JP2011509452A - 接触冷却される電子モジュールのための冷却システム - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2007年12月19日に出願され、“A Cooling System for Contact Cooled Electronic Modules”なるタイトルで、ここでの参照によってその全体が本開示に組み込まれる米国特許仮出願番号61/008,136に対する優先権利益を主張する。
コンピュータから熱を取り除き、遠隔冷却装置に直接接続されている環境に完全に一体化されている流体冷却システムは、冷却媒体のとしての空気に付随する問題の多くを解決する。ファンを運転するために必要なエネルギーは省かれ、データセンタのエネルギーコストを30%またはそれより多く削減する。計算密度は物理的限界近くまで上昇され得て、アクセシビリティの要求にのみ制限され得る。流体冷却システムは、システムが取り巻いている周囲の条件への影響はほとんどないし、潜在的には空冷システムよりずっと静かである。装置の配置を変更するときに、特定の部屋の設定の修正も部屋の冷却も必要ではない。大きなデータ処理システムは、有害熱放出および雑音放出ゆえに、以前にはできなかった環境に配備することができる。
図1Aおよび1Bを同時に参照すると、例示の冷却フレームワーク100は、複数のコールドプレート棚101を含んでいる。特定の実施形態の例では、複数のコールドプレート棚101の各々は水平である。しかしながら、この特定の方向性に対する要求は存在しない。本明細書中に与えられる開示に基づいて、当業者は、他の方向性が要求されたとき、どうのように他のコンポーネントを適切に変更するかについて認識するであろう。
標準的な1Uサーバモジュール、即ち、高さ1.75インチ(近似的に4.45センチメートル)、幅19インチ(近似的に0.483メートル)、深さ24インチ(近似的に0.610メートル)に対しては、棚は、例えば2インチ(近似的に5.08センチメートル)間隔で配置される。この間隔は、棚の厚さ、その上に取り付けられるTIMを有するモジュール、およびTIMを乱すことなく所定の位置にスライドするための空間に適合するように垂直方向の隔離を与える。他のモジュールの大きさは、特定用途に対して選択されても良い。当業者は、他の大きさを有するモジュールは、それに応じて棚を調整することによって容易に用いることが出来ることを理解するだろう。空冷のための空間がモジュールの内部に要求されないので、1.75インチ(近似的に4.45センチメートル)よりずっと小さい高さを有する、非常に薄いモジュールが開発され得て、標準の1Uモジュール間隔を可能し、または、間隔が2インチ(近似的に5.08センチメートル)より小さい、非常に稠密な計算およびストレージシステムを可能とする。
ここで図2を参照すると、冷却フレームワーク100の例は、従来の支持構造201に装着されている。複数のコールドプレート棚101の各々は、ヘッダまたは補強された金属シートよりむしろ装置ラックに装着され、装置ラックによって支持され得る。このような場合、従来の支持構造は冷却フレームの不可欠な部分になる。
Claims (31)
- 電子コンポーネントの冷却を提供するシステムであって、
1つ以上の前記電子コンポーネントに熱的に結合するように構成された1つ以上のコールドプレートであって、前記1つ以上のコールドプレートの各々は、冷却流体がその中を流れることを可能とするように構成された少なくとも1つの通路を有するコールドプレートと、
前記冷却流体の流入を可能とするために前記少なくとも1つの通路の第1の端に結合されている入力ヘッダと、
前記冷却流体の流出を可能とするために前記少なくとも1つの通路の第2の端に結合されている出力ヘッダと、
前記冷却流体を循環させるために前記入力ヘッダおよび前記出力ヘッダを外部システムに結合する結合機構と、
を含むシステム。 - さらに、
前記1つ以上のコールドプレートを支持する支持機構と、
前記1つ以上の電子コンポーネントを取り付け、前記電子コンポーネントの前記1つ以上を前記1つ以上のコールドプレートの少なくとも1つに熱的に接触させるように構成された装着構造と、
を含む請求項1のシステム。 - さらに、前記電子コンポーネントの前記1つ以上を前記1つ以上のコールドプレートの少なくとも1つに結合し、それらの間の熱移動を増加させるように構成された熱的界面物質を含む、請求項1のシステム。
- 前記1つ以上のコールドプレートの前記少なくとも1つと前記1つ以上の電子コンポーネントに結合されている前記熱的界面物質との間の空間は、前記1つ以上の電子コンポーネントが支持構造に挿入されたときに、0.03インチと0.15インチの間である、請求項3のシステム。
- 前記電子コンポーネントの前記1つ以上は、計算サーバ、データストレージ、スイッチ、ルータ、および電力変換ユニットを含む、請求項1のシステム。
- 前記冷却流体から前記1つ以上の電子コンポーネントの結合されているものへの熱抵抗は、2℃/W/平方インチより小さい、請求項1のシステム。
- 前記1つ以上のコールドプレートの各々は、平坦チューブから構成される、請求項1のシステム。
- 前記1つ以上のコールドプレートの各々は、複数の平坦チューブから構成される、請求項1のシステム。
- 前記複数の平坦チューブの端は、マニフォールド中で終端する、請求項8のシステム。
- さらに、装着されたコンポーネントと前記1つ以上のコールドプレートの関連するものとの間の漸増的分離を与え、それによっていかなる接着力も最小の力で超克するための装着手段を含む、請求項1のシステム。
- 前記装着手段は、第一に、前記装着されたコンポーネントを支持構造にスライドし、次に、前記装着されたコンポーネントを関連するコールドプレートに対峙して配置するように構成されたスライダである、請求項10のシステム。
- 前記1つ以上のコールドプレートは、前記電子コンポーネントの前記1つ以上のうちの結合されたものに向けてまたはそれから離れるように凸状平面を形成するために屈曲するように構成される、請求項1のシステム。
- 前記1つ以上のコールドプレートは、前記屈曲の量を制御するための一体化されたレバーを有する取り付けられた鋼板を有する、請求項12のシステム。
- さらに、熱を前記電子コンポーネントの前記1つ以上から前記1つ以上のコールドプレートの少なくとも1つに伝導させるための第2のコールドプレートとして作用する平坦な可撓性熱パイプを含む、請求項1のシステム。
- 可撓性コールドプレートであって、
実質的に平面構造で互いに隣接して結合される複数のチューブであって、冷却液体がその中を流れることができるように構成されている複数のチューブと、
前記複数のチューブの端の第1の組を連結する第1のマニフォールドと、
前記複数のチューブの端の第2の組を連結する第2のマニフォールドであって、前記第1のマニフォールドおよび第2のマニフォールドが前記複数のチューブ内で前記冷却流体の循環を与えるために循環源に結合するように構成されている第2のマニフォールドと、
前記可撓性コールドプレートを曲げる手段と、
を含む可撓性コールドプレート。 - さらに、前記複数のチューブに結合された可撓性バネプレートを含み、前記可撓性バネプレートは前記可撓性コールドプレートを曲げるように構成されている、請求項15の可撓性コールドプレート。
- 前記可撓性バネプレートは、前記可撓性コールドプレートを曲げるためにレバーとして作用する拡張部を与えるように形成されている、請求項16のコールドプレート。
- 凸状表面が、前記可撓性コールドプレートを曲げることによって生成される、請求項15の可撓性コールドプレート。
- 前記凸状表面の弧の最大深さは、前記可撓性コールドプレートの曲げられていない面から0.1インチから0.6インチの間である、請求項18の可撓性コールドプレート。
- さらに、熱伝導性グリースを封入する少なくとも2枚の熱伝導性物質のシートを含む、熱伝導性界面を含む、請求項15の可撓性コールドプレート。
- 複数の電子装置モジュールを冷却する方法であって、
前記複数の電子装置モジュールの各々を、支持構造中の1つ以上のコールドプレートの少なくとも選択された1つに近接して配置することであって、前記複数の電子装置モジュールは各々、前記1つ以上のコールドプレートの少なくとも前記選択された1つとの熱的接触を与えるように配置されることと、
前記1つ以上のコールドプレートの少なくとも前記選択された1つを、外部冷却システムに結合することと、
前記外部冷却システムと前記1つ以上のコールドプレートの内部通路との間に冷却流体を循環させること、
を含む方法。 - さらに、
前記複数の電子装置モジュールの各々を、前記1つ以上のコールドプレートの少なくとも前記選択された1つに熱的に接触させることであって、
前記電子装置モジュールを、前記電子装置モジュールと前記コールドプレートの間で接触することなく、前記支持構造に水平方向に挿入することと、
前記電子装置モジュールまたは前記コールドプレートのいずれかを互いの方向に動かし、それによって、前記モジュールと前記コールドプレートを、スライド動作なしに互いに熱的に接触させることと、によって熱的に接触させること
を含む請求項21の方法。 - さらに、前記複数の電子装置モジュールの各々を、前記1つ以上のコールドプレートの少なくとも前記選択された1つに漸増的に熱的に結合させ、それによって、前記モジュールと前記コールドプレートの間の余分な空気を放出すること、を含む請求項21の方法。
- さらに、熱伝導性流体で満たされた膨張可能なポーチを、前記複数の電子装置モジュールと前記1つ以上のコールドプレートの少なくとも前記選択された1つとの間に挿入すること、を含む請求項21の方法。
- さらに、前記1つ以上のコールドプレートの少なくとも前記選択された1つの少なくとも一部を曲げて、前記複数の電子装置モジュールの少なくとも1つに熱的に接触させること、を含む請求項21の方法。
- 電子モジュールを冷却する方法であって、
薄く可撓性のコールドプレートを前記電子モジュールに近接して取り付けることであって、前記コールドプレートはバネのような特性を有することと、
前記薄く可撓性のコールドプレートを曲げて、前記電子モジュールに向かって凸状表面を与えることと、
前記コールドプレートと前記電子モジュールを、前記凸状表面を徐々に平坦化することによって互いに熱的に接触させること、
を含む方法。 - さらに、熱的界面物質を前記電子モジュールと前記薄く可撓性のコールドプレートの間に配置すること、を含む請求項26の方法。
- 電子コンポーネントの冷却を与えるシステムであって、
前記電子コンポーネントの少なくとも1つに装着するように構成された熱伝導性物質の少なくとも1枚のシートを含む熱伝導性界面と、
前記電子コンポーネントの少なくとも1つと前記熱伝導性界面との間に封入される熱伝導性グリースと、
を含むシステム。 - さらに、前記電子コンポーネントの1つ上に熱的に結合されるように構成される1つ以上のコールドプレートであって、冷却流体がその中を流れることができるようにする少なくとも1つの通路を有する前記1つ以上のコールドプレート、
を含む請求項28のシステム。 - 前記熱伝導性グリースは、20から200ニュートン秒/平方メートルの範囲の粘性を有する、請求項28のシステム。
- 前記熱伝導性グリースは、約100ニュートン秒/平方メートルの範囲の粘性を有する、請求項28のシステム。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017180933A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社小林産業 | 板状体冷却装置 |
Families Citing this family (74)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8464781B2 (en) | 2002-11-01 | 2013-06-18 | Cooligy Inc. | Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers |
US7591302B1 (en) | 2003-07-23 | 2009-09-22 | Cooligy Inc. | Pump and fan control concepts in a cooling system |
US8270170B2 (en) * | 2008-08-04 | 2012-09-18 | Clustered Systems Company | Contact cooled electronic enclosure |
WO2010017321A1 (en) | 2008-08-05 | 2010-02-11 | Cooligy Inc. | Bonded metal and ceramic plates for thermal management of optical and electronic devices |
AU2008203505B2 (en) * | 2008-08-05 | 2011-06-09 | Smr Patents S.A.R.L. | Vehicle mirror power fold mechanism |
US8776868B2 (en) * | 2009-08-28 | 2014-07-15 | International Business Machines Corporation | Thermal ground plane for cooling a computer |
US8441793B2 (en) | 2010-07-21 | 2013-05-14 | Birchbridge Incorporated | Universal rack backplane system |
US8411440B2 (en) | 2010-07-21 | 2013-04-02 | Birchbridge Incorporated | Cooled universal hardware platform |
WO2012012611A2 (en) * | 2010-07-21 | 2012-01-26 | Birchbridge Incorporated | Architecture for a computing system |
US8259450B2 (en) | 2010-07-21 | 2012-09-04 | Birchbridge Incorporated | Mobile universal hardware platform |
US8410364B2 (en) | 2010-07-21 | 2013-04-02 | Birchbridge Incorporated | Universal rack cable management system |
US8441792B2 (en) | 2010-07-21 | 2013-05-14 | Birchbridge Incorporated | Universal conduction cooling platform |
WO2012054884A2 (en) * | 2010-10-22 | 2012-04-26 | Cooligy Inc. | Improved activation mechanism for a liquid cooled rack |
TW201231839A (en) * | 2011-01-27 | 2012-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Container data center |
TWM412341U (en) * | 2011-04-01 | 2011-09-21 | Academia Sinica | Cooling system for electronic instrument cabinet |
US9609786B2 (en) * | 2011-04-01 | 2017-03-28 | Academia Sinica | Cooling system for an electronic rack |
CN102736711B (zh) * | 2011-04-15 | 2015-02-18 | 奇鋐科技股份有限公司 | 冷凝装置结构改良及其散热模组 |
CN103733746B (zh) * | 2011-05-27 | 2017-05-03 | 阿威德热合金有限公司 | 竖向剖面缩小的传热装置 |
US9901008B2 (en) | 2014-10-27 | 2018-02-20 | Ebullient, Inc. | Redundant heat sink module |
US9901013B2 (en) | 2011-06-27 | 2018-02-20 | Ebullient, Inc. | Method of cooling series-connected heat sink modules |
US9854714B2 (en) | 2011-06-27 | 2017-12-26 | Ebullient, Inc. | Method of absorbing sensible and latent heat with series-connected heat sinks |
US9848509B2 (en) | 2011-06-27 | 2017-12-19 | Ebullient, Inc. | Heat sink module |
US9832913B2 (en) | 2011-06-27 | 2017-11-28 | Ebullient, Inc. | Method of operating a cooling apparatus to provide stable two-phase flow |
US9854715B2 (en) | 2011-06-27 | 2017-12-26 | Ebullient, Inc. | Flexible two-phase cooling system |
CN103138940B (zh) * | 2011-11-28 | 2016-06-01 | 英业达科技有限公司 | 服务器机架系统 |
US9603281B2 (en) * | 2012-03-12 | 2017-03-21 | Compass Datacenters, Llc | Truly modular building datacenter facility |
WO2014011706A1 (en) | 2012-07-09 | 2014-01-16 | Inertech Ip Llc | Transformerless multi-level medium-voltage uninterruptible power supply (ups) systems and methods |
US8830672B2 (en) * | 2012-07-27 | 2014-09-09 | International Business Machines Corporation | Computer system cooling using an externally-applied fluid conduit |
CA2926777C (en) | 2012-10-09 | 2021-11-02 | Inertech Ip Llc | Cooling systems and methods incorporating a plural in series pumped liquid refrigerant trim evaporator cycle |
US9606587B2 (en) * | 2012-10-26 | 2017-03-28 | Google Inc. | Insulator module having structure enclosing atomspheric pressure gas |
US9713287B2 (en) * | 2013-01-15 | 2017-07-18 | Artesyn Embedded Computing, Inc. | Integrated thermal inserts and cold plate |
US9198321B1 (en) * | 2013-02-11 | 2015-11-24 | Twitter, Inc. | Server chassis bracket |
JP6110554B2 (ja) * | 2013-03-14 | 2017-04-05 | ヒューレット パッカード エンタープライズ デベロップメント エル ピーHewlett Packard Enterprise Development LP | 支持部材 |
US9774190B2 (en) | 2013-09-09 | 2017-09-26 | Inertech Ip Llc | Multi-level medium voltage data center static synchronous compensator (DCSTATCOM) for active and reactive power control of data centers connected with grid energy storage and smart green distributed energy sources |
US9430006B1 (en) | 2013-09-30 | 2016-08-30 | Google Inc. | Computing device with heat spreader |
US8861191B1 (en) | 2013-09-30 | 2014-10-14 | Google Inc. | Apparatus related to a structure of a base portion of a computing device |
US10254021B2 (en) | 2013-10-21 | 2019-04-09 | Inertech Ip Llc | Cooling systems and methods using two cooling circuits |
US11306959B2 (en) | 2013-11-06 | 2022-04-19 | Inertech Ip Llc | Cooling systems and methods using two circuits with water flow in series and counter flow arrangement |
WO2015102645A1 (en) * | 2014-01-06 | 2015-07-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Manifolds having slidable dripless connectors |
US9312571B2 (en) | 2014-03-19 | 2016-04-12 | Ford Global Technologies, Llc | Traction battery thermal plate with flexible bladder |
US9442514B1 (en) | 2014-07-23 | 2016-09-13 | Google Inc. | Graphite layer between carbon layers |
US9529389B1 (en) * | 2014-09-25 | 2016-12-27 | Amazon Technologies, Inc. | Variable plated device enclosure |
WO2016053273A1 (en) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Modular cooling |
WO2016057854A1 (en) | 2014-10-08 | 2016-04-14 | Inertech Ip Llc | Systems and methods for cooling electrical equipment |
EP3852263B1 (en) | 2014-10-21 | 2024-06-26 | Inertech IP LLC | Systems and methods for controlling multi-level diode clamped inverters using space vector pulse width modulation (svpwm) |
US20160120059A1 (en) | 2014-10-27 | 2016-04-28 | Ebullient, Llc | Two-phase cooling system |
US10184699B2 (en) | 2014-10-27 | 2019-01-22 | Ebullient, Inc. | Fluid distribution unit for two-phase cooling system |
US9852963B2 (en) | 2014-10-27 | 2017-12-26 | Ebullient, Inc. | Microprocessor assembly adapted for fluid cooling |
WO2016069010A1 (en) * | 2014-10-31 | 2016-05-06 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Adaptive cooling assembly |
US10193380B2 (en) | 2015-01-13 | 2019-01-29 | Inertech Ip Llc | Power sources and systems utilizing a common ultra-capacitor and battery hybrid energy storage system for both uninterruptible power supply and generator start-up functions |
CN108027227B (zh) * | 2015-07-14 | 2019-10-11 | 香港科技大学 | 被动式热二极管 |
US10147984B2 (en) * | 2015-07-31 | 2018-12-04 | SynCells, Inc. | Portable and modular energy storage for multiple applications |
WO2017031596A1 (en) | 2015-08-27 | 2017-03-02 | Dana Canada Corporation | Heat exchanger with plate-like conduits for cooling electronic components |
US10931190B2 (en) | 2015-10-22 | 2021-02-23 | Inertech Ip Llc | Systems and methods for mitigating harmonics in electrical systems by using active and passive filtering techniques |
EP3171036B1 (en) * | 2015-11-19 | 2019-04-03 | Adwatec Oy | Liquid cooling station |
US9910231B2 (en) * | 2016-01-04 | 2018-03-06 | Infinera Corporation | Stacked cage optical module heat relay system |
US9609785B1 (en) | 2016-02-03 | 2017-03-28 | International Business Machines Corporation | Air-cooled heatsink for cooling integrated circuits |
US9655287B1 (en) * | 2016-02-03 | 2017-05-16 | International Business Machines Corporation | Heat exchangers for cooling integrated circuits |
US10349557B2 (en) | 2016-02-24 | 2019-07-09 | Thermal Corp. | Electronics rack with compliant heat pipe |
US10136556B2 (en) * | 2016-02-24 | 2018-11-20 | Thermal Corp. | Electronics rack with selective engagement of heat sink |
US10991639B2 (en) | 2016-04-01 | 2021-04-27 | International Business Machines Corporation | Compliant Pin Fin heat sink with base integral pins |
JP6651967B2 (ja) * | 2016-04-19 | 2020-02-19 | 富士通株式会社 | 液冷サーバ |
US10548245B2 (en) * | 2018-02-12 | 2020-01-28 | Robert J Lipp | Liquid cooled open compute project rack insert |
US10874032B2 (en) * | 2018-10-31 | 2020-12-22 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Rotatable cold plate assembly for cooling pluggable modules |
US10539753B1 (en) | 2018-10-31 | 2020-01-21 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Liquid-cooled assembly |
CN109739310A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-05-10 | 山东超越数控电子股份有限公司 | 一种降低接触热阻的冷板贴合结构 |
US11044141B2 (en) * | 2019-07-09 | 2021-06-22 | Phillip N Hughes | High density, high availability compute system |
CN114747002A (zh) * | 2019-12-06 | 2022-07-12 | 三菱电机株式会社 | 散热器以及散热器的制造方法 |
US11147192B2 (en) * | 2019-12-23 | 2021-10-12 | Baidu Usa Llc | Fluid cooling system for an enclosed electronic package |
US10980154B1 (en) * | 2019-12-23 | 2021-04-13 | Baidu Usa Llc | Cooling design for PCIE mounted server peripheral electronics |
US11330741B2 (en) * | 2020-03-26 | 2022-05-10 | Baidu Usa Llc | Modular design of blind mate interface for liquid cooling |
DE102020208053A1 (de) | 2020-04-03 | 2021-10-07 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Fahrzeug, zentrale recheneinheit, module, herstellungsverfahren und fahrzeug, kühllamelle, taschenmodul, hauptrahmen |
GB2586094B (en) * | 2020-06-22 | 2022-06-15 | Zhong Qingchang | Rackless thermal-efficient modular power electronic system |
US11895805B2 (en) | 2022-02-14 | 2024-02-06 | Eagle Technology, Llc | Systems and methods for electronics cooling |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01124299A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-17 | Nec Corp | 集積回路の冷却構造 |
JP2002026215A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-25 | Denso Corp | 冷却流体冷却型半導体装置 |
JP2002280782A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Toshiba Corp | 発熱部品放熱機構及び放送用送信装置 |
JP2003068952A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Nec Saitama Ltd | 熱伝導性シートとその製造方法 |
US7212409B1 (en) * | 2005-12-05 | 2007-05-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cam actuated cold plate |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2473508A (en) * | 1945-08-10 | 1949-06-21 | Collins Douglas | Freezer shelf construction |
US4072188A (en) * | 1975-07-02 | 1978-02-07 | Honeywell Information Systems Inc. | Fluid cooling systems for electronic systems |
AT388838B (de) * | 1986-02-28 | 1989-09-11 | Siemens Ag Oesterreich | Wasserkuehleinrichtung fuer einschiebbare bauteilgruppen in geraeten der leistungselektronik |
JPH0370197A (ja) * | 1989-08-09 | 1991-03-26 | Nec Commun Syst Ltd | 電子装置用冷却機構 |
JPH0370198A (ja) * | 1989-08-09 | 1991-03-26 | Nec Commun Syst Ltd | 電子装置用冷却機構 |
JPH03159160A (ja) * | 1989-11-16 | 1991-07-09 | Nec Commun Syst Ltd | 電子装置の冷却構造 |
SE469298B (sv) * | 1991-10-24 | 1993-06-14 | Ericsson Telefon Ab L M | Anordning foer kylning av elektronik medelst straalningsoeverfoering |
US5740018A (en) * | 1996-02-29 | 1998-04-14 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Environmentally controlled circuit pack and cabinet |
US5818692A (en) * | 1997-05-30 | 1998-10-06 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for cooling an electrical component |
EP2234154B1 (en) | 2000-04-19 | 2016-03-30 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
US6393853B1 (en) * | 2000-12-19 | 2002-05-28 | Nortel Networks Limited | Liquid cooling of removable electronic modules based on low pressure applying biasing mechanisms |
US6853554B2 (en) * | 2001-02-22 | 2005-02-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal connection layer |
US6882533B2 (en) * | 2001-02-22 | 2005-04-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal connector for cooling electronics |
US20030178174A1 (en) | 2002-03-21 | 2003-09-25 | Belady Christian L. | Thermal pouch interface |
US7167366B2 (en) * | 2002-09-11 | 2007-01-23 | Kioan Cheon | Soft cooling jacket for electronic device |
US7286355B2 (en) * | 2002-09-11 | 2007-10-23 | Kioan Cheon | Cooling system for electronic devices |
JP4199018B2 (ja) | 2003-02-14 | 2008-12-17 | 株式会社日立製作所 | ラックマウントサーバシステム |
US7552758B2 (en) * | 2004-10-29 | 2009-06-30 | International Business Machines Corporation | Method for high-density packaging and cooling of high-powered compute and storage server blades |
US7312987B1 (en) * | 2005-12-09 | 2007-12-25 | Storage Technology Corporation | Adaptable thin plate modular heat exchanger blade for cooling electronic equipment |
RU2338345C1 (ru) * | 2007-02-22 | 2008-11-10 | Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) | Шкаф радиоэлектронной аппаратуры |
US8250877B2 (en) * | 2008-03-10 | 2012-08-28 | Cooligy Inc. | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
-
2008
- 2008-12-19 JP JP2010539491A patent/JP2011509452A/ja active Pending
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- 2008-12-19 EP EP08861984A patent/EP2232968A1/en not_active Withdrawn
-
2011
- 2011-08-15 US US13/210,309 patent/US20120037339A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01124299A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-17 | Nec Corp | 集積回路の冷却構造 |
JP2002026215A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-25 | Denso Corp | 冷却流体冷却型半導体装置 |
JP2002280782A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Toshiba Corp | 発熱部品放熱機構及び放送用送信装置 |
JP2003068952A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Nec Saitama Ltd | 熱伝導性シートとその製造方法 |
US7212409B1 (en) * | 2005-12-05 | 2007-05-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cam actuated cold plate |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017180933A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社小林産業 | 板状体冷却装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8000103B2 (en) | 2011-08-16 |
CN101960937B (zh) | 2013-07-03 |
CN101960937A (zh) | 2011-01-26 |
EP2232968A1 (en) | 2010-09-29 |
US20120037339A1 (en) | 2012-02-16 |
WO2009079012A1 (en) | 2009-06-25 |
CN103298320A (zh) | 2013-09-11 |
US20090159241A1 (en) | 2009-06-25 |
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