DE10334798B4 - Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten - Google Patents

Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten Download PDF

Info

Publication number
DE10334798B4
DE10334798B4 DE10334798A DE10334798A DE10334798B4 DE 10334798 B4 DE10334798 B4 DE 10334798B4 DE 10334798 A DE10334798 A DE 10334798A DE 10334798 A DE10334798 A DE 10334798A DE 10334798 B4 DE10334798 B4 DE 10334798B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cooling
housing
heat exchanger
heat
air flow
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE10334798A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10334798A1 (de
Inventor
Michael Riebel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property GmbH
Original Assignee
Fujitsu Technology Solutions GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Technology Solutions GmbH filed Critical Fujitsu Technology Solutions GmbH
Priority to DE10334798A priority Critical patent/DE10334798B4/de
Priority to TW093119033A priority patent/TWI275924B/zh
Priority to FR0407350A priority patent/FR2858435B1/fr
Priority to GB0415655A priority patent/GB2405033A/en
Priority to US10/901,819 priority patent/US20050024824A1/en
Priority to CNA2004100588325A priority patent/CN1584780A/zh
Publication of DE10334798A1 publication Critical patent/DE10334798A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10334798B4 publication Critical patent/DE10334798B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/206Cooling means comprising thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten in einem Computergehäuse (8), mit
– einem zweiten Gehäuse (1), das
– zumindest einen ersten Kühllüfter (2) und
– einen Wärmetauscher (3), der in einen Kühlmittelstrom (9) integriert ist, aufweist und
– ein durch den ersten Kühllüfter (2) angeregter Kühlluftstrom (6) Gehäuseinnenluft des Computergehäuses durch den Wärmetauscher hindurch nach außen transportiert,
wobei der Kühlluftstrom (6) nach dem Verlassen des Wärmetauschers (3) das Computergehäuse (8) verlässt, und eine Stromversorgungseinheit in dem zweiten Gehäuse (1) integriert ist, dessen Kühlung ebenfalls mit der Anordnung erreicht wird.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten in einem Computergehäuse, mit einem zweiten Gehäuse, das einen ersten Kühllüfter aufweist.
  • Die Kühlung von Computerkomponenten, insbesondere die Kühlung der Prozessoren eines Computers, gewinnt mit zunehmender Leistungssteigerung und Verkleinerung der Bauteile immer mehr an Bedeutung.
  • So werden für hitzeentwickelnde Komponenten Kühlkörper mit eigenem Kühllüfter eingesetzt, die unmittelbar auf den hitzeentwickelnden Komponenten angeordnet sind. Die abzuführende Wärmeenergie wird dabei an die Umgebungsluft im Computergehäuse abgegeben. Dies führt zu einer Erwärmung der sich im Computergehäuse befindlichen Luft. Eine weitere Leistungssteigerung der hitzeentwickelnden Komponenten ist somit nur in Verbindung mit einer höheren Kühlleistung realisierbar, die sich auf das Gesamtsystem eines Computers bezieht.
  • Diese Kühlleistung wird entweder mit zusätzlichen Kühllüfterkaskaden erzielt, die zu einer höheren Geräuschentwicklung des Computers führen oder durch den Einsatz von Wasserkühlungen oder Kühlungen mit sogenannten Heat Pipes. All diese Maßnahmen haben das Ziel, die Wärme nach außen abzuführen.
  • Nachteilig an diesen Anordnungen ist z.B. daß zusätzliche Kühlkörper an der Gehäuseaußenseite des Computers angebracht sind und von zusätzlichen Kühllüftern ein Luftstrom angeregt wird, der die Wärme von den Kühlkörpern abführen soll.
  • Aus US 6,094,345 A ist ein Gehäuse zur Einhausung eines Kühlluftstroms bekannt, das an seiner Eingangsseite einen Lüfter aufweist. In den Kühlluftstrom ragen Lamellen eines Kühlkörpers. Dieser ist mit einem Hitze entwickelnden elektronischen Bauteil verbunden. Dabei ragen die Lamellen des Kühlkörpers durch eine Öffnung des Gehäuses hindurch. Weiterhin beherbergt das Gehäuse eine Stromversorgungseinrichtung, die in demselben Kühlluftstrom liegt und dadurch Kühlung erfährt.
  • Aus US 5,285,347 A ist ein Kühlsystem für elektronische Komponenten bekannt, bei dem ein Kühlluftstrom, der durch mehrere Lüfter angeregt ist, über Lamellen von mehreren Kühlkörpern streicht und dort Wärme aufnimmt. Der Kühlluftstrom passiert anschließend einen Wärmetauscher, der ein Kühlmedium enthält. Über Rohrleitungen ist der Wärmetauscher mit zumindest einem Kühlkörper verbunden, so daß eine zusätzliche Kühlung der Kühlkörper dadurch erreicht wird.
  • Aus der Druckschrift DE 41 25 528 C2 ist eine Kühlung für ein elektronisches Gerät bekannt, bei dem ein Kühlbereich mit einer Kühlmittelkühleinrichtung zum Kühlen des Kühlmittels vorgesehen ist. Es ist eine Trennplatte vorgesehen, die einen elektronischen Schaltungsbereich und den Kühlbereich voneinander trennt. Das elektronische Gerät wird gemäß Druckschrift DE 41 25 528 C2 wie folgt gekühlt: Zwischen den elektronischen Teil und dem Kühlbereich ist die Trennplatte vorgesehen. Auf den wärmeentwickelnden elektronischen Bauteilen sind Kühlkörper vorgesehen, die in einen Kreislauf eines Kühlmittels eingebunden sind und darüber mit der Kühleinheit verbunden sind. Eine Kühlmittelzuführeinheit führt das von der Kühlmittelkühleinheit gekühlte Kühlmittel den Kühlkörpern zu, und kühlt somit mittels der Kühlkörper die wärmeerzeugenden elektronischen Teile. Ein Ventilator fördert Kühlluft durch einen Wärmetauscher wodurch das Kühlmittel mit stets frisch zugeführter Außenluft gekühlt wird.
  • Es ist die Aufgabe der Erfindung, die Wärmeabfuhr von Hitze entwickelnden Komponenten unter bestmöglicher Ausnutzung vorhandenen Ressourcen zu optimieren, und dabei Aspekte der Ar beits- und Betriebssicherheit eines Computers in einem Computergehäuse ebenso zu berücksichtigen, wie die Aspekte einer optimalen Kühlung.
  • Diese Aufgabe wird erfüllt durch eine Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten in einem Computergehäuse, mit
    • – einem zweiten Gehäuse, das
    • – zumindest einen ersten Kühllüfter und
    • – einen Wärmetauscher, der in einen Kühlmittelstrom integriert ist, aufweist und
    • – ein durch den ersten Kühllüfter angeregter Kühlluftstrom Gehäuseinnenluft des Computergehäuses durch den Wärmetauscher hindurch nach außen transportiert, wobei der Kühlluftstrom nach dem Verlassen des Wärmetauschers das Computergehäuse verlässt, und eine Stromversorgungseinheit in dem zweiten Gehäuse integriert ist, dessen Kühlung ebenfalls mit der Anordnung erreicht wird.
  • Vorteilhaft an der erfindungsgemäßen Anordnung ist die Ausnutzung des vorhandenen, durch den ersten Kühllüfter angeregten Kühlluftstroms, da dieser die Gehäuseinnenluft des Computergehäuses durch den Wärmetauscher hindurch nach außen transportiert und dabei der volle Querschnitt des Kühlluftstromes ohne weitere Strömungshindernisse den Wärmetauscher passiert.
  • Der Wärmetauscher ist vorteilhaft mit einem Anschluß für Kühlmittelvorlauf und einem Anschluß für Kühlmittelrücklauf ausgestattet um den Wärmetauscher in einen Kühlmittelkreislauf zu integrieren.
  • Die Gehäuseinnenluft des Computergehäuses nimmt auf ihren Weg durch den Wärmetauscher Wärmeenergie auf und führt so zu einer Kühlung des durch den Wärmetauscher fließenden, in einem Kühlmittelstrom zirkulierenden Kühlmittels. Der Wärmetauscher weist vorteilhafterweise Lamellen auf, die seine Oberfläche zur Wärmeübergabe vergrößern.
  • Das führt dazu, daß das am Kühlmittelvorlauf eintretende Kühlmittel mit einer geringeren Temperatur am Kühlmittelrücklauf wieder aus dem Wärmetauscher austritt und somit eine Kühlung des Systems sichergestellt ist. Eine zusätzliche Geräuschentwicklung ist dabei in vorteilhafter Weise einfach vermieden, da keine zusätzlichen Kühllüfter erforderlich sind.
  • Alternativ ist es für extreme Anforderungen vorteilhaft, einen zweiten Kühllüfter an das zweite Gehäuse anzubringen, der den Kühlluftstrom bei Erreichen einer Grenztemperatur erhöht. Dies ist zum Beispiel mit einem temperaturabhängigen Schalter realisierbar, der den zweiten Kühllüfter aktiviert Vorteilhafterweise ist eine Stromversorgungseinheit in dem zweiten Gehäuse integriert, dessen Kühlung ebenfalls mit der Anordnung erreicht wird.
  • Im folgenden ist die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf eine Figur näher erläutert.
  • Die Figur zeigt eine schematische Darstellung der erfindungsgemäßen Anordnung.
  • Das in der Figur schematisch dargestellte zweite Gehäuse 1 zeigt einen an einer Gehäusewand angeordneten ersten Kühllüfter 2, und einen an der gegenüberliegenden Gehäusewand angeordneten Wärmetauscher 3. Der Wärmetauscher 3 wird von einem Kühlmittel durchströmt, das über einen Kühlmittelvorlauf 4 in den Wärmetauscher eintritt und über ein Kühlmittelrücklauf 5 aus dem Wärmetauscher austritt. Ein Kühlluftstrom 6, der durch den Kühllüfter 2 angeregt wird, durchströmt den Wärmetauscher 3, was zu einem Übergang der Wärmeenergie vom Kühlmittel zum Kühlluftstrom 6 führt. Damit verringert sich die Temperatur des Kühlmittels am Kühlmittelrücklauf 5 gegenüber der Temperatur des Kühlmittels am Kühlmittelvorlauf 4. Die Ausnutzung des vorhandenen ersten Kühllüfters 2 durch die Integration des Wärmetauschers 3 in den Kühlluftstrom 6 des Kühllüfters 2 des zweiten Gehäuses 1 ist eine zusätzliche Geräuschentwicklung durch weitere Kühllüfter vermieden.
  • Der Wärmetauscher 3 ist so an dem zweiten Gehäuse 1 angeordnet, daß er eine komplette Gehäusewand des zweiten Gehäuses 1 ersetzt. Das heißt, der gesamte Kühlluftstrom 6 ist optimal genutzt, ohne am zweiten Gehäuse 1 besondere zusätzliche Vorrichtungen anbringen zu müssen. Der Wärmetauscher 3 ist dabei wahlweise als einziger Wärmetauscher 3 in einem Kühlmittel strom, oder als zusätzlicher Wärmetauscher im Kühlmittelstrom einsetzbar.
  • Um die Kühlkapazität extremeren Bedingungen anzupassen, ist ein zweiter Kühllüfter 7 an das zweite Gehäuse angeordnet, der bei Bedarf, das heißt bei Erreichen eines bestimmten Temperaturgrenzwertes, den Kühlluftstrom 6 erhöht und damit auch die abgeführte Wärmeenergie erhöht. Dies ist mittels eines temperaturabhängigen Schalter realisierbar, der bei einer Grenztemperatur den zweiten Kühllüfter 7 aktiviert. Die Anordnung der beiden Kühllüfter (2, 7) in einer "Reihenschaltung", hintereinander im Kühlluftstrom 6 wie sie 1 zeigt, ermöglicht wahlweise, die Erhöhung des Kühlluftstromes in vorteilhafter Weise.
  • Zur Vergrößerung der Oberfläche des Wärmetauschers 3 weist dieser eine lamellenartige Struktur auf, durch die der Kühlluftstrom 6 hindurch tritt.
  • Der Wärmetauscher 3 ist durch seine Anordnung als Gehäusewand des zweiten Gehäuses 1 vorteilhaft an einer Gehäusewand eines Computergehäuses 8 so angeordnet, daß der Kühlluftstrom 6 nach dem Verlassen des Wärmetauschers 3 das Computergehäuse 8 verlässt. Damit ist die Wärmeenergie nach aussen, ausserhalb des Computergehäuses 8, abgeführt.
  • 1
    zweites Gehäuse
    2
    erster Kühllüfter
    3
    Wärmetauscher
    4
    Anschluß, Kühlmittelvorlauf
    5
    Anschluß, Kühlmittelrücklauf
    6
    Kühlluftstrom
    7
    zweiter Kühllüfter
    8
    Computergehäuse
    9
    Kühlmittelstrom

Claims (1)

  1. Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten in einem Computergehäuse (8), mit – einem zweiten Gehäuse (1), das – zumindest einen ersten Kühllüfter (2) und – einen Wärmetauscher (3), der in einen Kühlmittelstrom (9) integriert ist, aufweist und – ein durch den ersten Kühllüfter (2) angeregter Kühlluftstrom (6) Gehäuseinnenluft des Computergehäuses durch den Wärmetauscher hindurch nach außen transportiert, wobei der Kühlluftstrom (6) nach dem Verlassen des Wärmetauschers (3) das Computergehäuse (8) verlässt, und eine Stromversorgungseinheit in dem zweiten Gehäuse (1) integriert ist, dessen Kühlung ebenfalls mit der Anordnung erreicht wird.
DE10334798A 2003-07-30 2003-07-30 Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten Expired - Fee Related DE10334798B4 (de)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10334798A DE10334798B4 (de) 2003-07-30 2003-07-30 Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten
TW093119033A TWI275924B (en) 2003-07-30 2004-06-29 Arrangement for cooling generating the heat-dissipating computer-components
FR0407350A FR2858435B1 (fr) 2003-07-30 2004-07-02 Dispositif de refroidissement d'elements d'ordinateur degageant de la chaleur
GB0415655A GB2405033A (en) 2003-07-30 2004-07-13 Cooling computer components
US10/901,819 US20050024824A1 (en) 2003-07-30 2004-07-29 Arrangement for cooling heat-generating computer components
CNA2004100588325A CN1584780A (zh) 2003-07-30 2004-07-30 冷却发热的计算机部件的装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10334798A DE10334798B4 (de) 2003-07-30 2003-07-30 Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10334798A1 DE10334798A1 (de) 2005-03-10
DE10334798B4 true DE10334798B4 (de) 2005-06-23

Family

ID=32892473

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10334798A Expired - Fee Related DE10334798B4 (de) 2003-07-30 2003-07-30 Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20050024824A1 (de)
CN (1) CN1584780A (de)
DE (1) DE10334798B4 (de)
FR (1) FR2858435B1 (de)
GB (1) GB2405033A (de)
TW (1) TWI275924B (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011109476B3 (de) * 2011-08-04 2013-01-31 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Server sowie Verfahren zum Kühlen eines Servers
DE102013217615A1 (de) * 2012-09-13 2014-03-13 International Business Machines Corporation Dampfkondensator mit dreidimensional gefalzter Struktur
DE102007048645B4 (de) * 2006-10-13 2020-03-12 Dell Products L.P. Hybrider Wärmetauscher

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004031588A1 (de) 2002-09-28 2004-04-15 Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg Anordnung und verfahren zur wärmeabfuhr von einem zu kühlenden bauteil
DE102004042034A1 (de) * 2004-08-26 2006-03-16 Laing, Oliver Energieversorgungsvorrichtung für ein elektrisches Gerät und Verfahren zur Bereitstellung elektrischer Energie an Komponenten eines elektrischen Geräts
EP1782665B1 (de) * 2004-08-26 2013-01-16 Xylem IP Holdings LLC Kühlungsanordnung für ein elektrisches gerät und verfahren zur flüssigkeitskühlung
KR100744903B1 (ko) * 2006-02-22 2007-08-01 삼성전기주식회사 디커플링 기능을 갖는 다층 기판
CN101460039B (zh) * 2007-12-13 2011-04-13 纬创资通股份有限公司 电子装置
US8941994B2 (en) 2012-09-13 2015-01-27 International Business Machines Corporation Vapor condenser with three-dimensional folded structure

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5285347A (en) * 1990-07-02 1994-02-08 Digital Equipment Corporation Hybird cooling system for electronic components
DE4125528C2 (de) * 1990-08-01 1997-04-17 Hitachi Ltd Elektronisches Gerät und dessen Kühlung
US6094345A (en) * 1996-05-14 2000-07-25 Hewlett-Packard Company Component cooling arrangement in electronic equipment with internal power supply

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6333849B1 (en) * 1996-07-01 2001-12-25 Compaq Computer Corporation Apparatus for liquid cooling of specific computer components
AU2641799A (en) * 1999-02-26 2000-09-21 Nippon Thermostat Co., Ltd. Cooling device of electronic device
JP3037323B1 (ja) * 1999-03-02 2000-04-24 群馬日本電気株式会社 コンピュータの冷却装置
DE60044093D1 (de) * 1999-10-04 2010-05-12 Asetek As Rechnersystem, das ein kühlsystem beinhaltet und kühlsystem für ein rechnersystem
US6196003B1 (en) * 1999-11-04 2001-03-06 Pc/Ac, Inc. Computer enclosure cooling unit
EP1305700A1 (de) * 2000-05-25 2003-05-02 Kioan Cheon Computer mit kühlvorrichtung und wärmeaustauscheinrichtung der kühlvorrichtung
US6537019B1 (en) * 2000-06-06 2003-03-25 Intel Corporation Fan assembly and method
US6407916B1 (en) * 2000-06-12 2002-06-18 Intel Corporation Computer assembly for cooling high powered microprocessors
US20020105779A1 (en) * 2001-02-02 2002-08-08 Pei-Chih Lei Cooling system of a computer chassis
US6504719B2 (en) * 2001-03-30 2003-01-07 Intel Corporation Computer system that can be operated without a cooling fan
US6526768B2 (en) * 2001-07-24 2003-03-04 Kryotech, Inc. Apparatus and method for controlling the temperature of an integrated circuit device
TW588823U (en) * 2002-05-13 2004-05-21 Shuttle Inc CPU heat dissipation apparatus having heat conduction pipe
US6600649B1 (en) * 2002-05-24 2003-07-29 Mei-Nan Tsai Heat dissipating device
US6721180B2 (en) * 2002-07-31 2004-04-13 Infineon Technologies Ag Cooling hood for circuit board
US6760221B2 (en) * 2002-10-23 2004-07-06 International Business Machines Corporation Evaporator with air cooling backup
US6809928B2 (en) * 2002-12-27 2004-10-26 Intel Corporation Sealed and pressurized liquid cooling system for microprocessor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5285347A (en) * 1990-07-02 1994-02-08 Digital Equipment Corporation Hybird cooling system for electronic components
DE4125528C2 (de) * 1990-08-01 1997-04-17 Hitachi Ltd Elektronisches Gerät und dessen Kühlung
US6094345A (en) * 1996-05-14 2000-07-25 Hewlett-Packard Company Component cooling arrangement in electronic equipment with internal power supply

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007048645B4 (de) * 2006-10-13 2020-03-12 Dell Products L.P. Hybrider Wärmetauscher
DE102011109476B3 (de) * 2011-08-04 2013-01-31 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Server sowie Verfahren zum Kühlen eines Servers
DE102011109476B9 (de) * 2011-08-04 2014-04-10 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Server sowie Verfahren zum Kühlen eines Servers
DE102013217615A1 (de) * 2012-09-13 2014-03-13 International Business Machines Corporation Dampfkondensator mit dreidimensional gefalzter Struktur
DE102013217615B4 (de) * 2012-09-13 2015-02-26 International Business Machines Corporation Dampfkondensator mit dreidimensional gefalzter Struktur

Also Published As

Publication number Publication date
CN1584780A (zh) 2005-02-23
US20050024824A1 (en) 2005-02-03
TW200515125A (en) 2005-05-01
TWI275924B (en) 2007-03-11
FR2858435A1 (fr) 2005-02-04
FR2858435B1 (fr) 2005-11-25
GB2405033A (en) 2005-02-16
DE10334798A1 (de) 2005-03-10
GB0415655D0 (en) 2004-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1967938B1 (de) Schaltschrank zur Aufnahme elektronischer Steckbaugruppen mit einem Wärmetauscher
EP1866728B1 (de) Kühleinheit
EP1853101A1 (de) Baugruppenträger mit einem Gehäuse zur Aufnahme von Steckbaugruppen
EP2255605B1 (de) Klimatisierungseinrichtung für elektronische bauelemente
DE102008062430B4 (de) Kühlanordnung und Steuerschrank
WO1999053392A1 (de) Vorrichtung zur kühlung eines in einem gehäuse untergebrachten personal computers
DE102009054585A1 (de) Steuergerät
DE10334798B4 (de) Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten
DE10352023B4 (de) Klimatisierungsvorrichtung
EP1869539B1 (de) Bediengehäuse
DE102014201483B4 (de) Quaderförmiges Gehäuse für ein Elektronikmodul, Elektronikmodul und Anordnung zur Kühlung wenigstens eines Elektronikmoduls
EP3209104B1 (de) Schaltschrank
DE19815645C1 (de) Umrichteranordnung mit Kühleinrichtung
DE102011109476B9 (de) Server sowie Verfahren zum Kühlen eines Servers
WO2018072932A1 (de) Schaltschrank mit einem geschlossenen gehäuse und einer kühlvorrichtung
DE102010017168B4 (de) Anordnung mitVerfahren zum Kühlen Wärme erzeugender Bauteile
DE202012101922U1 (de) Kühlanordnung für ein Computer-Netzteil
EP3515733B1 (de) Klimatisierungsvorrichtung für ein kraftfahrzeug und verfahren zu deren betrieb
EP3490351B1 (de) Niederspannungsschaltgerät mit einer definierten kühlanordnung
DE102007017624B4 (de) Thermoelektrische Temperiervorrichtung
DE102004051393A1 (de) Lufthutzenkühler
EP1803049B1 (de) W[rmetauschsystem
EP1260123B1 (de) Schaltgehäuse mit einem kühlgerät
EP3367769B1 (de) Vorrichtung zur aufnahme einer elektronik
WO2019243409A1 (de) Anordnung mit einem gehäuse und einer darin auf einem gehäuseboden angeordneten leistungselektronikschaltung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
R084 Declaration of willingness to licence
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: FUJITSU TECHNOLOGY SOLUTIONS INTELLECTUAL PROP, DE

Free format text: FORMER OWNER: FUJITSU SIEMENS COMPUTERS GMBH, 80807 MUENCHEN, DE

Effective date: 20111229

R082 Change of representative

Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER, PATENTANWALTSGESELLSCH, DE

Effective date: 20111229

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee