JP2005129771A - 多層配線基板およびマイクロ化学チップ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 多層配線基板は、複数の誘電体層が積層されて成る基体1と、基体1の表面および内部の少なくとも一方に形成された抵抗発熱体2と、基体1の内部に形成された内部配線と、基体1の内部の抵抗発熱体2の下方に形成された空洞6とを具備し、内部配線はインダクタ部4およびキャパシタ部5を含んでおり、キャパシタ部5は基体1の内部で空洞6よりも下側に配置されている。
【選択図】 図1
Description
2,2a・・・抵抗発熱体
3,3a・・・接地電極
4,4a・・・インダクタ部
5,5a・・・キャパシタ部
6,6a・・・空洞
11・・・基体
12・・・供給部
13・・・採取部
14・・・流路
15・・・抵抗発熱体
16・・・キャパシタ部
Claims (2)
- 複数の誘電体層が積層されて成る基体と、該基体の表面および内部の少なくとも一方に形成された抵抗発熱体と、前記基体の内部に形成された内部配線と、前記基体の内部の前記抵抗発熱体の下方に形成された空洞とを具備しており、前記内部配線はインダクタ部およびキャパシタ部を含んでおり、前記キャパシタ部は前記基体の内部で前記空洞よりも下側に配置されていることを特徴とする多層配線基板。
- 基体の上面に、被処理流体をそれぞれ供給する複数の供給部と、該複数の供給部にそれぞれ接続されるとともに途中で合流された流路と、該流路の合流部よりも下流側の途中に設けられた反応部と、前記流路の下流の端部に設けられた採取部とが形成されているマイクロ化学チップであって、前記基体は、前記反応部の直上に抵抗発熱体が設置されているとともに、前記基体の内部に形成された内部配線とを具備しており、該内部配線はインダクタ部およびキャパシタ部を含んでおり、前記キャパシタ部は前記流路に対して前記抵抗発熱体と反対側に配置されていることを特徴とするマイクロ化学チップ。
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