JP2018533846A - 液冷却放熱システム及びその液体放熱列 - Google Patents

液冷却放熱システム及びその液体放熱列 Download PDF

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Abstract

本願発明に係る液冷却放熱システムは、冷却管と、冷却管に設けられる放熱構成部を備える放熱手段と、発熱素子に付着され、この発熱素子から熱伝導機能を稼ぐ吸熱手段と、前記放熱装置と前記吸熱装置を接続するために設けられるパイプと、及び前記冷却管の間に一体的に設けられ、動力を発生させて冷却液を前記冷却管の中に循環させるポンプ送り装置を含む。本発明は、従来のものにおいて液体ポンプ本体と放熱手段を一体に設置するものが採用されており、このように液体ポンプを放熱列の間に設置するものにおいて、ファンの冷却作用で放熱列の熱を取り出すとともに、ポンプ動力本体そのものが発生した熱を取り出すので、モーターの使用期限がより長く延長される。これによって、製品の騒音を下げて、バランスが良くて、使用寿命を大きく延長する。また、生産組立のコストを低減し、製品の組立てが便利で効率が高く、コストは抑制される。
【選択図】図１

Description

本発明は液冷却放熱システムに関して、特に液体ポンプ本体が放熱列内に一体に設けられる液冷却放熱システム及びその液体放熱列に関する。
従来、コンピュターのCPU、グラフィックカード、電子デバイスチップなどの部品の温度を下げる放熱部品は一般的に水冷放熱器が用いされている。主に吸熱手段、ポンプ動力本体と放熱手段の三つ部分によって構成され、三の手段が接続されることによって、閉鎖ループの液体循環回路が構成される。吸熱手段が発熱体と接続され、ポンプ動力本体は液体を回路の中に循環させる動力を提供する。しかし、この三部分が接続管により外部接続され組立てや固定される提案は、比較的に大きい空間を占めて、取付操作が不便で、取付空間に対する要求が高く、取付作業の柔軟性も悪いため、その応用は限られている問題がある。この問題に対して中国特許200580050009.2は、コンピューターシステムに使用される冷却システムを提案したが、熱交換のインターフェース、留液室とポンプを一体化の部品の一部としたり、ポンプを吸熱装置に重ね合わせたりするなど一体化のものが提案されており、吸熱手段の大きさは狭い空間に適合できず、ポンプ手段が吸熱手段に設置されることによりポンプが高温によって損壊され、使用寿命を減少するおそれがある。この従来の放熱部品のポンプ動力本体におけるポンプが設置される位置は適宜ではないので、ポンプ動力本体の作動効率が低くて、温度を下げる効果がよくなくて、使用寿命が影響される。
本研究は、簡単且つ有効な多糖類抽出プロセス及び方法を採用して、猪苓生薬から従来技術文献の記載と異なる新規な均質多糖類 (PPS)を初めて分離して鑑定し、その単糖成分がグルコース（いずれもα型）のみであり、主要な結合方式が1→4結合であることを実証した。また、その抗腫瘍、免疫調節活性及び作用メカニズムについても研究した結果、該均質多糖類が強い免疫調節及び治療作用を有し、疾患に対して潜在的な予防と保健作用を有することを初めて発見した。
本願発明は、その技術問題を解決し、現有技術の技術上の欠陥を解決し、液冷却放熱システム及びその液体放熱列を提供する。
本願発明に係る液冷却放熱システムは、冷却管と、冷却管に設けられる放熱構成部を備える放熱手段と、発熱素子に付着され、この発熱素子から熱伝導機能を稼ぐ吸熱手段と、前記放熱装置と前記吸熱装置を接続するために設けられるパイプと、及び前記冷却管の間に一体的に設けられ、動力を発生させて冷却液を前記冷却管の中に循環させるポンプ送り装置であって、ポンプ水室が備えられ、前記ポンプ水室の上端と下端の開口に冷却管へ接続される接続口が設けられ、かつ前記接続口がシール半田付けによって開放の上下両端における冷却管の管口に半田付けされることによって、冷却管と並行して設置されるようにして前記ポンプ送り装置全体を放熱列と一体にさせる前記ポンプ送り装置と、を備える。
好ましくは、さらに一定量の冷却液を有する留液室を備え、前記冷却液は前記発熱素子からこの冷却液に分散された熱を集中し伝送するものであるが、前記留液室が前記放熱装置の冷却管の少なくとも一端に設けられており、前記ポンプ送り装置はポンプ室とこのポンプ室内に設けられるポンプ動力本体とを備え、前記ポンプ室の両端にそれぞれ冷却管へ接続する少なくとも一つの入液口と排液口が設けられ、前記ポンプ動力本体は出液口を介して冷却液をポンプ送りさせて冷却管によって循環させる。
好ましくは、前記留液室が前記冷却管の一側に設けられ、前記留液室内に仕切り片が設けられ、この仕切り片が中間位置に位置されており、前記仕切り片によって前記留液室を入液チャンバーと出液チャンバーに仕切り、前記入液チャンバーが留液室の中間位置に設置され、前記冷却管が入液チャンバーと出液チャンバーに連通して、前記入液チャンバーに入液口が設けられ、前記出液チャンバーに出液口が設けられており、前記パイプはそれぞれ入液口と出液口を吸熱手段へ接続する。
好ましくは、前記留液室は前記冷却管の両側にそれぞれ設けられる上流液室と下流液室が備えられ、前記上流液室内に仕切り片が設けられ、前記仕切り片が中間位置に位置されており、前記仕切り片によって前記上流液室を入液チャンバーと出液チャンバーに仕切り、前記入液チャンバーが上流液室の中間位置に位置され、前記冷却管は入液冷却管と出液冷却管が備えられ、それぞれ入液チャンバーと出液チャンバーを前記下流液室へ連通する。
好ましくは、前記入液冷却管はN本並行して設けられ、共に切断されて窓口の形状に形成され、窓口の上下にそれぞれ並行しているN個の入液冷却管の管口が形成され、前記ポンプ室に相応するそれぞれN個の入液口と出液口が設けられ、前記ポンプ室はそれぞれN個の入液口と出液口を入液冷却管の上下両端の管口に封止されるように連通しており、前記出液冷却管はその数がMとされるとM>N?1（Nは整数）が満たされ、並行して前記入液冷却管の両側に設けられる。
好ましくは、前記ポンプ動力本体はモーターと動力翼片を備え、前記動力翼片はけい素鋼翼片であり、ステンレス鋼軸芯を使用しており、前記放熱手段の側面にファンが設けられ、前記ファンにより気体が流動して放熱手段の温度を下げて熱を取り出す。
好ましくは、前記放熱構成部は放熱フィンや放熱波紋ストリップであり、前記放熱フィンの場合、前記冷却管に嵌着されて半田付けによって固定されまたはこの冷却管に直接に半田付けされている。
好ましくは、前記吸熱手段は熱交換底板と冷却液収納チャンバーを備え、前記熱交換底板と冷却液収納チャンバーとがシールリングを介して接続される。
好ましくは、前記熱交換底板は銅やアルミニウムやアルミニウム合金や合金鋼の金属材料からなり、前記熱交換底板の内側底面に溝付き型構造が採用され、冷却液収納チャンバー内の冷却液を発熱素子に最大限に近接させる。
液冷却放熱システムの液体放熱列は、冷却管及び冷却管に設けられる放熱構造部と、ポンプ室とポンプ室内に設けられるポンプ動力本体とを備え、前記ポンプ室が一体的に前記冷却管の間に設けられ、ポンプ動力本体は動力を発生させて冷却液を前記冷却管の中に循環させるポンプ送り装置と、および一定量の冷却液を有するとともに連通させる留液室であって、前記冷却液は前記発熱素子からこの冷却液に分散された熱を集中し伝送するものであり、前記留液室が前記放熱装置の冷却管の少なくとも一端に設けられ、又は前記ポンプ室を留液室としている前記留液室と、を備える。
本発明は、従来のものにおいて液体ポンプ本体と放熱手段を一体に設置するものが採用されており、このように液体ポンプを放熱列の間に設置するものにおいて、ファンの冷却作用で放熱列の熱を取り出すとともに、ポンプ動力本体そのものが発生した熱を取り出すので、モーターの使用期限がより長く延長される。また、占める空間を大幅に減少することもできる。液体ポオンプ本体が4入8出の放熱管に接続されることにより、熱交換効果を大いに向上する。動力翼片は5片型のもので、ケイ素片が内部に巻かれ、ステンレス鋼の軸芯を使用しているが、ステンレス鋼の芯軸は加工が簡単でコストが低くてかつ摩擦に耐えるので、出来上がった製品は安定性が高い。このように構成されると、軸受けの強度を増加するとともに、羽根車軸受が長時間で水中に作動することによる軸受けと芯軸の磨損を解決する。これによって、製品の騒音を下げて、バランスが良くて、使用寿命を大きく延長する。また、生産組立のコストを低減し、製品の組立てが便利で効率が高く、コストは抑制される。
本発明の実施例の中の技術方案をもっとはっきりと説明するため、下記に実施例また既存の技術の説明の中に使用する必要がある図面に簡単な紹介を行って、一目でわかることは下記の説明の中の図面はただ本発明のいくつかの実施例で、本分野の当業者にとって、創造的な労働を払わないことを前提に、これらの図面に基づいてそのほかの図面を得ることができる。
図1は、図1は本発明の具体的な形態の製品全体の分体構成図である。 図2は、図2は本発明の具体的な放熱列の構造を示す図である。 図3は、図3は本発明の上流水室30の内部構成図である。 図4は、図4は図2のA-A'に沿って切断された断面構成図である。 図5は、図5は本発明の放熱列に下流水室が接続されない状態を示す構成図である。
以下、図面を参照しながら本発明を詳しく説明する。これらの図面は、簡略化された模式図であり、本発明の基本的な構成を例示的に説明するため、本発明に関連する構成のみを示す。本明細書に開示した全ての特徴は、特別な記述がない限り、そのほかの同等或いは類似する目的を持つ代替的な特徴に取り替えられる。つまり特別な記述がない限り、全ての特徴はただ一連の同等或いは類似する特徴の中の一つの例だけである。
図1は本発明の具体的な形態の製品全体の分体構成図である。図1によれば、本実施例において水を冷却液としており、液冷却放熱システムは、ファン14、放熱列12、ポンプ本体、パイプ17と水冷パッド本体を含む。放熱列14は、上流水室30と下流水室36を含む（図2に示す）。上流水室30の内部に仕切り片が半田付けされて、この仕切り片により上流水室30を入水チャンバーと出水チャンバーを分ける。入水チャンバーと出水チャンバーにそれぞれ入水口31と出水口32が設けられ、そして出水チャンバー体に注水口33が設けられる。本実施例において入水チャンバーが上流水室30の中間位置に位置される。注水口33と出水口32とは連通している。入水チャンバーに連通して四条の偏平状であるハーモニカ管34が並行して設置されており、入水冷却管として下流液室に接続される。そして下流液室の両側において八条のハーモニカ管34が出水冷却管として出水冷却管の両側にそれぞれ四条並行して設置されるように接続され、もって下流水室に連通して出水チャンバーに戻る。このようにすると、入水口31がハーモニカ管34を介して「4入8出」で出水口に連通されて、一回路を構成して貫通させる。また、ハーモニカ管34の外側に放熱フィンが設けられている。図1と図2に示すように、本実施例において入水冷却管の中間に位置する一段が開放され窓口36が形成されている。窓口36の上下にはそれぞれ四条並行しているハーモニカ管34の管口がある。ポンプ水室10の上端と下端の開口にポンプ水室メインプレート9が半田付けられている。ポンプ水室メインプレート9にはハーモニカ管に合わせる接続口が設けられ、この接続口がシール半田によって開放の上下両端のハーモニカ管の管口に半田付けられている。本実施例において対応する四つの接続口である。ポンプ水室10の側面にも開口が設けられ、ポンプ水室10とポンプ水室メインプレート9によってポンプ室26が形成される。図1に示すように、ポンプ動力本体の組立工程は、ポンプステータ4を治具によりポンプホルダー5内に押圧することであって、ポンプロータ7の翼片は5片型の翼片（もちろん他例として7片型や9片型でもよい）を使って、ケイ素鋼シートが内部に巻かれ、ステンレス鋼軸芯を採用するものであることと、ポンプロータ7をポンプホルダー5の軸芯孔中に配置しポンプ本体8中に配置して、これらによりポンプ動力本体を構成することと、これらを放熱列におけるポンプ水室10に配置して、ポンプシールリング6を配置して一度にポンプ締結ネジ3を配置して、電動や手動のドライバーにより締結させることと、締結済みのポンプ動力本体にポンプカバー2を覆って、ポンプカバー締結ネジ1を配置して締結させて、ポンプ水室10の側面の開口を封止することと、およびポンプ26の大きさ全体を窓口11に合わせて、ポンプ室26とポンプ動力本体によってポンプ送り装置を構成することとを含んでいる。この組立てによっては、ポンプ送り装置全体が完全的に放熱列に一体なものになっている（図2を参考）。
また図1に示すように、二条の水管17はそれぞれ水管継手18に取り付けられ、水管継手18の一端に水管継手シールリング21を嵌着させて、二条の水管17の他端にそれぞれシリカゲルチューブ16を嵌着させることによって、接続用パイプ本体が構成されている。最後に治具により二条の水管本体をそれぞれ入水口31と出水口32に接続して、水管本体を組立て済みの放熱列に接続する。水管本体の他端が水冷パッド本体に接続されており、前記水冷パッド本体は水冷パッドチャンバー体19を備え、水冷パッドチャンバー体19のシールリング溝に水冷パッドシールリング23を入れて、それに吸熱銅底板24を配置して一度に銅底板締結ネジ25を配置して締結させて、最後に水冷パッドチャンバー体19に水冷パッドLED装飾品20を取り付ける。パイプ継手18を水冷パッドチャンバー体19の側面の接続孔に結合させて、継手ネジ22を締結して固定させて、最終的に循環水路の全体が構成されてなる。ファン締結ネジ15によってファン14を放熱列12に締結させて、一体型の水冷却放熱システムが構成される。
図3は本発明の上流水室30の内部構成図である。上流水室30の中間に仕切り片40が設けられ、これにより上流水室30を入水チャンバーと出水チャンバーに仕切る。中間位置に位置する入水チャンバーの外側に出水口31が設けられ、出水チャンバーの両側にそれぞれ出水口32と注水口33が設けられており、上流水室30全体が冷却管にシール半田付けられている。
図4は図2のA-A'に沿って切断された断面構成図である。ハーモニカ管34は偏平状であり、中間の四条ハーモニカ管34がポンプ室26に封止されるように連通されている。冷却液をポンプチャンバー38に流入し、ポンプ室26内のポンプ動力本体により送出する。半田付けフィン39は本実施例において、放熱フィンが半田付け工程によってハーモニカ管の間に半田付けられ、最外の両側にそれぞれファン固定大側板35が設けられている。
図5は本発明案の放熱列に下流水室が接続されない状態を示す構成図である。該図に示すように、ハーモニカ管34は揃えて12条備えられ、上流水室30の入水チャンバーから四条を通じてポンプ室26に連通して下流水室に接続して、そして並行して両側において設置される各四条ハーモニカ管34を介して出水チャンバーに戻って、回路がなされる。本図5における放熱フィンに使われるのが、ハーモニカ管34に嵌着する波紋状の錫半田フィン37であるが、最外の両側に使われるのが放熱列を固定するとともにファンに接続するためのファン固定大側板35である。
本発明案の図2に示すA-A'に沿う断面構成図において、以上のように前記ポンプ動力本体がモーター及び動力翼片を備えて、前記動力翼片は5片型のもので、ケイ素シートが内部に巻かれ、ステンレス鋼軸芯が採用されている。ステンレス鋼の芯軸は加工が簡単でコストが低くてかつ摩擦に耐えるので、出来上がった製品は安定性が高い。このようにすると、軸受けの強度を増加するとともに、羽根車軸受が長時間で水中に作動することによる羽根車軸受けと芯軸の磨損を解決する。これによって、製品の騒音を下げて、バランスが良くて、モーターの効率を快適に向上している。物理的な向心力と遠心力を利用してポンプ動力本体をポンプホルダー5に配置することにより、ポンプ本体の使用寿命を大きく延長する。ポンプステータ4内に6極のコイルが巻かれるので、モーターの効率を大きく増加しモーターそのもの大きさを減少する。
水冷パッド本体の吸熱銅底板24が最新的なものである溝付き型銅底を採用しているが、合金銅やアルミニウムやアルミニウム合金や合金鋼など他の金属材料を使用してもよい。前記熱交換底板の内側底面に溝付き型構成が使われているので、冷却液収納チャンーバーの冷却液を発熱素子に最大限に近接させることにより、発熱素子の熱が快適に取り出される。
上記の液冷却放熱装置を実現するために備えられる液体放熱列は、本実施例において冷却液が水を使用して冷却を行うが、冷却液として作用する液体であれば、例えば封止される液体窒素など他の液体でもよい。本実施例において入水チャンバーが上上流水室の中間位置に設置され、注水口33と出水口32とは連通しているが、これに限られず、例えば放熱列の同一側など他の位置に設置されてもよい。入水チャンバーに連通するハーモニカ管34は他の形状でもよい。その数は1条や1条より多いいずれ数でもよい。出液冷却管に接続される数が入液冷却管より少なくなければよいが、もちろん少なくてもよい。こ各冷却管の太さが異なり冷却液の流量が異なるからである。冷却液循環全体がなされればよい。ただし、出液冷却管はその数が入液冷却管の2倍で並行して入液冷却管の両側方に設置されるのがより望ましい。
以上は本発明の具体的な実施例である。実施例における前記ファン14、放熱列12、ポンプ本体、パイプ、水冷パッド本体に関してはさらに説明する。液冷却放熱システムにおいて、ファンは放熱列12に温度をより早く下げらせる機能として作用するが、ファンがなくても本システムが運転でき、また放熱列12の構成における上流水室及び下流水室に関して一室だけ設置されてもよい。この場合、留水室と呼ばれて、冷却管の一端に設置されればよい。留水室に出水口と入水口が設けられ、水冷パッド本体に連通され、前記発熱素子から水に分散される熱を集中して伝送する機能として作用する。この場合、ポンプ本体がいずれか冷却管の一段の間に設置され動力を発生させて水を冷却管に循環させればよい。ただし、放熱列の上下にともに留水室が設けられる場合、ポンプ室が一方向に流動する冷却管に接続されるときに、一方向に流動するすべての冷却管を全部開放してポンプ室の両端に接続しなければならず、もって本システムがポンプの動力で循環することを保証する。
以上の案において、水管本体がパイプであり、パイプの長さが実際製品の取り付く空間によって決められればよい。しいては水冷パッド本体と放熱列とが直接に接続されるといえる程度短くてもよい。空間に対するある要求に応じて、上記の留水室はポンプ室を直接に留水室と代えてもよい。この場合、パイプが直接に冷却管の両端に接続されて循環水路がなされてもよい。本発明案の製品は電子デバイスの空間要求によって非常に小さいものに製造されてもよい。例えばオールインワンパソコンに応用する際に非常に小さい空間が要求されている。
本発明の液冷却放熱システムによって、発熱源を快適に放熱させることが可能であり、継手水管の水漏れが防止され、液体ポンプ本体の使用期限が大幅に延長され得、コストが低下されて、従来のモーターにおける電磁音が減少される。
本発明は、従来のものにおいて液体ポンプ本体と放熱手段を一体に設置する提案が採用されており、ファンの冷却作用で放熱列の熱を取り出すとともに、ポンプ動力本体そのものが発生した熱を取り出すので、モーターの使用期限がより長く延長される。また、占める空間を大幅に減少することもできる。液体ポオンプ本体が「4入8出」の放熱管に接続されることにより、熱交換効果を大いに向上する。また、生産組立のコストを低減し、製品の組立てが便利で効率が高く、コストは抑制される。
以上の実施例は本発明の好ましい実施例である。当業者は、以上の説明に基づいて、本発明の技術思想の範囲内で様々な変更及び修正を行うことができる。本発明の範囲は、明細書の内容に限定されず、特許請求の範囲に基づくべきである。本発明の保護範囲は特許請求の範囲を基準にし、当業者に容易に考えられる置換、変更、改善はいずれも本発明の保護範囲に入る。
1 ポンプカバー締結ネジ
2 ポンプカバー
3 ポンプホルダー締結ネジ
4 ポンプステータ
5 ポンプホルダー
6 ポンプシールリング
7 ポンプロータ
8 ポンプ本体
9 ポンプ水室メインプレート
10 ポンプ水室
11 窓口
12 放熱列
13 放熱列放注水孔
14 ファン
15 ファン締結ネジ
16 シリカゲルチューブ
17 パイプ
18 水管継手
19 水冷パッドチャンバー体
20 水冷パッドLED装飾品
21 水管継手シールリング
22 継手締結ネジ
23 水冷パッドシールリング
24 吸熱銅底板
25 銅底板締結ネジ
26 ポンプ室
30 上流水室
31 入水口
32 出水口
33 注水口
34 ハーモニカ管
35 ファン固定大側板
36 下流水室
37 錫半田フィン
38 ポンプチャンバー
39 半田フィン
40 仕切り片

Claims (10)

  1. 冷却管と、冷却管に設けられる放熱構成部を備える放熱手段と、
    発熱素子に付着され、この発熱素子から熱伝導機能を稼ぐ吸熱手段と、
    前記放熱装置と前記吸熱装置を接続するために設けられるパイプと、及び
    前記冷却管の間に一体的に設けられ、動力を発生させて冷却液を前記冷却管の中に循環させるポンプ送り装置であって、ポンプ水室が備えられ、前記ポンプ水室の上端と下端の開口に冷却管へ接続される接続口が設けられ、かつ前記接続口がシール半田付けによって開放の上下両端における冷却管の管口に半田付けされることによって、冷却管と並行して設置されるようにして前記ポンプ送り装置全体を放熱列と一体にさせる前記ポンプ送り装置と、
    を備えることを特徴とする液冷却放熱システム。
  2. さらに一定量の冷却液を有する留液室を備え、前記冷却液は前記発熱素子からこの冷却液に分散された熱を集中し伝送するものであるが、前記留液室が前記放熱装置の冷却管の少なくとも一端に設けられており、
    前記ポンプ送り装置はポンプ室とこのポンプ室内に設けられるポンプ動力本体とを備え、前記ポンプ室の両端にそれぞれ冷却管へ接続する少なくとも一つの入液口と排液口が設けられ、前記ポンプ動力本体は出液口を介して冷却液をポンプ送りさせて冷却管によって循環させることを特徴とする前記請求項1に記載の液冷却放熱システム。
  3. 前記留液室が前記冷却管の一側に設けられ、前記留液室内に仕切り片が設けられ、この仕切り片が中間位置に位置されており、前記仕切り片によって前記留液室を入液チャンバーと出液チャンバーに仕切り、前記入液チャンバーが留液室の中間位置に設置され、前記冷却管が入液チャンバーと出液チャンバーに連通して、前記入液チャンバーに入液口が設けられ、前記出液チャンバーに出液口が設けられており、前記パイプはそれぞれ入液口と出液口を吸熱手段へ接続することを特徴とする前記請求項2に記載の液冷却放熱システム。
  4. 前記留液室は前記冷却管の両側にそれぞれ設けられる上流液室と下流液室が備えられ、前記上流液室内に仕切り片が設けられ、前記仕切り片が中間位置に位置されており、前記仕切り片によって前記上流液室を入液チャンバーと出液チャンバーに仕切り、前記入液チャンバーが上流液室の中間位置に位置され、前記冷却管は入液冷却管と出液冷却管が備えられ、それぞれ入液チャンバーと出液チャンバーを前記下流液室へ連通することを特徴とする前記請求項2に記載の液冷却放熱システム。
  5. 前記入液冷却管はN本並行して設けられ、共に切断されて窓口の形状に形成され、窓口の上下にそれぞれ並行しているN個の入液冷却管の管口が形成され、前記ポンプ室に相応するそれぞれN個の入液口と出液口が設けられ、前記ポンプ室はそれぞれN個の入液口と出液口を入液冷却管の上下両端の管口に封止されるように連通しており、
    前記出液冷却管はその数がMとされるとM>N?1（Nは整数）が満たされ、並行して前記入液冷却管の両側に設けられることを特徴とする前記請求項4に記載の液冷却放熱システム。
  6. 前記ポンプ動力本体はモーターと動力翼片を備え、前記動力翼片はけい素鋼翼片であり、ステンレス鋼軸芯を使用しており、前記放熱手段の側面にファンが設けられ、前記ファンにより気体が流動して放熱手段の温度を下げて熱を取り出すことを特徴とする前記請求項2?5のいずれか一つに記載の液冷却放熱システム。
  7. 前記放熱構成部は放熱フィンや放熱波紋ストリップであり、前記放熱フィンの場合、前記冷却管に嵌着されて半田付けによって固定されまたはこの冷却管に直接に半田付けされていることを特徴とする前記請求項6に記載の液冷却放熱システム。
  8. 前記吸熱手段は熱交換底板と冷却液収納チャンバーを備え、前記熱交換底板と冷却液収納チャンバーとがシールリングを介して接続されることを特徴とする前記請求項7に記載の液冷却放熱システム。
  9. 前記熱交換底板は銅やアルミニウムやアルミニウム合金や合金鋼の金属材料からなり、
    前記熱交換底板の内側底面に溝付き型構造が採用され、冷却液収納チャンバー内の冷却液を発熱素子に最大限に近接させることを特徴とする前記請求項8に記載の液冷却放熱システム。
  10. 冷却管及び冷却管に設けられる放熱構造部と、
    ポンプ室とポンプ室内に設けられるポンプ動力本体とを備え、前記ポンプ室が一体的に前記冷却管の間に設けられ、ポンプ動力本体は動力を発生させて冷却液を前記冷却管の中に循環させるポンプ送り装置と、および
    一定量の冷却液を有するとともに連通させる留液室であって、前記冷却液は前記発熱素子からこの冷却液に分散された熱を集中し伝送するものであり、前記留液室が前記放熱装置の冷却管の少なくとも一端に設けられ、又は前記ポンプ室を留液室としている前記留液室と、
    を備えることを特徴とする請求項1に記載の液冷却放熱システムの液体放熱列。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7115786B1 (ja) * 2021-01-27 2022-08-09 崇賢 ▲黄▼ 液冷放熱器

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104754924B (zh) * 2015-03-31 2016-02-03 广东申菱环境系统股份有限公司 液冷装置和辅助散热装置结合的服务器散热系统
CN105263301B (zh) * 2015-11-12 2017-12-19 深圳市研派科技有限公司 一种液冷散热系统及其液体散热排
TWI634304B (zh) * 2016-03-01 2018-09-01 雙鴻科技股份有限公司 水冷散熱裝置
CN106455420B (zh) * 2016-09-11 2018-10-12 奇鋐科技股份有限公司 水冷排单元及其水冷模组
CN106852096B (zh) * 2017-04-20 2023-10-03 石家庄盈博智能科技有限公司 一种水冷散热装置
CN107084376A (zh) * 2017-06-29 2017-08-22 湖南明和光电设备有限公司 一种液冷风冷组合散热系统
TWD191875S (zh) * 2017-11-10 2018-07-21 雙鴻科技股份有限公司 水冷散熱裝置
CN108088301A (zh) * 2017-12-25 2018-05-29 江西鑫田车业有限公司 一种通用型散热器
CN108287602B (zh) * 2018-01-29 2021-04-30 温州职业技术学院 一种计算机电源散热装置
US10694640B2 (en) * 2018-01-30 2020-06-23 Quanta Computer Inc. Server water cooling modules prevent water leakage device
CN108323113B (zh) * 2018-02-12 2024-03-29 广东昂湃液冷技术有限公司 一种双向施压的液冷散热结构
JP7031373B2 (ja) * 2018-03-01 2022-03-08 セイコーエプソン株式会社 プロジェクター
CN108681192A (zh) * 2018-03-13 2018-10-19 苏州科勒迪电子有限公司 可应用于dmd芯片散热的液冷型散热器
JP7238401B2 (ja) * 2018-03-30 2023-03-14 日本電産株式会社 冷却装置
JP2019179832A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 日本電産株式会社 冷却装置
US10768677B2 (en) * 2018-04-13 2020-09-08 Cooler Master Technology Inc. Heat dissipating device having colored lighting and persistence effect
CN108566768B (zh) * 2018-06-01 2021-03-23 深圳市研派科技有限公司 一种无管液冷散热系统
CN109164931B (zh) * 2018-07-26 2021-07-27 合肥金新允电子技术有限公司 一种elo工业触摸显示器的散热装置
US10681841B2 (en) * 2018-08-08 2020-06-09 Evga Corporation Water-cooling heat dissipation device suitable for computer
CN108845654B (zh) * 2018-09-15 2023-10-31 东莞市领胜泵业科技有限公司 一种水冷散热器
CN109944806A (zh) * 2019-04-23 2019-06-28 迎新科技(中国)有限公司 并联双泵导液装置及其液冷散热系统
CN109247000A (zh) * 2018-11-12 2019-01-18 青岛天乾科技有限公司 一种电子产品一体化水冷散热器及其应用的方法
WO2020123557A1 (en) * 2018-12-12 2020-06-18 Edwards George Anthony Computer component cooling device and method
CN109491471A (zh) * 2018-12-28 2019-03-19 浙江晟昱散热器制造有限公司 一种石墨烯涂层散热器
CN109817106B (zh) * 2019-03-19 2024-05-14 京东方科技集团股份有限公司 显示装置
CN110337227B (zh) 2019-08-13 2020-10-13 深圳市研派科技有限公司 液冷散热装置
CN110750149A (zh) * 2019-11-20 2020-02-04 北京市鑫全盛科技有限公司 双层散热的水冷散热器的水冷头
CN111194155B (zh) * 2019-12-18 2021-10-12 深圳市迅凌科技有限公司 水冷头、水冷散热器以及电子设备
CN111552363A (zh) * 2020-05-15 2020-08-18 深圳市万景华科技有限公司 液冷散热装置
CN111984086B (zh) * 2020-09-14 2022-03-11 青海师范大学 一种计算机水冷散热装置
CN112153869A (zh) * 2020-09-25 2020-12-29 南京科廖灼电子商务有限公司 一种可智能调控温度的网络科技用交换机
CN112444050A (zh) * 2020-11-30 2021-03-05 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 内置有水泵的整体腔式水冷排
CN112596591B (zh) * 2020-12-04 2023-04-18 福建工程学院 一种可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置
CN112506319B (zh) * 2020-12-07 2023-02-24 华为技术有限公司 液冷系统及电子设备
CN112393626A (zh) * 2020-12-09 2021-02-23 惠州汉旭五金塑胶科技有限公司 进水多流道多集水盒加水泵的液冷散热水排
EP4012313A1 (en) * 2020-12-14 2022-06-15 Asetek Danmark A/S Radiator with adapted fins
CN112995814B (zh) * 2021-02-06 2022-02-08 金华职业技术学院 一种新媒体传播用播音装置
CN112969331B (zh) * 2021-02-24 2022-06-07 李柯兴 一种电子工程用抗干扰设备
CN113242680A (zh) * 2021-05-28 2021-08-10 惠州汉旭五金塑胶科技有限公司 一种提高散热效果的液冷散热器
CN115533309A (zh) * 2021-06-28 2022-12-30 上海壹晨机械设备有限公司 一种用于薄板焊接的手持激光焊接一体机
TWM623656U (zh) * 2021-10-06 2022-02-21 志合訊息股份有限公司 液冷式筆記型電腦及其供電裝置
CN114269142B (zh) * 2021-11-24 2023-07-18 苏州浪潮智能科技有限公司 一种适配于液冷散热软管模组的治具及其使用方法
TW202340666A (zh) * 2022-04-08 2023-10-16 微星科技股份有限公司 散熱裝置
CN219317208U (zh) 2023-01-09 2023-07-07 惠州市讯硕科技有限公司 一体式水冷水泵
CN117100489B (zh) * 2023-10-24 2023-12-26 成都科瑞普医疗器械有限公司 一种用于应急的伤处冷敷装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05312492A (ja) * 1992-05-14 1993-11-22 Showa Alum Corp 熱交換器
JP2001320187A (ja) * 2000-02-29 2001-11-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の液体冷却装置
JP2002368471A (ja) * 2001-06-05 2002-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 冷却装置
JP2004218969A (ja) * 2003-01-16 2004-08-05 Univ Tokyo 熱交換器
JP2005332856A (ja) * 2004-05-18 2005-12-02 Honda Motor Co Ltd 放熱装置
US20070103869A1 (en) * 2005-11-08 2007-05-10 Foxconn Technology Co., Ltd. Integrated liquid cooling system
JP2008177599A (ja) * 2008-03-06 2008-07-31 Sanyo Denki Co Ltd ラジエータ
JP2013015289A (ja) * 2011-07-05 2013-01-24 Sharp Corp 熱交換器及びそれを搭載した空気調和機
JP2013145830A (ja) * 2012-01-16 2013-07-25 Nikkei Nekko Kk 電子機器用液冷システムにおけるラジエータ
JP2015050233A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 富士通株式会社 放熱器および放熱器の製造方法

Family Cites Families (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69013761T2 (de) * 1989-06-05 1995-03-16 Ebara Corp Magnetpumpe.
JP3530151B2 (ja) * 2001-06-08 2004-05-24 株式会社東芝 発熱体を内蔵する電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置
US20030007325A1 (en) * 2001-07-09 2003-01-09 Thunem Erik Andrew Use of a sealed insulated container for a personal computer coupled with a method for removal of waste heat generated by the encased electronics
CN2577441Y (zh) * 2002-08-05 2003-10-01 邵俊发 水冷式全密闭散热装置
US7079394B2 (en) * 2003-01-08 2006-07-18 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Compact cooling device
US7094039B2 (en) * 2003-05-21 2006-08-22 Act-Rx Technology Corporation Heat-dissipating fan
WO2005045654A2 (en) * 2003-11-07 2005-05-19 Asetek A/S Cooling system for a computer system
CN2657080Y (zh) * 2003-11-14 2004-11-17 吉林大学 用于计算机发热件的冷却装置
US6955212B1 (en) * 2004-04-20 2005-10-18 Adda Corporation Water-cooler radiator module
JP2005315156A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプおよびポンプを備える電子機器
JP4549759B2 (ja) * 2004-07-08 2010-09-22 富士通株式会社 冷却モジュール
JP2006039663A (ja) * 2004-07-22 2006-02-09 Hitachi Ltd 液循環システム及びこれを用いる液冷システム
CN100371854C (zh) * 2004-12-24 2008-02-27 富准精密工业(深圳)有限公司 液冷式散热装置
US20060185378A1 (en) * 2005-02-18 2006-08-24 Cooler Master Co. Ltd. Liquid-cooling heat dissipation assembly
JP2006234255A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Hitachi Ltd ラジエータと、当該ラジエータを備えた液冷システム
CN101228495B (zh) * 2005-05-06 2013-03-13 阿塞泰克公司 用于计算机系统的冷却系统
TWI296187B (en) * 2005-07-29 2008-04-21 Foxconn Tech Co Ltd Integrated liquid cooling system
TW200733856A (en) * 2006-02-20 2007-09-01 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Composite heat-dissipating module
EP1881394A1 (en) * 2006-07-20 2008-01-23 Silver-Stone Technology Co., Ltd. Liquid-cooling heat dissipating device for dissipating heat by a casing
US7621143B2 (en) * 2006-09-28 2009-11-24 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Cooling systems
CN101166409A (zh) * 2006-10-16 2008-04-23 英业达股份有限公司 液冷式散热装置
US7466550B2 (en) * 2006-11-03 2008-12-16 Xigmatek Co., Ltd Integrated heat dissipating assembly
US8528628B2 (en) * 2007-02-08 2013-09-10 Olantra Fund X L.L.C. Carbon-based apparatus for cooling of electronic devices
US20090044929A1 (en) * 2007-08-15 2009-02-19 Xigmatek Co., Ltd Liquid cooling module
US20090139698A1 (en) * 2007-12-03 2009-06-04 Watronx, Inc. (Aka Onscreen Technologies, Inc.) Carbon-based waterlock with attached heat-exchanger for cooling of electronic devices
JP4859823B2 (ja) * 2007-12-14 2012-01-25 株式会社日立製作所 冷却装置およびそれを用いた電子機器
CN201248224Y (zh) * 2008-07-18 2009-05-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
WO2010016046A1 (en) * 2008-08-08 2010-02-11 University Of Limerick A cooling device
WO2011011440A2 (en) * 2009-07-22 2011-01-27 Vbox, Incorporated Method of controlling gaseous fluid pump
CN102056459A (zh) * 2009-10-30 2011-05-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 液冷散热装置
US9927181B2 (en) * 2009-12-15 2018-03-27 Rouchon Industries, Inc. Radiator with integrated pump for actively cooling electronic devices
US10103089B2 (en) * 2010-03-26 2018-10-16 Hamilton Sundstrand Corporation Heat transfer device with fins defining air flow channels
JP5577506B2 (ja) * 2010-09-14 2014-08-27 ソーラテック コーポレイション 遠心式ポンプ装置
US20120125575A1 (en) * 2010-11-24 2012-05-24 Tai-Her Yang Cold/heat discharge with inner fluid to actuate the external fluid pump
US9170056B2 (en) * 2010-12-03 2015-10-27 International Business Machines Corporation Duplex flexible heat exchanger
JP5371939B2 (ja) * 2010-12-07 2013-12-18 株式会社市丸技研 流体送り装置及びタイヤ加硫装置
DE102011004306A1 (de) * 2011-02-17 2012-08-23 Behr Gmbh & Co. Kg Rippe für einen Wärmeübertrager
TWI464324B (zh) * 2011-07-04 2014-12-11 Sunonwealth Electr Mach Ind Co 風扇
ES2406184B1 (es) * 2011-12-01 2014-04-29 Valeo Térmico, S. A. Intercambiador de calor para gases, en especial de los gases de escape de un motor
US20130202908A1 (en) * 2012-02-08 2013-08-08 Grzegorz Jan Kusinski Equipment for use in corrosive environments and methods for forming thereof
CN202585391U (zh) * 2012-03-28 2012-12-05 深圳市研派科技有限公司 一种液冷散热系统
US20140008039A1 (en) * 2012-07-03 2014-01-09 Antec, Inc. Liquid-cooling heat dissipation apparatus for electronic elements
US20140069614A1 (en) * 2012-09-13 2014-03-13 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipaion device and thermal module using same
DE202012009586U1 (de) * 2012-10-05 2012-12-14 Asia Vital Components Co., Ltd. Kühleinrichtung und Kühlmodul mit dieser Kühleinrichtung
CN102883590A (zh) * 2012-10-19 2013-01-16 郑宏杰 换热器与水泵一体式水冷散热器
US9772142B2 (en) * 2013-02-05 2017-09-26 Asia Vital Components Co., Ltd. Water-cooling device with stator and rotor pumping unit
US9689627B2 (en) * 2013-02-05 2017-06-27 Asia Vital Components Co., Ltd. Water-cooling device with waterproof stator and rotor pumping unit
CN203084639U (zh) * 2013-03-01 2013-07-24 蔡柏彬 水冷装置
TWI487475B (zh) * 2013-04-02 2015-06-01 Quanta Comp Inc 散熱模組
US9639125B2 (en) * 2013-10-31 2017-05-02 Microsoft Technology Licensing, Llc Centrifugal fan with integrated thermal transfer unit
US9301421B2 (en) * 2013-11-21 2016-03-29 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Closed loop liquid cooling system for electronic packages
US9618003B2 (en) * 2013-12-10 2017-04-11 Electric Torque Machines Inc. High efficiency transverse flux motor fan
AT515828B1 (de) * 2014-05-23 2022-02-15 Fronius Int Gmbh Kühlvorrichtung und Wechselrichtergehäuse mit einer solchen Kühlvorrichtung
CN204009742U (zh) * 2014-08-28 2014-12-10 倪杨程 一体式循环水冷散热器
TWM503078U (zh) * 2015-01-09 2015-06-11 Micro Star Int Co Ltd 液冷式散熱裝置
CN204425872U (zh) * 2015-01-27 2015-06-24 肖启能 一种液冷散热器的水冷头结构
US9818671B2 (en) * 2015-02-10 2017-11-14 Dynatron Corporation Liquid-cooled heat sink for electronic devices
CN204392759U (zh) * 2015-02-13 2015-06-10 钛创科技股份有限公司 电子设备的液冷式散热装置
WO2016153488A1 (en) * 2015-03-24 2016-09-29 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Liquid cooling with a cooling chamber
US9992910B2 (en) * 2015-06-11 2018-06-05 Cooler Master Co., Ltd. Liquid supply mechanism and liquid cooling system
US10185351B2 (en) * 2015-06-25 2019-01-22 Asia Vital Components Co., Ltd. Foldable water-cooling device
US9823028B2 (en) * 2015-07-20 2017-11-21 Asia Vital Components Co., Ltd. Water cooling device with detachably assembled modularized units
US9807906B2 (en) * 2015-07-20 2017-10-31 Asia Vital Components Co., Ltd. Liquid-cooling device and system thereof
TWM512730U (zh) * 2015-08-20 2015-11-21 Cooler Master Co Ltd 水冷式散熱裝置
US10274999B2 (en) * 2015-10-27 2019-04-30 Asia Vital Components Co., Ltd. Water-cooling device
CN105263301B (zh) * 2015-11-12 2017-12-19 深圳市研派科技有限公司 一种液冷散热系统及其液体散热排
US10058007B2 (en) * 2016-09-26 2018-08-21 Asia Vital Components Co., Ltd. Water-cooling radiator unit and water-cooling module using same
US10539144B2 (en) * 2017-05-02 2020-01-21 Asia Vital Components Co., Ltd. Fan central barrel coupling structure
US20190041105A1 (en) * 2017-08-07 2019-02-07 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat-exchange structure for water cooling device
CN207987285U (zh) * 2018-01-17 2018-10-19 广州市金镭五金制品有限公司 一种用于矽钢片退火钝化工艺的冷却装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05312492A (ja) * 1992-05-14 1993-11-22 Showa Alum Corp 熱交換器
JP2001320187A (ja) * 2000-02-29 2001-11-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の液体冷却装置
JP2002368471A (ja) * 2001-06-05 2002-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 冷却装置
JP2004218969A (ja) * 2003-01-16 2004-08-05 Univ Tokyo 熱交換器
JP2005332856A (ja) * 2004-05-18 2005-12-02 Honda Motor Co Ltd 放熱装置
US20070103869A1 (en) * 2005-11-08 2007-05-10 Foxconn Technology Co., Ltd. Integrated liquid cooling system
CN1964611A (zh) * 2005-11-08 2007-05-16 富准精密工业(深圳)有限公司 整合式液冷散热装置
JP2008177599A (ja) * 2008-03-06 2008-07-31 Sanyo Denki Co Ltd ラジエータ
JP2013015289A (ja) * 2011-07-05 2013-01-24 Sharp Corp 熱交換器及びそれを搭載した空気調和機
JP2013145830A (ja) * 2012-01-16 2013-07-25 Nikkei Nekko Kk 電子機器用液冷システムにおけるラジエータ
JP2015050233A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 富士通株式会社 放熱器および放熱器の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7115786B1 (ja) * 2021-01-27 2022-08-09 崇賢 ▲黄▼ 液冷放熱器

Also Published As

Publication number Publication date
US10609841B2 (en) 2020-03-31
CN105263301B (zh) 2017-12-19
US20170367217A1 (en) 2017-12-21
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WO2017088840A1 (zh) 2017-06-01

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