하 현상이 발생할 수 있는 상황에서도 안테나 성능 저하를 방지할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5a 및 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 데스 그립이 발생할 수 있는 상황을 도시한 도면이다.
도 5c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 데스 그립 발생 여부에 따른 전자 장치의 안테나 방사 성능을 도시한 그래프이다.
도 6a 및 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다. 도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도 이다.
도 7a 및 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다. 도 7c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 8a 및 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 9a 및 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 스위칭 여부에 관한 안테나 방사 효율을 도시한 그래프이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 12a 및 12b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 하우징 구조 내부에 배치된 부품들을 도시한 블록도이다.
도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 하우징 구조 내부에 배치된 부품들을 도시한 블록도이다.
도 13c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 하우징 구조 내부에 배치된 부품들을 도시한 블록도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 하우징 구조 내부에 배치된 부품들을 도시한 블록도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2a는 본 문서에 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 2b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 2a를 참고하면, 전자 장치(200)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(264))를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징 구조(210, 220), 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(265), 및 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이)를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)는 센서 영역(231d)을 포함하는 제1하우징 구조(210), 제2하우징 구조(220), 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1하우징 구조(210)와 제1후면 커버(240)가 일체로 형성될 수 있고, 제2하우징 구조(220)와 제2후면 커버(250)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(210)와 제2하우징 구조(220)는 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A 축)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)는 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태(flat stage 또는 closing state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(210)는 제2하우징 구조(220)와 달리 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(231d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 센서 배치 영역(231d)은 제2하우징 구조(220)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조(210)는 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(264))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(211), 제1면(211)의 반대 방향을 향하는 제2면(212), 및 제1면(211)과 제2면(212) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1측면 부재(213)는 폴딩 축(A 축)과 실질적으로 평행하게 배치되는 제1측면(213a), 제1측면(213a)의 일단으로부터 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제2측면(213b) 및 제1측면(213a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제3측면(213c)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징 구조(220)는 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(264))와 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(221), 제3면(221)의 반대 방향을 향하는 제4면(222), 및 제3면(221) 및 제4면(222) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면 부재를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 측면 부재는 폴딩 축(A 축)과 실질적으로 평행하게 배치되는 제4측면(223a), 제4측면(223a)의 일단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제5측면(223b) 및 제4측면(223a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제6측면(223c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3면(221)은 접힘 상태에서 제1면(211)과 마주보도록 대면될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 제1하우징 구조(210)와, 제2하우징 구조(220)의 구조적 형상 결합을 통하여 디스플레이(230)를 수용하도록 형성되는 리세스(201)를 포함할 수 있다. 리세스(201)는 디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 영역(231d)으로 인해, 리세스(201)는 폴딩 축(A 축)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(201)는 제2하우징 구조(220) 중 폴딩 축(A 축)에 실질적으로 평행한 제1부분(220a)과 제1하우징 구조(210) 중 센서 영역(231d)의 가장자리에 형성되는 제1부분(210a) 사이의 제1폭(W1), 및 제2하우징 구조(210)의 제2부분(220b)과 제1하우징 구조(210) 중 센서 영역(213d)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A 축)에 실질적으로 평행한 제2부분(210b)에 의해 형성되는 제2폭(W2)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제2폭(W2)은 제1폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 예컨대, 리세스(201)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조(210)의 제1부분(210a)으로부터 제2하우징 구조(220)의 제1부분(220a)까지 형성되는 제1폭(W1)과, 상호 대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조(210)의 제2부분(210b)으로부터 제2하우징 구조(220)의 제2부분(220b)까지 형성되는 제2폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징 구조(210)의 제1부분(210a) 및 제2부분(210b)은 폴딩 축(A 축)로부터 서로 다른 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 리세스(201)의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(213d)의 형태 또는 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스(201)는 2개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)의 적어도 일부는 디스플레이(230)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 영역(231d)은 제1하우징 구조(210)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(231d)의 배치, 형상, 또는 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(231d)은 제1하우징 구조(210)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(231d)은 제2하우징 구조의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(231d)은 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)에 연장되도록 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 센서 영역(213d)을 통하거나, 또는 센서 영역(231d)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에서 보이도록 배치되는 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 부품들은, 예를 들어, 전면 카메라 장치, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1후면 커버(240)는 제1하우징 구조(210)의 제2면(212)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 가장자리의 적어도 일부는 제1하우징 구조(210)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2후면 커버(250)는 제2하우징 구조(220)의 제4면(222)에 배치될 수 있고, 제2하우징 구조(220)에 의해 그 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)는 폴딩 축(A 축)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 제1후면 커버(240)는 제1하우징 구조(210)와 일체로 형성될 수 있고, 제2후면 커버(250)는 제2하우징 구조(220)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1후면 커버(240), 제2후면 커버(250), 제1하우징 구조(210), 및 제2하우징 구조(220)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1후면 커버(240)의 제1후면 영역(241)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서, 후면 카메라 장치 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2후면 커버(250)의 제2후면 영역(251)을 통해 서브 디스플레이(252)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다.
디스플레이(230)는, 폴더블 하우징(210, 220)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(예: 도 2a의 리세스(201))에 안착될 수 있으며, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(230) 및 디스플레이(230)에 인접한 제1하우징 구조(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제2하우징 구조(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 후면은 제1후면 커버(240), 제1후면 커버(240)에 인접한 제1하우징 구조(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2후면 커버(250) 및 제2후면 커버(250)에 인접한 제2하우징 구조(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(230)는 폴딩 영역(231c), 폴딩 영역(231c)을 기준으로 일측(예: 폴딩 영역(231c)의 우측 영역)에 배치되는 제1영역(231a) 및 타측(예: 폴딩 영역(231c)의 좌측 영역)에 배치되는 제2영역(231b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1영역(231a)은 제1하우징 구조(210)의 제1면(211)에 배치되고, 제2영역(231b)은 제2하우징 구조(220)의 제3면(221)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 2a에 도시된 실시 예에서는 y축에 실질적으로 평행하게 연장되는 폴딩 영역(231c) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 실질적으로 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 실질적으로 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 디스플레이의 영역 구분은 한 쌍의 하우징 구조(210, 220) 및 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(264))에 의한 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징 구조(210, 220) 및 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(264))를 통해 디스플레이(230)는 하나의 전체 화면이 표시될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1영역(231a)과 제2영역(231b)은 폴딩 영역(231c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1영역(231a)은, 제2영역(231b)과 달리, 센서 영역(231d)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch) 영역(예: 도 3의 노치 영역(233))을 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제2영역(231b)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1영역(231a)과 제2영역(231b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
도 2b를 참고하면, 힌지 커버(265)는, 제1하우징 구조(210)와 제2하우징 구조(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 3의 힌지 구조(264))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는, 전자 장치(200)의 작동 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 2a에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2b에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(completely folded state))인 경우, 힌지 커버(265)는 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)가 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(265)는 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)의 사이에서 전자 장치(200)의 외부로 일부 노출될 수 있다. 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는 곡면을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(200)의 작동 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)의 동작과 디스플레이(230)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2a의 상태)인 경우, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)는 180도의 각도를 이루며, 디스플레이의 제1영역(231a) 및 제2영역(231b)은 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 폴딩 영역(231c)은 제1영역(231a) 및 제2영역(231b)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2b의 상태)인 경우, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1영역(231a)과 제2영역(231b)은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수도 있다. 폴딩 영역(231c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1영역(231a)과 제2영역(231b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(231c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 3은 본 문서에 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(230), 브라켓 어셈블리(260), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270), 제1하우징 구조(210), 제2하우징 구조(220), 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(display unit)(230)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
상기 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(231)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(231)이 안착되는 하나 이상의 플레이트(232) 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)과 브라켓 어셈블리(260) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(232)의 일면(예: 도 3의 Z 방향의 면)의 적어도 일부에는 디스플레이 패널(231)이 배치될 수 있다. 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(232)의 일부 영역은 디스플레이 패널(231)의 노치 영역(233)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
브라켓 어셈블리(260)는 제1브라켓(261), 제2브라켓(262), 제1브라켓(261)과 제2브라켓(262) 사이에 배치되는 힌지 구조(264), 힌지 구조(264)를 외부에서 볼 때, 이를 커버하는 힌지 커버(265), 및 제1브라켓(261)과 제2브라켓(262)을 가로지르는 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(260)는 플레이트(232)와 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270) 사이에 배치될 수 있다. 일례로, 제1브라켓(261)은 디스플레이(230)의 제1영역(231a)과 제1인쇄 회로 기판(271) 사이에 배치될 수 있다. 제2브라켓(262)은 디스플레이(230)의 제2영역(231b)과 제2인쇄 회로 기판(272) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(260)의 내부에는 배선 부재(263)와 힌지 구조(264)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 제1브라켓(261)과 제2브라켓(262)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 폴딩 영역(231c)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 1의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270)은 위에서 언급된 바와 같이, 제1브라켓(261) 측에 배치되는 제1인쇄 회로 기판(271)과 제2브라켓(262) 측에 배치되는 제2인쇄 회로 기판(272)을 포함할 수 있다. 상기 제1인쇄 회로 기판(271)과 제2인쇄 회로 기판(272)은 브라켓 어셈블리(260), 제1하우징 구조(210), 제2하우징 구조(220), 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1인쇄 회로 기판(271)과 제2인쇄 회로 기판(272)에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(210) 및 제2하우징 구조(220)는 브라켓 어셈블리(260)에 디스플레이(230)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(260)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1하우징 구조(210)와 제2하우징 구조(220)는 브라켓 어셈블리(260)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(260)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조(210)는 제1회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조(220)는 제1회전 지지면(214)에 대응되는 제2회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 힌지 커버(265)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a의 상태)인 경우, 힌지 커버(265)를 덮어 힌지 커버(265)가 전자 장치(200)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2b의 상태)인 경우, 힌지 커버(265)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(265)가 전자 장치(200)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 단면도이다. 구체적으로 도 4는 전자 장치가 접힘 상태(folded state)일 때의 제1 하우징 구조(210)의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 폴딩 축(A)을 형성하는 힌지 구조(264)를 중심으로 양측에 배치된 제1 하우징 구조(210)와 제2 하우징 구조(미도시)(예: 도 2a의 제2 하우징 구조(220))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(210)는, 힌지 구조(264)에 연결되고, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 제1 면과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 제2 면 사이의 제1 공간을 둘러싸는 제1 측면 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징 구조는, 힌지 구조(264)에 연결되고, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면 및 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 제2 공간을 둘러싸는 제2 측면 부재를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조는 힌지 구조(264)를 중심으로 겹쳐질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(210)물의 측면은 제1 측면 부재(또는 제1 측면 하우징)으로 정의되는 기구물이 배치되고, 제2 하우징 구조물의 측면은 제2 측면 부재(또는 제2 측면 하우징)로 정의되는 기구물이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1 측면 부재는 폴딩 축(A)과 실질적으로 평행한 제1 측면(410), 제1 측면(410)의 일측과 연결되고 폴딩 축(A)에 수직된 제2 측면(420), 제1 측면(410)의 타측과 연결되고 제2 측면(420)과 실질적으로 평행한 제3 측면(430)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2 측면 구조(미도시)는 폴딩 축(A)과 실질적으로 평행한 제4 측면, 제4 측면의 일측과 연결되고 폴딩 축에 수직된 제5 측면, 제4 측면의 타측과 연결되고 제5 측면과 실질적으로 평행한 제6 측면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, “실질적으로 평행”하다는 것은 기하학적으로 평행한 정렬, 또는 10°이하의 각 편차를 갖는 정렬을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 측면 부재는 도전성 부분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 측면 부재는 제2 측면(420)의 일부분 및 제3 측면(430)의 일부분을 제외하고는 금속 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 측면(420)은 복수의 도전성 부분들 사이에 배치된 적어도 하나의 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 측면(420)은 제1 도전성 부분(421), 제1 도전성 부분(421)의 일측에 배치된 제2 도전성 부분(423), 제1 도전성 부분(421)의 타측에 배치된 제3 도전성 부분(425), 제1 도전성 부분(421)과 제2 도전성 부분(423) 사이에 배치된 제1 비도전성 부분(427), 및 제1 도전성 부분(421)과 제3 도전성 부분(425) 사이에 배치된 제2 비도전성 부분(429)을 포함할 수 있다. 제1 비도전성 부분(427) 및 제2 비도전성 부분(429)은 분절부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 측면(410)은 제4 도전성 부분(411)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제4 도전성 부분(411)은 제2 측면(420)에 배치된 제2 도전성 부분(423)과 연결되어, 통신 회로로부터 출력되는 RF 신호를 방사하는 방사체, 예컨대, 제1 안테나(ANT#1)로 이용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 측면(420)에 배치된 제1 도전성 부분(421)은 통신 회로로부터 출력되는 RF 신호를 방사하는 방사체, 예를 들어, 제2 안테나(ANT#2)로 이용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 회로로부터 출력되는 RF 신호는 제1 RF 신호 또는 제2 RF 신호를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1 RF 신호는 저주파 대역에 관한 신호이고, 제2 RF 신호는 중주파 대역 또는 고주파 대역에 관한 신호일 수 있다. 예를 들면, 제 1 RF 신호는 Low band (Low band: ~1GHz) 의 통신용 주파수이고, 제 2 RF 신호는 Mid Band, High Band 혹은 Ultra High Band (Mid Band: ~2.1GHz, High band: ~2.7GHz, Ultra High Band: ~3.5GHz)의 통신용 주파수일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 도전성 부분(423) 및 제4 도전성 부분(411)은 서로 연결되어, 통신 회로로부터 출력되는 제1 RF 신호를 공진하기 위한 제1 안테나(ANT#1)이고, 제1 도전성 부분(421)은 통신 회로로부터 출력되는 제2 RF 신호를 공진하기 위한 제2 안테나(ANT#2)일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분 내지 제4 도전성 부분(421, 423, 425, 411) 각각은 PIFA(planner inverted F antenna) 형태의 안테나로 형성되며 인쇄회로기판(미도시)(예: FPCB)에 형성된 적어도 하나의 피딩(feeding), 및 적어도 하나의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 측면(410)은 제4 도전성 부분(411)의 일 측에 형성된 제3 비도전성 부분(413)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 비도전성 부분(413)은 제4 도전성 부분(411)의 상단부에 형성될 수 있으며, 제3 비도전성 부분(413)은 분절부를 형성할 수 있다.
도 5a 및 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 데스 그립이 발생할 수 있는 상황을 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 데스 그립(death grip)(또는 안테나게이트(antenna gate))이란, 전자 장치(200)의 사용자가 전자 장치(200)의 안테나로 이용되는 도전성 부분을 파지(또는 그립)하는 경우, 도전성 부분으로 구성된 안테나의 유전율 변화로 인한 안테나의 송수신 감도가 저하되는 현상을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나에 데스 그립이 발생하는 경우, 제1 안테나의 통신 감도가 저하될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나의 방사 효율이 저하될 수 있다.
도 5a 및 5b를 참조하면, 예를 들어, 전자 장치(200)를 접힘 상태에서 사용하는 중 사용자의 신체 일부(530)(예를 들어, 손가락)가 제1 안테나(510)의 적어도 일부에 접촉하는 경우, 제1 안테나(510)의 데스 그립 현상이 발생할 수 있다. 예를 들어, 도 5a에 도시된 것처럼, 사용자가 접힘 상태의 전자 장치(200)를 파지한 상태에서 제1 안테나(510)를 통한 음성 통화를 수행하는 경우, 사용자의 손가락(530)이 제1 안테나(510)의 도전성 부분(예: 도 4의 제2 도전성 부분(423) 및 제4 도전성 부분(411))에 접촉하여 제1 안테나(510)의 통신 감도가 저하될 수 있다.
예를 들어, 제1 안테나(510)의 종단부(510a)(예: 제1 안테나를 구성하는 제4 도전성 부분의 상단부)에 사용자의 신체 일부(530)가 접촉되는 경우, 제1 안테나(510)의 방사 효율이 감소할 수 있다. 예를 들어, 도 5b에 도시된 것처럼 사용자의 신체 일부가 제1 안테나(510)의 도전성 부분의 적어도 일부(예: 제4 도전성 부분의 상단부(510a))에 접촉하는 경우 제1 안테나(510)의 데스 그립 현상이 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 그립 센서를 이용하여 사용자의 그립(또는 파지)를 감지할 수 있다. 그립 센서는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 특정 지점에서 사용자 신체의 일부가 접촉하였는 지 여부를 감지하는 센서일 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시예에 따르면 전자 장치(200)는 사용자의 그립이 감지되지 않는 경우(예: 사용자 신체의 일부의 접촉이 감지되지 않은 경우), 저주파 대역의 통신 신호는 제1 안테나(510)에서 수행될 수 있도록 스위치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 사용자의 그립이 감지되는 경우(예: 사용자 신체의 일부의 접촉이 감지되는 경우), 저주파 대역의 통신 신호도 제2 안테나(520)에서 수행될 수 있도록 안테나 스위칭을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 그립 센서는 제1 안테나(510) 근처에 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면 데스 그립이 발생할 수 있는 상황(예를 들어, 사용자의 파지(또는 그립)를 감지)의 경우, 안테나 스위칭을 통해서 통신 감도가 저하되는 현상(예를 들어, 안테나 방사 효율이 저하되는 현상)을 방지할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 안테나로 사용되는 도전성 부분에 인접하게 배치된 근접 센서를 이용하여 외부 물체의 근접을 감지함으로써, 안테나의 성능 저하 현상이 발생할 수 있는 상황을 빠르게 판단할 수 있다.도 5c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 데스 그립 발생 여부에 따른 전자 장치(200)의 안테나 방사 성능을 도시한 그래프이다. 구체적으로 도 5c는 제1 안테나의 데스 그립 발생 여부에 따른 주파수-안테나 방사 효율을 도시한 그래프이다. x축은 주파수이고, y축은 제1 안테나의 총 방사 효율을 나타낸다.
도 5c를 참조하면, 그래프 g510은 데스 그립이 발생하지 않은 경우의 총 안테나의 방사 효율을 도시한 그래프이고, 그래프 g520 및 g530은 데스 그립이 발생한 경우의 안테나의 총 방사 효율을 도시한 그래프이다.
저주파 대역(1000MHz 이하)에서의 안테나의 방사 효율을 살펴보면, 데스 그립이 발생한 경우(g520, g530)에서 데스 그립이 발생한 안테나를 통한 안테나 총 방사 효율은, 데스 그립이 발생하지 않은 경우(g510)의 안테나 총 방사 효율에 비해 현저하게 감소하였음을 확인할 수 있다.
도 6a 및 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 블록도이다. 구체적으로 도 6a는 사용자의 그립이 감지되지 않은 경우의 전자 장치(200)의 블록도이고, 도 6b는 사용자의 그립이 감지된 경우의 전자 장치(200)의 블록도이다. 도 6a 및 6b는 전자 장치(200)가 펼침 상태에서 전자 장치(200)의 후면(제1면 및 제3면)을 보았을 때의 블록도이다.
도 6a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 프로세서(610)(예: 도 1의 프로세서(120)), 통신 회로(620)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 제1 증폭기(631), 제2 증폭기(633), 스위치(640), 다이플렉서(650)(diplexer) 또는 그립 센서(660)(grip sensor)를 포함할 수 있다. 도 6a에 도시된 구성 중 일부가 생략 또는 치환되더라도 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 구현함에는 지장이 없을 것이다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는 전자 장치(200)의 각 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 수행할 수 있는 구성으로써, 도 1의 프로세서(120)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 프로세서(610)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 구성 요소들과 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(610)는 전자 장치(200)의 다른 구성 요소로부터 수신된 명령 또는 데이터를 메모리(미도시)에 로드(load)하고, 메모리에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 저장할 수 있다. 프로세서(610)는, 예를 들어, 통신 모뎀(modem)을 포함할 수 있다. 통신 모뎀은, 예를 들어, 모듈레이터(modulator) 변조기와 디모듈레이터(demodulator) 복조기를 조합한 구성으로써, 통신 신호의 변조/복조를 수행하는 구성일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 통신 회로(620)는 외부 전자 장치와 통신 채널을 설립하고, 외부 장치와 다양한 데이터를 송수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(620)는 셀룰러 통신 모듈을 포함하여 셀룰러 네트워크(예: 3G, LTE, 5G, Wibro 또는 Wimax)에 연결되도록 구성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(620)는 근거리 통신 모듈을 포함하여 근거리 통신(예를 들면, Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy(BLE), UWB)을 이용해 외부 전자 장치와 데이터 송수신을 할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 통신 회로(620)는, 예를 들어, 다양한 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 출력할 수 있다. 통신 회로(620)는, 예를 들어, 트랜시버(transceiver)를 포함할 수 있다. 트랜시버는, 예를 들어, 데이터의 송신 및 수신이 가능한 구성일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1 증폭기(631) 및 제2 증폭기(633)는, 입력 신호의 에너지를 증가시켜 출력 측에 큰 에너지로 출력하는 구성일 수 있다. 제1 증폭기(631) 및 제2 증폭기(633)는 신호의 전력을 증가시키는 전력 증폭기(power amplifier, PA)일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1 증폭기(631) 및 제2 증폭기(633)는, 통신 회로(620)로부터 수신한 통신 신호를 증폭하여 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 증폭기(631)는 저주파 대역의 통신 신호를 처리하는 저주파 전력 증폭기일 수 있다. 제1 증폭기(631)는, 예를 들어, 저주파 전력 증폭기 및 다이플렉서를 포함하는 LB PAMID(low band power amplifier module including diplexer)를 포함할 수 있다. 제2 증폭기(633)는, 중주파 대역 또는 고주파 대역에 관한 통신 신호를 처리하는 고주파 전력 증폭기일 수 있다. 제2 증폭기(633)는, 예를 들어, 고주파 전력 증폭기 및 다이플렉서를 포함하는 Mid/High PAMID(mid/high band power amplifier module including diplexer) 를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 스위치(640)는 제1 증폭기(631), 제1 안테나(510) 또는 다이플렉서(650)와 연결될 수 있다. 스위치(640)는 제1 증폭기(631)를 제1 안테나(510)와 전기적으로 연결하거나, 제1 증폭기(631)를 다이플렉서(650)를 통해 제2 안테나(520)와 전기적으로 연결하는 구성일 수 있다. 스위치(640)는, 예를 들어, SPDT(single pole double throw)의 3로 스위치(640)일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 스위치(640)는, SP3T(single pole 3 through), DPDT(double pole double through)로 구현될 수 있음은 물론이다. 다양한 실시예에 따른 스위치(640)는, 프로세서(610)의 제어 하에, 제1 증폭기(631)와 제1 안테나(510)를 연결할 수도 있고, 제1 증폭기(631)와 다이플렉서(650)를 연결할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 주파수 대역(예: 저주파 대역)의 신호를 송수신하는 전기적 경로를 형성하는 구성들을 제1 송수신 회로로 정의할 수 있다. 제1 송수신 회로는, 예를 들어, 제1 증폭기(631) 및 스위치(640)를 포함할 수 있다. 제1 송수신 회로는 스위치(640)를 통해 제1 증폭기(631)와 제1 안테나(510)를 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 다이플렉서(650)(diplexer)는 서로 다른 두 주파수 신호를 공유하기 위한 결합기일 수 있다. 다이플렉서(650)는, 예를 들어, 서로 다른 두 주파수 대역의 통신 신호를 하나의 안테나를 공용하여 간섭 없이 전파 방사하기 위한 결합기일 수 있다. 다이플렉서(650)는, 예를 들어, 저역 필터(low-pass filter, LPF) 및 고역 필터(high-pass filter, HPF)를 결합시킨 구조일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 다이플렉서(650)(diplexer)는 하나의 채널 또는 선로에 주파수가 다른 두 신호를 채널 간섭을 방지하며 결합 또는 분리/분할 시키기 위해 사용되는 분기용 필터소자일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 다이플렉서(650)를 이용하여 제2 안테나(520)가 고주파 대역의 통신 신호뿐만 아니라 저주파 대역의 통신 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 주파수 대역(예: 중주파 또는 고주파 대역)의 신호를 송수신하는 전기적 경로를 형성하는 구성들을 제2 송수신 회로로 정의할 수 있다. 제2 송수신 회로는, 예를 들어, 제2 증폭기(633) 및 다이플렉서(650)를 포함할 수 있다. 제2 송수신 회로는 다이플렉서(650)를 통해 제2 증폭기(633)와 제2 안테나(520)를 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 송수신 회로의 다이플렉서(650)는 스위치(640)를 통해 제1 증폭기(631)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기의 경우, 제1 증폭기(631)를 통해 입출력되는 저주파 대역의 신호는 다이플렉서(650)를 이용하여 제2 안테나(520)를 통해 송수신될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 스위치(640)는, 프로세서(610)의 제어 하에, 제1 증폭기(631)를 제1 안테나(510)와 전기적으로 연결할 수도 있고, 제1 증폭기(631)를 다이플렉서(650)를 통해 제2 안테나(520)와 전기적으로 연결할 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 제1 안테나(510)는, 제1 하우징 구조(210)의 제1 측면(410)의 제4 도전성 부분(411) 및 제2 측면(420)의 제2 도전성 부분(423)이 연결된 구조일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 증폭기(631)를 통해 출력된 저주파 대역의 통신 신호를 제1 안테나(510)를 통해 방사할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2 안테나(520)는, 제1 하우징 구조(210)의 제2 측면(420)의 제1 도전성 부분(421)일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(610)는 제2 증폭기(633)를 통해 출력된 중주파 또는 고주파 대역의 통신 신호를 제2 안테나(520)를 통해 방사할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 그립 센서(660)는 정전용량(capacitance)을 측정하여 사용자의 그립(또는 파지) 여부를 감지하는 센서일 수 있다. 프로세서(610)는, 예를 들어, 정전용량의 변화량을 측정하여 사용자의 그립 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 손을 이용하여 전자 장치(200)를 파지할 때 사용자의 손과 그립 센서(660)가 접촉하는 경우, 그립 센서(660)를 통해 측정되는 정전용량 값이 변화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(610)는 그립 센서(660)를 통해 측정되는 정전용량의 변화량이 기 설정된 임계 값을 초과하는 경우, 사용자에 의한 그립(또는, 파지)이 감지되었다고 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 그립 센서(660)는 정전용량의 변화를 검출하기 위한 전극(661)을 포함할 수 있으며, 상기 전극(661)은 전자 장치(200)의 하우징 일부를 통해 외부에 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 그립 센서(660)는, 예를 들어, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 제1 하우징의 제1 안테나(510)의 일단에 근접하는 위치에 설치될 수 있다. 예를 들어, 도 6a에 도시된 것처럼, 그립 센서(660)의 전극(661)은 제2 하우징의 제2 측면 하우징 중 폴딩 축에 실질적으로 평행한 제4 측면의 일 부분을 통해 외부로 노출될 수 있다. 그립 센서(660)의 전극(661)은 제4 측면 중에서, 제1 안테나(510)의 종단부(예: 제1 안테나(510)의 제4 도전성 부분의 상단부, 제1 안테나(510)의 그라운드가 연결되는 부분)과 대응하는 위치에 설치될 수 있다. 예를 들어, 그립 센서(660)의 전극(661)은, 폴딩 축을 기준으로 제1 하우징의 제1 안테나(510)의 종단부와 대칭인 위치에 설치될 수 있다. 상기의 경우, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때 제1 안테나(510)의 종단부와 그립 센서(660)의 전극(661)은 인접하게 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, “실질적으로 평행”하다는 것은 기하학적으로 평행한 정렬, 또는 10°이하의 각 편차를 갖는 정렬을 의미할 수 있다.
예를 들어, 그립 센서(660)의 전극(661)이 제2 하우징 구조의 제4 측면에서 제1 안테나(510)의 종단부(510a)와 폴딩 축(A)을 기준으로 대칭인 위치(665a)에 설치되는 경우, 전자 장치(200)가 접힘 상태에서 그립 센서(660)를 통해 사용자의 그립이 감지되는 경우, 프로세서(610)는 제1 안테나(510)의 데스 그립이 발생할 수 있는 상황으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는, 그립 센서(660)를 통해, 그립 발생 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(610)는 그립 센서(660)를 통해, 사용자의 신체 일부(예: 사용자의 손)에 의한 그립이 발생하였는 지 여부를 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는, 그립 발생 여부에 기초하여 스위치(640)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는, 그립 센서(660)를 통해 그립이 감지되지 않은 경우, 도 6a에 도시된 것처럼, 제1 증폭기(631)와 제1 안테나(510)가 전기적으로 연결되도록 스위치(640)를 제어할 수 있다. 그립 센서(660)를 통해 그립이 감지되지 않은 경우, 제1 증폭기(631)는 제1 안테나(510)와 전기적으로 연결되고, 제2 증폭기(633)는 제2 안테나(520)와 연결될 수 있다. 상기의 경우 통신 회로(620)를 통해 출력된 저주파 대역의 통신 신호는, 제1 증폭기(631)를 거쳐 제1 안테나(510)를 통해 방사될 수 있다. 상기의 경우 통신 회로(620)를 통해 출력된 고주파 대역의 통신 신호는 제2 증폭기(633)를 거쳐 제2 안테나(520)를 통해 방사될 수 있다. 외부로부터 전자 장치(200)가 통신 신호를 수신하는 경우에도 같은 경로로 통신 신호가 수신될 수 잇다.
도 6b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는, 그립 센서(660)를 통해 그립이 감지된 경우, 제1 증폭기(631)와 다이플렉서(650)가 전기적으로 연결되도록 스위치(640)를 제어할 수 있다. 상기의 경우, 다이플렉서(650)를 이용하여 제1 증폭기(631)를 통해 출력된 저주파 신호도 제2 안테나(520)를 이용하여 방사할 수 있다. 상기의 경우, 통신 회로(620)를 통해 출력된 저주파 대역의 통신 신호는 제1 증폭기(631)를 거쳐서 제2 안테나(520)를 통해 방사될 수 있다. 상기의 경우 통신 회로(620)를 통해 출력된 고주파 대역의 통신 신호는 제2 증폭기(633)를 거쳐서 제2 안테나(520)를 통해 방사될 수 있다. 상기의 경우, 다이플렉서(650)의 기능을 이용하여, 제2 안테나(520) 하나를 통해 저주파 대역의 통신 신호 및 고주파 대역의 통신 신호를 간섭 없이 같이 처리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(610)는, 전자 장치(200)(예: 도1의 전자 장치(101))의 접힌 상태를 검출하고, 상기 전자 장치가 접힌 상태에서 그립 센서(660)를 통해 그립이 감지되면, 제1 증폭기(631)와 다이플렉서(650)가 전기적으로 연결되도록 스위치(640)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(610)는, 전자 장치(200)(예: 도1의 전자장치(101))의 접힌 상태를 검출하고, 상기 전자 장치가 펼친 상태에서 그립 센서(660)를 통해 그립이 감지되면, 그립 감지를 무시할 수 있다.
도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 구체적으로 도 6c는 도 6a 및 6b처럼 근접 센서(660)가 제2 하우징 구조(220)의 제4 측면(601)의 일부에 설치된 경우의 전자 장치(200)의 단면도이다.
도 6c를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 예를 들어, 그립 센서(660)의 전극(661)은 제2 하우징 구조(220)의 제2 측면 하우징 중 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행한 제4 측면(601)의 일 부분을 통해 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 그립 센서(660)의 전극(661)은, 폴딩 축(A)을 기준으로 제1 하우징 구조(210)의 제1 안테나(510)의 종단부(510a)와 대칭인 위치에 설치될 수 있다. 상기의 경우, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때 제1 안테나(510)의 일단과 그립 센서(660)의 전극(661)은 인접하게 위치할 수 있다. 상기의 경우, 그립 센서(660)는 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 제1 하우징 구조(210)의 제1 안테나(510)의 종단부(510a)에 근접할 수 있다.
예를 들어, 그립 센서(660)의 전극(661)이 제2 하우징 구조(220)의 제4 측면(601)에서 제1 안테나(510)의 종단부(510a)와 폴딩 축(A)을 기준으로 대칭인 위치에 설치되는 경우, 전자 장치(200)가 접힘 상태에서 그립 센서(660)를 통해 사용자의 그립을 감지하는 경우, 프로세서(610)는 제1 안테나(510)의 데스 그립이 발생할 수 있는 상황으로 판단할 수 있다.
도 7a 및 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다. 구체적으로 도 7a는 사용자의 그립이 감지되지 않은 경우의 전자 장치(200)의 블록도이고, 도 7b는 사용자의 그립이 감지된 경우의 전자 장치(200)의 블록도이다. 도 6a 및 6b에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략한다.
도 7a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 그립 센서(660)는, 제1 하우징 구조(210)에 위치할 수도 있다. 예를 들어, 다양한 실시예에 따른 그립 센서(660)는 제1 하우징 구조(210)의 제1 안테나(510)의 일단(예: 제1 안테나(510)의 종단부(510a), 제4 도전성 부분(411)의 상단)에 인접하도록 설치될 수 있다.
예를 들어, 근접 센서의 전극(661)은 제1 안테나(510)의 일단(510a)S에 인접하여 형성된 제3 비도전성 부분(413)과 인접한 위치(665b)에 설치될 수 있다. 예를 들어, 제3 비도전성 부분(413)의 상단에 인접한 위치(665b)에 그립 센서(660)의 전극(661)이 배치될 수 있다.
예를 들어, 그립 센서(660)의 전극(661)이 제1 하우징 구조(210)의 제1 측면(410)에서 제1 안테나(510)의 일단(510a)과 인접한 위치(665b)에 설치되는 경우, 전자 장치(200)가 접힘 상태에서 그립 센서(660)를 통해 사용자의 그립을 감지한 것에 응답하여, 프로세서(610)는 제1 안테나(510)의 데스 그립이 발생할 수 있는 상황으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는, 그립 센서(660)를 통해 그립이 감지되지 않은 경우, 도 7a에 도시된 것처럼, 제1 증폭기(631)와 제1 안테나(510)가 전기적으로 연결되도록 스위치(640)를 제어할 수 있다. 그립 센서(660)를 통해 그립이 감지되지 않은 경우, 제1 증폭기(631)는 제1 안테나(510)와 전기적으로 연결되고, 제2 증폭기(633)는 제2 안테나(520)와 연결될 수 있다. 상기의 경우 통신 회로(620)를 통해 출력된 저주파 대역의 통신 신호는, 제1 증폭기(631)를 거쳐 제1 안테나(510)를 통해 방사될 수 있다. 상기의 경우 통신 회로(620)를 통해 출력된 고주파 대역의 통신 신호는 제2 증폭기(633)를 거쳐 제2 안테나(520)를 통해 방사될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는, 그립 센서(660)를 통해 그립이 감지된 경우, 제1 증폭기(631)와 다이플렉서(650)가 전기적으로 연결되도록 스위치(640)를 제어할 수 있다. 상기의 경우, 다이플렉서(650)를 이용하여 제1 증폭기(631)를 통해 출력된 저주파 신호도 제2 안테나(520)를 이용하여 방사할 수 있다. 상기의 경우, 통신 회로(620)를 통해 출력된 저주파 대역의 통신 신호는 제1 증폭기(631)를 거쳐서 제2 안테나(520)를 통해 방사될 수 있다. 상기의 경우 통신 회로(620)를 통해 출력된 고주파 대역의 통신 신호는 제2 증폭기(633)를 거쳐서 제2 안테나(520)를 통해 방사될 수 있다.
도 7c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 단면도이다. 구체적으로 도 7c는 도 7a 및 7b처럼 그립 센서(660)가 제1 하우징 구조(210)의 제1 측면(410)의 일부에 배치된 경우의 전자 장치(200)의 단면도이다.
도 7c를 참조하면, 그립 센서(660)는, 제1 하우징 구조(210)의 제1 측면 부재의 일부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시예에 따른 그립 센서(660)는 제1 하우징 구조(210)의 제1 안테나(510)의 일단(종단부(510a))(예: 제1 안테나(510)의 상단, 제4 도전성 부분(411)의 상단)에 인접하도록 설치될 수 있다.
예를 들어, 그립 센서(660)의 전극(661)은 제1 안테나(510)의 종단부(510a)에 인접하여 형성된 제3 비도전성 부분(413)과 인접한 위치에 설치될 수 있다. 예를 들어, 제3 비도전성 부분(413)의 상단에 그립 센서(660)의 전극(661)이 설치될 수 있다.
예를 들어, 그립 센서(660)의 전극(661)이 제1 하우징 구조(210)의 제1 측면(410)에서 제1 안테나(510)의 종단부(510a)와 인접한 위치에 설치되는 경우, 전자 장치(200)가 접힘 상태에서 그립 센서(660)를 통해 사용자의 그립을 감지한 것에 응답하여, 프로세서(610)는 제1 안테나(510)의 데스 그립이 발생할 수 있는 상황으로 판단할 수 있다.
도 8a 및 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다. 도 8a 및 8b는 구체적으로, 도 6a 및 6b에 도시된 실시예에서 스위치(640) 매칭 회로가 추가된 블록도이다. 도 6a 및 6b에서 설명한 내용과 중복되는 설명은 생략한다.
다양한 실시예에 따른 안테나 매칭 회로(antenna matching circuit)(810, 820)는, 임피던스 매칭을 통해 안테나와 증폭기 사이의 임피던스 차이를 보정함으로써, 임피던스 차에 의한 반사를 최소화하기 위한 매칭 회로일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1 안테나 매칭 회로(810)는 제1 증폭기(631)와 제1 안테나(510) 사이의 임피던스 매칭을 위한 매칭 회로이고, 제2 안테나 매칭 회로(820)는 제2 증폭기(633)와 제2 안테나(520) 사이의 임피던스 매칭을 위한 매칭 회로일 수 있다.
매칭 회로를 추가하는 경우, 임피던스 차이에 의한 반사가 최소화되어 안테나의 방사 성능이 개선될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는, 그립 센서(660)를 통해 그립이 감지되지 않은 경우, 도 8a에 도시된 것처럼, 제1 증폭기(631)와 제1 안테나(510)가 전기적으로 연결되도록 스위치(640)를 제어할 수 있다. 그립 센서(660)를 통해 그립이 감지되지 않은 경우, 제1 증폭기(631)는 제1 안테나(510)와 전기적으로 연결되고, 제2 증폭기(633)는 제2 안테나(520)와 연결될 수 있다. 상기의 경우 통신 회로(620)를 통해 출력된 저주파 대역의 통신 신호는, 제1 증폭기(631) 및 제1 안테나 매칭 회로(810)를 거쳐 제1 안테나(510)를 통해 방사될 수 있다. 상기의 경우 통신 회로(620)를 통해 출력된 고주파 대역의 통신 신호는 제2 증폭기(633) 및 제2 안테나 매칭 회로(820)를 거쳐 제2 안테나(520)를 통해 방사될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는, 그립 센서(660)를 통해 그립이 감지된 경우, 제1 증폭기(631)와 다이플렉서(650)가 전기적으로 연결되도록 스위치(640)를 제어할 수 있다. 상기의 경우, 다이플렉서(650)를 이용하여 제1 증폭기(631)를 통해 출력된 저주파 신호도 제2 안테나(520)를 이용하여 방사할 수 있다. 상기의 경우, 통신 회로(620)를 통해 출력된 저주파 대역의 통신 신호는 제1 증폭기(631) 및 제2 안테나 매칭 회로(820)를 거쳐서 제2 안테나(520)를 통해 방사될 수 있다. 상기의 경우 통신 회로(620)를 통해 출력된 고주파 대역의 통신 신호는 제2 증폭기(633) 및 제2 안테나 매칭 회로(820)를 거쳐서 제2 안테나(520)를 통해 방사될 수 있다.
도 9a 및 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다. 도 9a 및 9b는 구체적으로, 도 7a 및 7b에 도시된 실시예에서 안테나 매칭 회로가 추가된 블록도이다. 기 설명한 내용과 중복되는 설명은 생략한다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는, 그립 센서(660)를 통해 그립이 감지되지 않은 경우, 도 9a에 도시된 것처럼, 제1 증폭기(631)와 제1 안테나(510)가 전기적으로 연결되도록 스위치(640)를 제어할 수 있다. 그립 센서(660)를 통해 그립이 감지되지 않은 경우, 제1 증폭기(631)는 제1 안테나(510)와 전기적으로 연결되고, 제2 증폭기(633)는 제2 안테나(520)와 연결될 수 있다. 상기의 경우 통신 회로(620)를 통해 출력된 저주파 대역의 통신 신호는, 제1 증폭기(631) 및 제1 안테나 매칭 회로(810)를 거쳐 제1 안테나(510)를 통해 방사될 수 있다. 상기의 경우 통신 회로(620)를 통해 출력된 고주파 대역의 통신 신호는 제2 증폭기(633) 및 제2 안테나 매칭 회로(820)를 거쳐 제2 안테나(520)를 통해 방사될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는, 그립 센서(660)를 통해 그립이 감지된 경우, 제1 증폭기(631)와 다이플렉서(650)가 전기적으로 연결되도록 스위치(640)를 제어할 수 있다. 상기의 경우, 다이플렉서(650)를 이용하여 제1 증폭기(631)를 통해 출력된 저주파 신호도 제2 안테나(520)를 이용하여 방사할 수 있다. 상기의 경우, 통신 회로(620)를 통해 출력된 저주파 대역의 통신 신호는 제1 증폭기(631) 및 제2 안테나 매칭 회로(820)를 거쳐서 제2 안테나(520)를 통해 방사될 수 있다. 상기의 경우 통신 회로(620)를 통해 출력된 고주파 대역의 통신 신호는 제2 증폭기(633) 및 제2 안테나 매칭 회로(820)를 거쳐서 제2 안테나(520)를 통해 방사될 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 스위칭 여부에 관한 안테나 방사 효율을 도시한 그래프이다. x축은 주파수이고, y축은 안테나의 총 방사 효율을 나타낸다. 구체적으로, 도 10의 그래프 g1010, g1020 및 g1030은 제1 안테나(510)에 데스 그립이 발생한 경우에 있어서, 안테나 스위칭 여부에 따른 안테나 총 방사 효율을 측정한 그래프이다.
도 10을 참조하면, 그래프 g1010은 안테나 스위칭 없이 데스 그립이 발생한 제1 안테나(510)를 이용하여 통신 신호를 방사하는 경우의 안테나 총 방사 효율을 도시한 그래프이다.
그래프 g1020은 제1 안테나(510)에 데스 그립이 발생한 경우, 안테나 스위칭을 수행하여, 제2 안테나(520)를 통해 통신 신호를 방사하는 경우의 안테나 총 방사 효율을 도시한 그래프이다.
그래프 g1030은 제1 안테나(510)에 데스 그립이 발생한 경우, 안테나 스위칭을 수행하고, 추가적으로 매칭 회로를 통해 임피던스 매칭을 수행한 경우, 제2 안테나(520)를 통해 통신 신호를 방사하는 경우의 안테나 총 방사 효율을 도시한 그래프이다.
저주파 대역(1000MHz 이하)에서의 총 안테나의 방사 효율을 살펴보면, 데스 그립이 발생한 제1 안테나(510)를 통해 통신 신호를 방사하는 경우(g1010)에 비해, 제2 안테나(520)를 통해 통신 신호를 방사하는 경우(g1020 및 g1030)가 안테나 총 방사 효율이 높은 것을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 저주파 대역의 통신 신호를 안테나 매칭 회로를 통해 임피던스 매칭을 수행한 제2 안테나(520)로 방사한 경우(g1030), 임피던스 매칭 없이 제2 안테나(520)를 통해 방사한 경우에 비해 안테나 총 방사 효율이 높은 것을 확인할 수 있다. 임피던스 매칭 회로를 추가하여 임피던스 매칭을 수행하는 경우, 임피던스 차에 의한 반사에 따른 통신 감도 저하 현상을 최소화할 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
동작 흐름도 1100을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는, 동작 1101에서, 그립 센서(660)를 통해 그립 발생 여부를 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는, 동작 1103에서, 사용자의 신체 일부(예: 사용자의 손)에 의한 그립이 감지되지 않은 경우, 제1 주파수 대역(예: 저주파 대역)의 신호를 처리하는 증폭기(예: 제1 증폭기(631))와 제1 안테나(510)가 전기적으로 연결되도록 스위치(640)를 제어할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는, 동작 1107에서, 제1 안테나(510)를 통해 제1 주파수 대역의 통신 신호를 처리할 수 있다. 프로세서(610)는, 예를 들어, 저주파 대역의 통신 신호를 제1 안테나(510)를 통해 방사할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는, 동작 1109에서, 사용자의 신체 일부에 의한 그립이 감지된 경우, 제1 주파수 대역의 신호를 처리하는 증폭기(예: 제1 증폭기(631))와 제2 안테나(520)가 전기적으로 연결되도록 스위치(640)를 제어할 수 있다. 프로세서(610)는, 예를 들어, 다이플렉서(650)를 통해 증폭기(예: 제1 증폭기(631))와 제2 안테나(520)가 전기적으로 연결될 수 있도록 스위치(640)를 제어할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는, 동작 1111에서, 제2 안테나(520)를 통해 제1 주파수 대역의 통신 신호를 처리할 수 있다. 프로세서(610)는, 예를 들어, 저주파 대역의 통신 신호를 다이플렉서(650)를 이용하여 제2 안테나(520)를 통해 방사할 수 있다.
도 12a 및 12b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다. 구체적으로 도 12a 및 12b는 근접 센서가 아닌 양방향 커플러(1210, 1220)를 이용하여 사용자의 그립 여부를 감지하는 실시예에 따른 전자 장치(200)의 블록도이다.
도 12a 및 12b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 양방향 커플러(1210, 1220)를 이용하여 그립 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(610)는 양방향 커플러(1210, 1220)를 통해 도전성 부분으로 이루어진 제1 안테나(510) 또는 제2 안테나(520)의 반사 손실 정보를 계산할 수 있고, 계산한 반사 손실 정보를 기반으로 사용자의 신체 일부에 의한 그립 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 제1 양방향 커플러(1210) 및 제2 양방향 커플러(1220)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1 양방향 커플러(1210)는 통신 회로(620)와 제1 안테나(510)를 연결하는 전기적 경로 중에 배치되고, 제2 양방향 커플러(1220)는 통신 회로(620)와 제2 안테나(520)를 연결하는 전기적 경로 중에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는 양방향 커플러(1210, 1220)를 통해 안테나의 반사 계수(reflection coefficient)를 계산 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(610)는, 양방향 커플러(1210, 1220)를 통해, 안테나를 통해 송수신하는 통신 신호의 입사파 및 반사파를 인식하고, 입사파 및 반사파 전압의 진폭 및 위상을 계산하고, 계산한 입사파 및 반사파 전압의 진폭 및 위상을 이용하여 반사 계수를 계산할 수 있다. 프로세서(610)는 계산한 반사 계수를 이용하여, 사용자의 신체 일부에 의한 그립이 발생되었는 지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 제1 양방향 커플러(1210)는 제1 안테나(510)의 반사 계수를 제2 양방향 커플러(1220)는 제2 안테나(520)의 반사 계수를 계산할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(610)는 양방향 커플러(1210, 1220)를 통해 하기의 수학식 1을 이용하여 안테나의 반사 계수를 계산할 수 있다.
Figure pat00001
Figure pat00002
는 반사 계수,
Figure pat00003
는 입사파의 전압,
Figure pat00004
는 반사파의 전압을 의미할 수 있다. 반사 계수는, 예를 들어, 스미스 차트(smith chart)의 좌표 상의 한 점을 의미할 수 있다. 반사 계수는 부하의 임피던스 차에 의해 반사되는 정도를 의미할 수 있다. 예를 들어, 반사 계수 값이 0인 경우 반사가 일어나지 않은 것을 의미하고, 1인 경우, 위상차 없이 반사가 일어난 것을 의미하며, -1인 경우 위상차를 가지고 반사가 일어난 것을 의미할 수 있다.
Figure pat00005
반사 계수는 상기 수학식 2로 나타낼 수도 있다.
Figure pat00006
은 부하 임피던스,
Figure pat00007
는 전송 선로의 특성 임피던스를 의미할 수 있다.
Figure pat00008
Figure pat00009
은 전송 선로의 부하의 정규화 임피던스를 의미할 수 있다.
상기 수학식 2 및 수학식 3을 이용하여, 반사 계수와 부하 임피던스와의 관계를 정리하여 하기의 수학식 4 및 수학식 5의 복소수의 원의 공식으로 변환할 수 있다.
Figure pat00010
Figure pat00011
프로세서(610)는, 양방향 커플러(1210, 1220)를 통해 스미스 차트 상의 반사 계수를 계산할 수 있고, 상기 계산한 반사 계수를 통해 프로세서(610)는 데스 그립의 발생 여부를 인식할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 양방향 커플러(1210, 1220)는 반사 손실 정보(예: 정재파 비(voltage standing wave ratio, VSWR))를 계산할 수 있다. 예를 들어, 제1 양방향 커플러(1210)는 제1 안테나(510)의 반사 손실 정보를 계산할 수 잇고, 제2 양방향 커플러(1220)는 제2 안테나(520)의 반사 손실 정보를 계산할 수 있다. 양방향 커플러(1210, 1220)는 계산한 반사 손실 정보를 통신 회로(620)로 전달할 수 있다. 프로세서(610)는 각 안테나의 반사 손실 정보를 이용하여 반사 계수를 계산할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(610)는 제1 양방향 커플러(1210)를 통해 수신한 제1 안테나(510)의 정재파 비(voltage standing wave ratio, VSWR)를 이용하여 제1 안테나(510)의 반사 계수를 계산할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는 반사 손실 정보를 통해 그립 발생 여부를 감지할 수 있다.
도 12a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는 그립이 감지된 것에 응답하여, 제1 증폭기(631)와 다이플렉서(650)를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기의 경우, 제1 증폭기(631)는 다이플렉서(650)를 통해 제2 안테나(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 증폭기(631)를 통해 출력된 저주파 대역의 통신 신호는 다이플렉서(650)를 이용하여 제2 안테나(520)를 통해 방사될 수 있다.
도 12b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 프로세서(610)는 그립이 감지되지 않은 것에 응답하여, 제1 증폭기(631)와 제1 안테나(510)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 증폭기(631)를 통해 출력된 저주파 대역의 통신 신호는 제1 안테나(510)를 통해 방사될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 양방향 커플러를 이용하여 외부 물체의 근접을 감지함으로써, 안테나의 성능 저하 현상이 발생할 수 있는 상황을 판단할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(210, 220))으로서, 힌지 구조(264); 상기 힌지 구조(264)에 연결되고, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 면과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제1 공간을 둘러싸는 제1 측면 부재를 포함하는 제1 하우징 구조(210); 및 상기 힌지 구조(264)에 연결되고, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면 및 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 제2 공간을 둘러싸는 제2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조(264)를 중심으로 상기 제1 하우징 구조(210)와 접히는 제2 하우징 구조(220)를 포함하며, 접힌(folded) 상태에서 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 반대이며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 동일한 폴더블 하우징; 통신 회로(620); 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제1 송수신 회로; 상기 제1 송수신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 측면 부재의 일부에 배치되는 제1 안테나(510); 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제2 송수신 회로; 상기 제2 송수신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 측면 부재의 일부에 배치되는 제2 안테나(520); 사용자 신체의 일부가 접촉하는 것을 감지하는 센서(660); 및 프로세서(610)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 상기 프로세서(610)는, 상기 센서(660)에서 사용자 신체 일부의 접촉을 감지한 것을 기초로, 상기 제1 송수신 회로가 상기 제2 안테나(520)와 전기적으로 연결되도록 하여 상기 제1 주파수 대역의 신호가 상기 제2 안테나(520)를 통해 송수신되도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 상기 제1 송수신 회로는, 제1 증폭기(631) 및 스위치(640)를 포함하고, 상기 제2 송수신 회로는, 제2 증폭기(633) 및 상기 제2 안테나(520)와 전기적으로 연결된 다이플렉서(650)를 포함하며, 상기 스위치(640)는, 상기 제1 증폭기(631)를 상기 제1 안테나(510) 또는 상기 다이플렉서(650)와 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 상기 프로세서(610)는, 상기 제1 송수신 회로가 상기 제2 안테나(520)와 전기적으로 연결되도록 하기 위하여, 상기 제1 증폭기(631)와 상기 다이플렉서(650)가 전기적으로 연결되도록 상기 스위치(640)를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 상기 프로세서(610)는, 상기 센서(660)를 통해 사용자 신체 일부의 접촉이 감지되지 않은 것에 기초하여, 상기 제1 증폭기(631)와 상기 제1 안테나(510)가 전기적으로 연결되도록 상기 스위치(640)를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 상기 제1 측면 부재는, 상기 힌지 구조(264)와 실질적으로 평행하게 배치되는 제1 측면(예: 도 4의 제1 측면(410)); 상기 제1 측면의 일단으로부터 상기 힌지 구조(264)까지 연장되는 제2 측면(예: 도 4의 제2 측면(420)); 및 상기 제1 측면의 타단으로부터 상기 힌지 구조(264)까지 연장되는 제3 측면(예: 도 4의 제3 측면(430))을 포함하고, 상기 제1 안테나(510)는 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면의 적어도 일부에 배치된 도전성 부분(예: 도 4의 제4 도전성 부분(411) 및 제2 도전성 부분(423))일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 상기 제2 안테나(520)는, 상기 제2 측면의 적어도 일부에 배치된 도전성 부분(예: 도 4의 제1 도전성 부분(421))일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 상기 제1 안테나(510) 및 상기 제2 안테나(520)는 비 도전성 부분(예: 도 4의 제2 비 도전성 부분(427))으로 인하여 이격될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 상기 제2 측면 부재는, 상기 힌지 구조(264)와 실질적으로 평행하게 배치되는 제4 측면; 상기 제1 측면의 일단으로부터 상기 힌지 구조(264)까지 연장되는 제5 측면; 및 상기 제1 측면의 타단으로부터 상기 힌지 구조(264)까지 연장되는 제6 측면을 포함하고, 상기 센서(660)가 배치되는 위치는, 상기 제4 측면 중 상기 제1 안테나(510)의 일단과 상기 힌지 구조(264)를 기준으로 대칭인 위치일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 상기 센서(660)가 배치되는 위치는, 상기 제1 측면 중 상기 제1 안테나(510)의 일단과 인접하는 위치일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 상기 프로세서(610)는 상기 센서(660)를 통해 정전용량의 변화값을 측정하고, 상기 측정된 정전용량의 변화값을 기반으로 상기 사용자 신체 일부의 접촉 여부를 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 상기 제1 안테나(510) 및 상기 통신 회로(620)를 연결하는 전기적 경로 중에 배치되는 제1 안테나 매칭 회로(810); 및 상기 제2 안테나(520) 및 상기 통신 회로(620)를 연결하는 전기적 경로 중에 배치되는 제2 안테나 매칭 회로(820)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조(264); 상기 힌지 구조(264)에 연결되고, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 면과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제1 공간을 둘러싸는 제1 측면 부재를 포함하는 제1 하우징 구조(210); 및 상기 힌지 구조(264)에 연결되고, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면 및 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 제2 공간을 둘러싸는 제2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조(264)를 중심으로 상기 제1 하우징 구조(210)와 접히는 제2 하우징 구조(220)를 포함하며, 접힌(folded) 상태에서 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 반대이며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 동일한 폴더블 하우징; 통신 회로(620); 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제1 송수신 회로; 상기 제1 송수신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 측면 부재의 일부에 배치되는 제1 안테나(510); 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제2 송수신 회로; 상기 제2 송수신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 측면 부재의 일부에 배치되는 제2 안테나(520); 상기 통신 회로(620)와 상기 제1 안테나(510)를 연결하는 전기적 경로 중에 배치되는 양방향 커플러(1210); 및 프로세서(610)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 상기 프로세서(610)는, 상기 양방향 커플러(1210)를 통해 사용자 신체 일부의 접촉을 감지한 것을 기초로, 상기 제1 송수신 회로가 상기 제2 안테나(520)와 전기적으로 연결되도록 하여 상기 제1 주파수 대역의 신호가 상기 제2 안테나(520)를 통해 송수신되도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 상기 제1 송수신 회로는, 제1 증폭기(631) 및 스위치(640)를 포함하고, 상기 제2 송수신 회로는, 제2 증폭기(633) 및 상기 제2 안테나(520)와 전기적으로 연결된 다이플렉서(650)를 포함하며, 상기 스위치(640)는, 상기 제1 증폭기(631)를 상기 제1 안테나(510) 또는 상기 다이플렉서(650)와 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 상기 프로세서(610)는, 상기 제1 송수신 회로가 상기 제2 안테나(520)와 전기적으로 연결되도록 하기 위하여, 상기 제1 증폭기(631)와 상기 다이플렉서(650)가 전기적으로 연결되도록 상기 스위치(640)를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 상기 프로세서(610)는, 상기 양방향 커플러(1210)를 통해 사용자 신체 일부의 접촉이 감지되지 않은 것에 기초하여, 상기 제1 증폭기(631)와 상기 제1 안테나(510)가 전기적으로 연결되도록 상기 스위치(640)를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 상기 프로세서(610)는 상기 양방향 커플러(1210)를 통해 상기 제1 안테나(510)의 반사 손실 정보를 제공받고, 상기 제공 받은 반사 손실 정보에 기초하여, 사용자 신체 일부의 접촉이 감지 되었는지 여부를 판단하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 상기 제1 안테나(510)의 반사 손실 정보는, 제1 안테나(510)의 정재파 비에 관한 정보를 포함하고, 상기 프로세서(610)는, 상기 양방향 커플러를 통해 제공 받은 상기 제1 안테나(510)의 정재파 비에 관한 정보에 기초하여, 상기 제1 안테나(510)의 반사 계수를 계산하고, 상기 계산한 반사 계수에 기초하여, 사용자 신체 일부의 접촉이 감지 되었는지 여부를 판단하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 상기 제1 측면 부재는, 상기 힌지 구조(264)와 실질적으로 평행하게 배치되는 제1 측면(예: 도 4의 제1 측면(410)); 상기 제1 측면의 일단으로부터 상기 힌지 구조(264)까지 연장되는 제2 측면(예: 도 4의 제2 측면(420)); 및 상기 제1 측면의 타단으로부터 상기 힌지 구조(264)까지 연장되는 제3 측면(예: 도 4의 제3 측면(430))을 포함하고, 상기 제1 안테나(510)는 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면의 적어도 일부에 배치된 도전성 부분(예: 도 4의 제4 도전성 부분(411) 및 제2 도전성 부분(423))일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 상기 제2 안테나(520)는, 상기 제2 측면의 적어도 일부에 배치된 도전성 부분(예: 도 4의 제1 도전성 부분(421))일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 상기 제1 안테나(510) 및 상기 제2 안테나(520)는 비 도전성 부분(예: 도 4의 제2 비 도전성 부분(427))으로 인하여 이격될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 상기 제1 안테나(510) 및 상기 통신 회로(620)를 연결하는 전기적 경로 중에 배치되는 제1 안테나 매칭 회로(810); 및 상기 제2 안테나(520) 및 상기 통신 회로(620)를 연결하는 전기적 경로 중에 배치되는 제2 안테나 매칭 회로(820)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 상기 프로세서(610)는, 상기 전자 장치(200)의 접힌 상태를 검출하고, 상기 전자 장치(200)가 접힌 상태인 경우 상기 스위치(640)를 제어하도록 구성될 수 있다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제 1 하우징 구조(210) 내부에 배치된 부품들을 도시한 블록도이다.
도 13a를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 다양한 부품들을 배치하기 위한 적어도 두 개의 PCB(printed circuit board)(또는, PBA(printed board assembly))(예: 제 1 PCB(1310) 및 제 2 PCB(1320))를 제 1 하우징 구조(210) 내부에 배치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 PCB(1310) 및 제 2 PCB(1320)는 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 PCB(1320)는 제 1 PCB(1310) 와의 전기적인 연결을 위해 커넥터(1327)을 포함할 수 있다. 제 2 PCB(1320)는 통신 회로(610)와 연결된 커넥터(1318)와 커넥터(1327) 사이에 연결되는 FRC(flexible RF Cable)(1328)를 통해 제 1 PCB(1310)와 연결될 수 있다. 제 2 PCB(1320)는 제 1 안테나(1331)와 전기적으로 연결되고, 제 1 안테나(1331)의 임피던스 매칭을 수행하는 제 1 안테나 매칭 회로(1321)(예: 도 8a의 제 1 안테나 매칭 회로(810)), 제 2 안테나(1333)와 전기적으로 연결되고, 제 2 안테나(1333)의 임피던스 매칭을 수행하는 제 2 안테나 매칭 회로(1323)(예: 도 8a의 제 2 안테나 매칭 회로(820)), 제 3 안테나(1335)와 전기적으로 연결되고, 제 3 안테나(1335)와 임피던스 매칭을 수행하는 제 3 안테나 매칭 회로(1325)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(210)는 통신 회로(620)가 전송하는 신호를 방사하거나, 외부로부터 신호를 수신하기 위한 적어도 하나 이상의 안테나들(예: 제 1 안테나(1331), 제 2 안테나(1333), 제 3 안테나(1335), 제 4 안테나(1337) 및/또는 제 5 안테나(1339))을 포함할 수 있다. 적어도 하나 이상의 안테나들(1331, 1333, 1335, 1337, 1339)는 제 1 하우징 구조(210)의 측면(예: 제 1 측면(410))에 구현될 수 있으며, 적어도 하나 이상의 안테나들(1331, 1333, 1335, 1337, 1339) 사이에는 비도전성 부분(예: 도 4의 제 3 비도전성 부분(413))을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 PCB(1310)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(610), 통신 회로(620), 안테나가 수신한 신호 또는 안테나를 통해 방사될 신호를 증폭하거나, 노이즈를 제거하는 부품들(예: 증폭기 또는 필터)를 포함하는 프론트 엔드 모듈(1317)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프론트 엔드 모듈(1317)은 제 3 안테나(1335)와 전기적으로 연결되어, 제 3 안테나(1335)를 통해 수신한 신호를 증폭하거나, 노이즈를 제거하는 처리를 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프론트 엔드 모듈(1317)은 제 3 안테나(1335)와 전기적으로 연결되고, 제 3 안테나(1335)와 임피던스 매칭을 수행하는 제 4 안테나 매칭 회로(1311), 제 4 안테나(1337)와 전기적으로 연결되고, 제 4 안테나(1337)와 임피던스 매칭을 수행하는 제 5 안테나 매칭 회로(1313) 및/또는 제 5 안테나(1339)와 전기적으로 연결되고, 제 5 안테나(1339)와 임피던스 매칭을 수행하는 제 6 안테나 매칭 회로(1315)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 PCB(1310) 및 제 2 PCB(1320)에 배치된 신호의 전송 선로(예: 프론트 엔드 모듈(1317)에서 제 3 안테나(1335) 까지의 전송 선로, 프론트 엔드 모듈(1317)에서 제 4 안테나(1337) 까지의 전송 선로, 프론트 엔드 모듈(1317)에서 제 5 안테나 (1339)까지의 전송 선로)는 전송 선로 내의 부품들의 편차로 인해서 캘리브레이션이 필요할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 2 PCB(1320) 상에 구현된 전송 선로의 캘리브레이션(예: 통신 회로(620)에서 제 1 안테나(1331) 까지의 전송 선로, 통신 회로(620)에서 제 2 안테나(1333)까지의 전송 선로, 통신 회로(620)에서 제 3 안테나(1335)까지의 전송 선로)을 위해서, 캘리브레이션을 수행하는 별도의 외부 장치가 커넥터(1327)를 통해 연결될 수 있다. 외부 장치는 커넥터(1327)를 통해 연결되어, 제 2 PCB(1320) 상에 구현된 전송 선로의 캘리브레이션을 수행할 수 있다.
다만, 제 1 PCB(1310) 상에 구현된 전송 선로의 캘리브레이션을 위해서, 캘리브레이션을 수행하는 별도의 외부 장치가 연결될 포트가 요구될 수 있다. 이를 위해서,제 1 PCB(1310)는, 제 1 PCB(1310) 상에 구현된 전송 선로(예: 프론트 엔드 모듈(1317)에서 제 3 안테나(1335) 까지의 전송 선로, 프론트 엔드 모듈(1317)에서 제 4 안테나(1337) 까지의 전송 선로, 프론트 엔드 모듈(1317)에서 제 5 안테나 (1339)까지의 전송 선로)의 캘리브레이션을 위해, 캘리브레이션을 수행하는 별도의 외부 장치와의 연결을 위한 별도의 커넥터(1319-1, 1319-3, 1319-5)를 포함할 수 있다. 캘리브레이션을 수행하는 별도의 외부 장치(미도시)는 커넥터(1319-1, 1319-3, 1319-5) 및 통신 회로(620)과 연결된 커넥터(1318) 에 연결되어, 제 1 PCB(1310) 상에 구현된 전송 선로(예: 프론트 엔드 모듈(1317)에서 제 3 안테나(1335) 까지의 전송 선로, 프론트 엔드 모듈(1317)에서 제 4 안테나(1337) 까지의 전송 선로, 프론트 엔드 모듈(1317)에서 제 5 안테나 (1339)까지의 전송 선로)의 캘리브레이션을 수행할 수 있다.
다만, 캘리브레이션이 수행될 제 1 PCB(1310) 상에 구현된 전송 선로의 개수가 증가함에 따라서, 전송 선로에 포함되는 부품들(예: 제 4 안테나 매칭 회로(1311), 제 5 안테나 매칭 회로(1313) 및/또는 제 6 안테나 매칭 회로(1315))의 개수가 증가할 수 있으며, 캘리브레이션을 수행하는 외부 장치와의 연결을 위한 커넥터(1319-1, 1319-3, 1319-5)의 개수도 증가하며, 커넥터(1319-1, 1319-3, 1319-5)의 개수가 증가함에 따라 다른 부품이 배치될 공간이 감소하는 문제가 발생할 수 있다.
이하에서는, 실장 공간을 감소시킬 수 있는 커넥터의 실시예에 대해서 서술한다.
도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제 1 하우징 구조(210) 내부에 배치된 부품들을 도시한 블록도이다.
도 13b를 참조하면, 제 1 PCB(1310)는 제 4 안테나 매칭 회로(1311), 제 5 안테나 매칭 회로(1313) 및/또는 제 6 안테나 매칭 회로(1315)와 프론트 엔드 모듈(1317) 사이에 전기적으로 연결되는 하나의 커넥터(1340)를 포함할 수 있다.
커넥터(1340)는 제 4 안테나 매칭 회로(1311), 제 5 안테나 매칭 회로(1313) 및/또는 제 6 안테나 매칭 회로(1315) 및/또는 프론트 엔드 모듈(1317) 사이의 전기적 연결을 구현하는 연결부(예: 도 13c의 연결부(1350))를 포함할 수 있다. 캘리브레이션을 수행하는 외부 장치(102)는 커넥터(1340)의 형상에 대응하는 형상(예: 커넥터(1340)와 물리적으로 결합 가능한 형상)을 갖는 제 2 커넥터(미도시)를 포함할 수 있다. 커넥터(1340)는 커넥터(1340)의 형상에 대응하는 형상을 갖는 제 2 커넥터(미도시)와 물리적으로 결합될 수 있다.
캘리브레이션을 수행하는 외부 장치(102)는 FRC(flexible RF cable)(1341)를 통해 커넥터(1318)에 연결될 수 있다. 외부 장치(102)는 FRC(flexible RF cable)(1341)를 통해 커넥터(1318)에 연결될 수 있다. 캘리브레이션을 수행하는 외부 장치(102)는, 커넥터(1340)와 제 2 커넥터가 물리적으로 결합된 상태에서, 커넥터(1340)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 PCB(1310) 상에 구현된 전송 선로는, 제 1 후면 커버(240) 및/또는 제 2 후면 커버(250)가 제 1 하우징 구조(210) 및/또는 제 2 하우징 구조(220)에 조립되지 않은 상태에서, 캘리브레이션을 수행하는 별도의 외부 장치(102)에 의해 캘리브레이션이 수행될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 커넥터(1340)가 일체형으로 구현됨으로써, 도 13a에 도시된 커넥터(1319-1, 1319-3, 1319-5)가 차지하는 공간보다 작은 공간을 차지할 수 있다.
도 13c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제 1 하우징 구조(210) 내부에 배치된 부품들을 도시한 블록도이다.
도 13c를 참조하면, 커넥터(1340)의 연결부(1350)를 도시하고 있다.
커넥터(1340) 또는 연결부(1350)는 제 4 안테나 매칭 회로(1311)와 전기적으로 연결되는 제 1 포트(1351), 제 5 안테나 매칭 회로(1313)와 전기적으로 연결되는 제 2 포트(1352), 제 6 안테나 매칭 회로(1315)와 전기적으로 연결되는 제 3 포트(1353), 프론트 엔드 모듈(1317)과 전기적으로 연결되는 제 4 포트(1354), 제 5 포트(1355), 제 6 포트(1356)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 연결부(1350)는 제 1 포트(1351) 및 제 4 포트(1354)를 전기적으로 연결된 상태로 구현될 수 있다. 제 4 안테나 매칭 회로(1311)는 제 1 포트(1351) 및 제 4 포트(1354)를 통해 프론트 엔드 모듈(1317)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 연결부(1350)는 제 2 포트(1352) 및 제 5 포트(1355)를 전기적으로 연결된 상태로 구현될 수 있다. 제 5 안테나 매칭 회로(1313)는 제 2 포트(1352) 및 제 5 포트(1355)를 통해 프론트 엔드 모듈(1317)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 연결부(1350)는 제 3 포트(1353) 및 제 6 포트(1356)를 전기적으로 연결된 상태로 구현될 수 있다. 제 6 안테나 매칭 회로(1315)는 제 3 포트(1353) 및 제 5 포트(1356)를 통해 프론트 엔드 모듈(1317)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 PCB(1310)와 제 2 PCB(1320)는 커넥터(1318) 및 FRC(1328)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(620)는 신호를 제 2 PCB(1320) 상에 구현된 전송 선로를 통해 제 1 안테나(1331) 및 제 2 안테나(1333)로 신호를 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 PCB(310) 상에 구현된 전송 선로(예: 프론트 엔드 모듈(1317)에서 제 3 안테나(1335) 까지의 전송 선로, 프론트 엔드 모듈(1317)에서 제 4 안테나(1337) 까지의 전송 선로, 프론트 엔드 모듈(1317)에서 제 5 안테나 (1339)까지의 전송 선로) 또는 전송 선로에 포함된 부품들은 제 2 커넥터(미도시) 및 커넥터(1340)가 결합된 상태에서, 캘리브레이션을 수행하는 별도의 외부 장치(예: 도 13b의 외부 장치(102))에 의해 캘리브레이션이 수행될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 캘리브레이션을 수행하는 별도의 외부 장치(102)는 제 1 포트(1351) 에 에 전기적으로 연결되어, 제 3 안테나(1335) 및 프론트 엔드 모듈(1317) 사이의 전송 선로에 대한 캘리브레이션을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 캘리브레이션을 수행하는 별도의 외부 장치(102)는 제 2 포트(1352) 및 커넥터(1318) 에 전기적으로 연결되어, 제 4 안테나(1337) 및 프론트 엔드 모듈(1317) 사이의 전송 선로에 대한 캘리브레이션을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 캘리브레이션을 수행하는 별도의 외부 장치(102)는 제 3 포트(1353) 및 커넥터(1318)에 전기적으로 연결되어, 제 5 안테나(1339) 및 프론트 엔드 모듈(1317) 사이의 전송 선로에 대한 캘리브레이션을 수행할 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제 1 하우징 구조(210) 내부에 배치된 부품들을 도시한 블록도이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 통신 회로(620)를 통한 제 1 통신 및/또는 제 2 통신 회로(1420)를 통한 제 1 통신과 상이한 제 2 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 통신은 셀룰러 통신일 수 있으며, 제 2 통신은 근거리 무선 통신(예: UWB(ultra wide band), 블루투스 또는 Wi-Fi)일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 2 통신 회로(1420)는 제 2 통신을 통한 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 통신 회로(1420)는 제 2 통신에 대응하는 주파수 대역의 신호를 수신하는 제 2 통신 안테나 어레이(1430)와 전기적으로 연결되어, 제 2 통신에 대응하는 주파수 대역의 신호를 전송하거나, 외부로부터, 제 2 통신에 대응하는 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다. 제 2 통신 회로(1420)는 제 1 PCB(1310) 상에 배치되어, 프로세서(610)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 어레이(1430)는 제 2 통신에 대응하는 주파수 대역의 신호를 수신하거나, 출력하는 구성 요소로써, 적어도 하나 이상의 안테나(예: 제 6 안테나(1431), 제 7 안테나(1432) 및/또는 제 8 안테나(1433))를 포함할 수 있다. 안테나 어레이(1430)는 제 2 통신 회로(1420)와 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 어레이(1430)는 제 1 PCB(1310)의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 안테나 어레이(1430)는 제 1 PCB(1310)의 측면에 배치될 수 있다. 안테나 어레이(1430)가 제 1 PCB(1310)의 측면에 배치되는 경우, 안테나 어레이(1430)는 FPCB(flexible printed circuit board)(1411)를 통해 제 2 통신 회로(1420)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 커넥터(1410)는 제 1 PCB(1310) 상에 배치되고, 제 4 안테나 매칭 회로(1311), 제 5 안테나 매칭 회로(1313) 및/또는 제 6 안테나 매칭 회로(1315)와 프론트 엔드 모듈(1317) 사이의 전기적 연결을 구현하는 제 1 영역(1411) 및 안테나 어레이(1430) 및 제 2 통신 회로(1420) 사이의 전기적 연결을 구현하는 제 2 영역(1413)을 포함할 수 있다. 커넥터(1410)는 FPCB(1413)을 통해 안테나 어레이(1430)와 전기적으로 연결될 수 있다. FPCB(1413)는 커넥터(1410)의 제 2 영역(1413)의 형상에 대응하는 형상(예: 커넥터(1410)의 제 2 영역(1413)과 물리적으로 결합 가능한 형상)을 갖는 제 4 커넥터(미도시)와 연결될 수 있다. 이 경우, FPCB(1413)는 제 2 영역(1413)과 제 4 커넥터(미도시)의 물리적 결합을 통해, 제 2 통신 회로(1420)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, FPCB(1413)는 커넥터(1410)의 형상에 대응하는 형상(예: 커넥터(1410)과 물리적으로 결합 가능한 형상)을 갖는 제 4 커넥터(미도시)와 연결될 수 있다. 제 4 커넥터(미도시)는 제 1 영역(1411)에 구현된 포트(예: 제 1 포트(1351), 제 2 포트(1352), 제 3 포트(1353), 제 4 포트(1354), 제 5 포트(1355) 및/또는 제 6 포트(1356))와 전기적인 연결을 구현하지 않고, 제 2 영역(1422)에 구현된 포트와 전기적 연결이 구현될 수 있다. 이 경우, FPCB(1430)는 커넥터(1410)와 제 4 커넥터(미도시)의 물리적 결합을 통해, 제 2 통신 회로(1420)와 전기적으로 연결될 수 있다.. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 어레이(1430) 및/또는 제 2 통신 회로(1420)는 커넥터(1410)를 통해 연결된 캘리브레이션을 수행하는 별도의 외부 장치(미도시)에 의해 캘리브레이션이 수행될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나” 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    폴더블 하우징으로서,
    힌지 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되고, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 면과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제1 공간을 둘러싸는 제1 측면 부재를 포함하는 제1 하우징 구조; 및
    상기 힌지 구조에 연결되고, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면 및 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 제2 공간을 둘러싸는 제2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조와 접히는 제2 하우징 구조를 포함하며,
    접힌(folded) 상태에서 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 반대이며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 동일한 폴더블 하우징;
    통신 회로;
    제1 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제1 송수신 회로;
    상기 제1 송수신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 측면 부재의 일부에 배치되는 제1 안테나;
    상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제2 송수신 회로;
    상기 제2 송수신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 측면 부재의 일부에 배치되는 제2 안테나;
    사용자 신체의 일부가 접촉하는 것을 감지하는 센서; 및
    프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 센서에서 사용자 신체 일부의 접촉을 감지한 것을 기초로, 상기 제1 송수신 회로가 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결되도록 하여 상기 제1 주파수 대역의 신호가 상기 제2 안테나를 통해 송수신되도록 설정된, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 송수신 회로는, 제1 증폭기 및 스위치를 포함하고,
    상기 제2 송수신 회로는, 제2 증폭기 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결된 다이플렉서를 포함하며,
    상기 스위치는, 상기 제1 증폭기를 상기 제1 안테나 또는 상기 다이플렉서와 전기적으로 연결하며,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 송수신 회로가 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결되도록 하기 위하여, 상기 제1 증폭기와 상기 다이플렉서가 전기적으로 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 설정된, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 센서를 통해 사용자 신체 일부의 접촉이 감지되지 않은 것에 기초하여, 상기 제1 증폭기와 상기 제1 안테나가 전기적으로 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 설정된, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 측면 부재는,
    상기 힌지 구조와 실질적으로 평행하게 배치되는 제1 측면;
    상기 제1 측면의 일단으로부터 상기 힌지 구조까지 연장되는 제2 측면; 및
    상기 제1 측면의 타단으로부터 상기 힌지 구조까지 연장되는 제3 측면을 포함하고,
    상기 제1 안테나는 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면의 적어도 일부에 배치된 도전성 부분인, 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 안테나는, 상기 제2 측면의 적어도 일부에 배치된 도전성 부분인, 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나는 비 도전성 부분으로 인하여 이격되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 제2 측면 부재는,
    상기 힌지 구조와 실질적으로 평행하게 배치되는 제4 측면;
    상기 제1 측면의 일단으로부터 상기 힌지 구조까지 연장되는 제5 측면; 및
    상기 제1 측면의 타단으로부터 상기 힌지 구조까지 연장되는 제6 측면을 포함하고,
    상기 센서가 배치되는 위치는,
    상기 제4 측면 중 상기 제1 안테나의 일단과 상기 힌지 구조를 기준으로 대칭인 위치인 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 센서가 배치되는 위치는,
    상기 제1 측면 중 상기 제1 안테나의 일단과 인접하는 위치인 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 센서를 통해 정전용량의 변화값을 측정하고,
    상기 측정된 정전용량의 변화값을 기반으로 상기 사용자 신체 일부의 접촉 여부를 확인하도록 설정된, 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 안테나 및 상기 통신 회로를 연결하는 전기적 경로 중에 배치되는 제1 안테나 매칭 회로; 및
    상기 제2 안테나 및 상기 통신 회로를 연결하는 전기적 경로 중에 배치되는 제2 안테나 매칭 회로를 더 포함하는, 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    폴더블 하우징으로서,
    힌지 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되고, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 면과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제1 공간을 둘러싸는 제1 측면 부재를 포함하는 제1 하우징 구조; 및
    상기 힌지 구조에 연결되고, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면 및 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 제2 공간을 둘러싸는 제2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조와 접히는 제2 하우징 구조를 포함하며,
    접힌(folded) 상태에서 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 반대이며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 동일한 폴더블 하우징;
    통신 회로;
    제1 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제1 송수신 회로;
    상기 제1 송수신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 측면 부재의 일부에 배치되는 제1 안테나;
    상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제2 송수신 회로;
    상기 제2 송수신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 측면 부재의 일부에 배치되는 제2 안테나;
    상기 통신 회로와 상기 제1 안테나를 연결하는 전기적 경로 중에 배치되는 양방향 커플러; 및
    프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 양방향 커플러를 통해 사용자 신체 일부의 접촉을 감지한 것을 기초로, 상기 제1 송수신 회로가 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결되도록 하여 상기 제1 주파수 대역의 신호가 상기 제2 안테나를 통해 송수신되도록 설정된, 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 송수신 회로는, 제1 증폭기 및 스위치를 포함하고,
    상기 제2 송수신 회로는, 제2 증폭기 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결된 다이플렉서를 포함하며,
    상기 스위치는, 상기 제1 증폭기를 상기 제1 안테나 또는 상기 다이플렉서와 전기적으로 연결하며,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 송수신 회로가 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결되도록 하기 위하여, 상기 제1 증폭기와 상기 다이플렉서가 전기적으로 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 설정된, 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 양방향 커플러를 통해 사용자 신체 일부의 접촉이 감지되지 않은 것에 기초하여, 상기 제1 증폭기와 상기 제1 안테나가 전기적으로 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 설정된, 전자 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 양방향 커플러를 통해 상기 제1 안테나의 반사 손실 정보를 제공받고,
    상기 제공 받은 반사 손실 정보에 기초하여, 사용자 신체 일부의 접촉이 감지 되었는지 여부를 판단하도록 구성된, 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 안테나의 반사 손실 정보는, 제1 안테나의 정재파 비에 관한 정보를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 양방향 커플러를 통해 제공 받은 상기 제1 안테나의 정재파 비에 관한 정보에 기초하여, 상기 제1 안테나의 반사 계수를 계산하고,
    상기 계산한 반사 계수에 기초하여, 사용자 신체 일부의 접촉이 감지 되었는지 여부를 판단하도록 구성된, 전자 장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 제1 측면 부재는,
    상기 힌지 구조와 실질적으로 평행하게 배치되는 제1 측면;
    상기 제1 측면의 일단으로부터 상기 힌지 구조까지 연장되는 제2 측면; 및
    상기 제1 측면의 타단으로부터 상기 힌지 구조까지 연장되는 제3 측면을 포함하고,
    상기 제1 안테나는 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면의 적어도 일부에 배치된 도전성 부분인, 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제2 안테나는, 상기 제2 측면의 적어도 일부에 배치된 도전성 부분인, 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나는 비 도전성 부분으로 인하여 이격되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 제1 안테나 및 상기 통신 회로를 연결하는 전기적 경로 중에 배치되는 제1 안테나 매칭 회로; 및
    상기 제2 안테나 및 상기 통신 회로를 연결하는 전기적 경로 중에 배치되는 제2 안테나 매칭 회로를 더 포함하는, 전자 장치.
  20. 제12항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 접힌 상태를 검출하고,
    상기 전자 장치가 접힌 상태인 경우 상기 스위치를 제어하도록 구성된, 전자 장치.
KR1020200097130A 2019-12-13 2020-08-04 전자 장치 및 그의 안테나 스위칭 방법 KR20210075834A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202080086631.3A CN114830545A (zh) 2019-12-13 2020-12-09 电子装置及切换其天线的方法
EP20899469.9A EP4042577A4 (en) 2019-12-13 2020-12-09 ELECTRONIC DEVICE AND ASSOCIATED ANTENNA SWITCHING METHOD
US17/116,301 US11546459B2 (en) 2019-12-13 2020-12-09 Electronic device and method for switching of antenna thereof
PCT/KR2020/017954 WO2021118228A1 (en) 2019-12-13 2020-12-09 Electronic device and method for switching of antenna thereof

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20190166422 2019-12-13
KR1020190166422 2019-12-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210075834A true KR20210075834A (ko) 2021-06-23

Family

ID=76599412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200097130A KR20210075834A (ko) 2019-12-13 2020-08-04 전자 장치 및 그의 안테나 스위칭 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20210075834A (ko)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023018137A1 (ko) * 2021-08-09 2023-02-16 삼성전자 주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
CN116708614A (zh) * 2022-10-28 2023-09-05 荣耀终端有限公司 电子设备及信号传输控制方法
WO2024005412A1 (ko) * 2022-06-29 2024-01-04 삼성전자 주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2024025234A1 (ko) * 2022-07-26 2024-02-01 삼성전자 주식회사 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치
WO2024080724A1 (ko) * 2022-10-14 2024-04-18 삼성전자 주식회사 전력 증폭기를 포함하는 전자 장치 및 그의 동작 방법
US12034225B2 (en) 2021-08-10 2024-07-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna and electronic device including the same

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023018137A1 (ko) * 2021-08-09 2023-02-16 삼성전자 주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
US12034225B2 (en) 2021-08-10 2024-07-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna and electronic device including the same
WO2024005412A1 (ko) * 2022-06-29 2024-01-04 삼성전자 주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2024025234A1 (ko) * 2022-07-26 2024-02-01 삼성전자 주식회사 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치
WO2024080724A1 (ko) * 2022-10-14 2024-04-18 삼성전자 주식회사 전력 증폭기를 포함하는 전자 장치 및 그의 동작 방법
CN116708614A (zh) * 2022-10-28 2023-09-05 荣耀终端有限公司 电子设备及信号传输控制方法
CN116708614B (zh) * 2022-10-28 2024-04-26 荣耀终端有限公司 电子设备及信号传输控制方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11546459B2 (en) Electronic device and method for switching of antenna thereof
US11962068B2 (en) Antenna and electronic device comprising same
EP3686712B1 (en) Electronic device including antenna device
US11411592B2 (en) Antenna and foldable electronic device including the same
KR20210075834A (ko) 전자 장치 및 그의 안테나 스위칭 방법
CN112956176B (zh) 天线和包括天线的电子装置
KR102556813B1 (ko) 단일 절연성 부분을 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102661822B1 (ko) 커넥터와 전기적 경로 사이의 연결 상태를 식별하기 위한 전자 장치 및 방법
US20210344783A1 (en) Foldable electronic device having wireless communication circuits distributively arranged around folding axis
KR102560096B1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102372187B1 (ko) 센싱 전극을 포함하는 통신 장치를 포함하는 전자 장치
KR20210031309A (ko) 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치
CN111656610B (zh) 环型天线和包括其的电子装置
US11439009B2 (en) Printed circuit board and electronic device including the same
KR20210127484A (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102439787B1 (ko) 안테나의 위상을 스윕하기 위한 전자 장치
KR102664682B1 (ko) 도전성 측면 부재를 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102598697B1 (ko) 외부 물체의 위치 및 접촉 여부를 감지하기 위한 전자 장치
KR102604474B1 (ko) 안테나 장치를 포함하는 전자 장치
CN116075803A (zh) 包括电容传感器的电子装置
KR20220015810A (ko) 전자 장치 및 안테나 운용 방법
KR102449180B1 (ko) 밀리미터웨이브용 듀얼 밴드 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
EP3977561B1 (en) Antenna and electronic device including the same
US20230418328A1 (en) Foldable electronic device including antenna
KR20220005949A (ko) 결합기를 포함하는 인쇄회로기판 및 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination