WO2000052401A1 - Cooling device of electronic device - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a cooling device for an electronic device, and more particularly, to a cooling device for an electronic device suitable for cooling a CPU or the like of a thin electronic device such as a notebook personal computer.
- a heat-dissipating fin is provided on the upper surface of a heat-generating component, and natural cooling is performed through the heat-dissipating fin.
- a cooling device of the type in which a radiating fin is provided on the upper surface of the heat-generating component and the heat-radiating fin is provided on the upper surface of the heat-generating component due to natural cooling through the radiating fin increases the height. It was not suitable as a cooling device for thin electronic devices such as portable personal computers.
- heat from a heat-generating component is transmitted to a housing or a keyboard using a heat pipe, and is radiated to the outside.
- this type of cooling device when radiating heat to the outside, forced air cooling with a small fan is performed to enhance the heat radiation effect.
- the cooling device using a heat pipe satisfies the demand for thinning
- the use of a heat pipe has a limit on the heat radiation effect, and a large amount of heat is generated by a high-performance CPU or the like. It was not suitable as a cooling device for electronic equipment on which electronic components were mounted.
- a cooling device that circulates a cooling liquid inside a heat radiator to perform forced cooling has been proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-142886.
- This conventional cooling device for electronic equipment will be described with reference to FIG.
- a heating element c such as a semiconductor element is provided on a surface of a wiring board b housed in a metal housing a which is a case main body of an electronic device.
- the cooling device for the heating element c includes a heat receiving header d provided on the upper surface of the heating element c, a heat radiation header e fixed to a metal housing g serving as a lid of the case, and a heat reception header d. It is composed of two flexible tubes f that communicate the inside with the inside of the heat dissipation header e.
- a liquid flow path in which the liquid is turned back and both ends of the liquid flow path are connected to the heat radiation header e through two flexible tubes f. ing.
- a liquid flow path in which the liquid flows back there are provided a liquid flow path in which the liquid flows back, a piston for circulating the cooling liquid in the liquid flow path, and a motor for driving the piston via a link mechanism.
- the heat generated from the heating element c is conducted to the heat receiving header d, and the heat received by the heat receiving header d is cooled through the inside. Is transmitted to the liquid.
- the heat transferred to the heat radiation header e is mainly radiated to the atmosphere via the metal casing g. If there is heat that is not released to the atmosphere, the temperature of the heat radiation header e will increase.
- the present invention has been made in order to solve such a technical problem, and is intended to provide an electronic device which is smaller, thinner, more efficient, and can obtain a sufficient cooling effect than before, and is not likely to be damaged. It is an object to provide a cooling device.
- the electronic device cooling device of the present invention made to achieve the above object is a device for cooling a heating element mounted on an electronic device, as described in claim 1.
- a heat sink having a flat surface, a heat receiving surface on one surface thereof in contact with the electronic device, and a liquid flow path provided therein; and an impeller rotatably provided in a flat housing.
- a liquid cooling mechanism composed of a pump part provided, a metal pipe connecting the pump part and a liquid flow path of the heat sink, a radiating fin provided on an outer surface of the metal pipe, and a radiating fin
- a forced air cooling mechanism constituted by a fan for cooling the housing, wherein the liquid cooling mechanism and the forced air cooling mechanism are integrated.
- the heat absorber has a flat shape, so the heat receiving surface is large, and the heat generated by the electronic device is transferred to the cooling liquid in the liquid flow path via the large heat receiving surface, and the electronic device is kept within the allowable temperature range. Will be retained.
- the cooling fluid whose temperature has risen due to heat exchange is forcibly cooled by the forced air cooling mechanism, so that the cooling device maintains a large cooling effect even when the electronic equipment is used for a long time. The greater the cooling effect, the smaller the cooling device can be. Further, since the pump section and the liquid flow path of the heat absorber are connected by a metal pipe, there is no possibility that the coolant leaks due to the damage and the electronic device itself is damaged.
- the pump section and the heat sink are connected by a metal pipe and integrated and standardized as a whole, there is no need to arrange a flexible tube on the circuit board as in the past, making it easy to mount. It can be carried out. Also, the pump can be operated continuously, and the cooling liquid can be continuously and efficiently cooled.
- the impeller and the fan may be arranged such that the axis of the rotation axis of the impeller constituting the liquid cooling mechanism and the axis of the rotation axis of the fan constituting the forced air cooling mechanism are located on the same straight line. desirable.
- the impeller and the fan are arranged so that the axis of the rotation axis of the impeller and the axis of the rotation axis of the fan constituting the forced air cooling mechanism are located in the same straight line.
- a forced air cooling mechanism can be provided, and cooling efficiency can be improved.
- the fan and the impeller rotate integrally.
- the fan is provided with a fan rotation magnet and an impeller driving magnet that rotate by receiving a change in the magnetic field of the motor board, Further, by providing a passive magnet receiving the magnetic force of the impeller driving magnet, the fan and the impeller are integrally rotated. Further, by providing the fan with a fan rotating magnet that rotates by receiving a change in the magnetic field of the motor substrate, and by providing the impeller with a passive magnet that receives the magnetic force of the fan rotating magnet, The impeller may be configured to rotate integrally.
- the structures of the drive mechanism for the fan and the drive mechanism for the impeller are simplified, and the forced air cooling mechanism and the pump section can be downsized.
- the fan is provided with a fan rotating magnet that rotates by receiving a change in the magnetic field of the motor substrate
- the impeller is provided with a passive magnet that receives the magnetic force of the fan rotating magnet
- the fan is driven.
- the structure of the mechanism and the drive mechanism of the impeller can be further simplified than in the case described above.
- the motor substrate is a plate-shaped insulating substrate having a coil formed on a surface thereof, and the fan has a thin plate shape obtained by bending a plurality of blades on an outer peripheral portion of a thin plate material having a rotation axis at a central portion.
- the motor board, the fan, and the flat pump section are integrated. Desirably, they are arranged in a layered state. _ This configuration has the advantage that the pump section and the forced air cooling mechanism are concentrated in a compact.
- the metal pipe connecting the pump section and the liquid flow path of the heat absorber is bent and folded at least once between the pump section and the heat absorber, and heat is radiated between the folded metal pipe.
- fins are provided.
- the heat radiation fins are provided between the folded metal pipes, the heat radiation fins can be fixed between the metal pipes and the metal pipes, and the contact area with the metal pipes can be increased.
- the cooling efficiency of the metal pipe can be improved.
- the heat radiating fin and the metal pipe portion provided with the heat radiating fin be mounted in contact with a mounting plate provided with a housing constituting a pump portion. Since the heat radiating fin and the metal pipe portion provided with the heat radiating fin are mounted in contact with the mounting plate, heat is transmitted to the mounting plate, and cooling can be performed by the mounting plate. .
- the cooling efficiency can be improved.
- FIG. 1 is a bottom view of a cooling device for an electronic device according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a sectional view taken along the line ZZ of FIG.
- FIG. 3 is a sectional view showing a drive mechanism portion of the fan and the pump in FIG.
- FIG. 4 is an exploded perspective view showing a main part of the embodiment shown in FIG.
- FIG. 5 is an exploded perspective view showing a main part (a metal peer and its related parts) of the embodiment shown in FIG.
- FIG. 6 is a sectional view showing a second embodiment of the drive mechanism of the fan and the pump.
- FIG. 7 is a perspective view showing a conventional example of a cooling device for an electronic device.
- FIG. 1 to 6 show a cooling device for an electronic device according to the present invention.
- FIG. 1 is a bottom view
- FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line Z--Z of FIG. 1
- FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating a main part of a cooling device of an electronic device
- FIG. 5 is a perspective view of a metal pipe and its related components as viewed from below
- FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the drive mechanism for the fan and the pump.
- the cooling device for an electronic device forcibly cools a liquid cooling mechanism B that absorbs heat generated by a heat generating body A in the electronic device by a forced air cooling mechanism C, as shown in FIG. It is.
- the liquid cooling mechanism B and the forced air cooling mechanism C are configured to be integrated after assembly, as shown in FIG.
- the liquid cooling mechanism B includes a heat absorber 1 that contacts the upper surface of a heating element A of an electronic device, and a heat absorber 1 and metal pipes 20 and 21 described below. It is composed of a pump unit 3 connected to the power supply.
- the heat absorber 1 is formed in a flat shape from a highly heat-conductive material such as aluminum, and one surface thereof is mounted on the upper surface of the heating element A of the electronic device.
- the heat receiving surface 1a is formed, and a liquid flow path 4 that is bent and bent a plurality of times is engraved on the surface opposite to the heat receiving surface 1a, and the liquid flow path 4 is sealed by the base D via the gasket 5.
- the substrate D is omitted.
- the substrate D is made of a synthetic resin material having excellent heat resistance.
- both ends of the liquid flow path 4 communicate with a supply hole 7 and a return hole 8 that penetrate a connecting arm 6 that projects obliquely from the end of the heat receiving surface 1a.
- the coolant flowing through the liquid flow path 4, the metal pipes 20, 21 and the pump section 3 has a specific heat It is preferably a liquid having a large water content, such as water.
- the pump section 3 has a pump chamber 1 having an opening at the lower surface of the housing 9 inside a housing 9 formed in a flat shape from a synthetic resin material having excellent heat resistance.
- the housing 9 is provided with a gasket 11 abutting on the periphery of the opening and a lid 12 closing the opening on the lower surface of the housing 9.
- a screw 13 penetrating the lid 12 and the gasket 11 is screwed into a screw hole (not shown) provided on the lower surface of the housing 9 so that the lower surface of the housing 9 is
- the lid 12 and the gasket 11 are attached, and the pump chamber 10 is closed.
- the lid 12 and the gasket 11 are made of a synthetic resin material having excellent heat resistance.
- a shaft 14 is implanted in a boss protruding substantially at the center of the inner surface of the lid 12, and a projection 15 is provided on the inner surface of the housing 9 at a position facing the shaft 14. (See Figure 2).
- an impeller 16 rotatably supported by the shaft 14 and having an upper surface in point contact with the projection 15. As shown in FIG. 1, the impeller 16 has a plurality of (four in this embodiment) blades 16a extending in the normal direction on the surface of a circular thin plate.
- the pump chamber 10 is provided with a discharge port 17 for discharging the coolant from the pump chamber 10 and a suction port 19 for the coolant to flow into the pump chamber 10 as shown in FIG. It has been done.
- a concave portion 18 is formed on the inner wall surface of the pump chamber 10 from the vicinity of the suction hole 19 to the center of the impeller 16, and the coolant from the suction hole 19 flows to the center of the impeller 16. It is configured to be reachable.
- the supply-side metal pipe 20 and the return-side metal pipe 2 "1 will be described with reference to FIG. 5.
- the supply-side metal pipe 20 and the return-side metal pipe 21 are made of a material having high thermal conductivity.
- a copper pipe is formed by bending the outer surface of the housing 9 around the outer circumference of about half a circle, and is attached in contact with the mounting plate 23.
- One end 20a of the supply side metal pipe 20 is a discharge pipe.
- the other end 20b is fitted into the supply hole 7 of the heat sink 1.
- the other end 21a of the return metal pipe 21 is fitted into the suction hole 19.
- the other end 21 b is fitted into the return hole 8 of the heat absorber 1.
- a heat radiation fin 37 which is formed by bending a thin strip of copper, which is a high thermal conductive material, into a wave shape, is fixed between the eves and radiates the temperature of the cooling water flowing through the pipes 20 and 21.
- the mounting plate 23 extends to a support leg 22 protruding outward from the upper surface of the housing 9.
- the mounting plate 23 and the housing 9 are integrally formed, and are configured as an integral body. That is, the housing 9, the support leg 22, and the mounting plate 23 are made of a synthetic resin material or the like having excellent heat resistance.
- the mounting plate 23 has a function of mounting the pump unit 3 on the base body D (see FIG. 2) and a function of storing a fan 25 described later.
- the mounting plate 23 has a rectangular plate shape, An arc-shaped hole 24 for guiding the air in the housing to the fan 25 is provided. Also, a recess 23 a is formed along the arc-shaped hole 24, and a supply is provided on the recess 23 a.
- the side metal pipe 20 and the return side metal pipe 21 are attached.
- the metal pipes 20 and 21 and the heat radiating fin 37 are attached so that a part of the metal pipes 20 and 21 and the heat radiating fin 37 are in contact with the surface of the concave portion 23a.
- the supply-side metal pipe 20 and the return-side metal pipe 21 are directly attached to the mounting plate 23, so that heat can be transmitted to the mounting plate 23, and the mounting plate 23 also functions as a cooling means. I do.
- annular projection 26 having a low height for guiding the rotation of the fan 25 is provided as shown in FIG.
- the fan 25 is formed by processing a thin sheet material having a circular contour, a rotary shaft 27-is provided at the center, and a plurality of slits are provided at the outer peripheral portion at the outer peripheral portion, and the slits are provided between the slits.
- Exhaust blades 28 are formed in which the formed tongue piece has a twist angle.
- a fan rotating magnet 29 for transmitting a rotational force to the fan 25 is fixed.
- the fan rotating magnet 29 is formed in an annular shape, and is disposed between the rotating shaft 27 and the exhaust blade 28.
- two bearings 31 supporting the rotary shaft 27 of the fan 25 are provided on the inner surface of a cylindrical bearing portion 30 protruding from the inner surface of the base body D.
- the mounting position of the bearing 31 is fixed with a retaining ring 32.
- the fan 25 and the impeller 16 are arranged such that the axis of the rotation shaft 27 and the axis of the rotation shaft 14 of the impeller are located on the same straight line.
- a motor board 33 serving as a rotation drive source for the fan 25 is disposed on the outer peripheral surface of the bearing portion 30 of the base D, and penetrates through the hole 34 of the motor board 33.
- the screw is screwed into a screw hole provided on the inner surface of the base D, and the motor substrate 33 is fixed to the inner surface of the base D.
- two coils 35 are fixed to the lower surface of a plate-shaped insulating board, and a lead wire 36 is connected to the coil 35.
- the air in the housing passes through the arc-shaped hole 24 of the mounting plate 23 and is discharged to the outside of the housing, so that the pump unit 3, the supply-side metal pipe 20 and the return-side metal
- the heat radiation fins 37 provided on the pipe 21, the supply side metal pipe 20 and the return side metal pipe 21 are air-cooled.
- FIG. 3 is a cross-sectional view showing a rotation drive mechanism of the impeller 16.
- the magnet for driving the magnet 39 of the impeller 16 and the magnetic force of the magnet 29 for rotation provided on the upper surface of the fan 25 are shown in FIG. It is intended to be received directly.
- the passive magnet 39 of the impeller 16 directly receiving the magnetic force of the fan rotating magnet 29 rotates according to the movement of the fan rotating magnet 29. Since the passive magnet 39 is fixed to the impeller 16, the impeller 16 rotates as the passive magnet 39 rotates.
- the impeller 16 rotates around the protrusion 15 as the fan 25 rotates, and the pump section 13 operates.
- an impeller driving magnet 38 is fixed to the lower surface of the fan 25, and the impeller driving magnet is fixed to the upper surface of the impeller 16 as shown in FIG.
- the passive magnet 39 which receives the magnetic force of the magnet 38 may be embedded.
- the rotation driving mechanism of the impeller 16 can be configured with a simple structure in which the impeller driving magnet 38 is provided on the fan 25 and the passive magnet 39 is provided on the impeller 16. .
- the motor substrate 33 made of a plate-shaped insulating substrate and the fan 2 made of a thin plate material are used. 5.Since the flat pump parts 3 are arranged in a stacked state, The pump section 3 of the structure B and the forced air cooling mechanism C are integrated into a compact, and can be made smaller and thinner.
- a heating element A such as a semiconductor element is provided inside the electronic device, and a heat sink 1 of a liquid cooling mechanism B is brought into contact with an upper surface of the heating element A over a wide area. At this time, the heat generated from the heating element A is transmitted to the heat absorber 1.
- the coolant supplied from the pump section 3 passes through the supply side metal pipe 20, passes through the liquid flow path 4 in the heat absorber 1 (see FIG. 4), and receives heat.
- a conventional cooling device that cools the heat absorber 1 whose temperature is rising and the coolant rises in temperature by the amount of heat absorbed, and is continuously returned to the pump section 3 via the return metal pipe 21
- the heat absorbed by the coolant was naturally radiated to the atmosphere from the surface of the pump section 3, the metal pipes 20 and 21 and the heat sink 1, but some heat was accumulated in the coolant and the coolant Although the temperature of the cooling liquid was raised, there was a problem that the liquid cooling effect gradually decreased.
- the rising of the temperature of the cooling liquid is prevented by the forced air cooling mechanism C as described below.
- the forced air cooling mechanism C is composed of the heat radiation fin 37 and the fan 25 fixed to the metal pipes 20 and 21, and the fan 25 causes the air inside the electronic device housing to be air-cooled. Is passed through the hole 24 and discharged out of the housing.
- the air is discharged while cooling the outer surface of the pump section 3, the metal pipes 20 and 21 and the heat radiating fin 37.
- the heat dissipating fins 37 are formed by bending a thin band-shaped plate, have an extremely large heat transfer area, and have a large cooling effect.
- the pipes 20 and 21 are maintained at almost the atmospheric temperature, and forcibly cool the coolant passing therethrough.
- the outer surface of the pump section 3 is forcibly cooled by the forced exhaust of the air in the housing by the fan 25, and takes away the heat of the coolant in the pump chamber 10 (see Fig. 2).
- Finn is not as big as 37.
- the cooling liquid is constantly forced to cool and maintain the cooling effect, so the cooling efficiency of the cooling device for the electronic device Is extremely high, and the cooling efficiency does not decrease for a long time. Further, since the pump is continuously driven, the cooling liquid can be continuously circulated, so that an efficient heat radiation effect can be obtained.
- the heat radiation fins and the like are cooled by exhausting the air in the electronic device housing 40.
- the fan 25 is used to cool the electronic device housing 40. It may be configured to take in the air and cool the heat radiation fins.
- the housing 9, the mounting plate 23, and the like are made of a synthetic resin material having excellent heat resistance, the weight of the cooling device can be reduced, which contributes to the weight of the electronic device.
- this invention is comprised as mentioned above, the cooling device of the electronic device which can obtain a small, thin, efficient, sufficient cooling effect more efficiently than before, and does not have a possibility of damage is obtained. be able to.
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Description
明 細 書 - 電子機器の冷却装置 技術分野
本発明は電子機器の冷却装置に関し、 例えばノー卜型パソコン等の薄型の電子 機器の C P U等を冷却するのに適した電子機器の冷却装置に関する。 背景技術
電子機器には発熱部品が搭載されているため、 その発熱部品からの熱が他の電 子部品に悪影響を与えないように、 従来から発熱部品の熱を電子機器の外部に放 熱することが行われている。 従来の電子機器では、 例えば、 発熱部品の上面に放 熱フィ ンを設け、 放熱フィ ンを介して自然放冷を行っていた。
しかしながら、 発熱部品の上面に放熱フィンを設け、 放熱フィ ンを介して自然 放冷を行う形式の冷却装置は、 発熱部品の上面に放熱フィ ンが設けられるため、 高さが高くなり、 ノー卜型パソコンのような薄型の電子機器の冷却装置としては 適したものではなかった。
そのため、 近年のノー卜型パソコン等の薄型電子機器では、 発熱部品からの熱 を筐体やキーボードにヒ— トパイプを用いて伝熱させ、 外部に放熱させることが 行われている。 この種の冷却装置にあっては、 外部に放熱させる際、 放熱効果を 高めるため小型ファンによる強制空冷などが行われて L、る。
しかしながら、 ヒー トパイプを用いた前記冷却装置にあっては、 薄型化の要求 を満足するものの、 ヒー トパイプを用いているために放熱効果に限界があり、 高 性能化する C P U等の発熱量の大きい電子部品が搭載された電子機器の冷却装置 としては適したものではなかった。
そして、 かかる問題を解決した、 放熱効果を高めた電子機器の冷却装置として
、 放熱体の内部に冷却液を循環させて強制冷却する冷却装置が特開平 7 - 1 4 2 8 8 6号公報に提案されている。 この従来の電子機器の冷却装置について、 第 7 図に基づいて説明する。
第 7図に示すように、 電子機器のケース本体である金属製の筐体 a内に、 収容 ' される配線基板 bの表面に半導体素子等の発熱体 cが設けられている。 この発熱 体 cの冷却装置は、 発熱体 cの上面に設けられる受熱ヘッダ dと、 ケースの蓋で ある金属製の筐体 gに固着される放熱へッダ eと、 受熱へッダ dの内部と放熱へ ッダ eの内部とを連通する 2本のフレキシブルチューブ f とにより構成されてい る。
また、 前記受熱ヘッダ dの内部には、 液が折り返して流れる液流路が形成され 、 液流路の両端はそれぞれ 2本のフレキシブルチュ一ブ f を介して放熱へッダ e 内に接続されている。 前記放熱ヘッダ eの内部には、 液が折り返して流れる液流 路と、 液流路内の冷却液を循環駆動するピストンと、 リンク機構を介してピスト ンを駆動するモータが設けられている。
このようにして構成された電子機器の冷却装置にあっては、 発熱体 cから発生 した熱は受熱へッダ dに熱伝導され、 受熱へッダ dが受けた熱は内部を流れる冷 却液に伝達される。
そして、 冷却液に伝達された熱の大部分は、 放熱へッダ e内の液流路の内壁を 通して放熱へッダ eに伝達されるが、 残された一部分の熱は冷却さないまま冷却 液の温度を高めることになる。
放熱へッダ eに伝達された熱は主として金属製の筐体 gを経由して大気に発散 される力 大気放出されない熱があると放熱へッダ eの温度が高くなる。
ところで、 前記電子機器の冷却装置には、 次に述べるような技術的課題が残さ れていた。
( 1 ) C P Uの高速化 ·高機能化とそれに伴うモジュール化やマルチメディア関 連の新ュニッ 卜の搭載によって消費電力が急激に増加し、 電子機器に含まれる発 熱体の発熱量が大きくなり、 冷却液に伝達された熱を放熱へッダで+分に放熱す ることができないという技術的課題があった。 また、 冷却液の循環をピストンで 行っているため、 冷却液の循環が不連続になり、 効率よく放熱することができな かった。
( 2 ) また、 受熱ヘッダと放熱ヘッダとの間をフレキシブルチューブで接続して いるために、 フレキシブルチューブの破損によって冷却液が漏れ、 電子機器自体
を破損する虞があった。 しかも、 前記冷却装置は受熱へッダと放熱へッダのそれ _ ぞれを所定の位置に取り付けた後、 フレキシブルチューブを回路基板上に配置し なければならず、 取付け工数がかかるという技術的課題があった。
( 3 ) 更に、 冷却装置を構成する各構成部位が筐体内に分散配置されているため 、 ノート型パソコン等の省スペース化を図ることができず、 ノート型パソコン等 の小型化、 薄型化を阻害していた。
以上のように、 ノート型パソコン等の小型化、 薄型化された電子機器に要求さ れる、 小型、 薄型であること、 効率よく、 十分な放熱効果を有すること、 電子機 器に用いても安全であることを満足する電子機器の冷却装置は、 未だ提供されて いない。 発明の開示
本発明は、 かかる技術的課題を解決するためになされたものであり、 従来より も小型、 薄型で、 且つ、 効率よく、 十分な冷却効果を得ることができ、 破損の虞 のない電子機器の冷却装置を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するためになされた本発明の電子機器の冷却装置は、 請求の範 囲第 1項に示すように、 電子機器に搭載された発熱体を冷却する電子機器の冷却 装置であって、 偏平形状に形成され、 その一面に前記電子機器に接触する受熱面 を有し、 内部に液流路が設けられた吸熱器と、 偏平形状に形成されたハウジング 内にインペラを回転可能に設けられたポンプ部と、 該ポンプ部と前記吸熱器の液 流路とを接続する金属パイプとにより構成された液冷機構と、 該金属パイプの外 面に設けられた放熱フィンと、 該放熱フィンおよび前記ハウジングを冷却するフ アンとにより構成された強制空冷機構とを備え、 該液冷機構と強制空冷機構とを 一体化構造としたことを特徴としている。
この構成により、 吸熱器は偏平形状であるため受熱面が大きく、 電子機器の発 熱は、 大きな受熱面を経由して液流路内の冷却液に伝達され、 電子機器が許容温 度範囲に保持される。 一方、 熱交換により温度上昇した冷却液は、 強制空冷機構 により強制冷却されるので、 電子機器を長時間使用しても、 冷却装置は大きな冷 却効果を持続する。 冷却効果が大きいほど冷却装置の小型化が可能になる。
また、 ポンプ部と前記吸熱器の液流路との接続を金属パイプで行なつているた め、 破損によって冷却液が漏れ、 電子機器自体を破損する虞がない。 しかも、 金 属パイプでポンプ部と吸熱器とを接続し、 全体として一体化、 定型化しているた め、 従来のように、 フレキシブルチューブを回路基板上に配置する必要もなく、 容易に取付けを行うことができる。 またポンプは連続的に動作可能であり、 冷却 液を連続的に効率よく、 冷却することができる。
ここで、 前記液冷機構を構成するインペラの回転軸の軸線と前記強制空冷機構 を構成するファンの回転軸の軸線が同一直線状に位置するように、 ィンペラ及び ファンが配置されていることが望ましい。 このように、 インペラの回転軸の軸線 と前記強制空冷機構を構成するファンの回転軸の軸線が同一直線状に位置するよ うに、 インペラ及びファンが配置されているため、 ホンプ部に隣接して強制空冷 機構を設けることができ、 冷却効率を向上させることができる。
また前記ファンおよびィンペラが一体となって回転することが望ましく、 具体 的には、 前記ファンに、 モータ基板の磁界の変動を受けて回転するファン回転用 磁石とィンペラ駆動用磁石を設け、 前記ィンペラに、 該ィンペラ駆動用磁石の磁 力を受ける受動用磁石を設けることにより、 前記ファンおよびィンペラとを一体 的に回転させるように構成する。 また、 前記ファンに、 モータ基板の磁界の変動 を受けて回転するファン回転用磁石を設け、 前記イ ンペラに、 該ファン回転用磁 石の磁力を受ける受動用磁石を設けることにより、 前記ファンおよびィンペラを 一体的に回転させるように構成してもよい。
このように構成することにより、 ファンの駆動機構およびインペラの駆動機構 の構造が簡単になり、 強制空冷機構およびボンプ部の小型化することができる。 特に、 前記ファンに、 モータ基板の磁界の変動を受けて回転するファン回転用 磁石を設け、 前記インペラに、 該ファン回転用磁石の磁力を受ける受動用磁石を 設けた場合には、 フアンの駆動機構およびィンペラの駆動機構の構造が前記した 場合より、 更に簡単にすることができる。
また、 前記モータ基板は、 表面にコイルを形成した板状の絶縁基板であり、 前 記ファンは、 中央部に回転軸を有する薄板材の外周部に複数の羽根を屈曲加工し た薄板形状であり、 前記モータ基板、 ファンおよび前記偏平形状のポンプ部が積
層状態に配列されることが望ましい。 _ この構成により、 ポンプ部と強制空冷機構とがコンパク 卜に集約される利点が ある。
また、 前記ポンプ部と吸熱器の液流路とを接続する金属パイプは、 前記ポンプ 部と吸熱器との間で少なくとも 1回屈曲して折返され、 前記折返された金属パイ プ間に、 放熱フィンが設けられていることが望ましい。
このように、 前記折返された金属パイプ間に放熱フ ィ ンが設けられているため 、 前記放熱フィ ンをしつかりと金属パイプ間に固定できると共に、 金属パイプと の接触面積を大きくすることができ、 金属パイプの冷却効率を向上させることが できる。
更に、 前記放熱フィ ン及び前記放熱フィ ンが設けられた金属パイブ部分は、 ポ ンプ部を構成するハウジングが設けられた取付け板に、 接して取り付けられるこ とが望ましい。 このように放熱フィ ン及び前記放熱フィ ンが設けられた金属パイ プ部分が取付け板に接して取りつけられているため、 熱が取付け板に伝達され、 該取付け板によっても冷却をなすことができる。
また、 前記取付け板の放熱フィ ンが位置する少なくとも一部に、 空気が通過可 能な孔が形成されている場合には、 放熱フィ ンを空気が通過し、 該放熱フィ ンを 直接強制冷却するため、 冷却効率を向上させることができる。
なお、 前記吸熱器は、 高熱伝導性材料であるアルミニウムから構成され、 金属 パイプは銅によって構成されるのが、 伝熱性の観点及び腐食防止等の観点から好 ましい。 図面の簡単な説明 第 1図は、 本発明にかかる実施形態を示した電子機器の冷却装置の底面図であ る。
第 2図は、 第 1図の Z— Z断面図である。
第 3図は、 第 2図のファンおよびポンプの駆動機構部分を示した断面図である
第 4図は、 第 1図に示した実施形態の要部を示した分解斜視図である。
第 5図は、 第 1図に示した実施形態の要部 (金属パイァとその関連部品) を示 した分解斜視図である。
第 6図は、 ファンおよびポンプの駆動機構の第 2実施例を示す断面図である。 第 7図は、 電子機器の冷却装置の従来例を示す斜視図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明の実施の形態の具体例を図面を参照して説明する。 なお、 第 1図乃至第 6図は本発明に係る電子機器の冷却装置であり、 第 1図は底面図、 第 2図は第 1 図の Z— Z断面図、 第 3図はファンおよびポンプの駆動機構を説明する断面図、 第 4図は電子機器の冷却装置の要部を説明する分解斜視図、 第 5図は金属パイブ とその関連部品を下から見た斜視図、 第 6図はファンおよびポンプの駆動機構の 第 2実施例を示す断面図である。
本発明にかかる電子機器の冷却装置は、 第 2図に示すように、 電子機器内の発 熱体 Aの発生熱を吸収する液冷機構 Bを、 強制空冷機構 Cによって強制的に冷却 するものである。 そして、 前記液冷機構 B及び強制空冷機構 Cは、 組立後にあつ ては第 2図に示すように一体化するように構成されている。
前記液冷機構 Bは、 第 1図、 第 2図に示すように、 電子機器の発熱体 Aの上面 と接触する吸熱器 1と、 吸熱器 1と後述する金属パイブ 2 0、 2 1を介して接続 されるポンプ部 3とにより構成されて Lヽる。
また前記吸熱器 1は、 第 2図、 第 4図に示すように、 アルミニウム等の高熱伝 導性材料より偏平形状に形成され、 その一方の面が、 電子機器の発熱体 A上面に 載置される受熱面 1 aとなり、 受熱面 1 aの反対面には、 複数回折り返して屈曲 する液流路 4が刻設され、 液流路 4はガスケッ 卜 5を介して基体 Dにより密閉さ れる。 なお、 第 4図において基体 Dは省略して図示されている。 基体 Dは耐熱性 に優れた合成樹脂材等によって構成されている。
また、 前記液流路 4の両端は、 受熱面 1 aの端部から斜めに突出する連結腕 6 を貫通する供給用孔 7と戻り用孔 8に連通している。
前記液流路 4、 金属パイプ 2 0、 2 1、 ポンプ部 3内を流れる冷却液は、 比熱
の大きな液体であることが好ましく、 例えば水を挙げることができる。 _ また、 前記ポンプ部 3には、 第 2図に示すように、 耐熱性に優れた合成樹脂材 等より偏平形状に形成されたハウジング 9の内部に、 ハウジング 9の下面に開口 するポンプ室 1 0が設けられ、 前記ハウジング 9の下面には、 開口周縁部に当接 するガスケッ ト 1 1と開口を閉鎖する蓋 1 2が取り付けられている。
そして前記蓋 1 2およびガスケッ ト 1 1を貫通するねじ 1 3 ('第 1図参照) 力 ハウジング 9の下面に設けられたねじ孔 (図示しない) に螺合することによって 、 ハウジング 9の下面に蓋 1 2、 ガスケッ ト 1 1が取付られ、 ポンプ室 1 0が密 閉される。 なお、 蓋 1 2、 ガスケッ ト 1 1は、 耐熱性に優れた合成樹脂材等によ り構成されている。
また、 前記蓋 1 2の内面のほぼ中央に突出するボスにシ ャフ 卜 1 4が植設され ると共に、 ハウジング 9の内面であってシャフ ト 1 4に相対する位置に突起 1 5 が設けられている (第 2図参照) 。
そして、 このポンプ室 1 0の内部には、 シャフ ト 1 4に回動可能に支承され、 上面が突起 1 5に点接触するィンペラ 1 6が設けられている。 前記ィンペラ 1 6 は、 第 1図に示すように、 円形の薄板の表面に法線方向に延びる複数の (この実 施形態では 4枚の) 羽根 1 6 aが設けられている。
また、 ポンプ室 1 0には、 第 1図に示すようにポンプ室 1 0からの冷却液が吐 出する吐出孔 1 7と、 ポンプ室 1 0に冷却液が流入する吸入孔 1 9が設けられて いる。 なお、 ポンプ室 1 0の内壁面には、 凹部 1 8が吸入孔 1 9近傍からインべ ラ 1 6の中心部分まで形成され、 吸入孔 1 9からの冷却液がインペラ 1 6の中心 部分に到達可能に構成されている。
従って、 インペラ 1 6が回転すると、 ポンプ室 1 0内の冷却液が吐出孔 1 7か ら後述する供給側金属パイプ 2 0に流出すると共に、 戻り側金属パイプ 2 1より 吸入孔 1 9を経由して冷却液がイ ンペラの中心部分まで流入する、 いわゆる遠心 ポンプが構成される。
この遠心ポンプは、 構造が簡単であるのみならず、 インペラ 1 6を薄型に形成 することができるために、 ハウジング 9を薄型、 小型の偏平形状に構成できる特 徵がある。
次に、 第 5図に基づいて前記供給側金属パイプ 2 0および戻り側金属パイプ 2 " 1について説明すると、 供給側金属パイプ 2 0および戻り側金属パイプ 2 1は、 高熱伝導性材料である、 例えば、 銅パイプをハウジング 9の外面を約半円周して 折り返す形状に形成したものであり、 取付け板 2 3に接して取り付けられる。 また前記供給側金属パイプ 2 0の一端 2 0 aは吐出孔 1 7に嵌着され、 他端 2 0 bは吸熱器 1の供給用孔 7に嵌着される。 一方、 戻り側金属パイプ 2 1の一端 2 1 aは吸入孔 1 9に嵌着され、 他端 2 1 bは吸熱器 1の戻り用孔 8に嵌着され る。
更に、 前記供給側金属パイプ 2 0および戻り側金属パイプ 2 1のそれぞれのハ。 イブの間には、 高熱伝導性材である銅の薄板帯状片を波形状に屈曲した放熱フィ ン 3 7が固着されていて、 パイブ 2 0 、 2 1内を流通する冷却水の水温を放熱す る。
前記取付け板 2 3は、 ハウジング 9の上面より外方に突出する支持脚 2 2に延 設される。 なお、 取付け板 2 3とハウジング 9とは一体に成形され、 一体物とし て構成されている。 即ち、 ハウジング 9、 支持脚 2 2、 取付け板 2 3は、 耐熱性 に優れた合成樹脂材等 (こよって一体に形成されている。
この取付け板 2 3は、 基体 D (第 2図参照) にポンプ部 3を取り付ける機能と 、 後述するフアン 2 5を収納する機能があり、 輪郭が四角形状の板形状であり、 中央部には筐体内の空気をファン 2 5へ導くための円弧状の孔 2 4が設けられる また、 前記円弧状の孔 2 4に沿って、 凹部 2 3 aが形成され、 この凹部 2 3 a 上に供給側金属パイプ 2 0および戻り側金属パイプ 2 1が取り付けられる。 なお 、 前記凹部 2 3 aの表面に金属パイプ 2 0 、 2 1及び放熱フイ ン 3 7の一部が接 するようにこれらが取りつけられる。
このように、 供給側金属パイプ 2 0および戻り側金属パイプ 2 1が直接取付け 板 2 3に取りつけられるため、 熱を取付け板 2 3側に伝えることができ、 取付け 板 2 3も冷却手段として機能する。
また、 取付け板 2 3の上面には、 第 4図に示すようにファン 2 5の回転を案内 する高さの低い環状突起 2 6が設けられる。
このファン 2 5は、 輪郭が円形の薄板材ょり加工形成され、 中央に回転軸 2 7 ― が設けられ、 外周部には、 外周部に複数のスリッ 卜を設け、 スリ ッ 卜の間に形成 される舌片に捩じれ角を設けた排気用羽根 2 8が形成される。 またファン 2 5の 上面には、 ファン 2 5に回転力を伝達するためのファン回転用磁石 2 9が固着さ れる。 このファン回転用磁石 2 9は、 環状に形成され、 回転軸 2 7と排気用羽根 2 8の間に配置されている。
また、 第 2図に示すように、 基体 Dの内面に突設された筒状の軸受部 3 0の内 面には、 前記フアン 2 5の回転軸 2 7を支承する 2個のベアリング 3 1を装着し 、 ベアリング 3 1の装着位置は止め輪 3 2で固定されている。 なお、 前記回転軸 2 7とィンペラの回転軸 1 4の軸線が同一直線上に位置するように、 ファン 2 5 及びインペラ 1 6が配置される。
また、 基体 Dの軸受部 3 0の外周面に、 第 4図に示すように、 ファン 2 5の回 転駆動源であるモータ基板 3 3が配置され、 モータ基板 3 3の孔 3 4を貫通する ねじが、 基体 Dの内面に設けられたねじ孔に螺合して、 モータ基板 3 3が基体 D の内面に固着される。
前記モータ基板 3 3は、 板状の絶縁基板の下面に 2個のコイル 3 5が固着され 、 コイル 3 5にリ一ド線 3 6が接続されている。
このリ一ド線 3 6に交流が供給されてコイル 3 5の磁界が変化すると、 ファン 回転用磁石 2 9によりファン 2 5が回転し、 孔 2 4から筐体内の空気が取り入れ られ (第 2図参照) 、 その空気は排気用羽根 2 8によって、 電子機器の筐体 4 0 の排気口に接した空気排出口 2 3 から、 前記筐体 4 0の外部へ排出される、 い わゆる排気が行われる。
前記したように筐体内の空気が取付け板 2 3の円弧状孔 2 4を通過して、 筐体 外部に排出されることにより、 前記ポンプ部 3、 供給側金属パイプ 2 0および戻 り側金属パイプ 2 1、 供給側金属パイプ 2 0および戻り側金属パイプ 2 1 に設け られた放熱フイ ン 3 7を空冷する。
このように、 ファン 2 5による排気により、 放熱フィ ン 3 7を介して供給側金 属パイプ 2 0および戻り側金属パイプ 2 1を空冷すると共に、 ポンプ部 3のハウ ジング 9を空冷する強制空冷機構 Cが構成される。
第 3図はィンペラ 1 6の回転駆動機構を示す断面図であり、 ィンペラ 1 6の受— 動用磁石 3 9カ^ ファン 2 5の上面に設けられているフマン回転用磁石 2 9の磁 力を直接に受けるようにしたものである。
この構成では、 モータ基板 3 3のコイル 3 5の磁界の変動を受けてファン 2 5 が回転すると、 ファン 2 5上のファン回転用磁石 2 9も回転する。
そして、 前記ファン回転用磁石 2 9の磁力を直接受けたィンペラ 1 6の受動用 磁石 3 9は、 ファン回転用磁石 2 9の運動に従って回転する。 この受動用磁石 3 9はィンペラ 1 6に固定されているため、 受動用磁石 3 9が回転することによつ て、 ィンペラ 1 6は回転する。
このように、 ファン 2 5の回転にしたがって、 ィンペラ 1 6も突起 1 5を軸心 として回転し、 ポンプ部 1 3が動作する。
なお、 ポンプ部 3のインペラ 1 6を回転する回転駆動機構を第 6図に示すよう に、 ファン 2 5の下面にィ ンペラ駆動用磁石 3 8を固着し、 ィンペラ 1 6の上面 に、 ィンペラ駆動用磁石 3 8の磁力を受ける受動用磁石 3 9を埋設したものであ つてもよい。
この構成により、 モータ基板 3 3のコイル 3 5の磁界の変動を受けてファン 2 5が回転すると、 ファン 2 5のィンペラ駆動用磁石 3 8の磁力を受ける受動用磁 石 3 9を有するインペラ 1 6力 前記した場合と同様、 ファン 2 5と一体となつ て回転する。
以上のように、 ファン 2 5にィンペラ駆動用磁石 3 8を設け、 ィンペラ 1 6に 受動用磁石 3 9を設けるだけの簡単な構造で、 インペラ 1 6の回転駆動機構を構 成することができる。
また、 第 3図に示したイ ンペラ 1 6を回転する回転駆動機構は、 インペラ駆動 用磁石 3 8を省略したため、 ファン回転用磁石 2 9を磁石の使用が 2個で済み、 第 6図に示したインペラ 1 6を回転する回転駆動機構より、 構造が更に簡単にな る。
また、 第 3図及び第 6図に示したィンペラ 1 6を回転させる回転駆動機構のい ずれの場合にも、 板状の絶縁基板から成るモータ基板 3 3、 薄板材より加工形成 されたファン 2 5、 偏平形状のポンプ部 3が積層状態に配列されるため、 液冷機
構 Bのポンプ部 3と強制空冷機構 Cとがコンパク 卜に集約され、 小型, 薄型にす ' ることができる。
また、 ボンプ部 3の外側を取り巻く放熱フイ ン 3 7、 金属パイプ 2 0、 2 1の 少なくとも一部が孔 2 4を臨んで設けられているため、 筐体内の空気の排出 (空 気の流れ) を直接に受けることができ、 空冷効果が高まる利点がある。
次に、 以上のように構成された電子機器の冷却装置の動作、 作用について説明 する。
第 2図に示すように、 電子機器の内部には半導体素子などの発熱体 Aがあり、 発熱体 Aの上面には液冷機構 Bの吸熱器 1を広い面積で接触させる。 このとき、 発熱体 Aから発生する熱は吸熱器 1に伝達される。
またモータ基板 3 3のコイル 3 5に交流が通電されると、 ファン 2 5が回転し 、 ポンプ部 3のィンペラ 1 6がファン 2 5と一体となって回転する。
前記インペラ 1 6の回転により、 ポンプ部 3から送給される冷却液が、 供給側 金属パイプ 2 0を通過して吸熱器 1内の液流路 4 (第 4図参照) を通過し、 受熱 して温度上昇しつつある吸熱器 1を冷却すると共に、 冷却液は吸収した熱量だけ 温度が上昇し、 戻り側金属パイプ 2 1を経由してポンプ部 3に連続的に戻される 従来の冷却装置では、 冷却液が吸収した熱は、 ポンプ部 3、 金属パイプ 2 0、 2 1および吸熱器 1の表面から大気に自然放熱していたが、 一部の熱は冷却液に 蓄積され、 冷却液の温度を上昇させていたので、 液冷効果が次第に低下する問題 があったが、 本発明では次に述べるように強制空冷機構 Cによつて冷却液の温度 上昇を阻止している。
即ち、 強制空冷機構 Cは、 前記したように金属パイプ 2 0、 2 1に固着した放 熱フィ ン 3 7とファン 2 5によって構成され、 前記ファン 2 5によって、 電子機 器筐体内部の空気が孔 2 4を通過して、 筐体外部に排出される。
このとき、 該空気はポンプ部 3の外面と、 金属パイプ 2 0、 2 1および放熱フ イン 3 7を空冷しながら、 排出される。
前記放熱フィ ン 3 7は、 薄い帯状の板を屈曲加工したものであり、 極めて大き な伝熱面積を有するため冷却効果が大きく、 放熱フィ ン 3 7を固着している金属
ペイプ 2 0、 2 1はほぼ大気温度の保持され、 内部を通過する冷却液を強制的に― 冷却する。
ポンプ部 3は、 ファン 2 5による筐体内の空気の強制排気によって、 その外面 が強制冷却され、 ポンプ室 1 0 (第 2図参照) 内の冷却液の熱を奪うが、 冷却効 果は放熱フイン 3 7ほど大きくはない。
以上のような強制空冷機構 Cにより、 電子機器の発熱体 Aからの発熱が長時間 続いても、 冷却液が常に強制空冷されて冷却効果を保持するので、 電子機器の冷 却装置の冷却効率は極めて高く、 しかも、 長時間にわたって冷却効率は低下しな い。 また、 ポンプは連続的に駆動されるため、 冷却液を連続的に流通させること ができるため、 効率的な放熱効果を得ることができる。
なお、 上記実施形態にあっては、 電子機器筐体 4 0内の空気を排気することに より、 放熱フィ ン等を冷却するように構成したが、 ファン 2 5により電子機器筐 体 4 0外部の空気を取り入れ、 放熱フィ ン等を冷却するように構成しても良い。 また、 ハウジング 9、 取付け板 2 3等を耐熱性に優れた合成樹脂材によって構成 した場合には、 冷却装置の軽量化を図ることができ、 電子機器の軽量化に寄与す ることができる。
本発明は以上述べたように構成されているので、 従来よりも、 小型、 薄型で、 且つ、 効率よく、 十分な冷却効果を得ることができ、 破損の虞のない電子機器の 冷却装置を得ることができる。
Claims
1 . 電子機器に搭載された発熱体を冷却する電子機器の冷却装置であって、 偏平形状に形成され、 その一面に前記電子機器に接触する受熱面を有し、 内部 に液流路が設けられた吸熱器と、 偏平形状に形成されたハウジング内にィンペラ を回転可能に設けられたポンプ部と、 該ポンプ部と前記吸熱器の液流路とを接続 する金属パイプとにより構成された液冷機構と、
該金属パイプの外面に設けられた放熱フィ ンと、 該放熱フィンおよび前記ハウ ジングを冷却するファンとにより構成された強制空冷機構とを備え、
該液冷機構と強制空冷機構とを一体化構造としたことを特徴とする電子機器の 冷却装置。
2 . 前記液冷機構を構成するィンペラの回転軸の軸線と前記強制空冷機構を構 成するフアンの回転軸の軸線が同一直線状に位置するように、 インペラ及びファ ンが配置されていることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載された電子機器の 冷却装置。
3 . 前記ファンおよびィンペラが一体となって回転することを特徴とする請求 の範囲第 1項または第 2項に記載された電子機器の冷却装置。
4 . 前記ファンに、 モータ基板の磁界の変動を受けて回転するファン回転用磁 石とィ ンペラ駆動用磁石を設け、 前記ィンペラに、 該ィンペラ駆動用磁石の磁力 を受ける受動用磁石を設けることにより、 前記ファンおよびィンペラが一体とな つて回転することを特徴とする請求の範囲第 3項に記載された電子機器の冷却装
5 . 前記ファンに、 モータ基板の磁界の変動を受けて回転するファン回転用磁 石を設け、 前記インペラに、 該ファン回転用磁石の磁力を受ける受動用磁石を設 けることにより、 前記ファンおよびィンペラが一体となって回転することを特徴 とする請求の範囲第 3項に記載された電子機器の冷却装置。
6 . 前記モータ基板は、 表面にコイルを形成した板状の絶縁基板であり、 前記 ファンは、 中央部に回転軸を有する薄板材の外周部に複数の羽根を屈曲加工した 薄板形状であり、 前記モータ基板、 ファンおよび前記偏平形状のポンプ部が積層
状態に配列されることを特徴とする請求の範囲第 4項または第 5項に記載された — 電子機器の冷却装置。
7 . 前記ポンプ部と吸熱器の液流路とを接続する金属パイプは、 前記ポンプ部 と吸熱器との間で少なくとも 1回屈曲して折返され、 前記折返された金属パイプ 間に、 放熱フィンが設けられていることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載さ れた電子機器の冷却装置。
8 . 前記放熱フィ ン及び前記放熱フィ ンが設けられた金属パイプ部分は、 ボン プ部を構成するハウジングが設けられた取付け板に、 接して取り付けられること を特徴とする請求の範囲第 7項に記載された電子機器の冷却装置。
9 . 前記取付け板の放熱フィ ンが位置する少なくとも一部に、 空気が通過可能 な孔が形成されていることを特徴とする請求の範囲第 8項に記載された電子機器 の冷却装置。
1 0 . 前記吸熱器は高熱伝導性材料であるアルミニウムによって構成され、 金属 パイプは銅によって構成されていることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載さ れた電子機器の冷却装置。
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補正書の請求の範囲
[ 1 9 9 9年 7月 2 6日 (2 6 . 0 7 . 9 9 ) 国際事務局受理:出願当初の請 求の範囲 1は補正された;他の請求の範囲は変更なし。 (2頁)]
1 . (補正後) 電子機器に搭載された発熱体を、 冷却液を循環させて強制的に 冷却する電子機器の冷却装置であって、
基体と、
前記基体に偏平形状に形成され、 その一面に前記発熱体に接触する受熱面を有 し、 内部に液流路が設けられた吸熱器と、 前記基体に偏平形状に形成されたハウ ジング内にインペラが回転可能に設けられた、 前記冷却液を循環させるポンプ部 と、 該ポンプ部と前記吸熱器の液流路とに接続された、 前記冷却液が流れる金属 パイプと、 により構成された液冷機構と、
該金属パイプの外面に設けられた放熱フィ ンと、 該放熱フィ ンおよび前記ハウ ジングを冷却するファンと、 により構成された強制空冷機構とを備え、
該液冷機構のポンプ部と強制空冷機構のファンとを、 上下の位置関係をもって 前記基体に形成することにより、 該液冷機構と強制空冷機構とを一体化構造とし たことを特徴とする電子機器の冷却装置。
2 . 前記液冷機構を構成するィンペラの回転軸の軸線と前記強制空冷機構を構 成するファンの回転軸の軸線が同一直線状に位置するように、 インペラ及びファ ンが配置されていることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載された電子機器の 冷却装置。
3 . 前記ファンおよびィンペラが一体となって回転することを特徵とする請求 の範囲第 1項または第 2項に記載された電子機器の冷却装置。
4 . 前記ファンに、 モータ基板の磁界の変動を受けて回転するファン回転用磁 石とインペラ駆動用磁石を設け、 前記インペラに、 該インペラ駆動用磁石の磁力 を受ける受動用磁石を設けることにより、 前記ファンおよびィンペラが一体とな つて回転することを特徴とする請求の範囲第 3項に記載された電子機器の冷却装 置。
5. 前記ファンに、 モータ基板の磁界の変動を受けて回転するファン回転用磁 石を設け、 前記インペラに、 該ファン回転用磁石の磁力を受ける受動用磁石を設 けることにより、 前記ファンおよびィンペラが一体となって回転することを特徵
15
補正された用紙 (条約第 19条)
とする請求の範囲第 3項に記載された電子機器の冷却装置。
6. 前記モータ基板は、 表面にコイルを形成した板状の絶縁基板であり、 前記 フマンは、 中央部に回転軸を有する薄板材の外周部に複数の羽根を屈曲加工した 薄板形状であり、 前記モータ基板、 ファン.および前記偏平形状のポンプ部が積層 状態に配列されることを特徴とする請求の範囲第 4項または第 5項に記載された 電子機器の冷却装置。
7. 前記ポンプ部と吸熱器の液流路とを接続する金属パイプは、 前記ポンプ部 と吸熱器との間で少なくとも 1回屈曲して折返され、 前記折返された金属パイプ 間に、 放熱フィンが設けられていることを特徵とする請求の範囲第 1項に記載さ れた電子機器の冷却装置。
8. 前記放熱フィン及び前記放熱フィ ンが設けられた金属パイプ部分は、 ボン プ部を構成するハウジングが設けられた取付け板に、 接して取り付けられること を特徴とする請求の範囲第 7項に記載された電子機器の冷却装置。
9. 前記取付け板の放熱フィンが位置する少なくとも一部に、 空気が通過可能 な孔が形成されていることを特徵とする請求の範囲第 8項に記載された電子機器 の冷却装置。
1 0. 前記吸熱器は高熱伝導性材料であるアルミニウムによって構成され、 金属 パイプは銅によって構成されていることを特徵とする請求の範囲第 1項に記載さ れた電子機器の冷却装置。
16 補正された用紙 (条約第 19条)
条約 1 9条 (1) に基づく説明書 請求の範囲第 1項は、 発熱体に接触する受熱面を有する吸熱器と、 吸熱器、 ポ ンプ部、 金属パイプとからなる液冷機構と、 放熱フィン、 ファンとらなる強制空 冷機構が基体に形成されていること、 及び該液冷機構のポンプ部と強制空冷機構 のファンとが、 上下の位置関係をもつて前記基体に形成されていることを明確に した。
引用例である J P 6— 1 04585, Aには、 ポンプ、 冷媒タンクが上下に並 ベて収容されている冷却装置が示されている。
引用例である J P 1 0— 2 1 3370, Aには、 熱伝熱板、 ポンプ、 冷却ファ ンが別個に形成され、 しかも別々に並べて配置された冷却装置が示されている。 引用例である J P 63— 1 24599, Aには、 コールドプレート単体が示さ れている。
引用例である J P 8— 2 1 0747, Aには素子の熱を受け取るプレート、 放 熱するプレート、 ロータが別個に形成され、 しかも別々に並べて配置された冷却 装置が示されている。
本発明は、 吸熱器、 吸熱器を含む液冷機構、 強制空冷機構が基体に形成されて いるため、 冷却装置全体として一体化、 定型化することができ、 電子機器に対し て容易に取りつけることができるものである。 更に、 本発明は、 液冷機構のボン プ部と強制空冷機構のファンとが、 上下の位置関係をもって前記基体に形成され ているため、 ポンプ部の外面 (ハウジング) が強制冷却され、 ポンプ部内部の冷 却液の熱を奪う冷却効果を得ることかできるものである。
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