JPH0557756B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0557756B2 JPH0557756B2 JP28345487A JP28345487A JPH0557756B2 JP H0557756 B2 JPH0557756 B2 JP H0557756B2 JP 28345487 A JP28345487 A JP 28345487A JP 28345487 A JP28345487 A JP 28345487A JP H0557756 B2 JPH0557756 B2 JP H0557756B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- cold plate
- board
- hole
- chassis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は三次元実装される基板に搭載される集
積回路の冷却構造に関する。
積回路の冷却構造に関する。
近年における半導体素子の集積度の向上、プリ
ント配線板やセラミツク基板の大型化、および基
板当たりの搭載素子数の増大は集積回路の実装密
度を飛躍的に向上させた。一方、集積回路の増大
した総発熱量に対してより高性能かつ効率の良い
冷却技術が求められている。特に大型機の分野で
は冷媒流路を有するコールドプレートに集積回路
の放熱面を熱的に結合させる伝導冷却方式に代表
される水冷方式の採用が活発である。
ント配線板やセラミツク基板の大型化、および基
板当たりの搭載素子数の増大は集積回路の実装密
度を飛躍的に向上させた。一方、集積回路の増大
した総発熱量に対してより高性能かつ効率の良い
冷却技術が求められている。特に大型機の分野で
は冷媒流路を有するコールドプレートに集積回路
の放熱面を熱的に結合させる伝導冷却方式に代表
される水冷方式の採用が活発である。
例えば第４図に示すような液体を冷媒とした冷
却構造が提案されている。すなわち基板１に実装
された集積回路２にはばね９ａによつて熱伝導棒
８が押圧されており、集積回路２で発生した熱は
熱伝導棒８→微小間隔１０→コールドプレート１
４へと伝えられ、コールドプレート１４は冷媒注
入口１６から注入され冷媒流路１５を経由して排
出口１７から排出される冷媒によつて冷却されて
いる。
却構造が提案されている。すなわち基板１に実装
された集積回路２にはばね９ａによつて熱伝導棒
８が押圧されており、集積回路２で発生した熱は
熱伝導棒８→微小間隔１０→コールドプレート１
４へと伝えられ、コールドプレート１４は冷媒注
入口１６から注入され冷媒流路１５を経由して排
出口１７から排出される冷媒によつて冷却されて
いる。
しかし上述した従来の冷却構造は集積回路を機
能的にまとめたモジユール単位にコールドプレー
トを形成する平面実装方式を前提にしている。し
たがつて基板間の実装ピツチの条件が厳しい三次
元実装への採用は難しい。さらに基板が大きくな
るに従つて保守性が悪くなり、製造原価も高くな
るという欠点がある。
能的にまとめたモジユール単位にコールドプレー
トを形成する平面実装方式を前提にしている。し
たがつて基板間の実装ピツチの条件が厳しい三次
元実装への採用は難しい。さらに基板が大きくな
るに従つて保守性が悪くなり、製造原価も高くな
るという欠点がある。
本発明の目的はシヤーシ内のコールドプレート
に三次元実装基板上の集積回路から効率的に放熱
させるようにして上記の欠点を改善した集積回路
の冷却構造を提供することにある。
に三次元実装基板上の集積回路から効率的に放熱
させるようにして上記の欠点を改善した集積回路
の冷却構造を提供することにある。
本発明の集積回路の冷却構造は、三次元実装さ
れる基板に搭載した集積回路の冷却構造におい
て、シヤーシ内に列設された前記基板の部品搭載
面に対向して前記集積回路に対応する位置に孔を
設けた内部に冷媒流路を有し前記シヤーシ内に固
定したコールドプレートと、前記コールドプレー
トの孔内に前記孔の内壁と微小間隔を保つて挿入
し前記集積回路の放熱面にバネにて押圧する熱伝
導棒と、前記基板を挿脱するとき前記熱伝導棒と
前記集積回路との間に挿入して両者の接触を断つ
治具プレートとを有して構成される。
れる基板に搭載した集積回路の冷却構造におい
て、シヤーシ内に列設された前記基板の部品搭載
面に対向して前記集積回路に対応する位置に孔を
設けた内部に冷媒流路を有し前記シヤーシ内に固
定したコールドプレートと、前記コールドプレー
トの孔内に前記孔の内壁と微小間隔を保つて挿入
し前記集積回路の放熱面にバネにて押圧する熱伝
導棒と、前記基板を挿脱するとき前記熱伝導棒と
前記集積回路との間に挿入して両者の接触を断つ
治具プレートとを有して構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の第一の実施例を示す三次元実
装から成るシヤーシの斜視図である。また第２図
は第１図のAA断面図である。
装から成るシヤーシの斜視図である。また第２図
は第１図のAA断面図である。
第１図において基板１ａとコールドプレート４
が蚕柵状に交互にシヤーシ３内に配列されてお
り、コールドプレート４はシヤーシ３に固定され
ている。さらにコールドプレート４は冷媒注入口
５から注入され排出口６から排出される冷媒によ
つて冷却されている。
が蚕柵状に交互にシヤーシ３内に配列されてお
り、コールドプレート４はシヤーシ３に固定され
ている。さらにコールドプレート４は冷媒注入口
５から注入され排出口６から排出される冷媒によ
つて冷却されている。
第２図において基板１ａはカードガイド１８に
案内・挿入されてシヤーシ３内に列設されてお
り、基板１ａの部品搭載面にはコールドプレート
４が設けられている。コールドプレート４には
各々の集積回路２ａに対応した位置に孔１２が、
さらに冷媒流路７が設けられている。孔１２の中
には熱伝導棒８ａが孔１２の内壁と微小間隔１０
ａを保つて挿入されており、集積回路２ａの放熱
面にバネ９にて押圧されている。
案内・挿入されてシヤーシ３内に列設されてお
り、基板１ａの部品搭載面にはコールドプレート
４が設けられている。コールドプレート４には
各々の集積回路２ａに対応した位置に孔１２が、
さらに冷媒流路７が設けられている。孔１２の中
には熱伝導棒８ａが孔１２の内壁と微小間隔１０
ａを保つて挿入されており、集積回路２ａの放熱
面にバネ９にて押圧されている。
集積回路２ａが発生した熱は熱伝導棒８ａ→微
小間隔１０ａ→コールドプレート４へと伝えられ
る。
小間隔１０ａ→コールドプレート４へと伝えられ
る。
基板１ａの挿脱は治具プレート１１を熱伝導棒
８ａと集積回路２ａの間に挿入して両者の接触を
断つことにより行なうことができる。
８ａと集積回路２ａの間に挿入して両者の接触を
断つことにより行なうことができる。
第３図は本発明の第二の実施例を示す断面図で
ある。同図において基板１ｂの両面には集積回路
２ｂが搭載されている。一対の熱伝導棒８ｂは基
板１ｂの向かい合う集積回路２ｂの放熱面に対応
してコールドプレート４ｂ内に設けた貫通孔１３
内に微小間隔１０ｂを保つて挿入され、互いがバ
ネ９ｂにて連結されている。熱伝達経路および基
板２ｂの挿抜方法は第一の実施例と同様である。
ある。同図において基板１ｂの両面には集積回路
２ｂが搭載されている。一対の熱伝導棒８ｂは基
板１ｂの向かい合う集積回路２ｂの放熱面に対応
してコールドプレート４ｂ内に設けた貫通孔１３
内に微小間隔１０ｂを保つて挿入され、互いがバ
ネ９ｂにて連結されている。熱伝達経路および基
板２ｂの挿抜方法は第一の実施例と同様である。
熱伝導棒は集積回路個別にバネで押圧されて接
触するように設けられているので、集積回路実装
高さのバラツキを吸収できる。またコールドプレ
ートをシヤーシ内に残したまま基板の交換が可能
であるので、基板の軽量化が実現でき、保守交換
の際に冷媒系を遮断する必要がない。
触するように設けられているので、集積回路実装
高さのバラツキを吸収できる。またコールドプレ
ートをシヤーシ内に残したまま基板の交換が可能
であるので、基板の軽量化が実現でき、保守交換
の際に冷媒系を遮断する必要がない。
以上、説明したように本発明によれば治具プレ
ートを用いてコールドプレートと基板と接触を断
つことにより、コールドプレートをシヤーシ内に
残したまま基板の挿抜を可能ならしめる。すなわ
ち水系を切らないで保守交換が可能な三次元実装
を実現できるという効果がある。
ートを用いてコールドプレートと基板と接触を断
つことにより、コールドプレートをシヤーシ内に
残したまま基板の挿抜を可能ならしめる。すなわ
ち水系を切らないで保守交換が可能な三次元実装
を実現できるという効果がある。
第１図は本発明の第一の実施例を示す三次元実
装から成るシヤーシの斜視図、第２図AA断面
図、第３図は第二の実施例を示す断面図、第４図
は従来例の断面図である。 １ａ，１ｂ……基板、２ａ，２ｂ……集積回
路、３……シヤーシ、４，４ｂ……コールドプレ
ート、５……冷媒注入口、６……冷媒排出口、
７，７ｂ……冷媒流路、８ａ，８ｂ……熱伝導
棒、９，９ｂ……バネ、１０ａ，１０ｂ……微少
間隔、１１……治具プレート、１２……孔、１３
……貫通穴。
装から成るシヤーシの斜視図、第２図AA断面
図、第３図は第二の実施例を示す断面図、第４図
は従来例の断面図である。 １ａ，１ｂ……基板、２ａ，２ｂ……集積回
路、３……シヤーシ、４，４ｂ……コールドプレ
ート、５……冷媒注入口、６……冷媒排出口、
７，７ｂ……冷媒流路、８ａ，８ｂ……熱伝導
棒、９，９ｂ……バネ、１０ａ，１０ｂ……微少
間隔、１１……治具プレート、１２……孔、１３
……貫通穴。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 三次元実装される基板に搭載した集積回路の
冷却構造において、シヤーシ内に列設された前記
基板の部品搭載面に対向して前記集積回路に対応
する位置に孔を設けた内部に冷媒流路を有し前記
シヤーシ内に固定したコールドプレートと、前記
コールドプレートの孔内に前記孔の内壁と微小間
隔を保つて挿入し前記集積回路の放熱面にバネに
て押圧する熱伝導棒と、前記基板を挿脱するとき
前記熱伝導棒と前記集積回路との間に挿入して両
者の接触を断つ治具プレートとを有することを特
徴とする集積回路の冷却構造。 ２ 集積回路を両面に実装した基板と、前記基板
の互いに向かい合う面に実装した集積回路に対応
してコールドプレート内に設けた貫通穴の内壁と
微小間隔を保つて挿入し相互にバネにて連結した
一対の熱伝導棒とを有する特許請求の範囲第１項
記載の集積回路の冷却構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28345487A JPH01124299A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 集積回路の冷却構造 |
| CA000582329A CA1283225C (en) | 1987-11-09 | 1988-11-04 | Cooling system for three-dimensional ic package |
| US07/268,467 US4884167A (en) | 1987-11-09 | 1988-11-08 | Cooling system for three-dimensional IC package |
| EP88310468A EP0316129B1 (en) | 1987-11-09 | 1988-11-08 | Cooling system for three-dimensional ic package |
| DE8888310468T DE3877522T2 (de) | 1987-11-09 | 1988-11-08 | Kuehlungssystem fuer eine dreidimensionale integrierte schaltungspackung. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28345487A JPH01124299A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01124299A JPH01124299A (ja) | 1989-05-17 |
| JPH0557756B2 true JPH0557756B2 (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=17665755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28345487A Granted JPH01124299A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01124299A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06342990A (ja) * | 1991-02-04 | 1994-12-13 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 統合冷却システム |
| CN103298320A (zh) * | 2007-12-19 | 2013-09-11 | 集群系统公司 | 用于接触冷却电子模块的冷却系统 |
| JP2017180933A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社小林産業 | 板状体冷却装置 |
| JP6651967B2 (ja) * | 2016-04-19 | 2020-02-19 | 富士通株式会社 | 液冷サーバ |
| JP7196470B2 (ja) * | 2018-08-30 | 2022-12-27 | 日本電気株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP28345487A patent/JPH01124299A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01124299A (ja) | 1989-05-17 |
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