JP2013145830A - 電子機器用液冷システムにおけるラジエータ - Google Patents

Abstract

【課題】液冷システム全体の流路を短縮して通路抵抗を抑制し、放熱性能の向上及びレイアウトの自由度を図れるようにした電子機器用液冷システムにおけるラジエータを提供すること。
【解決手段】発熱素子を備えた電子機器の表面に配設される冷却ジャケット１と、冷却ジャケット内を流通する液体冷媒を流入して発熱を外部へ放出するラジエータＲと、冷却ジャケットとラジエータを接続する循環路２に介設されて液体冷媒を循環する循環ポンプＰと、を具備する電子機器用液冷システムにおいて、ラジエータは、内部に液体冷媒が流れ、外側にコルゲートフィン３が設けられた熱交換チューブと、熱交換チューブと接続するヘッダータンク２０と、を具備し、ヘッダータンクは、ラジエータの中央部に設けられると共に、仕切板を介して冷媒流入室と冷媒流出室に区画され、冷媒流入室と冷媒流出室にそれぞれ循環路に接続する冷媒流入口２４と冷媒流出口２５を設ける。
【選択図】 図１

Description

この発明は、発熱素子を備えた電子機器の表面に配設される受熱部内を流通する液体冷媒を流入して発熱を外部へ放出する電子機器用液冷システムにおけるラジエータに関するものである。

近年のパーソナルコンピュータやサーバ等に代表される電子機器では、データ処理の高速化に伴って、発熱体であるＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表される半導体集積回路素子の発熱が増大すると共に、発熱部位の局所化なども生じており、そのためにも、従来の空冷式の冷却システムに代えて、例えば、水等の冷媒を用いた冷却効率の高い液冷式の冷却システム（液冷システム）が採用されてきている。

従来の電子機器において用いられる液冷式の冷却システムとしては、一般に、発熱体であるＣＰＵの表面に搭載される冷却ジャケットと呼ばれる受熱部と、この受熱ジャケットの内部に形成された流路内を通流する液体冷媒を外部に放出するラジエータと、上記冷却ジャケットとラジエータを接続する循環路に介設されて液体冷媒を循環する循環ポンプと、を具備している。

また、従来の電子機器用液冷システムに用いられるラジエータとして、内部に液体冷媒が流れる流通路を有し、外部にフィンが設けられた熱交換チューブを、冷媒流入口を設けた第１のヘッダータンクと冷媒流出口を設けた第２のヘッダータンクとに接続した構造のものが知られている(例えば、特許文献１参照)。

また、別のラジエータとして、上記熱交換チューブを接続する一対のヘッダータンクの一方に、冷媒流入口と冷媒流出口を両端側に設け、その中間部に仕切板を設けてヘッダータンク内を冷媒流入側と冷媒流出側に区画する構造のものが知られている（例えば、特許文献２参照)。

また、更に別のラジエータとして、外側にフィンが設けられた扁平状の熱交換チューブは、冷媒流入管に接続する第１の延在部と、第１の延在部と連続した湾曲部と、湾曲部と連続して第１の延在部と向かい合うように延在し冷媒流出管に接続された第２の延在部と、を具備する構造のものが知られている（例えば、特許文献３参照)。

特開２００６−２３４２５５号公報（特許請求の範囲、図１，図２） 特開２００６−２３５９１５号公報（段落００１７、図２） 特開２０１０−１３３６４２号公報（特許請求の範囲、図４）

しかしながら、特許文献１，２に記載の構造においては、所望の放熱性能を得るためには熱交換チューブを長くする必要があり、そのため、流路抵抗が大きくなり、放熱性能が低下する課題がある。

特許文献３に記載の構造においては、熱交換チューブを曲げることによって、特許文献１，２の構造に比べて小型化とレイアウトの自由化は図れるが、放熱面積が小さすぎるため、十分な放熱性能が得られない課題がある。

この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、液冷システム全体の流路を短縮して通路抵抗を抑制し、放熱性能の向上及びレイアウトの自由度を図れるようにした電子機器用液冷システムにおけるラジエータを提供することを目的とする。

上記課題を達成するために、この発明は、発熱素子を備えた電子機器の表面に配設される受熱部と、該受熱部内を流通する液体冷媒を流入して発熱を外部へ放出するラジエータと、上記受熱部とラジエータを接続する循環路に介設されて上記液体冷媒を循環する循環ポンプと、を具備する電子機器用液冷システムにおいて、 上記ラジエータは、内部に上記液体冷媒が流れ、外側にフィンが設けられた熱交換チューブと、該熱交換チューブと接続するヘッダータンクと、を具備し、 上記ヘッダータンクは、上記ラジエータの中央部に設けられると共に、仕切板を介して冷媒流入室と冷媒流出室に区画され、上記冷媒流入室に上記循環路に接続する冷媒流入口を設け、上記冷媒流出室に上記循環路に接続する冷媒流出口を設けてなる、ことを特徴とする(請求項１)。ここで、ヘッダータンクの位置を規定しているラジエータの中央部とは、厳密に中央であることのみならず、ヘッダータンクの両側に接続する複数の熱交換チューブが形成されている態様であるならば、中央から端部に寄った態様を含む意味である。

このように構成することにより、発熱素子からの発熱が伝達された受熱部内を流れる液体冷媒(以下に冷媒という)を、循環路からラジエータの中央部に設けられたヘッダータンクの冷媒流入口から冷媒流入室内に流入し、冷媒流入室に流入した冷媒をヘッダータンクに対して両側に接続された熱交換チューブに流して熱を外部へ放出した後、ヘッダータンクの冷媒流出室内に流入し、冷媒流出口から循環路に流して、循環冷却を繰り返すことができる。

この発明において、上記ヘッダータンクの同一側壁に上記冷媒流入口と冷媒流出口を設ける方が好ましい(請求項２)。

このように構成することにより、冷媒流入口と冷媒流出口を近接して配置することが可能となり、受熱部及び循環ポンプに接続する循環路の接続を容易にすることができると共に、ラジエータと受熱部及び循環ポンプを近接して配置することができる。

また、この発明において、上記ヘッダータンクにおける上記冷媒流入室及び冷媒流出室に、それぞれ複数の流路経路を形成すべく複数の冷媒流入側の熱交換チューブ及び冷媒流出側の熱交換チューブを接続する方が好ましい（請求項３）。この場合、上記冷媒流入側の熱交換チューブ及び冷媒流出側の熱交換チューブの上記ヘッダータンク側と反対側の端部を同一の補助ヘッダータンクに接続するか（請求項４）、あるいは、上記冷媒流入側の熱交換チューブ及び冷媒流出側の熱交換チューブの上記ヘッダータンク側と反対側の端部を屈曲部を介して連通する（請求項５）方がよい。

このように構成することにより、熱交換チューブを流れる冷媒の外気との接触面積を増やすことができ、放熱性能を向上させることができる。

また、この発明において、上記ヘッダータンクの両側に接続する複数の熱交換チューブを、ヘッダータンクに対して対称方向に直状に形成するか（請求項６）、あるいは、上記ヘッダータンクの両側に接続する複数の熱交換チューブを、上記ヘッダータンクに対して角度をもたせて形成する（請求項７）ようにしてもよい。

このように構成することにより、液冷システムにおけるラジエータを設置スペースに応じて配置することができる。

また、この発明において、上記熱交換チューブを複数本並設すると共に、隣接する熱交換チューブ間にフィンを介設するのがよい（請求項８）。

このように構成することにより、複数本並設された隣接する熱交換チューブ間にフィンを介設するので各熱交換チューブを流れる冷媒の熱をフィンに伝熱して均等に放熱（放出）することができる。

また、この発明において、上記熱交換チューブを複数本並設し、隣接する熱交換チューブ間にフィンを介設する部分と、隣接する熱交換チューブ間にフィンを介設せずに近接する部分と、を形成してもよい(請求項９)。

このように構成することにより、冷媒の通路抵抗を抑制した状態で小型化を図ることができる。

（１）請求項１記載の発明によれば、発熱素子からの発熱が伝達された受熱部内を流れる冷媒を、循環路からラジエータの中央部に設けられたヘッダータンクを介して、ヘッダータンクに対して両側に接続された熱交換チューブに流して熱を外部へ放出した後、再びヘッダータンクを介して循環路に流して、循環冷却を繰り返すことができるので、液冷システム全体の流路を短縮して通路抵抗を抑制し、放熱性能の向上及びレイアウトの自由度を図ることができる。

（２）請求項２記載の発明によれば、冷媒流入口と冷媒流出口を近接して配置することが可能となり、受熱部及び循環ポンプに接続する循環路の接続を容易にすることができると共に、ラジエータと受熱部及び循環ポンプを近接して配置することができるので、上記（１）に加えて、更に液冷システムの省スペース化が図れる。

（３）請求項３〜５に記載の発明によれば、上記（１），（２）に加えて、更に熱交換チューブを流れる冷媒の外気との接触面積を増やすことができ、放熱性能を向上させることができる。

（４）請求項６，７記載の発明によれば、ヘッダータンクの両側に接続する複数の熱交換チューブを、ヘッダータンクに対して対称方向に直状に形成するか、あるいは、ヘッダータンクに対して角度をもたせて形成することにより、液冷システムにおけるラジエータを設置スペースに応じて配置することができる。したがって、上記（１）〜（３）に加えて、更にラジエータのレイアウトの自由度を高めることができる。

（５）請求項８記載の発明によれば、複数本並設された隣接する熱交換チューブ間にフィンを介設するので各熱交換チューブを流れる冷媒の熱をフィンに伝熱して均等に放熱することができるので、上記（１）〜（４）に加えて、更に放熱性能の向上が図れる。

（６）請求項９記載の発明によれば、熱交換チューブを複数本並設し、隣接する熱交換チューブ間にフィンを介設する部分と、隣接する熱交換チューブ間にフィンを介設せずに近接する部分と、を形成することにより、上記（１）〜（４）に加えて、更に冷媒の通路抵抗を抑制した状態で小型化を図ることができる。

この発明に係るラジエータを備えた電子機器用液冷システムの一例の一部を断面で示す概略平面図である。 この発明に係る第１実施形態のラジエータを示す概略正面図である。 第１実施形態の要部を拡大して示す断面図である。 この発明におけるヘッダータンク、熱交換チューブ及びコルゲートフィンを示す分解断面斜視図である。 この発明に係る第２実施形態のラジエータを示す概略正面図である。 第２実施形態の要部を拡大して示す断面図である。 この発明に係る第３実施形態のラジエータを示す概略正面図である。 第３実施形態の要部を拡大して示す断面図である。 この発明に係る第４実施形態のラジエータを示す概略正面図である。 第４実施形態の要部を拡大して示す断面図である。 この発明に係る第５実施形態のラジエータを示す概略平面図である。

以下に、この発明に係るラジエータの実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。この発明に係るラジエータを適用する電子機器用液冷システムは、図１に示すように、発熱素子を備えた電子機器（図示せず）の表面に配設される受熱部である冷却ジャケット１と、冷却ジャケット１内を流通する液体冷媒（以下に冷媒という）を流入して発熱を外部へ放出するこの発明に係るラジエータＲと、冷却ジャケット１とラジエータＲを接続する循環路２に介設されて冷媒を循環する循環ポンプＰと、ラジエータＲの近傍位置に対向して配設され、ラジエータＲに向かって送風するファンＦと、を具備している。

＜第１実施形態＞
第１実施形態のラジエータＲは、図２ないし図４に示すように、内部に冷媒が流れ、外側にコルゲートフィン３が設けられた扁平状の熱交換チューブ１０と、熱交換チューブ１０と接続するヘッダータンク２０と、を具備している。

ヘッダータンク２０は、ラジエータＲの中央部に設けられると共に、仕切板２１を介して冷媒流入室２２と冷媒流出室２３に区画され、冷媒流入室２２に循環路２に接続する冷媒流入口２４を設け、冷媒流出室２３に循環路２に接続する冷媒流出口２５が設けられている。

この場合、ヘッダータンク２０は、例えばアルミニウム製押出形材にて形成される中空矩形状のヘッダータンク本体２０ａの両端開口部をアルミニウム製のキャップ部材２０ｂで閉塞し、ヘッダータンク本体２０ａの中間部にアルミニウム製の仕切板２１が設けられている。この仕切板２１によってヘッダータンク２０の上下に冷媒流入室２２と冷媒流出室２３が区画されている。この場合、冷媒流入室２２は下方に形成され、冷媒流出室２３が上方に形成されている。

また、ヘッダータンク本体２０ａの短辺側の一側面（正面）の側壁２０ｃにおける冷媒流入室２２の上部側には冷媒流入口２４が設けられ、冷媒流出室２３の上部側には冷媒流出口２５が設けられている。これら冷媒流入口２４と冷媒流出口２５は側壁２０ｃの垂直中心線ＶＬ上に位置している。なお、冷媒流入口２４と冷媒流出口２５の位置は、必ずしも垂直中心線ＶＬ上にある必要はなく、また、必ずしも同一線上にある必要はない。

また、ヘッダータンク本体２０ａの長辺側の両側壁２０ｄ，２０ｅには、上下方向に適宜間隔をおいて複数（図面では６個の場合を示す）のスリット２０ｆが互いに平行に設けられている。これらスリット２０ｆに熱交換チューブ１０の一端部が挿入される。

熱交換チューブ１０は、図４に示すように、区画壁１１によって複数の冷媒流通路１２が設けられた扁平楕円形状のアルミニウム製押出形材にて形成されている。このように形成される熱交換チューブ１０の他端部は、中空矩形状の補助ヘッダータンク２０Ａの一側壁２０ｇに互いに平行に設けられたスリット２０ｈに挿入される。

補助ヘッダータンク２０Ａは、スリット２０ｈを設けたアルミニウム製の板状部材２６と、四辺に折曲片２７を有する箱状本体２８と、をろう付けによって接合した中空矩形状に形成されている。

上記のようにしてヘッダータンク２０のスリット２０ｆと補助ヘッダータンク２０Ａのスリット２０ｈに両端部が挿入された熱交換チューブ１０において、隣接する熱交換チューブ１０の間にはアルミニウム製のコルゲートフィン３が介設されている。

上記ヘッダータンク２０，補助ヘッダータンク２０Ａ，熱交換チューブ１０及びコルゲートフィン３は、互いに組み付けられ、図示しない固定治具によって固定された状態で一体ろう付けされて、ラジエータＲが形成される。この場合、ラジエータＲは、ヘッダータンク２０の下部側に設けられた冷媒流入室２２に接続する左右３本、計６本の冷媒流入側の熱交換チューブ１０によって第１流路３０Ａが形成され、ヘッダータンク２０の上部側に設けられた冷媒流出室２３に接続する左右３本、計６本の冷媒流出側の熱交換チューブ１０によって第２流路３０Ｂが形成される。

上記のようにして形成されたラジエータＲの冷媒流入口２４と冷媒流出口２５に循環路２が接続された状態で、循環ポンプＰが駆動すると、電子機器の発熱素子（図示せず）からの発熱が伝達された冷却ジャケット１内を流れる冷媒が、循環路２からラジエータＲの中央部に設けられたヘッダータンク２０の冷媒流入口２４から冷媒流入室２２内に流入する。冷媒流入室２２に流入した冷媒は、ヘッダータンク２０の冷媒流入室２２に接続する熱交換チューブ１０によって形成される第１流路３０Ａを流れて、コルゲートフィン３を介して熱を外部へ放出した後、補助ヘッダータンク２０Ａ内に流入する。補助ヘッダータンク２０Ａ内に流入した冷媒はヘッダータンク２０の冷媒流出室２３に接続する熱交換チューブ１０によって形成された第２流路３０Ｂを流れて、コルゲートフィン３を介して熱を外部へ放出した後、冷媒流出室２３内に流入する。冷媒流出室２３内に流入した冷媒は冷媒流出口２５から循環路２を介して冷却ジャケット１に流入する。以後、同様に循環冷却を繰り返して電子機器からの発熱を外部に放出することができる。

第１実施形態のラジエータＲによれば、発熱素子からの発熱が伝達された冷却ジャケット１内を流れる冷媒を、循環路２からラジエータＲの中央部に設けられたヘッダータンク２０を介して、ヘッダータンク２０に対して両側に接続された熱交換チューブ１０にて形成される第１流路３０Ａ及び第２流路３０Ｂに流して熱を外部へ放出した後、再びヘッダータンク２０を介して循環路２に流して、循環冷却を繰り返すことができるので、液冷システム全体の流路を短縮して通路抵抗を抑制し、放熱性能の向上及びレイアウトの自由度を図ることができる。

＜第２実施形態＞
第２実施形態のラジエータＲＡは、第１実施形態のラジエータＲの通路抵抗を変えずに全体を小型にした場合である。

すなわち、図５及び図６に示すように、ヘッダータンク２０の下部側に設けられた冷媒流入室２２に接続する左右３本の熱交換チューブ１０｛ここでは、説明を容易にするために、下から順に１０ａ，１０ｂ，１０ｃとする。｝によって形成される第１流路３０Ａにおいて、下端側の熱交換チューブ１０ａとこれに隣接する２番目の熱交換チューブ１０ｂとの間にコルゲートフィン３を介設し、２番目の熱交換チューブ１０ｂとこれに隣接する３番目の熱交換チューブ１０ｃとの間にはコルゲートフィン３を介設せずに近接する。

また、ヘッダータンク２０の上部側に設けられた冷媒流出室２３に接続する左右３本の熱交換チューブ１０｛ここでは、説明を容易にするために、上から順に１０ｄ，１０ｅ，１０ｆとする。｝によって形成される第２流路３０Ｂにおいて、上端側の熱交換チューブ１０ｄとこれに隣接する２番目の熱交換チューブ１０ｅとの間にコルゲートフィン３を介設し、２番目の熱交換チューブ１０ｅとこれに隣接する３番目の熱交換チューブ１０ｆとの間にはコルゲートフィン３を介設せずに近接する。

なお、第１流路３０Ａを形成する熱交換チューブ１０ｃと第２流路３０Ｂを形成する熱交換チューブ１０ｆとの間にはコルゲートフィン３が介設されているので、全ての熱交換チューブ１０ａ〜２０ｆを流れる冷媒の熱はコルゲートフィン３を介して外部に放熱（放出）される。

第２実施形態において、その他の部分は第１実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して説明は省略する。

第２実施形態のラジエータＲＡによれば、第１実施形態の熱交換チューブ１０と同様の形状及び本数を有する熱交換チューブ１０（１０ａ〜１０ｆ）によって第１流路３０Ａと第２流路３０Ｂを形成するので、通路抵抗を第１実施形態と同様にすることができる。また、隣接する熱交換チューブ１０ｂ，１０ｃ；１０ｅ，１０ｆ間のコルゲートフィン３を除去して、近接配置することで、ラジエータＲＡの体積を小さくすることができ、小型化が図れる。

＜第３実施形態＞
第３実施形態のラジエータＲＢは、第１実施形態のラジエータＲの体積を変えずに通路抵抗を更に抑制できるようにした場合である。

すなわち、図７及び図８に示すように、ヘッダータンク２０の下部側に設けられた冷媒流入室２２に接続する左右４本の熱交換チューブ１０｛ここでは、説明を容易にするために、下から順に１０ｇ，１０ｈ，１０ｉ，１０ｊとする。｝によって形成される第１流路３０Ａにおいて、下端側の熱交換チューブ１０ｇとこれに隣接する２番目の熱交換チューブ１０ｈとの間にコルゲートフィン３を介設し、２番目の熱交換チューブ１０ｈとこれに隣接する３番目の熱交換チューブ１０ｉとの間にはコルゲートフィン３を介設せずに近接し、３番目の熱交換チューブ１０ｉと４番目の熱交換チューブ１０ｊとの間にコルゲートフィン３を介設する。

また、ヘッダータンク２０の上部側に設けられた冷媒流出室２３に接続する左右４本の熱交換チューブ１０｛ここでは、説明を容易にするために、上から順に１０ｋ，１０ｌ，１０ｍ，１０ｎとする。｝によって形成される第２流路３０Ｂにおいて、上端側の熱交換チューブ１０ｋとこれに隣接する２番目の熱交換チューブ１０ｌとの間にコルゲートフィン３を介設し、２番目の熱交換チューブ１０ｌとこれに隣接する３番目の熱交換チューブ１０ｍとの間にはコルゲートフィン３を介設せずに近接し、３番目の熱交換チューブ１０ｍと４番目の熱交換チューブ１０ｎとの間にコルゲートフィン３を介設する。

なお、第１流路３０Ａを形成する熱交換チューブ１０ｊと第２流路３０Ｂを形成する熱交換チューブ１０ｎとの間にはコルゲートフィン３は介設されずに近接される。

上記熱交換チューブ１０ｇ〜１０ｎの外側にはコルゲートフィン３が接触しているので、全ての熱交換チューブ１０ｇ〜１０ｎを流れる冷媒の熱はコルゲートフィン３を介して外部に放熱（放出）される。

第３実施形態において、その他の部分は第１実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して説明は省略する。

第３実施形態のラジエータＲＢによれば、第１実施形態のラジエータＲを大型にすることなく、第１流路３０Ａと第２流路３０Ｂを形成する熱交換チューブ１０の本数を増やすことで、流路抵抗を抑制することができるので、熱交換性能の向上を図ることができる。

＜第４実施形態＞
第４実施形態のラジエータＲＣは、補助ヘッダータンク２０に代えて熱交換チューブ１０のヘッダータンク２０側と反対側の端部を屈曲部４０を介して連通した場合である。

すなわち、図９及び図１０に示すように、ヘッダータンク２０の下部側に設けられた冷媒流入室２２に接続する左右３本の熱交換チューブ１０｛ここでは、説明を容易にするために、下から順に１０ａ，１０ｂ，１０ｃとする。｝のヘッダータンク２０側と反対側の各端部と、ヘッダータンク２０の上部側に設けられた冷媒流出室２３に接続する左右３本の熱交換チューブ１０｛ここでは、説明を容易にするために、上から順に１０ｄ，１０ｅ，１０ｆとする。｝のヘッダータンク２０側と反対側の各端部とを屈曲部４０を介して連通する。この場合、ラジエータＲＣの水平中心線ＨＬに対して対称位置の熱交換チューブ同士つまり１０ａと１０ｄ，１０ｂと１０ｅ，１０ｃと１０ｆの端部同士が屈曲部４０を介して連通されている。なお、熱交換チューブ１０ａ〜１０ｆの端部は保持板５０によって保持されている。

上記のように形成されるラジエータＲＣにおいて、ラジエータＲＣの冷媒流入口２４と冷媒流出口２５に循環路２が接続された状態で、循環ポンプＰが駆動すると、冷却ジャケット１内を流れる冷媒が、循環路２からラジエータＲＣの中央部に設けられたヘッダータンク２０の冷媒流入口２４から冷媒流入室２２内に流入し、ヘッダータンク２０の冷媒流入室２２の両側に接続する熱交換チューブ１０ａ〜１０ｃによって形成される第１流路３０Ａを流れて、コルゲートフィン３を介して熱を外部へ放出する。また、第１流路３０Ａを流れた冷媒はヘッダータンク２０の冷媒流出室２３の両側に接続する熱交換チューブ１０ｄ〜１０ｆによって形成された第２流路３０Ｂを流れて、コルゲートフィン３を介して熱を外部へ放出した後、冷媒流出室２３内に流入する。冷媒流出室２３内に流入した冷媒は冷媒流出口２５から循環路２を介して冷却ジャケット１に流入する。以後、同様に循環冷却を繰り返して電子機器からの発熱を外部に放出することができる。

なお、第４実施形態において、その他の部分は第１実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して説明は省略する。

第４実施形態のラジエータＲＣによれば、補助ヘッダータンク２０Ａを用いずに熱交換チューブ１０ａ〜１０ｆの端部を屈曲部４０を介して連通するので、ラジエータＲＣの小型化が図れる。

＜第５実施形態＞
第５実施形態のラジエータＲＤは、設置スペースに応じて配置することができる自由度をもたせるようにした場合である。

すなわち、図１１に示すように、ヘッダータンク２０Ｂの長辺側の両側壁２０ｄ，２０ｅを平行でなく角度をもたせて形成し、各側壁２０ｄ，２０ｅに対して直交状に熱交換チューブ１０を接続することで、ヘッダータンク２０Ｂの両側に接続する左右の熱交換チューブ１０に角度θをもたせて、設置スペースに応じてラジエータＲＤを配置するようにした場合である。

なお、図１１では左右の熱交換チューブ１０の角度θが約１６０°である場合について説明したが、必要に応じて左右の熱交換チューブ１０を任意の角度、例えば１２０°、９０°等に設定することができる。

なお、図１１では熱交換チューブ１０のヘッダータンク２０Ｂ側と反対側の端部を補助ヘッダータンク２０Ａに接続した場合について説明したが、第４実施形態と同様にヘッダータンク２０Ｂ側と反対側の端部を屈曲部４０を介して連通してもよい。

第５実施形態のラジエータＲＤによれば、ヘッダータンク２０Ｂの左右両側に接続する複数の熱交換チューブ１０によって形成される第１流路３０Ａと第２流路３０Ｂを、ヘッダータンク２０Ｂに対して角度θをもたせて形成するので、液冷システムにおけるラジエータＲＤを設置スペースに応じて配置することができる。したがって、ラジエータＲＤの配置に自由度をもたせることができる。

１ 冷却ジャケット（受熱部）
２ 循環路
Ｐ 循環ポンプ
Ｆ ファン
３ コルゲートフィン
Ｒ，ＲＡ〜ＲＤ ラジエータ
１０，１０ａ〜１０ｎ 熱交換チューブ
２０，２０Ｂ ヘッダータンク
２０Ａ 補助ヘッダータンク
２１ 仕切板
２２ 冷媒流入室
２３ 冷媒流出室
２４ 冷媒流入口
２５ 冷媒流出口
３０Ａ 第１流路
３０Ｂ 第２流路
４０ 屈曲部

Claims (9)

1. 発熱素子を備えた電子機器の表面に配設される受熱部と、該受熱部内を流通する液体冷媒を流入して発熱を外部へ放出するラジエータと、上記受熱部とラジエータを接続する循環路に介設されて上記液体冷媒を循環する循環ポンプと、を具備する電子機器用液冷システムにおいて、
   上記ラジエータは、内部に上記液体冷媒が流れ、外側にフィンが設けられた熱交換チューブと、該熱交換チューブと接続するヘッダータンクと、を具備し、
   上記ヘッダータンクは、上記ラジエータの中央部に設けられると共に、仕切板を介して冷媒流入室と冷媒流出室に区画され、上記冷媒流入室に上記循環路に接続する冷媒流入口を設け、上記冷媒流出室に上記循環路に接続する冷媒流出口を設けてなる、
   ことを特徴とする電子機器用液冷システムにおけるラジエータ。
2. 請求項１記載の電子機器用液冷システムにおけるラジエータにおいて、
   上記ヘッダータンクの同一側壁に上記冷媒流入口と冷媒流出口を設けた、ことを特徴とする電子機器用液冷システムにおけるラジエータ。
3. 請求項１又は２記載の電子機器用液冷システムにおけるラジエータにおいて、
   上記ヘッダータンクにおける上記冷媒流入室及び冷媒流出室に、それぞれ複数の流路経路を形成すべく複数の冷媒流入側の熱交換チューブ及び冷媒流出側の熱交換チューブを接続してなる、ことを特徴とする電子機器用液冷システムにおけるラジエータ。
4. 請求項３記載の電子機器用液冷システムにおけるラジエータにおいて、
   上記冷媒流入側の熱交換チューブ及び冷媒流出側の熱交換チューブの上記ヘッダータンク側と反対側の端部を同一の補助ヘッダータンクに接続してなる、ことを特徴とする電子機器用液冷システムにおけるラジエータ。
5. 請求項３記載の電子機器用液冷システムにおけるラジエータにおいて、
   上記冷媒流入側の熱交換チューブ及び冷媒流出側の熱交換チューブの上記ヘッダータンク側と反対側の端部を屈曲部を介して連通してなる、ことを特徴とする電子機器用液冷システムにおけるラジエータ。
6. 請求項３ないし５のいずれかに記載の電子機器用液冷システムにおけるラジエータにおいて、
   上記ヘッダータンクの両側に接続する複数の熱交換チューブを、ヘッダータンクに対して対称方向に直状に形成してなる、ことを特徴とする電子機器用液冷システムにおけるラジエータ。
7. 請求項３ないし５のいずれかに記載の電子機器用液冷システムにおけるラジエータにおいて、
   上記ヘッダータンクの両側に接続する複数の熱交換チューブを、上記ヘッダータンクに対して角度をもたせて形成してなる、ことを特徴とする電子機器用液冷システムにおけるラジエータ。
8. 請求項１ないし７のいずれかに記載の電子機器用液冷システムにおけるラジエータにおいて、
   上記熱交換チューブを複数本並設すると共に、隣接する熱交換チューブ間にフィンを介設してなる、ことを特徴とする電子機器用液冷システムにおけるラジエータ。
9. 請求項１ないし７のいずれかに記載の電子機器用液冷システムにおけるラジエータにおいて、
   上記熱交換チューブを複数本並設し、隣接する熱交換チューブ間にフィンを介設する部分と、隣接する熱交換チューブ間にフィンを介設せずに近接する部分と、を形成してなる、ことを特徴とする電子機器用液冷システムにおけるラジエータ。

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