JPH01124299A - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
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- JPH01124299A JPH01124299A JP28345487A JP28345487A JPH01124299A JP H01124299 A JPH01124299 A JP H01124299A JP 28345487 A JP28345487 A JP 28345487A JP 28345487 A JP28345487 A JP 28345487A JP H01124299 A JPH01124299 A JP H01124299A
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は三次元実装される基板に搭載される集積回路の
冷却構造に関する。
冷却構造に関する。
近年における半導体素子の集積度の向上、プリント配線
板やセラミック基板の大型化、および基板当たりの搭載
素子数の増大は集積回路の実装密度を飛躍的に向上させ
た。一方、集積回路の増大した総発熱量に対してより高
性能かつ効率の良い冷却技術が求められている。特に大
型機の分野では冷媒流路を有するコールドプレートに集
積回路の放熱面を熱的に結合させる伝導冷却方式に代表
される水冷方式の採用が活発である。
板やセラミック基板の大型化、および基板当たりの搭載
素子数の増大は集積回路の実装密度を飛躍的に向上させ
た。一方、集積回路の増大した総発熱量に対してより高
性能かつ効率の良い冷却技術が求められている。特に大
型機の分野では冷媒流路を有するコールドプレートに集
積回路の放熱面を熱的に結合させる伝導冷却方式に代表
される水冷方式の採用が活発である。
例えば第４図に示すような液体を冷媒とした冷却構造が
提案されている。すなわち基板１に実装された集積回路
２にはばね９ａによって熱伝導棒８が押圧されており、
集積回路２で発生した熱は熱伝導棒８→微小間隔１０→
コールドプレート１４へと伝えられ、コールドプレート
１４は冷媒注入口１６から注入され冷媒流路１５を経由
して排出口１７から排出される冷媒によって冷却されて
いる。
提案されている。すなわち基板１に実装された集積回路
２にはばね９ａによって熱伝導棒８が押圧されており、
集積回路２で発生した熱は熱伝導棒８→微小間隔１０→
コールドプレート１４へと伝えられ、コールドプレート
１４は冷媒注入口１６から注入され冷媒流路１５を経由
して排出口１７から排出される冷媒によって冷却されて
いる。
しかし上述した従来の冷却構造は集積回路を機能的にま
とめたモジュール単位にコールドプレートを形成する平
面実装方式を前提にしている。したがって基板間の実装
ピッチの条件が厳しい三次元実装への採用は難しい。さ
らに基板が大きくなるに従って保守性が悪くなり、製造
原価も高くなるという欠点がある。
とめたモジュール単位にコールドプレートを形成する平
面実装方式を前提にしている。したがって基板間の実装
ピッチの条件が厳しい三次元実装への採用は難しい。さ
らに基板が大きくなるに従って保守性が悪くなり、製造
原価も高くなるという欠点がある。
本発明の目的はシャーシ内のコールドプレートに三次元
実装基板上の集積回路から効率的に放熱させるようにし
て上記の欠点を改善した集積回路の冷却構造を提供する
ことにある。
実装基板上の集積回路から効率的に放熱させるようにし
て上記の欠点を改善した集積回路の冷却構造を提供する
ことにある。
本発明の集積回路の冷却構造は、三次元実装される基板
に搭載した集積回路の冷却構造において、シャーシ内に
列設された前記基板の部品搭載面に対向して前記集積回
路に対応する位置に孔を設け内部に冷媒流路を有し前記
シャーシ内に固定したコールドプレートと、前記コール
ドプレートの孔内に前記孔の内壁と微小間隔を保って挿
入し前記集積回路の放熱面にバネにて押圧する熱伝導棒
と、前記基板を挿脱するとき前記熱伝導棒と前記集積回
路との間に挿入して両者の接触を断つ治具プレートとを
有して構成される。
に搭載した集積回路の冷却構造において、シャーシ内に
列設された前記基板の部品搭載面に対向して前記集積回
路に対応する位置に孔を設け内部に冷媒流路を有し前記
シャーシ内に固定したコールドプレートと、前記コール
ドプレートの孔内に前記孔の内壁と微小間隔を保って挿
入し前記集積回路の放熱面にバネにて押圧する熱伝導棒
と、前記基板を挿脱するとき前記熱伝導棒と前記集積回
路との間に挿入して両者の接触を断つ治具プレートとを
有して構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第一の実施例を示す三次元実装から成
るシャーシの斜視図である。また第２図は第１図のＡＡ
断面図である。
るシャーシの斜視図である。また第２図は第１図のＡＡ
断面図である。
第１図において基板１ａとコールドプレート４が蚕棚状
に交互にシャーシ３内に配列されており、コールドプレ
ート４はシャーシ３に固定されている。さらにコールド
プレート４は冷媒注入口５から注入され排出口６から排
出される冷媒によって冷却されている。
に交互にシャーシ３内に配列されており、コールドプレ
ート４はシャーシ３に固定されている。さらにコールド
プレート４は冷媒注入口５から注入され排出口６から排
出される冷媒によって冷却されている。
第２図において基板１ａはカードガイド１８に案内・挿
入されてシャーシ３内に列設されており、基板１ａの部
品搭載面にはコールドプレート４が設けられている。コ
ールドプレート４には各々の集積回路２ａに対応した位
置に孔１２が、さらに冷媒流路７が設けられている。孔
１２の中には熱伝導棒８ａが孔１２の内壁と微小間隔１
０ａを保って挿入されており、集積回路２ａの放熱面に
バネ９にて押圧されている。
入されてシャーシ３内に列設されており、基板１ａの部
品搭載面にはコールドプレート４が設けられている。コ
ールドプレート４には各々の集積回路２ａに対応した位
置に孔１２が、さらに冷媒流路７が設けられている。孔
１２の中には熱伝導棒８ａが孔１２の内壁と微小間隔１
０ａを保って挿入されており、集積回路２ａの放熱面に
バネ９にて押圧されている。
集積回路２ａが発生した熱は熱伝導棒８ａ→微小間隔１
０ａ→コールドプレート４へと伝えられる。
０ａ→コールドプレート４へと伝えられる。
基板１ａの挿脱は治具プレート１１を熱伝導棒８ａと集
積回路２ａの間に挿入して両者の接触を断つことにより
行なうことができる。
積回路２ａの間に挿入して両者の接触を断つことにより
行なうことができる。
第３図は本発明の第二の実施例を示す断面図である。同
図において基板１ｂの両面には集積回路２ｂが搭載され
ている。一対の熱伝導棒８ｂは基板１ｂの向かい合う集
積回路２ｂの放熱面に対応してコールドプレート４ｂ内
に設けた貫通孔１３内に微少間隔１０ｂを保って挿入さ
れ、互いがバネ９ｂにて連結されている。熱伝達経路お
よび基板２ｂの挿抜方法は第一の実施例と同様である。
図において基板１ｂの両面には集積回路２ｂが搭載され
ている。一対の熱伝導棒８ｂは基板１ｂの向かい合う集
積回路２ｂの放熱面に対応してコールドプレート４ｂ内
に設けた貫通孔１３内に微少間隔１０ｂを保って挿入さ
れ、互いがバネ９ｂにて連結されている。熱伝達経路お
よび基板２ｂの挿抜方法は第一の実施例と同様である。
熱伝導棒は集積回路個別にバネで押圧されて接触するよ
うに設けられているので、集積回路実装高さのバラツキ
を吸収できる。またコールドプレートをシャーシ内に残
したまま基板の交換が可能であるので、基板の軽量化が
実現でき、保守交換の際に冷媒系を遮断する必要がない
。
うに設けられているので、集積回路実装高さのバラツキ
を吸収できる。またコールドプレートをシャーシ内に残
したまま基板の交換が可能であるので、基板の軽量化が
実現でき、保守交換の際に冷媒系を遮断する必要がない
。
以上、説明したように本発明によれば治具プレートを用
いてコールドプレートと基板の接触を断つことにより、
コールドプレートをシャーシ内に残したまま基板の挿抜
を可能ならしめる、すなわち水系を切らないで保守交換
が可能な三次元実装を実現できるという効果がある。
いてコールドプレートと基板の接触を断つことにより、
コールドプレートをシャーシ内に残したまま基板の挿抜
を可能ならしめる、すなわち水系を切らないで保守交換
が可能な三次元実装を実現できるという効果がある。
第１図は本発明の第一の実施例を示す三次元実装から成
るシャーシの斜視図、第２図はＡＡ断面図、第３図は第
二の実施例を示す断面図、第４図は従来例の断面図であ
る。 １ａ・１ｂ・・・基板、２ａ・２ｂ・・・集積回路、３
・・・シャーシ、４・４ｂ・・・コールドプレート、５
・・・冷媒注入口、６・・・冷媒排出口、７・７ｂ・・
・冷媒流路、８ａ・８ｂ・・・熱伝導棒、９・９ｂ・・
・バネ、１０ａ・１０ｂ・・・微少間隔、１１・・・治
具プレート、１２・・・孔、１３・・・貫通穴。
るシャーシの斜視図、第２図はＡＡ断面図、第３図は第
二の実施例を示す断面図、第４図は従来例の断面図であ
る。 １ａ・１ｂ・・・基板、２ａ・２ｂ・・・集積回路、３
・・・シャーシ、４・４ｂ・・・コールドプレート、５
・・・冷媒注入口、６・・・冷媒排出口、７・７ｂ・・
・冷媒流路、８ａ・８ｂ・・・熱伝導棒、９・９ｂ・・
・バネ、１０ａ・１０ｂ・・・微少間隔、１１・・・治
具プレート、１２・・・孔、１３・・・貫通穴。
Claims (2)
- （１）三次元実装される基板に搭載した集積回路の冷却
構造において、シャーシ内に列設された前記基板の部品
搭載面に対向して前記集積回路に対応する位置に孔を設
け内部に冷媒流路を有し前記シャーシ内に固定したコー
ルドプレートと、前記コールドプレートの孔内に前記孔
の内壁と微小間隔を保って挿入し前記集積回路の放熱面
にバネにて押圧する熱伝導棒と、前記基板を挿脱すると
き前記熱伝導棒と前記集積回路との間に挿入して両者の
接触を断つ治具プレートとを有することを特徴とする集
積回路の冷却構造。 - （２）集積回路を両面に実装した基板と、前記基板の互
いに向かい合う面に実装した集積回路に対応してコール
ドプレート内に設けた貫通穴の内壁と微小間隔を保つて
挿入し相互にバネにて連結した一対の熱伝導棒とを有す
る特許請求の範囲第１項記載の集積回路の冷却構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28345487A JPH01124299A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 集積回路の冷却構造 |
| CA000582329A CA1283225C (en) | 1987-11-09 | 1988-11-04 | Cooling system for three-dimensional ic package |
| EP88310468A EP0316129B1 (en) | 1987-11-09 | 1988-11-08 | Cooling system for three-dimensional ic package |
| US07/268,467 US4884167A (en) | 1987-11-09 | 1988-11-08 | Cooling system for three-dimensional IC package |
| DE8888310468T DE3877522T2 (de) | 1987-11-09 | 1988-11-08 | Kuehlungssystem fuer eine dreidimensionale integrierte schaltungspackung. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28345487A JPH01124299A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01124299A true JPH01124299A (ja) | 1989-05-17 |
| JPH0557756B2 JPH0557756B2 (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=17665755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28345487A Granted JPH01124299A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01124299A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06342990A (ja) * | 1991-02-04 | 1994-12-13 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 統合冷却システム |
| JP2011509452A (ja) * | 2007-12-19 | 2011-03-24 | クラスタード システムズ カンパニー | 接触冷却される電子モジュールのための冷却システム |
| JP2017180933A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社小林産業 | 板状体冷却装置 |
| JP2017194799A (ja) * | 2016-04-19 | 2017-10-26 | 富士通株式会社 | 液冷サーバ |
| JP2020035198A (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 日本電気株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP28345487A patent/JPH01124299A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06342990A (ja) * | 1991-02-04 | 1994-12-13 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 統合冷却システム |
| JP2011509452A (ja) * | 2007-12-19 | 2011-03-24 | クラスタード システムズ カンパニー | 接触冷却される電子モジュールのための冷却システム |
| JP2017180933A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社小林産業 | 板状体冷却装置 |
| JP2017194799A (ja) * | 2016-04-19 | 2017-10-26 | 富士通株式会社 | 液冷サーバ |
| JP2020035198A (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 日本電気株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0557756B2 (ja) | 1993-08-24 |
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