JP2810153B2 - 電子装置の冷却構造 - Google Patents
電子装置の冷却構造Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子装置の冷却構造に関し、特に、いわゆ
るマルチチッモジュール方式の電子装置などの冷却構造
に有効な技術に関する。
るマルチチッモジュール方式の電子装置などの冷却構造
に有効な技術に関する。
たとえば、汎用の電子計算機システムなどの電子装置
においては、システムを構成する複数の電子素子の一層
の高密度実装を達成すべく、複数の電子素子などからな
る論理モジュールをマザーボードなどの実装基板に半田
接合技術などによって高密度に表面実装することが行わ
れている。
においては、システムを構成する複数の電子素子の一層
の高密度実装を達成すべく、複数の電子素子などからな
る論理モジュールをマザーボードなどの実装基板に半田
接合技術などによって高密度に表面実装することが行わ
れている。
通常、論理モジュールを構成する電子素子は、動作速
度が重視されるため、動作が高速で発熱量（消費電力）
の大きなパイポーラ型の電子素子が多様され、従って動
作電力を供給する電源装置の定格が大きくなるとともに
電子素子全体からの発熱量も多く、電源装置を含めたシ
ステム全体の効果的な冷却技術が、システム稼働の信頼
性を確保するなどの観点から重要となる。
度が重視されるため、動作が高速で発熱量（消費電力）
の大きなパイポーラ型の電子素子が多様され、従って動
作電力を供給する電源装置の定格が大きくなるとともに
電子素子全体からの発熱量も多く、電源装置を含めたシ
ステム全体の効果的な冷却技術が、システム稼働の信頼
性を確保するなどの観点から重要となる。
このため、たとえば、マザーボードに搭載された発熱
量の大きな論理モジュールなどに冷却フィンを設けて強
制空冷するなどの手段を採ることが考えられる。
量の大きな論理モジュールなどに冷却フィンを設けて強
制空冷するなどの手段を採ることが考えられる。
ところが、上記の従来技術では、論理モジュールを構
成する電子素子などの冷却にはそれなりの効果があるも
のの、半田などを介して当該論理モジュールを搭載した
マザーボード側の冷却については配慮されておらず、論
理モジュール側からの熱によってマザーボードが過熱し
たり、マザーボードと論理モジュールとの温度差などに
よって、両者の間に介在する半田接合部に熱応力が発生
することが懸念され、システムの動作の信頼性が損なわ
れるという問題がある。
成する電子素子などの冷却にはそれなりの効果があるも
のの、半田などを介して当該論理モジュールを搭載した
マザーボード側の冷却については配慮されておらず、論
理モジュール側からの熱によってマザーボードが過熱し
たり、マザーボードと論理モジュールとの温度差などに
よって、両者の間に介在する半田接合部に熱応力が発生
することが懸念され、システムの動作の信頼性が損なわ
れるという問題がある。
また、この対策として、マザーボードに、論理モジュ
ールや電源装置とは別個に冷却機構を設けることが考え
られるが、システム全体の構造が必要以上に複雑化する
という問題を生じる。
ールや電源装置とは別個に冷却機構を設けることが考え
られるが、システム全体の構造が必要以上に複雑化する
という問題を生じる。
なお、汎用の電子計算機システムなどにおける電源装
置から電子素子への電源給電構造に関しては、たとえ
ば、特願昭63−238729号公報などの文献に記載されたも
のが知られているが、当該技術は、電源装置とマザーボ
ードとを接続するバス・バーの結合を、それ以前のボル
ト結合に代えて連結ボルトの不要な大電流給電コネクを
用いることにより、高密度実装による電子装置の小型化
を達成しようとするものであり、電源装置を含めたマザ
ーボードの効果的な冷却技術についてはなんら言及して
いない。
置から電子素子への電源給電構造に関しては、たとえ
ば、特願昭63−238729号公報などの文献に記載されたも
のが知られているが、当該技術は、電源装置とマザーボ
ードとを接続するバス・バーの結合を、それ以前のボル
ト結合に代えて連結ボルトの不要な大電流給電コネクを
用いることにより、高密度実装による電子装置の小型化
を達成しようとするものであり、電源装置を含めたマザ
ーボードの効果的な冷却技術についてはなんら言及して
いない。
そこで、本発明の目的は、簡単な構造で、実装基板側
の冷却操作を効果的に行うことが可能な電子装置の冷却
構造を提供することにある。
の冷却操作を効果的に行うことが可能な電子装置の冷却
構造を提供することにある。
本発明の他の目的は、電子装置を強制冷却する際に発
生する騒音を低減することが可能な電子装置の冷却構造
を提供することにある。
生する騒音を低減することが可能な電子装置の冷却構造
を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの
概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明になる電子装置の冷却構造は、複数
の電子素子を搭載した実装基板と、電子素子に動作電力
を供給する電源装置と、少なくとも電源装置を強制空冷
する送風機とを備えた電子装置の冷却構造であって、電
源装置を強制空冷する冷却風の通過経路に実装基板を配
置し、冷却風の通過経路を挟んで実装基板に対向する位
置には冷却風が実装基板に当たるように当該冷却風を導
く冷却風ガイドを備えるようにしたものである。
の電子素子を搭載した実装基板と、電子素子に動作電力
を供給する電源装置と、少なくとも電源装置を強制空冷
する送風機とを備えた電子装置の冷却構造であって、電
源装置を強制空冷する冷却風の通過経路に実装基板を配
置し、冷却風の通過経路を挟んで実装基板に対向する位
置には冷却風が実装基板に当たるように当該冷却風を導
く冷却風ガイドを備えるようにしたものである。
上記した本発明の電子装置の冷却構造によれば、たと
えば、送風機から電源装置に供給される冷却風の流量を
充分に大きくして、当該電源装置を冷却した後に実装基
板に至る冷却風の温度が当該実装基板の冷却に有効な範
囲になるように設定することで、必要以上の複雑な構造
とすることなく、電源装置からの冷却風を利用して実装
基板を効率良く冷却することができる。
えば、送風機から電源装置に供給される冷却風の流量を
充分に大きくして、当該電源装置を冷却した後に実装基
板に至る冷却風の温度が当該実装基板の冷却に有効な範
囲になるように設定することで、必要以上の複雑な構造
とすることなく、電源装置からの冷却風を利用して実装
基板を効率良く冷却することができる。
また、電源装置を経て到来する冷却風を実装基板の側
に導く冷却風ガイドに、たとえば送風機で発生する騒音
の周波数特性などに応じた吸音材を張りつけることによ
り、当該騒音を効果的に減衰させることが可能となり、
電子装置を強制冷却する際に発生する騒音を低減するこ
とができる。
に導く冷却風ガイドに、たとえば送風機で発生する騒音
の周波数特性などに応じた吸音材を張りつけることによ
り、当該騒音を効果的に減衰させることが可能となり、
電子装置を強制冷却する際に発生する騒音を低減するこ
とができる。
以下、本発明の一実施例である電子装置の冷却構造に
ついて、図面を参照しながら詳細に説明する。
ついて、図面を参照しながら詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例である電子装置の冷却構
造の要部の一例を示す略断面図であり、第２図は、第１
図において線II−IIの方向から見た略平面図である。
造の要部の一例を示す略断面図であり、第２図は、第１
図において線II−IIの方向から見た略平面図である。
架台１には、マザーボード２（実装基板）および複数
の電源装置３が装着されている。
の電源装置３が装着されている。
マザーボード２は、フレーム９を介して架台１に支持
されており、当該マザーボード２の背面側は、架台１の
背面側に露出している。
されており、当該マザーボード２の背面側は、架台１の
背面側に露出している。
マザーボード２には、複数の図示しない電子素子など
で構築された複数個の論理モジュール５が、たとえば多
数の半田バンプなどを用いる半田接合技術などによって
搭載されている。
で構築された複数個の論理モジュール５が、たとえば多
数の半田バンプなどを用いる半田接合技術などによって
搭載されている。
マザーボード２と複数の電源装置３との間は給電用導
体バー11によって接続されており、当該マザーボード２
に搭載された複数の論理モジュール５を構成する図示し
ない電子素子の動作電力が供給される構造となってい
る。
体バー11によって接続されており、当該マザーボード２
に搭載された複数の論理モジュール５を構成する図示し
ない電子素子の動作電力が供給される構造となってい
る。
また、複数の論理モジュール５の各々は、冷却ジャケ
ット6aによって覆われているとともに、個々の冷却ジャ
ケット6aは、冷却配管ユニット６によって接続されてお
り、個々の冷却ジャケット6aの内部に冷却水などの冷媒
6bを強制的に流通させることにより、稼働時に発熱する
個々の論理モジュール５の冷却が行われている。
ット6aによって覆われているとともに、個々の冷却ジャ
ケット6aは、冷却配管ユニット６によって接続されてお
り、個々の冷却ジャケット6aの内部に冷却水などの冷媒
6bを強制的に流通させることにより、稼働時に発熱する
個々の論理モジュール５の冷却が行われている。
一方、複数の電源装置３の近傍には、複数の送風機４
が配置されており、外部から取り込まれる冷却風10を、
当該電源装置３の内部を強制的に通過させることによっ
て、電源装置３の冷却操作が行われるよになっている。
が配置されており、外部から取り込まれる冷却風10を、
当該電源装置３の内部を強制的に通過させることによっ
て、電源装置３の冷却操作が行われるよになっている。
この場合、電源装置３を冷却した後の冷却風10は、架
台１の背面側に設けられ当該架台１の一部とともにダク
トを構成するダクト部材７によって、架台１の背面側に
前述のように露出しているマザーボード２の側に導かれ
る構造となっている。さらに、ダクト部材７のマザーボ
ード２に臨む部分には、第１図に示されるように、電源
装置３を通過して到来する冷却風10の流れが当該マザー
ボード２に効率良く衝き当たるように当該冷却風10の向
きを角度θだけ変化させる冷却風ガイド7aが設けられて
おり、冷却風10によるマザーボード２の冷却操作が効率
良く行われる構造となっている。
台１の背面側に設けられ当該架台１の一部とともにダク
トを構成するダクト部材７によって、架台１の背面側に
前述のように露出しているマザーボード２の側に導かれ
る構造となっている。さらに、ダクト部材７のマザーボ
ード２に臨む部分には、第１図に示されるように、電源
装置３を通過して到来する冷却風10の流れが当該マザー
ボード２に効率良く衝き当たるように当該冷却風10の向
きを角度θだけ変化させる冷却風ガイド7aが設けられて
おり、冷却風10によるマザーボード２の冷却操作が効率
良く行われる構造となっている。
すなわち、本実施例の場合には、電源装置３を冷却し
た後にマザーボード２の側に至る冷却風10の温度がマザ
ーボード２の冷却を行うために充分に低い値となるよう
に、送風機４によって外部から電源装置３に供給される
冷却風10の流量を充分に大きく、また温度を低い値に制
御している。
た後にマザーボード２の側に至る冷却風10の温度がマザ
ーボード２の冷却を行うために充分に低い値となるよう
に、送風機４によって外部から電源装置３に供給される
冷却風10の流量を充分に大きく、また温度を低い値に制
御している。
また、本実施例の場合には、冷却風10の流れる向きを
マザーボード２の側に変化させる冷却風ガイド7aには、
吸音材８が張り付けられており、冷却風10が送風機４に
撹拌されたり、電源装置３およびダクト部材７の内部を
通過する際などに発生する騒音を吸収して減衰させるよ
うに構成されている。
マザーボード２の側に変化させる冷却風ガイド7aには、
吸音材８が張り付けられており、冷却風10が送風機４に
撹拌されたり、電源装置３およびダクト部材７の内部を
通過する際などに発生する騒音を吸収して減衰させるよ
うに構成されている。
すなわち、この吸音材８は、たとえば、多孔性のウレ
タン・ゴムや、表面に音波を減衰させる楔形の突起を多
数突設した部材などで構成され、冷却風10に含まれる騒
音の周波数などに応じて突起の形状や弾性率その他の物
性を適宜選択することにより、騒音の減衰効果が最大に
なるようにされている。
タン・ゴムや、表面に音波を減衰させる楔形の突起を多
数突設した部材などで構成され、冷却風10に含まれる騒
音の周波数などに応じて突起の形状や弾性率その他の物
性を適宜選択することにより、騒音の減衰効果が最大に
なるようにされている。
このように、本実施例の電子装置の冷却構造によれ
ば、搭載した複数の論理モジュール５において発生する
熱によって加熱されるマザーボード２を、電源装置３を
冷却した後の冷却風10を利用して冷却するので、たとえ
ば、マザーボード２に専用の冷却構造などを設ける場合
などに比較して、電子装置の構造を必要以上に複雑化す
ることなく、当該マザーボード２の冷却操作を効率良く
行うことができる。
ば、搭載した複数の論理モジュール５において発生する
熱によって加熱されるマザーボード２を、電源装置３を
冷却した後の冷却風10を利用して冷却するので、たとえ
ば、マザーボード２に専用の冷却構造などを設ける場合
などに比較して、電子装置の構造を必要以上に複雑化す
ることなく、当該マザーボード２の冷却操作を効率良く
行うことができる。
また、冷却風10による冷却操作が効率良く行われるよ
うに、当該冷却風10をマザーボード２に衝き当たるよう
に導くダクト部材７の冷却風ガイド7aに吸音材８を設け
たことにより、冷却風10の騒音を効果的に減衰させるこ
とが可能となり、電子装置の稼働に際して生じる騒音が
減少する。
うに、当該冷却風10をマザーボード２に衝き当たるよう
に導くダクト部材７の冷却風ガイド7aに吸音材８を設け
たことにより、冷却風10の騒音を効果的に減衰させるこ
とが可能となり、電子装置の稼働に際して生じる騒音が
減少する。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
たとえば、実装基板と電源装置などとの位置関係、さ
らには、両者の間で冷却風を導くダクト部材および冷却
風ガイドの構造などは前記実施例に例示したものに限定
されない。
らには、両者の間で冷却風を導くダクト部材および冷却
風ガイドの構造などは前記実施例に例示したものに限定
されない。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの
概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明になる電子装置の冷却構造は、複数
の電子素子を搭載した実装基板と、前記電子素子に動作
電力を供給する電源装置と、少なくとも前記電源装置を
強制空冷する送風機とを備えた電子装置の冷却構造であ
って、前記電源装置を強制空冷する冷却風の通過経路に
前記実装基板を配置し、前記冷却風の前記通過経路を挟
んで前記実装基板に対向する位置には、前記冷却風が前
記実装基板に当たるように当該冷却風を導く冷却風ガイ
ドを備えた構造であるため、たとえば、送風機から電源
装置に供給される冷却風の流量を充分に大きくして、当
該電源装置を冷却した後に実装基板に至る冷却風の温度
が当該実装基板の冷却に有効な範囲になるように設定す
ることで、必要以上の複雑な構造とすることなく、電源
装置からの冷却風を利用して実装基板を効率良く冷却す
ることができる。
の電子素子を搭載した実装基板と、前記電子素子に動作
電力を供給する電源装置と、少なくとも前記電源装置を
強制空冷する送風機とを備えた電子装置の冷却構造であ
って、前記電源装置を強制空冷する冷却風の通過経路に
前記実装基板を配置し、前記冷却風の前記通過経路を挟
んで前記実装基板に対向する位置には、前記冷却風が前
記実装基板に当たるように当該冷却風を導く冷却風ガイ
ドを備えた構造であるため、たとえば、送風機から電源
装置に供給される冷却風の流量を充分に大きくして、当
該電源装置を冷却した後に実装基板に至る冷却風の温度
が当該実装基板の冷却に有効な範囲になるように設定す
ることで、必要以上の複雑な構造とすることなく、電源
装置からの冷却風を利用して実装基板を効率良く冷却す
ることができる。
また、電源装置を経て到来する冷却風を実装基板の側
に導く冷却風ガイドに、たとえば送風機で発生する騒音
の周波数特性などに応じた吸音材を張りつけることによ
り、当該騒音を効果的に減衰させることが可能となり、
電子装置を強制冷却する際に発生する騒音を低減するこ
とができる。
に導く冷却風ガイドに、たとえば送風機で発生する騒音
の周波数特性などに応じた吸音材を張りつけることによ
り、当該騒音を効果的に減衰させることが可能となり、
電子装置を強制冷却する際に発生する騒音を低減するこ
とができる。
第１図は、本発明の一実施例である電子装置の冷却構造
の要部の一例を示す略断面図、 第２図は、前記第１図において線II−IIの方向から見た
略平面図である。 １……架台、２……マザーボード（実装基板）、３……
電源装置、４……送風機、５……論理モジュール、６…
…冷却配管ユニット、6a……冷却ジャケット、6b……冷
媒、７……ダクト部材、7a……冷却風ガイド、８……吸
音材、９……フレーム、10……冷却風、11……給電用導
体バー、θ……冷却風の向きを実装基板に衝き当たるよ
うに変化させる冷却風ガイドの角度。
の要部の一例を示す略断面図、 第２図は、前記第１図において線II−IIの方向から見た
略平面図である。 １……架台、２……マザーボード（実装基板）、３……
電源装置、４……送風機、５……論理モジュール、６…
…冷却配管ユニット、6a……冷却ジャケット、6b……冷
媒、７……ダクト部材、7a……冷却風ガイド、８……吸
音材、９……フレーム、10……冷却風、11……給電用導
体バー、θ……冷却風の向きを実装基板に衝き当たるよ
うに変化させる冷却風ガイドの角度。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森 俊夫 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所神奈川工場内 (72)発明者 郷 博 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所神奈川工場内 (56)参考文献 実開 昭55−137886（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−173395（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 7/20 G06F 1/20
Claims (2)
- 【請求項１】複数の電子素子を搭載した実装基板と、前
記電子素子に動作電力を供給する電源装置と、少なくと
も前記電源装置を強制空冷する送風機とを備えた電子装
置の冷却構造であって、 前記電子素子は冷却ジャケットにより覆われており、該
冷却ジャケットに冷媒を流通させることにより前記電子
素子を冷却し、 前記電源装置を強制空冷する冷却風の通過経路に前記実
装基板を配置し、前記冷却風の前記通過経路を挟んで前
記実装基板に対向する位置には、前記空冷風が前記実装
基板の前記電子素子搭載側と反対の面に当たるように当
該冷却風を導く冷却風ガイドを備え、前記電源装置を冷
却した後の前記冷却風により前記実装基板を冷却するこ
とを特徴とする電子装置の冷却構造。 - 【請求項２】前記冷却ガイドには、前記送風機から発生
する騒音の低減に最適な特性を有する吸音材を取りつけ
たことを特徴とする請求項１記載の電子装置の冷却構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1271617A JP2810153B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 電子装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1271617A JP2810153B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 電子装置の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03135098A JPH03135098A (ja) | 1991-06-10 |
| JP2810153B2 true JP2810153B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=17502569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1271617A Expired - Lifetime JP2810153B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 電子装置の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2810153B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5597035A (en) * | 1995-08-18 | 1997-01-28 | Dell Usa, L.P. | For use with a heatsink a shroud having a varying cross-sectional area |
| US5815371A (en) * | 1996-09-26 | 1998-09-29 | Dell U.S.A., L.P. | Multi-function heat dissipator |
| US5828549A (en) * | 1996-10-08 | 1998-10-27 | Dell U.S.A., L.P. | Combination heat sink and air duct for cooling processors with a series air flow |
| JP2008269193A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Hitachi Ltd | 消音器を内蔵するファンユニット |
| JP2014048201A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Advantest Corp | 電子部品試験装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55137886U (ja) * | 1979-03-20 | 1980-10-01 | ||
| JPS57173395U (ja) * | 1981-04-24 | 1982-11-01 |
-
1989
- 1989-10-20 JP JP1271617A patent/JP2810153B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03135098A (ja) | 1991-06-10 |
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Legal Events
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