JPH01191917A - 電子装置の冷却構造 - Google Patents
電子装置の冷却構造Info
- Publication number
- JPH01191917A JPH01191917A JP63016704A JP1670488A JPH01191917A JP H01191917 A JPH01191917 A JP H01191917A JP 63016704 A JP63016704 A JP 63016704A JP 1670488 A JP1670488 A JP 1670488A JP H01191917 A JPH01191917 A JP H01191917A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- cooling
- cooling structure
- board
- packages
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電子装置の冷却構造に関し、特に集積回路パッ
ケージの発熱量に対応した冷却構造を有する電子装置の
冷却構造に関する。
ケージの発熱量に対応した冷却構造を有する電子装置の
冷却構造に関する。
［従来の技術］
従来、この種の電子装置の冷却構造は、第４図に示す如
く、複数の集積回路パッケージ３が搭載されているプリ
ント板１を複数枚筺体１１に搭載し、筐体１１の上下に
、冷却用のファン１２を複数個搭載したファンボックス
１０を搭載した構造となっている。
く、複数の集積回路パッケージ３が搭載されているプリ
ント板１を複数枚筺体１１に搭載し、筐体１１の上下に
、冷却用のファン１２を複数個搭載したファンボックス
１０を搭載した構造となっている。
その冷却作用は、筐体１１下部のファンボックス１０に
より冷気を筺体１１の外部から吸込み、その冷気によっ
て集積回路パッケージ３を冷却した後、集積回路パッケ
ージ３の熱で温度上外した冷気を筺体１１上部のファン
ボックス１ｏによって筐体１１外に排気することにより
行なう。
より冷気を筺体１１の外部から吸込み、その冷気によっ
て集積回路パッケージ３を冷却した後、集積回路パッケ
ージ３の熱で温度上外した冷気を筺体１１上部のファン
ボックス１ｏによって筐体１１外に排気することにより
行なう。
［発明が解決しようとする課題］
上述した従来の電子装置の冷却構造は、ファン１２によ
っで吸入した冷気をプリント板１全体に均一に流す構造
となっているため、発熱量の異なる集積回路パッケージ
３が同一プリント板１に搭載されている場合には、集積
回路パッケージ３に温度差が生じる。集積回路パッケー
ジ３に温度差が生じることはＰ−Ｎジャンクシミ１ン温
度に差が生じることを意味し、対ノイズマージン上不利
となる欠点があった。また、発熱量の大きい集積回路パ
ッケージ３を冷却するのに十分な風量を持つファン１２
を使用すると、発熱量の小さい集積回路パッケージ３に
とって必要以上に風がの大きいファンを使用しているこ
とになり、電子装置全体から見て効率の悪い冷却構造と
なる欠点があった。
っで吸入した冷気をプリント板１全体に均一に流す構造
となっているため、発熱量の異なる集積回路パッケージ
３が同一プリント板１に搭載されている場合には、集積
回路パッケージ３に温度差が生じる。集積回路パッケー
ジ３に温度差が生じることはＰ−Ｎジャンクシミ１ン温
度に差が生じることを意味し、対ノイズマージン上不利
となる欠点があった。また、発熱量の大きい集積回路パ
ッケージ３を冷却するのに十分な風量を持つファン１２
を使用すると、発熱量の小さい集積回路パッケージ３に
とって必要以上に風がの大きいファンを使用しているこ
とになり、電子装置全体から見て効率の悪い冷却構造と
なる欠点があった。
［課題を解決するための手段］
本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされた
もので、そのための解決手段として、複数の高発熱量の
集積回路パッケージが搭載された領域と複数の低発熱量
の集積回路パッケージが搭載された領域とに区別された
プリント板と、上記高発熱量の集積回路パッケージに密
着しかつ内部にパッケージ冷却用の液体冷媒が流れるコ
ールドプレートと、上記低発熱１１七の集積回路パッケ
ージを冷却する空冷ファンとを備えてなることを特徴と
する電子装置の冷却構造を提供するものである。
もので、そのための解決手段として、複数の高発熱量の
集積回路パッケージが搭載された領域と複数の低発熱量
の集積回路パッケージが搭載された領域とに区別された
プリント板と、上記高発熱量の集積回路パッケージに密
着しかつ内部にパッケージ冷却用の液体冷媒が流れるコ
ールドプレートと、上記低発熱１１七の集積回路パッケ
ージを冷却する空冷ファンとを備えてなることを特徴と
する電子装置の冷却構造を提供するものである。
［実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例に係る電子装置の冷却構造を
示す斜視図、第２図は第１図のＡ矢視図、第３図は本発
明の他の実施例に係る電子装置の冷却構造を示す平面図
である。
示す斜視図、第２図は第１図のＡ矢視図、第３図は本発
明の他の実施例に係る電子装置の冷却構造を示す平面図
である。
第１図の電子装置の冷却構造は、プリント板ｌと、コー
ルドプレート５と、空冷ファン４゜４°とを備えている
。
ルドプレート５と、空冷ファン４゜４°とを備えている
。
プリント板１には複数の集積回路パッケージ３．３°か
搭載されている。集積回路パッケージ３は発熱量の小さ
い集積回路パッケージであり、プリント板ｌの両側かつ
両面に配置されている。
搭載されている。集積回路パッケージ３は発熱量の小さ
い集積回路パッケージであり、プリント板ｌの両側かつ
両面に配置されている。
集積回路パッケージ３°は発熱量の大きい集積回路パッ
ケージでありプリント板１の中央部に配置されている。
ケージでありプリント板１の中央部に配置されている。
プリント板ｌはコネクタ８によりバックパネル２に接続
されプリント板１間の信号の伝達を行なっている。
されプリント板１間の信号の伝達を行なっている。
コールドプレート５は、プリント板１中夫の発熱９の高
い集積回路パッケージ３°の上部に密着して取付けられ
ている。コールドプレート５の内部には液体冷媒が流れ
ている。またこのコールドプレート５はホース接続のた
めのポート９．９゜を持つ。コールドプレート５には冷
媒配管６゜ホース７、ポート９が連結され、これらを通
じて液体冷媒がコールドプレート５に供給される。液体
冷媒は集積回路パッケージ３′を冷却した後ポート９°
、ホール７°、冷媒配管６′を通じて外部に送り出され
る。
い集積回路パッケージ３°の上部に密着して取付けられ
ている。コールドプレート５の内部には液体冷媒が流れ
ている。またこのコールドプレート５はホース接続のた
めのポート９．９゜を持つ。コールドプレート５には冷
媒配管６゜ホース７、ポート９が連結され、これらを通
じて液体冷媒がコールドプレート５に供給される。液体
冷媒は集積回路パッケージ３′を冷却した後ポート９°
、ホール７°、冷媒配管６′を通じて外部に送り出され
る。
空冷ファン４，４°は、プリント板１両側の発熱量の低
い集積回路パッケージ３の前後に配設されている。空冷
ファン４．４′の出力は集積回路パッケージ３の発熱量
に応じて設定しである。これにより空冷ファン４で外部
から冷気を吸込み、集積回路パッケージ３を冷却した後
、ファン４′より外部に熱気を排気することができる。
い集積回路パッケージ３の前後に配設されている。空冷
ファン４．４′の出力は集積回路パッケージ３の発熱量
に応じて設定しである。これにより空冷ファン４で外部
から冷気を吸込み、集積回路パッケージ３を冷却した後
、ファン４′より外部に熱気を排気することができる。
第３図の電子装置の冷却構造は、第１図の冷却構造に用
いた空冷ファン４，４°の代りにラインブロワ１３，１
３’を用いている。他の構成、作用については第１図の
冷却構造と同様である。
いた空冷ファン４，４°の代りにラインブロワ１３，１
３’を用いている。他の構成、作用については第１図の
冷却構造と同様である。
尚、本実施例では低発熱量の集積回路パッケージ３をプ
リント板の両側に配置したが、これに限る趣旨ではなく
、例えば高発熱量の集積回路パッケージ３°をプリント
板１の右半分、低発熱量の集積回路パッケージ３をプリ
ント板ｌの左半分に配置してもよい。また、その逆でも
よい。更に本実施例ではプロペラ式の空冷ファン４．４
°を空冷部分の前後に配置したが、これに限る趣旨でな
く、空冷部分の訂部又は後部に１個のみ配置してもよい
。
リント板の両側に配置したが、これに限る趣旨ではなく
、例えば高発熱量の集積回路パッケージ３°をプリント
板１の右半分、低発熱量の集積回路パッケージ３をプリ
ント板ｌの左半分に配置してもよい。また、その逆でも
よい。更に本実施例ではプロペラ式の空冷ファン４．４
°を空冷部分の前後に配置したが、これに限る趣旨でな
く、空冷部分の訂部又は後部に１個のみ配置してもよい
。
［発明の効果］
以上説明したように本発明の電子装置の冷却構造は、構
複数の高発熱量の集積回路パッケージが搭載された領域
と複数の低発熱量の集積回路パッケージが搭載された領
域とに区別されたプリント板と、上記高発熱量の集積回
路パッケージに密着しかつ内部にパッケージ冷却用の液
体冷媒が流れるコールドプレートと、上記低発熱量の！
＆積回路パッケージを冷却する空冷ファンとを備えてい
るため、集積回路パッケージ内のＰ−Ｎジャンクション
温度の均一化、冷却の効率化、及び空冷ファンの小型化
による低騒音化を達成することができる効果がある。ま
た液冷構造を用いたことによる高密度実装の達成が可能
となるという効果かある。
複数の高発熱量の集積回路パッケージが搭載された領域
と複数の低発熱量の集積回路パッケージが搭載された領
域とに区別されたプリント板と、上記高発熱量の集積回
路パッケージに密着しかつ内部にパッケージ冷却用の液
体冷媒が流れるコールドプレートと、上記低発熱量の！
＆積回路パッケージを冷却する空冷ファンとを備えてい
るため、集積回路パッケージ内のＰ−Ｎジャンクション
温度の均一化、冷却の効率化、及び空冷ファンの小型化
による低騒音化を達成することができる効果がある。ま
た液冷構造を用いたことによる高密度実装の達成が可能
となるという効果かある。
第１図は本発明の一実施例に係る電子装置の冷却構造を
示す斜視図、第２図は第１図のＡ矢視図、第３図は本発
明の他の実施例に係る電子装置の冷却構造を示す平面図
である。また、第４図は従来の電子装置の冷却構造を示
す概略図である。 ｌニブリント板 ２：バックパネル ３．３’ ：集積回路パッケージ ４．４°、１２：空冷ファン ５：コールドプレート ６．６’ ：冷媒配管 ７．７° ：ホース ８：コネクタ ９．９’ ：ボート １０：ファンボックス １１：筺体 １３．１３’ ニラインブロワ
示す斜視図、第２図は第１図のＡ矢視図、第３図は本発
明の他の実施例に係る電子装置の冷却構造を示す平面図
である。また、第４図は従来の電子装置の冷却構造を示
す概略図である。 ｌニブリント板 ２：バックパネル ３．３’ ：集積回路パッケージ ４．４°、１２：空冷ファン ５：コールドプレート ６．６’ ：冷媒配管 ７．７° ：ホース ８：コネクタ ９．９’ ：ボート １０：ファンボックス １１：筺体 １３．１３’ ニラインブロワ
Claims (1)
- 複数の高発熱量の集積回路パッケージが搭載された領域
と複数の低発熱量の集積回路パッケージが搭載された領
域とに区別されたプリント板と、上記高発熱量の集積回
路パッケージに密着しかつ内部にパッケージ冷却用の液
体冷媒が流れるコールドプレートと、上記低発熱量の集
積回路パッケージを冷却する空冷ファンとを備えてなる
ことを特徴とする電子装置の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63016704A JPH01191917A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 電子装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63016704A JPH01191917A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 電子装置の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01191917A true JPH01191917A (ja) | 1989-08-02 |
Family
ID=11923666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63016704A Pending JPH01191917A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 電子装置の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01191917A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04196395A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-16 | Hitachi Ltd | 冷却装置を備えた電子計算機 |
| JPH0832262A (ja) * | 1994-07-13 | 1996-02-02 | Nec Corp | Ｌｓｉの冷却モジュール |
| WO2009157080A1 (ja) * | 2008-06-26 | 2009-12-30 | 三菱電機株式会社 | 電源ユニット |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6271300A (ja) * | 1985-09-25 | 1987-04-01 | 日本電信電話株式会社 | 電子装置の放熱構造 |
| JPS63289999A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | Hitachi Ltd | 情報処理装置の実装構造 |
-
1988
- 1988-01-27 JP JP63016704A patent/JPH01191917A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6271300A (ja) * | 1985-09-25 | 1987-04-01 | 日本電信電話株式会社 | 電子装置の放熱構造 |
| JPS63289999A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | Hitachi Ltd | 情報処理装置の実装構造 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04196395A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-16 | Hitachi Ltd | 冷却装置を備えた電子計算機 |
| JPH0832262A (ja) * | 1994-07-13 | 1996-02-02 | Nec Corp | Ｌｓｉの冷却モジュール |
| WO2009157080A1 (ja) * | 2008-06-26 | 2009-12-30 | 三菱電機株式会社 | 電源ユニット |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5691883A (en) | Multiple intake duct microprocessor cooling system | |
| US7193846B1 (en) | CPU fan assembly | |
| US6130819A (en) | Fan duct module | |
| US5535094A (en) | Integrated circuit package with an integral heat sink and fan | |
| US5402312A (en) | Apparatus having a printed circuit board assembly | |
| CN101165629A (zh) | 计算机系统冷却系统 | |
| JPH04233300A (ja) | 流体冷却式回路パッケージ組立構造 | |
| US20050174732A1 (en) | Main unit of a computer | |
| KR20040038162A (ko) | 컴퓨터 본체 | |
| JPH01191917A (ja) | 電子装置の冷却構造 | |
| JPWO2004075615A1 (ja) | 電子機器の冷却構造及び冷却方法 | |
| JPH07297505A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP3011349B2 (ja) | 電子装置の強制空冷装置 | |
| US6075697A (en) | Use of pressurized enclosure for impingement cooling of electronic component | |
| JPH098484A (ja) | 電子装置の冷却構造 | |
| JP2000059061A (ja) | 電子機器収納装置及び電子機器収納容器 | |
| JP2002271069A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
| JPH01286498A (ja) | 電子部品装置 | |
| JP4562317B2 (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
| JPS61117894A (ja) | 発熱性電子機器収納の冷却筐体 | |
| JPH0964570A (ja) | 電源ユニット | |
| JPH04266091A (ja) | 電子装置の冷却機構 | |
| JPS63248200A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
| JPS63302736A (ja) | 無停電電源装置 | |
| JPH0831702B2 (ja) | 電子部品の実装用筐体 |