JPH07297505A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH07297505A JPH07297505A JP6081287A JP8128794A JPH07297505A JP H07297505 A JPH07297505 A JP H07297505A JP 6081287 A JP6081287 A JP 6081287A JP 8128794 A JP8128794 A JP 8128794A JP H07297505 A JPH07297505 A JP H07297505A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- cooling liquid
- cooling
- pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 少なくとも２層以上の多層構造の層内に冷却
用液体を通す管２を有して成る液冷式プリント配線基
板。搭載された半導体装置部品その他電子装置部品３か
ら発生した熱５は、プリント配線基板１に伝わり、埋設
された冷却液通過用パイプ２により吸収され、プリント
配線基板１の外部に逃されるようになっている。冷却液
出入口４，４の一方から他方へと通過された冷却液６
は、これら冷却液出入口４，４を連結することにより、
適宜循環させることができる。 【効果】 プリント配線基板自体を直接冷却することが
でき、冷却効率をより一層高め、基板間隔は必要最小限
で済む為、実装密度を向上させることができる。
用液体を通す管２を有して成る液冷式プリント配線基
板。搭載された半導体装置部品その他電子装置部品３か
ら発生した熱５は、プリント配線基板１に伝わり、埋設
された冷却液通過用パイプ２により吸収され、プリント
配線基板１の外部に逃されるようになっている。冷却液
出入口４，４の一方から他方へと通過された冷却液６
は、これら冷却液出入口４，４を連結することにより、
適宜循環させることができる。 【効果】 プリント配線基板自体を直接冷却することが
でき、冷却効率をより一層高め、基板間隔は必要最小限
で済む為、実装密度を向上させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板に関
し、半導体装置部品、電子部品等が搭載されたプリント
配線基板の特に冷却効率を高め、実装密度を向上させる
ことのできる技術に係る。
し、半導体装置部品、電子部品等が搭載されたプリント
配線基板の特に冷却効率を高め、実装密度を向上させる
ことのできる技術に係る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板上に搭載された半導体
製品その他電子部品装置等から発生する熱を如何に効率
よく冷却させ、放熱させるかは重要である。特に、大型
計算機モジュール、ハイブリットＩＣ、高速メモリモジ
ュールでは、半導体素子を安定して機能させる為には放
熱の問題は重要である。
製品その他電子部品装置等から発生する熱を如何に効率
よく冷却させ、放熱させるかは重要である。特に、大型
計算機モジュール、ハイブリットＩＣ、高速メモリモジ
ュールでは、半導体素子を安定して機能させる為には放
熱の問題は重要である。
【０００３】放熱の為に、半導体パッケ−ジでは、放熱
器（ヒートシンク）を取付け、空冷により強制冷却する
ことが主流となっている。一方、プリント配線基板にお
いて、その基板上に外付で冷却用パイプを配設して基板
を液冷することも提案されている（特開昭６３−２９９
２５８号公報）。
器（ヒートシンク）を取付け、空冷により強制冷却する
ことが主流となっている。一方、プリント配線基板にお
いて、その基板上に外付で冷却用パイプを配設して基板
を液冷することも提案されている（特開昭６３−２９９
２５８号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
強制冷却や外付冷却装置による従来技術では、これらが
基板上に搭載される為、その冷却の為に、基板間隔を広
く取る必要があり、勢い、広いスペースが必要となって
しまい、したがって、体積が大きくなり、実装効率が低
下したものになってしまう。
強制冷却や外付冷却装置による従来技術では、これらが
基板上に搭載される為、その冷却の為に、基板間隔を広
く取る必要があり、勢い、広いスペースが必要となって
しまい、したがって、体積が大きくなり、実装効率が低
下したものになってしまう。
【０００５】本発明は、かかる従来技術の有する欠点を
解消し、冷却効率をより一層高め、実装密度を向上させ
ることのできる技術を提供することを目的としたもので
ある。
解消し、冷却効率をより一層高め、実装密度を向上させ
ることのできる技術を提供することを目的としたもので
ある。
【０００６】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【０００８】上記目的は、多層プリント配線基板におい
て、その層内に冷却用液体を通す管を設けることにより
達成される。
て、その層内に冷却用液体を通す管を設けることにより
達成される。
【０００９】
【作用】多層プリント配線基板の層内に冷却用液体を通
す管を設けることにより、半導体装置部品、電子部品等
が搭載されたプリント配線基板自体を直接冷却すること
ができ、冷却効率をより一層高め、基板間隔は必要最小
限で済む為実装密度を向上させることができる。
す管を設けることにより、半導体装置部品、電子部品等
が搭載されたプリント配線基板自体を直接冷却すること
ができ、冷却効率をより一層高め、基板間隔は必要最小
限で済む為実装密度を向上させることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面により説明す
る。
る。
【００１１】実施例１；図１は、本発明の一実施例を示
す一部を断面で示す構成図である。プリント配線基板１
は、多層構造となっており、その中間層に冷却液通過用
パイプ２を埋設した構造となしている。
す一部を断面で示す構成図である。プリント配線基板１
は、多層構造となっており、その中間層に冷却液通過用
パイプ２を埋設した構造となしている。
【００１２】プリント配線基板１は、例えばＢＴレジン
（ビスマレイミドートリアジン樹脂）よりなる多層配線
樹脂基板により構成され、その基板表面には配線が施さ
れ、半導体装置部品その他電子装置部品３が搭載されて
いる。
（ビスマレイミドートリアジン樹脂）よりなる多層配線
樹脂基板により構成され、その基板表面には配線が施さ
れ、半導体装置部品その他電子装置部品３が搭載されて
いる。
【００１３】埋設された冷却液通過用パイプ２には、冷
却液出入口４，４が当該プリント配線基板１の外部に突
出しするように突設されている。
却液出入口４，４が当該プリント配線基板１の外部に突
出しするように突設されている。
【００１４】図２は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図で、
当該図２に従い本発明の冷却システムを説明するに、搭
載された半導体装置部品その他電子装置部品３から発生
した熱５は、プリント配線基板１に伝わり、埋設された
冷却液通過用パイプ２により吸収され、プリント配線基
板１の外部に逃される。冷却液出入口４，４の一方から
他方へと通過された冷却液６は、これら冷却液出入口
４，４を連結することにより、適宜循環させることがで
きる。上記において、冷却液通過用パイプ２による配管
は、図示のように例えば格子状に配設する等して複数配
設することが放熱効率を向上させる上で好ましい。
当該図２に従い本発明の冷却システムを説明するに、搭
載された半導体装置部品その他電子装置部品３から発生
した熱５は、プリント配線基板１に伝わり、埋設された
冷却液通過用パイプ２により吸収され、プリント配線基
板１の外部に逃される。冷却液出入口４，４の一方から
他方へと通過された冷却液６は、これら冷却液出入口
４，４を連結することにより、適宜循環させることがで
きる。上記において、冷却液通過用パイプ２による配管
は、図示のように例えば格子状に配設する等して複数配
設することが放熱効率を向上させる上で好ましい。
【００１５】実施例２；図３は、上記のようなプリント
配線基板において、ソケットと接続し易くすると共に、
当該ソケットを介して別のプリント配線基板等と連結
し、システム全体を効率的に冷却させることができるよ
うになっている実施例を示す断面図である。
配線基板において、ソケットと接続し易くすると共に、
当該ソケットを介して別のプリント配線基板等と連結
し、システム全体を効率的に冷却させることができるよ
うになっている実施例を示す断面図である。
【００１６】プリント配線基板１の一辺を接続面とし、
ソケット７に挿入可能としたもので、プリント配線基板
１の一辺に接続電極８と冷却液出入口４とを設ける。ソ
ケット７側には、上記冷却液出入口４に対応した冷却液
用パイプ接続口９と上記接続電極８に対応したコンセン
ト電極１０が設けられ、その反対側面には、当該コンセ
ント電極１０から引出される配線コード１１と冷却液用
パイプ１２が接続され、図示が省略されているが他のプ
リント配線基板等につながっている。
ソケット７に挿入可能としたもので、プリント配線基板
１の一辺に接続電極８と冷却液出入口４とを設ける。ソ
ケット７側には、上記冷却液出入口４に対応した冷却液
用パイプ接続口９と上記接続電極８に対応したコンセン
ト電極１０が設けられ、その反対側面には、当該コンセ
ント電極１０から引出される配線コード１１と冷却液用
パイプ１２が接続され、図示が省略されているが他のプ
リント配線基板等につながっている。
【００１７】以上本発明者によってなされた発明を実施
例にもとずき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
例にもとずき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００１８】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００１９】本発明によれば、多層プリント配線基板か
ら直接熱を吸い取ることができ、放熱効果が高く、又、
ソケット接続化で簡単に扱うことができる。
ら直接熱を吸い取ることができ、放熱効果が高く、又、
ソケット接続化で簡単に扱うことができる。
【００２０】従来、熱を空気により冷却していたため
に、基板間隔を広く取る必要があり、スペースが大きく
なっていたものが、必要最小限の基板間隔で済み、スペ
ースの効率が向上し、実装密度を向上させることができ
る。
に、基板間隔を広く取る必要があり、スペースが大きく
なっていたものが、必要最小限の基板間隔で済み、スペ
ースの効率が向上し、実装密度を向上させることができ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す一部断面構成図であ
る。
る。
【図２】図１Ａ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の基板をソケットと接続する部分の斜視
図である。
図である。
１‥‥プリント配線基板 ２‥‥冷却液通過用パイプ ３‥‥半導体装置部品その他電子装置部品 ４‥‥冷却液出入口 ５‥‥発生した熱 ６‥‥冷却液 ７‥‥ソケット ８‥‥接続電極 ９‥‥冷却液用パイプ接続口 １０‥‥コンセント電極 １１‥‥配線コード １２‥‥冷却液用パイプ
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも２層以上の多層構造から成る
プリント配線基板において、その層内に冷却用液体を通
す管を有して成ることを特徴とする液冷式プリント配線
基板。 - 【請求項２】 請求項１に記載のプリント配線基板にお
いて、外部からの冷却用液体の導入部とその排出部とが
層内の冷却用液体を通す管に連設され、外部より冷却用
液体の循環を可能とした請求項１に記載のプリント配線
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6081287A JPH07297505A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6081287A JPH07297505A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297505A true JPH07297505A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13742169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6081287A Withdrawn JPH07297505A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297505A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100434524B1 (ko) * | 1997-11-28 | 2004-09-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계방출소자의제조방법 |
| JP2005129771A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Kyocera Corp | 多層配線基板およびマイクロ化学チップ |
| JP2005228798A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-25 | Seiko Epson Corp | 基板、光源装置及びプロジェクタ |
| KR100766938B1 (ko) * | 2006-10-02 | 2007-10-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 발광 장치 및 표시 장치 |
| CN105188260A (zh) * | 2015-11-02 | 2015-12-23 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 印制电路板内嵌流道液冷换热装置 |
| US10014239B2 (en) | 2016-06-30 | 2018-07-03 | Fujitsu Limited | Information processing device and cooling unit |
| CN112243311A (zh) * | 2019-07-19 | 2021-01-19 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板结构 |
-
1994
- 1994-04-20 JP JP6081287A patent/JPH07297505A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100434524B1 (ko) * | 1997-11-28 | 2004-09-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계방출소자의제조방법 |
| JP2005129771A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Kyocera Corp | 多層配線基板およびマイクロ化学チップ |
| JP4632653B2 (ja) * | 2003-10-24 | 2011-02-16 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板 |
| JP2005228798A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-25 | Seiko Epson Corp | 基板、光源装置及びプロジェクタ |
| KR100766938B1 (ko) * | 2006-10-02 | 2007-10-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 발광 장치 및 표시 장치 |
| CN105188260A (zh) * | 2015-11-02 | 2015-12-23 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 印制电路板内嵌流道液冷换热装置 |
| US10014239B2 (en) | 2016-06-30 | 2018-07-03 | Fujitsu Limited | Information processing device and cooling unit |
| CN112243311A (zh) * | 2019-07-19 | 2021-01-19 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010703 |