JPH05264139A - 冷媒供給システム - Google Patents
冷媒供給システムInfo
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- JPH05264139A JPH05264139A JP6263292A JP6263292A JPH05264139A JP H05264139 A JPH05264139 A JP H05264139A JP 6263292 A JP6263292 A JP 6263292A JP 6263292 A JP6263292 A JP 6263292A JP H05264139 A JPH05264139 A JP H05264139A
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- heat
- plate
- cooling
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Abstract
(57)【要約】
【目的】冷媒供給システムに係り、特に基板に実装され
た発熱部品を伝導冷却する際に用いられる冷媒を供給す
る冷媒供給システムに関し、発熱部品を含む基板の冷却
を行う冷媒の供給システムを小型化することを目的とす
る。 【構成】基板１に実装された発熱部品４を冷却する冷媒
を供給する冷媒供給システムにおいて、前記基板１と接
合し、前記発熱部品４との熱交換を行うコールドプレー
ト２と、前記冷媒を貯蓄するタンク５と、該冷媒を定量
吐出するポンプ１０と、該発熱部品４を冷却することで
その温度が上昇した冷媒を放熱する水路７を有するパネ
ル状の放熱プレート６と、該タンク５と該ポンプ１０お
よび該放熱プレート６そして該コールドプレート２をそ
れぞれ接続する配管３とから構成される。
た発熱部品を伝導冷却する際に用いられる冷媒を供給す
る冷媒供給システムに関し、発熱部品を含む基板の冷却
を行う冷媒の供給システムを小型化することを目的とす
る。 【構成】基板１に実装された発熱部品４を冷却する冷媒
を供給する冷媒供給システムにおいて、前記基板１と接
合し、前記発熱部品４との熱交換を行うコールドプレー
ト２と、前記冷媒を貯蓄するタンク５と、該冷媒を定量
吐出するポンプ１０と、該発熱部品４を冷却することで
その温度が上昇した冷媒を放熱する水路７を有するパネ
ル状の放熱プレート６と、該タンク５と該ポンプ１０お
よび該放熱プレート６そして該コールドプレート２をそ
れぞれ接続する配管３とから構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は冷媒供給システムに係
り、特に基板に実装された発熱部品を伝導冷却する際に
用いられる冷媒を供給する冷媒供給システムに関するも
のである。
り、特に基板に実装された発熱部品を伝導冷却する際に
用いられる冷媒を供給する冷媒供給システムに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来は、図５に示すように、発熱部品５
１を有する基板５０に対し、その基板５０の背面から内
部に冷媒が流動する冷媒流路５４ａを有するコールドプ
レート５４を当接させ、基板５０を介して発熱部品５１
の冷却を行っていた。
１を有する基板５０に対し、その基板５０の背面から内
部に冷媒が流動する冷媒流路５４ａを有するコールドプ
レート５４を当接させ、基板５０を介して発熱部品５１
の冷却を行っていた。
【０００３】そして、このコールドプレート５４に冷媒
を供給するにあたっては、冷媒流路５４ａの供給口およ
び排出口にそれぞれ配管５５を接続し、排出口に対して
は冷媒を貯蓄するタンク５６が接続され、そのタンク５
６には定量の冷媒をを吐き出すポンプ５７が接続されて
いる。
を供給するにあたっては、冷媒流路５４ａの供給口およ
び排出口にそれぞれ配管５５を接続し、排出口に対して
は冷媒を貯蓄するタンク５６が接続され、そのタンク５
６には定量の冷媒をを吐き出すポンプ５７が接続されて
いる。
【０００４】そのポンプ５７を介した冷媒は、その前に
発熱部品５１の熱を奪うことでその温度が上昇している
ことから再度温度を下降させるためにその経路が曲がり
くねった放熱器５８へと導かれる。この放熱器５８に対
してモータ５９の駆動源によってファン６０を回転さ
せ、強制空冷によって冷媒の冷却が行われる。
発熱部品５１の熱を奪うことでその温度が上昇している
ことから再度温度を下降させるためにその経路が曲がり
くねった放熱器５８へと導かれる。この放熱器５８に対
してモータ５９の駆動源によってファン６０を回転さ
せ、強制空冷によって冷媒の冷却が行われる。
【０００５】温度が下降した冷媒は再度コールドプレー
ト５４の供給口へと供給され、発熱部品５１の冷却を行
う。
ト５４の供給口へと供給され、発熱部品５１の冷却を行
う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示す従来の放熱器は立体的（三次元的）であるため、図
６に示すように基板，コールドプレート，タンク，モー
タ，放熱器（空冷用のモータ，ファンを含む），各種配
管等をケースに収納する時放熱器が三次元的であるため
収納スペースが大きくなり、近年の装置の小型化の観念
からは好ましくない実装形態となってしまう。
示す従来の放熱器は立体的（三次元的）であるため、図
６に示すように基板，コールドプレート，タンク，モー
タ，放熱器（空冷用のモータ，ファンを含む），各種配
管等をケースに収納する時放熱器が三次元的であるため
収納スペースが大きくなり、近年の装置の小型化の観念
からは好ましくない実装形態となってしまう。
【０００７】従って、本発明は発熱部品を含む基板の冷
却を行う冷媒の供給システムを小型化することを目的と
するものである。
却を行う冷媒の供給システムを小型化することを目的と
するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、基板１に実
装された発熱部品４を冷却する冷媒を供給する冷媒供給
システムにおいて、前記基板１と接合し、前記発熱部品
４との熱交換を行うコールドプレート２と、前記冷媒を
貯蓄するタンク５と、該冷媒を定量吐出するポンプ１０
と、該発熱部品４を冷却することでその温度が上昇した
冷媒を放熱する水路７を有するパネル状の放熱プレート
６と、該タンク５と該ポンプ１０および該放熱プレート
６そして該コールドプレート２をそれぞれ接続する配管
３と、を具備することを特徴とする冷媒供給システム、
または、基板１に実装された発熱部品４を冷却する冷媒
を供給する冷媒供給システムにおいて、前記冷媒を貯蓄
するタンク５と、該冷媒を定量吐出するポンプ１０と、
該発熱部品４を冷却することでその温度が上昇した冷媒
を放熱する水路７を有すると共に、前記基板１が当接さ
れるパネル状の放熱プレート６’と、該タンク５と該ポ
ンプ１０および該放熱プレート６’をそれぞれ接続する
配管３と、を具備することを特徴とする冷媒供給システ
ム、によって達成することができる。
装された発熱部品４を冷却する冷媒を供給する冷媒供給
システムにおいて、前記基板１と接合し、前記発熱部品
４との熱交換を行うコールドプレート２と、前記冷媒を
貯蓄するタンク５と、該冷媒を定量吐出するポンプ１０
と、該発熱部品４を冷却することでその温度が上昇した
冷媒を放熱する水路７を有するパネル状の放熱プレート
６と、該タンク５と該ポンプ１０および該放熱プレート
６そして該コールドプレート２をそれぞれ接続する配管
３と、を具備することを特徴とする冷媒供給システム、
または、基板１に実装された発熱部品４を冷却する冷媒
を供給する冷媒供給システムにおいて、前記冷媒を貯蓄
するタンク５と、該冷媒を定量吐出するポンプ１０と、
該発熱部品４を冷却することでその温度が上昇した冷媒
を放熱する水路７を有すると共に、前記基板１が当接さ
れるパネル状の放熱プレート６’と、該タンク５と該ポ
ンプ１０および該放熱プレート６’をそれぞれ接続する
配管３と、を具備することを特徴とする冷媒供給システ
ム、によって達成することができる。
【０００９】
【作用】即ち、本発明においては、基板に実装された発
熱部品を冷却することで温度が上昇した冷媒は放熱器に
よって強制冷却される訳であるが、この放熱器がその内
部に冷媒が流動する水路が形成されたパネル状の放熱プ
レートによって形成されている。この放熱プレートを用
いることで冷媒は従来と同様にファンで強制冷却され、
更にこの放熱プレートは二次元的であるため、収納スペ
ースが小さくなる。
熱部品を冷却することで温度が上昇した冷媒は放熱器に
よって強制冷却される訳であるが、この放熱器がその内
部に冷媒が流動する水路が形成されたパネル状の放熱プ
レートによって形成されている。この放熱プレートを用
いることで冷媒は従来と同様にファンで強制冷却され、
更にこの放熱プレートは二次元的であるため、収納スペ
ースが小さくなる。
【００１０】また、放熱器に放熱プレートを用いること
は上記のような作用を有し、更にこの放熱プレートがコ
ールドプレートの機能を兼用させ、放熱プレートに基板
を当接させると更なる製品の小型化を実現することがで
きる。
は上記のような作用を有し、更にこの放熱プレートがコ
ールドプレートの機能を兼用させ、放熱プレートに基板
を当接させると更なる製品の小型化を実現することがで
きる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を図面に基づ
いて詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例を示
す図である。
いて詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例を示
す図である。
【００１２】図２は図１の実装形態を示す図である。図
３は本発明の第２の実施例を示す図である。図４は図２
の実装形態を示す図である。
３は本発明の第２の実施例を示す図である。図４は図２
の実装形態を示す図である。
【００１３】尚、図１乃至図４を通じて同一符号を付し
たものは同一対象物をそれぞれ示すものである。先ず第
１の実施例について説明する。
たものは同一対象物をそれぞれ示すものである。先ず第
１の実施例について説明する。
【００１４】図１に示すように、発熱部品４を有する基
板１に対し、その基板１の背面から内部に冷媒が流動す
る冷媒流路２ａを有するコールドプレート２を当接さ
せ、基板１を介して発熱部品５１の冷却を行っていた。
板１に対し、その基板１の背面から内部に冷媒が流動す
る冷媒流路２ａを有するコールドプレート２を当接さ
せ、基板１を介して発熱部品５１の冷却を行っていた。
【００１５】一方、基板１を介して発熱部品４を冷却し
た冷媒はその発熱部品４の熱を奪った分だけ温度が上昇
しているため、再度コールドプレート２に冷媒を循環冷
却する際にはその温度を再度下降させる必要がある。
た冷媒はその発熱部品４の熱を奪った分だけ温度が上昇
しているため、再度コールドプレート２に冷媒を循環冷
却する際にはその温度を再度下降させる必要がある。
【００１６】そのために、コールドプレート２から排出
された冷媒はその内部に冷媒が流動する水路７を有する
パネル状の放熱プレート６を通ることでその温度を下降
させることができる。
された冷媒はその内部に冷媒が流動する水路７を有する
パネル状の放熱プレート６を通ることでその温度を下降
させることができる。
【００１７】放熱プレート６は二次元の平板からなり、
その一方の面をモータ８を駆動源とするファン９によっ
て強制空冷される。放熱プレート６を介した冷媒はポン
プ１０によって定量が吐き出され、タンク５へと一旦貯
蓄される。タンク５に一旦貯蓄された冷媒は再度コール
ドプレート２へと供給される。尚、２ａは配管接続用の
カプラを示す。
その一方の面をモータ８を駆動源とするファン９によっ
て強制空冷される。放熱プレート６を介した冷媒はポン
プ１０によって定量が吐き出され、タンク５へと一旦貯
蓄される。タンク５に一旦貯蓄された冷媒は再度コール
ドプレート２へと供給される。尚、２ａは配管接続用の
カプラを示す。
【００１８】図２に第１の実施例の実装形態を示してお
り、上記説明したこれら冷媒を供給するためのシステム
は基板と共にケース１２内に収納されるが、上記放熱プ
レート６はこのケース１２内の一部外枠を兼ねるように
形成することで、一方の面はファン９による強制空冷を
行うと共に、他方の面は自然空冷を行わせることがで
き、更に優れた放熱作用を得ることができる。
り、上記説明したこれら冷媒を供給するためのシステム
は基板と共にケース１２内に収納されるが、上記放熱プ
レート６はこのケース１２内の一部外枠を兼ねるように
形成することで、一方の面はファン９による強制空冷を
行うと共に、他方の面は自然空冷を行わせることがで
き、更に優れた放熱作用を得ることができる。
【００１９】尚、図２において、１３、１４は放熱用の
開口であり、１１は基板に実装された発熱部品４を保護
するカバーを示すものである。次に第２の実施例につい
て説明する。
開口であり、１１は基板に実装された発熱部品４を保護
するカバーを示すものである。次に第２の実施例につい
て説明する。
【００２０】尚、第１の実施例と同様の構成を有する部
分はその詳細な説明を省略する。本第２の実施例が上記
第１の実施例と異なる点は、放熱プレート６’に基板１
を当接させている点である。この基板１を放熱プレート
６’に当接させることにより、放熱プレート６’がコー
ルドプレートの機能を合わせ持つこととなり、図４の四
角斜線領域Ａに示す部分に空き領域が出来、必要に応じ
てオプションモジュールを実装することができる。
分はその詳細な説明を省略する。本第２の実施例が上記
第１の実施例と異なる点は、放熱プレート６’に基板１
を当接させている点である。この基板１を放熱プレート
６’に当接させることにより、放熱プレート６’がコー
ルドプレートの機能を合わせ持つこととなり、図４の四
角斜線領域Ａに示す部分に空き領域が出来、必要に応じ
てオプションモジュールを実装することができる。
【００２１】またその他の効果としては放熱プレート
６’がコールドプレートを兼ねることで、コールドプレ
ート分の熱負荷がなくなり、余分に冷媒の温度が基板１
を冷却するために上昇するこいうことがなくなる。
６’がコールドプレートを兼ねることで、コールドプレ
ート分の熱負荷がなくなり、余分に冷媒の温度が基板１
を冷却するために上昇するこいうことがなくなる。
【００２２】第２の実施例のように放熱プレート６’が
コールドプレートを兼ねるような場合は、第１の実施例
に採用した放熱プレート６よりもその板厚を厚くするこ
とが望ましく、また板厚を厚くすることで、放熱プレー
ト６’の大きさを大きくして一辺においては完全にケー
ス１２の外枠を構成するようにすることができる。
コールドプレートを兼ねるような場合は、第１の実施例
に採用した放熱プレート６よりもその板厚を厚くするこ
とが望ましく、また板厚を厚くすることで、放熱プレー
ト６’の大きさを大きくして一辺においては完全にケー
ス１２の外枠を構成するようにすることができる。
【００２３】このように放熱プレート６’を大型化する
ことで、上記自然空冷する面積および強制空冷する面積
が大きくなり、熱交換効率も高くなり望ましい。
ことで、上記自然空冷する面積および強制空冷する面積
が大きくなり、熱交換効率も高くなり望ましい。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、冷
媒の放熱を行う放熱器を二次元の実装形態としたことに
より、冷媒供給システムを小型化を実現でき、その分野
に寄与するところが大きい。
媒の放熱を行う放熱器を二次元の実装形態としたことに
より、冷媒供給システムを小型化を実現でき、その分野
に寄与するところが大きい。
【図１】本発明の第１の実施例を示す図である。
【図２】図１の実装形態を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す図である。
【図４】図２の実装形態を示す図である。
【図５】従来例を示す図である。
【図６】図５の実装形態を示す図である。
１ 基板， ２ コールドプレート， ３ 配管， ４ 発熱部品， ５ タンク， ６ 放熱プレート， ７ 水路， ９ ファン， １０ ポンプ， １２ ケース，
Claims (2)
- 【請求項１】 基板（１）に実装された発熱部品（４）
を冷却する冷媒を供給する冷媒供給システムにおいて、 前記基板（１）と接合し、前記発熱部品（４）との熱交
換を行うコールドプレート（２）と、 前記冷媒を貯蓄するタンク（５）と、 該冷媒を定量吐出するポンプ（１０）と、 該発熱部品（４）を冷却することでその温度が上昇した
冷媒を放熱する水路（７）を有するパネル状の放熱プレ
ート（６）と、 該タンク（５）と該ポンプ（１０）および該放熱プレー
ト（６）そして該コールドプレート（２）をそれぞれ接
続する配管（３）と、 を具備することを特徴とする冷媒供給システム。 - 【請求項２】 基板（１）に実装された発熱部品（４）
を冷却する冷媒を供給する冷媒供給システムにおいて、 前記冷媒を貯蓄するタンク（５）と、 該冷媒を定量吐出するポンプ（１０）と、 該発熱部品（４）を冷却することでその温度が上昇した
冷媒を放熱する水路（７）を有すると共に、前記基板
（１）が当接されるパネル状の放熱プレート（６’）
と、 該タンク（５）と該ポンプ（１０）および該放熱プレー
ト（６’）をそれぞれ接続する配管（３）と、 を具備することを特徴とする冷媒供給システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6263292A JPH05264139A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 冷媒供給システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6263292A JPH05264139A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 冷媒供給システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05264139A true JPH05264139A (ja) | 1993-10-12 |
Family
ID=13205896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6263292A Withdrawn JPH05264139A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 冷媒供給システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05264139A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0832262A (ja) * | 1994-07-13 | 1996-02-02 | Nec Corp | Ｌｓｉの冷却モジュール |
| WO2002074032A1 (en) * | 2001-03-02 | 2002-09-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electronic device |
| WO2003024177A1 (fr) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Hitachi, Ltd. | Appareil electronique |
| WO2003098988A1 (en) * | 2002-05-15 | 2003-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Cooling apparatus for electronic equipment |
| US6757169B2 (en) | 2001-09-04 | 2004-06-29 | Hitachi, Ltd. | Electronic apparatus |
| US6839234B2 (en) | 2002-05-15 | 2005-01-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Cooling device and an electronic apparatus including the same |
| EP1571534A2 (en) * | 2004-02-16 | 2005-09-07 | Hitachi, Ltd. | Electronic apparatus having cooling system, radiator thereof, and method for manufacturing thereof |
| US7209355B2 (en) | 2002-05-15 | 2007-04-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Cooling device and an electronic apparatus including the same |
| JP2007170790A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Daikin Ind Ltd | コンテナ用冷凍装置の電装品ボックス |
| US7544049B2 (en) | 2003-05-26 | 2009-06-09 | Panasonic Corporation | Cooling device and centrifugal pump to be used in the same device |
| KR100902323B1 (ko) * | 2006-07-25 | 2009-06-12 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 전자 기기 |
| JP2020068301A (ja) * | 2018-10-24 | 2020-04-30 | 日本電産株式会社 | 冷却装置 |
-
1992
- 1992-03-18 JP JP6263292A patent/JPH05264139A/ja not_active Withdrawn
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6839234B2 (en) | 2002-05-15 | 2005-01-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Cooling device and an electronic apparatus including the same |
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| EP1571534A2 (en) * | 2004-02-16 | 2005-09-07 | Hitachi, Ltd. | Electronic apparatus having cooling system, radiator thereof, and method for manufacturing thereof |
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