JP3042739B2 - 電子装置の実装構造 - Google Patents
電子装置の実装構造Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置システムの高
速化，高密度実装化により高い放熱能力を必要とする電
子装置の実装構造に関するものである。
速化，高密度実装化により高い放熱能力を必要とする電
子装置の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の電子装置の実装構造の断面
図であって、１はＬＳＩチップ、２は前記ＬＳＩチップ
１とマルチチップモジュール３との間の信号および給電
を行うためのワイヤボンディング部、３は複数のＬＳＩ
チップ１を搭載したマルチチップモジュール（電子回路
モジュール）、４は前記マルチチップモジュール３を大
型プリント配線板に電気接続するための低速系／給電コ
ネクタ、５は大型配線板の一例である大型プリント配線
板、６は前記マルチチップモジュール３上に複数搭載さ
れたＬＳＩチップ１を保護するための封止キャップ、７
は隣接する前記マルチチップモジュール３間の高速信号
接続を行うための高速系コネクタ、８は隣接する前記マ
ルチチップモジュール３間の高速信号を伝達するための
フレキシブルプリント板（ここではストリップライン構
造もしくはマイクロストリップライン構造を有するもの
とする）。
図であって、１はＬＳＩチップ、２は前記ＬＳＩチップ
１とマルチチップモジュール３との間の信号および給電
を行うためのワイヤボンディング部、３は複数のＬＳＩ
チップ１を搭載したマルチチップモジュール（電子回路
モジュール）、４は前記マルチチップモジュール３を大
型プリント配線板に電気接続するための低速系／給電コ
ネクタ、５は大型配線板の一例である大型プリント配線
板、６は前記マルチチップモジュール３上に複数搭載さ
れたＬＳＩチップ１を保護するための封止キャップ、７
は隣接する前記マルチチップモジュール３間の高速信号
接続を行うための高速系コネクタ、８は隣接する前記マ
ルチチップモジュール３間の高速信号を伝達するための
フレキシブルプリント板（ここではストリップライン構
造もしくはマイクロストリップライン構造を有するもの
とする）。
【０００３】９は前記低速系／給電コネクタ４とマルチ
チップモジュール３および大型プリント配線板５に囲ま
れた空間内に設けた空冷ヒートシンクである。なお、こ
の空冷ヒートシンク９は、マルチチップモジュール３の
裏面に熱伝導率の高い材料を用いて固着されている。ま
た、図７は、図６のマルチチップモジュール３上面側か
ら見た電子装置全体の上面図で、封止キャップ６は取り
除いてある。１０は冷却空気の流れ方向をそれぞれ示し
ている。そして、図６は、図７より拡大して示してあ
り、４個分を示してある。すなわち、図７の点線枠Ｖが
図６に対応している。
チップモジュール３および大型プリント配線板５に囲ま
れた空間内に設けた空冷ヒートシンクである。なお、こ
の空冷ヒートシンク９は、マルチチップモジュール３の
裏面に熱伝導率の高い材料を用いて固着されている。ま
た、図７は、図６のマルチチップモジュール３上面側か
ら見た電子装置全体の上面図で、封止キャップ６は取り
除いてある。１０は冷却空気の流れ方向をそれぞれ示し
ている。そして、図６は、図７より拡大して示してあ
り、４個分を示してある。すなわち、図７の点線枠Ｖが
図６に対応している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記構成では、高速信
号系はマルチチップモジュール３上の高速系コネクタ７
およびフレキシブルプリント板８によって接続できるた
め、高速信号系のピンネックは問題とはならないが、デ
バイスの高速動作に伴ってＬＳＩ１の消費電力が増大す
ると、マルチチップモジュール３に給電する電流容量を
増す必要性を生じる。しかし、図７にも図示したよう
に、冷却空気を上下に流すことが必要なため、給電を行
う低速系／給電コネクタ４は、マルチチップモジュール
３の裏面、かつ２辺のみ（冷却空気の流れ方向１０に平
行な方向のみ）しか搭載できない。
号系はマルチチップモジュール３上の高速系コネクタ７
およびフレキシブルプリント板８によって接続できるた
め、高速信号系のピンネックは問題とはならないが、デ
バイスの高速動作に伴ってＬＳＩ１の消費電力が増大す
ると、マルチチップモジュール３に給電する電流容量を
増す必要性を生じる。しかし、図７にも図示したよう
に、冷却空気を上下に流すことが必要なため、給電を行
う低速系／給電コネクタ４は、マルチチップモジュール
３の裏面、かつ２辺のみ（冷却空気の流れ方向１０に平
行な方向のみ）しか搭載できない。
【０００５】このため、給電容量を増すには、低速系／
給電コネクタ４の列数を外側に増し、給電ピンを増やす
必要性がある。しかし、同時にマルチチップモジュール
３の大型化を招き、その結果、マルチチップモジュール
３間の間隔が増大してしまう。このため、高速系信号の
接続系長さが増大し、遅延時間が増加するといったシス
テム性能低下を招く問題点があった。
給電コネクタ４の列数を外側に増し、給電ピンを増やす
必要性がある。しかし、同時にマルチチップモジュール
３の大型化を招き、その結果、マルチチップモジュール
３間の間隔が増大してしまう。このため、高速系信号の
接続系長さが増大し、遅延時間が増加するといったシス
テム性能低下を招く問題点があった。
【０００６】さらに、デバイスの動作速度増加に伴っ
て、マルチチップモジュール３の消費電力も増大する。
しかし、図６，図７に示す従来の実装構成では、空冷ヒ
ートシンク９を低速系／給電コネクタ４，マルチチップ
モジュール３および大型プリント配線板５に囲まれた空
間内に設けているため、空冷ヒートシンク９を大型化す
ることができない。このため、冷却能力を向上する唯一
の解決手段は、空冷ヒートシンク９に流す空気の風速を
増すことのみであり、その結果として装置全体の騒音増
加を招くといった問題点を有していた。
て、マルチチップモジュール３の消費電力も増大する。
しかし、図６，図７に示す従来の実装構成では、空冷ヒ
ートシンク９を低速系／給電コネクタ４，マルチチップ
モジュール３および大型プリント配線板５に囲まれた空
間内に設けているため、空冷ヒートシンク９を大型化す
ることができない。このため、冷却能力を向上する唯一
の解決手段は、空冷ヒートシンク９に流す空気の風速を
増すことのみであり、その結果として装置全体の騒音増
加を招くといった問題点を有していた。
【０００７】本発明は、マルチチップモジュールと大型
プリント配線板との間の低速信号系および給電用コネク
タ領域を十分に確保しつつ、高発熱なマルチチップモジ
ュールを空冷可能な冷却構造を提供することにより、ピ
ンネックを解消し、かつ高速動作可能な電子装置の実装
構造を提供することを目的とするものである。
プリント配線板との間の低速信号系および給電用コネク
タ領域を十分に確保しつつ、高発熱なマルチチップモジ
ュールを空冷可能な冷却構造を提供することにより、ピ
ンネックを解消し、かつ高速動作可能な電子装置の実装
構造を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、１個以上のＬ
ＳＩチップを搭載してなるマルチチップモジュールを、
１個以上大型配線板に搭載し、隣接するマルチチップモ
ジュール間の高速系信号は、大型配線板を介することな
く、フレキシブルプリント板を介して、マルチチップモ
ジュールの周辺、かつ大型配線板とは対向する面上に設
けた高速系コネクタにより直接接続し、マルチチップモ
ジュールに入出力される低速系信号および給電ラインの
み大型配線板を介して、低速系／給電コネクタにより接
続する電子装置において、マルチチップモジュール裏面
に熱接触もしくは固着できるコールドプレートを一端に
有するヒートパイプを接続し、かつヒートパイプの他端
は、大型配線板を貫通して裏面側に導きだし、空冷部と
したものである。また、ヒートパイプに空冷ヒートシン
クを脱着可能に取り付けたものである。
ＳＩチップを搭載してなるマルチチップモジュールを、
１個以上大型配線板に搭載し、隣接するマルチチップモ
ジュール間の高速系信号は、大型配線板を介することな
く、フレキシブルプリント板を介して、マルチチップモ
ジュールの周辺、かつ大型配線板とは対向する面上に設
けた高速系コネクタにより直接接続し、マルチチップモ
ジュールに入出力される低速系信号および給電ラインの
み大型配線板を介して、低速系／給電コネクタにより接
続する電子装置において、マルチチップモジュール裏面
に熱接触もしくは固着できるコールドプレートを一端に
有するヒートパイプを接続し、かつヒートパイプの他端
は、大型配線板を貫通して裏面側に導きだし、空冷部と
したものである。また、ヒートパイプに空冷ヒートシン
クを脱着可能に取り付けたものである。
【０００９】
【作用】本発明においては、デバイスの高速動作にとも
なう電流容量増大に必要な給電ピンをマルチチップモジ
ュール裏面周辺の領域を利用して設けることができ、従
来技術では冷却空間を設けるために生じた給電ピンの実
装ネックを解消できる。さらに、マルチチップモジュー
ルの高発熱化に対しても、低熱抵抗なヒートパイプを用
いて大型プリント配線板の裏面の空間に導き出すことが
でき、かつ空冷ヒートシンクにより高い冷却能力を実現
できる。
なう電流容量増大に必要な給電ピンをマルチチップモジ
ュール裏面周辺の領域を利用して設けることができ、従
来技術では冷却空間を設けるために生じた給電ピンの実
装ネックを解消できる。さらに、マルチチップモジュー
ルの高発熱化に対しても、低熱抵抗なヒートパイプを用
いて大型プリント配線板の裏面の空間に導き出すことが
でき、かつ空冷ヒートシンクにより高い冷却能力を実現
できる。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明の一実施例を示す断面構造を
示したものである。ここで、１はＬＳＩチップ、２はワ
イヤボンディング部（ＴＡＢなどの接続法を使用しても
よい）、３は複数のＬＳＩチップ１を搭載したマルチチ
ップモジュール、５は大型配線板の一例である大型プリ
ント配線板、６は前記マルチチップモジュール３上に複
数搭載されたＬＳＩチップ１を保護するための封止キャ
ップ、７は隣接する前記マルチチップモジュール３間の
高速信号接続を行うための高速系コネクタ、８は隣接す
る前記マルチチップモジュール３間の高速信号を伝達す
るためのフレキシブルプリント板であり、ここまでは図
６，図７と同じである。
示したものである。ここで、１はＬＳＩチップ、２はワ
イヤボンディング部（ＴＡＢなどの接続法を使用しても
よい）、３は複数のＬＳＩチップ１を搭載したマルチチ
ップモジュール、５は大型配線板の一例である大型プリ
ント配線板、６は前記マルチチップモジュール３上に複
数搭載されたＬＳＩチップ１を保護するための封止キャ
ップ、７は隣接する前記マルチチップモジュール３間の
高速信号接続を行うための高速系コネクタ、８は隣接す
る前記マルチチップモジュール３間の高速信号を伝達す
るためのフレキシブルプリント板であり、ここまでは図
６，図７と同じである。
【００１１】２００は前記マルチチップモジュール３裏
面側の低速信号および給電ピンの接続を行うための額縁
状の低速系／給電コネクタ、２０１は内部にヒートパイ
プ構造を有するコールドプレート、２０２は細径のヒー
トパイプ、２０３はこのヒートパイプ２０２の一端に熱
接続した空冷ヒートシンク、２０４は空冷空気の流れ方
向、２０５は前記大型プリント配線板５を貫通してヒー
トパイプ２０２を大型プリント配線板５の裏面に導きだ
す貫通口をそれぞれ表している。さらに、図２は図１の
コネクタ２００および貫通口２０５の構造を分かりやす
くするため、図１のＡ−Ａ断面を大型プリント配線板５
側方向に見た部分図で、図１より縮小してあり、４個分
を示してある。すなわち、図２の点線枠Ｗが図１のＡ−
Ａ断面に対応している。
面側の低速信号および給電ピンの接続を行うための額縁
状の低速系／給電コネクタ、２０１は内部にヒートパイ
プ構造を有するコールドプレート、２０２は細径のヒー
トパイプ、２０３はこのヒートパイプ２０２の一端に熱
接続した空冷ヒートシンク、２０４は空冷空気の流れ方
向、２０５は前記大型プリント配線板５を貫通してヒー
トパイプ２０２を大型プリント配線板５の裏面に導きだ
す貫通口をそれぞれ表している。さらに、図２は図１の
コネクタ２００および貫通口２０５の構造を分かりやす
くするため、図１のＡ−Ａ断面を大型プリント配線板５
側方向に見た部分図で、図１より縮小してあり、４個分
を示してある。すなわち、図２の点線枠Ｗが図１のＡ−
Ａ断面に対応している。
【００１２】なお、ヒートパイプ２０２の構成として、
内部にウイックや蒸発性の液体が封じ込まれているが、
ヒートパイプ２０２自体は公知なので、その詳細は省略
する。
内部にウイックや蒸発性の液体が封じ込まれているが、
ヒートパイプ２０２自体は公知なので、その詳細は省略
する。
【００１３】本構成では、高速な信号伝達系は、大型プ
リント配線板５を介することなく、マルチチップモジュ
ール３表面上に設けた高速系コネクタ７およびマイクロ
ストリップラインもしくしストリップライン構造を有す
るフレキシブルプリント板８を介して構成されるため、
高速信号系のピンネックがない構成である。
リント配線板５を介することなく、マルチチップモジュ
ール３表面上に設けた高速系コネクタ７およびマイクロ
ストリップラインもしくしストリップライン構造を有す
るフレキシブルプリント板８を介して構成されるため、
高速信号系のピンネックがない構成である。
【００１４】また、低速信号およびマルチチップモジュ
ール３に給電するための低速系／給電コネクタ２００
は、額縁状の構造であり、マルチチップモジュール３か
ら発生する熱は、額縁状の低速系／給電コネクタ２００
の内側に熱接触するよう構成したコールドプレート２０
１を介して細径なヒートパイプ２０２の一端から伝えら
れる。ヒートパイプ２０２は大型プリント配線板５を貫
通する構造となっており、マルチチップモジュール３か
ら奪った熱を大型プリント配線板５の裏面側に導くこと
ができる。さらに、ヒートパイプ２０２の他端には空冷
ヒートシンク２０３を固定し、空冷空気の流れ方向２０
４によって空冷される。このとき、大型プリント配線板
５の裏面には十分な空間を有している。
ール３に給電するための低速系／給電コネクタ２００
は、額縁状の構造であり、マルチチップモジュール３か
ら発生する熱は、額縁状の低速系／給電コネクタ２００
の内側に熱接触するよう構成したコールドプレート２０
１を介して細径なヒートパイプ２０２の一端から伝えら
れる。ヒートパイプ２０２は大型プリント配線板５を貫
通する構造となっており、マルチチップモジュール３か
ら奪った熱を大型プリント配線板５の裏面側に導くこと
ができる。さらに、ヒートパイプ２０２の他端には空冷
ヒートシンク２０３を固定し、空冷空気の流れ方向２０
４によって空冷される。このとき、大型プリント配線板
５の裏面には十分な空間を有している。
【００１５】以上の構成から明らかなように、マルチチ
ップモジュール３からの放熱は、熱伝導率が一般金属に
比べ２から３桁高いヒートパイプ２０２を用いているこ
とから、額縁状構造の低速系／給電コネクタ２００に囲
まれた閉空間から、効率的に熱を外部（大型プリント配
線板５の裏面）に導くことができる。
ップモジュール３からの放熱は、熱伝導率が一般金属に
比べ２から３桁高いヒートパイプ２０２を用いているこ
とから、額縁状構造の低速系／給電コネクタ２００に囲
まれた閉空間から、効率的に熱を外部（大型プリント配
線板５の裏面）に導くことができる。
【００１６】このため、給電ピンのネックを解消できる
とともに、高い消費電力のマルチチップモジュール３も
冷却可能となる。また、大型プリント配線板５の裏面の
空間を利用して放熱するため、十分な放熱面積を有する
空冷ヒートシンク２０３を利用することができ、その結
果、低風速な空冷にて大電力で発生する熱を放散するこ
とができる。すなわち、低騒音な空冷法を実現できる。
とともに、高い消費電力のマルチチップモジュール３も
冷却可能となる。また、大型プリント配線板５の裏面の
空間を利用して放熱するため、十分な放熱面積を有する
空冷ヒートシンク２０３を利用することができ、その結
果、低風速な空冷にて大電力で発生する熱を放散するこ
とができる。すなわち、低騒音な空冷法を実現できる。
【００１７】また、図３〜図５は本発明による電子装置
の実装構造を実現するためのアセンブル工程（あるいは
部品交換方法とみなすこともできる）を示したものであ
る。ここで、２０６は低速信号および給電を行うために
マルチチップモジュール３裏面に設けた低速系／給電ピ
ン、２０７はヒートパイプ２０２構造を内蔵する前記コ
ールドプレート２０１をマルチチップモジュール３に固
定するために、マルチチップモジュール３裏面に設けた
取付けネジ、２０８は前記マルチチップモジュール３裏
面とコールドプレート２０１との熱接触を良好にするた
めのサーマルコンパウンド、２０９は前記マルチチップ
モジュール３にコールドプレート２０１を固定する取付
けネジ２０７を貫通させるための開口部をそれぞれ表し
ている。
の実装構造を実現するためのアセンブル工程（あるいは
部品交換方法とみなすこともできる）を示したものであ
る。ここで、２０６は低速信号および給電を行うために
マルチチップモジュール３裏面に設けた低速系／給電ピ
ン、２０７はヒートパイプ２０２構造を内蔵する前記コ
ールドプレート２０１をマルチチップモジュール３に固
定するために、マルチチップモジュール３裏面に設けた
取付けネジ、２０８は前記マルチチップモジュール３裏
面とコールドプレート２０１との熱接触を良好にするた
めのサーマルコンパウンド、２０９は前記マルチチップ
モジュール３にコールドプレート２０１を固定する取付
けネジ２０７を貫通させるための開口部をそれぞれ表し
ている。
【００１８】アセンブル工程は以下の通りである。ま
ず、図３に示すようにヒートパイプ２０２とコールドプ
レート２０１を一体化した放熱機構をマルチチップモジ
ュール３裏面に、サーマルコンパウンド２０８を介して
接続する。
ず、図３に示すようにヒートパイプ２０２とコールドプ
レート２０１を一体化した放熱機構をマルチチップモジ
ュール３裏面に、サーマルコンパウンド２０８を介して
接続する。
【００１９】次に、図４に示すように、放熱機構を接続
したマルチチップモジュール３を大型プリント配線板５
に搭載する。このときヒートパイプ２０２は、大型プリ
ント配線板５に設けた貫通口２０５を通して裏面に貫通
すると同時に、低速系／給電ピン２０６を低速系／給電
コネクタ２００に接続する。最後に、図５に示すよう
に、２分割された空冷ヒートシンク２０３を、ヒートパ
イプ２０２の他端に固定する。以上の工程を経て、本発
明による実装構造を実現できる。また、取り外しはこの
逆の工程をたどれば容易に実現できる。
したマルチチップモジュール３を大型プリント配線板５
に搭載する。このときヒートパイプ２０２は、大型プリ
ント配線板５に設けた貫通口２０５を通して裏面に貫通
すると同時に、低速系／給電ピン２０６を低速系／給電
コネクタ２００に接続する。最後に、図５に示すよう
に、２分割された空冷ヒートシンク２０３を、ヒートパ
イプ２０２の他端に固定する。以上の工程を経て、本発
明による実装構造を実現できる。また、取り外しはこの
逆の工程をたどれば容易に実現できる。
【００２０】以上のように、本発明による電子装置の実
装構造は、給電用ピンの実装ネックを解消するととも
に、高い冷却能力を実現でき、かつ容易に組立を実行す
ることができる。
装構造は、給電用ピンの実装ネックを解消するととも
に、高い冷却能力を実現でき、かつ容易に組立を実行す
ることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、１個以
上のＬＳＩチップを搭載してなるマルチチップモジュー
ルを、１個以上大型配線板に搭載し、かつ隣接するマル
チチップモジュール間の高速系信号は、大型配線板を介
することなく、フレキシブルプリント板を介して、マル
チチップモジュール周辺、かつ大型配線板とは対向する
面上に設けた高速系コネクタにより直接接続し、マルチ
チップモジュールに入出力される低速系信号および給電
ラインのみ大型配線板を介して、低速系／給電コネクタ
により接続した電子装置において、マルチチップモジュ
ール裏面に熱接触もしくは固着できるコールドプレート
を一端に有するヒートパイプを接続し、かつヒートパイ
プの他端は、大型配線板を貫通して裏面側に導き出し空
冷部としたので、デバイスの高速動作にともなう電流容
量増大に必要な給電ピンを、マルチチップモジュール裏
面周辺の領域を利用して設けることができるため大電流
を給電できる利点がある。また、マルチチップモジュー
ルの高発熱化に対しても、低熱抵抗なヒートパイプを用
いて大型配線板裏面の空間に導き出すことができるた
め、ヒートパイプに空冷ヒートシンクを設けることがで
き、空冷により高い冷却能力を実現できる利点がある。
上のＬＳＩチップを搭載してなるマルチチップモジュー
ルを、１個以上大型配線板に搭載し、かつ隣接するマル
チチップモジュール間の高速系信号は、大型配線板を介
することなく、フレキシブルプリント板を介して、マル
チチップモジュール周辺、かつ大型配線板とは対向する
面上に設けた高速系コネクタにより直接接続し、マルチ
チップモジュールに入出力される低速系信号および給電
ラインのみ大型配線板を介して、低速系／給電コネクタ
により接続した電子装置において、マルチチップモジュ
ール裏面に熱接触もしくは固着できるコールドプレート
を一端に有するヒートパイプを接続し、かつヒートパイ
プの他端は、大型配線板を貫通して裏面側に導き出し空
冷部としたので、デバイスの高速動作にともなう電流容
量増大に必要な給電ピンを、マルチチップモジュール裏
面周辺の領域を利用して設けることができるため大電流
を給電できる利点がある。また、マルチチップモジュー
ルの高発熱化に対しても、低熱抵抗なヒートパイプを用
いて大型配線板裏面の空間に導き出すことができるた
め、ヒートパイプに空冷ヒートシンクを設けることがで
き、空冷により高い冷却能力を実現できる利点がある。
【図１】本発明による実施例を示す断面図である。
【図２】図３のＡ−Ａ線による断面図である。
【図３】本発明による実装構造のアセンブル工程を表す
図である。
図である。
【図４】図３に引続くアセンブル工程を表す図である。
【図５】図４に引続くアセンブル工程を表す図である。
【図６】従来の電子装置の実装構造を表す断面図であ
る。
る。
【図７】図６の部分上面図である。
１ ＬＳＩチップ ２ ワイヤボンディング部 ３ マルチチップモジュール ４ 低速系／給電コネクタ ５ 大型プリント配線板 ６ 封止キャップ ７ 高速系コネクタ ８ フレキシブルプリント板 ９ 空冷ヒートシンク １０ 冷却空気の流れ方向 ２００ 額縁状の低速系／給電コネクタ ２０１ コールドプレート ２０２ ヒートパイプ ２０３ 空冷ヒートシンク ２０４ 空冷空気の流れ方向 ２０５ 貫通口 ２０６ 低速系／給電ピン ２０７ 取付けネジ ２０８ サーマルコンパウンド ２０９ 開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/427
Claims (2)
- 【請求項１】 １個以上のＬＳＩチップを搭載してなる
マルチチップモジュールを、１個以上大型配線板に搭載
し、かつ隣接する前記マルチチップモジュール間の高速
系信号は、前記大型配線板を介することなく、フレキシ
ブルプリント板を介して、前記マルチチップモジュール
周辺、かつ前記大型配線板とは対向する面上に設けた高
速系コネクタにより直接接続し、前記マルチチップモジ
ュールに入出力される低速系信号および給電ラインのみ
前記大型配線板を介して低速系／給電コネクタにより接
続した電子装置において、前記マルチチップモジュール
裏面に熱接触もしくは固着できるコールドプレートを一
端に有するヒートパイプを接続し、かつヒートパイプの
他端は、前記大型配線板を貫通して裏面側に導きだし、
空冷部としたことを特徴とする電子装置の実装構造。 - 【請求項２】 ヒートパイプの他端に脱着可能な空冷ヒ
ートシンクを設けたことを特徴とする請求項１に記載の
電子装置の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14679892A JP3042739B2 (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 電子装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14679892A JP3042739B2 (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 電子装置の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326776A JPH05326776A (ja) | 1993-12-10 |
| JP3042739B2 true JP3042739B2 (ja) | 2000-05-22 |
Family
ID=15415775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14679892A Expired - Fee Related JP3042739B2 (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 電子装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3042739B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3162485B2 (ja) * | 1992-06-24 | 2001-04-25 | 株式会社東芝 | マルチチップモジュール |
-
1992
- 1992-05-14 JP JP14679892A patent/JP3042739B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05326776A (ja) | 1993-12-10 |
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