JPH05136305A - 発熱体の冷却装置 - Google Patents

発熱体の冷却装置

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JPH05136305A
JPH05136305A JP3293115A JP29311591A JPH05136305A JP H05136305 A JPH05136305 A JP H05136305A JP 3293115 A JP3293115 A JP 3293115A JP 29311591 A JP29311591 A JP 29311591A JP H05136305 A JPH05136305 A JP H05136305A
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JP
Japan
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refrigerant liquid
heating element
temperature refrigerant
flow
cooling device
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JP3293115A
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Takahiro Oguro
崇弘 大黒
Ko Inoue
滉 井上
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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    • Y10S165/00—Heat exchange
    • Y10S165/908—Fluid jets

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体デバイスなど高発熱する発熱体を効率
良く沸騰冷却する発熱体の冷却装置を提供すること。 【構成】 半導体デバイス２を冷却する低温冷媒液１１
の一部を第二ノズル６から分流して、第一ノズル５の噴
流で半導体デバイス２を冷却して流出する気液二相状態
の高温冷媒液１２流に噴射混合したりして、前記気相を
消滅させる混合機構を備えたことを特徴とする発熱体の
冷却装置。 【効果】 沸騰気泡が冷媒液流の下流に位置する半導体
デバイスまで覆って冷却機能を低下させる恐れがなくな
り、更に、高温冷媒液排出配管の途中で沸騰気泡が一部
停滞して冷媒液の流れが間歇的になるなどの不安定もな
くなり、沸騰気泡が著しく多量に発生するほどの高発熱
量の半導体デバイスなどの発熱体を常に安定に冷却でき
る効果がある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発熱体の冷却装置に係
り、特に沸騰又は浸漬冷却装置において半導体デバイス
などの発熱体の冷却効率を向上することができ、更に組
立性の向上した発熱体の冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータは、処理速度が早いことが
要求されるため、近年、大規模なＬＳＩを高密度に実装
する方法が開発されている。そこで、ＬＳＩ自体の発熱
量は膨大となり、かつＬＳＩの高密度実装により半導体
デバイスの発熱密度も著しく増大している。このため、
ＬＳＩを効率良く冷却することはますます重要になって
いる。
【０００３】高い冷却性能を得る従来の冷却装置は、特
公平３−２００７０号公報、実公平３−７９６０号公報
等に記載されているように、集積回路素子ＬＳＩを低沸
点冷媒液に浸漬したり、加圧した低沸点冷媒液をノズル
を通して集積回路素子ＬＳＩに吹き付けたりして、冷媒
液の沸騰によってＬＳＩを冷却するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の冷却装置の
うち、集積回路素子ＬＳＩを低沸点冷媒液に浸漬して沸
騰冷却する特公平３−２００７０号のものは、集積回路
素子ＬＳＩの動作温度の上昇に伴い冷媒液が沸騰を開始
し、沸騰気泡が発生しても鉛直上方に位置する集積回路
素子ＬＳＩの冷却機能を低下させないように、冷媒液中
に冷却熱交換パイプを設けて沸騰気泡を消滅させる工夫
をしている。然し乍ら、冷媒液中の冷却熱交換パイプ
は、低沸点冷媒液中に浸漬されているだけなので、浸漬
沸騰によって冷媒液中に発生する対流も小さく、冷媒液
の温度も冷媒液容器内の圧力に支配されるので、効率良
く沸騰気泡を消滅させることが困難である。そして、冷
媒液の冷却能力も小さいので、集積回路素子ＬＳＩの冷
却能力は小さく限度がある。また、浸漬沸騰冷却では、
集積回路素子ＬＳＩは、発熱を始めた後、冷媒液が沸騰
を開始するまで急速に温度上昇を続けるので、なかなか
沸騰が開始しないとＬＳＩの温度は最終到達温度より著
しく上昇してしまう。このため、集積回路素子ＬＳＩの
信頼性が低下してしまう欠点がある。
【０００５】そこで、実公平３−７９６０号のものは、
加圧した低沸点冷媒液をノズルを通して集積回路素子Ｌ
ＳＩに吹き付ける沸騰冷却装置である。この沸騰冷却装
置では、沸騰の開始が速やかに行われるので、ＬＳＩの
温度のオーバーシュートが殆ど見られない。然し乍ら、
低沸点冷媒液を集積回路素子ＬＳＩに吹き付けるだけな
ので、集積回路素子ＬＳＩの発熱量が大きいと、著しく
沸騰気泡が多量に発生し、沸騰気泡が冷媒液流の下流に
位置する集積回路素子ＬＳＩまで覆ってしまい、ＬＳＩ
の冷却機能が低下してしまう。一方、ノズルから多量の
冷媒液を集積回路素子ＬＳＩに吹き付けると、集積回路
素子ＬＳＩ或いはＬＳＩの接続部に大きな荷重が加わ
り、集積回路素子ＬＳＩの信頼性が低下してしまう恐れ
がある。従って、ノズルから流すことのできる冷媒液の
流速及び流量は制限され、冷却能力に限度が生じる。更
に、冷媒液の容器から沸騰気泡を含んだ気液二相状態の
冷媒液が流出するので、冷媒液配管の途中で沸騰気泡が
一部停滞し、冷媒液の流れが間歇的になったりして不安
定になるなどの恐れがある。
【０００６】従って、上記従来技術は、いずれも集積回
路素子ＬＳＩの高発熱量化の点について配慮がされてお
らず、ＬＳＩの冷却性能向上に問題があった。
【０００７】本発明の目的は、集積回路素子ＬＳＩなど
高発熱する発熱体を効率良く冷却する発熱体の冷却装置
を提供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、気液二相状態の冷媒
液流中の沸騰気泡を速やかに消滅させて冷媒液の流れを
安定にし、少流量の冷媒液流で集積回路素子ＬＳＩなど
高発熱する発熱体を効率良く冷却し、発熱体或いは発熱
体接続部の信頼性を低下させない発熱体の冷却装置を提
供することにある。
【０００９】本発明の更に他の目的は、気液二相状態の
冷媒液流中の沸騰気泡を速やかに消滅させるため、高温
度の冷媒液流中の沸騰気泡の消滅状態に応じて低温度の
冷媒液の噴射量又は混合量を制御する発熱体の冷却装置
を提供することにある。
【００１０】本発明の更に他の目的は、気液二相状態の
高温の冷媒液を冷却する外部冷却器を小形にする発熱体
の冷却装置を提供することにある。
【００１１】本発明の更に他の目的は、発熱体冷却上の
相互干渉を小さく抑え、かつ冷媒液の流入流出の流動損
失を小さくして多数の発熱体を効率良く冷却する発熱体
の冷却装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の構成は、冷媒液流によって発熱体を冷却す
る発熱体の冷却装置において、前記発熱体を冷却する低
温冷媒液の一部を分流し、この分流した低温冷媒液と前
記発熱体を冷却した高温冷媒液とを混合する手段を備え
たことを特徴とするものである。
【００１３】また本発明の他の構成は、冷媒液流によっ
て発熱体を浸漬又は沸騰冷却する発熱体の冷却装置にお
いて、前記発熱体を冷却する低温冷媒液の一部を分流
し、この分流した低温冷媒液と前記発熱体を冷却した液
相又は気液二相状態の高温冷媒液とを混合する手段を備
えたことを特徴とするものである。
【００１４】また本発明の更に他の構成は、冷媒液流に
よって発熱体を冷却する発熱体の冷却装置において、前
記発熱体の１個ないし複数個を冷却する低温冷媒液の一
部を分流し、この分流した低温冷媒液を、前記発熱体を
冷却して流出する気液二相状態の高温冷媒液流中に噴射
又は該高温冷媒液と混合することにより該高温冷媒液流
中の気相が消滅する混合手段を備えたことを特徴とする
ものである。
【００１５】また本発明の更に他の構成は、冷媒液流に
よって発熱体を冷却する発熱体の冷却装置において、前
記発熱体に対して低温冷媒液を噴射する第一のノズルに
隣接して第二のノズルを設け、該第二のノズルから該発
熱体を冷却して流出する気液二相状態の高温冷媒液流中
に前記低温冷媒液の一部を噴射することにより、該高温
冷媒液流中の気相状態の沸騰気泡を消滅させる混合手段
を備えたことを特徴とするものである。
【００１６】また本発明の更に他の構成は、冷媒液流に
よって発熱体を冷却する発熱体の冷却装置において、前
記発熱体に対して低温冷媒液を噴射する第一のノズルの
周囲に、該発熱体を冷却して流出する気液二相状態の高
温冷媒液流中に前記低温冷媒液の一部を噴射する第二の
ノズルを設け、かつ、該発熱体の周囲に該高温冷媒液流
が他の発熱体に影響を及ばさないような流れ誘導ガイド
を設け、該流れ誘導ガイドと前記第二のノズルの噴射流
とによって該高温冷媒液流を吸引し、該高温冷媒液流と
前記低温冷媒液とを混合することにより気相状態の沸騰
気泡を消滅させる混合手段を備えたことを特徴とするも
のである。
【００１７】また本発明の更に他の構成は、冷媒液流に
よって発熱体を冷却する発熱体の冷却装置において、前
記発熱体を冷却した気液二相状態の高温冷媒液流を流出
する出口配管の途中から、該出口配管内の高温冷媒液流
中に前記発熱体を冷却する低温冷媒液の一部を噴射又は
混合することにより、該高温冷媒液流中の気相状態の沸
騰気泡を消滅させる混合手段を備えたことを特徴とする
ものである。
【００１８】また本発明の更に他の構成は、冷媒液流に
よって発熱体を冷却する発熱体の冷却装置において、前
記発熱体を冷却して流出する気液二相状態の高温冷媒液
流の出口配管の途中に、該高温冷媒液流を気液二相に分
離し、前記発熱体を冷却する低温冷媒液の一部を噴射又
は噴霧又は混合することにより、気相状態の蒸気を消滅
させる消泡器を設けたことを特徴とするものである。
【００１９】また本発明の更に他の構成は、冷媒液流に
よって発熱体を冷却する発熱体の冷却装置において、前
記発熱体を冷却して流出する気液二相状態の高温冷媒液
流の出口配管の途中から、該出口配管内の該高温冷媒液
流中に低温度の冷媒液を噴射又は混合することにより、
該高温冷媒液流中の気相状態の沸騰気泡を消滅させる混
合手段を備えたことを特徴とするものである。
【００２０】また本発明の更に他の構成は、冷媒液流に
よって発熱体を冷却する発熱体の冷却装置において、前
記発熱体を冷却して流出する高温冷媒液流の１個ないし
複数個の出口配管を、該発熱体に低温の冷媒液を噴流す
るヘッダの外壁に設けた高温冷媒液流出用開口に挿入し
たことを特徴とするものである。
【００２１】また本発明の更に他の構成は、冷媒液流に
よって複数の発熱体を冷却する発熱体の冷却装置におい
て、前記冷媒液流を発熱体に噴射するノズルを前記発熱
体ごとに配置し、かつ前記発熱体を冷却して流出する高
温冷媒液流の出口配管を前記ノズル配置の間ごとに設け
たことを特徴とするものである。
【００２２】
【作用】上記構成によれば、発熱体を冷却する低温冷媒
液を分流し、これと発熱体を冷却した高温冷媒液とを混
合するので、発熱体を浸漬又は沸騰冷却した液相又は気
液二相状態の高温冷媒液を常時低温度の冷媒液にするこ
とができ、下流に位置する集積回路素子ＬＳＩ等の発熱
体を効率良く冷却することができる。
【００２３】また、低温冷媒液をノズルから集積回路素
子ＬＳＩ等の発熱体に吹き付けて発熱体を冷却する際、
低温冷媒液の一部を分流して、発熱体を冷却して流出す
る気液二相状態の高温冷媒液流中に噴射したり或いは混
合したりすると、高温冷媒液流中の気相状態の蒸気気泡
は低温度の冷媒液によって効率良く凝縮、消滅するの
で、沸騰気泡が冷媒液流の下流に位置する集積回路素子
ＬＳＩなどの発熱体上を覆って冷却機能を低下させる恐
れがなくなり、沸騰気泡が著しく多量に発生するほどの
高発熱量の発熱体を充分冷却することができる。また、
ノズルから多量の冷媒液流を発熱体に吹き付けなくて
も、発熱体を効率良く冷却できるので、発熱体或いは発
熱体の接続部に大きな荷重が加わらず、発熱体の信頼性
が低下してしまう恐れがない。
【００２４】また、集積回路素子ＬＳＩ等の発熱体が多
数あっても、低温冷媒液流の一部が発熱体を冷却して流
出する気液二相状態の高温冷媒液流中に次々に流入する
ので、発熱体上を通過していく冷媒液流量が下流に行く
ほど増加し、発熱体を冷却して流出する気液二相状態の
高温冷媒液の温度上昇が小さくなる。
【００２５】更に、発熱体を冷却して流出する気液二相
状態の高温冷媒液流の出口配管の途中から発熱体を冷却
する低温冷媒液の一部を中に噴射したり或いは混合した
りして、発熱体を冷却して流出する気液二相状態の高温
冷媒液流中の気相状態の沸騰気泡を効率良く凝縮、消滅
させるので、高温冷媒液排出配管の途中で沸騰気泡が一
部停滞して冷媒液の流れが間歇的になったりして不安定
になるなどの恐れもなくなり、発熱体を常に安定に冷却
することができる。
【００２６】また、気液二相状態の高温冷媒液流中に低
温冷媒液の一部を噴射する第二のノズルを、発熱体に対
して低温冷媒液を噴射する第一のノズルの周りに設け、
かつ、発熱体を冷却して流出する気液二相状態の高温冷
媒液流が他の発熱体に影響を及ばさないような流れ誘導
ガイドを発熱体の周りに設けることにより、流れ誘導ガ
イドと第二のノズルの噴射流とによって発熱体を冷却し
て流出する気液二相状態の高温冷媒液流を積極的に吸引
し、流れ誘導ガイドから発熱体を冷却して流出する気液
二相状態の高温冷媒液流中の気相状態の沸騰気泡を効率
良く凝縮、消滅させるので、沸騰気泡が著しく多量に発
生するほどの高発熱量の発熱体を充分冷却することがで
きる。
【００２７】更に、発熱体を冷却して流出する気液二相
状態の高温冷媒液流の出口配管の途中に、高温冷媒液流
中の気液二相を分離して、発熱体を冷却する低温冷媒液
の一部を噴射したり或いは噴霧したり又は混合したりし
て、気相状態の蒸気をより効率良く凝縮、消滅させるの
で、高発熱量の発熱体を常に安定に充分冷却することが
できる。
【００２８】更に、発熱体を冷却して流出する気液二相
状態の高温冷媒液流の出口配管の途中から外部冷却器に
よって低温度に冷却された冷媒液を中に噴射したり或い
は混合したりして、発熱体を冷却して流出する気液二相
状態の高温冷媒液流中の気相状態の沸騰気泡を速やかに
より効率良く凝縮、消滅させるので、高発熱量の発熱体
を常に安定に充分冷却することができる。
【００２９】更に、高温の冷媒液流中の沸騰気泡量を監
視して、沸騰気泡量に応じて気液二相状態の高温冷媒液
流中に流入させる低温冷媒液流の噴射量或いは混合量を
制御することが可能となるので、発熱体を常に安定に冷
却することができる。
【００３０】更に、発熱体を冷却して流出する高温冷媒
液流の出口配管を、低温度の冷媒液を発熱体に噴流させ
るヘッダの外壁に設けられた高温冷媒液流出用開口に単
に挿入したものであるため、半導体デバイスなどの発熱
体を冷却する装置の組立て性及び分解性を向上させるこ
とができる。
【００３１】更に、冷媒液流を発熱体に噴射するノズル
が前記発熱体ごとに設けられ、かつ発熱体を冷却して流
出する高温冷媒液流の出口配管が、このノズル配置の間
ごとに設けられているので、発熱体を冷却して流出する
高温冷媒液流による発熱体冷却上の相互干渉が小さく抑
えられ、かつ冷媒液の流入流出の流動損失が小さくな
り、多数の発熱体を効率良く冷却することができる。
【００３２】
【実施例】以下、本発明のいくつかの実施例を、図面を
参照して詳細に説明する。
【００３３】（第１実施例）図１は、本発明に係る発熱
体の冷却装置の第１の実施例の断面構造を示す。図にお
いては発熱体の一例としてＬＳＩチップを内蔵した半導
体デバイスが示されている。そして、図は、高発熱する
半導体デバイスを冷却するための冷媒液を流入流出させ
るマルチチップモジュ−ル系の一例を示す。
【００３４】マルチチップモジュ−ル１は、発熱体であ
るＬＳＩチップを内蔵した半導体デバイス２を多数搭載
したセラミック製多層配線基板３をハウジング４で封止
することにより作られている。ハウジング４には、各半
導体デバイス２に低温冷媒液１１を噴射する第一のノズ
ル５と第一のノズル５に隣接して低温冷媒液１１の一部
を噴射する第二のノズル６と各半導体デバイス２を冷却
して流出する高温冷媒液１２の流出管７が設けられい
る。さらに、ハウジング４の上には、冷媒液流入流出用
ヘッダ８が被さり、冷媒液流入流出用ヘッダ８は、低温
冷媒液流入口９と高温冷媒液流出管７を挿入した高温冷
媒液流出口１０を備えている。高温冷媒液流出口１０と
低温冷媒液流入口９の間には、外部冷却器１３と加圧ポ
ンプ１４が配管でつながっている。
【００３５】本実施例によれば、冷媒液流入流出用ヘッ
ダ８の低温冷媒液流入口９から流入した低温冷媒液１１
が各第一のノズル５から半導体デバイス２に噴射される
と、低温冷媒液１１は、半導体デバイス２の加熱によっ
て沸点以上の温度になり激しく沸騰気泡が発生し、沸騰
気泡を含んだ気液二相状態の高温冷媒液１２となって半
導体デバイス２を冷却して流出する冷媒液流となる。こ
の沸騰気泡を含んだ気液二相状態の高温冷媒液流が隣接
する下流の半導体デバイス２に行く前に、第二のノズル
６から低温冷媒液１１の一部が上記気液二相状態の高温
冷媒液１２流中に噴射し混合すると、高温冷媒液１２の
温度が急速に低下して高温冷媒液１２流中の気相状態の
蒸気気泡が効率良く凝縮、消滅する。このように次々と
多数の半導体デバイス２を冷却し高温度になった冷媒液
は、高温冷媒液流出管７を通り冷媒液流入流出用ヘッダ
８の高温冷媒液流出口１０から排出され、冷凍機などと
つながった外部冷却器１３で熱交換され低温度になり、
再び加圧ポンプ１４によって低温冷媒液流入口９に送り
込まれる。
【００３６】また、本実施例によれば、高温冷媒液の流
出管７が冷媒液流入流出用ヘッダ８の高温冷媒液流出口
１０に単に挿入しているだけなので、冷媒液流入流出用
ヘッダ８をハウジング４の上に被せるだけでよく、冷媒
液を流入流出させるマルチチップモジュ−ル１の冷却構
造の組立てと分解が容易である。
【００３７】なお、本実施例では、第一のノズル５と第
二のノズル６は、各半導体デバイス２に一個づつと図示
したが、冷却能力に応じて複数個設けても良い。また、
各半導体デバイス２の発熱量が異なった場合、第一のノ
ズル５或いは第二のノズル６の大きさを各半導体デバイ
ス２の発熱量に応じて変えても良い。
【００３８】ここで、冷媒液としては化学的に安定であ
って腐食性もなく且つ電気絶縁性で、沸点が室温から８
５（℃）以内の流体が必要であり、この条件を満たす冷
媒液としてはフッ化炭素系冷媒やハロゲン化炭化水素系
冷媒などが好適である。
【００３９】（第２実施例）次に、図２及び図３により
本発明の第２の実施例を説明する。なお、本実施例では
図１と同じのものは同一の番号を付けて説明を省略す
る。
【００４０】これらの図に示すように、半導体デバイス
２に対して低温冷媒液１１を噴射する第一のノズル５ａ
の周りに同心円状に多数の第二のノズル６ａが配置さ
れ、第一のノズル５ａの外周に第二のノズル６ａから流
出する低温冷媒液１１の流れ方向を変える円板状突起１
５が設けられている。そして、半導体デバイス２上に
は、半導体デバイス２を囲むように流れ誘導ガイド１６
がハウジング４によって支持され、流れ誘導ガイド１６
ａとハウジング４との間には、半導体デバイス２を冷却
して流出する気液二相状態の高温冷媒液１２と第二のノ
ズル６ａから噴射する低温冷媒液１１とを流出させる流
出口１７が開けられている。
【００４１】本実施例によれば、第一のノズルから噴射
された低温冷媒液１１は、半導体デバイス２の加熱によ
って沸点以上の温度になり激しく沸騰気泡が発生する。
沸騰気泡を含んだ気液二相状態の高温冷媒液１２は、流
れ誘導ガイド１６によって第一のノズルの噴射方向と反
対に折り返されると共に、第二のノズル６ａと円板状突
起１５によって流れ方向を変えられた低温冷媒液１１の
噴射流のインジェクション作用によって積極的に吸引さ
れ、流れ誘導ガイド１６ａとハウジング４との間の流出
口１７から流出する冷媒液流となる。
【００４２】流出口１７では低温冷媒液１１の一部が第
二のノズル６ａから上記気液二相状態の高温冷媒液１２
流中に噴射され高温冷媒液１２と激しく混合するので、
高温冷媒液流の温度が急速に低下して高温冷媒液流中の
気相状態の蒸気気泡がより効率良く凝縮、消滅する。更
に、流れ誘導ガイド１６は、流れ方向を変えるばかりで
なく、半導体デバイス２を冷却して流出する気液二相状
態の高温冷媒液流が他の半導体デバイス２に影響を及ば
さないようにすることができる。
【００４３】（第３実施例）図４及び図５は本発明の第
３の実施例を示すものである。なお、本実施例では、図
２と同じのものは同一の番号を付けて説明を省略する。
【００４４】図に示すように、流れ誘導ガイド１６ｂと
ハウジング４との間の流出口１７ｂが開けられている。
流れ誘導ガイド１６ｂの流出口１７ｂは、出口が相対向
する二面方向とし、流出口１７ｂが各半導体デバイス２
ごとに互いに直交するように設けられている。従って、
本第３実施例によれば、流出口１７ｂから流出する冷媒
液は、その流れ方向が各々半導体デバイス２ごとに異な
っているので、互いに干渉することがなくなり、安定に
流出するすることができる。
【００４５】（第４実施例）図６は、図２から図５まで
に示した実施例の一部を更に変形した第４の実施例を示
すものである。図に示すように、半導体デバイス２に対
して低温冷媒液１１を噴射する第一のノズル５ｂの管壁
周囲に第二のノズル６ｃが配置され、低温冷媒液１１が
第一のノズル５ｂを流れるうちに第二のノズル６ｃから
も分流する。本第４実施例では、第一のノズル５と第二
のノズル６ｃとを一体に作製することができ、その組立
ても容易になる。
【００４６】（第５実施例）次に、本発明の第５の実施
例を図７を参照して説明する。なお、本実施例では図１
と同じのものは同一の番号を付けて説明を省略する。
【００４７】本実施例では、ハウジング４ａには、各半
導体デバイス２に低温冷媒液１１を噴射する第一のノズ
ル５と各半導体デバイス２を冷却して流出する高温冷媒
液１２の流出管７ａが設けられいる。さらに、ハウジン
グ４ａの上には、冷媒液流入流出用ヘッダ８ａが被さ
り、低温冷媒液流入口９と高温冷媒液流出口１０ａが備
えられている。高温冷媒液流の流出管７ａの端面と高温
冷媒液流出口１０ａとは間隙１８を介して同心状に相対
応した位置関係に設置されている。
【００４８】本実施例によれば、冷媒液流入流出用ヘッ
ダ８ａの低温冷媒液流入口９から流入した低温冷媒液１
１は、各第一のノズル５から半導体デバイス２に噴射さ
れ、次々と多数の半導体デバイス２を冷却して高温度の
気液二相状態の冷媒液となり、高温冷媒液１２の流出管
７ａを通り冷媒液流入流出用ヘッダ８ａの高温冷媒液流
出口１０ａから排出される。
【００４９】この流出管７ａを流出する際、高温冷媒液
の流出管７ａの端面と高温冷媒液流出口１０ａとの間隙
１８から冷媒液流入流出用ヘッダ８ａ内の低温冷媒液１
１の一部が上記気液二相状態の高温冷媒液１２流中に混
合すると、高温冷媒液流の温度が急速に低下して高温冷
媒液流中の気相状態の蒸気気泡が効率良く凝縮、消滅す
る。この結果、高温冷媒液排出配管（出口配管）の途中
で沸騰気泡が一部停滞して冷媒液の流れが間歇的になっ
たりして不安定になるなどの恐れもなくなり、半導体デ
バイス２を常に安定に冷却することができる。
【００５０】なお、本実施例では、低温冷媒液１１の一
部が高温冷媒液流の流出管７ａの端面と高温冷媒液流出
口１０ａとの間隙１８から高温冷媒液流に流入するとし
たが、高温冷媒液の流出管７の側壁に孔を開けても、低
温冷媒液１１の一部が高温冷媒液流に流入するので、同
様な作用、効果がある。
【００５１】（第６実施例）次に、図８により本発明の
第６の実施例を説明する。なお、本実施例では図７と同
じのものは同一の番号を付けて説明を省略する。
【００５２】本実施例では、ハウジング４ｂには、各半
導体デバイス毎に低温冷媒液１１を噴射する第一のノズ
ル５と各半導体デバイス２を冷却して流出する多数の高
温冷媒液１２の流出管７ａが設けられいる。ハウジング
４ｂの上には、冷媒液流入用ヘッダ１９が被さり、低温
冷媒液流入口９と多数の高温冷媒液流出口１０ａが備え
られている。多数の高温冷媒液の流出管７ａの端面と高
温冷媒液流出口１０ａとは間隙１８を介して同心状に相
対応した位置関係に設置されている。さらに、冷媒液流
入用ヘッダ１９の上には、冷媒液流出用ヘッダ２０が被
さり、多数の高温冷媒液流出口１０ａから流出する高温
冷媒液１２をまとめて排出する高温冷媒液排出口２１が
設けられいる。なお、間隙１８は、本実施例では一様と
して説明したが、その大きさは各半導体デバイス２の発
熱量に応じて変えても良い。
【００５３】本実施例によれば、多数の高温冷媒液流の
流出口管７ａが設けられいるので、冷媒液流入用ヘッダ
１９の低温冷媒液流入口９から流入した低温冷媒液１１
が各第一のノズル５から半導体デバイス２毎に噴射さ
れ、半導体デバイス２を冷却して高温度の気液二相状態
の冷媒液となっても、他の半導体デバイス２の所まで行
かずに被冷却半導体デバイス２の近傍の高温冷媒液流の
流出口管７ａを通り冷媒液流入用ヘッダ１９の高温冷媒
液流出口１０ａから冷媒液流出用ヘッダ２０へ直ちに排
出される。
【００５４】この、流出管７ａを流出する際、高温冷媒
液の流出管７ａの端面と高温冷媒液流出口１０ａとの間
隙１８から冷媒液流入用ヘッダ１９内の低温冷媒液１１
が上記気液二相状態の高温冷媒液１２流に混合すると、
高温冷媒液１２流の温度が急速に低下して高温冷媒液１
２流中の気相状態の蒸気気泡が効率良く凝縮、消滅す
る。この結果、半導体デバイス２を冷却して高温度の気
液二相状態の冷媒液は、他の半導体デバイス２に影響を
及ぼさずに流出することができ、かつ高温冷媒液排出配
管の途中で沸騰気泡が一部停滞して冷媒液の流れが間歇
的になったりして不安定になるなどの恐れもなくなり、
高発熱する半導体デバイス２を常に安定に冷却すること
ができる。
【００５５】（第７実施例）更に、図９及び図１０によ
り本発明の第７の実施例を説明する。なお、本実施例で
は、図７と同じのものは同一の番号を付けて説明を省略
する。
【００５６】本実施例では、高温冷媒液の流出管７ｂの
端が冷媒液流入流出用ヘッダ８ｂの高温冷媒液流出口１
０ａの内部まで間隙１８ａをもって挿入されており、間
隙１８ａには流出管７ｂを挿入した部分の管外壁に旋回
流を発生させるガイド翼２２が多数設けられている。
【００５７】本実施例によれば、高温冷媒液１２が流出
管７ｂを流出する際、冷媒液流入流出用ヘッダ８ｂ内の
低温冷媒液１１が流出管７ｂと高温冷媒液流出口１０ａ
との間隙１８ａから上記気液二相状態の高温冷媒液１２
流にガイド翼２２によって旋回流しながら混入すると、
高温冷媒液１２の温度が急速に低下して高温冷媒液１２
流中の気相状態の蒸気気泡が効率良く凝縮、消滅する。
この結果、高温冷媒液排出配管の途中で沸騰気泡が一部
停滞して冷媒液の流れが間歇的になったりして不安定に
なるなどの恐れもなくなり、半導体デバイス２を常に安
定に冷却することができる。
【００５８】（第８実施例）次に、図１１及び図１２に
より本発明の第８の実施例を説明する。
【００５９】本実施例では、１００ａ、１００ｂは、発
熱体である半導体デバイスなどを多数内蔵した液冷式マ
ルチチップモジュ−ルである。外部冷却器１３の出口は
加圧ポンプ１４を経てマルチチップモジュ−ル１００ａ
の低温冷媒液流入口９０ａと、気液二相状態を気相及び
液相に分離して消泡する複数の消泡器３０ａ、３０ｂと
につながっている。各マルチチップモジュ−ル１００
ａ、１００ｂの高温冷媒液流出口９１ａ、９１ｂは各々
消泡器３０ａ、３０ｂと結合され、消泡器３０ａの出口
とマルチチップモジュ−ル１００ｂの低温冷媒液流入口
９０ｂと、及び消泡器３０ｂと外部冷却器１３の入口と
が配管で結ばれている。消泡器３０の入口管３１は消泡
器３０の容器３２に対して斜めに取り付けられ、容器３
２内の気液二相流は旋回し、低温冷媒液流入管３３が消
泡器３０の底部中央から挿入されている。
【００６０】本実施例によれば、液冷式マルチチップモ
ジュ−ル１００内の半導体デバイスの加熱によって沸点
以上の温度になって沸騰した気泡を含む気液二相状態の
高温冷媒液１２が消泡器３０の容器３２に対して斜めに
取り付けられた入口管３１から放出されると、気液二相
流は容器３２内を旋回し、高温冷媒液流中の蒸気気泡は
旋回流の遠心分離作用によって回転中心部に集められ
る。この中心部に挿入された低温冷媒液流入管３３から
低温度の冷媒液の一部が噴射したり或いは噴霧したり又
は混合したりすると、気相状態の蒸気をより効率良く凝
縮、消滅させることができると共に、高温冷媒液流の温
度を低下させることができる。従って、下流に位置する
液冷式マルチチップモジュ−ル１００ｂの冷却を妨げ
ず、常に安定に充分冷却することができ、かつ外部冷却
器１３に至る配管の途中で沸騰気泡が一部停滞して冷媒
液の流れが間歇的になったりして不安定になるなどの恐
れもなくなり、マルチチップモジュ−ル１００内の高発
熱する半導体デバイスを常に安定に冷却することができ
る。
【００６１】（第９実施例）次に、図１３により本発明
の第９の実施例を説明する。なお、本実施例では、図１
１と同じのものは同一の番号を付けて説明を省略する。
【００６２】本実施例では、複数の消泡器３０ａ、３０
ｂの入口の前に外部冷却器１３より冷媒液を更に低温度
に冷却できる低温外部冷却器３４が設けられているの
で、消泡器内の気相状態の蒸気をより一層速やかに効率
良く凝縮、消滅させることができると共に、高温冷媒液
流の温度を一段と低下させることができるので、下流に
位置するマルチチップモジュ−ル１００ｂを常に安定に
充分冷却することができ、かつ外部冷却器１３に至る配
管の途中で沸騰気泡が一部停滞して冷媒液の流れが間歇
的になったりして不安定になるなどの恐れもなくなり、
マルチチップモジュ−ル１００内の高発熱する半導体デ
バイスを常に安定に冷却することができる。
【００６３】（第１０実施例）更に、図１４により本発
明の第１０の実施例を説明する。なお、図１１と同じも
のは同一の番号を付けて説明を省略する。
【００６４】本実施例では、各消泡器の出口或いは各マ
ルチチップモジュ−ル１００の高温冷媒液流出口９１
ａ、９１ｂに沸騰気泡量を監視するセンサ−９２ａ、９
２ｂが取り付けられ、センサ−９２ａ、９２ｂの出力に
よって各消泡器３０ａ、３０ｂに流入する低温冷媒液流
の噴射量或いは混合量を制御する制御弁９３ａ、９３ｂ
が設けられている。従って、常に各消泡器３０ａ、３０
ｂの出口から流出する高温の冷媒液流を安定に制御でき
るので、マルチチップモジュ−ル１００内の各半導体デ
バイスを安定に冷却することができる。
【００６５】（第１１実施例）更に、図１５及び図１６
により本発明の第１１の実施例を説明する。なお、本実
施例では、図８と同じのものは同一の番号を付けて説明
を省略する。
【００６６】本実施例では、ハウジング４ｂには、各半
導体デバイスごとに低温冷媒液１１を噴射する第一のノ
ズル５を設け、第一のノズル５の配列間に各半導体デバ
イス２を冷却して流出する多数の高温冷媒液１２の流出
管７ａが設けられている。ハウジング４ｂの上には、冷
媒液流入用ヘッダ１９が被さり、低温冷媒液流入口９と
多数の高温冷媒液流出口１０ａが備えられている。多数
の高温冷媒液の流出管７ａの端面は、高温冷媒液流出口
１０ａ内に挿入されている。
【００６７】さらに、冷媒液流入用ヘッダ１９の上に
は、冷媒液流出用ヘッダ２０が被さり、多数の高温冷媒
液流出口１０ａから流出する高温冷媒液１２をまとめて
排出する高温冷媒液排出口２１が設けられている。な
お、高温冷媒液の流出管７ａの大きさは、本実施例では
一様として説明したが、その大きさは各半導体デバイス
２の発熱量に応じて変えても良い。
【００６８】本実施例によれば、多数の高温冷媒液の流
出管７ａが設けられているので、冷媒液流入用ヘッダ１
９の低温冷媒液流入口９から流入した低温冷媒液１１が
各第一のノズル５から半導体デバイス２ごとに噴射さ
れ、半導体デバイス２を冷却して高温度の冷媒液となっ
ても、この高温度の冷媒液は、他の半導体デバイス２の
ところまで行かずに直ちに非冷却半導体デバイス２の近
傍の高温冷媒液の流出管７ａを通り、冷媒液流入用ヘッ
ダ１９の高温冷媒液流出口１０ａから冷媒液流出用ヘッ
ダ２０へ排出される。したがって、各半導体デバイス２
を互いに干渉せずに冷却することができる。また、低温
冷媒液噴射用のノズル５と高温冷媒液の流出管７ａが多
数設けられているので、冷媒液の流体圧力損失を増大せ
ず、大量の冷媒液を流入流出できるので、高発熱する半
導体デバイス２を効率良く冷却することができる。
【００６９】
【発明の効果】本発明によれば、低温冷媒液を集積回路
素子ＬＳＩを内蔵する半導体デバイス等の発熱体に流し
て発熱体を冷却する際、低温冷媒液の一部を分流して、
発熱体を冷却して流出する気液二相状態の高温冷媒液流
の中に噴射したり或いは噴霧したり又は混合したりする
と、高温冷媒液流中の気相状態の蒸気気泡は低温度の冷
媒液によって効率良く凝縮、消滅するので、沸騰気泡が
冷媒液流の下流に位置する半導体デバイスなどの発熱体
まで覆って冷却機能を低下させる恐れがなくなる。その
ため、沸騰気泡が著しく多量に発生するほどの高発熱量
の発熱体でも常に安定に充分冷却することができる。ま
た、ノズルから多量の冷媒液流を発熱体に吹き付けなく
ても、発熱体を効率良く冷却できるので、発熱体或いは
発熱体の接続部に大きな荷重が加わらず、発熱体の信頼
性が低下してしまう恐れがないなどの効果がある。
【００７０】また、本発明によれば、低温冷媒液流の一
部が前記発熱体を冷却して流出する気液二相状態の高温
冷媒液流中に次々に流入するので、発熱体上を通過して
いく冷媒液流量が下流に行くほど増加し、前記発熱体を
冷却して流出する気液二相状態の高温冷媒液の温度上昇
が小さくなる効果がある。更に、高温冷媒液排出配管の
途中で沸騰気泡が一部停滞して冷媒液の流れが間歇的に
なったりして不安定になるなどの恐れもなくなる効果が
ある。
【００７１】更に、本発明によれば、高温の冷媒液流中
の沸騰気泡量を監視して、沸騰気泡量に応じて気液二相
状態の高温冷媒液流中に流入させる低温冷媒液流の噴射
量或いは混合量を制御するので、発熱体を常に安定に冷
却することができる効果がある。
【００７２】更に、本発明によれば、発熱体を冷却して
流出する高温冷媒液流の出口配管を、低温度の冷媒液を
発熱体に噴流させるヘッダの外壁に設けた高温冷媒液流
出用開口に単に挿入するだけで良く、組立て分解が容易
な半導体デバイスなどの発熱体の冷却装置を得ることが
できる。
【００７３】更に、本発明によれば、発熱体を冷却して
流出する高温冷媒液流の出口配管を、低温度の冷媒液を
発熱体に噴流させるノズル配列間に設けたので、各半導
体デバイスを互いに干渉せずに、また圧力損失を増大さ
せずに多量の冷媒液を流動させることができ、高発熱す
る半導体デバイスなどの発熱体を効率良く冷却すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体デバイスを発熱体の例とした第
１実施例を説明する断面図。
【図２】本発明の第２実施例を説明する断面図。
【図３】図２の要部一部断面拡大斜視図。
【図４】本発明の第３実施例を説明する要部一部断面拡
大斜視図。
【図５】図４の流れ誘導ガイドの流出口の配置を説明す
る図。
【図６】本発明の第４実施例を説明する要部一部断面拡
大斜視図。
【図７】本発明の第５実施例を説明する断面図。
【図８】本発明の第６実施例を説明する断面図。
【図９】本発明の第７実施例を説明する断面図。
【図１０】図９の高温冷媒液流の流出管の主要部拡大斜
視図。
【図１１】本発明の第８実施例を説明する要部一部断面
図。
【図１２】図１１の消泡器を説明する要部一部断面拡大
斜視図。
【図１３】本発明の第９実施例を説明する構成図。
【図１４】本発明の第１０実施例を説明する構成図。
【図１５】本発明の第１１実施例を説明する構成図。
【図１６】図１５の高温冷媒液流の流出口と低温度冷媒
液噴流ノズルの配列を説明する水平断面図。
【符号の説明】
１、１００、１００ａ、１００ｂ マルチチップモジュ
ール ２ 半導体デバイス ３ セラッミク製多層配線基板 ４、４ａ、４ｂ ハウジング ５、５ａ、５ｂ 第一のノズル ６、６ａ、６ｂ、６ｃ 第二のノズル ７、７ａ、７ｂ 高温冷媒液の流出管 ８、８ａ、８ｂ 冷媒液流入流出用ヘッダ ９、９０ａ、９０ｂ 低温冷媒液流入口 １０、１０ａ、９１ａ、９１ｂ 高温冷媒液流出口 １１ 低温冷媒液 １２ 高温冷媒液 １３ 外部冷却器 １４ 加圧ポンプ １５ 円板状突起 １６、１６ａ、１６ｂ 流れ誘導ガイド １７、１７ｂ 流出口（流れ誘導ガイドの流出口） １８、１８ａ 間隙 １９ 冷媒液流入用ヘッダ ２０ 冷媒液流出用ヘッダ ２１ 高温冷媒液排出口 ２２ ガイド翼 ３０、３０ａ、３０ｂ 消泡器 ３１ 入口管 ３２ 容器 ３３ 低温冷媒液流入管 ３４ 低温外部冷却器 ９２ａ、９２ｂ 沸騰気泡量監視センサ ９３ａ、９３ｂ 制御弁

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 冷媒液流によって発熱体を冷却する発熱
    体の冷却装置において、前記発熱体を冷却する低温冷媒
    液の一部を分流し、この分流した低温冷媒液と前記発熱
    体を冷却した高温冷媒液とを混合する手段を備えたこと
    を特徴とする発熱体の冷却装置。
  2. 【請求項２】 冷媒液流によって発熱体を浸漬又は沸騰
    冷却する発熱体の冷却装置において、前記発熱体を冷却
    する低温冷媒液の一部を分流し、この分流した低温冷媒
    液と前記発熱体を冷却した液相又は気液二相状態の高温
    冷媒液とを混合する手段を備えたことを特徴とする発熱
    体の冷却装置。
  3. 【請求項３】 冷媒液流によって発熱体を冷却する発熱
    体の冷却装置において、前記発熱体の１個ないし複数個
    を冷却する低温冷媒液の一部を分流し、この分流した低
    温冷媒液を、前記発熱体を冷却して流出する気液二相状
    態の高温冷媒液流中に噴射又は該高温冷媒液と混合する
    ことにより該高温冷媒液流中の気相が消滅する混合手段
    を備えたことを特徴とする発熱体の冷却装置。
  4. 【請求項４】 冷媒液流によって発熱体を冷却する発熱
    体の冷却装置において、前記発熱体に対して低温冷媒液
    を噴射する第一のノズルに隣接して第二のノズルを設
    け、該第二のノズルから該発熱体を冷却して流出する気
    液二相状態の高温冷媒液流中に前記低温冷媒液の一部を
    噴射することにより、該高温冷媒液流中の気相状態の沸
    騰気泡を消滅させる混合手段を備えたことを特徴とする
    発熱体の冷却装置。
  5. 【請求項５】 冷媒液流によって発熱体を冷却する発熱
    体の冷却装置において、前記発熱体に対して低温冷媒液
    を噴射する第一のノズルの周囲に、該発熱体を冷却して
    流出する気液二相状態の高温冷媒液流中に前記低温冷媒
    液の一部を噴射する第二のノズルを設け、かつ、該発熱
    体の周囲に該高温冷媒液流が他の発熱体に影響を及ばさ
    ないような流れ誘導ガイドを設け、該流れ誘導ガイドと
    前記第二のノズルの噴射流とによって該高温冷媒液流を
    吸引し、該高温冷媒液流と前記低温冷媒液とを混合する
    ことにより気相状態の沸騰気泡を消滅させる混合手段を
    備えたことを特徴とする発熱体の冷却装置。
  6. 【請求項６】 請求項５記載の発熱体の冷却装置におい
    て、前記流れ誘導ガイドの流出口を対向する二面方向と
    し、該流出口を各発熱体に対して互いに直交するように
    設けたことを特徴とする発熱体の冷却装置。
  7. 【請求項７】 請求項４、５又は６記載の発熱体の冷却
    装置において、前記第一のノズル又は第二のノズルの大
    きさを、前記発熱体の発熱量に応じて変えたことを特徴
    とする発熱体の冷却装置。
  8. 【請求項８】 冷媒液流によって発熱体を冷却する発熱
    体の冷却装置において、前記発熱体を冷却した気液二相
    状態の高温冷媒液流を流出する出口配管の途中から、該
    出口配管内の高温冷媒液流中に前記発熱体を冷却する低
    温冷媒液の一部を噴射又は混合することにより、該高温
    冷媒液流中の気相状態の沸騰気泡を消滅させる混合手段
    を備えたことを特徴とする発熱体の冷却装置。
  9. 【請求項９】 請求項８記載の発熱体の冷却装置におい
    て、前記出口配管内の高温冷媒液流中に、前記低温冷媒
    液を旋回しながら噴射又は混合することを特徴とする発
    熱体の冷却装置。
  10. 【請求項１０】 冷媒液流によって発熱体を冷却する発
    熱体の冷却装置において、前記発熱体を冷却して流出す
    る気液二相状態の高温冷媒液流の出口配管の途中に、該
    高温冷媒液流を気液二相に分離し、前記発熱体を冷却す
    る低温冷媒液の一部を噴射又は噴霧又は混合することに
    より、気相状態の蒸気を消滅させる消泡手段を設けたこ
    とを特徴とする発熱体の冷却装置。
  11. 【請求項１１】 冷媒液流によって発熱体を冷却する発
    熱体の冷却装置において、前記発熱体を冷却して流出す
    る気液二相状態の高温冷媒液流の出口配管の途中から、
    該出口配管内の該高温冷媒液流中に低温度の冷媒液を噴
    射又は混合することにより、該高温冷媒液流中の気相状
    態の沸騰気泡を消滅させる混合手段を備えたことを特徴
    とする発熱体の冷却装置。
  12. 【請求項１２】 請求項８、９、１０又は１１記載の発
    熱体の冷却装置において、前記高温冷媒液流中の沸騰気
    泡量に基づいて、該高温冷媒液流中に流入する低温冷媒
    液の噴射量又は混合量を制御する手段を備えたことを特
    徴とする発熱体の冷却装置。
  13. 【請求項１３】 冷媒液流によって発熱体を冷却する発
    熱体の冷却装置において、前記発熱体を冷却して流出す
    る高温冷媒液流の１個ないし複数個の出口配管を、該発
    熱体に低温の冷媒液を噴流するヘッダの外壁に設けた高
    温冷媒液流出用開口に挿入したことを特徴とする発熱体
    の冷却装置。
  14. 【請求項１４】 冷媒液流によって複数の発熱体を冷却
    する発熱体の冷却装置において、前記冷媒液流を発熱体
    に噴射するノズルを前記発熱体ごとに配置し、かつ前記
    発熱体を冷却して流出する高温冷媒液流の出口配管を前
    記ノズル配置の間ごとに設けたことを特徴とする発熱体
    の冷却装置。
  15. 【請求項１５】 請求項１ないし１４のうちいずれかに
    記載の発熱体の冷却装置において、前記発熱体が半導体
    デバイスであることを特徴とする発熱体の冷却装置。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998010474A1 (fr) * 1996-09-09 1998-03-12 Technova Inc Convertisseur thermoelectrique
US6826923B2 (en) 2002-04-25 2004-12-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device for semiconductor elements
US7055341B2 (en) 2000-12-04 2006-06-06 Fujitsu Limited High efficiency cooling system and heat absorbing unit
WO2006075493A1 (ja) * 2004-12-22 2006-07-20 Tokyo University Of Science Educational Foundation Administrative Organization 沸騰冷却方法、沸騰冷却装置および流路構造体並びにその応用
WO2007102498A1 (ja) 2006-03-06 2007-09-13 Tokyo University Of Science Educational Foundation Administrative Organization 沸騰冷却方法、沸騰冷却装置および流路構造体並びにその応用製品
JP2008028124A (ja) * 2006-07-20 2008-02-07 Tokyo Univ Of Science 沸騰冷却方法、沸騰冷却装置およびその応用製品
JP2008028122A (ja) * 2006-07-20 2008-02-07 Tokyo Univ Of Science 沸騰冷却方法、沸騰冷却装置およびその応用製品
JP2019051927A (ja) * 2017-08-02 2019-04-04 ヴァレオ シーメンス イーオートモーティブ フランス エスアーエス ２つのハウジングのアセンブリのための冷却回路部分の接続
WO2022198537A1 (en) * 2021-03-25 2022-09-29 Huawei Technologies Co., Ltd. Jet impingement cooling device and method of manufacturing the same
WO2024014491A1 (ja) * 2022-07-13 2024-01-18 株式会社アイシン 冷却モジュール

Families Citing this family (116)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5515910A (en) * 1993-05-03 1996-05-14 Micro Control System Apparatus for burn-in of high power semiconductor devices
KR100211058B1 (ko) * 1995-12-23 1999-07-15 이계철 멀티칩 모듈의 냉각장치 및 방법
US5687577A (en) * 1996-04-10 1997-11-18 Motorola, Inc. Apparatus and method for spray-cooling an electronic module
US5987892A (en) * 1996-12-27 1999-11-23 Thermovonics Co., Ltd. Storage box apparatus
AU743653B2 (en) * 1996-12-27 2002-01-31 Thermovonics Co., Ltd. Storage box apparatus
AU6938098A (en) * 1997-03-31 1998-10-22 Motorola, Inc. Apparatus and method for cooling an electronic heat source
US5907473A (en) * 1997-04-04 1999-05-25 Raytheon Company Environmentally isolated enclosure for electronic components
US5924482A (en) * 1997-10-29 1999-07-20 Motorola, Inc. Multi-mode, two-phase cooling module
JPH11135973A (ja) * 1997-10-31 1999-05-21 Nec Corp 冷却装置
US6447270B1 (en) * 1998-09-17 2002-09-10 Walbro Corporation Brushless coolant pump and cooling system
US6152215A (en) * 1998-12-23 2000-11-28 Sundstrand Corporation High intensity cooler
AU2641799A (en) * 1999-02-26 2000-09-21 Nippon Thermostat Co., Ltd. Cooling device of electronic device
US6124632A (en) * 1999-07-23 2000-09-26 Industrial Technology Research Institute Monolithic silicon mass flow control structure
JP2001053205A (ja) * 1999-08-05 2001-02-23 Hitachi Ltd マルチチップモジュールの封止冷却装置
US6761211B2 (en) 2000-03-14 2004-07-13 Delphi Technologies, Inc. High-performance heat sink for electronics cooling
WO2002093994A2 (en) * 2001-05-16 2002-11-21 Cray Inc. Method and apparatus for cooling electronic components
US6646879B2 (en) 2001-05-16 2003-11-11 Cray Inc. Spray evaporative cooling system and method
US7032392B2 (en) * 2001-12-19 2006-04-25 Intel Corporation Method and apparatus for cooling an integrated circuit package using a cooling fluid
US6687124B2 (en) * 2002-06-24 2004-02-03 General Motors Corporation Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system
US7102374B2 (en) * 2002-08-16 2006-09-05 Credence Systems Corporation Spray cooling thermal management system and method for semiconductor probing, diagnostics, and failure analysis
US6836131B2 (en) * 2002-08-16 2004-12-28 Credence Systems Corp. Spray cooling and transparent cooling plate thermal management system
US6880350B2 (en) * 2002-09-13 2005-04-19 Isothermal Systems Research, Inc. Dynamic spray system
US6889509B1 (en) * 2002-09-13 2005-05-10 Isothermal Systems Research Inc. Coolant recovery system
US7836706B2 (en) * 2002-09-27 2010-11-23 Parker Intangibles Llc Thermal management system for evaporative spray cooling
US6976528B1 (en) 2003-02-18 2005-12-20 Isothermal Systems Research, Inc. Spray cooling system for extreme environments
US6771500B1 (en) * 2003-03-27 2004-08-03 Stmicroelectronics, Inc. System and method for direct convective cooling of an exposed integrated circuit die surface
TWM251442U (en) * 2003-11-07 2004-11-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Liquid cooling apparatus
US7069737B2 (en) * 2004-04-20 2006-07-04 Waffer Technology Corp. Water-cooling heat dissipation system
KR100543711B1 (ko) * 2004-06-19 2006-01-20 삼성전자주식회사 열처리장치
US7165413B2 (en) * 2004-07-09 2007-01-23 Symons Robert S Integrated liquid cooling device with immersed electronic components
US7162887B2 (en) * 2004-07-09 2007-01-16 Symons Robert S Integrated liquid cooling device for electronic components
US7788939B2 (en) 2004-07-15 2010-09-07 Parker-Hannifin Corporation Azeotrope spray cooling system
EP1766305A4 (en) * 2004-07-15 2010-01-13 Isothermal Systems Res Inc AZEOTROPIC SPRAY COOLING SYSTEM
US7392660B2 (en) * 2004-08-05 2008-07-01 Isothermal Systems Research, Inc. Spray cooling system for narrow gap transverse evaporative spray cooling
US7104078B2 (en) * 2004-08-05 2006-09-12 Isothermal Systems Research, Inc. Spray cooling system for transverse thin-film evaporative spray cooling
US20060090882A1 (en) * 2004-10-28 2006-05-04 Ioan Sauciuc Thin film evaporation heat dissipation device that prevents bubble formation
US7213636B2 (en) * 2005-03-15 2007-05-08 Delphi Technologies, Inc. Cooling assembly with impingement cooled heat sink
US7307841B2 (en) * 2005-07-28 2007-12-11 Delphi Technologies, Inc. Electronic package and method of cooling electronics
US7450386B2 (en) * 2005-07-30 2008-11-11 Articchoke Enterprises Llc Phase-separated evaporator, blade-thru condenser and heat dissipation system thereof
US7228888B2 (en) * 2005-10-13 2007-06-12 International Business Machines Corporation Rotatable liquid reservoir for computer cooling
US7742297B2 (en) * 2006-04-20 2010-06-22 The Boeing Company Ceramic foam electronic component cooling
US20070291361A1 (en) * 2006-06-19 2007-12-20 Credence Systems Corporation Lens housing with integrated thermal management
US20070290702A1 (en) * 2006-06-19 2007-12-20 Credence Systems Corporation System and method for thermal management and gradient reduction
JP4781929B2 (ja) * 2006-07-25 2011-09-28 富士通株式会社 電子機器
JP5133531B2 (ja) * 2006-07-25 2013-01-30 富士通株式会社 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器
JP5148079B2 (ja) * 2006-07-25 2013-02-20 富士通株式会社 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器
JP5283836B2 (ja) * 2006-07-25 2013-09-04 富士通株式会社 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器
JP2008027370A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Fujitsu Ltd 電子機器
JP4842040B2 (ja) 2006-07-25 2011-12-21 富士通株式会社 電子機器
JP2008027374A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Fujitsu Ltd 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器
US7362574B2 (en) * 2006-08-07 2008-04-22 International Business Machines Corporation Jet orifice plate with projecting jet orifice structures for direct impingement cooling apparatus
US7450378B2 (en) * 2006-10-25 2008-11-11 Gm Global Technology Operations, Inc. Power module having self-contained cooling system
US7477513B1 (en) * 2006-12-29 2009-01-13 Isothermal Systems Research, Inc. Dual sided board thermal management system
US7486515B2 (en) * 2007-02-09 2009-02-03 Delphi Technologies, Inc. Fluid circulator for fluid cooled electronic device
JP5009085B2 (ja) * 2007-08-09 2012-08-22 新光電気工業株式会社 半導体装置
KR101387549B1 (ko) * 2007-09-03 2014-04-24 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법, 및 이를 갖는 메모리모듈 및 그의 제조 방법
US8944151B2 (en) * 2008-05-28 2015-02-03 International Business Machines Corporation Method and apparatus for chip cooling
US7885070B2 (en) * 2008-10-23 2011-02-08 International Business Machines Corporation Apparatus and method for immersion-cooling of an electronic system utilizing coolant jet impingement and coolant wash flow
US7961475B2 (en) 2008-10-23 2011-06-14 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating immersion-cooling of an electronic subsystem
US7944694B2 (en) * 2008-10-23 2011-05-17 International Business Machines Corporation Liquid cooling apparatus and method for cooling blades of an electronic system chassis
US7983040B2 (en) * 2008-10-23 2011-07-19 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating pumped immersion-cooling of an electronic subsystem
US7916483B2 (en) * 2008-10-23 2011-03-29 International Business Machines Corporation Open flow cold plate for liquid cooled electronic packages
JP5678662B2 (ja) * 2008-11-18 2015-03-04 日本電気株式会社 沸騰冷却装置
US20100147492A1 (en) * 2008-12-10 2010-06-17 Ronald David Conry IGBT cooling method
US8014150B2 (en) * 2009-06-25 2011-09-06 International Business Machines Corporation Cooled electronic module with pump-enhanced, dielectric fluid immersion-cooling
US8490679B2 (en) * 2009-06-25 2013-07-23 International Business Machines Corporation Condenser fin structures facilitating vapor condensation cooling of coolant
US8018720B2 (en) * 2009-06-25 2011-09-13 International Business Machines Corporation Condenser structures with fin cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant
US7885074B2 (en) * 2009-06-25 2011-02-08 International Business Machines Corporation Direct jet impingement-assisted thermosyphon cooling apparatus and method
US8059405B2 (en) * 2009-06-25 2011-11-15 International Business Machines Corporation Condenser block structures with cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant
US8490419B2 (en) * 2009-08-20 2013-07-23 United States Thermoelectric Consortium Interlocked jets cooling method and apparatus
US8720828B2 (en) 2009-12-03 2014-05-13 The Boeing Company Extended plug cold plate
TWI503654B (zh) * 2009-12-29 2015-10-11 Foxconn Tech Co Ltd 電子裝置及其微型液體冷卻裝置
FR2955971B1 (fr) * 2010-02-01 2012-03-09 Areva T & D Sas Echangeur de chaleur notamment pour un semi-conducteur de puissance
US9066412B2 (en) * 2010-04-15 2015-06-23 Asml Netherlands B.V. Systems and methods for cooling an optic
US8369091B2 (en) 2010-06-29 2013-02-05 International Business Machines Corporation Interleaved, immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack
US8351206B2 (en) 2010-06-29 2013-01-08 International Business Machines Corporation Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems and vertically-mounted, vapor-condensing unit
US8345423B2 (en) 2010-06-29 2013-01-01 International Business Machines Corporation Interleaved, immersion-cooling apparatuses and methods for cooling electronic subsystems
US8179677B2 (en) 2010-06-29 2012-05-15 International Business Machines Corporation Immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack
US8184436B2 (en) 2010-06-29 2012-05-22 International Business Machines Corporation Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems
US20120325436A1 (en) 2011-06-27 2012-12-27 Shedd Timothy A High efficiency thermal management system
US10006720B2 (en) * 2011-08-01 2018-06-26 Teledyne Scientific & Imaging, Llc System for using active and passive cooling for high power thermal management
US8964384B2 (en) * 2012-07-27 2015-02-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Component cooling
US20140048993A1 (en) * 2012-08-17 2014-02-20 Apple Inc. Selective placement of coolant to undercut areas
US8934250B2 (en) 2012-09-26 2015-01-13 International Business Machines Corporation Immersion-cooling of selected electronic component(s) mounted to printed circuit board
US9484283B2 (en) * 2013-01-04 2016-11-01 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America Inc. Modular jet impingement cooling apparatuses with exchangeable jet plates
US10270220B1 (en) * 2013-03-13 2019-04-23 Science Research Laboratory, Inc. Methods and systems for heat flux heat removal
US8981556B2 (en) * 2013-03-19 2015-03-17 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Jet impingement cooling apparatuses having non-uniform jet orifice sizes
TWI558303B (zh) * 2013-11-21 2016-11-11 旭德科技股份有限公司 散熱裝置
US20150176551A1 (en) * 2013-12-20 2015-06-25 Michael R. Teets Integrated pwm fuel pump driver module
JP6372159B2 (ja) * 2014-05-19 2018-08-15 富士通株式会社 蒸発器、冷却装置及び電子機器
JP2015231015A (ja) * 2014-06-06 2015-12-21 富士通株式会社 液冷ジャケットおよび電子機器
US9653378B2 (en) * 2014-08-04 2017-05-16 National Center For Advanced Packaging Co., Ltd. Heat dissipation solution for advanced chip packages
US10634397B2 (en) * 2015-09-17 2020-04-28 Purdue Research Foundation Devices, systems, and methods for the rapid transient cooling of pulsed heat sources
US20170146273A1 (en) * 2015-11-23 2017-05-25 L-3 Communications Corporation Evaporator Assembly
FR3047365B1 (fr) * 2016-02-03 2018-01-26 Renault S.A.S Dispositif de refroidissement pour une machine electrique.
US11022383B2 (en) 2016-06-16 2021-06-01 Teledyne Scientific & Imaging, Llc Interface-free thermal management system for high power devices co-fabricated with electronic circuit
DE112017005525T5 (de) 2016-11-01 2019-08-08 Massachusetts Institute Of Technology Wärmemanagement von HF-Vorrichtungen unter Verwendung eingebetteter Mikrojet-Anordnungen
US11101194B2 (en) * 2016-12-19 2021-08-24 Agency For Science, Technology And Research Heat sinks and methods for fabricating a heat sink
DE112018003730T5 (de) * 2017-07-21 2020-04-16 Massachusetts Institute Of Technology Modulare Mikrojet-Kühlung von gepackten elektronischen Komponenten
US10881019B2 (en) * 2018-03-09 2020-12-29 Fujitsu Limited Cooling apparatus
US10533809B1 (en) 2018-07-06 2020-01-14 Keysight Technologies, Inc. Cooling apparatus and methods of use
US10976119B2 (en) * 2018-07-30 2021-04-13 The Boeing Company Heat transfer devices and methods of transfering heat
US11112839B2 (en) * 2018-10-01 2021-09-07 General Electric Company Additively manufactured cooling assemblies for thermal and/or mechanical systems, and methods for manufacturing the assemblies
WO2020214493A1 (en) 2019-04-14 2020-10-22 Jetcool Technologies, Inc. Direct contact fluid based cooling module
US10798851B1 (en) 2019-05-24 2020-10-06 L3 Technologies, Inc. Systems and methods for implementing intelligent cooling interface archiectures for cooling systems
JP2022542435A (ja) * 2019-07-31 2022-10-03 ジェットクール テクノロジーズ，インコーポレイテッド 再流入フロー冷却プレート
US11515233B2 (en) * 2019-09-26 2022-11-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor component with cooling structure
US20220015262A1 (en) * 2020-07-09 2022-01-13 Intel Corporation Technologies for dynamic cooling in a multi-chip package with programmable impingement valves
US11963341B2 (en) 2020-09-15 2024-04-16 Jetcool Technologies Inc. High temperature electronic device thermal management system
US11903166B2 (en) * 2021-02-01 2024-02-13 Microsoft Technology Licensing, Llc Systems and methods for immersion cooling with subcooled spray
CN115223967A (zh) * 2021-04-21 2022-10-21 华为技术有限公司 射流冷却装置、芯片组件及电子设备
SE2350291A1 (en) * 2021-05-06 2023-03-16 Apr Tech Ab Thermal management of a liquid cooled module
SE545205C2 (en) * 2021-05-06 2023-05-16 Apr Tech Ab A liquid cooled module with a restricting member
WO2022252233A1 (zh) * 2021-06-04 2022-12-08 华为技术有限公司 液冷式芯片封装结构、印刷线路板组件及方法、电子装置
US20230071588A1 (en) * 2021-09-07 2023-03-09 Inventec (Pudong) Technology Corporation Heat dissipation system and electronic device
US20230301020A1 (en) * 2022-03-18 2023-09-21 Baidu Usa Llc Chip to server packaging design for immersion systems

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3609991A (en) * 1969-10-13 1971-10-05 Ibm Cooling system having thermally induced circulation
US4203129A (en) * 1978-07-11 1980-05-13 International Business Machines Corporation Bubble generating tunnels for cooling semiconductor devices
JPS60160149A (ja) * 1984-01-26 1985-08-21 Fujitsu Ltd 集積回路装置の冷却方式
DE3688962T2 (de) * 1985-10-04 1993-12-09 Fujitsu Ltd Kühlsystem für eine elektronische Schaltungsanordnung.
US4750086A (en) * 1985-12-11 1988-06-07 Unisys Corporation Apparatus for cooling integrated circuit chips with forced coolant jet
US4741385A (en) * 1986-02-18 1988-05-03 Iowa State University Research Foundation, Inc. Gas jet impingement means and method
EP0298372B1 (en) * 1987-07-10 1993-01-13 Hitachi, Ltd. Semiconductor cooling apparatus
JP2786193B2 (ja) * 1987-10-26 1998-08-13 株式会社日立製作所 半導体冷却装置
JPH0311759A (ja) * 1989-06-09 1991-01-21 Hitachi Ltd 半導体装置の冷却装置
JP2708495B2 (ja) * 1988-09-19 1998-02-04 株式会社日立製作所 半導体冷却装置
US4909315A (en) * 1988-09-30 1990-03-20 Microelectronics And Computer Technology Corporation Fluid heat exchanger for an electronic component
US4910642A (en) * 1988-12-05 1990-03-20 Sundstrand Corporation Coolant activated contact compact high intensity cooler
US4882654A (en) * 1988-12-22 1989-11-21 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method and apparatus for adjustably mounting a heat exchanger for an electronic component
JPH02298054A (ja) * 1989-05-12 1990-12-10 Fujitsu Ltd 冷却装置
US5183104A (en) * 1989-06-16 1993-02-02 Digital Equipment Corporation Closed-cycle expansion-valve impingement cooling system
US5097385A (en) * 1990-04-18 1992-03-17 International Business Machines Corporation Super-position cooling
US5212626A (en) * 1990-11-09 1993-05-18 International Business Machines Corporation Electronic packaging and cooling system using superconductors for power distribution
US5228502A (en) * 1991-09-04 1993-07-20 International Business Machines Corporation Cooling by use of multiple parallel convective surfaces
US5239443A (en) * 1992-04-23 1993-08-24 International Business Machines Corporation Blind hole cold plate cooling system

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998010474A1 (fr) * 1996-09-09 1998-03-12 Technova Inc Convertisseur thermoelectrique
US7055341B2 (en) 2000-12-04 2006-06-06 Fujitsu Limited High efficiency cooling system and heat absorbing unit
US6826923B2 (en) 2002-04-25 2004-12-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device for semiconductor elements
WO2006075493A1 (ja) * 2004-12-22 2006-07-20 Tokyo University Of Science Educational Foundation Administrative Organization 沸騰冷却方法、沸騰冷却装置および流路構造体並びにその応用
US8061414B2 (en) 2004-12-22 2011-11-22 Tokyo University Of Science Educational Foundation Administrative Organization Boil cooling method, boil cooling apparatus, flow channel structure, and applied technology field thereof
WO2007102498A1 (ja) 2006-03-06 2007-09-13 Tokyo University Of Science Educational Foundation Administrative Organization 沸騰冷却方法、沸騰冷却装置および流路構造体並びにその応用製品
JP2008028124A (ja) * 2006-07-20 2008-02-07 Tokyo Univ Of Science 沸騰冷却方法、沸騰冷却装置およびその応用製品
JP2008028122A (ja) * 2006-07-20 2008-02-07 Tokyo Univ Of Science 沸騰冷却方法、沸騰冷却装置およびその応用製品
JP2019051927A (ja) * 2017-08-02 2019-04-04 ヴァレオ シーメンス イーオートモーティブ フランス エスアーエス ２つのハウジングのアセンブリのための冷却回路部分の接続
WO2022198537A1 (en) * 2021-03-25 2022-09-29 Huawei Technologies Co., Ltd. Jet impingement cooling device and method of manufacturing the same
WO2024014491A1 (ja) * 2022-07-13 2024-01-18 株式会社アイシン 冷却モジュール

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