CN112530889A - 一种强效的芯片散热器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种强效的芯片散热器，包括：第一固定板、第二固定板、芯片、散热片组、支撑架；一对第一导热管，设置在第二固定板的底部，一对第一导热管均包括第一水平部，第一水平部的右端相切连接有第一弧形部，第一弧形部的另一端相切连接有第二水平部；一对第二导热管，设置在第二固定板的底部，一对第二导热管均包括第三水平部，第三水平部的左端相切连接有第二弧形部，第二弧形部的另一端相切连接有第四水平部；风扇，固定连接在支撑架的内壁上，一对第二导热管、一对第一导热管将芯片底部的热量传导至散热片组上，启动风扇，外界冷空气在散热片组之间流通，带走散热片组上的热量，从而实现对芯片快速降温。

Description

一种强效的芯片散热器
技术领域
本发明涉及芯片散热器技术领域，更具体地说，涉及一种强效的芯片散热器。
背景技术
自半导体器件问世以来，芯片的集成度越来越高，单位面积上集成的电子元器件越多，芯片级的热流密度已经高达300W/cm2，而半导体集成电路芯片的结温应低于100℃，如此高的热流密度如果没有强效的散热方法，必将严重影响芯片的和电子元器件的可靠性。因此芯片的散热显得格外重要。
申请号为CN201510338846.0的实用新型公开了一种芯片散热器，包括：导热体，散热体，散热片，所述导热件包括第一导热件及与所述第一导热件连接的第二导热件，所述第一导热件用于与芯片接触；所述散热体设有容置腔，所述容置腔内填充有散热液体，所述导热体与所述容置腔密封连接，所述第二导热件容置于所述容置腔内，且至少部分插设于所述散热液体；所述散热片设置于所述散热体。上述芯片散热器，散热体内设有容置腔，第二导热体至少部分插设于散热液体内，利用液体的流动性，电子元件产生的热量通过导热体迅速被散热液体吸收，并通过容置腔的内壁分散到散热体上，再通过散热片以对流、辐射、传导等散热方式将热量散至空气中，有利于热量的快速传输及分散，提高了芯片散热器的散热性能。
上述实用新型单纯采用散热体和散热液进行散热，效果有限，传统芯片散热器一般采用单个冷却方式进行散热，散热效率较低。
发明内容
本发明提供了一种强效的芯片散热器，旨在解决上述现有技术中的问题。
为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案：
一种强效的芯片散热器，由第一固定板、第二固定板、芯片、散热片组、一对第一导热管、一对第二导热管、支撑架以及风扇组成。
其中的，所述第一固定板的侧壁上焊接有两对耳板，通过对两对耳板的设计，方便将第一固定板固定在第二固定板的上方。
其中的，第二固定板设置在所述第一固定板的正下方，所述第二固定板与第一固定板相互平行设置，第一固定板与第二固定板之间存在间隙，能够保持芯片上方空气的流通，加速对芯片的散热效率。
其中的，芯片设置在所述第二固定板的上表面上。
其中的，一对第一导热管设置在所述第二固定板的底部，所述一对第一导热管均包括第一水平部，所述第一水平部的右端相切连接有第一弧形部，所述第一弧形部的另一端相切连接有第二水平部，一对第一导热管有很好的热传递性能,能够迅速的将芯片上的热量传导至散热片组上。
其中的，一对第二导热管，设置在所述第二固定板的底部，所述一对第二导热管均包括第三水平部，所述第三水平部的左端相切连接有第二弧形部，所述第二弧形部的另一端相切连接有第四水平部，一对第二导热管、一对第一导热管与芯片之间填充有导热硅脂，使一对第二导热管、一对第一导热管与芯片之间无缝衔接，加速一对第二导热管、一对第一导热管热传导效率。
其中的，散热片组卡接在所述第二固定板的底部，通过对散热片组的设计，增加了散热面积，外界冷空气在散热片组之间流通，带走散热片组上的热量，从而实现对芯片快速降温。
其中的，传统芯片散热器一般采用单个冷却方式进行散热，散热效率较低，因此，在散热片组的底部固定连接有支撑架，支撑架用于安装风扇。
其中的，风扇固定连接在所述支撑架的内壁上，通过对风扇的设计，加速了散热片组之间的空气流动速度，提高了散热效率。
作为本发明的一种优选方案，所述第一固定板的上表面开有透气槽，所述两对耳板的底部均通过第一紧固螺栓固定连接有衔接板，所述衔接板的另一端通过第二螺栓与第二固定板固定连接在一起。
作为本发明的一种优选方案，所述第二固定板包括凸形板，所述凸形板的上表面开有第二安装孔，所述第二安装孔与第二螺栓相互匹配，所述两对耳板的上表面均开有第一安装孔，所述第一安装孔与第一紧固螺栓相互匹配。
作为本发明的一种优选方案，所述凸形板的上表面开有第一卡槽，所述第一卡槽与芯片相互匹配，所述凸形板的底部开有一对第一放置槽和一对第二放置槽，所述一对第一放置槽、一对第二放置槽与第一卡槽之间相互贯通。
作为本发明的一种优选方案，所述一对第一放置槽、一对第二放置槽与第一水平部、第三水平部之间相互匹配，所述一对第一导热管与一对第二导热管均间隔放置于一对第一放置槽和一对第二放置槽内。
作为本发明的一种优选方案，所述第一弧形部与第二弧形部均朝向芯片弯曲，所述第二水平部位于第一水平部的下方，所述第四水平部位于第三水平部的下方。
作为本发明的一种优选方案，所述散热片组的上表面开有第三卡槽，所述第三卡槽与第二固定板相适配，所述散热片组的上表面开有两对第二卡槽，所述两对第二卡槽与第一水平部、第三水平部相适配。
作为本发明的一种优选方案，所述两对第二卡槽的右侧设置有第三放置槽，所述第三放置槽与第一弧形部相互匹配，所述两对第二卡槽的左侧设置有第四放置槽，所述第四放置槽与第二弧形部相互匹配，所述散热片组的左侧壁上开有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与第二水平部相互匹配，所述第二通孔与第四水平部相互匹配。
相比于现有技术，本发明的优点在于：
(1)第一固定板与第二固定板之间存在间隙，能够保持芯片上方空气的流通，一对第二导热管、一对第一导热管将芯片底部的热量传导至散热片组上，启动风扇，外界冷空气在散热片组之间流通，带走散热片组上的热量，从而实现对芯片快速降温。
(2)第一弧形部与第二弧形部均朝向芯片弯曲，第二水平部位于第一水平部的下方，第四水平部位于第三水平部的下方，第一弧形部与第二弧形部均为半圆形，第二水平部与第四水平部位于同一水平面上，第二水平部贯穿第一通孔，第四水平部贯穿第二通孔，增加了一对第一导热管、一对第二导热管与散热片组之间的接触面积，提高是散热效率。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明图1中的A处结构放大示意图；
图3为本发明正视结构示意图；
图4为本发明侧视结构示意图；
图5为本发明实施例中一对第一导热管、一对第二导热管、第二固定板的结构示意图；
图6为本发明实施例中散热片组结构示意图。
图中标号说明：
1、第一固定板；2、透气槽；3、两对耳板；4、第一安装孔；5、一对第一导热管；51、第一水平部；52、第一弧形部；53、第二水平部；6、一对第二导热管；61、第三水平部；62、第二弧形部；63、第四水平部；7、第二固定板；71、第二安装孔；72、凸形板；73、第一卡槽；74、一对第一放置槽；75、一对第二放置槽；8、散热片组；9、两对第二卡槽；10、第一通孔；11、第二通孔；12、第三放置槽；13、第四放置槽；14、第三卡槽；15、风扇；16、衔接板；17、芯片；18、第一紧固螺栓；19、第二螺栓；20、支撑架。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：
请参阅图1-6，一种强效的芯片散热器，由第一固定板1、第二固定板7、芯片17、散热片组8、一对第一导热管5、一对第二导热管6、支撑架20以及风扇15组成。
其中的，第一固定板1的侧壁上焊接有两对耳板3，通过对两对耳板3的设计，方便将第一固定板1固定在第二固定板7的上方。
其中的，第二固定板7设置在第一固定板1的正下方，第二固定板7与第一固定板1相互平行设置，第一固定板1与第二固定板7之间存在间隙，能够保持芯片17上方空气的流通，加速对芯片17的散热效率。
其中的，芯片17设置在第二固定板7的上表面上。
其中的，一对第一导热管5设置在第二固定板7的底部，一对第一导热管5均包括第一水平部51，第一水平部51的右端相切连接有第一弧形部52，第一弧形部52的另一端相切连接有第二水平部53，一对第一导热管5有很好的热传递性能,能够迅速的将芯片17上的热量传导至散热片组8上。
其中的，一对第二导热管6，设置在第二固定板7的底部，一对第二导热管6均包括第三水平部61，第三水平部61的左端相切连接有第二弧形部62，第二弧形部62的另一端相切连接有第四水平部63，一对第二导热管6、一对第一导热管5与芯片17之间填充有导热硅脂，使一对第二导热管6、一对第一导热管5与芯片17之间无缝衔接，加速一对第二导热管6、一对第一导热管5热传导效率。
其中的，散热片组8卡接在第二固定板7的底部，通过对散热片组8的设计，增加了散热面积，外界冷空气在散热片组8之间流通，带走散热片组8上的热量，从而实现对芯片17快速降温。
其中的，传统芯片散热器一般采用单个冷却方式进行散热，散热效率较低，因此，在散热片组8的底部固定连接有支撑架20，支撑架20用于安装风扇15。
其中的，风扇15固定连接在支撑架20的内壁上，通过对风扇15的设计，加速了散热片组8之间的空气流动速度，提高了散热效率。
具体的，第一固定板1的上表面开有透气槽2，两对耳板3的底部均通过第一紧固螺栓18固定连接有衔接板16，衔接板16的另一端通过第二螺栓19与第二固定板7固定连接在一起。
在进一步的实施例中，通过对透气槽2的设计，方便芯片17上表面的空气流通，衔接板16、两对耳板3、与第二固定板7之间的相互配合，方便本装置的拆装。
具体的，第二固定板7包括凸形板72，凸形板72的上表面开有第二安装孔71，第二安装孔71与第二螺栓19相互匹配，两对耳板3的上表面均开有第一安装孔4，第一安装孔4与第一紧固螺栓18相互匹配。
在进一步的实施例中，通过对凸形板72的形状设计，增加了一对第一导热管5、一对第二导热管6、散热片组8之间的接触面积，提高了热传导效率，通过第二安装孔71与第二螺栓19、第一安装孔4与第一紧固螺栓18之间的相互配合，方便将衔接板16、两对耳板3、与第二固定板7固定连接在一起。
具体的，凸形板72的上表面开有第一卡槽73，第一卡槽73与芯片17相互匹配，凸形板72的底部开有一对第一放置槽74和一对第二放置槽75，一对第一放置槽74、一对第二放置槽75与第一卡槽73之间相互贯通。
在进一步的实施例中，通过对第一卡槽73的设计，方便固定芯片17的位置，通过对一对第一放置槽74和一对第二放置槽75的设计，方便放置一对第一导热管5与一对第二导热管6。
具体的，一对第一放置槽74、一对第二放置槽75与第一水平部51、第三水平部61之间相互匹配，一对第一导热管5与一对第二导热管6均间隔放置于一对第一放置槽74和一对第二放置槽75内。
在进一步的实施例中，通过将一对第一导热管5与一对第二导热管6交错放置于一对第一放置槽74和一对第二放置槽75内，能够使第一水平部51、第三水平部61与芯片17底部接触充分，方便进行热传递。
具体的，第一弧形部52与第二弧形部62均朝向芯片17弯曲，第二水平部53位于第一水平部51的下方，第四水平部63位于第三水平部61的下方。
在进一步的实施例中，第一弧形部52与第二弧形部62均为半圆形，增加了第一弧形部52与第二弧形部62与散热片组8之间的接触面积，第二水平部53与第四水平部63位于同一水平面上。
具体的，散热片组8的上表面开有第三卡槽14，第三卡槽14与第二固定板7相适配，散热片组8的上表面开有两对第二卡槽9，两对第二卡槽9与第一水平部51、第三水平部61相适配。
在进一步的实施例中，通过第三卡槽14与第二固定板7之间的相互配合，能够将第三卡槽14与第二固定板7卡接在一起，通过两对第二卡槽9、一对第一放置槽74、一对第二放置槽75与第一水平部51、第三水平部61之间的相互配合，能够将第一水平部51、第三水平部61放置于两对第二卡槽9、一对第一放置槽74、一对第二放置槽75之间。
具体的，两对第二卡槽9的右侧设置有第三放置槽12，第三放置槽12与第一弧形部52相互匹配，两对第二卡槽9的左侧设置有第四放置槽13，第四放置槽13与第二弧形部62相互匹配，散热片组8的左侧壁上开有第一通孔10和第二通孔11，第一通孔10与第二水平部53相互匹配，第二通孔11与第四水平部63相互匹配。
在进一步的实施例中，通过第三放置槽12与第一弧形部52、第一通孔10与第二水平部53之间的相互配合，将第二水平部53贯穿第一通孔10，将第一弧形部52放置于第三放置槽12上，从而固定一对第一导热管5的位置，通过第四放置槽13与第二弧形部62、第二通孔11与第四水平部63之间的相互配合，将第四水平部63贯穿第二通孔11，将第二弧形部62放置于第四放置槽13上，从而固定一对第二导热管6的位置。
本实施例的工作原理：
将风扇15固定在支撑架20的内壁上，将支撑架20固定在散热片组8的底部，通过第三放置槽12与第一弧形部52、第一通孔10与第二水平部53之间的相互配合，将第二水平部53贯穿第一通孔10，将第一弧形部52放置于第三放置槽12上，通过第四放置槽13与第二弧形部62、第二通孔11与第四水平部63之间的相互配合，将第四水平部63贯穿第二通孔11，将第二弧形部62放置于第四放置槽13上，通过第三卡槽14与第二固定板7之间的相互配合，能够将第三卡槽14与第二固定板7卡接在一起，通过两对第二卡槽9、一对第一放置槽74、一对第二放置槽75与第一水平部51、第三水平部61之间的相互配合，能够将第一水平部51、第三水平部61放置于两对第二卡槽9、一对第一放置槽74、一对第二放置槽75之间，从而固定一对第一导热管5、一对第二导热管6的位置，将芯片17卡接在第一卡槽73内，往芯片17与一对第一导热管5、一对第二导热管6之间添加导热硅脂，通过第二安装孔71与第二螺栓19、第一安装孔4与第一紧固螺栓18之间的相互配合，方便将衔接板16、两对耳板3、与第二固定板7固定连接在一起。
第一固定板1与第二固定板7之间存在间隙，能够保持芯片17上方空气的流通，一对第二导热管6、一对第一导热管5将芯片17底部的热量传导至散热片组8上，启动风扇15，外界冷空气在散热片组8之间流通，带走散热片组8上的热量，从而实现对芯片17快速降温。
以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种强效的芯片散热器，其特征在于，包括：
第一固定板(1)，所述第一固定板(1)的侧壁上焊接有两对耳板(3)；
第二固定板(7)，设置在所述第一固定板(1)的正下方，所述第二固定板(7)与第一固定板(1)相互平行设置；
芯片(17)，设置在所述第二固定板(7)的上表面上；
一对第一导热管(5)，设置在所述第二固定板(7)的底部，所述一对第一导热管(5)均包括第一水平部(51)，所述第一水平部(51)的右端相切连接有第一弧形部(52)，所述第一弧形部(52)的另一端相切连接有第二水平部(53)；
一对第二导热管(6)，设置在所述第二固定板(7)的底部，所述一对第二导热管(6)均包括第三水平部(61)，所述第三水平部(61)的左端相切连接有第二弧形部(62)，所述第二弧形部(62)的另一端相切连接有第四水平部(63)；
散热片组(8)，卡接在所述第二固定板(7)的底部；
支撑架(20)，固定连接在所述散热片组(8)的底部；
风扇(15)，固定连接在所述支撑架(20)的内壁上。
2.根据权利要求1所述的一种强效的芯片散热器，其特征在于：所述第一固定板(1)的上表面开有透气槽(2)，所述两对耳板(3)的底部均通过第一紧固螺栓(18)固定连接有衔接板(16)，所述衔接板(16)的另一端通过第二螺栓(19)与第二固定板(7)固定连接在一起。
3.根据权利要求2所述的一种强效的芯片散热器，其特征在于：所述第二固定板(7)包括凸形板(72)，所述凸形板(72)的上表面开有第二安装孔(71)，所述第二安装孔(71)与第二螺栓(19)相互匹配，所述两对耳板(3)的上表面均开有第一安装孔(4)，所述第一安装孔(4)与第一紧固螺栓(18)相互匹配。
4.根据权利要求3所述的一种强效的芯片散热器，其特征在于：所述凸形板(72)的上表面开有第一卡槽(73)，所述第一卡槽(73)与芯片(17)相互匹配，所述凸形板(72)的底部开有一对第一放置槽(74)和一对第二放置槽(75)，所述一对第一放置槽(74)、一对第二放置槽(75)与第一卡槽(73)之间相互贯通。
5.根据权利要求4所述的一种强效的芯片散热器，其特征在于：所述一对第一放置槽(74)、一对第二放置槽(75)与第一水平部(51)、第三水平部(61)之间相互匹配，所述一对第一导热管(5)与一对第二导热管(6)均间隔放置于一对第一放置槽(74)和一对第二放置槽(75)内。
6.根据权利要求1所述的一种强效的芯片散热器，其特征在于：所述第一弧形部(52)与第二弧形部(62)均朝向芯片(17)弯曲，所述第二水平部(53)位于第一水平部(51)的下方，所述第四水平部(63)位于第三水平部(61)的下方。
7.根据权利要求1所述的一种强效的芯片散热器，其特征在于：所述散热片组(8)的上表面开有第三卡槽(14)，所述第三卡槽(14)与第二固定板(7)相适配，所述散热片组(8)的上表面开有两对第二卡槽(9)，所述两对第二卡槽(9)与第一水平部(51)、第三水平部(61)相适配。
8.根据权利要求7所述的一种强效的芯片散热器，其特征在于：所述两对第二卡槽(9)的右侧设置有第三放置槽(12)，所述第三放置槽(12)与第一弧形部(52)相互匹配，所述两对第二卡槽(9)的左侧设置有第四放置槽(13)，所述第四放置槽(13)与第二弧形部(62)相互匹配，所述散热片组(8)的左侧壁上开有第一通孔(10)和第二通孔(11)，所述第一通孔(10)与第二水平部(53)相互匹配，所述第二通孔(11)与第四水平部(63)相互匹配。
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