CN111670414B - 使用多馈电天线的天线以及包括该天线的电子装置 - Google Patents

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Abstract

根据各种实施例,一种电子装置包括前板、背对前板的后板以及围绕前板和后板之间的空间的侧构件。侧构件包括:壳体,包括导电环形构件;至少一个安装构件,连接到侧构件并可拆卸地安装到人体的部分,使得后板配置为朝向人体的一部分取向;基板(PCB),与前板平行地设置在该空间中并包括接地平面;至少一个无线通信电路,设置在基板上;第一电路径,连接在无线通信电路和导电环形构件的第一点之间;以及第二电路径,连接在接地平面和导电环形构件的第二点之间,其中导电环形构件的限定在第一点和第二点之间的第一区域具有第一长度,导电环形构件的限定在第一点和第二点之间的第二区域具有比第一长度短的第二长度,其中侧构件包括设置在该空间中并沿着环形构件的第一区域或第二区域的一部分延伸的延伸部,并可以包括电连接到无线通信电路的导电图案。各种其它实施例是可能的。各种实施例是可能的。

Description

使用多馈电天线的天线以及包括该天线的电子装置
技术领域
本公开的各种实施例涉及一种使用多馈电的天线以及包括该天线的电子装置。
背景技术
随着电子通信技术的发展,已经提出具有各种功能的电子装置。这些电子装置通常具有复合地执行一种或更多种功能的集合功能。电子装置包括支持各种频带的天线以执行各种功能。
由于电子装置的功能差异被显著减小,所以已经尝试增强电子装置的强度并加强与电子装置的设计相关的方面,该电子装置已经逐渐变得纤薄以满足客户的购买需求。作为这种趋势的一部分,已经尝试通过用金属材料代替部件(例如壳体)的材料来提高电子装置的强度、使电子装置精致并改善电子装置的美学外观。
发明内容
技术问题
由于电子装置在设计方面制作得薄并且用于天线的安装空间不足,所以当使用金属壳体时,天线的辐射性能可能极大地变差。例如,当天线周围存在金属部件或金属内部/外部构件时,由于各种现象诸如金属的扩散效应、电磁场的约束效应或不一致,天线辐射器的性能可能快速降低。过去,电子装置具有足够的空间用于安装天线并且在天线与金属之间具有足够的间隙,并且产品的外部材料是诸如塑料的电介质,因此在天线的制造中没有问题。然而,当前的电子装置逐渐变得纤薄以增加顾客的购买需求,并且金属被更频繁地使用,因此天线与金属部件和金属构件之间的距离减小。另外,可能难以从现有天线技术确保足够的附加性能。
例如,假设被穿戴在人体上的可穿戴装置可以包括在至少一个频带中工作的至少一个天线,并且考虑到频率特性,天线应当间隔开预定的距离。因此,可能增大装置的尺寸,或者使电部件在基板上的布置复杂,这可能导致电路损耗。
用于安装天线的空间可以通过电连接并使用无线通信电路和金属壳体(例如边框)作为电子装置中的天线来确保。然而,由于使用外部金属壳体作为天线的电子装置(例如可穿戴装置)通常在人体上工作,所以当外部金属壳体被用作天线时,性能可能被人体迅速地降低。
各种实施例可以提供使用多馈电的天线以及包括该天线的电子装置。
各种实施例可以提供一种使用多馈电的天线以及包括该天线的电子装置,该多馈电被配置为防止由于人体引起的天线性能的变差。
对问题的方案
根据一实施例,一种电子装置包括:壳体,包括前板、面向与前板相反的方向的后板以及围绕前板和后板之间的空间并包括导电环形构件的侧构件;至少一个安装构件,连接到侧构件并可拆卸地安装在人体的一部分上,使得后板面对人体的该部分;基板(PCB),平行于前板设置在所述空间中并具有接地平面;至少一个无线通信电路,设置在基板上;第一电路径,连接在无线通信电路和导电环形构件的第一点之间;第二电路径,连接在接地平面和导电环形构件的第二点之间,其中导电环形构件的限定在第一点和第二点之间的第一区域具有第一长度,并且导电环形构件的限定在第一点和第二点之间的第二区域具有小于第一长度的第二长度;以及导电图案,设置在该空间中,具有沿着环形构件的第一区域或第二区域的一部分延伸的延伸部,并电连接到无线通信电路。
根据各种实施例,一种电子装置包括:壳体,包括前板、面向与前板相反的方向的后板、以及围绕前板和后板之间的空间的侧构件,其中当从前板的上方观看时侧构件具有大致矩形的形状,并且侧构件具有第一部分、第二部分、第三部分和第四部分,该第一部分具有第一长度并在第一方向上延伸,该第二部分具有大于第一长度的第二长度并在垂直于第一方向的第二方向上延伸,该第三部分具有第一长度并在第一方向上与第一部分平行地延伸,该第四部分具有第二长度并在第二方向上与第二部分平行地延伸;基板,设置在该空间中并具有与第四部分中的彼此间隔开预定距离的两个点电连接的接地;无线通信电路,安装在基板上,电连接到第四部分中的所述两个点之间的第一点,并在第一频率范围内提供无线通信;以及导电图案,设置在其能够联接到第四部分的位置,并与无线通信电路电连接,其中无线通信电路可以配置为在第二频带中提供无线通信。
发明的有益效果
根据本公开的各种实施例,至少一个天线通过联接在另一天线的辐射路径中而被供电,因此电子装置可以制作得纤薄并且高的频带可以通过第二天线来实现,由第一天线引起的干扰被最小化。
附图说明
图1是根据本公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的框图;
图2a是根据本公开的各种实施例的移动电子装置的前透视图;
图2b是图2a所示的根据本公开的各种实施例的电子装置的后透视图;
图3a是根据本公开的各种实施例的电子装置的分解透视图;
图3b是根据本公开的各种实施例的电子装置的剖视图,其示出第一馈电线和接地的电连接状态;
图3c是根据本公开的各种实施例的电子装置的剖视图,其示出第二馈电线的电连接状态;
图3d和图3e是示出根据本公开的各种实施例的包括导电图案的支撑构件的视图;
图4a是示出根据本公开的各种实施例的包括天线的电子装置的配置的视图;
图4b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的辐射路径的视图;
图5是比较根据本公开的各种实施例的电子装置的天线的辐射效率的曲线图;
图6a是示出根据本公开的各种实施例的天线的工作频率的曲线图;
图6b是根据本公开的各种实施例的与图6a所示的曲线图有关的分集天线的示意性框图;
图7a是示出根据本公开的各种实施例的包括天线的电子装置的配置的视图;
图7b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的辐射路径的视图;
图8是示出根据本公开的各种实施例的图7a所示的天线的工作频带的曲线图;
图9a是示出根据本公开的各种实施例的包括天线的电子装置的配置的视图;
图9b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的辐射路径的视图;
图10a是示出根据本公开的各种实施例的包括天线的电子装置的配置的视图;
图10b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的辐射路径的视图;
图11是示出根据本公开的各种实施例的图9a和图10a所示的天线的工作频率的曲线图;
图12a是示出根据本公开的各种实施例的包括天线的电子装置的配置的视图;
图12b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的辐射路径的视图;
图13a是根据本公开的各种实施例的移动电子装置的前透视图;
图13b是图13a所示的根据本公开的各种实施例的电子装置的后透视图;以及
图13c是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的天线的配置的视图。
具体实施例
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
参照图1,网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如,短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信,或者经由第二网络199(例如,长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例,电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例,电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中,可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如,显示装置160或相机模块180),或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中,可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如,可将传感器模块176(例如,指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如,显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如,程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如,硬件部件或软件部件),并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例,作为所述数据处理或计算的至少部分,处理器120可将从另一部件(例如,传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中,对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理,并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例,处理器120可包括主处理器121(例如,中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如,图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地,辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少,或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离,或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如,睡眠)状态时,辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如,显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些,或者在主处理器121处于激活状态(例如,运行应用)时,辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如,显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例,可将辅助处理器123(例如,图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如,相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如,处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如,程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中,并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如,用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如,处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如,手写笔)。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的,接收器可用于呼入呼叫。根据实施例,可将接收器实现为与扬声器分离,或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如,用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例,显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如,压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号,反之亦可。根据实施例,音频模块170可经由输入装置150获得声音,或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如,有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如,电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如,功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如,用户的状态),然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例,传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如,电子装置102)直接(例如,有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例,接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器,其中,电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如,电子装置102)物理连接。根据实施例,连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如,耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如,振动或运动)或电刺激。根据实施例,触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例,相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例,可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例,电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如,电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如,有线)通信信道或无线通信信道,并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如,应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器,并支持直接(例如,有线)通信或无线通信。根据实施例,通信模块190可包括无线通信模块192(例如,蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如,局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如,短距离通信网络,诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如,长距离通信网络,诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如,LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如,单个芯片),或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如,多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如,国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如,外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如,外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例,天线模块197可包括天线,所述天线包括辐射元件,所述辐射元件由形成在基底(例如,PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例,天线模块197可包括多个天线。在这种情况下,可由例如通信模块190(例如,无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例,除了辐射元件之外的另外的组件(例如,射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如,总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如,命令或数据)。
根据实施例,可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置,或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例,将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如,如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务,则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分,而不是运行所述功能或服务,或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外,还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分,或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务,并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此,可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如,智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例,电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是,本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例,而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述,相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是,与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物,除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的,诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的,诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分,并且不在其它方面(例如,重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是,在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下,如果一元件(例如,第一元件)被称为“与另一元件(例如,第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如,第二元件)”、“与另一元件(例如,第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如,第二元件)”,则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如,有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的,术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元,并可与其他术语(例如,“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如,根据实施例,可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如,内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如,电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如,程序140)。例如,在处理器的控制下,所述机器(例如,电子装置101)的处理器(例如,处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中,术语“非暂时性存储介质”是有形装置,并且不包括信号(例如,电磁波),但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。例如,“非暂时性存储介质”可以包括临时存储数据的缓存器。
根据实施例,可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如,紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品,或者可经由应用商店(例如,Play StoreTM)在线发布(例如,下载或上传)计算机程序产品,或者可直接在两个用户装置(例如,智能电话)之间分发(例如,下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的,则计算机程序产品(例如,可下载应用)中的至少部分可以是临时产生的,或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例,上述部件中的每个部件(例如,模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例,可省略上述部件中的一个或更多个部件,或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地,可将多个部件(例如,模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下,根据各种实施例,该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式,执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例,由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行,或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略,或者可添加一个或更多个其它操作。
图2a是根据本公开的各种实施例的移动电子装置的前透视图。图2b是图2a所示的根据本公开的各种实施例的电子装置的后透视图。
参照图2a和图2b,根据一示范性实施例的电子装置100包括:壳体210,包括第一表面(或前表面)210A、第二表面(或后表面)210B以及围绕第一表面210A和第二表面210B之间的空间的侧表面210C;和束缚构件250和260,连接到壳体210的至少一部分并配置为将电子装置200可拆卸地连接到用户身体的部分(例如手腕、脚踝等)。在另一个实施例(未示出)中,壳体可以指的是形成图2a的第一表面210A、第二表面210B和侧表面210C中的一些的结构。根据一个实施例,第一表面210A可以由至少部分地基本上透明的前板201(例如包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。第二表面210B可以由基本上不透明的后板207形成。后板207可以通过例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)、或上述材料中的至少两种的组合形成。侧表面210C可以由联接到前板201和后板207并包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或侧构件)206形成。在一些实施例中,后板207和侧边框结构206可以一体地形成并包括相同的材料(例如金属材料,诸如铝)。束缚构件250和260可以由各种材料和形状形成。编织材料、皮革、橡胶、氨基甲酸酯、金属、陶瓷或上述材料中的至少两种的组合可以形成,使得成一体的多个单元链节可彼此流动。
根据一个实施例,电子装置200可以包括显示器220(参照图3)、音频模块205、208、传感器模块211、键输入器件202、203、204以及连接器孔209中的至少一个。在一些实施例中,电子装置200可以省略这些部件(例如键输入器件202、203、204、连接器孔209或传感器模块211)中的至少一个,或者可以包括另外的元件。
例如,显示器220可以通过前板201的相当大的部分暴露。显示器220的形状可以是与前板201的形状相对应的形状,并可以具有各种形状诸如圆形、椭圆形或多边形。显示器220可以与触摸感测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或指纹传感器相邻地设置,或与触摸感测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或指纹传感器结合在一起。
音频模块205和208可以包括麦克风孔205和扬声器孔208。在麦克风孔205中,可以在其中设置用于获取外部声音的麦克风,并且在一些实施例中,可以布置多个麦克风以感测声音的方向。扬声器孔208可以用作外部扬声器和呼叫接收器。在一些实施例中,扬声器孔207和214以及麦克风孔203可以被实现为一个孔,或者可以包括扬声器(例如压电扬声器)而没有扬声器孔207和214。
传感器模块211可以生成与电子装置200的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块211可以包括例如设置在壳体210的第二表面210B上的生物传感器模块211(例如HRM传感器)。电子装置200还可以包括未示出的传感器模块,例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外线(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一种。
键输入器件202、203和204可以包括设置在壳体210的第一表面210A上并在至少一个方向上可旋转的滚轮键202和/或设置在壳体210的侧表面210C上的侧键按钮203、204。滚轮键202可以具有与前板的形状相对应的形状。在另一实施例中,电子装置200可以不包括上述键输入器件202、203、204中的一些或全部,没有被包括的键输入器件202、203、204可以以其它形式诸如软键实现在显示器220上。连接器孔209可以容纳用于向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如USB连接器)、以及用于向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器。可以包括其它连接器孔(未示出)。电子装置200还可以包括例如连接器盖(未示出),该连接器盖覆盖连接器孔209的至少一部分并阻挡异物进入连接器孔。
通过使用锁定构件251和261,束缚构件250和260可以可拆卸地附接到壳体210的至少一部分。束缚构件250和260可以包括固定构件252、固定构件紧固孔253、带引导构件254和带紧固环255中的一个或更多个。
固定构件252可以配置为将壳体210以及束缚构件250和260固定到使用者的身体的部分(例如手腕、脚踝等)。固定构件紧固孔253可以将壳体210以及束缚构件250和260固定到用户身体的与固定构件252相对应的部分。带引导构件254配置为使得当固定构件252与固定构件紧固孔253接合时限制固定构件252的运动范围,使得束缚构件250和260与使用者的身体的部分紧密接触。带紧固环255可以在紧固固定构件252和固定构件紧固孔253的同时限制束缚构件250和260的运动范围。
图3a是根据本公开的各种实施例的电子装置的分解透视图。
参照图3a,电子装置300可以包括侧边框结构310(例如壳体或导电环形构件)、滚轮键320、前板201、显示器220、第一天线350、第二天线355、支撑构件360(例如支架)、电池370、印刷电路板380、密封构件390、后板393和约束构件395、397(或安装构件)。电子装置300的所述部件中的至少一个可以与图1或图2的电子装置100的所述部件中的至少一个相同或相似,下面将省略重复的描述。支撑构件360可以设置在电子装置300内部以连接到侧边框结构310,或者可以与侧边框结构310一体地形成。支撑构件360可以由例如金属材料和/或非金属(例如聚合物)材料形成。支撑构件360可以具有联接到一个表面的显示器220和联接到另一表面的印刷电路板380。印刷电路板380可以配备有处理器、存储器和/或接口。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理单元(GPU)、应用处理器传感器处理器或通信处理器中的一个或更多个。
存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可以将电子装置300电连接或物理地连接到外部电子装置,并例如包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。
电池370是用于向电子装置300的至少一个部件供电的装置,它可以包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或燃料电池。电池370的至少一部分可以例如设置在与印刷电路板380基本上相同的平面上。电池370可以一体地设置在电子装置100内部,或者可以与电子装置100可拆卸地设置。
第一天线350可以设置在显示器220和支撑构件360之间。第一天线350可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。第一天线350可以例如与外部装置进行短距离通信、无线地发送/接收充电所需的电力、并发送包括短距离通信信号或支付数据的基于自身的信号。在另一实施例中,天线结构可以由侧边框结构310的一部分和/或支撑构件360或其组合形成。
第二天线355可以设置在电路板380和后板393之间。第二天线355可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。第二天线355可以例如与外部装置进行短距离通信、无线地发送/接收充电所需的电力、并发送包括短距离通信信号或支付数据的基于自身的信号。在另一实施例中,天线结构可以由侧边框结构310和/或后板393的一部分或其组合形成。
密封构件390可以位于侧边框结构310和后板393之间。密封构件390可以配置为阻挡湿气和异物从外部流入由侧边框结构310和后板393围绕的空间中。
图3b是根据本公开的各种实施例的电子装置的剖视图,其示出第一馈电线与接地的电连接状态。
参照图3b,电子装置300可以被设定为使得导电环形构件310(例如侧构件或侧边框结构)电连接到第一馈电线F1和基板380的接地G。根据一实施例,第一馈电线F1可以通过从基板380延伸的第一导电连接器351而与导电环形构件310的内表面3104电连接。根据一实施例,接地G可以通过从基板380延伸的第二导电连接器352而与导电环形构件310的内表面3104电接触。根据一实施例,导电连接器351和352可以从基板380在支撑构件360周围或穿过支撑构件360而与导电环形构件310的内表面3104物理接触。根据一实施例,导电连接器351和352可以包括FPCB、细电缆、导电连接器、C形夹等。
根据各种实施例,导电环形构件310可以作为天线工作,该天线具有与从第一馈电线F1到接地G的电距离相对应的辐射路径。例如,在具有闭合环路形状的导电环形构件310中,当第一馈电线F1到接地G在彼此面对的方向上的电距离不同时,天线可以在不同的频带中工作。
图3c是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的剖视图,其示出第二馈电线的电连接状态。
参照图3c,电子装置300可以包括设置在其中的导电图案385。根据一实施例,导电图案385可以设置为在导电环形构件310的与第一馈电线F1接触的对应点和导电环形构件310的与接地G接触的对应点之间电容耦合到导电环形构件310的内表面3104。根据一实施例,导电图案385可以电连接到基板380的第二馈电线F2。根据一实施例,导电图案385可以附接到支撑构件360。根据一实施例,导电图案385可以附接到设置在导电环形构件310中的另一结构的支撑构件360,导电图案385为激光方向构造(LDS)、薄膜天线(TFA)、柔性印刷电路板(FPCB)或不锈钢(SUS)类型。根据一实施例,导电图案385可以设置在支撑构件360周围或穿过支撑构件360。
根据各种实施例,导电图案385的至少一部分(例如辐射部分)可以设置在其能够耦合到导电环形构件310的内表面3104的位置。根据一实施例,导电图案385的至少一部分可以设置在显示器220的黑矩阵(BM)区域的在前板201和支撑构件360之间的至少一部分中。根据一实施例,导电图案的至少一部分可以设置在导电环形构件310和支撑构件360之间。根据一实施例,导电图案385的至少一部分可以设置为从前板2101与支撑构件360之间延伸到导电环形构件310与支撑构件360之间。
图3d和图3e是示出根据本公开的各种实施例的包括导电图案的支撑构件的视图,图3e是示出根据本公开的各种实施例的包括导电图案的支撑构件的视图。
参照图3d和图3e,支撑构件360可以具有面向第一方向(例如图3a中的面向前板201的方向)的第一表面3601、面向与第一方向相反的第二方向(例如图3b中的面向后板393的方向)的第二表面3602、以及设置为围绕第一表面3601和第二表面3602之间的空间的侧面3603。根据一实施例,支撑构件360可以设置为使得第一表面3601支撑显示器(例如图3c所示的显示器220)并且第二表面3602支撑基板(例如图3c所示的基板380)。根据一实施例,导电图案385可以电连接到设置在基板380上的第二馈电线F2,并可以被设置在支撑构件360的侧面3603周围一直到支撑构件360的第一表面3601的至少部分区域。根据一实施例,导电图案385的辐射部分3851可以在支撑构件360的第一表面3601和侧面3603上电容耦合到导电环形构件(例如图3c所示的导电环形构件310)的内表面。然而,本公开不限于此,并且辐射部分3851可以设置在支撑构件360的侧面3603或第一表面3601上,只要它设置在能够耦合到导电环形构件310的位置。
图4a是示出根据本公开的各种实施例的包括天线的电子装置的配置的视图。图4b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的辐射路径的视图。
图4a所示的电子装置400可以至少部分地类似于图1所示的电子装置101、图2a所示的电子装置200或图3a所示的电子装置300,或者可以包括电子装置的其它实施例。
参照图4a,电子装置400可以包括至少部分地由导电材料制成并具有闭合环路的导电环形构件410(例如图3a所示的侧边框结构310或侧结构)。根据一实施例,电子装置400可以包括在导电环形构件410的第一点411处通过第一电路径4801而与基板480(例如图3b所示的基板380)的无线通信电路482(例如图1所示的无线通信模块192)电连接的第一馈电线F1。根据一实施例,电子装置400可以包括接地G,该接地G在导电环形构件410的第二点412处通过第二电路径4802而与基板480(例如图3a所示的基板380)的接地平面481(例如接地区域)电连接,该第二点412在预定方向(例如方向①)上与导电环形构件410的第一点411间隔开预定距离。根据一实施例,电子装置400可以包括第二馈电线F2,第二馈电线F2在第三点413处通过第三电路径4803而与基板480(例如图3c所示的基板380)的无线通信电路482电连接,该第三点413在与该预定方向相反的方向(例如方向②)上与导电环形构件410的第一点411间隔开预定距离。根据一实施例,电子装置400可以包括导电图案4131。根据一实施例,导电环形构件410的限定在第一点411和第二点412之间的第一区域4101可以被设定为具有第一长度E1,并且导电环形构件410的限定在第一点411和第二点412之间的第二区域4102可以被设定为具有小于第一长度E1的第二长度E2。根据一实施例,第一馈电线F1和接地G可以通过电连接构件(例如图3b所示的导电连接器351和352)从基板480(例如图3b所示的基板380)连接到导电环形构件410的内表面(例如图3b所示的内表面3104)。根据一实施例,第二馈电线F2可以被形成为使得设置为能够耦合到导电环形构件410的导电图案4131和基板480(例如图3c所示的基板380)在导电环形构件410中被电连接。根据一实施例,导电图案4131可以具有沿着第一区域4101的至少一部分延伸的延伸部4103(例如辐射部分)。
根据各种实施例,导电环形构件410可以使用第一馈电线F1和接地G而作为第一天线工作。根据一实施例,导电环形构件410可以作为第一天线工作,该第一天线具有在方向②上从第一点411限定到第二点412的第一电长度E1以及在方向①上从第一点411限定到第二点412的第二电长度E2。根据一实施例,导电图案4131可以作为第二天线工作,该第二天线具有在方向①上从第三点413限定到第一点411的第三电长度E3以及在方向②上从第三点413限定到第二点412的第四电长度E4。
参照图4b,第一天线可以通过具有与导电环形部件410的第一区域4101相对应的第一电长度E1的第一辐射路径(环路1)和具有与导电环形构件410的第二区域4102相对应的第二电长度E2的第二辐射路径(环路2)而在不同的频带中工作。例如,第一天线可以使用第一辐射路径(环路1)在低频带(例如700MHz~900MHz)中工作,并可以使用第二辐射频带(环路2)在中频带(例如1700MHz~2100MHz)中工作。
根据各种实施例,第二天线沿着壳体中的第一区域4101的至少一部分设置在接地G和第一馈电线F1之间,并能够通过具有从导电图案4131的延伸部4103的一部分到导电环形构件410的第一点411的第三电长度E3的第三辐射路径(环路3)以及具有从导电图案4131的延伸部4103的一部分到导电环形构件410的第二点412的第四电长度E4的第四辐射路径(环路4)而在不同的频带中工作。例如,第二天线可以使用第三辐射路径(环路3)在高频带(例如2300MHz2700MHz)中工作。根据一实施例,使用第四辐射路径(环路4)的频率可以是不影响第一天线的频率。
根据各种实施例,由于电子装置400包括由导电图案4131实现的第二天线,该导电图案4131设置为耦合到作为第一天线工作的导电环形构件410,所以它可以在另一频带(例如高频带)中作为天线工作,而不影响导电环形构件410的辐射性能。根据一实施例,由于在高频带中工作的导电图案4131耦合到导电环形构件410,所以即使人体靠近导电环形构件410,也可以减少辐射性能的变差。
图5是比较根据本公开的各种实施例的电子装置的天线的辐射效率的曲线图,其示出天线的辐射性能由于手部模型而变差的状态。
参照图5,可以看出,当导电图案(例如图4a所示的导电图案4131)设置为耦合到壳体(例如图4a所示的导电环形构件410)并与无线通信电路电连接时,由手部模型在高频带(环路3)中产生从-8dB至-11dB的3dB损耗。因此,可以看出,在电子装置中,与效率被手部模型通常降低超过10dB相比,损耗宽度相对减小。
图6a是示出根据本公开的各种实施例的天线的工作频率的曲线图。图6b是根据本公开的各种实施例的与图6a所示的曲线图有关的分集天线的示意性框图。
参照图6a,其可以通过切换中频带而用作分集天线,该中频带使用与在图4a所示的方向①上从导电环形构件(例如图4a所示的导电环形构件410)的第一点(例如图4a所示的第一点411)到第二点(例如图4a所示的第二点412)的电长度(例如图4a所示的第一电长度E1)相对应的辐射路径(例如图4b所示的第二辐射路径(环路2)),频率的一部分使用导电图案(例如图4a所示的导电图案4131)。
例如,如图6b所示,通过调整第四辐射路径的电长度(环路4)并使用开关器件和滤波器(RX saw),第二天线A2能够甚至在作为第一天线A1的工作频率的B4 Rx中产生谐振频率,因此它可以在B4 Rx中作为分集天线工作,而不是在B7中。
图7a是示出根据本公开的各种实施例的包括天线的电子装置的配置的视图。图7b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的辐射路径的视图。图8是示出根据本公开的各种实施例的图7a所示的天线的工作频带的曲线图。
图7a所示的电子装置700可以至少部分地类似于图1所示的电子装置101、图2a所示的电子装置200或图3a所示的电子装置300,或者可以包括电子装置的其它实施例。
参照图7a,电子装置700可以包括:第一馈电线F1,在导电环形构件710的第一点711处与基板(例如图3b所示的基板380)的无线通信电路电连接;接地G,在导电环形构件710的第二点712处与基板(例如图3b所示的基板380)的接地区域电连接,该第二点712在预定方向(例如方向①)上与导电环形构件710的第一点711间隔开预定距离;第二馈电线F2,在第三点713处与基板(例如图3c所示的基板380)的无线通信电路电连接,该第三点713在与预定方向相反的方向(方向②)上与导电环形构件710的第一点711间隔开预定距离;以及导电图案7131。根据一实施例,导电环形构件710的限定在第一点711和第二点712之间的第一区域7101可以被设定为具有第一长度E1,导电环形构件710的限定在第一点711和第二点712之间的第二区域7102可以被设定为具有小于第一长度E1的第二长度E2。根据一实施例,导电图案7131可以具有沿着第一区域7101的至少一部分延伸的延伸部7103(例如辐射部分)。
根据各种实施例,导电环形构件710可以使用第一馈电线F1和接地G而作为第一天线工作。根据一实施例,导电环形构件710能够作为第一天线工作,该第一天线具有在方向②上从第一点711限定到第二点712的第一电长度E1以及在方向①上从第一点711限定到第二点712的第二电长度E2。根据一实施例,导电图案4131可以作为第二天线工作,该第二天线具有在方向①上从延伸部7103的一部分限定到第一点711的第三电长度E3以及在方向②上从延伸部7103的一部分限定到第二点712的第四电长度E4。
参照图7b,第一天线可以通过具有与导电环形部件710的第一区域7101相对应的第一电长度E1的第一辐射路径(环路1)以及具有与导电环形构件710的第二区域7102相对应的第二电长度E2的第二辐射路径(环路2)而在不同的频带中工作。根据一实施例,第二天线沿着第一区域7101的至少一部分设置,并可以通过具有从导电图案7131的延伸部7103的一部分到导电环形部件710的第一点711的第三电长度E3的第三辐射路径(环路3)以及具有从导电图案7131的延伸部7103的一部分到导电环形构件710的第二点712的第四电长度E4的第四辐射路径(环路4)而在不同的频带中工作。
根据各种实施例,通过改变导电图案7131在该处被供电的第三点713,可以移动通过导电图案7131工作的第二天线的工作频带,或者可以增加或减少工作频带。根据一实施例,导电图案7131的第三点713可以在方向②上从初始位置713'移动预定距离714。
例如,在这种情况下,第三电长度E3可以增大并且第四电长度E4可以减小。参照图8,可以看出,通过导电图案7131的工作频带相对减少,该导电图案7131包括对应于第三电长度E3的第三辐射路径(环路3)和对应于第三电长度E3的第四辐射路径(环路4),通过第三辐射路径(环路3)的工作频率移动到高频带,并且通过第四辐射路径(环路4)的工作频率移动到低频带。
图9a是示出根据本公开的各种实施例的包括天线的电子装置的配置的视图。图9b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的辐射路径的视图。
图9a所示的电子装置900可以至少部分地类似于图1所示的电子装置101、图2a所示的电子装置200或图3a所示的电子装置300,或者可以包括电子装置的其它实施例。
参照图9a,电子装置900可以包括:第一馈电线F1,在导电环形构件910的第一点911处与基板(例如图3b所示的基板380)的无线通信电路电连接;接地G,在导电环形构件910的第二点912处与基板(例如图3b所示的基板380)的接地区域电连接,该第二点912在预定方向(例如方向①)上与导电环形构件910的第一点911间隔开预定距离;第二馈电线F2,在第三点913处与基板(例如图3c所示的基板380)的无线通信电路电连接,该第三点F3在与预定方向相反的方向(方向②)上与导电环形构件910的第一点911间隔开预定距离;以及导电图案9131。根据一实施例,导电环形构件910的限定在第一点911和第二点912之间的第一区域9101可以被设定为具有第一长度E1,导电环形构件910的限定在第一点911和第二点912之间的第二区域9102可以被设定为具有小于第一长度E1的第二长度E2。根据一实施例,导电图案9131可以具有沿着第一区域9101的至少一部分延伸的延伸部9103(例如辐射部分)。
根据各种实施例,导电环形构件910可以使用第一馈电线F1和接地G而作为第一天线工作。根据一实施例,导电环形构件910能够作为第一天线工作,该第一天线具有在方向②上从第一点911限定到第二点912的第一电长度E1以及在方向①上从第一点911限定到第二点912的第二电长度E2。根据一实施例,导电图案9131可以作为第二天线工作,该第二天线具有在方向①上从延伸部9103的一部分限定到第一点911的第三电长度E3以及在方向②上从延伸部9103的一部分限定到第二点912的第四电长度E4。
参照图9b,第一天线可以通过具有与导电环形构件910的第一区域9101相对应的第一电长度E1的第一辐射路径(环路1)以及具有与导电环形构件910的第二区域9102相对应的第二电长度E2的第二辐射路径(环路2)而在不同的频带中工作。根据一实施例,第二天线沿着第一区域9101的至少一部分设置,并能够通过具有从导电图案9131的延伸部9103的一部分到导电环形构件910的第一点911的第三电长度E3的第三辐射路径(环路3)以及具有从导电图案9131的延伸部9103的一部分到导电环形构件910的第二点912的第四电长度E4的第四辐射路径(环路4)而在不同的频带中工作。
根据各种实施例,通过导电图案9131的延伸部9103工作的第二天线的工作频带可以通过改变导电图案9131的长度来移动。根据一实施例,导电图案9131可以包括从一端延伸的附加图案9132。根据一实施例,附加图案9132可以设置为耦合到导电环形构件910。
图10a是示出根据本公开的各种实施例的包括天线的电子装置的配置的视图。图10b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的辐射路径的视图。
图10a所示的电子装置1000可以至少部分地类似于图1所示的电子装置101、图2a所示的电子装置200或图3a所示的电子装置300,或者可以包括电子装置的其它实施例。
参照图10a,电子装置1000可以包括:第一馈电线F1,在导电环形构件1100的第一点1110处与基板(例如图3b所示的基板380)的无线通信电路电连接;接地G,在导电环形构件1100的第二点1120处与基板(例如图3b所示的基板380)的接地区域电连接,该第二点1120在预定方向(例如方向①)上与导电环形构件1100的第一点1110间隔开预定距离;第二馈电线F2,在第三点1130处与基板(例如图3c所示的基板380)的无线通信电路电连接,该第三点1130在与预定方向相反的方向(方向②)上与导电环形构件1100的第一点1110间隔开预定距离;以及导电图案1131。根据一实施例,导电环形构件1100的限定在第一点1110和第二点1120之间的第一区域1101可以被设定为具有第一长度E1,导电环形构件1100的限定在第一点1110与第二点1120之间的第二区域1102可以被设定为具有小于第一长度E1的第二长度E2。根据一实施例,导电图案1131可以具有沿着第一区域1101的至少一部分延伸的延伸部1103(例如辐射部分)。
根据各种实施例,导电环形构件1100可以使用第一馈电线F1和接地G而作为第一天线工作。根据一实施例,导电环形构件1100能够作为第一天线工作,该第一天线具有在方向②上从第一点1110限定到第二点1120的第一电长度E1以及在方向①上从第一点1110限定到第二点1120的第二电长度E2。根据一实施例,导电图案1131能够作为第二天线工作,该第二天线具有在方向①上从延伸部1103的一部分限定到第一点1110的第三电长度E3以及在方向②上从延伸部1103的一部分限定到第二点1120的第四电长度E4。
参照图10b,通过具有与导电环形构件1100的第一区域1101相对应的第一电长度E1的第一辐射路径(环路1)以及具有与导电环形构件1100的第二区域1102相对应的第二电长度E2的第二辐射路径(环路2),第一天线能够在不同的频带中工作。根据一实施例,第二天线沿着第一区域1101的至少一部分设置,并能够通过具有从导电图案1131的延伸部1103的一部分到导电环形构件1100的第一点1110的第三电长度E3的第三辐射路径(环路3)以及具有从导电图案1131的延伸部1103的一部分到导电环形构件1100的第二点1120的第四电长度E4的第四辐射路径(环路4)而在不同的频带中工作。
根据各种实施例,通过导电图案1131工作的第二天线的工作频带可以通过改变导电图案1131的长度来移动。根据一实施例,导电图案1131可以包括在方向①上延伸的附加图案1132,使得导电图案1131的长度增大。根据一实施例,附加图案1132可以设置为耦合到导电环形构件1100。
图11是示出根据本公开的各种实施例的图9a和图10a所示的天线的工作频率的曲线图,其中如图9a至图10b中的情况,当耦合到导电环形构件910和1100的导电图案9131和1131的长度增大时,耦合到导电环形构件910和1100的区域增大,因此电容增大。因此,通过导电图案9131和1311的工作频带可以从高频带偏移到低频带并且工作频带也可以增加,该导电图案9131和1311包括对应于第三电长度E3的第三辐射路径(环路3)和对应于第四电长度E4的第四辐射路径(环路4)。
图12a是示出根据本公开的各种实施例的包括天线的电子装置的配置的视图。图12b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的辐射路径的视图。
图12a所示的电子装置1200可以至少部分地类似于图1所示的电子装置101、图2a所示的电子装置200或图3a所示的电子装置300,或者可以包括电子装置的其它实施例。
参照图12a,电子装置1200可以包括:第一馈电线F1,在导电环形构件1210的第一点1211处与基板(例如图3b所示的基板380)的无线通信电路电连接;接地G,在导电环形构件1210的第二点1212处与基板(例如图3b所示的基板380)的接地区域电连接,该第二点1212在预定方向(例如方向①)上与导电环形构件1210的第一点1211间隔开预定距离;第二馈电线F2,在位于导电环形构件1210的第一点1211和第二点1212之间的第三点1213处与基板(例如图3c所示的基板380)的无线通信电路电连接;以及导电图案1214。根据一实施例,导电环形构件1210的限定在第一点1211和第二点1212之间的第一区域1201可以被设定为具有第一长度E1,导电环形构件1210的限定在第一点1211和第二点1212之间的第二区域1202可以被设定为具有小于第一长度E1的第二长度E2。根据一实施例,导电图案1214可以具有沿着导电环形构件1210的至少一部分延伸的延伸部1203(例如辐射部分)。根据一实施例,导电图案1214可以沿着第二区域1202的至少一部分延伸。
根据各种实施例,导电环形构件1210可以使用第一馈电线F1和接地G而作为第一天线工作。根据一实施例,导电环形构件1210能够作为第一天线工作,该第一天线具有在方向②上从第一点1211限定到第二点1212的第一电长度E1以及在方向①上从第一点1211限定到第二点1212的第二电长度E2。根据一实施例,导电图案1214能够作为第二天线工作,该第二天线具有在方向②上从第三点1213限定到第一点1211的第三电长度E3以及在方向①上从第三点1213限定到第二点1212的第四电长度E4。
参照图12b,通过具有与导电环形构件1210的第一区域1201相对应的第一电长度E1的第一辐射路径(环路1)以及具有与导电环形构件1210的第二区域1202相对应的第二电长度E2的第二辐射路径(环路2),第一天线能够在不同的频带中工作。根据一实施例,第二天线沿着第一区域1202的至少一部分设置,并能够通过具有从导电图案1214的延伸部1203的一部分到导电环形构件1210的第一点1211的第三电长度E3的第三辐射路径(环路3)以及具有从导电图案1214的延伸部1203的一部分到导电环形构件1210的第二点1212的第四电长度E4的第四辐射路径(环路4)而在不同的频带中工作。
根据各种实施例,通过导电图案1214工作的第二天线能够在更高的频带(例如3.5GHz)中工作,因为第三电长度E3可以小于由图4a所示的导电图案4131形成的第三电长度E3。
根据本公开的各种实施例,通过改变在用作第一天线的导电环形构件1210的辐射路径中的设置为能够耦合到导电环形构件1210的导电图案1214的长度、形状或位置,可以增加或减少使用导电图案1214的第二天线的工作频带以及将工作频带偏移到预定位置。
图13a是示出根据本公开的各种实施例的示例移动电子装置的前侧的透视图;图13b是示出根据本公开的各种实施例的图13a的示例电子装置的后侧的透视图;
图13a的电子装置可以至少部分地类似于图1的电子装置101,或者可以包括电子装置的其它实施例。
参照图13a和图13b,根据一实施例的电子装置1300可以包括壳体1310,该壳体1310包括第一侧(或前侧)1310A、第二侧(或后侧)1310B以及围绕第一侧1300A与第二侧1310B之间的空间的侧面(侧表面)1310C。在另一实施例(未示出)中,壳体可以指的是包括图13a的第一侧1310A、第二侧1310B和第三侧1310C的部分的结构。根据一实施例,第一侧1310A可以由前板202(或前盖)(例如具有各种涂层的玻璃板或聚合物板)构成,其是至少部分地透明的。第二侧1310B可以由可为不透明的后板1311(或后盖)构造。例如,后板1311可以例如(没有限制)由涂覆的或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属材料(例如铝、不锈钢(STS)或镁)、这些材料中的至少两种的组合或类似物构造。侧面1310C(或侧构件或侧表面)可以由接合到前板1302和后板1311并包括例如(没有限制)金属和/或聚合物的侧边框结构(或侧构件)1318构成。在一些实施例中,后板1311和侧边框结构1318可以一体地构造并可以包括相同的材料(例如金属材料,诸如铝)。
在所示的实施例中,前板1302可以包括在前板202的长边的两端处的第一区域1310D,该第一区域1310D从第一侧1310A朝向后板弯曲并无缝地延伸。在所示的实施例(参照图13b)中,后板211可以包括在长边的两端处的第二区域1310E,第二区域1310E从第二侧1310B朝向前板弯曲并无缝地延伸。在各种示例实施例中,前板或后板可以仅包括第一区域或第二区域中的一个。在各种示例实施例中,前板1302不包括第一区域和第二区域,并可以仅包括平行于第二侧1310B设置的平坦平面。在以上实施例中,当从电子装置的侧部观看时,侧边框结构在不包括第一区域或第二区域的一侧具有第一厚度(或宽度),并在包括第一区域或第二区域的一侧具有小于第一厚度的第二厚度。
根据一实施例,电子装置1300可以包括例如(没有限制)显示器1301、输入器件1303、音频输出器件1307和1314、传感器模块1304、1319、相机模块1305、1312和1313、键输入器件1315、1316和1317、指示器1306以及连接器孔1308和1309中的至少一个或更多个。在各种示例实施例中,电子装置1300可以省略这些部件中的至少一个(例如键输入器件1315、1316和1317或指示器1306),或者可以另外地包括其它部件。
显示器1301可以通过例如前板202的某些部分暴露。在一示例实施例中,显示器1301的一部分可以通过形成第一侧1310A的前板1302和侧面1310C的第一区域1310D暴露。显示器1301可以与例如(没有限制)触摸感测电路、能够测量触摸强度(或压力)的压力传感器和/或用于检测磁场型手写笔的数字转换器相邻地设置,或者接合到例如(没有限制)触摸感测电路、能够测量触摸强度(或压力)的压力传感器和/或用于检测磁场型手写笔的数字转换器。在一示例实施例中,传感器模块1304、1319的至少部分和/或键输入器件的至少部分设置在第一部分1310D和/或第二部分1310E上。
音频模块1303、1307和1314可以包括麦克风孔1303和扬声器孔1307和1314。用于获得外部声音的麦克风可以设置在麦克风孔1303内。在一些实施例中,可以设置多个麦克风以感测声音的方向。扬声器孔1307和1314可以包括外部扬声器孔1307和用于呼叫的接收器孔214。在一些实施例中,扬声器孔1307和1314和麦克风孔1303可以实现为单个孔,或者扬声器(例如压电扬声器)可以被包括而没有扬声器孔1307和1314。
传感器模块1304和1319可以生成与电子装置1300的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块1304和1319可以包括例如设置到壳体1310的第一侧1310A的第一传感器模块1304(例如接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如指纹传感器)和/或设置到壳体1310的第二侧1310B处的第三传感器模块219(例如HRM传感器)。指纹传感器可以设置到壳体的第一侧1310A的一部分(例如返回键按钮1315)或第二侧1310B、或者在显示器1301下面。电子装置1300还可以包括传感器模块(未示出)中的至少一个,例如(没有限制)手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器、照度传感器1304等。
相机模块1305、1312和1313可以包括设置到电子装置1300的第一侧1310A的第一相机装置1305、设置到第二侧1310B的第二相机装置1312和/或闪光灯1313。相机模块1305和1312可以包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯1313可以包括例如(没有限制)发光二极管(LED)、氙气灯等。在一些实施例中,两个或更多个透镜(广角和远摄透镜)和图像传感器可以设置到电子装置1300的一侧。
键输入器件1315、1316和1317可以包括设置到壳体1310的第一侧1310A的返回桌面键按钮(home key button)1315、设置在返回桌面键按钮1315旁边的触摸垫1316和/或设置到壳体1310的侧面1310C的侧键按钮1317。在另一实施例中,电子装置1300可以不包括上述键输入器件1315、1316和1317中的一些或全部。没有被包括的键输入器件1315、1316和1317可以使用在显示器1301上显示的软键来实现或实现在显示器1301中包括的压力传感器中。
指示器1306可以设置到例如壳体1310的第一侧1310A。指示器1306可以以光学形式提供例如电子装置1300的状态信息并可以包括LED(发光二极管)。
连接器孔1308和1309可以包括第一连接器孔1308和/或第二连接器孔或耳机插孔1309,该第一连接器孔1308能够容纳用于发送/接收外部电子装置的电力和/或数据的连接器(例如USB连接器),该第二连接器孔或耳机插孔1309能够容纳用于相对于外部电子装置发送/接收音频信号的连接器。
图13c是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的天线的配置的视图。
参照图13c,第四部分1324可以用作天线,该第四部分1324设置在电子装置1300上并通过被一对非导电部分1327和1328物理地分隔开而被限定为导电单元部分。根据一实施例,电子装置1300可以包括设置在其中以耦合到第四部分1324的导电图案1360。
根据各种实施例,第四部分1324可以与基板1350的接地区域电连接。根据一实施例,第四部分1324可以至少在两个点处与基板1350的接地G电连接。根据一实施例,第四部分1324可以在被接地到基板1350的所述两个点之间的任何一个点处电连接到基板1350的第一馈电线F1。根据一实施例,第四部分1324可以相对于第一馈电线F1在该处被供电的点具有穿过基板的接地点的环路形辐射路径和穿过基板的另一接地点的环路形辐射路径。
根据各种实施例,导电图案1360可以形成或安装在基板1350上,或者可以设置在电子装置中。根据一实施例,导电图案1360可以设置在其能够电容耦合到第四部分1324的位置。根据一实施例,导电图案1360可以与基板1350的第二馈电线F2电连接。根据一实施例,导电图案1360设置在关于第四部分1324的第一馈电点的任何一个辐射路径中,因此可以形成至少两个其它的辐射路径。
根据各种实施例,在该附图所示的环路结构中,当在第一天线和多馈电天线之间没有确保隔离时,第一天线的中频带性能可能变差。例如,如该附图所示,当用作第二天线的第二图案1324位于中频带周期中时,由于空间限制而难以确保隔离,因此性能可能变差。因此,为了实现多馈电天线,当不是在相同的频带中而是在不同的频带中实现天线时,可以确保隔离,并且在这种情况下,使用导电图案1324的天线可以被实现用于3.5GHz的高频带。
根据各种实施例,一种电子装置(例如图3a所示的前板201)可以包括:壳体(例如图2a所示的壳体210),包括前板、面向与前板相反的方向的后板(图3a所示的后板393)以及围绕前板和后板之间的空间并包括导电环形构件(例如图4a所示的导电环形构件410)的侧构件(例如图3a所示的侧边框结构310);至少一个安装构件(例如图2a所示的紧固构件250和260),连接到侧构件并可拆卸地安装在人体的一部分上,使得后板面对人体的该部分;基板(PCB)(例如图4a所示的基板480),平行于前板设置在所述空间中并且具有接地平面(例如图4a所示的接地平面481);至少一个无线通信电路(例如图4a所示的无线通信电路482),设置在基板上;第一电路径(例如图4a所示的第一电路径4801),连接在无线通信电路与导电环形构件的第一点(例如图4a所示的第一点411)之间;第二电路径(例如图4a所示的第二电路径4802),连接在接地平面和导电环形构件的第二点(例如图4a所示的第二点412)之间,其中导电环形构件的限定在第一点和第二点之间的第一区域(例如图4a所示的第一区域4101)具有第一长度(例如图4a所示的第一长度E1),导电环形构件的限定在第一点和第二点之间的第二区域(例如图4a所示的第二区域4102)具有小于第一长度的第二长度(例如图4a所示的第二长度E2);以及导电图案(图4a所示的导电图案4131),设置在所述空间中,具有沿着环形构件的第一区域或第二区域的一部分延伸的延伸部(例如图4a所示的延伸部4103),并电连接到无线通信电路。
根据各种实施例,延伸部可以沿着导电环形构件的第一区域的一部分延伸。
根据各种实施例,无线通信电路可以配置为在第一点处提供具有第一频率的第一信号并在导电图案处提供具有与第一频率不同的第二频率的第二信号。
根据各种实施例,第二频率可以高于第一频率。
根据各种实施例,第一频率可以具有700MHz900MHz的第一范围,第二频率可以具有2300MHz~2700MHz的第二范围。
根据各种实施例,无线通信电路可以配置为在第一点处提供具有第三频率的第三信号,并且第三频率可以被设定为存在于第一频率和第二频率之间。
根据各种实施例,第一频率可以具有700MHz900MHz的第一范围,第二频率可以具有2300MHz~2700MHz的第二范围,第三频率可以具有1700MHz~2100MHz的第三范围。
根据各种实施例,延伸部可以沿着导电环形构件的第二区域的一部分延伸。
根据各种实施例,第二频率的工作频带可以基于导电图案的位置来确定。
根据各种实施例,第二频率的工作频带可以基于导电图案和导电环形构件之间的耦合区域来确定。
根据各种实施例,电子装置还可以包括设置在所述空间中的支撑构件,并且导电图案可以设置在支撑构件上。
根据各种实施例,电子装置还可以包括通过前板的至少一部分暴露的显示器,支撑构件可以具有面对第一表面的第一构件表面、面对第二表面的第二构件表面以及围绕第一构件表面和第二构件表面之间的空间的构件侧面,显示器可以设置在第一构件表面上,并且基板可以设置在第二构件表面上。
根据各种实施例,导电图案可以设置在第一构件表面上且在构件侧面附近或从基板穿过支撑构件的空间。
根据各种实施例,导电图案的延伸部可以通过显示器的非有源区域(inactiveregion)(BM区域)联接到导电图案的内表面。
根据各种实施例,导电图案可以包括设置在支撑构件的非导电部分中的激光方向结构(LDS)、薄膜天线(TFA)、柔性印刷电路板(FPCB)或不锈钢(SUS)型图案。
根据各种实施例,电子装置可以是能够穿戴在人体上的可穿戴装置。
根据各种实施例,一种电子装置包括:壳体,包括前板、面向与前板相反的方向的后板以及围绕前板和后板之间的空间的侧构件,其中当从前板上方观看时侧构件具有大致矩形的形状,侧构件具有第一部分、第二部分、第三部分和第四部分,该第一部分具有第一长度并在第一方向上延伸,该第二部分具有大于第一长度的第二长度并在垂直于第一方向的第二方向上延伸,该第三部分具有第一长度并在第一方向上平行于第一部分延伸,该第四部分具有第二长度并在第二方向上平行于第二部分延伸;基板,设置在所述空间中并具有与第四部分中的彼此间隔开预定距离的两个点电连接的接地;无线通信电路,安装在基板上,电连接到第四部分中的所述两个点之间的第一点,并在第一频率范围内提供无线通信;以及导电图案,设置在其能够耦合到第四部分的位置,并与无线通信电路电连接,其中无线通信电路可以配置为在第二频带中提供无线通信。
根据各种实施例,第一频率可以包括在700MHz900MHz的范围内的低频带和/或在1700MHz~2100MHz的范围内的中频带。
根据各种实施例,第二频率可以包括3.5GHz或更高的高频带。
根据各种实施例,导电图案的工作频带可以基于导电图案的耦合位置和/或耦合区域来确定。
此外,在说明书和附图中描述和示出的实施例是用于容易地解释本公开并帮助理解本公开的实施例的特定示例,不限制本公开的范围。因此,除了这里描述的实施例之外,基于本公开的精神的所有改变或修改都应当被解释为包括在本公开的范围内。

Claims (15)

1.一种电子装置,包括:
壳体,包括前板、面向与所述前板相反的方向的后板、以及围绕所述前板和所述后板之间的空间并包括导电环形构件的侧构件;
至少一个安装构件,连接到所述侧构件并可拆卸地安装在人体的部分上使得所述后板面对所述人体的所述部分;
基板,平行于所述前板设置在所述空间中并具有接地平面;
至少一个无线通信电路,设置在所述基板上;
第一电路径,连接在所述无线通信电路和所述导电环形构件的第一点之间;
第二电路径,连接在所述接地平面和所述导电环形构件的第二点之间,其中所述导电环形构件的限定在所述第一点和所述第二点之间的第一区域具有第一长度,所述导电环形构件的限定在所述第一点和所述第二点之间的第二区域具有小于所述第一长度的第二长度;以及
导电图案,设置在所述空间中,具有沿着所述导电环形构件的所述第一区域或所述第二区域的一部分延伸的延伸部,并电连接到所述无线通信电路。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述延伸部沿着所述导电环形构件的所述第一区域的一部分延伸。
3.根据权利要求2所述的电子装置,其中所述无线通信电路配置为向所述第一点提供具有第一频率的第一信号并向所述导电图案提供具有与所述第一频率不同的第二频率的第二信号。
4.根据权利要求3所述的电子装置,其中所述第二频率高于所述第一频率。
5.根据权利要求4所述的电子装置,其中所述第一频率具有700MHz~900MHz的第一范围,并且所述第二频率具有2300MHz~2700MHz的第二范围。
6.根据权利要求4所述的电子装置,其中所述无线通信电路配置为在所述第一点处提供具有第三频率的第三信号,并且所述第三频率存在于所述第一频率和所述第二频率之间。
7.根据权利要求6所述的电子装置,其中所述第一频率具有700MHz~900MHz的第一范围,所述第二频率具有2300MHz~2700MHz的第二范围,所述第三频率具有1700MHz~2100MHz的第三范围。
8.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述延伸部沿着所述导电环形构件的所述第二区域的一部分延伸。
9.根据权利要求3所述的电子装置,其中所述第二频率的工作频带基于所述导电图案的位置来确定。
10.根据权利要求3所述的电子装置,其中所述第二频率的工作频带基于所述导电图案和所述导电环形构件之间的耦合区域来确定。
11.根据权利要求1所述的电子装置,还包括设置在所述空间中的支撑构件,并且
所述导电图案设置在所述支撑构件上。
12.根据权利要求11所述的电子装置,还包括显示器,该显示器通过所述前板的至少一部分暴露,
其中所述支撑构件具有面对所述前板的第一构件表面、面对所述后板的第二构件表面以及围绕所述第一构件表面和所述第二构件表面之间的空间的构件侧面,
所述显示器设置在所述第一构件表面上,并且
所述基板设置在所述第二构件表面上。
13.根据权利要求12所述的电子装置,其中所述导电图案设置在所述第一构件表面上且在所述构件侧面附近,或者从所述基板穿过所述支撑构件的空间。
14.根据权利要求12所述的电子装置,其中所述导电图案的所述延伸部通过所述显示器的非有源区域联接到所述导电图案的内表面。
15.根据权利要求11所述的电子装置,其中所述导电图案包括设置在所述支撑构件的非导电部分中的激光方向构造、薄膜天线、柔性印刷电路板或不锈钢型图案。
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