JPH03135098A - 電子装置の冷却構造 - Google Patents
電子装置の冷却構造Info
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- JPH03135098A JPH03135098A JP1271617A JP27161789A JPH03135098A JP H03135098 A JPH03135098 A JP H03135098A JP 1271617 A JP1271617 A JP 1271617A JP 27161789 A JP27161789 A JP 27161789A JP H03135098 A JPH03135098 A JP H03135098A
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- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims description 7
- BTFMCMVEUCGQDX-UHFFFAOYSA-N 1-[10-[3-[4-(2-hydroxyethyl)-1-piperidinyl]propyl]-2-phenothiazinyl]ethanone Chemical compound C12=CC(C(=O)C)=CC=C2SC2=CC=CC=C2N1CCCN1CCC(CCO)CC1 BTFMCMVEUCGQDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 abstract 1
- 229960004265 piperacetazine Drugs 0.000 abstract 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 2
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子装置の冷却構造に関し、特に、いわゆる
マルチチップモジュール方式の電子装置などの冷却構造
に有効な技術に関する。
マルチチップモジュール方式の電子装置などの冷却構造
に有効な技術に関する。
たとえば、汎用の電子計算機システムなどの電子装置に
おいては、システムを構成する複数の電子素子の一層の
高密度実装を達成すべく、複数の電子素子などからなる
論理モジュールをマザーボードなどの実装基板に半田接
合技術などによって高密度に表面実装することが行われ
ている。
おいては、システムを構成する複数の電子素子の一層の
高密度実装を達成すべく、複数の電子素子などからなる
論理モジュールをマザーボードなどの実装基板に半田接
合技術などによって高密度に表面実装することが行われ
ている。
通常、論理モジュールを構成する電子素子は、動作速度
が重視されるため、動作が高速で発熱量（消費電力）の
大きなバイポーラ型の電子素子が多用され、従って動作
電力を供給する電源装置の定格が大きくなるとともに電
子素子全体からの発熱量も多く、電源装置を含めたシス
テム全体の効果的な冷却技術が、システム稼働の信頼性
を確保するなどの観点から重要となる。
が重視されるため、動作が高速で発熱量（消費電力）の
大きなバイポーラ型の電子素子が多用され、従って動作
電力を供給する電源装置の定格が大きくなるとともに電
子素子全体からの発熱量も多く、電源装置を含めたシス
テム全体の効果的な冷却技術が、システム稼働の信頼性
を確保するなどの観点から重要となる。
このため、たとえば、マザーボードに搭載された発熱量
の大きな論理モジュールなどに冷却フィンを設けて強制
空冷するなどの手段を採ることが考えられる。
の大きな論理モジュールなどに冷却フィンを設けて強制
空冷するなどの手段を採ることが考えられる。
ところが、上記の従来技術では、論理モジュールを構成
する電子素子などの冷却にはそれなりの効果があるもの
の、半田などを介して当該論理モジュールを搭載したマ
ザーボード側の冷却については配慮されておらず、論理
モジュール側からの熱によってマザーボードが過熱した
り、マザーボードと論理モジュールとの温度差などによ
って、両者の間に介在する半田接合部に熱応力が発生す
ることが懸念され、システムの動作の信頼性が損なわれ
るという問題がある。
する電子素子などの冷却にはそれなりの効果があるもの
の、半田などを介して当該論理モジュールを搭載したマ
ザーボード側の冷却については配慮されておらず、論理
モジュール側からの熱によってマザーボードが過熱した
り、マザーボードと論理モジュールとの温度差などによ
って、両者の間に介在する半田接合部に熱応力が発生す
ることが懸念され、システムの動作の信頼性が損なわれ
るという問題がある。
また、この対策として、マザーボードに、論理モジュー
ルや電源装置とは別個に冷却機構を設けることが考えら
れるが、システム全体の構造が必要以上に複雑化すると
いう問題を生じる。
ルや電源装置とは別個に冷却機構を設けることが考えら
れるが、システム全体の構造が必要以上に複雑化すると
いう問題を生じる。
なお、汎用の電子計算機システムなどにおける電源装置
から電子素子への電源給電構造に関しては、たとえば、
特願昭６３−２３８７２９号公報などの文献に記載され
たものが知られているが、当該技術は、電源装置とマザ
ーボードとを接続するバス・バーの結合を、それ以前の
ボルト結合に代えて連結ボルトの不要な大電流給電コネ
クを用いることにより、高密度実装による電子装置の小
型化を達成しようとするものであり、電源装置を含めた
マザーボードの効果的な冷却技術についてはなんら言及
していない。
から電子素子への電源給電構造に関しては、たとえば、
特願昭６３−２３８７２９号公報などの文献に記載され
たものが知られているが、当該技術は、電源装置とマザ
ーボードとを接続するバス・バーの結合を、それ以前の
ボルト結合に代えて連結ボルトの不要な大電流給電コネ
クを用いることにより、高密度実装による電子装置の小
型化を達成しようとするものであり、電源装置を含めた
マザーボードの効果的な冷却技術についてはなんら言及
していない。
そこで、本発明の目的は、簡単な構造で、実装基板側の
冷却操作を効果的に行うことが可能な電子装置の冷却構
造を提供することにある。
冷却操作を効果的に行うことが可能な電子装置の冷却構
造を提供することにある。
本発明の他の目的は、電子装置を強制冷却する際に発生
する騒音を低減することが可能な電子装置の冷却構造を
提供することにある。
する騒音を低減することが可能な電子装置の冷却構造を
提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明になる電子装置の冷却構造は、複数の
電子素子を搭載した実装基板と、電子素子に動作電力を
供給する電源装置と、少なくとも電源装置を強制空冷す
る送風機とを備えた電子装置の冷却構造であって、電源
装置を強制空冷する冷却風の通過経路に実装基板を配置
し、冷却風の通過経路を挟んで実装基板に対向する位置
には冷却風が実装基板に当たるように当該冷却風を導く
冷却風ガイドを備えるようにしたものである。
電子素子を搭載した実装基板と、電子素子に動作電力を
供給する電源装置と、少なくとも電源装置を強制空冷す
る送風機とを備えた電子装置の冷却構造であって、電源
装置を強制空冷する冷却風の通過経路に実装基板を配置
し、冷却風の通過経路を挟んで実装基板に対向する位置
には冷却風が実装基板に当たるように当該冷却風を導く
冷却風ガイドを備えるようにしたものである。
上記した本発明の電子装置の冷却構造によれば、たとえ
ば、送風機から電源装置に供給される冷却風の流量を充
分に大きくして、当該電源装置を冷却した後に実装基板
に至る冷却風の温度が当該実装基板の冷却に有効な範囲
になるように設定することで、必要以上の複雑な構造と
することなく、電源装置からの冷却風を利用して実装基
板を効率良く冷却することができる。
ば、送風機から電源装置に供給される冷却風の流量を充
分に大きくして、当該電源装置を冷却した後に実装基板
に至る冷却風の温度が当該実装基板の冷却に有効な範囲
になるように設定することで、必要以上の複雑な構造と
することなく、電源装置からの冷却風を利用して実装基
板を効率良く冷却することができる。
また、電源装置を経て到来する冷却風を実装基板の側に
導く冷却風ガイドに、たとえば送風機で発生する騒音の
周波数特性などに応じた吸音材を張りつけることにより
、当該騒音を効果的に減衰させることが可能となり、電
子装置を強制冷却する際に発生する騒音を低減すること
ができ−る。
導く冷却風ガイドに、たとえば送風機で発生する騒音の
周波数特性などに応じた吸音材を張りつけることにより
、当該騒音を効果的に減衰させることが可能となり、電
子装置を強制冷却する際に発生する騒音を低減すること
ができ−る。
Ｃ実施例〕
以下、本発明の一実施例である電子装置の冷却構造につ
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例である電子装置の冷却構造
の要部の一例を示す略断面図であり、第２図は、第１図
において線■−Ｈの方向から見た略平面図である。
の要部の一例を示す略断面図であり、第２図は、第１図
において線■−Ｈの方向から見た略平面図である。
架台１には、マザーボード２ （実装基板）および複数
の電源装置３が装着されている。
の電源装置３が装着されている。
マザーボード２は、フレーム９を介して架台１に支持さ
れており、当該マザーボード２の背面側は、架台１の背
面側に露出している。
れており、当該マザーボード２の背面側は、架台１の背
面側に露出している。
マザーボード２には、複数の図示しない電子素子などで
構築された複数個の論理モジュール５が、たとえば多数
の半田バンプなどを用いる半田接合技術などによって搭
載されている。
構築された複数個の論理モジュール５が、たとえば多数
の半田バンプなどを用いる半田接合技術などによって搭
載されている。
マザーボード２と複数の電源装置３との間は給電用導体
バー１１によって接続されており、当該マザーボード２
に搭載された複数の論理モジ５−ル５を構成する図示し
ない電子素子の動作電力が供給される構造となっている
。
バー１１によって接続されており、当該マザーボード２
に搭載された複数の論理モジ５−ル５を構成する図示し
ない電子素子の動作電力が供給される構造となっている
。
また、複数の論理モジュール５の各々は、冷却ジャケッ
ト６ａによって覆われているとともに、個々の冷却ジャ
ケラ）６ａは、冷却配管ユニット６によって接続されて
おり、個々の冷却ジャケラ）６ａの内部に冷却水などの
冷媒６ｂを強制的に流通させることにより、稼働時に発
熱する個々の論理モジュール５の冷却が行われている。
ト６ａによって覆われているとともに、個々の冷却ジャ
ケラ）６ａは、冷却配管ユニット６によって接続されて
おり、個々の冷却ジャケラ）６ａの内部に冷却水などの
冷媒６ｂを強制的に流通させることにより、稼働時に発
熱する個々の論理モジュール５の冷却が行われている。
一方、複数の電源装置３の近傍には、複数の送風機４が
配置されており、外部から取り込まれる冷却風１０を、
当該電源装置３の内部を強制的に通過させることによっ
て、電源装置３の冷却操作が行われるよになっている。
配置されており、外部から取り込まれる冷却風１０を、
当該電源装置３の内部を強制的に通過させることによっ
て、電源装置３の冷却操作が行われるよになっている。
この場合、電源装置３を冷却した後の冷却風１０は、架
台１の背面側に設けられ当該架台１の一部とともにダク
トを構成するダクト部材７によって、架台１の背面側に
前述のように露出しているマザーボード２の側に導かれ
る構造となっている。
台１の背面側に設けられ当該架台１の一部とともにダク
トを構成するダクト部材７によって、架台１の背面側に
前述のように露出しているマザーボード２の側に導かれ
る構造となっている。
さらに、ダクト部材７のマザーボード２に臨む部分には
、第１図に示されるように、電源装置３を通過して到来
する冷却風１０の流れが当該マザーボード２に効率良く
衝き当たるように当該冷却風１０の向きを角度θだけ変
化させる冷却風ガイド７ａが設けられており、冷却風１
０によるマザーボード２の冷却操作が効率良く行われる
構造となっている。
、第１図に示されるように、電源装置３を通過して到来
する冷却風１０の流れが当該マザーボード２に効率良く
衝き当たるように当該冷却風１０の向きを角度θだけ変
化させる冷却風ガイド７ａが設けられており、冷却風１
０によるマザーボード２の冷却操作が効率良く行われる
構造となっている。
すなわち、本実施例の場合には、電源装置３を冷却した
後に７ザーボード２の側に至る冷却風１０の温度がマザ
ーボード２の冷却を行うために充分に低い値となるよう
に、送風機４によって外部から電源装置３に供給される
冷却風ｌＯの流量を充分に大きく、また温度を低い値に
制御している。
後に７ザーボード２の側に至る冷却風１０の温度がマザ
ーボード２の冷却を行うために充分に低い値となるよう
に、送風機４によって外部から電源装置３に供給される
冷却風ｌＯの流量を充分に大きく、また温度を低い値に
制御している。
また、本実施例の場合には、冷却風１０の流れる向きを
マザーボード２の側に変化させる冷却風ガイド７ａには
、吸音材８が張り付けられており、冷却風１０が送風機
４に攪拌されたり、電源装置３およびダクト部材７の内
部を通過する際などに発生する騒音を吸収して減衰させ
るように構成されている。
マザーボード２の側に変化させる冷却風ガイド７ａには
、吸音材８が張り付けられており、冷却風１０が送風機
４に攪拌されたり、電源装置３およびダクト部材７の内
部を通過する際などに発生する騒音を吸収して減衰させ
るように構成されている。
すなわち、この吸音材８は、たとえば、多孔性のウレタ
ン・ゴムや、表面に音波を減衰させる楔形の突起を多数
突設した部材などで構成され、冷却風ＩＯに含まれる騒
音の周波数などに応じて突起の形状や弾性率その他の物
性を適宜選択することにより、騒音の減衰効果が最大に
なるようにされている。
ン・ゴムや、表面に音波を減衰させる楔形の突起を多数
突設した部材などで構成され、冷却風ＩＯに含まれる騒
音の周波数などに応じて突起の形状や弾性率その他の物
性を適宜選択することにより、騒音の減衰効果が最大に
なるようにされている。
このように、本実施例の電子装置の冷却構造によれば、
搭載した複数の論理モジニール５において発生する熱に
よって加熱されるマザーボード２を、電源装置３を冷却
した後の冷却風１０を利用して冷却するので、たとえば
、マザーボード２に専用の冷却構造などを設ける場合な
どに比較して、電子装置の構造を必要以上に複雑化する
ことなく、当該マザーボード２の冷却操作を効率良く行
うことができる。
搭載した複数の論理モジニール５において発生する熱に
よって加熱されるマザーボード２を、電源装置３を冷却
した後の冷却風１０を利用して冷却するので、たとえば
、マザーボード２に専用の冷却構造などを設ける場合な
どに比較して、電子装置の構造を必要以上に複雑化する
ことなく、当該マザーボード２の冷却操作を効率良く行
うことができる。
また、冷却風１０による冷却操作が効率良く行われるよ
うに、当該冷却風１０をマザーボード２に衝き当たるよ
うに導（ダクト部材７の冷却風ガイド７ａに吸音材８を
設けたことにより、冷却風１０の騒音を効果的に減衰さ
せることが可能となり、電子装置の稼働に際して生じる
騒音が減少する。
うに、当該冷却風１０をマザーボード２に衝き当たるよ
うに導（ダクト部材７の冷却風ガイド７ａに吸音材８を
設けたことにより、冷却風１０の騒音を効果的に減衰さ
せることが可能となり、電子装置の稼働に際して生じる
騒音が減少する。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、実装基板と電源装置などとの位置関係、さら
には、両者の間で冷却風を導くダクト部材および冷却風
ガイドの構造などは前記実施例に例示したものに限定さ
れない。
には、両者の間で冷却風を導くダクト部材および冷却風
ガイドの構造などは前記実施例に例示したものに限定さ
れない。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明になる電子装置の冷却構造は、複数の
電子素子を搭載した実装基板と、前記電子素子に動作電
力を供給する電源装置と、少なくとも前記電源装置を強
制空冷する送風機とを備えた電子装置の冷却構造であっ
て、前記電源装置を強制空冷する冷却風の通過経路に前
記実装基板を配置し、前記冷却風の前記通過経路を挟ん
で前記実装基板に対向する位置には、前記冷却風が前記
実装基板に当たるように当該冷却風を導く冷却風ガイド
を備えた構造であるため、たとえば、送風機から電源装
置に供給される冷却風の流量を充分に大きくして、当該
電源装置を冷却した後に実装基板に至る冷却風の温度が
当該実装基板の冷却に有効な範囲になるように設定する
ことで、必要以上の複雑な構造とすることなく、電源装
置からの冷却風を利用して実装基板を効率良く冷却する
ことができる。
電子素子を搭載した実装基板と、前記電子素子に動作電
力を供給する電源装置と、少なくとも前記電源装置を強
制空冷する送風機とを備えた電子装置の冷却構造であっ
て、前記電源装置を強制空冷する冷却風の通過経路に前
記実装基板を配置し、前記冷却風の前記通過経路を挟ん
で前記実装基板に対向する位置には、前記冷却風が前記
実装基板に当たるように当該冷却風を導く冷却風ガイド
を備えた構造であるため、たとえば、送風機から電源装
置に供給される冷却風の流量を充分に大きくして、当該
電源装置を冷却した後に実装基板に至る冷却風の温度が
当該実装基板の冷却に有効な範囲になるように設定する
ことで、必要以上の複雑な構造とすることなく、電源装
置からの冷却風を利用して実装基板を効率良く冷却する
ことができる。
また、電源装置を経て到来する冷却風を実装基板の側に
導く冷却風ガイドに、たとえば送風機で発生する騒音の
周波数特性などに応じた吸音材を張りつけることにより
、当該騒音を効果的に減衰させることが可能となり、電
子装置を強制冷却する際に発生する騒音を低減すること
ができる。
導く冷却風ガイドに、たとえば送風機で発生する騒音の
周波数特性などに応じた吸音材を張りつけることにより
、当該騒音を効果的に減衰させることが可能となり、電
子装置を強制冷却する際に発生する騒音を低減すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例である電子装置の冷却構造
の要部の一例を示す略断面図、第２図は、前記第１図に
おいて線■−■の方向から見た略乎面図である。 １・・・架台、２・・・マザーボード（実装基板）、３
・・・電源装置、４・・・送風機、５・・・論理モジュ
ール、６・・・冷却配管ユニット、６ａ・・・冷却ジャ
ケット、６ｂ・・・冷媒、７・・・ダクト部材、７ａ・
・・冷却風ガイド、８・・・吸音材、９・・・フレーム
、１０・・・冷却風、１１・・・給電用導体バー θ・
・・冷却風の向きを実装基板に衝き当たるように変化さ
せる冷却風ガイドの角度。 第１図 第２図 ６ａ：冷却ジャケノト
の要部の一例を示す略断面図、第２図は、前記第１図に
おいて線■−■の方向から見た略乎面図である。 １・・・架台、２・・・マザーボード（実装基板）、３
・・・電源装置、４・・・送風機、５・・・論理モジュ
ール、６・・・冷却配管ユニット、６ａ・・・冷却ジャ
ケット、６ｂ・・・冷媒、７・・・ダクト部材、７ａ・
・・冷却風ガイド、８・・・吸音材、９・・・フレーム
、１０・・・冷却風、１１・・・給電用導体バー θ・
・・冷却風の向きを実装基板に衝き当たるように変化さ
せる冷却風ガイドの角度。 第１図 第２図 ６ａ：冷却ジャケノト
Claims (2)
- １．複数の電子素子を搭載した実装基板と、前記電子素
子に動作電力を供給する電源装置と、少なくとも前記電
源装置を強制空冷する送風機とを備えた電子装置の冷却
構造であって、前記電源装置を強制空冷する冷却風の通
過経路に前記実装基板を配置し、前記冷却風の前記通過
経路を挟んで前記実装基板に対向する位置には、前記冷
却風が前記実装基板に当たるように当該冷却風を導く冷
却風ガイドを備えたことを特徴とする電子装置の冷却構
造。 - ２．前記冷却風ガイドには、前記送風機から発生する騒
音の低減に最適な特性を有する吸音材を取りつけたこと
を特徴とする請求項１記載の電子装置の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1271617A JP2810153B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 電子装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1271617A JP2810153B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 電子装置の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03135098A true JPH03135098A (ja) | 1991-06-10 |
| JP2810153B2 JP2810153B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=17502569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1271617A Expired - Lifetime JP2810153B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 電子装置の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2810153B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5597035A (en) * | 1995-08-18 | 1997-01-28 | Dell Usa, L.P. | For use with a heatsink a shroud having a varying cross-sectional area |
| US5815371A (en) * | 1996-09-26 | 1998-09-29 | Dell U.S.A., L.P. | Multi-function heat dissipator |
| US5828549A (en) * | 1996-10-08 | 1998-10-27 | Dell U.S.A., L.P. | Combination heat sink and air duct for cooling processors with a series air flow |
| JP2008269193A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Hitachi Ltd | 消音器を内蔵するファンユニット |
| JP2014048201A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Advantest Corp | 電子部品試験装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55137886U (ja) * | 1979-03-20 | 1980-10-01 | ||
| JPS57173395U (ja) * | 1981-04-24 | 1982-11-01 |
-
1989
- 1989-10-20 JP JP1271617A patent/JP2810153B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55137886U (ja) * | 1979-03-20 | 1980-10-01 | ||
| JPS57173395U (ja) * | 1981-04-24 | 1982-11-01 |
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|---|---|---|---|---|
| US5597035A (en) * | 1995-08-18 | 1997-01-28 | Dell Usa, L.P. | For use with a heatsink a shroud having a varying cross-sectional area |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2810153B2 (ja) | 1998-10-15 |
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