JPS59213153A - 集積回路冷却装置 - Google Patents

集積回路冷却装置

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Publication number
JPS59213153A
JPS59213153A JP8731183A JP8731183A JPS59213153A JP S59213153 A JPS59213153 A JP S59213153A JP 8731183 A JP8731183 A JP 8731183A JP 8731183 A JP8731183 A JP 8731183A JP S59213153 A JPS59213153 A JP S59213153A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
lsi
cooling
heat
flow path
Prior art date
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Pending
Application number
JP8731183A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoichi Matsuo
洋一 松尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP8731183A priority Critical patent/JPS59213153A/ja
Publication of JPS59213153A publication Critical patent/JPS59213153A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント配線板やセラミック基板等の基板に搭
載された集積回路(LST)の冷却装置に関し、特には
L STパッケージの液冷装置に関する0 従来技術 従来、プリント配線板やセラミック基板等の基板に搭載
された集積回路(以下LSIという)を冷却する装置と
しては、送風機によって空気冷却をする強制空冷方式が
多く採用ざ九てきている0しかし、近年素子自身の集積
度の同上や素子の高密度実装技術の進歩rcより、電力
密度が大巾に高くなり、空気冷却方式は、その限界に近
づいてきている。素子の密集したLSIの内部から発生
する大量の熱を除去するためI’mは、大風量、高圧力
の大型送風機を設けなければならず、騒音や塵埃の発生
など種々の不具合が生じている。
本発明の目的 本発明の目的は、上述の欠点を除去し空冷よりも冷却能
力の高い液冷式のLSI冷却装置全提供するにある。
本発明の構図 本発明によるLSI冷却装置においては、LSI?搭載
したプリント配線基板やセラミック基板などの基板のL
SI実装実装足側熱板tN設し、かつ該基板と伝熱板と
の間vcはコンパウンド等の光横材を充填し、伝熱板v
cはさらに冷却板を着脱自在II(重殺し、冷却板には
液状冷媒の流入端部と流出端部と、ざらた前記両端部を
連結する冷媒流路を冷却板内VC内蔵するように構成し
て、1.IIにおいて発生する熱が、充填材、伝熱板、
冷却板へと伝熱し、冷却板において冷媒に吸収T、6よ
うに構成されている。
実施例 以下本発明を、その−実施例について、添付図面を参照
して説明する。
第1図は1本発明の一笑施例の斜視図全示し。
M2図は第1図のA−A断@全示し、第3図、第4図は
それぞれ第2図oB−B断6.e−c#!JTIt+を
示す。
LSI l  を搭載した基板2のLSI笑装美装に充
填材例えばコンパウンド3を伝熱板4との間−に充填を
する。このコンパウンド3はLSI1と伝熱板4との間
に空気が介在して伝熱効果が低下Tることのないように
充填するものである。いっほう基板2のL811実装面
と反対側の周囲は、固定板7Vcよって伝熱板4VCネ
ジ8を以て固定されている。なおLSIIは、基板2上
rc2次元配置されており基板2の表面からの高さは一
定の値になるように搭載されている。伝熱板4は図より
看取されるようにコンパウンド3を収容する凹型部を設
けている。そして基板2と伝熱板4とは組立時の状態に
お−て、LSIIの表面と伝熱板4の凹型部の凹面との
間隙が規足値内になるようにそれぞれの高さと深さが決
足されている。それはLSIの発熱量(もよるが、通常
はl關以下である。前記間隙の空間にはコンパウンド3
fe伝熱板4の側壁に設けた注入力5エク注入して、蓋
6で封止するが。
;ンパウンドに限らず充填材として、熱伝導率のよいも
のを用いることができる。伝熱板4の上部vci内部に
、つづら折り状の冷媒用流路loを形成した冷却板9が
ネジ13vcよって伝熱板4vc着脱自在に取付けられ
ている0流路lo金流れる冷媒としては、水、油、7レ
オン等が用いられる。
冷媒は流入管11から流路10[流入してそこを流れる
間rcL811からの伝熱を吸収して流出管12から流
出する。この冷媒は1図示せざる駆動ポンプによって強
制流動させられる。LSI 1 rcおいて発生する熱
は、充填材であるコンパウンド3を介して金属製の伝熱
板4に伝熱されるが、前記のようcLsItと伝熱板4
との間隙が小さいことと。
コンパウンド3の熱伝導率が良い(空気よりも一桁以上
高い)ことによって、LSIIケあたり数Wないし十数
Wの熱を、僅かの温度差であっても。
伝導することができる。さらrC1伝熱板4は金属製で
あるため温度降下がほぼ零のまま、上部に固定されてい
る冷却板9[伝熱される0この場合伝熱板4と冷却板9
の妥する面の粗さやウネリ1(光分配慮することによっ
て1両者の接触熱抵抗が小さくなるようにする。冷却板
9に伝っ交熱に、その内部に設けられた流路lOを流れ
る冷媒に吸収され、冷媒は流出管12より外部に流出し
て冷媒に吸収されていた熱も外部に出てゆく。冷却板9
は取付ネジtarc、cって伝熱板4に着脱自在に取付
けられている。従ってLSI1の保守、焚換は。
取付ネジ13t−外して冷却板9を伝熱板4から分離し
、さらに伝熱板4にネジ8を外して固定板7から離脱で
きるので、そこで露出するコンパウンド3′ft除去し
てから行えばよい。
本発明の効果 本発明に、LSIにおいて発生する熱量全液冷によって
効率よく伝熱放散させるのでLSIの冷却に極めてすぐ
れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例金示す図、第2図は81図の
A−A断面図、第3図はM2図のH−E断(2)図、第
4図は第2図のC−C断面図でおる。 l・・・LSI、2・・・基板、3・・・コンパウンド
、4・・・伝熱板、5・・・充填材注入口、6・・・注
入口の着、7・・・固定板、8・・・ネジ、9・・・冷
却板、10・・・流路。 11・・・流入管m12・・・流出管、13・・・ネジ
1 応1国 秀2圀

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 集積回路會冥装した基板の美装側に充填剤を介して順次
    熱伝導板と冷却板とを重畳配装し、該冷却板は冷媒の吸
    込端部と排出端部と前記端部間を連通ずる冷却板内に設
    けた冷媒流路と金有し、かつ前記熱伝導板と冷却板とは
    着脱可能に設けられていることを特徴とする集積回路冷
    却装置。
JP8731183A 1983-05-18 1983-05-18 集積回路冷却装置 Pending JPS59213153A (ja)

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JP8731183A JPS59213153A (ja) 1983-05-18 1983-05-18 集積回路冷却装置

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JP8731183A JPS59213153A (ja) 1983-05-18 1983-05-18 集積回路冷却装置

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