JP2001244671A - 通信システム用密閉筐体装置の放熱構造 - Google Patents
通信システム用密閉筐体装置の放熱構造Info
- Publication number
- JP2001244671A JP2001244671A JP2000052942A JP2000052942A JP2001244671A JP 2001244671 A JP2001244671 A JP 2001244671A JP 2000052942 A JP2000052942 A JP 2000052942A JP 2000052942 A JP2000052942 A JP 2000052942A JP 2001244671 A JP2001244671 A JP 2001244671A
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- JP
- Japan
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- heat
- housing
- heat dissipation
- communication system
- indirect
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Connection Or Junction Boxes (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】密閉筐体装置の放熱効率を改善するとともに、
高温となる筐体内壁面からの内部への熱の逆流を軽減す
ること。 【解決手段】内部に発熱部材を有する通信システム用密
閉筐体装置において、筐体を２つに分割し、発熱部材か
らの放熱を第１筐体に直接伝熱して放熱する直接放熱部
と、第２筐体内の空気を介して放熱する間接放熱する間
接放熱部とに分離するとともに、前記第１筐体と第２筐
体間に断熱ゴム製パッキンを配して密閉し、前記直接放
熱部から前記間接放熱部への熱移動を前記断熱ゴム製パ
ッキンにて抑制するように密閉筐体装置を構成した。
高温となる筐体内壁面からの内部への熱の逆流を軽減す
ること。 【解決手段】内部に発熱部材を有する通信システム用密
閉筐体装置において、筐体を２つに分割し、発熱部材か
らの放熱を第１筐体に直接伝熱して放熱する直接放熱部
と、第２筐体内の空気を介して放熱する間接放熱する間
接放熱部とに分離するとともに、前記第１筐体と第２筐
体間に断熱ゴム製パッキンを配して密閉し、前記直接放
熱部から前記間接放熱部への熱移動を前記断熱ゴム製パ
ッキンにて抑制するように密閉筐体装置を構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤレスローカ
ルループ（ＷＬＬ）システムに用いられる屋外に設置さ
れる基地局等の通信システム用密閉筐体装置の放熱構造
に関するものである。
ルループ（ＷＬＬ）システムに用いられる屋外に設置さ
れる基地局等の通信システム用密閉筐体装置の放熱構造
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、基地局等の屋外に設置される通信
システム用密閉筐体装置にあては、内部の電子機器等の
発熱部品からの放熱は、伝熱ゴム等により直接筐体に熱
伝導により伝熱され、筐体から熱伝達により外部空気へ
と放熱する方法と、筐体内の空気を介して筐体へ熱伝達
が行われ、筐体から外部空気へ熱伝達が行われる放熱の
方法とが平行してとられている。
システム用密閉筐体装置にあては、内部の電子機器等の
発熱部品からの放熱は、伝熱ゴム等により直接筐体に熱
伝導により伝熱され、筐体から熱伝達により外部空気へ
と放熱する方法と、筐体内の空気を介して筐体へ熱伝達
が行われ、筐体から外部空気へ熱伝達が行われる放熱の
方法とが平行してとられている。
【０００３】図２に従来の密閉筐体装置の概略説明図を
示す。図において、装置１１は、内部に発熱部品１２と
放熱手段であるファン１３を内蔵している。発熱部品１
2により発生する熱は、装置１１の筐体１４内の内部空
気により熱伝達I、熱伝達IIが行われ筐体１４に伝達さ
れ、筐体１４内を熱伝導Iで伝熱され、さらに筐体外壁
から外部空気へ熱伝達IIIにより筐体１４の周囲の雰囲
気温度へ伝達される。一方、発熱部品１２の熱は、伝熱
ゴム１５に直接熱伝導II、IIIにより筐体１４に伝達さ
れ、筐体１４から外部空気へ熱伝達IVとして伝達され
る。
示す。図において、装置１１は、内部に発熱部品１２と
放熱手段であるファン１３を内蔵している。発熱部品１
2により発生する熱は、装置１１の筐体１４内の内部空
気により熱伝達I、熱伝達IIが行われ筐体１４に伝達さ
れ、筐体１４内を熱伝導Iで伝熱され、さらに筐体外壁
から外部空気へ熱伝達IIIにより筐体１４の周囲の雰囲
気温度へ伝達される。一方、発熱部品１２の熱は、伝熱
ゴム１５に直接熱伝導II、IIIにより筐体１４に伝達さ
れ、筐体１４から外部空気へ熱伝達IVとして伝達され
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、筐体１
４に直接伝熱した熱は、筐体１４内壁面から筐体１４内
部に熱伝達Ｖ、VIにより逆流する。このように、筐体１
４放熱部の内壁面からの熱の逆流に対して、従来の技術
では発熱部品１２からの内部空気への熱伝達Iに逆流分
Ｖ、VIを加えた間接的な放熱として処理している。すな
わち、内部の空気から熱を奪うための内壁面側の受熱フ
ィン（図示せず）を拡大し、筐体１４から外気へ放熱フ
ィン（不図示）を拡大することで処理していた。したが
って、逆流した熱の放熱のために、その他の部分のサイ
ズをアップするので、装置１１のサイズは逆流のない場
合よりも大きくなってしまう。また、装置１１内部の熱
を効果的に外部に放出するためには、筐体１４の外壁面
をできるだけ高温にすることが必要となるが、直接筐体
１４に伝熱したものが拡散することで表面温度は下がる
ことになり、外部への放熱の効率を低下させることにな
る。したがって、直接放熱部の外気側壁面（フィン含
む）を高温に保ち、筐体１４内への熱の拡散を防ぐ手段
が必要となる。筐体１４での放熱を行なう場合、筐体１
４に直接密着し放熱する発熱部品１３は、外部に放熱す
ると同時に筐体１４内に熱を拡散する。屋外で使用する
密閉装置の放熱構造においては、筐体１４に接触して熱
の移動を行なう場合、筐体１４の外壁に放熱用フィンを
設け放熱面積を大きくすることで放熱能力を向上させる
必要がある。
４に直接伝熱した熱は、筐体１４内壁面から筐体１４内
部に熱伝達Ｖ、VIにより逆流する。このように、筐体１
４放熱部の内壁面からの熱の逆流に対して、従来の技術
では発熱部品１２からの内部空気への熱伝達Iに逆流分
Ｖ、VIを加えた間接的な放熱として処理している。すな
わち、内部の空気から熱を奪うための内壁面側の受熱フ
ィン（図示せず）を拡大し、筐体１４から外気へ放熱フ
ィン（不図示）を拡大することで処理していた。したが
って、逆流した熱の放熱のために、その他の部分のサイ
ズをアップするので、装置１１のサイズは逆流のない場
合よりも大きくなってしまう。また、装置１１内部の熱
を効果的に外部に放出するためには、筐体１４の外壁面
をできるだけ高温にすることが必要となるが、直接筐体
１４に伝熱したものが拡散することで表面温度は下がる
ことになり、外部への放熱の効率を低下させることにな
る。したがって、直接放熱部の外気側壁面（フィン含
む）を高温に保ち、筐体１４内への熱の拡散を防ぐ手段
が必要となる。筐体１４での放熱を行なう場合、筐体１
４に直接密着し放熱する発熱部品１３は、外部に放熱す
ると同時に筐体１４内に熱を拡散する。屋外で使用する
密閉装置の放熱構造においては、筐体１４に接触して熱
の移動を行なう場合、筐体１４の外壁に放熱用フィンを
設け放熱面積を大きくすることで放熱能力を向上させる
必要がある。
【０００５】また、筐体１４には、熱の拡散性を上げる
ため高い熱伝導率の材料（アルミ等）が使用されるが、
熱拡散の結果、内壁面温度を高温にするため、内壁面よ
り内部に熱が流れ込み、内部空気を介して放熱する発熱
部品の効率を悪化させることにもなる。
ため高い熱伝導率の材料（アルミ等）が使用されるが、
熱拡散の結果、内壁面温度を高温にするため、内壁面よ
り内部に熱が流れ込み、内部空気を介して放熱する発熱
部品の効率を悪化させることにもなる。
【０００６】本発明の目的は、従来技術のこれらの問題
点を解決し、密閉筐体装置の放熱効率を改善するととも
に、高温となる筐体内壁面からの内部への熱の逆流を軽
減することにある。
点を解決し、密閉筐体装置の放熱効率を改善するととも
に、高温となる筐体内壁面からの内部への熱の逆流を軽
減することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、内部に発熱部材を有する通信システム用
密閉筐体装置において、筐体を２つに分割し、発熱部材
からの放熱を第１筐体に直接伝熱して放熱する直接放熱
部と、第２筐体内の空気を介して放熱する間接放熱する
間接放熱部とに分離するとともに、前記第１筐体と第２
筐体間に断熱ゴム製パッキンを配して密閉し、前記直接
放熱部から前記間接放熱部への熱移動を前記断熱ゴム製
パッキンにて抑制するように密閉筐体装置を構成した。
に、本発明は、内部に発熱部材を有する通信システム用
密閉筐体装置において、筐体を２つに分割し、発熱部材
からの放熱を第１筐体に直接伝熱して放熱する直接放熱
部と、第２筐体内の空気を介して放熱する間接放熱する
間接放熱部とに分離するとともに、前記第１筐体と第２
筐体間に断熱ゴム製パッキンを配して密閉し、前記直接
放熱部から前記間接放熱部への熱移動を前記断熱ゴム製
パッキンにて抑制するように密閉筐体装置を構成した。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に従って説明する。図１は、本発明の密閉筐体装置の概
略説明図である。
に従って説明する。図１は、本発明の密閉筐体装置の概
略説明図である。
【０００９】図において、１は装置、２は第１筐体３の
間接放熱部であり、発熱部品４の熱がファン５により筐
体３の内部空気を介して熱伝達I、IIにより筐体３内壁
に伝達され、筐体３内を熱伝導Iにより伝達され、筐体
外壁より周囲の雰囲気温度に熱伝達IIIにより伝達され
る。６は直接放熱部であり、発熱部品４が伝熱ゴム７に
熱伝導IIにより伝熱され、伝熱ゴム７から第２筐体８へ
熱伝導IIIにより伝熱され、筐体８外壁から外気へ熱伝
達IVにより拡散される。ここで、装置１は第１筐体３と
第２筐体８の二つに分離されており、両者間は断熱ゴム
９を介して結合されると共に断熱ゴム９がパッキンとし
て装置１を密閉構造としている。発熱部品４の熱を内部
空気を介して外気へ拡散させる第１筐体３による放熱構
造が間接放熱部、発熱部品４を伝熱ゴム７を介して第２
筐体８に熱伝導IIIした後、外気へ拡散させる放熱構造
が直接放熱部を構成する。すなわち、本発明では、筐体
を２つの筐体３，８に分け両者を断熱ゴム９を介して結
合することで密閉構造をとるとともに、放熱については
間接放熱と直接放熱を平行して効率的に行う構造となっ
ている。
間接放熱部であり、発熱部品４の熱がファン５により筐
体３の内部空気を介して熱伝達I、IIにより筐体３内壁
に伝達され、筐体３内を熱伝導Iにより伝達され、筐体
外壁より周囲の雰囲気温度に熱伝達IIIにより伝達され
る。６は直接放熱部であり、発熱部品４が伝熱ゴム７に
熱伝導IIにより伝熱され、伝熱ゴム７から第２筐体８へ
熱伝導IIIにより伝熱され、筐体８外壁から外気へ熱伝
達IVにより拡散される。ここで、装置１は第１筐体３と
第２筐体８の二つに分離されており、両者間は断熱ゴム
９を介して結合されると共に断熱ゴム９がパッキンとし
て装置１を密閉構造としている。発熱部品４の熱を内部
空気を介して外気へ拡散させる第１筐体３による放熱構
造が間接放熱部、発熱部品４を伝熱ゴム７を介して第２
筐体８に熱伝導IIIした後、外気へ拡散させる放熱構造
が直接放熱部を構成する。すなわち、本発明では、筐体
を２つの筐体３，８に分け両者を断熱ゴム９を介して結
合することで密閉構造をとるとともに、放熱については
間接放熱と直接放熱を平行して効率的に行う構造となっ
ている。
【００１０】放熱のための筐体の具体的設計において
は、つぎのような手順で設計を行う。
は、つぎのような手順で設計を行う。
【００１１】まず、放熱量は放熱部材の面積と温度で算
出される。外気と放熱部材の温度差と放熱面積との積が
放熱量に比例する。同一の熱量を放熱する為に、温度差
が１.５倍あれば面積は１／１．５にすることができ
る。
出される。外気と放熱部材の温度差と放熱面積との積が
放熱量に比例する。同一の熱量を放熱する為に、温度差
が１.５倍あれば面積は１／１．５にすることができ
る。
【００１２】直接放熱に必要な外気への放熱面積は伝熱
ゴム７に密着する発熱部品４の接触面積と放熱量を条件
にして、その間の熱抵抗を考慮して得ることができる。
直接放熱面の熱拡散を減少させることで間接放熱の効率
を向上することができる。
ゴム７に密着する発熱部品４の接触面積と放熱量を条件
にして、その間の熱抵抗を考慮して得ることができる。
直接放熱面の熱拡散を減少させることで間接放熱の効率
を向上することができる。
【００１３】間接放熱量は、発熱部品４から内部空気に
放熱した結果の空気温度と筐体３内壁面の温度の差と内
壁面の面積との積に比例する。内壁面の温度が高くなっ
た場合、内部の空気温度が高くなるか、内壁面の面積を
拡大するかのどちらかを選択することが必要となる。内
部空気温度が高くなると、結果として発熱部品４の温度
が上昇する為、内壁面の面積を拡大するしか対応する方
法がなくなる。
放熱した結果の空気温度と筐体３内壁面の温度の差と内
壁面の面積との積に比例する。内壁面の温度が高くなっ
た場合、内部の空気温度が高くなるか、内壁面の面積を
拡大するかのどちらかを選択することが必要となる。内
部空気温度が高くなると、結果として発熱部品４の温度
が上昇する為、内壁面の面積を拡大するしか対応する方
法がなくなる。
【００１４】断熱ゴムパッキン９にシリコンゴムを使用
した場合の熱伝導率は、０．２Ｗ／（m2×Ｋ）である。
した場合の熱伝導率は、０．２Ｗ／（m2×Ｋ）である。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の構成なら
びに方法によれば、異なる放熱作用を行うように筐体を
分割すると共に断熱ゴムパッキンにより密閉構造とする
ことで、直接放熱部と間接放熱部の熱的な絶縁を高める
ことで直接部の熱拡散が低減でき、筐体の温度を高温に
保つことができる。結果として、筐体の放熱面積を小さ
くすることができる。
びに方法によれば、異なる放熱作用を行うように筐体を
分割すると共に断熱ゴムパッキンにより密閉構造とする
ことで、直接放熱部と間接放熱部の熱的な絶縁を高める
ことで直接部の熱拡散が低減でき、筐体の温度を高温に
保つことができる。結果として、筐体の放熱面積を小さ
くすることができる。
【図１】図１は、本発明の密閉筐体装置の概略説明図。
【図２】図2は、従来の密閉筐体装置の概略説明図。
１ 装置 ２ 間接放熱部 ３ 筐体 ４ 発熱部品 ５ ファン ６ 直接放熱部 ７ 伝熱ゴム ８ 筐体 ９ 断熱ゴム １１ 装置 １２ 発熱部品 １３ ファン １４ 筐体 １５ 伝熱ゴム
Claims (1)
- 【請求項１】内部に発熱部材を有する通信システム用密
閉筐体装置において、筐体を２つに分割し、発熱部材か
らの放熱を第１筐体に直接伝熱して放熱する直接放熱部
と、第２筐体内の空気を介して放熱する間接放熱する間
接放熱部とに分離するとともに、前記第１筐体と第２筐
体間に断熱ゴム製パッキンを配して密閉し、前記直接放
熱部から前記間接放熱部への熱移動を前記断熱ゴム製パ
ッキンにて抑制するように構成したことを特徴とする通
信システム用密閉筐体装置の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000052942A JP2001244671A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 通信システム用密閉筐体装置の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000052942A JP2001244671A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 通信システム用密閉筐体装置の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001244671A true JP2001244671A (ja) | 2001-09-07 |
Family
ID=18574390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000052942A Pending JP2001244671A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 通信システム用密閉筐体装置の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001244671A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007109991A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 制御装置 |
-
2000
- 2000-02-29 JP JP2000052942A patent/JP2001244671A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007109991A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 制御装置 |
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