CN110750149A - 双层散热的水冷散热器的水冷头 - Google Patents

双层散热的水冷散热器的水冷头 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种双层散热的水冷散热器的水冷头，包括：第一热交换区、第二热交换区、马达、第一连接管和第二连接管以及散热模块。第一热交换区的底部固定于CPU上；第二热交换区固定于第一热交换区的顶部；第一热交换区与第二热交换区通过第一连接管及第二连接管进行连通；散热模块固定于第二热交换区的顶部；冷却液从第一热交换区的第一进水口进入第一热交换区，且依次流经第一热交换区、第一连接管、第二热交换区、第二连接管，并从第一热交换区的第一出水口流出，且流进散热排的进水口，并从散热排的出水口流出，且流入至第一热交换区的第一进水口，从而形成冷却循环。借此，本发明的双层散热的水冷散热器的水冷头，大大提升了散热效率。

Description

双层散热的水冷散热器的水冷头
技术领域
本发明是关于电脑CPU的水冷散热器技术领域，特别是关于一种双层散热的水冷散热器的水冷头。
背景技术
众所周知，计算机内部的集成电路会产生大量的热量，不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁，所以，需要设置散热器将这些热量吸收，保证计算机部件的温度正常。
而普遍用于电脑处理器散热的液冷散热器，是通过冷却液循环将热量散去。冷却液会在发热端带走热量，在散热段释放热量，从而达到散热的目的。
现有方案全部装置包括水冷头、管道、散热排等。在水冷头内部的水泵的驱动下，冷却液依次流经水冷头、管道、散热排等组件。根据散热需求匹配不同规格的水冷头和散热排。散热能力取决于散热排的散热面积，面积越大散热能力越好。
但是，现有方案受限于兼容性，散热排的大小往往受限于机箱大小和安装位置排布，系统散热能力被散热排的大小限制。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双层散热的水冷散热器的水冷头，其能够大大提升散热效率。
为实现上述目的，本发明提供了一种双层散热的水冷散热器的水冷头，包括：第一热交换区、第二热交换区、马达、第一连接管和第二连接管以及散热模块。第一热交换区的底部固定于CPU上；第二热交换区固定于第一热交换区上；马达设置于第一热交换区与第二热交换区之间；第一热交换区与第二热交换区通过第一连接管及第二连接管进行连通；以及散热模块固定于第二热交换区的顶部；其中，冷却液从第一热交换区的第一进水口进入第一热交换区，且依次流经第一热交换区、第一连接管、第二热交换区、第二连接管，并从第一热交换区的第一出水口流出，且流进散热排的进水口，并从散热排的出水口流出，且流入至第一热交换区的第一进水口，从而形成冷却循环；其中，散热模块用以对流经第二热交换区的冷却液进行散热。
在本发明的一实施方式中，双层散热的水冷散热器的水冷头还包括风扇，固定于散热模块上，且风扇用以对散热模块进行散热。
在本发明的一实施方式中，第一热交换区包括：换热铜底以及铜底仓。换热铜底的底部固定于CPU上，用以吸收CPU的热量；以及铜底仓固定于换热铜底上，且铜底仓包括上水区、回水区；其中，第一进水口与第一出水口开设于铜底仓的侧壁上。
在本发明的一实施方式中，第二热交换区包括叶轮仓、叶轮、分水板及散热盖板，叶轮设置于叶轮仓中，分水板盖设于叶轮上，散热盖板盖设于分水板上并与叶轮仓的顶部固定连接，散热模块的底部固定于散热盖板的顶部上，且散热盖板用以密封第二热交换区；其中，叶轮仓具有第二进水口及第二出水口。
在本发明的一实施方式中，第一热交换区的外部具有外壳。
在本发明的一实施方式中，双层散热的水冷散热器的水冷头还包括：进水嘴以及出水嘴。进水嘴的一端与第一进水口固定连接并连通，且进水嘴的另一端与散热排的出水口相连通；以及出水嘴与第一出水口固定连接并连通，且出水嘴的另一端与散热排的进水口相连通。
与现有技术相比，根据本发明的双层散热的水冷散热器的水冷头，在不改变散热排规格的情况下，增加了散热模块和风扇，大大提升了系统的散热效率，使电脑系统更好的运行。
附图说明
图1是根据本发明一实施方式的双层散热的水冷散热器的水冷头的整体结构示意图；
图2是根据本发明一实施方式的双层散热的水冷散热器的水冷头的分解结构示意图；
图3是根据本发明一实施方式的双层散热的水冷散热器的水冷头的第二热交换区的分解结构示意图。
主要附图标记说明：
1-换热铜底，2-铜底仓，21-上水区，22-回水区，23-第一进水口，24-第一出水口，3-叶轮仓，4-马达，5-叶轮，6-分水板，61-分水片，7-散热模块，8-第一连接管，9-第二连接管，10-风扇，11-散热排，12-外壳，13-进水嘴，14-出水嘴，15-散热盖板。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。
除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
图1是根据本发明一实施方式的双层散热的水冷散热器的水冷头的整体结构示意图，如图1所示，根据本发明优选实施方式的一种双层散热的水冷散热器的水冷头，包括：第一热交换区、第二热交换区、马达4,、第一连接管8和第二连接管9以及散热模块7。第一热交换区的底部固定于CPU上；第二热交换区固定于第一热交换区上；马达4设置于第一热交换区与第二热交换区之间；第一热交换区与第二热交换区通过第一连接管8及第二连接管9进行连通；以及散热模块7固定于第二热交换区上；其中，冷却液从第一热交换区的第一进水口23进入第一热交换区，且依次流经第一热交换区、第一连接管8、第二热交换区、第二连接管9，并从第一热交换区的第一出水口24流出第一热交换区且流进散热排11的进水口，并从散热排11的出水口流出，且流入至第一热交换区的第一进水口23，从而形成冷却循环；其中，散热模块7用以对流经第二热交换区的冷却液进行散热；其中，双层散热的水冷散热器的水冷头还包括风扇10，固定于散热模块7上，且风扇10用以对散热模块7进行散热；其中，第一热交换区的外部具有外壳12。
如图1所示，在本发明的一实施方式中，双层散热的水冷散热器的水冷头还包括：进水嘴13以及出水嘴14。进水嘴13的一端与第一进水口23固定连接并连通，且进水嘴13的另一端与散热排11的出水口相连通；以及出水嘴14与第一出水口24固定连接并连通，且出水嘴14的另一端与散热排11的进水口相连通
图2是根据本发明一实施方式的双层散热的水冷散热器的水冷头的分解结构示意图，如图2所示，在本发明的一实施方式中，第一热交换区包括：换热铜底1以及铜底仓2。换热铜底1的底部固定于CPU上，用以吸收CPU的热量；以及铜底仓2固定于换热铜底1上，且铜底仓2包括上水区21、回水区22；其中，第一进水口23与第一出水口24开设于铜底仓2的侧壁上。
图3是根据本发明一实施方式的双层散热的水冷散热器的水冷头的第二热交换区的分解结构示意图，如图3所示，在本发明的一实施方式中，第二热交换区包括叶轮仓3、叶轮5、分水板6、分水片61及散热盖板15，马达4设置于叶轮仓3的下部，叶轮5设置于叶轮仓3中，分水板6盖设于叶轮5上，分水片61设置于分水板6上，散热盖板15盖设于分水板6上并与叶轮仓3的顶部固定连接，散热模块7的底部固定于散热盖板15的顶部上，且散热盖板15用以密封第二热交换区。
在实际应用中，本发明的双层散热的水冷散热器的水冷头，第一热交换区内的冷却液接触换热铜底1，冷却液会吸收CPU传给换热铜底1的热量，进而带有热量的冷却液经过上水区21及第一连接管8流向第二热交换区，当冷却液经过第二热交换区时，散热模块7及风扇10对冷却液进行散热(在第二热交换区对冷却液进行第一次散热)，这样的设置可以在不改变散热排11规格的情况下，增加散热面积。经过散热的冷却液则通过叶轮5、叶轮仓3、第二连接管9、回水区22、第一出水口24、出水嘴14流向散热排11的进水口，通过散热排11进行散热后的冷却液则通过进水嘴13及第一进水口23流回至铜底仓2(散热排11对经过的冷却液进行第二次散热)，从而形成冷却循环。
总之，本发明的双层散热的水冷散热器的水冷头，在不改变散热排规格的情况下，增加了散热面积，大大提升了系统的散热效率，使电脑系统更好的运行。
前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本发明限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本发明的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本发明的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本发明的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。

Claims (6)

1.一种双层散热的水冷散热器的水冷头，其特征在于，包括：
第一热交换区，所述第一热交换区的底部固定于CPU上；
第二热交换区，固定于所述第一热交换区上；
马达，设置于所述第一热交换区与所述第二热交换区之间；
第一连接管和第二连接管，所述第一热交换区与所述第二热交换区通过所述第一连接管及所述第二连接管进行连通；以及
散热模块，固定于所述第二热交换区的顶部；
其中，冷却液从所述第一热交换区的第一进水口进入所述第一热交换区，且依次流经所述第一热交换区、所述第一连接管、所述第二热交换区、所述第二连接管，并从所述第一热交换区的第一出水口流出，且流进散热排的进水口，并从所述散热排的出水口流出，且流入至所述第一热交换区的所述第一进水口，从而形成冷却循环；
其中，所述散热模块用以对流经所述第二热交换区的所述冷却液进行散热。
2.如权利要求1所述的双层散热的水冷散热器的水冷头，其特征在于，还包括风扇，固定于所述散热模块上，且所述风扇用以对所述散热模块进行散热。
3.如权利要求1所述的双层散热的水冷散热器的水冷头，其特征在于，所述第一热交换区包括：
换热铜底，底部固定于所述CPU上，用以吸收所述CPU的热量；以及
铜底仓，固定于所述换热铜底上，且所述铜底仓包括上水区、回水区；
其中，所述第一进水口与所述第一出水口开设于所述铜底仓的侧壁上。
4.如权利要求1所述的双层散热的水冷散热器的水冷头，其特征在于，所述第二热交换区包括叶轮仓、叶轮、分水板及散热盖板，所述叶轮设置于所述叶轮仓中，所述分水板盖设于所述叶轮上，所述散热盖板盖设于所述分水板上并与所述叶轮仓的顶部固定连接，所述散热模块的底部固定于所述散热盖板的顶部上，且所述散热盖板用以密封所述第二热交换区；
其中，所述叶轮仓具有第二进水口及第二出水口。
5.如权利要求1所述的双层散热的水冷散热器的水冷头，其特征在于，所述第一热交换区的外部具有外壳。
6.如权利要求1所述的双层散热的水冷散热器的水冷头，其特征在于，还包括：
进水嘴，所述进水嘴的一端与所述第一进水口固定连接并连通，且所述进水嘴的另一端与所述散热排的出水口相连通；以及
出水嘴，所述出水嘴与所述第一出水口固定连接并连通，且所述出水嘴的另一端与所述散热排的进水口相连通。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021098367A1 (zh) * 2019-11-20 2021-05-27 北京市鑫全盛科技有限公司 双层散热的水冷散热器的水冷头

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7218523B2 (en) * 2003-09-10 2007-05-15 Qnx Cooling Systems Inc Liquid cooling system
JP5412815B2 (ja) * 2008-12-04 2014-02-12 富士通株式会社 冷却ジャケット、冷却ユニット、冷却システム及び電子機器
CN102056459A (zh) * 2009-10-30 2011-05-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 液冷散热装置
KR101454326B1 (ko) * 2013-05-10 2014-10-28 잘만테크 주식회사 수냉 쿨러용 펌프
CN204117080U (zh) * 2014-08-01 2015-01-21 北京市鑫全盛商贸有限公司 用于水冷式cpu 散热器的水冷头
CN104238698B (zh) * 2014-08-01 2017-07-25 北京市鑫全盛商贸有限公司 用于水冷式cpu散热器的水冷头
US9992910B2 (en) * 2015-06-11 2018-06-05 Cooler Master Co., Ltd. Liquid supply mechanism and liquid cooling system
CN105263301B (zh) * 2015-11-12 2017-12-19 深圳市研派科技有限公司 一种液冷散热系统及其液体散热排
CN205384566U (zh) * 2015-12-31 2016-07-13 陈豪 一种用于水冷散热器的分体式水泵
CN206413335U (zh) * 2016-12-28 2017-08-15 讯凯国际股份有限公司 液冷系统
CN108733183B (zh) * 2018-06-25 2023-12-08 北京市九州风神科技股份有限公司 用于计算机内部零件散热的水冷散热器的水冷头
CN110750149A (zh) * 2019-11-20 2020-02-04 北京市鑫全盛科技有限公司 双层散热的水冷散热器的水冷头
CN111194155B (zh) * 2019-12-18 2021-10-12 深圳市迅凌科技有限公司 水冷头、水冷散热器以及电子设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021098367A1 (zh) * 2019-11-20 2021-05-27 北京市鑫全盛科技有限公司 双层散热的水冷散热器的水冷头

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