JP3003893B2 - 電子装置の実装構造 - Google Patents
電子装置の実装構造Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置システムの高
速化，高密度実装化により高い放熱能力を必要とする電
子装置の実装構造に関するものである。
速化，高密度実装化により高い放熱能力を必要とする電
子装置の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の電子装置の実装構造の断面
図であって、１はＬＳＩチップ、２は前記ＬＳＩチップ
１とマルチチップモジュールとの間の信号および給電を
行うためのワイヤボンディング部、３は複数のＬＳＩチ
ップ１を搭載したマルチチップモジュール（電子回路モ
ジュール）、４は前記マルチチップモジュール３を大型
プリント配線板に電気接続するための低速系／給電コネ
クタ、５は大型配線基板の一例である大型プリント配線
板、６は前記マルチチップモジュール３上に複数搭載さ
れたＬＳＩチップ１を保護するための封止キャップ、７
は隣接する前記マルチチップモジュール３間の高速信号
系の接続を行うための高速系コネクタ、８は隣接する前
記マルチチップモジュール３間の高速信号を伝達するた
めのフレキシブルプリント板（ここではストリップライ
ン構造もしくはマイクロストリップライン構造を有する
ものとする）。
図であって、１はＬＳＩチップ、２は前記ＬＳＩチップ
１とマルチチップモジュールとの間の信号および給電を
行うためのワイヤボンディング部、３は複数のＬＳＩチ
ップ１を搭載したマルチチップモジュール（電子回路モ
ジュール）、４は前記マルチチップモジュール３を大型
プリント配線板に電気接続するための低速系／給電コネ
クタ、５は大型配線基板の一例である大型プリント配線
板、６は前記マルチチップモジュール３上に複数搭載さ
れたＬＳＩチップ１を保護するための封止キャップ、７
は隣接する前記マルチチップモジュール３間の高速信号
系の接続を行うための高速系コネクタ、８は隣接する前
記マルチチップモジュール３間の高速信号を伝達するた
めのフレキシブルプリント板（ここではストリップライ
ン構造もしくはマイクロストリップライン構造を有する
ものとする）。
【０００３】９は前記低速系／給電コネクタ４とマルチ
チップモジュール３および大型プリント配線板５に囲ま
れた空間内に設けた空冷ヒートシンクである。なお、こ
の空冷シートシンク９は、マルチチップモジュール３の
裏面に熱伝導率の高い材料を用いて固着されている。ま
た、図５は、図４のマルチチップモジュール３上面側か
ら見た電子装置全体の上面図で、封止キャップ６は取り
除いてある。１０は冷却空気の流れ方向をそれぞれ示し
ている。そして、図４は、図５より拡大して示してあ
り、４個分を示してある。すなわち、図５の点線枠Ｖが
図４に対応している。
チップモジュール３および大型プリント配線板５に囲ま
れた空間内に設けた空冷ヒートシンクである。なお、こ
の空冷シートシンク９は、マルチチップモジュール３の
裏面に熱伝導率の高い材料を用いて固着されている。ま
た、図５は、図４のマルチチップモジュール３上面側か
ら見た電子装置全体の上面図で、封止キャップ６は取り
除いてある。１０は冷却空気の流れ方向をそれぞれ示し
ている。そして、図４は、図５より拡大して示してあ
り、４個分を示してある。すなわち、図５の点線枠Ｖが
図４に対応している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記構成では、高速信
号系はマルチチップモジュール３上の高速系コネクタ７
およびフレキシブルプリント板８によって接続できるた
め、高速信号系のピンネックは問題とはならないが、デ
バイスの高速動作に伴ってＬＳＩ１の消費電力が増大す
ると、マルチチップモジュール３に給電する電流容量を
増す必要性を生じる。しかし、図５にも図示したよう
に、冷却空気を上下に流すことが必要なため、給電を行
う低速系／給電コネクタ４は、マルチチップモジュール
３の裏面、かつ２辺のみ（冷却空気の流れ方向１０に平
行な方向のみ）しか搭載できない。
号系はマルチチップモジュール３上の高速系コネクタ７
およびフレキシブルプリント板８によって接続できるた
め、高速信号系のピンネックは問題とはならないが、デ
バイスの高速動作に伴ってＬＳＩ１の消費電力が増大す
ると、マルチチップモジュール３に給電する電流容量を
増す必要性を生じる。しかし、図５にも図示したよう
に、冷却空気を上下に流すことが必要なため、給電を行
う低速系／給電コネクタ４は、マルチチップモジュール
３の裏面、かつ２辺のみ（冷却空気の流れ方向１０に平
行な方向のみ）しか搭載できない。
【０００５】このため、給電容量を増すには、低速系／
給電コネクタ４の列数を外側に増し、給電ピンを増やす
必要性がある。しかし、同時にマルチチップモジュール
３の大型化を招き、その結果、マルチチップモジュール
３間の間隔が増大してしまう。このため、高速系信号の
接続系長さが増大し、遅延時間が増加するといったシス
テム性能低下を招く問題点があった。
給電コネクタ４の列数を外側に増し、給電ピンを増やす
必要性がある。しかし、同時にマルチチップモジュール
３の大型化を招き、その結果、マルチチップモジュール
３間の間隔が増大してしまう。このため、高速系信号の
接続系長さが増大し、遅延時間が増加するといったシス
テム性能低下を招く問題点があった。
【０００６】さらに、デバイスの動作速度増加に伴っ
て、マルチチップモジュール３の消費電力も増大する。
しかし、図４，図５に示す従来の実装構成では、空冷ヒ
ートシンク９を低速系／給電コネクタ４，マルチチップ
モジュール３および大型プリント配線板５に囲まれた空
間内に設けているため、空冷ヒートシンク９を大型化す
ることができない。このため、冷却能力を向上する唯一
の解決手段は、空冷ヒートシンク９に流す空気の風速を
増すことのみであり、その結果として装置全体の騒音増
加を招くといった問題点を有していた。
て、マルチチップモジュール３の消費電力も増大する。
しかし、図４，図５に示す従来の実装構成では、空冷ヒ
ートシンク９を低速系／給電コネクタ４，マルチチップ
モジュール３および大型プリント配線板５に囲まれた空
間内に設けているため、空冷ヒートシンク９を大型化す
ることができない。このため、冷却能力を向上する唯一
の解決手段は、空冷ヒートシンク９に流す空気の風速を
増すことのみであり、その結果として装置全体の騒音増
加を招くといった問題点を有していた。
【０００７】本発明は、マルチチップモジュールと大型
プリント配線板との間の低速信号系および給電用コネク
タ領域を十分に確保しつつ、高発熱なマルチチップモジ
ュールを空冷可能な冷却構造を提供することにより、ピ
ンネックを解消し、かつ高速動作可能な電子装置の実装
構造を提供することを目的とするものである。
プリント配線板との間の低速信号系および給電用コネク
タ領域を十分に確保しつつ、高発熱なマルチチップモジ
ュールを空冷可能な冷却構造を提供することにより、ピ
ンネックを解消し、かつ高速動作可能な電子装置の実装
構造を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、１個以上のＬ
ＳＩチップを搭載してなるマルチチップモジュールを、
１個以上大型配線基板に搭載し、かつ隣接する前記マル
チチップモジュール間の高速系信号は、大型配線基板を
介することなく、フレキシブル配線基板を介してマルチ
チップモジュール周辺、かつ大型配線基板とは対向する
面上に設けたコネクタにより直接接続し、マルチチップ
モジュールに入出力される低速系信号および給電ライン
のみ大型配線基板を介してコネクタ接続する電子装置に
おいて、マルチチップモジュール裏面側に、マルチチッ
プモジュールと熱接触するコールドプレートを一端に有
し、他端に空冷ヒートシンクを接続したヒートパイプを
配置し、マルチチップモジュールとコールドプレートと
の熱接触時に十分な接触力を生じるように、コールドプ
レートと大型配線基板間にはスプリング効果を有する柔
軟構造物を挿入し、かつヒートパイプの他端に設けた空
冷ヒートシンクを空冷するため、ヒートパイプは大型配
線基板を貫通させて大型配線基板裏面側に導き出されて
いる構成としたものである。
ＳＩチップを搭載してなるマルチチップモジュールを、
１個以上大型配線基板に搭載し、かつ隣接する前記マル
チチップモジュール間の高速系信号は、大型配線基板を
介することなく、フレキシブル配線基板を介してマルチ
チップモジュール周辺、かつ大型配線基板とは対向する
面上に設けたコネクタにより直接接続し、マルチチップ
モジュールに入出力される低速系信号および給電ライン
のみ大型配線基板を介してコネクタ接続する電子装置に
おいて、マルチチップモジュール裏面側に、マルチチッ
プモジュールと熱接触するコールドプレートを一端に有
し、他端に空冷ヒートシンクを接続したヒートパイプを
配置し、マルチチップモジュールとコールドプレートと
の熱接触時に十分な接触力を生じるように、コールドプ
レートと大型配線基板間にはスプリング効果を有する柔
軟構造物を挿入し、かつヒートパイプの他端に設けた空
冷ヒートシンクを空冷するため、ヒートパイプは大型配
線基板を貫通させて大型配線基板裏面側に導き出されて
いる構成としたものである。
【０００９】また、熱接触時に生じる接触力を保持する
ため、低速系／給電ラインを接続するコネクタとマルチ
チップモジュールを固定する固定部を具備させたもので
ある。
ため、低速系／給電ラインを接続するコネクタとマルチ
チップモジュールを固定する固定部を具備させたもので
ある。
【００１０】
【作用】本発明においては、デバイスの高速動作にとも
なう電流容量増大に必要な低速系／給電ピンをマルチチ
ップモジュール裏面周辺の領域を利用して設けることが
でき、従来技術では冷却空間を設けるために生じた給電
ピンの実装ネックを解消できる。さらに、マルチチップ
モジュールの高発熱化に対しても、低熱抵抗なヒートパ
イプを用いて大型プリント配線板の裏面の空間に導き出
すことができ、かつ空冷ヒートシンクにより高い冷却能
力を実現できる。
なう電流容量増大に必要な低速系／給電ピンをマルチチ
ップモジュール裏面周辺の領域を利用して設けることが
でき、従来技術では冷却空間を設けるために生じた給電
ピンの実装ネックを解消できる。さらに、マルチチップ
モジュールの高発熱化に対しても、低熱抵抗なヒートパ
イプを用いて大型プリント配線板の裏面の空間に導き出
すことができ、かつ空冷ヒートシンクにより高い冷却能
力を実現できる。
【００１１】
【実施例】図１は、本発明の一実施例を示す断面構造を
示したものである。ここで、１はＬＳＩチップ、２はワ
イヤボンディング部（ＴＡＢなどの接続法を使用しても
よい）、３は複数のＬＳＩチップ１を搭載したマルチチ
ップモジュール、５は大型配線基板の一例である大型プ
リント配線板、６は前記マルチチップモジュール３上に
複数搭載されたＬＳＩチップ１を保護するための封止キ
ャップ、７は隣接する前記マルチチップモジュール３間
の高速信号接続を行うための高速系コネクタ、８は隣接
する前記マルチチップモジュール３間の高速信号を伝達
するためのフレキシブルプリント板であり、ここまでは
図４，図５と同じである。
示したものである。ここで、１はＬＳＩチップ、２はワ
イヤボンディング部（ＴＡＢなどの接続法を使用しても
よい）、３は複数のＬＳＩチップ１を搭載したマルチチ
ップモジュール、５は大型配線基板の一例である大型プ
リント配線板、６は前記マルチチップモジュール３上に
複数搭載されたＬＳＩチップ１を保護するための封止キ
ャップ、７は隣接する前記マルチチップモジュール３間
の高速信号接続を行うための高速系コネクタ、８は隣接
する前記マルチチップモジュール３間の高速信号を伝達
するためのフレキシブルプリント板であり、ここまでは
図４，図５と同じである。
【００１２】２００は前記マルチチップモジュール３裏
面側の低速信号および給電ピンの接続を行うための額縁
状の低速系／給電コネクタ、２０１は内部にヒートパイ
プ構造を有するコールドプレート、２０２は細径のヒー
トパイプ、２０３はこのヒートパイプ２０２の一端に熱
接続した空冷ヒートシンク、２０４は前記大型プリント
配線板５を貫通してヒートパイプ２０２を大型プリント
配線板５の裏面に導きだす貫通口をそれぞれ表してい
る。２０５は前記大型プリント配線板５を支持点とし
て、ヒートパイプ２０２を内蔵するコールドプレート２
０１にばね力を与えるためのスプリング、２０６は前記
大型プリント配線板５上に固定した支持プレート、２０
７は前記マルチチップモジュール３とコールドプレート
２０１との熱接触を良好にするためのシート状サーマル
コンパウンド、２１０は空冷空気の流れ方向を示す。さ
らに、図２は、図１の低速系／給電コネクタ２００およ
びコールドプレート２０１の構造を分かりやすくするた
め、図１のＡ−Ａ断面を大型プリント配線板５側方向に
見た部分図で、図１より拡大して示してある。すなわ
ち、この図で、２０８は前記マルチチップモジュール３
と低速系／給電コネクタ２００とを電気的に接続した際
に、コールドプレート２０１裏面に設けたスプリング２
０５による反力を支えるための固定部、２０９は前記マ
ルチチップモジュール３からの低速系および給電ピンを
接続するためのメス側コネクタピースをそれぞれ示す。
面側の低速信号および給電ピンの接続を行うための額縁
状の低速系／給電コネクタ、２０１は内部にヒートパイ
プ構造を有するコールドプレート、２０２は細径のヒー
トパイプ、２０３はこのヒートパイプ２０２の一端に熱
接続した空冷ヒートシンク、２０４は前記大型プリント
配線板５を貫通してヒートパイプ２０２を大型プリント
配線板５の裏面に導きだす貫通口をそれぞれ表してい
る。２０５は前記大型プリント配線板５を支持点とし
て、ヒートパイプ２０２を内蔵するコールドプレート２
０１にばね力を与えるためのスプリング、２０６は前記
大型プリント配線板５上に固定した支持プレート、２０
７は前記マルチチップモジュール３とコールドプレート
２０１との熱接触を良好にするためのシート状サーマル
コンパウンド、２１０は空冷空気の流れ方向を示す。さ
らに、図２は、図１の低速系／給電コネクタ２００およ
びコールドプレート２０１の構造を分かりやすくするた
め、図１のＡ−Ａ断面を大型プリント配線板５側方向に
見た部分図で、図１より拡大して示してある。すなわ
ち、この図で、２０８は前記マルチチップモジュール３
と低速系／給電コネクタ２００とを電気的に接続した際
に、コールドプレート２０１裏面に設けたスプリング２
０５による反力を支えるための固定部、２０９は前記マ
ルチチップモジュール３からの低速系および給電ピンを
接続するためのメス側コネクタピースをそれぞれ示す。
【００１３】なお、ヒートパイプ２０２の構成として、
内部にウイックや蒸発性の液体が封じ込まれているが、
ヒートパイプ２０２自体は公知なので、その詳細は省略
する。
内部にウイックや蒸発性の液体が封じ込まれているが、
ヒートパイプ２０２自体は公知なので、その詳細は省略
する。
【００１４】本構成では、高速な信号伝達系は、大型プ
リント配線板５を介することなく、マルチチップモジュ
ール３表面上に設けた高速系コネクタ７およびマイクロ
ストリップラインもしくしストリップライン構造を有す
るフレキシブルプリント板８を介して構成されるため、
高速信号系のピンネックがない構成である。
リント配線板５を介することなく、マルチチップモジュ
ール３表面上に設けた高速系コネクタ７およびマイクロ
ストリップラインもしくしストリップライン構造を有す
るフレキシブルプリント板８を介して構成されるため、
高速信号系のピンネックがない構成である。
【００１５】また、低速信号およびマルチチップモジュ
ール３に給電するための低速系／給電コネクタ２００は
額縁状の構造であり、マルチチップモジュール３周辺を
充分利用できる構成なため、高速動作にともなう消費電
力増大（電流容量増大）に十分対応できる。
ール３に給電するための低速系／給電コネクタ２００は
額縁状の構造であり、マルチチップモジュール３周辺を
充分利用できる構成なため、高速動作にともなう消費電
力増大（電流容量増大）に十分対応できる。
【００１６】一方、マルチチップモジュール３から発生
する熱は、額縁状の低速系／給電コネクタ２００の内側
に熱接触するよう構成したコールドプレート２０１を介
して、細径なヒートパイプ２０２に伝えられる。ヒート
パイプ２０２は大型プリント配線板５を貫通する構造と
なっており、マルチチップモジュール３から奪った熱を
大型プリント配線板５の裏面側に導くことができる。
する熱は、額縁状の低速系／給電コネクタ２００の内側
に熱接触するよう構成したコールドプレート２０１を介
して、細径なヒートパイプ２０２に伝えられる。ヒート
パイプ２０２は大型プリント配線板５を貫通する構造と
なっており、マルチチップモジュール３から奪った熱を
大型プリント配線板５の裏面側に導くことができる。
【００１７】さらに、ヒートパイプ２０２の片端には空
冷ヒートシンク２０３を固定し、空冷流れ方向２１０の
空冷空気によって空冷される。このとき、大型プリント
配線板５の裏面には十分な空間を有している。
冷ヒートシンク２０３を固定し、空冷流れ方向２１０の
空冷空気によって空冷される。このとき、大型プリント
配線板５の裏面には十分な空間を有している。
【００１８】本実施例では、熱パス中で最も熱抵抗の高
くなる接触部にスプリング２０５で支持されたコールド
プレート２０１を設け、マルチチップモジュール３を搭
載する前には、低速系／給電コネクタ２００の上面位置
よりコールドプレート２０１の上面位置をＨだけ高く
（図３参照）した構成のため、マルチチップモジュール
３をコールドプレート２０１に接触させると、スプリン
グ２０５の反力を受ける。一般に接触熱抵抗は、接触部
にかかる荷重を増す程低熱抵抗化できるため、本実施例
においても低熱抵抗なパスを形成できる。
くなる接触部にスプリング２０５で支持されたコールド
プレート２０１を設け、マルチチップモジュール３を搭
載する前には、低速系／給電コネクタ２００の上面位置
よりコールドプレート２０１の上面位置をＨだけ高く
（図３参照）した構成のため、マルチチップモジュール
３をコールドプレート２０１に接触させると、スプリン
グ２０５の反力を受ける。一般に接触熱抵抗は、接触部
にかかる荷重を増す程低熱抵抗化できるため、本実施例
においても低熱抵抗なパスを形成できる。
【００１９】なお、スプリング２０５を介してコールド
プレート２０１は大型プリント配線板５に固定されてい
るため、マルチチップモジュール３が、若干の傾きをも
って低速系／給電コネクタ２００に挿入されても、容易
に熱接触できる。また、マルチチップモジュール３から
の放熱は、熱伝導率が一般金属に比べ２から３桁高いヒ
ートパイプ２０２を用いていることから、額縁状の低速
系／給電コネクタ２００に囲まれた閉空間より効率的に
熱を外部（大型プリント配線板５裏面）に導くことがで
きる。
プレート２０１は大型プリント配線板５に固定されてい
るため、マルチチップモジュール３が、若干の傾きをも
って低速系／給電コネクタ２００に挿入されても、容易
に熱接触できる。また、マルチチップモジュール３から
の放熱は、熱伝導率が一般金属に比べ２から３桁高いヒ
ートパイプ２０２を用いていることから、額縁状の低速
系／給電コネクタ２００に囲まれた閉空間より効率的に
熱を外部（大型プリント配線板５裏面）に導くことがで
きる。
【００２０】このため、給電ピンのネックを解消できる
とともに、高い消費電力のマルチチップモジュール３も
冷却可能となる。大型プリント配線板５の裏面の空間を
利用して放熱するため、十分な放熱面積を有する空冷ヒ
ートシンク２０３を利用することができ、その結果、低
風速な空冷にて大電力を放散することができる。すなわ
ち、低騒音で効率的な空冷法を実現できる。
とともに、高い消費電力のマルチチップモジュール３も
冷却可能となる。大型プリント配線板５の裏面の空間を
利用して放熱するため、十分な放熱面積を有する空冷ヒ
ートシンク２０３を利用することができ、その結果、低
風速な空冷にて大電力を放散することができる。すなわ
ち、低騒音で効率的な空冷法を実現できる。
【００２１】以上の説明では、コールドプレート２０１
に柔軟性を与えるためにスプリング２０５を使用した例
を取り上げたが、エラストマ樹脂を使用するなどスプリ
ング２０５以外のスプリング効果を有する柔軟物を用い
てもよいことはいうまでもない。
に柔軟性を与えるためにスプリング２０５を使用した例
を取り上げたが、エラストマ樹脂を使用するなどスプリ
ング２０５以外のスプリング効果を有する柔軟物を用い
てもよいことはいうまでもない。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、１個以
上のＬＳＩチップを搭載してなるマルチチップモジュー
ルを、１個以上大型配線基板に搭載し、かつ隣接する前
記マルチチップモジュール間の高速系信号は、大型配線
基板を介することなく、フレキシブル配線基板を介して
マルチチップモジュール周辺、かつ大型配線基板とは対
向する面上に設けたコネクタにより直接接続し、マルチ
チップモジュールに入出力される低速系信号および給電
ラインのみ大型配線基板を介してコネクタ接続する電子
装置において、マルチチップモジュール裏面側に、マル
チチップモジュールと熱接触するコールドプレートを一
端に有し、他端に空冷ヒートシンクを接続したヒートパ
イプを配置し、マルチチップモジュールとコールドプレ
ートとの熱接触時に十分な接触力を生じるように、コー
ルドプレートと大型配線基板間にはスプリング効果を有
する柔軟構造物を挿入し、かつヒートパイプの他端に設
けた空冷ヒートシンクを空冷するため、ヒートパイプは
大型配線基板を貫通させて大型配線基板裏面側に導き出
されている構成とし、これを空冷するようにしたので、
デバイスの高速動作にともなう電流容量増大に必要な給
電ピンをマルチチップモジュール裏面周辺の領域を利用
して設けることができるため、大電流を給電できる利点
がある。また、マルチチップモジュールの高発熱化に対
しても、低熱抵抗なヒートパイプを用いて大型配線基板
裏面の空間に導きだすことができるため、空冷により高
い冷却能力を実現できる利点がある。
上のＬＳＩチップを搭載してなるマルチチップモジュー
ルを、１個以上大型配線基板に搭載し、かつ隣接する前
記マルチチップモジュール間の高速系信号は、大型配線
基板を介することなく、フレキシブル配線基板を介して
マルチチップモジュール周辺、かつ大型配線基板とは対
向する面上に設けたコネクタにより直接接続し、マルチ
チップモジュールに入出力される低速系信号および給電
ラインのみ大型配線基板を介してコネクタ接続する電子
装置において、マルチチップモジュール裏面側に、マル
チチップモジュールと熱接触するコールドプレートを一
端に有し、他端に空冷ヒートシンクを接続したヒートパ
イプを配置し、マルチチップモジュールとコールドプレ
ートとの熱接触時に十分な接触力を生じるように、コー
ルドプレートと大型配線基板間にはスプリング効果を有
する柔軟構造物を挿入し、かつヒートパイプの他端に設
けた空冷ヒートシンクを空冷するため、ヒートパイプは
大型配線基板を貫通させて大型配線基板裏面側に導き出
されている構成とし、これを空冷するようにしたので、
デバイスの高速動作にともなう電流容量増大に必要な給
電ピンをマルチチップモジュール裏面周辺の領域を利用
して設けることができるため、大電流を給電できる利点
がある。また、マルチチップモジュールの高発熱化に対
しても、低熱抵抗なヒートパイプを用いて大型配線基板
裏面の空間に導きだすことができるため、空冷により高
い冷却能力を実現できる利点がある。
【００２３】さらに、接触部にはスプリング支持された
コールドプレートを使用しているため、スプリングの反
力を用いて熱接触できるため、その熱抵抗を低減でき、
かつマルチチップモジュールが若干傾いてコネクタに挿
入されても、その傾きを吸収して熱パスを形成できる利
点がある。
コールドプレートを使用しているため、スプリングの反
力を用いて熱接触できるため、その熱抵抗を低減でき、
かつマルチチップモジュールが若干傾いてコネクタに挿
入されても、その傾きを吸収して熱パスを形成できる利
点がある。
【００２４】また、熱接触時に生じる接触力を保持する
ため、低速系／給電ラインを接続するコネクタとマルチ
チップモジュールを固定する固定部により保持機能をも
たせたので、バネの効果がさらに有効となる利点があ
る。
ため、低速系／給電ラインを接続するコネクタとマルチ
チップモジュールを固定する固定部により保持機能をも
たせたので、バネの効果がさらに有効となる利点があ
る。
【図１】本発明による一実施例を示す断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線による断面図である。
【図３】本発明による実装構造のマルチチップモジュー
ル搭載前の状態を表す図である。
ル搭載前の状態を表す図である。
【図４】従来の電子装置の実装構造を表す断面図であ
る。
る。
【図５】図４の部分上面図である。
１ ＬＳＩチップ ２ ワイヤボンディング部 ３ マルチチップモジュール ４ 低速系／給電コネクタ ５ 大型プリント配線板 ６ 封止キャップ ７ 高速系コネクタ ８ フレキシブルプリント板 ９ 空冷ヒートシンク ２００ 低速系／給電コネクタ ２０１ コールドプレート ２０２ ヒートパイプ ２０３ 空冷ヒートシンク ２０４ 貫通口 ２０５ スプリング ２０６ 支持プレート ２０７ サーマルコンパウンド ２０８ 固定部 ２０９ メス側コネクタピース ２１０ 冷却空気の流れ方向
Claims (2)
- 【請求項１】 １個以上のＬＳＩチップを搭載してなる
マルチチップモジュールを、１個以上大型配線基板に搭
載し、かつ隣接する前記マルチチップモジュール間の高
速系信号は、前記大型配線基板を介することなく、フレ
キシブル配線基板を介して前記マルチチップモジュール
周辺、かつ前記大型配線基板とは対向する面上に設けた
コネクタにより直接接続し、前記マルチチップモジュー
ルに入出力される低速系信号および給電ラインのみ前記
大型配線基板を介してコネクタ接続する電子装置におい
て、前記マルチチップモジュール裏面側に、前記マルチ
チップモジュールと熱接触するコールドプレートを一端
に有し、他端に空冷ヒートシンクを接続したヒートパイ
プを配置し、前記マルチチップモジュールと前記コール
ドプレートとの熱接触時に十分な接触力を生じるよう
に、前記コールドプレートと前記大型配線基板間にはス
プリング効果を有する柔軟構造物を挿入し、かつ前記ヒ
ートパイプの他端に設けた空冷ヒートシンクを空冷する
ため、前記ヒートパイプは前記大型配線基板を貫通させ
て大型配線基板裏面側に導き出されていることを特徴と
する電子装置の実装構造。 - 【請求項２】 熱接触時に生じる接触力を保持するた
め、低速系／給電ラインを接続するコネクタとマルチチ
ップモジュールを固定する固定部をも具備させたことを
特徴とする請求項１に記載の電子装置の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15616792A JP3003893B2 (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 電子装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15616792A JP3003893B2 (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 電子装置の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326779A JPH05326779A (ja) | 1993-12-10 |
| JP3003893B2 true JP3003893B2 (ja) | 2000-01-31 |
Family
ID=15621819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15616792A Expired - Fee Related JP3003893B2 (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 電子装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3003893B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180065426A (ko) | 2016-12-07 | 2018-06-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 저장 장치 |
-
1992
- 1992-05-25 JP JP15616792A patent/JP3003893B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05326779A (ja) | 1993-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |