JPS63124599A - プリント配線板の冷却構造 - Google Patents
プリント配線板の冷却構造Info
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- JPS63124599A JPS63124599A JP27137686A JP27137686A JPS63124599A JP S63124599 A JPS63124599 A JP S63124599A JP 27137686 A JP27137686 A JP 27137686A JP 27137686 A JP27137686 A JP 27137686A JP S63124599 A JPS63124599 A JP S63124599A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- cold plate
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- cooling
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- Pending
Links
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント配線板の冷却構造に関し、特に半導体
等の電子部品の発熱をプリント配線板を通じて冷媒冷却
部へ伝達して冷却するプリント配線板の冷却構造に関す
る。
等の電子部品の発熱をプリント配線板を通じて冷媒冷却
部へ伝達して冷却するプリント配線板の冷却構造に関す
る。
［従来の技術］
従来、情報処理装置等の電子装置に使用されているＬＳ
Ｉ等の冷却手段としてファンを使用して冷風を送り込む
強制空冷が広く採用されてきたが、ＬＳＩチップ等の発
生源から熱的シンクにいたるまでの熱伝導経路に空気を
介在させることは冷却効率が悪く、その能力に限界があ
る。
Ｉ等の冷却手段としてファンを使用して冷風を送り込む
強制空冷が広く採用されてきたが、ＬＳＩチップ等の発
生源から熱的シンクにいたるまでの熱伝導経路に空気を
介在させることは冷却効率が悪く、その能力に限界があ
る。
一方、電子装置に対する高速化、高性能化への要求は著
しいものがあるために高集積化、高電力化してきており
、その発熱密度の増大が著しく、冷却能力も限界にきて
いる。
しいものがあるために高集積化、高電力化してきており
、その発熱密度の増大が著しく、冷却能力も限界にきて
いる。
したがって、冷却能力を向上すべく熱伝達経路に空気を
介在させない純伝導による冷却方式の開発が盛んである
が、電子装置のモジュール等を考えた場合、その中に収
容されるプリント配線板組立等は修理、保守のとき容易
に取外しができなくてはならない。
介在させない純伝導による冷却方式の開発が盛んである
が、電子装置のモジュール等を考えた場合、その中に収
容されるプリント配線板組立等は修理、保守のとき容易
に取外しができなくてはならない。
そのため、従来では、伝導冷却の方式として第３図に示
すような構造が一般的に採用されている。即ち、図中１
は電子部品で、この電子部品１はプリント配線板２に熱
的に密着固定すると共に、この熱伝導板１２を、冷媒流
路１５を有する熱的シンク部材１４に設けられた凹状の
溝１６の片面に面接触させ且つ溝１６内に熱伝導コネク
タ１３を挿入させることにより、伝導冷却を実現してい
る。
すような構造が一般的に採用されている。即ち、図中１
は電子部品で、この電子部品１はプリント配線板２に熱
的に密着固定すると共に、この熱伝導板１２を、冷媒流
路１５を有する熱的シンク部材１４に設けられた凹状の
溝１６の片面に面接触させ且つ溝１６内に熱伝導コネク
タ１３を挿入させることにより、伝導冷却を実現してい
る。
［解決すべき問題点］
上述した従来のプリント配線板の冷却構造では、プリン
ト配線板２に実装されている発熱源としての電子部品２
から熱的シンク部材１４に至る熱伝導経路の中で、着脱
が容易な熱伝導コネクタ１３が必要となるが、熱伝導コ
ネクタ１３を実装する上で着脱の容易性と熱伝導効率は
相反するためどちらかが犠牲になるという欠点がある。
ト配線板２に実装されている発熱源としての電子部品２
から熱的シンク部材１４に至る熱伝導経路の中で、着脱
が容易な熱伝導コネクタ１３が必要となるが、熱伝導コ
ネクタ１３を実装する上で着脱の容易性と熱伝導効率は
相反するためどちらかが犠牲になるという欠点がある。
即ち、着脱性を優先させれば熱伝導効率が低下し、逆に
熱伝導効率を高めようとすると着脱の容易性が損なわれ
てしまうこととなるものである。
熱伝導効率を高めようとすると着脱の容易性が損なわれ
てしまうこととなるものである。
［問題点の解決手段］
本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされた
もので、その解決手段として本発明は。
もので、その解決手段として本発明は。
半導体等の電子部品を搭載したプリント配線板の冷却構
造において、一対の対辺に冷媒流路を有し且つ少なくと
も片面に前記プリント配線板を熱的に密着固定するコー
ルドプレートと、前記コールドプレートの一対の対辺に
結合して挿入用の案内をなす一対のカードガイドと、前
記コールドプレートの冷媒流路と着脱可能に係合した冷
媒用の配管とを備える構成としている。
造において、一対の対辺に冷媒流路を有し且つ少なくと
も片面に前記プリント配線板を熱的に密着固定するコー
ルドプレートと、前記コールドプレートの一対の対辺に
結合して挿入用の案内をなす一対のカードガイドと、前
記コールドプレートの冷媒流路と着脱可能に係合した冷
媒用の配管とを備える構成としている。
［実施例］
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は第１図の
部分正面図である０本実施例において、電子部品１を搭
載したプリント配線板２は、熱伝達性に優れた銅あるい
はアルミ等のコールドプレート３の両面に、低熱抵抗の
コンパウンド（図示せず）等を介して密着固定されてい
る。ここでは両面に固定されているが、片面のみに固定
することも可能である。コールドプレート３の上下−対
の対辺には冷媒流路となる銅管１１が設けられており、
さらにホース８にて各々の鋼管１１が連なっている。コ
ールドプレート３の上下には前記コールドプレート３の
上下一対の対辺に係合する形状を有する一対のカードガ
イド５が設けられており、プリント配線板２の挿抜の案
内となるようにしである。
部分正面図である０本実施例において、電子部品１を搭
載したプリント配線板２は、熱伝達性に優れた銅あるい
はアルミ等のコールドプレート３の両面に、低熱抵抗の
コンパウンド（図示せず）等を介して密着固定されてい
る。ここでは両面に固定されているが、片面のみに固定
することも可能である。コールドプレート３の上下−対
の対辺には冷媒流路となる銅管１１が設けられており、
さらにホース８にて各々の鋼管１１が連なっている。コ
ールドプレート３の上下には前記コールドプレート３の
上下一対の対辺に係合する形状を有する一対のカードガ
イド５が設けられており、プリント配線板２の挿抜の案
内となるようにしである。
電源供給、信号入出力には電気接点を有するコネクタ４
が使用される。また、冷媒の循環を目的とした配管７が
プリント配線板２の挿入側に設けられており、コールド
プレート３の冷媒流路である銅管１１とはホース９及び
着脱可能なユニオン６にて結合している。
が使用される。また、冷媒の循環を目的とした配管７が
プリント配線板２の挿入側に設けられており、コールド
プレート３の冷媒流路である銅管１１とはホース９及び
着脱可能なユニオン６にて結合している。
発熱源としての電子部品１からの熱伝達経路は電子部品
１、プリント配線板２、コールドプレート３、銅管１１
、冷媒の順となり、従来用いていた熱伝導コネクタが不
用となる。また熱伝導板であるコールドプレート３の中
に直接冷媒を通すため熱伝導効率に優れるものとなって
いる。尚、１０はバックボードである。
１、プリント配線板２、コールドプレート３、銅管１１
、冷媒の順となり、従来用いていた熱伝導コネクタが不
用となる。また熱伝導板であるコールドプレート３の中
に直接冷媒を通すため熱伝導効率に優れるものとなって
いる。尚、１０はバックボードである。
［発明の効果コ
以上説明したように、本発明は、プリント配線板を密着
固定するコールドプレートの一対の対辺に冷媒流路を形
成し、このコールドプレートの冷媒流路と冷媒用配管と
を着脱可能に結合することとしたため、従来のように熱
伝導コネクタを用いる必要がなく、しかも熱伝導効率も
優れたものとすることができるという効果がある。
固定するコールドプレートの一対の対辺に冷媒流路を形
成し、このコールドプレートの冷媒流路と冷媒用配管と
を着脱可能に結合することとしたため、従来のように熱
伝導コネクタを用いる必要がなく、しかも熱伝導効率も
優れたものとすることができるという効果がある。
また、カードガイドを介して挿入可能としているため、
挿抜も容易、確実になし得るという効果もある。
挿抜も容易、確実になし得るという効果もある。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は第１図の
部分正面図、第３図は従来の一般的な伝導冷却構造の正
面図である。 １：電子部品 ２ニブリント配線板 ３：コールドプレート ５：カードガイド ７：配管 １１：冷媒流路としての鋼管
部分正面図、第３図は従来の一般的な伝導冷却構造の正
面図である。 １：電子部品 ２ニブリント配線板 ３：コールドプレート ５：カードガイド ７：配管 １１：冷媒流路としての鋼管
Claims (1)
- 半導体等の電子部品を搭載したプリント配線板の冷却
構造において、一対の対辺に冷媒流路を有し且つ少なく
とも片面に前記プリント配線板を熱的に密着固定するコ
ールドプレートと、前記コールドプレートの一対の対辺
に係合して挿入用の案内をなす一対のカードガイドと、
前記コールドプレートの冷媒流路と着脱可能に結合した
冷媒用の配管とを備えることを特徴とするプリント配線
板の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27137686A JPS63124599A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | プリント配線板の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27137686A JPS63124599A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | プリント配線板の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63124599A true JPS63124599A (ja) | 1988-05-28 |
Family
ID=17499206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27137686A Pending JPS63124599A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | プリント配線板の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63124599A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000052401A1 (en) * | 1999-02-26 | 2000-09-08 | Nippon Thermostat Co., Ltd. | Cooling device of electronic device |
| KR20090124939A (ko) * | 2008-05-31 | 2009-12-03 | 더 보잉 컴파니 | 열처리 장치 및 이 장치를 제조하는 방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5091765A (ja) * | 1973-12-20 | 1975-07-22 | ||
| JPS59152695A (ja) * | 1983-02-21 | 1984-08-31 | 三菱電機株式会社 | プリント基板の冷却方法 |
| JPS5944090B2 (ja) * | 1979-08-18 | 1984-10-26 | ケルンフオルシユングスツエントルム・カ−ルスル−エ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 混合物分離用の分離ノズル要素とその製造方法 |
-
1986
- 1986-11-14 JP JP27137686A patent/JPS63124599A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5091765A (ja) * | 1973-12-20 | 1975-07-22 | ||
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| JPS59152695A (ja) * | 1983-02-21 | 1984-08-31 | 三菱電機株式会社 | プリント基板の冷却方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2000052401A1 (en) * | 1999-02-26 | 2000-09-08 | Nippon Thermostat Co., Ltd. | Cooling device of electronic device |
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| JP2009290218A (ja) * | 2008-05-31 | 2009-12-10 | Boeing Co:The | 熱管理装置及び熱管理装置の製造方法 |
| US9500416B2 (en) | 2008-05-31 | 2016-11-22 | The Boeing Company | Thermal management device and method for making the same |
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