JPH0330399A - 電子冷却装置 - Google Patents
電子冷却装置Info
- Publication number
- JPH0330399A JPH0330399A JP16473889A JP16473889A JPH0330399A JP H0330399 A JPH0330399 A JP H0330399A JP 16473889 A JP16473889 A JP 16473889A JP 16473889 A JP16473889 A JP 16473889A JP H0330399 A JPH0330399 A JP H0330399A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bag
- electronic
- heat
- electronic component
- cooling device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000002826 coolant Substances 0.000 abstract description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 4
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分身〕
この発明は市子袈置内に、５）、て、特に発熱■の大き
な甲子部品を効率的に冷却するｔ７ｙ子冷却装置に関す
るものである。
な甲子部品を効率的に冷却するｔ７ｙ子冷却装置に関す
るものである。
第２図は発熱量の大きな電子部品を含む従来の電子装置
の冷却方法を示す斜視図で、図において、（１）は放熱
器、（２）は発熱量の大きな電子部品、（３）はその他
の電子部品を塔載するプリント基板、（４）はで子部品
（２）と（３）を接続する配線である。
の冷却方法を示す斜視図で、図において、（１）は放熱
器、（２）は発熱量の大きな電子部品、（３）はその他
の電子部品を塔載するプリント基板、（４）はで子部品
（２）と（３）を接続する配線である。
次に動作について説明する。発熱量の大きな電子部品（
２）には冷却のｔ：め、放熱器（１）が取付けられてい
るが、この放熱器（１）を取付けられた電子部品は重量
、体積共に大きく、他の電子部品とともにプリント基板
（３）に実装することは困雉である。このため、発熱量
の大きな電子部品（２１は放熱器（１１とともにプリン
ト基板（３）から独立させ、必要な沼気的接続は配線（
４）によって行なっていた。
２）には冷却のｔ：め、放熱器（１）が取付けられてい
るが、この放熱器（１）を取付けられた電子部品は重量
、体積共に大きく、他の電子部品とともにプリント基板
（３）に実装することは困雉である。このため、発熱量
の大きな電子部品（２１は放熱器（１１とともにプリン
ト基板（３）から独立させ、必要な沼気的接続は配線（
４）によって行なっていた。
従来の電子冷却装置は以上のように措成さｎていｔコη
）で、プリント基板と、発、ｌｔの大きな電子部品を一
体として扱うことができず保守が困碓で、また、発熱量
の大きな１Ｗ子部品と他の電子部品との間の配線距離が
長くなり、高周波を取扱う回路では配りのインピーダン
スが回路動作に支障をきたオなどの問題点があった。
）で、プリント基板と、発、ｌｔの大きな電子部品を一
体として扱うことができず保守が困碓で、また、発熱量
の大きな１Ｗ子部品と他の電子部品との間の配線距離が
長くなり、高周波を取扱う回路では配りのインピーダン
スが回路動作に支障をきたオなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになさ１
．たもので、発熱ｍの大きな電子部品を他の電子部品と
同一プリント基板上に実装し、しかも効果的な放熱がで
き、甲子部品の温度上昇を少なくできる電子冷却装置を
得ることを目的とする。
．たもので、発熱ｍの大きな電子部品を他の電子部品と
同一プリント基板上に実装し、しかも効果的な放熱がで
き、甲子部品の温度上昇を少なくできる電子冷却装置を
得ることを目的とする。
この発明に係る電子冷却装置は電子部品と冷却器とを機
械的に強固に固定することなく、冷却器を１ａ子部品に
接触ζせるだけで十分な冷却効果をもたせるｔ：めに、
冷媒流路の一部を可とう性材料から成る袋で構成し、電
子部品表面に容易に密着感せることができるようにした
ものである。
械的に強固に固定することなく、冷却器を１ａ子部品に
接触ζせるだけで十分な冷却効果をもたせるｔ：めに、
冷媒流路の一部を可とう性材料から成る袋で構成し、電
子部品表面に容易に密着感せることができるようにした
ものである。
この発明における冷却器の一部は可とう性材料からなる
袋で構成することにより、わずかな力で７１７子部品に
押し付けるだけで、電子部品表面形状になじみ、電子部
品表面から効率的に冷媒によって熱を放出することがで
きる。
袋で構成することにより、わずかな力で７１７子部品に
押し付けるだけで、電子部品表面形状になじみ、電子部
品表面から効率的に冷媒によって熱を放出することがで
きる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（３）はプリント基板、（２）は発熱量の
大きな電子部品、（１）は放熱器、（５）は可とう性配
管、（６）は可とう性材料から成る袋、（７）は循環ポ
ンプである。
図において、（３）はプリント基板、（２）は発熱量の
大きな電子部品、（１）は放熱器、（５）は可とう性配
管、（６）は可とう性材料から成る袋、（７）は循環ポ
ンプである。
次に動作について説明する。
可とう性の袋（６）、配ｅａ（５１、放熱器（１１、循
環ポンプ（７）からなる７１７子冷却装置内部には冷却
液（図には示していない）が封入され、循環ポンプ（７
）の作用により循環されている。可とり性の袋（６）を
プリント基板（３）の間に挾むことにより、袋（６）の
表面は容易に電子部品（２）になじみ、袋内を流ｌる冷
却液は電子部品の熱を吸収することができる。イ１子部
品の熱を吸収して湿度の上昇した冷却液は放熱器１によ
り冷却され、循環ポンプを経て、可とう性の袋（６）に
還流される。
環ポンプ（７）からなる７１７子冷却装置内部には冷却
液（図には示していない）が封入され、循環ポンプ（７
）の作用により循環されている。可とり性の袋（６）を
プリント基板（３）の間に挾むことにより、袋（６）の
表面は容易に電子部品（２）になじみ、袋内を流ｌる冷
却液は電子部品の熱を吸収することができる。イ１子部
品の熱を吸収して湿度の上昇した冷却液は放熱器１によ
り冷却され、循環ポンプを経て、可とう性の袋（６）に
還流される。
なお、上記実施例では可とう性の袋（６）はプリント基
板（３）に挾まれることによって固定した場合を示して
いるが、プリント基板とは別の保持装謂によって固定す
るようにしてもよい。
板（３）に挾まれることによって固定した場合を示して
いるが、プリント基板とは別の保持装謂によって固定す
るようにしてもよい。
また、上記実施例では冷却液は液体の場合を示したが、
液体に限定するものではなく、気体、ガス体などの冷媒
であっても同一の効果を奏する。
液体に限定するものではなく、気体、ガス体などの冷媒
であっても同一の効果を奏する。
以上のようにこの発明によ１ば、電子冷却装置と電子部
品を容易に分離できるように構成したので、発熱量の大
きな電子部品も小型軽量化でき、プリント基板上に他の
電子部品と同様に実装することができ、部品間の配線距
離が短かくなるため、電気回路の性能が向上する。また
、電子部品と電子冷却装置との接触部分は可とう性の袋
で構成されているため、同一形状ので予冷却装置でさま
ざまな形状の電子部品を冷却することができ、電子冷却
装置の製作および保守を容易にできるなどの効果がある
。
品を容易に分離できるように構成したので、発熱量の大
きな電子部品も小型軽量化でき、プリント基板上に他の
電子部品と同様に実装することができ、部品間の配線距
離が短かくなるため、電気回路の性能が向上する。また
、電子部品と電子冷却装置との接触部分は可とう性の袋
で構成されているため、同一形状ので予冷却装置でさま
ざまな形状の電子部品を冷却することができ、電子冷却
装置の製作および保守を容易にできるなどの効果がある
。
第１図はこの発明の一実施例による電子冷却装置を示す
断面側面図、第２図は従来のｆ子装若を示す斜視図であ
る。 図において、（１）は放熱器、（２）は発熱量の大きな
電子部品、（３）はプリント基板、（４）は配線、（５
）は可とう性配管、（６）は可とう性材料から成る袋、
（７）は循環ポンプを示す。 なお、図中、同一符号は同一 又は相当部分を示す。 第１図 １仄を５益 ５ 打とう’＞ｉ−炒乙す ３ ブシント２８枚 ７循５１ ｆｊンプ
断面側面図、第２図は従来のｆ子装若を示す斜視図であ
る。 図において、（１）は放熱器、（２）は発熱量の大きな
電子部品、（３）はプリント基板、（４）は配線、（５
）は可とう性配管、（６）は可とう性材料から成る袋、
（７）は循環ポンプを示す。 なお、図中、同一符号は同一 又は相当部分を示す。 第１図 １仄を５益 ５ 打とう’＞ｉ−炒乙す ３ ブシント２８枚 ７循５１ ｆｊンプ
Claims (1)
- 液体の流入口と吐出口を持つ可とう性材料からなる袋
を電子部品に接触させ、前記袋とポンプ、放熱器を可と
う性材料からなる配管で結んで液体を循環させることに
より、電子部品を冷却する機能を持たせたことを特徴と
する電子冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16473889A JPH0330399A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 電子冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16473889A JPH0330399A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 電子冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330399A true JPH0330399A (ja) | 1991-02-08 |
Family
ID=15798967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16473889A Pending JPH0330399A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 電子冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0330399A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5404270A (en) * | 1991-03-01 | 1995-04-04 | Piled Electronics I Partille Aktiebolag | Housing for electric circuitry packages |
| US5740018A (en) * | 1996-02-29 | 1998-04-14 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Environmentally controlled circuit pack and cabinet |
| US6173759B1 (en) | 1996-06-07 | 2001-01-16 | International Business Machines Corporation | Method of cooling electronic devices using a tube in plate heat sink |
| US7167366B2 (en) * | 2002-09-11 | 2007-01-23 | Kioan Cheon | Soft cooling jacket for electronic device |
| WO2007014801A3 (de) * | 2005-08-02 | 2007-07-26 | Siemens Ag | Kühlsystem für elektronikgehäuse |
| US7286355B2 (en) * | 2002-09-11 | 2007-10-23 | Kioan Cheon | Cooling system for electronic devices |
| CN100367493C (zh) * | 2003-10-27 | 2008-02-06 | 株式会社日立制作所 | 液体冷却系统 |
| JP2009542031A (ja) * | 2006-06-26 | 2009-11-26 | レイセオン カンパニー | 受動の伝導冷却モジュール |
| FR2977949A1 (fr) * | 2011-07-11 | 2013-01-18 | Airbus Operations Sas | Systeme electronique comportant un dispositif de refroidissement expansible integre |
| US20130153187A1 (en) * | 2011-12-14 | 2013-06-20 | International Business Machines Corporation | Dual Heat Sinks For Distributing A Thermal Load |
| WO2016089654A1 (en) * | 2014-12-04 | 2016-06-09 | Microsoft Technology Licensing, Llc | System for effectively transferring heat from electronic devices and method for forming the same |
| CN108029224A (zh) * | 2015-09-23 | 2018-05-11 | 大陆汽车有限公司 | 具有管式冷却器和电子壳体的装置 |
| DE102019218956A1 (de) * | 2019-12-05 | 2021-06-10 | Mahle International Gmbh | Leistungselektronik |
| DE102021210197A1 (de) | 2021-09-15 | 2023-03-16 | Continental Automotive Technologies GmbH | Elektronisches Gerät mit kühlmittelgekühlten Schaltungsanordnungen |
-
1989
- 1989-06-27 JP JP16473889A patent/JPH0330399A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5404270A (en) * | 1991-03-01 | 1995-04-04 | Piled Electronics I Partille Aktiebolag | Housing for electric circuitry packages |
| US5740018A (en) * | 1996-02-29 | 1998-04-14 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Environmentally controlled circuit pack and cabinet |
| US6173759B1 (en) | 1996-06-07 | 2001-01-16 | International Business Machines Corporation | Method of cooling electronic devices using a tube in plate heat sink |
| US7167366B2 (en) * | 2002-09-11 | 2007-01-23 | Kioan Cheon | Soft cooling jacket for electronic device |
| US7286355B2 (en) * | 2002-09-11 | 2007-10-23 | Kioan Cheon | Cooling system for electronic devices |
| CN100367493C (zh) * | 2003-10-27 | 2008-02-06 | 株式会社日立制作所 | 液体冷却系统 |
| US7684195B2 (en) | 2005-08-02 | 2010-03-23 | Siemens Vdo Automotive Ag | Cooling system for electronics housing |
| WO2007014801A3 (de) * | 2005-08-02 | 2007-07-26 | Siemens Ag | Kühlsystem für elektronikgehäuse |
| JP2009542031A (ja) * | 2006-06-26 | 2009-11-26 | レイセオン カンパニー | 受動の伝導冷却モジュール |
| FR2977949A1 (fr) * | 2011-07-11 | 2013-01-18 | Airbus Operations Sas | Systeme electronique comportant un dispositif de refroidissement expansible integre |
| US20130153187A1 (en) * | 2011-12-14 | 2013-06-20 | International Business Machines Corporation | Dual Heat Sinks For Distributing A Thermal Load |
| WO2016089654A1 (en) * | 2014-12-04 | 2016-06-09 | Microsoft Technology Licensing, Llc | System for effectively transferring heat from electronic devices and method for forming the same |
| US10111363B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-10-23 | Microsoft Technology Licensing, Llc | System for effectively transfering heat from electronic devices and method for forming the same |
| CN108029224A (zh) * | 2015-09-23 | 2018-05-11 | 大陆汽车有限公司 | 具有管式冷却器和电子壳体的装置 |
| CN108029224B (zh) * | 2015-09-23 | 2020-09-01 | 大陆汽车有限公司 | 具有管式冷却器和电子壳体的装置 |
| DE102019218956A1 (de) * | 2019-12-05 | 2021-06-10 | Mahle International Gmbh | Leistungselektronik |
| DE102021210197A1 (de) | 2021-09-15 | 2023-03-16 | Continental Automotive Technologies GmbH | Elektronisches Gerät mit kühlmittelgekühlten Schaltungsanordnungen |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0330399A (ja) | 電子冷却装置 | |
| US6967841B1 (en) | Cooling assembly for electronics drawer using passive fluid loop and air-cooled cover | |
| US5297005A (en) | Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet | |
| US6542359B2 (en) | Apparatus and method for cooling a wearable computer | |
| WO2006095436A1 (ja) | 吸熱部材、冷却装置及び電子機器 | |
| US20020196604A1 (en) | System for cooling a component in a computer system | |
| JPH08149621A (ja) | 密閉型電源冷却装置 | |
| JP3424717B2 (ja) | 発熱素子実装半導体装置 | |
| JPS60220954A (ja) | 集積回路素子冷却装置 | |
| JPH09283958A (ja) | 集積回路の高効率冷却構造 | |
| JPH07112033B2 (ja) | 冷却モジユ−ル構造 | |
| US20060256523A1 (en) | Fan and heat sink combination | |
| JPH09326579A (ja) | 冷却ユニットおよび該ユニットに用いるヒートシンク | |
| JPS60100457A (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
| JPH0329397A (ja) | 電子装置 | |
| JPH07297505A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH098484A (ja) | 電子装置の冷却構造 | |
| JPH0837387A (ja) | 電力増幅器の放熱実装構造 | |
| JPH08130385A (ja) | 電子回路基板及びその冷却方法 | |
| JP5047422B2 (ja) | 吸熱器 | |
| JPH0727677Y2 (ja) | ヒートシンクの冷媒流案内機構 | |
| JPS63119554A (ja) | パツケ−ジの放熱構造 | |
| JPS59213153A (ja) | 集積回路冷却装置 | |
| JPS6118864B2 (ja) | ||
| JP2003218565A (ja) | 電子機器 |