JP4632653B2 - 多層配線基板 - Google Patents
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Description
のため、抵抗発熱体とインダクタ部およびキャパシタ部などの電気的な部品が一体化された基板においても、抵抗発熱体の発熱による電気特性の変化の少ない多層配線基板とすることができるため、従来の発熱部を有する基板のように放熱部をあらためて設けたり、基板自体を大型化して放熱させたりする必要がなくなる。
、抵抗発熱体2のまっすぐ下に位置しない。この場合、抵抗発熱体2とキャパシタ部5との間の距離が大きくなるとともに、抵抗発熱体2とキャパシタ部5との間に液体が通過する流路となる空洞6が存在するため、キャパシタ部5が熱的な影響をより受けにくくなる。
2,2a・・・抵抗発熱体
3,3a・・・接地電極
4,4a・・・インダクタ部
5,5a・・・キャパシタ部
6,6a・・・空洞
Claims (1)
- 複数の誘電体層が積層されて成る基体と、該基体の表面および内部の少なくとも一方に形成された抵抗発熱体と、前記基体の内部に形成された内部配線と、前記基体の内部の前記抵抗発熱体の下方に形成された、液体が通過する流路となる空洞とを具備しており、前記内部配線はインダクタ部およびキャパシタ部を含んでおり、前記キャパシタ部は前記基体の内部で前記空洞よりも下側で、前記抵抗発熱体のまっすぐ下に位置しないように配置されていることを特徴とする多層配線基板。
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