JP2002368471A - 冷却装置 - Google Patents

冷却装置

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JP2002368471A
JP2002368471A JP2001169233A JP2001169233A JP2002368471A JP 2002368471 A JP2002368471 A JP 2002368471A JP 2001169233 A JP2001169233 A JP 2001169233A JP 2001169233 A JP2001169233 A JP 2001169233A JP 2002368471 A JP2002368471 A JP 2002368471A
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pump
fan
pipe
heat
refrigerant
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JP2001169233A
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English (en)
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Yasushi Niwatsukino
恭 庭月野
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0031Radiators for recooling a coolant of cooling systems
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2250/00Arrangements for modifying the flow of the heat exchange media, e.g. flow guiding means; Particular flow patterns
    • F28F2250/08Fluid driving means, e.g. pumps, fans
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】 【課題】 筐体内部に配設されたCPU等の発熱部品を
冷媒を循環させて冷却する冷却装置において、放熱体か
らの放熱効率を改善しながら小型化が可能で、構造が簡
単で低コスト化が可能な冷却装置を実現することを目的
とする。 【解決手段】 筐体1内に収められた発熱部品2と、発
熱部品2と冷媒とで熱交換を行ない発熱部品2を冷却す
る冷却器4と、冷媒から熱を取り除くファン6を備えた
放熱器5と、冷媒を循環させるポンプ7と、これらを接
続する配管8とを有し、配管8を介して冷媒を循環供給
して発熱部品2を冷却する冷却装置であって、ファン6
とポンプ7を同一モータで駆動する構成とするととも
に、ファン6で筐体1の外部に熱を排出する構成とし、
ファン6とポンプ7と放熱器5が一体化されることで装
置の小型化を可能にするとともに、筐体1内の温度を効
果的に低く押さえることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は冷却装置に係わり、
特に筐体内部に配設されたCPU等の発熱部品を冷媒を
循環させて冷却する冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、コンピューターは、そのCPUが
クロック周波数の高いものへと進化しており、その分C
PU自体の発熱量も多くなり、効率の良い冷却装置が不
可欠となってきている。上記に対応する冷却方法として
は冷媒を循環させて冷却する冷媒式冷却装置が知られて
おり、その技術も特開平05−264139号公報、特
開平08−32263号公報等に見られるように特許出
願されており、基本構成は公知である。
【0003】従来の冷媒を循環させて冷却する電子機器
の冷却装置は、システム型のものとしてはたとえば図7
に示すようなものが知られている。
【0004】ここで、前記の電子機器の冷却装置は、図
7の従来のシステム型冷却装置の一例を示す図に示す通
ように筐体100と、基板102に実装された発熱部品
101と、発熱部品101と冷媒とで熱交換を行ない発
熱部品101を冷却する冷却器103と、冷媒から熱を
取り除く放熱器104と、冷媒を循環させるポンプ10
5と、これらを接続する配管106と、放熱器104を
空冷するファン107を備えて構成されている。
【0005】そして、ポンプ105から吐出された冷媒
は、配管106を通って冷却器103に送られ、発熱部
品101の熱を奪うことでその温度が上昇して放熱器1
04に送られ、放熱器104でファン107によって強
制空冷されてその温度が降下してポンプ105へ戻る。
このように、冷媒を循環させて発熱部品101を冷却す
るものであった。
【0006】また、パッケージ型の冷媒式冷却装置も、
たとえば特開平08−32263号公報に記載されてい
るようなものが知られている。
【0007】前記のパッケージ型の冷媒式冷却装置は、
図8の従来のモジュール型冷却装置の一例を示す要部断
面図に示すように発熱体200と、発熱体200を収納
した四角形の発熱体パッケージ201と、発熱体パッケ
ージ201の上面に装置した放熱体202と、この放熱
体202に向け送風するように放熱体202の上部に配
置された軸流型の送風機203と、送風機203の直下
に対向配設し送風機203の回転に伴って駆動され冷媒
を循環する冷媒循環ポンプ204と、冷媒循環ポンプ2
04の吐出口と吸入口とを接続して放熱体202に併設
する冷媒循環路205を備えて構成されている。
【0008】そして、冷媒は発熱体パッケージ201近
くの冷媒循環路205で発熱体パッケージ201からの
伝導熱を吸収し、発熱体パッケージ201から離れた位
置に速やかに移動、放熱体202から送風機203によ
り強制空冷され再び循環する。このように、発熱体パッ
ケージ201からの伝導熱を冷媒を用いて送風有効範囲
の末端に移送し放熱空冷させるものであった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
システム型冷却装置では、発熱部品と冷媒とで熱交換を
行ない発熱部品を冷却する冷却器、冷媒から熱を取り除
くための放熱器と空冷用ファン、冷媒を循環させるポン
プが必要であり、装置が複雑で小型化が難しく、コスト
も高いという課題があった。
【0010】また、従来のパッケージ型冷却装置では、
装置を小型化できるが、筐体内の温度が上がるため効率
的な放熱ができないという課題があった。
【0011】そこで、本発明は、放熱体からの放熱効率
を改善しながら小型化が可能で、構造が簡単で低コスト
化が実現できる冷却装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、筐体内に収められた発熱部品と冷媒で熱交
換を行なって前記発熱部品を冷却する冷却器および、前
記冷媒から熱を取り除くファンを備えた放熱器および、
前記冷媒を循環させるポンプを備え、前記ファンと前記
ポンプを同一モータで駆動させ、また、前記ファンが前
記筐体外部に熱を排出する構成の冷却装置とする。
【0013】本発明によれば、排気ファンとポンプと放
熱器を一体化することで、筐体内の温度を低く押さえ、
発熱部品である電子部品、たとえばCPUを効率的に冷
却してCPUの高クロック化を可能としながらコンピュ
ーター本体の小型・低コスト化が実現できる。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、筐体内に収められた発熱部品と、発熱部品と冷媒と
で熱交換を行ない発熱部品を冷却する冷却器と、冷媒か
ら熱を取り除くファンを備えた放熱器と、冷媒を循環さ
せるポンプと、これらを接続する配管類とを有し、配管
類を介して冷媒を循環供給して発熱部品を冷却する冷却
装置であって、ファンとポンプを同一モータで駆動する
構成とするとともに、ファンが筐体外部に熱を排出する
構成とした冷却装置であり、排気ファンとポンプと放熱
器が一体化されているので、筐体内の温度を低く押さ
え、発熱部品である電子部品、たとえばCPUを効率的
に冷却してCPUの高クロック化を可能としながらコン
ピューター本体の小型・低コスト化が可能になるという
作用を有する。
【0015】本発明の請求項2に記載の発明は、請求項
1に記載の冷却装置において、ファンにおけるファン羽
根車にはファン永久磁石を付設し、ポンプにおけるポン
プ羽根車にはファン永久磁石に磁気吸引されるポンプ永
久磁石を付設し、ファンの回転に伴ってポンプが従動回
転するように構成したものであり、ポンプをファンとマ
グネットカップリングで接続してファンの回転に伴って
ポンプを従動回転させることで、簡単な構成で一体化す
ることが可能になるという作用を有する。
【0016】本発明の請求項3に記載の発明は、請求項
1に記載の冷却装置において、ポンプにおけるポンプ羽
根車にはポンプ永久磁石を付設し、ファンにおけるファ
ン羽根車にはポンプ永久磁石に磁気吸引されるファン永
久磁石を付設し、ポンプの回転に伴ってファンが従動回
転するように構成したものであり、ファンをポンプとマ
グネットカップリングで接続してポンプの回転に伴って
ファンを従動回転させるので、簡単な構成で一体化する
ことが可能になるという作用を有する。
【0017】本発明の請求項4に記載の発明は、請求項
1に記載の冷却装置において、放熱器における放熱体
を、ポンプの吐出口と連通するとともに、ファン羽根車
と相対する位置に螺旋状に形成された高熱伝導パイプと
したものであり、ファンの送風有効範囲全域で放熱体か
ら放熱できるため、放熱効率をさらに改善することが可
能になるという作用を有する。
【0018】本発明の請求項5に記載の発明は、請求項
1〜4の何れかに記載の冷却装置において、放熱器を、
冷却器より高い位置に配置したものであり、冷媒の温度
変化による比重差で流動させポンプの負荷を減らすこと
が可能になるという作用を有する。
【0019】本発明の請求項6に記載の発明は、請求項
1に記載の冷却装置において、冷却器の冷媒排出口から
放熱器に送り出し側の配管を接続し、放熱器から冷却器
の冷媒導入口に戻し側の配管を接続し、送り出し側の配
管を戻し側の配管より高い位置に配置したものであり、
冷媒の温度変化による比重差で流動させポンプの負荷を
さらに減らすことが可能になるという作用を有する。
【0020】本発明の請求項7に記載の発明は、請求項
1〜7のいずれかに記載の冷却装置において、配管には
冷媒を充填してあり、冷媒を配管内に充填する際に配管
内の圧力を大気圧以下の所定の圧力で充填したものであ
り、配管内の圧力を負圧にすることで、発熱部品からの
熱交換により冷媒の温度が上がっても配管内の圧力を大
気圧以下に保つことができポンプの負荷を減らすことが
可能になるという作用を有する。
【0021】本発明の請求項8に記載の発明は、請求項
1〜6の何れかに記載の冷却装置において、冷却器の冷
媒排出口から放熱器に接続する送り出し側の配管に、配
管内の圧力を調整する圧力調整手段を設けたものであ
り、発熱部品からの熱交換により冷媒の温度が上がって
も配管内の圧力を調整してポンプの負荷を減らすことが
可能になるという作用を有する。
【0022】本発明の請求項9に記載の発明は、請求項
8に記載の冷却装置において、圧力調整手段を、冷却器
の冷媒排出口から放熱器に接続する送り出し側の配管内
の圧力により容積が増減する弾性可動体を備えるタンク
としたものであり、簡単な構成で配管内の圧力を調整で
きてポンプの負荷を減らすことが可能になるという作用
を有する。
【0023】本発明の請求項10に記載の発明は、請求
項1〜9の何れかに記載の冷却装置において、冷媒をフ
ッ素系不活性液体としたものであり、万が一冷媒が漏れ
た場合でも電子部品の故障を防ぐことが可能になるとい
う作用を有する。
【0024】以下、本発明の実施の形態について、図1
〜図6を用いて説明する。なお、これらの図面において
同一の部材には同一の符号を付しており、また、重複し
た説明は省略されている。
【0025】(実施の形態1)図1は本発明の実施の形
態1における冷却装置の全体構成を示すシステム図、図
2は本発明の実施の形態1における放熱器回りの詳細
図、図3は図2のA−A線に沿った断面図、図4は本発
明の実施の形態1における冷却器の詳細平面図である。
【0026】図1に示すように実施の形態1における冷
却装置は、コンピューター等の電子機器の筐体1と、筐
体1内に収められ基板3に実装されたCPU等の発熱部
品2と、発熱部品2と冷媒Xとで熱交換を行ない発熱部
品2を冷却する発熱部品に密着した冷却器4と、冷媒X
から熱を取り除くファン6を備えた放熱器5と、冷媒X
を循環させるポンプ7と、これらを接続する配管8を備
えて構成されている。
【0027】そして、前記ファン6とポンプ7と放熱器
5を一体化されている。
【0028】さらに詳しくは、配管8は放熱器5から冷
却器4の冷媒導入口4aに接続する戻り側の配管8a
と、冷却器4の冷媒排出口4bから放熱器5に接続する
送り出し側の配管8bを備えている。そして放熱器5は
冷却器4より高い位置に設置されており、冷却器4の冷
媒排出口4bからポンプ7の吸込口7dに接続する配管
8bは放熱器5から冷却器4の冷媒導入口4aに接続す
る配管8aより高い位置に形成されている。また、ファ
ン6から排出された空気は、筐体1の排気口1aから筐
体1の外部へ排気されるようになっている。
【0029】ファン6とポンプ7部は図2に示すように
構成されている。すなわち、ポンプ羽根車7aの背面に
はリング状のポンプ永久磁石7bが固着されて回転子を
構成しており、ポンプ永久磁石7bの内筒側に配置され
た巻線7c内を流れる電流による磁界磁変化によりポン
プ羽根車7aが回転するようになっており、ポンプ自体
がアウターロータ型のモータとなっている。そして、フ
ァン6はポンプ7に対向して配置されており、ファン羽
根車6aにはポンプ永久磁石7bに磁気吸引されるリン
グ状のファン永久磁石6bを付設してあり、ポンプ羽根
車7aの回転に伴ってファン羽根車6aが従動回転する
ようになっている。ここでは、ファン6がポンプ7の回
転に伴って従動回転するようにしているが、ファン6に
モータを付け、ポンプ7がファン6の回転に伴って従動
回転するようにしてもよい。
【0030】放熱器5は、図3に示すようにその放熱体
5aが螺旋状に形成された高熱伝導パイプよりなり、フ
ァン羽根車6aと相対する位置に配置されるとともに、
ポンプ吐出口7eと連通させている。
【0031】また、冷却器4は、図4に示すように発熱
部品2の全面を冷却させるために蛇行した冷媒通路を内
部に有しており、冷媒排出口4bは冷媒導入口4aより
高い位置になるよう上面に形成されている。
【0032】また、冷媒Xはフッ素系不活性液体であ
り、配管8内に充填する際に、配管8内の圧力を大気圧
以下の所定の圧力で充填している。この所定の圧力と
は、発熱部品2からの熱交換により冷媒Xの温度が上が
っても配管8内の圧力が大気圧前後に保つことができる
圧力である。
【0033】次に本実施の形態1の冷却装置の動作につ
いて説明する。
【0034】ポンプ7から吐出された冷媒Xは、冷媒の
戻り側の配管8aを通って冷却器4に送られ、発熱部品
2の熱を奪うことでその温度が上昇して放熱器5に送ら
れ、放熱器5でファン6によって強制空冷されてその温
度が降下してポンプ7へ戻る。発熱部品2からの熱交換
により冷媒Xの温度が上がり配管8内の圧力が上昇する
が、初期設定圧力が負圧のため、上昇後の圧力も大気圧
前後に保つことができる。ファン6から排出された熱い
空気は筐体1の排気口1aから筐体1の外部へ排気さ
れ、筐体1内部の温度は一定に保たれる。このように、
冷媒Xを循環させて発熱部品2を冷却して、発熱部品2
をその許容温度に保つ。
【0035】以上説明したように本実施の形態1の冷却
装置は、ファン6とポンプ7と放熱器5を一体化してい
るので、筐体1内の温度を低く押さえ、発熱部品である
電子部品、たとえばCPUを効率的に冷却してCPUの
高クロック化を可能としながらコンピューター本体の小
型・低コスト化が可能になる。
【0036】また、ファン6をポンプ7とマグネットカ
ップリングで接続してポンプ7の回転に伴ってファン6
を従動回転させているので、簡単な構成で一体化するこ
とが可能になる。
【0037】また、放熱体5aをファン羽根車6aに対
向配置した螺旋状に形成された高熱伝導パイプとしてい
るので、ファン6の送風有効範囲全域で放熱体5aから
放熱できるため、放熱効率をさらに改善することが可能
になる。
【0038】さらに、放熱器5を冷却器4より高い位置
に設け、冷却器4の冷媒の送り出し側の配管8bを冷媒
の戻り側の配管8aより高い位置に設けているので、冷
媒Xの温度変化による比重差で流動させポンプ7の負荷
を減らすことが可能になる。
【0039】また、冷媒Xを配管8内に充填する際に、
配管8内の圧力を負圧にすることで、発熱部品2からの
熱交換により冷媒Xの温度が上がっても配管8内の圧力
を大気圧以下に保つことができ、ポンプ6の負荷を減ら
すことが可能になる。
【0040】また、冷媒Xをフッ素系不活性液体として
いるので、万が一冷媒が漏れた場合でも電子部品の故障
を防ぐことが可能になる。
【0041】(実施の形態2)図5は本発明の実施の形
態2における冷却装置の全体構成を示すシステム図、図
6は本発明の実施の形態2における圧力調整手段の詳細
図である。
【0042】この実施の形態2における冷却装置は、図
5に示すように冷却器4の冷媒排出口4aから放熱器5
に接続する冷媒の送り出し側の配管8bに、配管8の圧
力を調整する圧力調整手段9を備えたことに特徴を有す
る。
【0043】この圧力調整手段9は、図6に示すように
タンク9aの上面に弾性可動体9bを備え、弾性可動体
9bは配管8内の圧力が上昇すると、図6の点線で示す
ように上側に変形し、タンク9aの容積が増加するよう
になっている。上記以外の構成は本実施の形態1と同じ
であるので、ここでは説明を省略する。
【0044】次に本実施の形態2の冷却装置の動作につ
いて説明する。
【0045】ポンプ7から吐出された冷媒Xは、冷媒の
戻り側の配管8aを通って冷却器4に送られ、発熱部品
2の熱を奪うことでその温度が上昇して放熱器5に送ら
れ、放熱器5でファン6によって強制空冷されてその温
度が降下してポンプ7へ戻る。ファン6から排出された
熱い空気は筐体1の排気口1aから筐体1の外部へ排気
され、筐体1内部の温度は一定に保たれる。このよう
に、冷媒Xを循環させて発熱部品2を冷却して、発熱部
品2をその許容温度に保つ。また、発熱部品2からの熱
交換により冷媒Xの温度が上がり配管8内の圧力が上昇
しようとするが、このとき、タンク9aの上の弾性可動
体9bが図6の点線で示すように上側に変形し、タンク
9aの容積が増加するため、配管8内の圧力の上昇が押
さえられる。
【0046】以上説明したように本実施の形態2の冷却
装置は、配管8内に圧力調整手段9を備えているので、
発熱部品2からの熱交換により冷媒Xの温度が上がって
も配管8内の圧力を調整してポンプ6の負荷を減らすこ
とが可能になるとともに、冷却器4、放熱器5、ポンプ
7、配管8などの破損を防止できる。
【0047】また、圧力調整手段9を配管8内の圧力に
より容積が増減する弾性可動体9bを備えるタンク9a
とすることで、簡単な構成で配管8内の圧力を調整でき
てポンプ7の負荷を減らし、冷却器4、放熱器5、ポン
プ7、配管8などの破損を防止できる。
【0048】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によればファンとポンプと放熱器を一体化することで、
筐体内の温度を低く押さえ、発熱部品である電子部品、
たとえばCPUを効率的に冷却してCPUの高クロック
化を可能としながらコンピュータ本体の小型・低コスト
化が可能になるという有効な効果が得られる。
【0049】また、ファンをポンプとマグネットカップ
リングで接続してポンプの回転に伴ってファンを従動回
転させることで、簡単な構成で一体化することが可能に
なるという有効な効果が得られる。
【0050】そして、放熱体をファン羽根車に対向配置
した螺旋状に形成された高熱伝導パイプとすることで、
ファンの送風有効範囲全域で放熱体から放熱できるた
め、放熱効率をさらに改善することが可能になるという
有効な効果が得られる。
【0051】さらに、放熱器を冷却器より高い位置に設
け、冷却器の冷媒の送り出し側の配管を冷媒の戻り側の
配管より高い位置に設けることで、冷媒の温度変化によ
る比重差で流動させポンプの負荷を減らすことが可能に
なるという有効な効果が得られる。
【0052】また、冷媒を配管内に充填する際に、配管
内の圧力を負圧にすることで、発熱部品からの熱交換に
より冷媒の温度が上がっても配管内の圧力を大気圧以下
に保つことができポンプの負荷を減らすことが可能にな
るという有効な効果が得られる。
【0053】また、冷媒をフッ素系不活性液体とするこ
とで、万が一冷媒が漏れた場合でも電子部品の故障を防
ぐことが可能になる。
【0054】また、配管内に圧力調整手段を設けること
で、発熱部品からの熱交換により冷媒の温度が上がって
も配管内の圧力を調整してポンプの負荷を減らすことが
可能になるとともに、冷却器、放熱器、ポンプ、配管な
どの破損を防止できるという有効な効果が得られる。
【0055】また、圧力調整手段を配管内の圧力により
容積が増減する弾性可動体を備えるタンクとすること
で、簡単な構成で配管内の圧力を調整できてポンプの負
荷を減らし、冷却器、放熱器、ポンプ、配管などの破損
を防止できるという有効な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1における冷却装置の全体
構成を示すシステム図
【図2】本発明の実施の形態1における放熱器回りの詳
細図
【図3】図2のA−A線に沿った断面図
【図4】本発明の実施の形態1における冷却器の詳細平
面図
【図5】本発明の実施の形態2における冷却装置の全体
構成を示すシステム図
【図6】本発明の実施の形態2における圧力調整手段の
詳細図
【図7】従来のシステム型冷却装置の一例を示すシステ
ム図
【図8】従来のモジュール型冷却装置の一例を示す要部
断面図
【符号の説明】
1 筐体 1a 排気口 2 発熱部品 3 基板 4 冷却器 4a 冷媒導入口 4b 冷媒排出口 5 放熱器 5a 放熱体 6 ファン 6a ファン羽根車 6b ファン永久磁石 7 ポンプ 7a ポンプ羽根車 7b ポンプ永久磁石 8 配管 8a 配管 8b 配管 9 圧力調整手段 9a タンク 9b 弾性可動体

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】筐体内に収められた発熱部品と、前記発熱
    部品と冷媒とで熱交換を行ない前記発熱部品を冷却する
    冷却器と、前記冷媒から熱を取り除くファンを備えた放
    熱器と、前記冷媒を循環させるポンプと、これらを接続
    する配管類とを有し、前記配管類を介して前記冷媒を循
    環供給して前記発熱部品を冷却する冷却装置であって、
    前記ファンと前記ポンプを同一モータで駆動する構成と
    するとともに、前記ファンが前記筐体外部に熱を排出す
    る構成としたことを特徴とする冷却装置。
  2. 【請求項2】ファンにおけるファン羽根車にはファン永
    久磁石を付設し、ポンプにおけるポンプ羽根車には前記
    ファン永久磁石に磁気吸引されるポンプ永久磁石を付設
    し、前記ファンの回転に伴って前記ポンプが従動回転す
    るように構成したことを特徴とする請求項1記載の冷却
    装置。
  3. 【請求項3】ポンプにおけるポンプ羽根車にはポンプ永
    久磁石を付設し、ファンにおけるファン羽根車には前記
    ポンプ永久磁石に磁気吸引されるファン永久磁石を付設
    し、前記ポンプの回転に伴って前記ファンが従動回転す
    るように構成したことを特徴とする請求項1記載の冷却
    装置。
  4. 【請求項4】放熱器における放熱体は、ポンプの吐出口
    と連通するとともに、ファン羽根車と相対する位置に螺
    旋状に形成された高熱伝導パイプであることを特徴とす
    る請求項1記載の冷却装置。
  5. 【請求項5】放熱器は、冷却器より高い位置に配置され
    たことを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の冷却
    装置。
  6. 【請求項6】冷却器の冷媒排出口から放熱器に送り出し
    側の配管を接続し、前記放熱器から前記冷却器の冷媒導
    入口に戻し側の配管を接続し、前記送り出し側の配管を
    前記戻し側の配管より高い位置に配置したことを特徴と
    する請求項1〜5の何れかに記載の冷却装置。
  7. 【請求項7】配管には冷媒を充填してあり、前記冷媒を
    前記配管内に充填する際に前記配管内の圧力を大気圧以
    下の所定の圧力で充填したことを特徴とする請求項1〜
    7の何れかに記載の冷却装置。
  8. 【請求項8】冷却器の冷媒排出口から放熱器に接続する
    送り出し側の配管に、前記配管内の圧力を調整する圧力
    調整手段を設けたことを特徴とする請求項1〜6の何れ
    かに記載の冷却装置。
  9. 【請求項9】圧力調整手段は、冷却器の冷媒排出口から
    放熱器に接続する送り出し側の配管内の圧力により容積
    が増減する弾性可動体を備えるタンクであることを特徴
    とする請求項8記載の冷却装置。
  10. 【請求項10】冷媒は、フッ素系不活性液体であること
    を特徴とする請求項1〜9の何れかに記載の冷却装置。
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