JP2016131168A

JP2016131168A - 熱交換器、冷却ユニット、及び電子機器

Info

Publication number: JP2016131168A
Application number: JP2015003810A
Authority: JP
Inventors: 亨匡青木; Michimasa Aoki; 鈴木　真純; Masumi Suzuki; 真純鈴木; 杰魏; Ketsu Gi
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2015-01-13
Filing date: 2015-01-13
Publication date: 2016-07-21
Anticipated expiration: 2035-01-13
Also published as: US20160205809A1; US9795064B2; JP6447149B2

Abstract

【課題】小型化しても発熱部品を十分に冷却できる熱交換器、冷却ユニット、及び電子機器を提供する。【解決手段】熱交換器２０は、冷媒が通る第１の冷媒流路が設けられた複数の第１の放熱部材２３と、冷媒が通る第２の冷媒流路が設けられた複数の第２の放熱部材２４と、第２の放熱部材間に配置されたフィン２５とを有する。第１の放熱部材２３間の間隔は第２の放熱部材２４間の間隔よりも狭く設定され、第１の放熱部材２３間にはフィンが設けられていない。【選択図】図２

Description

本発明は、熱交換器、冷却ユニット、及び電子機器に関する。

近年、ディスクトップ型パソコン、モバイル型パソコン、及びサーバ等の電子機器の小型化が促進されている。これらの電子機器に使用されているＣＰＵ（Central Processing Unit）等の電子部品は、稼働にともなって熱を発生する。

ＣＰＵ等の電子部品の温度が許容上限温度を超えてしまうと、故障や誤動作、又は処理能力の低下などの不都合を引き起こす。そのため、発熱量が大きい電子部品を冷却する手段が必要となる。

電子部品の冷却には空冷方式と水冷方式とがあるが、発熱量の大きい電子部品の冷却には水冷方式が採用されることが多い。以下、発熱量が大きい電子部品を、発熱部品と呼ぶ。

水冷方式の冷却装置では、発熱部品に受熱部を装着し、受熱部から離れた場所に熱交換器と送風用のファンとを配置して、受熱部と熱交換器との間を配管で接続する。受熱部には冷却水が通る流路が設けられており、受熱部と熱交換器との間で冷却水を循環させることで、発熱部品で発生した熱を熱交換器に輸送し、熱交換器から大気中に放散する（例えば、特許文献１，２参照）。熱交換器には、冷媒が通流する流路に沿って多数の放熱用フィンが設けられている（例えば、特許文献３，４参照）。

なお、本願では、受熱部から熱交換器に熱を輸送するために使用する水又はその他の流体（冷媒）を、冷却水と呼んでいる。

特開２０１４−５３５０７号公報特開２０１４−５２１４２号公報実公平２−５３２６号公報特開平１１−２３０６３８号公報

電子機器の小型化にともない、電子機器に搭載する熱交換器にも小型化が要求されている。しかし、熱交換器のサイズを単に小さくしただけでは、冷却水の流路が狭くなって圧力損失が大きくなり、熱交換器及び受熱部に流れる冷却水の流量が減少してしまう。その結果、熱交換器の熱交換効率が低くなり、発熱部品を十分に冷却することができなくなってしまう。

開示の技術は、小型化しても熱交換効率が高い熱交換器、その熱交換器を用いた冷却ユニット及び電子機器を提供することを目的とする。

開示の技術の一観点によれば、冷媒が通る第１の冷媒流路が設けられた複数の第１の放熱部材と、前記冷媒が通る第２の冷媒流路が設けられた複数の第２の放熱部材と、前記複数の第２の放熱部材間に配置されたフィンとを有し、前記第１の放熱部材間の間隔が前記第２の放熱部材間の間隔よりも狭く、前記第１の放熱部材間にはフィンが設けられていない熱交換器が提供される。

開示の技術の他の一観点によれば、発熱部品に熱的に接続される受熱部と、熱交換器と、前記受熱部と前記熱交換器との間で冷媒を循環させるポンプとを有し、前記熱交換器が、冷媒が通る第１の冷媒流路が設けられた複数の第１の放熱部材と、前記冷媒が通る第２の冷媒流路が設けられた複数の第２の放熱部材と、前記複数の第２の放熱部材間に配置されたフィンとを有し、前記第１の放熱部材間の間隔が前記第２の放熱部材間の間隔よりも狭く、前記第１の放熱部材間にはフィンが設けられていない冷却ユニットが提供される。

開示の技術の更に他の一観点によれば、筐体と、前記筐体内に配置された発熱部品と、前記筐体内に配置されて前記発熱部品に熱的に接続された受熱部と、熱交換器と、前記受熱部と前記熱交換器との間で冷媒を循環させるポンプとを有し、前記熱交換器が、冷媒が通る第１の冷媒流路が設けられた複数の第１の放熱部材と、前記冷媒が通る第２の冷媒流路が設けられた複数の第２の放熱部材と、前記複数の第２の放熱部材間に配置されたフィンとを有し、前記第１の放熱部材間の間隔が前記第２の放熱部材間の間隔よりも狭く、前記第１の放熱部材間にはフィンが設けられていない電子機器が提供される。

上記一観点によれば、小型化しても熱交換効率が高い熱交換器が得られる。また、上記一観点に係る冷却ユニット及び電子機器によれば、発熱部品を十分に冷却できる。

図１は、第１の実施形態に係る熱交換器の斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る熱交換器の正面図である。図３は、第１のヘッダ部の断面を示す図である。図４は、第２のヘッダ部の断面を示す図である。図５は、第１の実施形態に係る熱交換器を有する冷却ユニットを示す斜視図である。図６は、冷却ユニットの構成を示すブロック図である。図７は、冷却ユニットを有する電子機器の斜視図である。図８は、電子機器の内部を示す側面図である。図９は、電子機器の内部を示す上面図である。図１０は、第２の実施形態に係る熱交換器の斜視図（その１）である。図１１は、第２の実施形態に係る熱交換器の斜視図（その２）である。図１２は、第１のヘッダ部の断面を示す図である。図１３は、第２のヘッダ部の断面を示す図である。図１４は、第２の実施形態に係る熱交換器を有する冷却ユニットを示す斜視図である。図１５は、冷却ユニットを有する電子機器の内部を示す側面図である。

以下、実施形態について、添付の図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
図１は第１の実施形態に係る熱交換器２０の斜視図、図２は同じくその熱交換器２０の正面図である。

本実施形態に係る熱交換器２０は、第１のヘッダ部２１と、第１のヘッダ部２１を挟んで配置された一対の第２のヘッダ部２２と、第１のヘッダ部２１と第２のヘッダ部２２との間を連絡する第１の放熱部材２３及び第２の放熱部材２４とを有する。

第１の放熱部材２３及び第２の放熱部材２４は、いずれも内部に冷却水が通流する空間が設けられた管状又は板状の部材である。これらの第１の放熱部材２３及び第２の放熱部材２４は水平に配置され、それぞれ複数本ずつ上下方向に並んでいる。

本実施形態では、第１の放熱部材２３及び第２の放熱部材２４として、多穴管と呼ばれる板状の部材を使用している。多穴管には、一方の端面から他方の端面に貫通する複数の穴が並列に設けられている。本実施形態では、図１，図２に示すように、下側に５本の第１の放熱部材２３を配置し、上側に５本の第２の放熱部材２４を配置している。つまり、本実施形態では、第１の放熱部材２３と第２の放熱部材２４とが高さ方向に並んで配置されている。

なお、第１の放熱部材２３及び第２の放熱部材２４の数は適宜設定すればよく、５本ずつに限定されるものではない。また、第１の放熱部材２３の数と第２の放熱部材２４の数とが異なっていてもよい。

第２の放熱部材２４間には多数の放熱用のフィン２５が設けられている。それらのフィン２５を設置するために、隣接する第２の放熱部材２４間の間隔は比較的大きく設定されている。一方、第１の放熱部材２３間にはフィンが設けられてなく、第１の放熱部材２３間の間隔は比較的小さく設定されている。

第１の放熱部材２３、第２の放熱部材２４及びフィン２５は、例えばアルミニウム又は銅等の熱伝導性が良好な金属により形成されている。

図３は第１のヘッダ部２１の断面を示す図、図４は第２のヘッダ部２２の断面を示す図である。

図３に示すように、第１のヘッダ部２１には、冷却水入口２７ａ及び冷却水出口２７ｂが設けられている。また、第１のヘッダ部２１内は、仕切り壁２１ａにより、冷却水入口２７ａに連絡する第１の空間Ｓ１と、冷却水出口２７ｂに連絡する第２の空間Ｓ２とに仕切られている。第１の空間Ｓ１は下側に配置され、第２の空間Ｓ２は上側に配置されている。冷却水入口２７ａは第１の接続口の一例であり、冷却水出口２７ｂは第２の接続口の一例である。

第１の空間Ｓ１は第１の放熱部材２３の穴（以下、「冷却水流路２３ａ」という）に連絡しており、第２の空間Ｓ２は第２の放熱部材２４の穴（以下、「冷却水流路２４ａ」という）に連絡している。

冷却水入口２７ａから第１のヘッダ部２１の第１の空間Ｓ１に進入した冷却水は、更に第１の放熱部材２３の冷却水流路２３ａに進入し、冷却水流路２３ａを通って第２のヘッダ部２２に移動する。

第２のヘッダ部２２には、図４に示すように、第１の放熱部材２３の冷却水流路２３ａと第２の放熱部材２４の冷却水流路２４ａとを連絡する第３の空間Ｓ３が設けられている。第１の放熱部材２３の冷却水流路２３ａから第２のヘッダ部２２内に進入した冷却水は、第２のヘッダ部２２内を下から上に流れ、第２の放熱部材２４の冷却水流路２４ａ内に進入する。そして、第２の放熱部材２４の冷却水流路２４ａを通って第１のヘッダ部２１の第２の空間Ｓ２に移動し、冷却水出口２７ｂから排出される。

図５は上述の熱交換器２０を有する冷却ユニット３０を示す斜視図、図６は同じくその冷却ユニット３０の構成を示すブロック図である。また、図７は同じくその冷却ユニット３０を有する電子機器４０の斜視図、図８は同じくその電子機器４０の内部を示す側面図、図９は同じくその電子機器４０の内部を示す上面図である。なお、図６において、図中の矢印は冷却水の流れ方向を示している。

図５，図６に示すように、冷却ユニット３０は、熱交換器２０と、受熱部３１と、ポンプ３２と、タンク３３とを有する。受熱部３１は冷却水が通流する流路を備え、発熱部品１１と熱的に接続される（図８参照）。また、回路基板１０には、発熱部品１１及びその他の電子部品が搭載されている。

熱交換器２０の冷却水入口２７ａは、配管２８ａを介して受熱部３１内の冷却水流路に接続される。また、冷却水出口２７ｂは配管２８ｂを介してタンク３３に接続される。更に、図６に示すように、タンク３３とポンプ３２との間は冷却水流路３４ａにより接続され、ポンプ３２と受熱部３１との間は冷却水流路３４ｂにより接続される。

本実施形態では、タンク３３と受熱部３１との間に複数台（図５では６台）のポンプ３２を並列に接続し、冷却水の流量を多くしている。但し、ポンプ３２の数は適宜設定すればよく、例えばポンプ３２の数が１台でもよい。

冷却ユニット３０は、図５，図８に示すように、例えば４本の固定用ピン３５とスプリング３６とにより、回路基板１０に固定される。

電子機器４０は、筐体４１と、回路基板１０と、冷却ユニット３０と、送風用のファン４２とを有する。回路基板１０、冷却ユニット３０、及びファン４２は、筐体４１内に配置されている。図７，図８に示す電子機器４０では、筐体４１の端部に複数台のファン４２が配置されており、それらのファン４２と熱交換器２０との間には、ファン４２から熱交換器２０にエアーを導くダクト４３が設けられている。

以下、本実施形態に係る冷却ユニット３０の動作について説明する。

発熱部品１１は、稼働にともなって熱を発生する。しかし、発熱部品１１と受熱部３１とが熱的に接続されている（図６，図８参照）ため、発熱部品１１は受熱部３１内を流れる冷却水により冷却されて、許容上限温度以下の温度に保たれる。そして、受熱部３１内を流れる冷却水は、発熱部品１１を冷却することにより温度が上昇する。

受熱部３１から出た高温の冷却水は、配管２８ａ及び冷却水入口２７ａを通り、熱交換器２０の第１のヘッダ部２１の第１の空間Ｓ１内に移動する。そして、第１の空間Ｓ１から第１の放熱部材２３内を通って第２のヘッダ部２２の第３の空間Ｓ３内へ移動し、更に第２の放熱部材２４内を通って第２のヘッダ部２２から第１のヘッダ部２１の第２の空間Ｓ２に移動する（図３，図４参照）。

第１の放熱部材２３及び第２の放熱部材２４内を冷却水が通る際に、ファン４２により送られてくるエアーと第１の放熱部材２３及び第２の放熱部材２４内を通る冷却水とが熱交換して、冷却水の温度が下がる。

熱交換器２０の冷却水出口２７ｂから出た低温の冷却水は、配管２８ｂを通り、タンク３３内に入る。そして、タンク３３内に一時的に貯留された後、ポンプ３２により受熱部３１に移送される（図６参照）。

このようにして、本実施形態に係る冷却ユニット３０は、冷却水を、受熱部３１、熱交換器２０、タンク３３及びポンプ３２の順に循環させることで、発熱部品１１で発生した熱を熱交換器２０に輸送し、熱交換器２０から大気中に放散する。

例えば、従来の熱交換器のサイズを単に小さくしただけでは、放熱部材の冷却水流路が狭くなって、熱交換器に流すことができる冷却水の流量が少なくなる。また、フィンの密度が高くなって、熱交換器を通るエアーに大きな圧力損失が生じる。これらのことから、従来の熱交換器のサイズを単に小さくしただけでは、熱交換器の熱交換効率が著しく低下してしまう。

これに対し、本実施形態に係る熱交換器２０では、第１の放熱部材２３間にフィンがなく、第１の放熱部材２３間の間隔を狭くしている。これにより、放熱部材（第１の放熱部材２３及び第２の放熱部材２４）のサイズを縮小することなく、熱交換器のサイズを縮小することができる。そして、放熱部材のサイズを縮小する必要がないため、熱交換器２０に大量の冷却水を流すことができる。

また、本実施形態に係る熱交換器２０では、第１の放熱部材２３間の間隔を狭くし、第２の放熱部材２４間の間隔を広くすることで、第２の放熱部材２４間にフィン２５を適度な密度で配置することができる。前述したように、従来の熱交換器のサイズを単に小さくしただけではフィンの密度が高くなって熱交換器を通るエアーに大きな圧力損失が生じるが、本実施形態に係る熱交換器２０ではそのような不都合が回避できる。

本実施形態では、第１の放熱部材２３間にフィンがないため、熱交換器２０を通るエアーの圧損を低減でき、装置全体の冷却能力が向上する。また、放熱部材２３，２４のサイズを縮小することなく装置を小型化できるため、放熱部材２３，２４の内部の流路圧損も低減でき、冷却水流量を増加することができる。これらにより、熱交換器２０から排出される冷却水の温度を十分に下げることができる。

例えば、本実施形態の熱交換器２０によれば、同一サイズの従来の熱交換器に比べて、エアーの流量を１．２倍にしつつ、冷却水の流量を１．７倍にすることができる。従って、本実施形態の熱交換器２０では、小型化しても十分高い熱交換効率を有する。また、冷却ユニット３０及び電子機器４０は、熱交換効率が高い熱交換器２０を使用しているので、発熱部品１１を十分に冷却することができる。

なお、本実施形態では、第１のヘッダ部２１の両側に第２のヘッダ部２２、第１の放熱部材２３及び第２の放熱部材２４がそれぞれ配置されている場合について説明した。しかし、第２のヘッダ部２２、第１の放熱部材２３及び第２の放熱部材２４は、第１のヘッダ部２１の片側のみに配置されていてもよい。

（第２の実施形態）
図１０は、第２の実施形態に係る熱交換器５０を後側から見たときの斜視図である。また、図１１は同じくその熱交換器５０を前側から見たときの斜視図である。なお、ここでは、説明の便宜上、冷却水入口５７ａ及び冷却水出口５７ｂが設けられている側を前側と呼び、その反対側を後側と呼んでいる。

本実施形態に係る熱交換器５０は、第１のヘッダ部５１と、第１のヘッダ部５１を挟んで配置された一対の第２のヘッダ部５２と、第１のヘッダ部５１と第２のヘッダ部５２との間を連絡する第１の放熱部材５３及び第２の放熱部材５４とを有する。本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、第１の放熱部材５３及び第２の放熱部材５４として多穴管を使用している。

第１の放熱部材５３及び第２の放熱部材５４は水平に配置され、それぞれ複数本ずつ上下方向に並んでいる。本実施形態では、図１０，図１１に示すように、前側（冷却水入口５７ａ及び冷却水出口５７ｂ側）に複数本の第１の放熱部材５３を配置し、後側に複数本の第２の放熱部材５４を配置している。つまり、本実施形態では、高さ方向を第１の方向、第１の冷媒流路５３ａが伸びる方向を第２の方向、第１の方向及び前記第２の方向に直交する方向を第３の方向としたときに、第１の放熱部材５３と第２の放熱部材５４とが第３の方向（前後方向）に並んでいる。

第２の放熱部材５４間の間隔は、比較的大きく設定されている。また、第２の放熱部材５４間には、複数の放熱用のフィン２５が適度の間隔で配置されている。一方、第１の放熱部材５３間にはフィンが設けられてなく、第１の放熱部材５３間の間隔は比較的小さく設定されている。

図１２は、第１のヘッダ部５１の断面を示す図、図１３は第２のヘッダ部５２の断面を示す図である。

図１２に示すように、第１のヘッダ部５１には、冷却水入口５７ａ及び冷却水出口５７ｂが設けられている。また、第１のヘッダ部５１内は、仕切り板５１ａにより、冷却水入口５７ａに連絡する第１の空間Ｓ１と、冷却水出口５７ｂに連絡する第２の空間Ｓ２とに仕切られている。第１の空間Ｓ１は第１の放熱部材５３の穴（以下、「冷却水流路５３ａ」という）に連絡しており、第２の空間Ｓ２は第２の放熱部材５４の穴（以下、「冷却水流路５４ａ」という）に連絡している。

冷却水入口５７ａから第１のヘッダ部５１の第１の空間Ｓ１に進入した冷却水は、更に第１の放熱部材５３の冷却水流路５３ａに進入し、冷却水流路５３ａを通って第２のヘッダ部５２に移動する。

第２のヘッダ部５２には、図１３に示すように、第１の放熱部材５３の冷却水流路５３ａと第２の放熱部材５４の冷却水流路５４ａとを連絡する第３の空間Ｓ３が設けられている。第１の放熱部材５３の冷却水流路５３ａから第２のヘッダ部５２内に進入した冷却水は、第２のヘッダ部５２内を前側から後側に流れ、第２の放熱部材５４の冷却水流路５４ａ内に進入する。そして、第２の放熱部材５４の冷却水流路５４ａを通って第１のヘッダ部５１の第２の空間Ｓ２に移動し、冷却水出口５７ｂから排出される。

図１４は上述の熱交換器５０を有する冷却ユニット６０を示す斜視図、図１５は同じくその冷却ユニット６０を有する電子機器７０の内部を示す側面図である。図１４，図１５において、図５，図８と同一物には同一符号を付している。

図１４に示すように、冷却ユニット６０は、熱交換器５０と、受熱部３１と、ポンプ３２と、タンク３３とを有する。熱交換器５０の冷却水入口５７ａは、配管２８ａを介して受熱部３１内の冷却水流路に接続され、冷却水出口５７ｂは配管２８ｂを介してタンク３３に接続される。

冷却ユニット６０は、図１４，図１５に示すように、例えば４本の固定用ピン３５とスプリング３６とにより、回路基板１０に固定される。

また、図１５に示すように、電子機器７０は、筐体４１と、回路基板１０と、冷却ユニット６０と、送風用のファン４２とを有する。回路基板１０、冷却ユニット６０、及び送風用のファン４２は、筐体４１内に配置されている。

冷却水の循環経路は第１の実施形態と同様であるので、ここではその説明を省略する。

本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、第１の放熱部材５３間にフィンがなく、第１の放熱部材５３間の間隔を狭くしている。また、本実施形態に係る熱交換器５０では、第１の放熱部材５３間の間隔を狭くし、第２の放熱部材５４間の間隔を広くすることで、第２の放熱部材５４間にフィン２５を適度な密度で配置している。

これらのことから、本実施形態に係る熱交換器５０は、第１の実施形態に係る熱交換器２０と同様に、小型化しても十分高い熱交換効率を有する。また、本実施形態に係る冷却ユニット６０及び電子機器７０は、熱交換効率が高い熱交換器５０を使用しているので、発熱部品１１を十分に冷却することができる。

なお、本実施形態では、第１のヘッダ部５１の両側に第２のヘッダ部５２、第１の放熱部材５３及び第２の放熱部材５４がそれぞれ配置されている場合について説明した。しかし、第２のヘッダ部５２、第１の放熱部材５３及び第２の放熱部材５４は、第１のヘッダ部５１の片側のみに配置されていてもよい。

以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）冷媒が通る第１の冷媒流路が設けられた複数の第１の放熱部材と、
前記冷媒が通る第２の冷媒流路が設けられた複数の第２の放熱部材と、
前記複数の第２の放熱部材間に配置されたフィンとを有し、
前記第１の放熱部材間の間隔が前記第２の放熱部材間の間隔よりも狭く、前記第１の放熱部材間にはフィンが設けられていないことを特徴とする熱交換器。

（付記２）前記複数の第１の放熱部材と前記複数の第２の放熱部材とが高さ方向に並んでいることを特徴とする付記１に記載の熱交換器。

（付記３）前記複数の第１の放熱部材と前記複数の第２の放熱部材とが前後方向に並んでいることを特徴とする付記１に記載の熱交換器。

（付記４）第１の空間と第２の空間とに仕切られた第１のヘッダ部と、
第３の空間を有する第２のヘッダ部とを有し、
前記第１の冷媒流路は、前記第１の空間と前記第３の空間との間を連絡し、前記第２の冷媒流路は前記第２の空間と前記第３の空間を連絡していることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の熱交換器。

（付記５）前記第１のヘッダ部には、前記第１の空間に連絡して前記冷媒が流入又は流出する第１の接続口と、前記第２の空間に連絡して前記冷媒が流出又は流入する第２の接続口とが設けられていることを特徴とする付記４に記載の熱交換器。

（付記６）前記第２のヘッダ部、前記第１の放熱部材、及び前記第２の放熱部材が、前記第１のヘッダ部の両側にそれぞれ配置されていることを特徴とする付記５に記載の熱交換器。

（付記７）前記第２のヘッダ部、前記第１の放熱部材、及び前記第２の放熱部材が、前記第１のヘッダ部の片側のみに配置されていることを特徴とする付記５に記載の熱交換器。

（付記８）前記第１の放熱部材及び前記第２の放熱部材として、いずれも一方の端面から他方の端面に貫通する複数の穴が並列に設けられた多穴管が用いられていることを特徴とする付記１乃至７のいずれか１項に記載の熱交換器。

（付記９）発熱部品に熱的に接続される受熱部と、
熱交換器と、
前記受熱部と前記熱交換器との間で冷媒を循環させるポンプとを有し、
前記熱交換器が、
冷媒が通る第１の冷媒流路が設けられた複数の第１の放熱部材と、
前記冷媒が通る第２の冷媒流路が設けられた複数の第２の放熱部材と、
前記複数の第２の放熱部材間に配置されたフィンとを有し、
前記第１の放熱部材間の間隔が前記第２の放熱部材間の間隔よりも狭く、前記第１の放熱部材間にはフィンが設けられていない
ことを特徴とする冷却ユニット。

（付記１０）前記熱交換器と前記ポンプとの間に、前記冷媒を一時的に貯留するタンクを有することを特徴とする付記９に記載の冷却ユニット。

（付記１１）筐体と、
前記筐体内に配置された発熱部品と、
前記筐体内に配置されて前記発熱部品に熱的に接続された受熱部と、
熱交換器と、
前記受熱部と前記熱交換器との間で冷媒を循環させるポンプとを有し、
前記熱交換器が、
冷媒が通る第１の冷媒流路が設けられた複数の第１の放熱部材と、
前記冷媒が通る第２の冷媒流路が設けられた複数の第２の放熱部材と、
前記複数の第２の放熱部材間に配置されたフィンとを有し、
前記第１の放熱部材間の間隔が前記第２の放熱部材間の間隔よりも狭く、前記第１の放熱部材間にはフィンが設けられていない
ことを特徴とする電子機器。

１０…回路基板、１１…発熱部品、２０，５０…熱交換器、２１，５１…第１のヘッダ部、２１ａ，５１ａ…仕切り壁、２２，５２…第２のヘッダ部、２３，５３…第１の放熱部材、２３ａ，２４ａ，５３ａ，５４ａ…冷却水流路、２４，５４…第２の放熱部材、２５…フィン、２７ａ，５７ａ…冷却水入口、２７ｂ，５７ｂ…冷却水出口、３０，６０…冷却ユニット、３１…受熱部、３２…ポンプ、３３…タンク、４０，７０…電子機器、４１…筐体、４２…ファン、４３…ダクト。

Claims

冷媒が通る第１の冷媒流路が設けられた複数の第１の放熱部材と、
前記冷媒が通る第２の冷媒流路が設けられた複数の第２の放熱部材と、
前記複数の第２の放熱部材間に配置されたフィンとを有し、
前記第１の放熱部材間の間隔が前記第２の放熱部材間の間隔よりも狭く、前記第１の放熱部材間にはフィンが設けられていないことを特徴とする熱交換器。
前記複数の第１の放熱部材と前記複数の第２の放熱部材とが高さ方向に並んでいることを特徴とする請求項１に記載の熱交換器。
前記複数の第１の放熱部材と前記複数の第２の放熱部材とが前後方向に並んでいることを特徴とする請求項１に記載の熱交換器。
第１の空間と第２の空間とに仕切られた第１のヘッダ部と、
第３の空間を有する第２のヘッダ部とを有し、
前記第１の冷媒流路は、前記第１の空間と前記第３の空間との間を連絡し、前記第２の冷媒流路は前記第２の空間と前記第３の空間を連絡していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の熱交換器。
発熱部品に熱的に接続される受熱部と、
熱交換器と、
前記受熱部と前記熱交換器との間で冷媒を循環させるポンプとを有し、
前記熱交換器が、
冷媒が通る第１の冷媒流路が設けられた複数の第１の放熱部材と、
前記冷媒が通る第２の冷媒流路が設けられた複数の第２の放熱部材と、
前記複数の第２の放熱部材間に配置されたフィンとを有し、
前記第１の放熱部材間の間隔が前記第２の放熱部材間の間隔よりも狭く、前記第１の放熱部材間にはフィンが設けられていない
ことを特徴とする冷却ユニット。
筐体と、
前記筐体内に配置された発熱部品と、
前記筐体内に配置されて前記発熱部品に熱的に接続された受熱部と、
熱交換器と、
前記受熱部と前記熱交換器との間で冷媒を循環させるポンプとを有し、
前記熱交換器が、
冷媒が通る第１の冷媒流路が設けられた複数の第１の放熱部材と、
前記冷媒が通る第２の冷媒流路が設けられた複数の第２の放熱部材と、
前記複数の第２の放熱部材間に配置されたフィンとを有し、
前記第１の放熱部材間の間隔が前記第２の放熱部材間の間隔よりも狭く、前記第１の放熱部材間にはフィンが設けられていない
ことを特徴とする電子機器。