JPS59213153A - 集積回路冷却装置 - Google Patents
集積回路冷却装置Info
- Publication number
- JPS59213153A JPS59213153A JP8731183A JP8731183A JPS59213153A JP S59213153 A JPS59213153 A JP S59213153A JP 8731183 A JP8731183 A JP 8731183A JP 8731183 A JP8731183 A JP 8731183A JP S59213153 A JPS59213153 A JP S59213153A
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- JP
- Japan
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- plate
- lsi
- cooling
- heat
- flow path
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント配線板やセラミック基板等の基板に搭
載された集積回路（ＬＳＴ）の冷却装置に関し、特には
Ｌ ＳＴパッケージの液冷装置に関する０ 従来技術 従来、プリント配線板やセラミック基板等の基板に搭載
された集積回路（以下ＬＳＩという）を冷却する装置と
しては、送風機によって空気冷却をする強制空冷方式が
多く採用ざ九てきている０しかし、近年素子自身の集積
度の同上や素子の高密度実装技術の進歩ｒｃより、電力
密度が大巾に高くなり、空気冷却方式は、その限界に近
づいてきている。素子の密集したＬＳＩの内部から発生
する大量の熱を除去するためＩ’ｍは、大風量、高圧力
の大型送風機を設けなければならず、騒音や塵埃の発生
など種々の不具合が生じている。
載された集積回路（ＬＳＴ）の冷却装置に関し、特には
Ｌ ＳＴパッケージの液冷装置に関する０ 従来技術 従来、プリント配線板やセラミック基板等の基板に搭載
された集積回路（以下ＬＳＩという）を冷却する装置と
しては、送風機によって空気冷却をする強制空冷方式が
多く採用ざ九てきている０しかし、近年素子自身の集積
度の同上や素子の高密度実装技術の進歩ｒｃより、電力
密度が大巾に高くなり、空気冷却方式は、その限界に近
づいてきている。素子の密集したＬＳＩの内部から発生
する大量の熱を除去するためＩ’ｍは、大風量、高圧力
の大型送風機を設けなければならず、騒音や塵埃の発生
など種々の不具合が生じている。
本発明の目的
本発明の目的は、上述の欠点を除去し空冷よりも冷却能
力の高い液冷式のＬＳＩ冷却装置全提供するにある。
力の高い液冷式のＬＳＩ冷却装置全提供するにある。
本発明の構図
本発明によるＬＳＩ冷却装置においては、ＬＳＩ？搭載
したプリント配線基板やセラミック基板などの基板のＬ
ＳＩ実装実装足側熱板ｔＮ設し、かつ該基板と伝熱板と
の間ｖｃはコンパウンド等の光横材を充填し、伝熱板ｖ
ｃはさらに冷却板を着脱自在ＩＩ（重殺し、冷却板には
液状冷媒の流入端部と流出端部と、ざらた前記両端部を
連結する冷媒流路を冷却板内ＶＣ内蔵するように構成し
て、１．ＩＩにおいて発生する熱が、充填材、伝熱板、
冷却板へと伝熱し、冷却板において冷媒に吸収Ｔ、６よ
うに構成されている。
したプリント配線基板やセラミック基板などの基板のＬ
ＳＩ実装実装足側熱板ｔＮ設し、かつ該基板と伝熱板と
の間ｖｃはコンパウンド等の光横材を充填し、伝熱板ｖ
ｃはさらに冷却板を着脱自在ＩＩ（重殺し、冷却板には
液状冷媒の流入端部と流出端部と、ざらた前記両端部を
連結する冷媒流路を冷却板内ＶＣ内蔵するように構成し
て、１．ＩＩにおいて発生する熱が、充填材、伝熱板、
冷却板へと伝熱し、冷却板において冷媒に吸収Ｔ、６よ
うに構成されている。
実施例
以下本発明を、その−実施例について、添付図面を参照
して説明する。
して説明する。
第１図は１本発明の一笑施例の斜視図全示し。
Ｍ２図は第１図のＡ−Ａ断＠全示し、第３図、第４図は
それぞれ第２図ｏＢ−Ｂ断６．ｅ−ｃ＃！ＪＴＩｔ＋を
示す。
それぞれ第２図ｏＢ−Ｂ断６．ｅ−ｃ＃！ＪＴＩｔ＋を
示す。
ＬＳＩ ｌ を搭載した基板２のＬＳＩ笑装美装に充
填材例えばコンパウンド３を伝熱板４との間−に充填を
する。このコンパウンド３はＬＳＩ１と伝熱板４との間
に空気が介在して伝熱効果が低下Ｔることのないように
充填するものである。いっほう基板２のＬ８１１実装面
と反対側の周囲は、固定板７Ｖｃよって伝熱板４ＶＣネ
ジ８を以て固定されている。なおＬＳＩＩは、基板２上
ｒｃ２次元配置されており基板２の表面からの高さは一
定の値になるように搭載されている。伝熱板４は図より
看取されるようにコンパウンド３を収容する凹型部を設
けている。そして基板２と伝熱板４とは組立時の状態に
お−て、ＬＳＩＩの表面と伝熱板４の凹型部の凹面との
間隙が規足値内になるようにそれぞれの高さと深さが決
足されている。それはＬＳＩの発熱量（もよるが、通常
はｌ關以下である。前記間隙の空間にはコンパウンド３
ｆｅ伝熱板４の側壁に設けた注入力５エク注入して、蓋
６で封止するが。
填材例えばコンパウンド３を伝熱板４との間−に充填を
する。このコンパウンド３はＬＳＩ１と伝熱板４との間
に空気が介在して伝熱効果が低下Ｔることのないように
充填するものである。いっほう基板２のＬ８１１実装面
と反対側の周囲は、固定板７Ｖｃよって伝熱板４ＶＣネ
ジ８を以て固定されている。なおＬＳＩＩは、基板２上
ｒｃ２次元配置されており基板２の表面からの高さは一
定の値になるように搭載されている。伝熱板４は図より
看取されるようにコンパウンド３を収容する凹型部を設
けている。そして基板２と伝熱板４とは組立時の状態に
お−て、ＬＳＩＩの表面と伝熱板４の凹型部の凹面との
間隙が規足値内になるようにそれぞれの高さと深さが決
足されている。それはＬＳＩの発熱量（もよるが、通常
はｌ關以下である。前記間隙の空間にはコンパウンド３
ｆｅ伝熱板４の側壁に設けた注入力５エク注入して、蓋
６で封止するが。
；ンパウンドに限らず充填材として、熱伝導率のよいも
のを用いることができる。伝熱板４の上部ｖｃｉ内部に
、つづら折り状の冷媒用流路ｌｏを形成した冷却板９が
ネジ１３ｖｃよって伝熱板４ｖｃ着脱自在に取付けられ
ている０流路ｌｏ金流れる冷媒としては、水、油、７レ
オン等が用いられる。
のを用いることができる。伝熱板４の上部ｖｃｉ内部に
、つづら折り状の冷媒用流路ｌｏを形成した冷却板９が
ネジ１３ｖｃよって伝熱板４ｖｃ着脱自在に取付けられ
ている０流路ｌｏ金流れる冷媒としては、水、油、７レ
オン等が用いられる。
冷媒は流入管１１から流路１０［流入してそこを流れる
間ｒｃＬ８１１からの伝熱を吸収して流出管１２から流
出する。この冷媒は１図示せざる駆動ポンプによって強
制流動させられる。ＬＳＩ １ ｒｃおいて発生する熱
は、充填材であるコンパウンド３を介して金属製の伝熱
板４に伝熱されるが、前記のようｃＬｓＩｔと伝熱板４
との間隙が小さいことと。
間ｒｃＬ８１１からの伝熱を吸収して流出管１２から流
出する。この冷媒は１図示せざる駆動ポンプによって強
制流動させられる。ＬＳＩ １ ｒｃおいて発生する熱
は、充填材であるコンパウンド３を介して金属製の伝熱
板４に伝熱されるが、前記のようｃＬｓＩｔと伝熱板４
との間隙が小さいことと。
コンパウンド３の熱伝導率が良い（空気よりも一桁以上
高い）ことによって、ＬＳＩＩケあたり数Ｗないし十数
Ｗの熱を、僅かの温度差であっても。
高い）ことによって、ＬＳＩＩケあたり数Ｗないし十数
Ｗの熱を、僅かの温度差であっても。
伝導することができる。さらｒＣ１伝熱板４は金属製で
あるため温度降下がほぼ零のまま、上部に固定されてい
る冷却板９［伝熱される０この場合伝熱板４と冷却板９
の妥する面の粗さやウネリ１（光分配慮することによっ
て１両者の接触熱抵抗が小さくなるようにする。冷却板
９に伝っ交熱に、その内部に設けられた流路ｌＯを流れ
る冷媒に吸収され、冷媒は流出管１２より外部に流出し
て冷媒に吸収されていた熱も外部に出てゆく。冷却板９
は取付ネジｔａｒｃ、ｃって伝熱板４に着脱自在に取付
けられている。従ってＬＳＩ１の保守、焚換は。
あるため温度降下がほぼ零のまま、上部に固定されてい
る冷却板９［伝熱される０この場合伝熱板４と冷却板９
の妥する面の粗さやウネリ１（光分配慮することによっ
て１両者の接触熱抵抗が小さくなるようにする。冷却板
９に伝っ交熱に、その内部に設けられた流路ｌＯを流れ
る冷媒に吸収され、冷媒は流出管１２より外部に流出し
て冷媒に吸収されていた熱も外部に出てゆく。冷却板９
は取付ネジｔａｒｃ、ｃって伝熱板４に着脱自在に取付
けられている。従ってＬＳＩ１の保守、焚換は。
取付ネジ１３ｔ−外して冷却板９を伝熱板４から分離し
、さらに伝熱板４にネジ８を外して固定板７から離脱で
きるので、そこで露出するコンパウンド３′ｆｔ除去し
てから行えばよい。
、さらに伝熱板４にネジ８を外して固定板７から離脱で
きるので、そこで露出するコンパウンド３′ｆｔ除去し
てから行えばよい。
本発明の効果
本発明に、ＬＳＩにおいて発生する熱量全液冷によって
効率よく伝熱放散させるのでＬＳＩの冷却に極めてすぐ
れた効果を奏する。
効率よく伝熱放散させるのでＬＳＩの冷却に極めてすぐ
れた効果を奏する。
第１図は本発明の一実施例金示す図、第２図は８１図の
Ａ−Ａ断面図、第３図はＭ２図のＨ−Ｅ断（２）図、第
４図は第２図のＣ−Ｃ断面図でおる。 ｌ・・・ＬＳＩ、２・・・基板、３・・・コンパウンド
、４・・・伝熱板、５・・・充填材注入口、６・・・注
入口の着、７・・・固定板、８・・・ネジ、９・・・冷
却板、１０・・・流路。 １１・・・流入管ｍ１２・・・流出管、１３・・・ネジ
１ 応１国 秀２圀
Ａ−Ａ断面図、第３図はＭ２図のＨ−Ｅ断（２）図、第
４図は第２図のＣ−Ｃ断面図でおる。 ｌ・・・ＬＳＩ、２・・・基板、３・・・コンパウンド
、４・・・伝熱板、５・・・充填材注入口、６・・・注
入口の着、７・・・固定板、８・・・ネジ、９・・・冷
却板、１０・・・流路。 １１・・・流入管ｍ１２・・・流出管、１３・・・ネジ
１ 応１国 秀２圀
Claims (1)
- 集積回路會冥装した基板の美装側に充填剤を介して順次
熱伝導板と冷却板とを重畳配装し、該冷却板は冷媒の吸
込端部と排出端部と前記端部間を連通ずる冷却板内に設
けた冷媒流路と金有し、かつ前記熱伝導板と冷却板とは
着脱可能に設けられていることを特徴とする集積回路冷
却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8731183A JPS59213153A (ja) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | 集積回路冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8731183A JPS59213153A (ja) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | 集積回路冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59213153A true JPS59213153A (ja) | 1984-12-03 |
Family
ID=13911290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8731183A Pending JPS59213153A (ja) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | 集積回路冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59213153A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0236065A2 (en) * | 1986-02-25 | 1987-09-09 | Nec Corporation | Liquid cooling system for integrated circuit chips |
| JPS63236351A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-03 | Nec Corp | 集積回路素子の冷却構造体の製造方法 |
| EP0359007A2 (en) * | 1988-08-26 | 1990-03-21 | Nec Corporation | Structure for temperature detection in integrated circuit package |
| US5089936A (en) * | 1988-09-09 | 1992-02-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor module |
| EP1536468A2 (de) * | 2003-11-28 | 2005-06-01 | Fujitsu Siemens Computers GmbH | Kühlsystem zur Kühlung einer in einem Computersystem angeordneten elektronischen Komponente |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS528776A (en) * | 1975-07-02 | 1977-01-22 | Honeywell Inf Systems | Cooling device |
| JPS589347A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-19 | インタ−ナシヨナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−シヨン | 熱消散装置 |
-
1983
- 1983-05-18 JP JP8731183A patent/JPS59213153A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS528776A (en) * | 1975-07-02 | 1977-01-22 | Honeywell Inf Systems | Cooling device |
| JPS589347A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-19 | インタ−ナシヨナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−シヨン | 熱消散装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP0359007A2 (en) * | 1988-08-26 | 1990-03-21 | Nec Corporation | Structure for temperature detection in integrated circuit package |
| US5089936A (en) * | 1988-09-09 | 1992-02-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor module |
| EP1536468A2 (de) * | 2003-11-28 | 2005-06-01 | Fujitsu Siemens Computers GmbH | Kühlsystem zur Kühlung einer in einem Computersystem angeordneten elektronischen Komponente |
| EP1536468A3 (de) * | 2003-11-28 | 2005-06-22 | Fujitsu Siemens Computers GmbH | Kühlsystem zur Kühlung einer in einem Computersystem angeordneten elektronischen Komponente |
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