JP4132680B2 - 電子機器の冷却装置 - Google Patents
電子機器の冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4132680B2 JP4132680B2 JP2000602575A JP2000602575A JP4132680B2 JP 4132680 B2 JP4132680 B2 JP 4132680B2 JP 2000602575 A JP2000602575 A JP 2000602575A JP 2000602575 A JP2000602575 A JP 2000602575A JP 4132680 B2 JP4132680 B2 JP 4132680B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fan
- cooling
- heat
- impeller
- metal pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【技術分野】
本発明は電子機器の冷却装置に関し、例えばノート型パソコン等の薄型の電子機器のCPU等を冷却するのに適した電子機器の冷却装置に関する。
【0002】
【背景技術】
電子機器には発熱部品が搭載されているため、その発熱部品からの熱が他の電子部品に悪影響を与えないように、従来から発熱部品の熱を電子機器の外部に放熱することが行われている。従来の電子機器では、例えば、発熱部品の上面に放熱フィンを設け、放熱フィンを介して自然放冷を行っていた。
しかしながら、発熱部品の上面に放熱フィンを設け、放熱フィンを介して自然放冷を行う形式の冷却装置は、発熱部品の上面に放熱フィンが設けられるため、高さが高くなり、ノート型パソコンのような薄型の電子機器の冷却装置としては適したものではなかった。
【0003】
そのため、近年のノート型パソコン等の薄型電子機器では、発熱部品からの熱を筐体やキーボードにヒートパイプを用いて伝熱させ、外部に放熱させることが行われている。この種の冷却装置にあっては、外部に放熱させる際、放熱効果を高めるため小型ファンによる強制空冷などが行われている。
【0004】
しかしながら、ヒートパイプを用いた前記冷却装置にあっては、薄型化の要求を満足するものの、ヒートパイプを用いているために放熱効果に限界があり、高性能化するCPU等の発熱量の大きい電子部品が搭載された電子機器の冷却装置としては適したものではなかった。
そして、かかる問題を解決した、放熱効果を高めた電子機器の冷却装置として、放熱体の内部に冷却液を循環させて強制冷却する冷却装置が特開平7−142886号公報に提案されている。
【0005】
この従来の電子機器の冷却装置について、図7に基づいて説明する。 図7に示すように、電子機器のケース本体である金属製の筐体a内に、収容される配線基板bの表面に半導体素子等の発熱体cが設けられている。この発熱体cの冷却装置は、発熱体cの上面に設けられる受熱ヘッダdと、ケースの蓋である金属製の筐体gに固着される放熱ヘッダeと、受熱ヘッダdの内部と放熱ヘッダeの内部とを連通する2本のフレキシブルチューブfとにより構成されている。
【0006】
また、前記受熱ヘッダdの内部には、液が折り返して流れる液流路が形成され、液流路の両端はそれぞれ2本のフレキシブルチューブfを介して放熱ヘッダe内に接続されている。前記放熱ヘッダeの内部には、液が折り返して流れる液流路と、液流路内の冷却液を循環駆動するピストンと、リンク機構を介してピストンを駆動するモータが設けられている。
【0007】
このようにして構成された電子機器の冷却装置にあっては、発熱体cから発生した熱は受熱ヘッダdに熱伝導され、受熱ヘッダdが受けた熱は内部を流れる冷却液に伝達される。そして、冷却液に伝達された熱の大部分は、放熱ヘッダe内の液流路の内壁を通して放熱ヘッダeに伝達されるが、残された一部分の熱は冷却さないまま冷却液の温度を高めることになる。放熱ヘッダeに伝達された熱は主として金属製の筐体gを経由して大気に発散されるが、大気放出されない熱があると放熱ヘッダeの温度が高くなる。
【0008】
【特許文献1】
特開平7−142886号公報
【0009】
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記電子機器の冷却装置には、次に述べるような技術的課題が残されていた。
(1)CPUの高速化・高機能化とそれに伴うモジュール化やマルチメディア関連の新ユニットの搭載によって消費電力が急激に増加し、電子機器に含まれる発熱体の発熱量が大きくなり、冷却液に伝達された熱を放熱ヘッダで十分に放熱することができないという技術的課題があった。また、冷却液の循環をピストンで行っているため、冷却液の循環が不連続になり、効率よく放熱することができなかった。
(2)また、受熱ヘッダと放熱ヘッダとの間をフレキシブルチューブで接続しているために、フレキシブルチューブの破損によって冷却液が漏れ、電子機器自体を破損する虞があった。しかも、前記冷却装置は受熱ヘッダと放熱ヘッダのそれぞれを所定の位置に取り付けた後、フレキシブルチューブを回路基板上に配置しなければならず、取付け工数がかかるという技術的課題があった。
(3)更に、冷却装置を構成する各構成部位が筐体内に分散配置されているため、ノート型パソコン等の省スペース化を図ることができず、ノート型パソコン等の小型化、薄型化を阻害していた。
【0010】
以上のように、ノート型パソコン等の小型化、薄型化された電子機器に要求される、小型、薄型であること、効率よく、十分な放熱効果を有すること、電子機器に用いても安全であることを満足する電子機器の冷却装置は、未だ提供されていない。
【0011】
本発明は、かかる技術的課題を解決するためになされたものであり、従来よりも小型、薄型で、且つ、効率よく、十分な冷却効果を得ることができ、破損の虞のない電子機器の冷却装置を提供することを目的とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためになされた本発明の電子機器の冷却装置は、請求項1に示すように、電子機器に搭載された発熱体を、冷却液を循環させて強制的に冷却する電子機器の冷却装置であって、基体と、前記基体に偏平形状に形成され、その一面に前記発熱体に接触する受熱面を有し、内部に液流路が設けられた吸熱器と、前記基体に偏平形状に形成されたハウジング内にインペラが回転可能に設けられた、前記冷却液を循環させるポンプ部と、該ポンプ部と前記吸熱器の液流路とに接続された、前記冷却液が流れる金属パイプと、により構成された液冷機構と、該金属パイプの外面に設けられた放熱フィンと、該放熱フィンおよび前記ハウジングを冷却するファンと、により構成された強制空冷機構とを備え、該液冷機構のポンプ部と強制空冷機構のファンとを、上下の位置関係をもって前記基体に形成することにより、該液冷機構と強制空冷機構とを一体化構造としたことを特徴としている。
【0013】
この構成により、吸熱器は偏平形状であるため受熱面が大きく、電子機器の発熱は、大きな受熱面を経由して液流路内の冷却液に伝達され、電子機器が許容温度範囲に保持される。
一方、熱交換により温度上昇した冷却液は、強制空冷機構により強制冷却されるので、電子機器を長時間使用しても、冷却装置は大きな冷却効果を持続する。冷却効果が大きいほど冷却装置の小型化が可能になる。
【0014】
また、ポンプ部と前記吸熱器の液流路との接続を金属パイプで行なっているため、破損によって冷却液が漏れ、電子機器自体を破損する虞がない。しかも、金属パイプでポンプ部と吸熱器とを接続し、全体として一体化、定型化しているため、従来のように、フレキシブルチューブを回路基板上に配置する必要もなく、容易に取付けを行うことができる。
またポンプは連続的に動作可能であり、冷却液を連続的に効率よく、冷却することができる。
【0015】
更に、液冷機構のポンプ部と強制空冷機構のファンとが、上下の位置関係をもって前記基体に形成されているため、液冷機構と強制空冷機構とを一体化構造とすることができ、全体として一体化、定型化でき、容易に電子機器に取り付けることができる。しかも、液冷機構のポンプ部と強制空冷機構のファンとが、上下の位置関係をもって配置されているため、ポンプ部自体の冷却を行うことができる。
【0016】
ここで、前記液冷機構を構成するインペラの回転軸の軸線と前記強制空冷機構を構成するファンの回転軸の軸線が同一直線状に位置するように、インペラ及びファンが配置されていることが望ましい。
このように、インペラの回転軸の軸線と前記強制空冷機構を構成するファンの回転軸の軸線が同一直線状に位置するように、インペラ及びファンが配置されているため、ホンプ部に隣接して強制空冷機構を設けることができ、冷却効率を向上させることができる。
【0017】
また前記ファンおよびインペラが一体となって回転することが望ましく、具体的には、前記ファンに、モータ基板の磁界の変動を受けて回転するファン回転用磁石とインペラ駆動用磁石を設け、前記インペラに、該インペラ駆動用磁石の磁力を受ける受動用磁石を設けることにより、前記ファンおよびインペラとを一体的に回転させるように構成する。
また、前記ファンに、モータ基板の磁界の変動を受けて回転するファン回転用磁石を設け、前記インペラに、該ファン回転用磁石の磁力を受ける受動用磁石を設けることにより、前記ファンおよびインペラを一体的に回転させるように構成してもよい。
【0018】
このように構成することにより、ファンの駆動機構およびインペラの駆動機構の構造が簡単になり、強制空冷機構およびポンプ部の小型化することができる。
特に、前記ファンに、モータ基板の磁界の変動を受けて回転するファン回転用磁石を設け、前記インペラに、該ファン回転用磁石の磁力を受ける受動用磁石を設けた場合には、ファンの駆動機構およびインペラの駆動機構の構造が前記した場合より、更に簡単にすることができる。
【0019】
また、前記モータ基板は、表面にコイルを形成した板状の絶縁基板であり、前記ファンは、中央部に回転軸を有する薄板材の外周部に複数の羽根を屈曲加工した薄板形状であり、前記モータ基板、ファンおよび前記偏平形状のポンプ部が積層状態に配列されることが望ましい。
この構成により、ポンプ部と強制空冷機構とがコンパクトに集約される利点がある。
【0020】
また、前記ポンプ部と吸熱器の液流路とを接続する金属パイプは、前記ポンプ部と吸熱器との間で少なくとも1回屈曲して折返され、前記折返された金属パイプ間に、放熱フィンが設けられていることが望ましい。
このように、前記折返された金属パイプ間に放熱フィンが設けられているため、前記放熱フィンをしっかりと金属パイプ間に固定できると共に、金属パイプとの接触面積を大きくすることができ、金属パイプの冷却効率を向上させることができる。
特に、前記ポンプ部から吸熱器に冷却液を供給する供給側金属パイプ間、及び前記吸熱器からポンプ部に冷却液を戻す戻り金属パイプ間に、前記放熱フィンを設けた場合には、より冷却効率を向上させることができ好ましい。
【0021】
更に、前記放熱フィン及び前記放熱フィンが設けられた金属パイプ部分は、ポンプ部を構成するハウジングが設けられた取付け板に、接して取り付けられることが望ましい。
このように放熱フィン及び前記放熱フィンが設けられた金属パイプ部分が取付け板に接して取りつけられているため、熱が取付け板に伝達され、該取付け板によっても冷却をなすことができる。
【0022】
また、前記取付け板の放熱フィンが位置する少なくとも一部に、空気が通過可能な孔が形成されている場合には、放熱フィンを空気が通過し、該放熱フィンを直接強制冷却するため、冷却効率を向上させることができる。
更に、前記取付け板に形成された孔に沿って、取付け板の下面に放熱フィン及び前記放熱フィンが設けられた金属パイプ部分が接して取り付けられると共に、前記取付け板の上面側にファンが設けられ、かつ取付け板の下面側にポンプ部が設けられている場合には、より冷却効率を向上させることができ、望ましい。
なお、前記吸熱器は、高熱伝導性材料であるアルミニウムから構成され、金属パイプは銅によって構成されるのが、伝熱性の観点及び腐食防止等の観点から好ましい。
【0023】
【発明を実施するための最良の形態】
本発明の実施の形態の具体例を図面を参照して説明する。なお、図1乃至図6は本発明に係る電子機器の冷却装置であり、図1は底面図、図2は図1のZ−Z断面図、図3はファンおよびポンプの駆動機構を説明する断面図、図4は電子機器の冷却装置の要部を説明する分解斜視図、図5は金属パイプとその関連部品を下から見た斜視図、図6はファンおよびポンプの駆動機構の第2実施例を示す断面図である。
【0024】
本発明にかかる電子機器の冷却装置は、図2に示すように、電子機器内の発熱体Aの発生熱を吸収する液冷機構Bを、強制空冷機構Cによって強制的に冷却するものである。そして、前記液冷機構B及び強制空冷機構Cは、組立後にあっては図2に示すように一体化するように構成されている。
【0025】
前記液冷機構Bは、図1、図2に示すように、電子機器の発熱体Aの上面と接触する吸熱器1と、吸熱器1と後述する金属パイプ20、21を介して接続されるポンプ部3とにより構成されている。
また前記吸熱器1は、図2、図4に示すように、アルミニウム等の高熱伝導性材料より偏平形状に形成され、その一方の面が、電子機器の発熱体A上面に載置される受熱面1aとなり、受熱面1aの反対面には、複数回折り返して屈曲する液流路4が刻設され、液流路4はガスケット5を介して基体Dにより密閉される。なお、図4において基体Dは省略して図示されている。基体Dは耐熱性に優れた合成樹脂材等によって構成されている。
【0026】
また、前記液流路4の両端は、受熱面1aの端部から斜めに突出する連結腕6を貫通する供給用孔7と戻り用孔8に連通している。前記液流路4、金属パイプ20、21、ポンプ部3内を流れる冷却液は、比熱の大きな液体であることが好ましく、例えば水を挙げることができる。
また、前記ポンプ部3には、図2に示すように、耐熱性に優れた合成樹脂材等より偏平形状に形成されたハウジング9の内部に、ハウジング9の下面に開口するポンプ室10が設けられ、前記ハウジング9の下面には、開口周縁部に当接するガスケット11と開口を閉鎖する蓋12が取り付けられている。
【0027】
そして前記蓋12およびガスケット11を貫通するねじ13(図1参照)がハウジング9の下面に設けられたねじ孔(図示しない)に螺合することによって、ハウジング9の下面に蓋12、ガスケット11が取付られ、ポンプ室10が密閉される。なお、蓋12、ガスケット11は、耐熱性に優れた合成樹脂材等により構成されている。
【0028】
また、前記蓋12の内面のほぼ中央に突出するボスにシャフト14が植設されると共に、ハウジング9の内面であってシャフト14に相対する位置に突起15が設けられている(図2参照)。
そして、このポンプ室10の内部には、シャフト14に回動可能に支承され、上面が突起15に点接触するインペラ16が設けられている。前記インペラ16は、図1に示すように、円形の薄板の表面に法線方向に延びる複数の(この実施形態では4枚の)羽根16aが設けられている。
【0029】
また、ポンプ室10には、図1に示すようにポンプ室10からの冷却液が吐出する吐出孔17と、ポンプ室10に冷却液が流入する吸入孔19が設けられている。なお、ポンプ室10の内壁面には、凹部18が吸入孔19近傍からインペラ16の中心部分まで形成され、吸入孔19からの冷却液がインペラ16の中心部分に到達可能に構成されている。
【0030】
従って、インペラ16が回転すると、ポンプ室10内の冷却液が吐出孔17から後述する供給側金属パイプ20に流出すると共に、戻り側金属パイプ21より吸入孔19を経由して冷却液がインペラの中心部分まで流入する、いわゆる遠心ポンプが構成される。
この遠心ポンプは、構造が簡単であるのみならず、インペラ16を薄型に形成することができるために、ハウジング9を薄型、小型の偏平形状に構成できる特徴がある。
【0031】
次に、図5に基づいて前記供給側金属パイプ20および戻り側金属パイプ21について説明すると、供給側金属パイプ20および戻り側金属パイプ21は、高熱伝導性材料である、例えば、銅パイプをハウジング9の外面を約半円周して折り返す形状に形成したものであり、取付け板23に接して取り付けられる。
また前記供給側金属パイプ20の一端20aは吐出孔17に嵌着され、他端20bは吸熱器1の供給用孔7に嵌着される。一方、戻り側金属パイプ21の一端21aは吸入孔19に嵌着され、他端21bは吸熱器1の戻り用孔8に嵌着される。更に、前記供給側金属パイプ20および戻り側金属パイプ21のそれぞれのパイプの間には、高熱伝導性材である銅の薄板帯状片を波形状に屈曲した放熱フィン37が固着されていて、パイプ20、21内を流通する冷却水の水温を放熱する。
【0032】
前記取付け板23は、ハウジング9の上面より外方に突出する支持脚22に延設される。なお、取付け板23とハウジング9とは一体に成形され、一体物として構成されている。即ち、ハウジング9、支持脚22、取付け板23は、耐熱性に優れた合成樹脂材等によって一体に形成されている。
【0033】
この取付け板23は、基体D(図2参照)にポンプ部3を取り付ける機能と、後述するファン25を収納する機能があり、輪郭が四角形状の板形状であり、中央部には筐体内の空気をファン25へ導くための円弧状の孔24が設けられる。
【0034】
また、前記円弧状の孔24に沿って、凹部23aが形成され、この凹部23a上に供給側金属パイプ20および戻り側金属パイプ21が取り付けられる。
なお、前記凹部23aの表面に金属パイプ20、21及び放熱フィン37の一部が接するようにこれらが取りつけられる。このように、供給側金属パイプ20および戻り側金属パイプ21が直接取付け板23に取りつけられるため、熱を取付け板23側に伝えることができ、取付け板23も冷却手段として機能する。
【0035】
また、取付け板23の上面には、図4に示すようにファン25の回転を案内する高さの低い環状突起26が設けられる。このファン25は、輪郭が円形の薄板材より加工形成され、中央に回転軸27が設けられ、外周部には、外周部に複数のスリットを設け、スリットの間に形成される舌片に捩じれ角を設けた排気用羽根28が形成される。またファン25の上面には、ファン25に回転力を伝達するためのファン回転用磁石29が固着される。このファン回転用磁石29は、環状に形成され、回転軸27と排気用羽根28の間に配置されている。
【0036】
また、図2に示すように、基体Dの内面に突設された筒状の軸受部30の内面には、前記ファン25の回転軸27を支承する2個のベアリング31を装着し、ベアリング31の装着位置は止め輪32で固定されている。なお、前記回転軸27とインペラの回転軸14の軸線が同一直線上に位置するように、ファン25及びインペラ16が配置される。
【0037】
また、基体Dの軸受部30の外周面に、図4に示すように、ファン25の回転駆動源であるモータ基板33が配置され、モータ基板33の孔34を貫通するねじが、基体Dの内面に設けられたねじ孔に螺合して、モータ基板33が基体Dの内面に固着される。
前記モータ基板33は、板状の絶縁基板の下面に2個のコイル35が固着され、コイル35にリード線36が接続されている。このリード線36に交流が供給されてコイル35の磁界が変化すると、ファン回転用磁石29によりファン25が回転し、孔24から筐体内の空気が取り入れられ(図2参照)、その空気は排気用羽根28によって、電子機器の筐体40の排気口に接した空気排出口23bから、前記筐体40の外部へ排出される、いわゆる排気が行われる。
【0038】
前記したように筐体内の空気が取付け板23の円弧状孔24を通過して、筐体外部に排出されることにより、前記ポンプ部3、供給側金属パイプ20および戻り側金属パイプ21、供給側金属パイプ20および戻り側金属パイプ21に設けられた放熱フィン37を空冷する。
このように、ファン25による排気により、放熱フィン37を介して供給側金属パイプ20および戻り側金属パイプ21を空冷すると共に、ポンプ部3のハウジング9を空冷する強制空冷機構Cが構成される。
【0039】
図3はインペラ16の回転駆動機構を示す断面図であり、インペラ16の受動用磁石39が、ファン25の上面に設けられているファン回転用磁石29の磁力を直接に受けるようにしたものである。
この構成では、モータ基板33のコイル35の磁界の変動を受けてファン25が回転すると、ファン25上のファン回転用磁石29も回転する。そして、前記ファン回転用磁石29の磁力を直接受けたインペラ16の受動用磁石39は、ファン回転用磁石29の運動に従って回転する。この受動用磁石39はインペラ16に固定されているため、受動用磁石39が回転することによって、インペラ16は回転する。このように、ファン25の回転にしたがって、インペラ16も突起15を軸心として回転し、ポンプ部13が動作する。
【0040】
なお、ポンプ部3のインペラ16を回転する回転駆動機構を図6に示すように、ファン25の下面にインペラ駆動用磁石38を固着し、インペラ16の上面に、インペラ駆動用磁石38の磁力を受ける受動用磁石39を埋設したものであってもよい。
この構成により、モータ基板33のコイル35の磁界の変動を受けてファン25が回転すると、ファン25のインペラ駆動用磁石38の磁力を受ける受動用磁石39を有するインペラ16が、前記した場合と同様、ファン25と一体となって回転する。
【0041】
以上のように、ファン25にインペラ駆動用磁石38を設け、インペラ16に受動用磁石39を設けるだけの簡単な構造で、インペラ16の回転駆動機構を構成することができる。
【0042】
また、図3に示したインペラ16を回転する回転駆動機構は、インペラ駆動用磁石38を省略したため、ファン回転用磁石29を磁石の使用が2個で済み、図6に示したインペラ16を回転する回転駆動機構より、構造が更に簡単になる。
また、図3及び図6に示したインペラ16を回転させる回転駆動機構のいずれの場合にも、板状の絶縁基板から成るモータ基板33、薄板材より加工形成されたファン25、扁平形状のポンプ部3が上下の位置関係をもって積層状態に配列されるため、液冷機Bのポンプ部3と強制空冷機構Cとがコンパクトに集約され、小型,薄型にすることができる。
【0043】
更に、液冷機構のポンプ部と強制空冷機構のファンとが、上下の位置関係をもって前記基体に形成されているため、液冷機構と強制空冷機構とを一体化構造とすることができ、全体として一体化、定型化でき、容易に電子機器に取り付けることができる。しかも、液冷機構のポンプ部と強制空冷機構のファンとが、上下の位置関係をもって配置されているため、ポンプ部自体の冷却を行うことができる。
【0044】
また、ポンプ部3の外側を取り巻く放熱フィン37、金属パイプ20、21の少なくとも一部が孔24を臨んで設けられているため、筐体内の空気の排出(空気の流れ)を直接に受けることができ、空冷効果が高まる利点がある。
【0045】
次に、以上のように構成された電子機器の冷却装置の動作、作用について説明する。図2に示すように、電子機器の内部には半導体素子などの発熱体Aがあり、発熱体Aの上面には液冷機構Bの吸熱器1を広い面積で接触させる。このとき、発熱体Aから発生する熱は吸熱器1に伝達される。
またモータ基板33のコイル35に交流が通電されると、ファン25が回転し、ポンプ部3のインペラ16がファン25と一体となって回転する。前記インペラ16の回転により、ポンプ部3から送給される冷却液が、供給側金属パイプ20を通過して吸熱器1内の液流路4(図4参照)を通過し、受熱して温度上昇しつつある吸熱器1を冷却すると共に、冷却液は吸収した熱量だけ温度が上昇し、戻り側金属パイプ21を経由してポンプ部3に連続的に戻される。
【0046】
従来の冷却装置では、冷却液が吸収した熱は、ポンプ部3、金属パイプ20、21および吸熱器1の表面から大気に自然放熱していたが、一部の熱は冷却液に蓄積され、冷却液の温度を上昇させていたので、液冷効果が次第に低下する問題があったが、本発明では次に述べるように強制空冷機構Cによって冷却液の温度上昇を阻止している。
即ち、強制空冷機構Cは、前記したように金属パイプ20、21に固着した放熱フィン37とファン25によって構成され、前記ファン25によって、電子機器筐体内部の空気が孔24を通過して、筐体外部に排出される。
【0047】
このとき、該空気はポンプ部3の外面と、金属パイプ20、21および放熱フィン37を空冷しながら、排出される。前記放熱フィン37は、薄い帯状の板を屈曲加工したものであり、極めて大きな伝熱面積を有するため冷却効果が大きく、放熱フィン37を固着している金属パイプ20、21はほぼ大気温度の保持され、内部を通過する冷却液を強制的に冷却する。ポンプ部3は、ファン25による筐体内の空気の強制排気によって、その外面が強制冷却され、ポンプ室10(図2参照)内の冷却液の熱を奪うが、冷却効果は放熱フィン37ほど大きくはない。
【0048】
以上のような強制空冷機構Cにより、電子機器の発熱体Aからの発熱が長時間続いても、冷却液が常に強制空冷されて冷却効果を保持するので、電子機器の冷却装置の冷却効率は極めて高く、しかも、長時間にわたって冷却効率は低下しない。また、ポンプは連続的に駆動されるため、冷却液を連続的に流通させることができるため、効率的な放熱効果を得ることができる。
【0049】
なお、上記実施形態にあっては、電子機器筐体40内の空気を排気することにより、放熱フィン等を冷却するように構成したが、ファン25により電子機器筐体40外部の空気を取り入れ、放熱フィン等を冷却するように構成しても良い。また、ハウジング9、取付け板23等を耐熱性に優れた合成樹脂材によって構成した場合には、冷却装置の軽量化を図ることができ、電子機器の軽量化に寄与することができる。
【0050】
【発明の効果】
本発明は以上述べたように構成されているので、従来よりも、小型、薄型で、且つ、効率よく、十分な冷却効果を得ることができ、破損の虞のない電子機器の冷却装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は、本発明にかかる実施形態を示した電子機器の冷却装置の底面図である。
【図2】 図2は、図1のZ−Z断面図である。
【図3】 図3は、図2のファンおよびポンプの駆動機構部分を示した断面図である。
【図4】 図4は、図1に示した実施形態の要部を示した分解斜視図である。
【図5】 図5は、図1に示した実施形態の要部(金属パイプとその関連部品)を示した分解斜視図である。
【図6】 図6は、ファンおよびポンプの駆動機構の第2実施例を示す断面図である。
【図7】 図7は、電子機器の冷却装置の従来例を示す斜視図である。
【符号の説明】
A 発熱体
B 液冷機構
C 強制空冷機構
D 基板
1 吸熱器
1a 受熱面
3 ポンプ部
4 液流路
9 ハウジング
16 インペラ
20,21 金属パイプ
25 ファン
29 ファン回転用磁石
33 モータ基板
37 放熱フィン
38 インペラ駆動用磁石
Claims (12)
- 電子機器に搭載された発熱体を、冷却液を循環させて強制的に冷却する電子機器の冷却装置であって、
基体と、
前記基体に偏平形状に形成され、その一面に前記発熱体に接触する受熱面を有し、内部に液流路が設けられた吸熱器と、前記基体に偏平形状に形成されたハウジング内にインペラが回転可能に設けられた、前記冷却液を循環させるポンプ部と、該ポンプ部と前記吸熱器の液流路とに接続された、前記冷却液が流れる金属パイプと、により構成された液冷機構と、
該金属パイプの外面に設けられた放熱フィンと、該放熱フィンおよび前記ハウジングを冷却するファンと、により構成された強制空冷機構とを備え、
該液冷機構のポンプ部と強制空冷機構のファンとを、上下の位置関係をもって前記基体に形成することにより、該液冷機構と強制空冷機構とを一体化構造としたことを特徴とする電子機器の冷却装置。 - 前記液冷機構を構成するインペラの回転軸の軸線と前記強制空冷機構を構成するファンの回転軸の軸線が同一直線状に位置するように、インペラ及びファンが配置されていることを特徴とする請求項1に記載された電子機器の冷却装置。
- 前記ファンおよびインペラが一体となって回転することを特徴とする請求項1または請求項2に記載された電子機器の冷却装置。
- 前記ファンに、モータ基板の磁界の変動を受けて回転するファン回転用磁石とインペラ駆動用磁石を設け、前記インペラに、該インペラ駆動用磁石の磁力を受ける受動用磁石を設けることにより、前記ファンおよびインペラが一体となって回転することを特徴とする請求項3に記載された電子機器の冷却装置。
- 前記ファンに、モータ基板の磁界の変動を受けて回転するファン回転用磁石を設け、前記インペラに、該ファン回転用磁石の磁力を受ける受動用磁石を設けることにより、前記ファンおよびインペラが一体となって回転することを特徴とする請求項3に記載された電子機器の冷却装置。
- 前記モータ基板は、表面にコイルを形成した板状の絶縁基板であり、前記ファンは、中央部に回転軸を有する薄板材の外周部に複数の羽根を屈曲加工した薄板形状であり、前記モータ基板、ファンおよび前記偏平形状のポンプ部が積層状態に配列されることを特徴とする請求項4または請求項5に記載された電子機器の冷却装置。
- 前記ポンプ部と吸熱器の液流路とを接続する金属パイプは、前記ポンプ部と吸熱器との間で少なくとも1回屈曲して折返され、前記折返された金属パイプ間に、放熱フィンが設けられていることを特徴とする請求項1に記載された電子機器の冷却装置。
- 前記ポンプ部から吸熱器に冷却液を供給する供給側金属パイプ間、及び前記吸熱器からポンプ部に冷却液を戻す戻り金属パイプ間に、前記放熱フィンが設けられていることを特徴とする請求項7に記載された電子機器の冷却装置。
- 前記放熱フィン及び前記放熱フィンが設けられた金属パイプ部分は、ポンプ部を構成するハウジングが設けられた取付け板に、接して取り付けられることを特徴とする請求項7に記載された電子機器の冷却装置。
- 前記取付け板の放熱フィンが位置する少なくとも一部に、空気が通過可能な孔が形成されていることを特徴とする請求項9に記載された電子機器の冷却装置。
- 前記取付け板に形成された孔に沿って、取付け板の下面に放熱フィン及び前記放熱フィンが設けられた金属パイプ部分が接して取り付けられると共に、
前記取付け板の上面側にファンが設けられ、かつ取付け板の下面側にポンプ部が設けられていることを特徴とする請求項10に記載された電子機器の冷却装置。 - 前記吸熱器は高熱伝導性材料であるアルミニウムによって構成され、金属パイプは銅によって構成されていることを特徴とする請求項1に記載された電子機器の冷却装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP1999/000940 WO2000052401A1 (en) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | Cooling device of electronic device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4132680B2 true JP4132680B2 (ja) | 2008-08-13 |
Family
ID=14235056
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000602575A Expired - Fee Related JP4132680B2 (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 電子機器の冷却装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6832646B1 (ja) |
JP (1) | JP4132680B2 (ja) |
AU (1) | AU2641799A (ja) |
TW (1) | TW404160B (ja) |
WO (1) | WO2000052401A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018143699A1 (ko) * | 2017-02-01 | 2018-08-09 | 엘지전자 주식회사 | 냉온장고 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100347636C (zh) * | 2002-05-15 | 2007-11-07 | 松下电器产业株式会社 | 用于笔记本式计算机的液体冷却装置 |
WO2004031588A1 (de) * | 2002-09-28 | 2004-04-15 | Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg | Anordnung und verfahren zur wärmeabfuhr von einem zu kühlenden bauteil |
JP3981628B2 (ja) * | 2002-11-28 | 2007-09-26 | 株式会社東芝 | 冷却用ポンプ並びに電気機器及びパーソナルコンピュータ |
JP2004349626A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Toshiba Corp | 冷却装置および冷却装置を搭載した電子機器 |
DE10334798B4 (de) * | 2003-07-30 | 2005-06-23 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten |
TWM252981U (en) * | 2004-02-25 | 2004-12-11 | Ruei-Fu Jeng | Improved water basin structure of liquid cooler |
JP2005315157A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | ポンプ、冷却装置および電子機器 |
JP4377742B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2009-12-02 | 株式会社東芝 | 放熱器、冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
WO2005125296A1 (en) * | 2004-06-15 | 2005-12-29 | Tm4 Inc. | Cooling device for electric circuit |
JP2006229142A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Toshiba Corp | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
JP2007011786A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Toshiba Corp | 冷却装置、電子機器 |
TW200711557A (en) * | 2005-09-02 | 2007-03-16 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Heat dissipation device |
TWI266468B (en) * | 2005-10-31 | 2006-11-11 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Power indirectly linked towing apparatus |
JP4234722B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2009-03-04 | 株式会社東芝 | 冷却装置および電子機器 |
CN101031193B (zh) * | 2006-03-03 | 2010-09-29 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
US20070251675A1 (en) * | 2006-04-26 | 2007-11-01 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Thermal module |
JP5283836B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2013-09-04 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
JP2008027374A (ja) | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
ES2384476T3 (es) * | 2007-01-11 | 2012-07-05 | Otis Elevator Company | Control de temperatura termoeléctrica con flujo de aire de convección para refrigerar componentes de ascensor |
US20090038780A1 (en) * | 2007-08-10 | 2009-02-12 | Kechuan Kevin Liu | Pumpless liquid cooling system |
US7688589B2 (en) * | 2007-11-01 | 2010-03-30 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Water cooled heat dissipation module for electronic device |
CN102856275A (zh) * | 2011-06-29 | 2013-01-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热系统 |
TWI498486B (zh) * | 2011-11-10 | 2015-09-01 | Delta Electronics Inc | 薄型風扇及其製造方法 |
US9301421B2 (en) | 2013-11-21 | 2016-03-29 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Closed loop liquid cooling system for electronic packages |
CN204721777U (zh) * | 2015-06-11 | 2015-10-21 | 讯凯国际股份有限公司 | 电子装置及其液体冷却式散热结构 |
CN104977999B (zh) * | 2015-06-16 | 2018-10-12 | 联想(北京)有限公司 | 一种散热系统及服务器 |
TWI676246B (zh) * | 2017-09-29 | 2019-11-01 | 雙鴻科技股份有限公司 | 水冷散熱裝置 |
US10524386B1 (en) * | 2018-06-12 | 2019-12-31 | Arctic (Hk) Ltd | Water cooler assembly and system |
CN109817106B (zh) * | 2019-03-19 | 2024-05-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置 |
TWI804768B (zh) * | 2020-11-06 | 2023-06-11 | 建準電機工業股份有限公司 | 液冷式散熱模組及具有該液冷式散熱模組的電子裝置 |
CN114578933B (zh) * | 2022-03-02 | 2024-03-19 | 东莞市鸿盈电子科技有限公司 | 一种一体式超薄水冷散热器 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63124599A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-28 | 日本電気株式会社 | プリント配線板の冷却構造 |
US5203401A (en) * | 1990-06-29 | 1993-04-20 | Digital Equipment Corporation | Wet micro-channel wafer chuck and cooling method |
US5285347A (en) * | 1990-07-02 | 1994-02-08 | Digital Equipment Corporation | Hybird cooling system for electronic components |
US5271455A (en) * | 1991-06-25 | 1993-12-21 | Smoke/Fire Risk Management, Inc. | Temperature limiting apparatus for elevator controls |
US5220809A (en) * | 1991-10-11 | 1993-06-22 | Nartron Corporation | Apparatus for cooling an air conditioning system electrical controller |
JPH05136305A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-06-01 | Hitachi Ltd | 発熱体の冷却装置 |
US5211493A (en) * | 1992-06-05 | 1993-05-18 | Eastman Kodak Company | Cooling system for a thermal printing head |
JPH06104585A (ja) * | 1992-08-06 | 1994-04-15 | Fuji Electric Co Ltd | 液冷式冷却装置 |
US5471850A (en) * | 1993-07-09 | 1995-12-05 | Acurex Corporation | Refrigeration system and method for very large scale integrated circuits |
DE19535310A1 (de) * | 1994-10-31 | 1996-05-02 | Rieter Ag Maschf | Kühleinrichtung für Textilmaschine |
TW422946B (en) * | 1996-12-31 | 2001-02-21 | Compaq Computer Corp | Apparatus for liquid cooling of specific computer components |
US5901037A (en) * | 1997-06-18 | 1999-05-04 | Northrop Grumman Corporation | Closed loop liquid cooling for semiconductor RF amplifier modules |
US6175495B1 (en) * | 1998-09-15 | 2001-01-16 | John Samuel Batchelder | Heat transfer apparatus |
US6377453B1 (en) * | 1999-01-29 | 2002-04-23 | Hewlett-Packard Company | Field replaceable module with enhanced thermal interface |
US6377458B1 (en) * | 2000-07-31 | 2002-04-23 | Hewlett-Packard Company | Integrated EMI containment and spray cooling module utilizing a magnetically coupled pump |
-
1999
- 1999-02-26 JP JP2000602575A patent/JP4132680B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-02-26 AU AU26417/99A patent/AU2641799A/en not_active Abandoned
- 1999-02-26 WO PCT/JP1999/000940 patent/WO2000052401A1/ja active Application Filing
- 1999-02-26 US US09/889,577 patent/US6832646B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-10 TW TW088103657A patent/TW404160B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018143699A1 (ko) * | 2017-02-01 | 2018-08-09 | 엘지전자 주식회사 | 냉온장고 |
KR101909370B1 (ko) * | 2017-02-01 | 2018-10-17 | 엘지전자 주식회사 | 냉온장고 |
US11230159B2 (en) | 2017-02-01 | 2022-01-25 | Lg Electronics Inc. | Cooling and heating cabinet |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW404160B (en) | 2000-09-01 |
US6832646B1 (en) | 2004-12-21 |
WO2000052401A1 (en) | 2000-09-08 |
AU2641799A (en) | 2000-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4132680B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
JP3979143B2 (ja) | 情報処理装置の冷却装置 | |
KR100677624B1 (ko) | 액체냉각시스템 및 이를 채용한 전자기기 | |
US5731954A (en) | Cooling system for computer | |
JP3594900B2 (ja) | ディスプレイ装置一体型コンピュータ | |
JP3757200B2 (ja) | 冷却機構を備えた電子機器 | |
JP3994948B2 (ja) | 冷却装置及び電子機器 | |
JP4244703B2 (ja) | 冷却装置 | |
US20060171801A1 (en) | Heatsink apparatus | |
US6118658A (en) | Heat sink fan for cooling an electronic apparatus | |
US20070029069A1 (en) | Water-cooling heat dissipation device | |
US6698505B2 (en) | Cooler for an electronic device | |
JP3786446B2 (ja) | 送風装置 | |
US20060162901A1 (en) | Blower, cooling device including the blower, and electronic apparatus including the cooling device | |
US7255154B2 (en) | Cooling device | |
US20080101966A1 (en) | High efficient compact radial blower | |
US20050183848A1 (en) | Coolant tray of liquid based cooling device | |
JP3452059B1 (ja) | 冷却装置とそれを備えた電子機器 | |
JP4397114B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
KR100939992B1 (ko) | 전기전자기기의 냉각장치 및 이를 장착한 전기전자기기 | |
US20080011455A1 (en) | Composite heat-dissipating module | |
JPH11214877A (ja) | 電子機器の冷却装置およびその冷却ファン | |
JP2007103633A (ja) | 冷却装置及びそれを備えた電子機器 | |
JP2002368471A (ja) | 冷却装置 | |
JP3619651B2 (ja) | ポンプ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050802 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050802 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080325 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080526 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080602 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110606 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110606 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110606 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120606 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120606 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130606 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130606 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |